一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法
专利名称：一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种表面安装电容器，特别是涉及一种可增强其可焊性的表面安装电
容器的制作方法。
背景技术：
随着电子产品的体积向着小型化和微型化的进一步发展，各种电子元器件也要求进一步的小型化和微型化，表面安装电容器就是实现生产现代小型和超小型便携式电子产品的电子元器件中的一种，该表面安装电容器的元件面即焊接面，因而PCB板两面均可安放该元件和布线，节省了有效面积；采用表面安装电容器，不仅节约了有效空间，也使整机体积大大縮小，而且电路紧凑，可靠性大增，平均无故障时间成倍提高；采用表面安装电容器还便于自动化生产。现有的一种表面安装电容器是采用金属膜制作而成，如图l所示，制作时，是将多层的金属膜l'层叠在一起，采用普通工装2'将层叠金属膜l'装夹在一起，然后在层叠金属膜l'的端面喷涂金属3'(如图2所示)，喷涂金属后，则在层叠金属膜1'的端面形成喷金层31'(如图3所示)，由于普通工装2'朝向装夹层叠金属膜l'的一面为平面，特别是该面的边缘21'也为平面，因此，就使得喷金层31'的上下端面311'也为平面，而表面安装电容器在安装时，是将层叠金属膜l'两端的喷金层31'作为焊脚焊接在电路板上，这种结构的表面安装电容器就很容易造成虚焊的现象发生。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足，提供一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，通过采用特制工装，使层叠金属膜两端的喷金层的上下端面凸起，增大了焊接接触面积，保证了焊接的可靠性，极大地降低了表面安装电容器的虚焊、"立碑"等情况发生的概率。 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，是采用特制工装将层叠金属膜装夹在一起，然后在层叠金属膜的侧端面喷涂金属，使喷涂金属后的层叠金属膜的侧端面所形成的喷金层的上下端分别设有向上的凸出和与向上凸出沿水平面相对称的向下凸出；该特制工装的朝向装夹层叠金属膜的一面的两侧边缘分别设有凹陷部，该凹陷部对应在层叠金属膜的侧端沿外；该凹陷部的凹陷深度为0. 07 0. 13mm，使对应形成的喷金层的凸出高度为0. 07 0. 13mm ;该凹陷部的内端呈斜面，该凹陷部的斜面与凹陷面及工装的正常面之间平滑连接，该凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角为30 50° ，使对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为30 50。。 进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. 08 0. 12mm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. 8 1. 2mm。 进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. 09 0. llmm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. 9 1. lmm。
进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. lmm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. lmm。 进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为42 48。，对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为42 48° 。 进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为44 46。，对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为44 46° 。 进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为45° ，对应形成的
喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为45。。 本发明的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，是采用特制工装来
实现喷涂金属，特制工装与现有普通工装的区别在于，工装的上下两侧边缘分别设有凹陷
部，该凹陷部对应在层叠金属膜的侧端沿外，使得当特制工装用来夹置层叠金属膜时，凹陷
部位于层叠金属膜的侧端沿外，该凹陷部具有一定深度和宽度，凹陷宽度是随制作产品尺
寸的需要而进行设定的，凹陷深度在0. 07 0. 13mm范围内选择，凹陷部的内端呈斜面，该
凹陷部的斜面与凹陷面及工装的正常面之间平滑连接，该凹陷部的斜面与工装的正常面之
间的夹角在30 50°范围内选择，当将这种工装从上下两面将层叠金属膜夹住后，在层叠
金属膜的两侧端面就会形成一个半封闭的腔，该腔由上一个特制工装的底端边缘、层叠金
属膜的侧端面、下一个特制工装的上端边缘围成，由于特制工装的边缘有凹陷部，因此，这
个半封闭腔的截面就不再是原有方式的矩形形状，而是矩形加梯形的形状，即可以看成是
中间为矩形上下为梯形，当向该半封闭的腔喷入金属时，金属涂覆在层叠金属膜的侧端面
上，同时也填充于所述的半封闭腔，喷涂完成后，就在层叠金属膜的侧端面形成喷金层，该
喷金层的上下端也形成对应于特制工装的边缘的凹陷部的凸起，由于有了凸起，就使得表
面安装电容器的焊接面的四个焊脚边缘凸起，从而增大了焊接接触面积。 本发明的有益效果是，由于采用了特制工装将层叠金属膜装夹在一起，然后在层
叠金属膜的侧端面喷涂金属颗粒，使喷涂金属后的层叠金属膜的侧端面所形成的喷金层的
上下端分别设有向上的凸出和与向上凸出沿水平面相对称的向下凸出；使得表面安装电容
器的焊接面的四个焊脚边缘凸起，从而增大了焊接接触面积。该设计可以使产品的焊接端
沉入焊膏，同时减小了焊膏爬升时的阻力，消除了焊脚边缘缺陷对焊接带来的不利影响，保
证了焊接的可靠性，极大地降低了表面安装电容器的虚焊、"立碑"等情况发生的概率。 以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明；但本发明的一种可增强其可
焊性的表面安装电容器的制作方法不局限于实施例。
图1是普通工装及层叠金属膜的构造示意 图2是采用普通工装进行喷涂金属的示意图； 图3是现有技术喷涂金属后的层叠金属膜及其喷金层的构造示意 图4是本实用新型特制工装的构造示意 图5是图4中的A部放大示意 图6是沿图5中的B向示意图； 图7是本发明的层叠金属膜及其喷金层的构造示意图。
具体实施例方式
参见图4至图7所示，本发明的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，是采用特制工装2将层叠金属膜l装夹在一起，然后在层叠金属膜1的侧端面喷涂金属，使喷涂金属后的层叠金属膜1的侧端面所形成的喷金层3的上下端分别设有向上的凸出31和与向上凸出沿水平面相对称的向下凸出32。 该特制工装2的两侧边缘分别设有凹陷部21，该凹陷部21对应在层叠金属膜1的侧端沿外，即，特制工装2将层叠金属膜1装夹在一起后，特制工装2的凹陷部21处在层叠金属膜1的侧端沿外；该凹陷部21的凹陷深度(即凹陷部21的凹陷面211与工装的正常面22之间的垂直距离)在O. 07 0. 13mm之间确定一个数值，当然凹陷深度也可以进一步优选在O. 08 0. 12mm之间确定一个数值，凹陷深度还可以进一步优选在0. 09 0. llmm之间确定一个数值，或凹陷深度的优选值取O. lmm，使对应形成的喷金层的凸出31(以下仅对上凸出31进行描述，下凸出32是上凸出31沿水平面的对称结构)高度为相对应的0. 07 0. 13mm之间的一个数值，或者是优选的相对应的0. 08 0. 12mm之间的一个数值，或者是优选的相对应的0. 09 0. llmm之间的一个数值，或者是优选的0. lmm ;该凹陷部21的内端呈斜面212，该凹陷部的斜面212与凹陷面211及工装的正常面22之间平滑连接，该凹陷部的斜面212与工装的正常面之间的夹角在30 50°之间确定一个角度，当然凹陷部的斜面212与工装的正常面22之间的夹角也可以进一步优选在42 48°之间确定一个角度，凹陷部的斜面212与工装的正常面22之间的夹角还可以进一步优选在44 46°之间确定一个角度，或凹陷部的斜面212与工装的正常面22之间的夹角的优选值取45° ，使对应形成的喷金层3的凸出31的内端面也呈斜面311，该喷金层的凸出的斜面311与水平面之间的夹角为相对应的30 50。中的一个角度，或优选的相对应的42 48。之间的一个角度，或优选的相对应的44 46。之间的一个角度，或优选的45。。 本发明的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，是采用特制工装2来实现喷涂金属，特制工装2与现有普通工装的区别在于，工装2的上下两侧边缘分别设有凹陷部21，采用上下两侧边缘设置凹陷部21，是为了便于工装2的使用，该凹陷部21对应在层叠金属膜1的侧端沿外，使得当特制工装2用来夹置层叠金属膜1时，凹陷部21位于层叠金属膜的侧端沿外，该凹陷部21具有一定深度和宽度，凹陷宽度是随制作产品尺寸的需要而进行设定的，凹陷深度在0. 07 0. 13mm范围内选择，凹陷部21的内端呈斜面212，该凹陷部的斜面212与凹陷面211及工装的正常面22之间平滑连接，该凹陷部的斜面212与工装的正常面22之间的夹角在30 50°范围内选择，当将这种工装2从上下两面将层叠金属膜1夹住后，在层叠金属膜1的两侧端面就会形成一个半封闭的腔，该腔由上一个特制工装2的底端边缘、层叠金属膜1的侧端面、下一个特制工装2的上端边缘围成，由于特制工装2的边缘有凹陷部21，因此，这个半封闭腔的截面就不再是原有方式的矩形形状，而是矩形加梯形的形状，即可以看成是中间为矩形上下为梯形(如图7中对应于喷金后形成的喷金层中的虚线分割所示)，当向该半封闭的腔喷入金属时，金属涂覆在层叠金属膜1的侧端面上，同时也填充于所述的半封闭腔，喷涂完成后，就在层叠金属膜的侧端面形成喷金层3，该喷金层3的上下端也形成对应于特制工装的边缘的凹陷部21的凸起即上凸起31和下凸起32，由于有了凸起31、凸起32，就使得表面安装电容器的焊接面的四个焊脚边缘凸起，从而增大了焊接接触面积。该设计可以使产品的焊接端沉入焊膏，同时减小了焊膏爬升时的阻力，消除了焊脚边缘缺陷对焊接带来的不利影响，保证了焊接的可靠性，极大地降低了表面安装电容器的虚焊、"立碑"等情况发生的概率。 上述实施例仅用来进一步说明本发明的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，但本发明并不局限于实施例，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明技术方案的保护范围内。
权利要求
一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于是采用特制工装将层叠金属膜装夹在一起，然后在层叠金属膜的侧端面喷涂金属，使喷涂金属后的层叠金属膜的侧端面所形成的喷金层的上下端分别设有向上的凸出和与向上凸出沿水平面相对称的向下凸出；该特制工装的朝向装夹层叠金属膜的一面的两侧边缘分别设有凹陷部，该凹陷部对应在层叠金属膜的侧端沿外；该凹陷部的凹陷深度为0.07～0.13mm，使对应形成的喷金层的凸出高度为0.07～0.13mm；该凹陷部的内端呈斜面，该凹陷部的斜面与凹陷面及工装的正常面之间平滑连接，该凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角为30～50°，使对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为30～50°。
2. 根据权利要求1所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. 08 0. 12mm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. 08 0. 12mm。
3. 根据权利要求2所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. 09 0. llmm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. 09 0. llmm。
4. 根据权利要求3所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. lmm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. lmm。
5. 根据权利要求1所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为42 48° ，对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为42 48° 。
6. 根据权利要求5所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为44 46。，对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为44 46° 。
7. 根据权利要求6所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为45° ，对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为45。。
全文摘要
本发明公开了一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，是采用特制工装将层叠金属膜装夹在一起，然后在层叠金属膜的侧端面喷涂金属，使喷涂金属后的层叠金属膜的侧端面所形成的喷金层的上下端分别设有向上的凸出和与向上凸出沿水平面相对称的向下凸出；该特制工装设有凹陷部，该凹陷部的凹陷深度为0.07～0.13mm，该凹陷部的内端呈斜面，该凹陷部的斜面与凹陷面及工装的正常面之间平滑连接，该凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角为30～50°。通过采用特制工装，使层叠金属膜两端的喷金层的上下端面凸起，增大了焊接接触面积，保证了焊接的可靠性，极大地降低了表面安装电容器的虚焊、“立碑”等情况发生的概率。
文档编号H01G2/10GK101752080SQ200810072339
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月8日 优先权日2008年12月8日
发明者王天祥, 陈国彬, 陈文耀 申请人:厦门法拉电子股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种表面安装电容器，特别是涉及一种可增强其可焊性的表面安装电
容器的制作方法。
背景技术：
随着电子产品的体积向着小型化和微型化的进一步发展，各种电子元器件也要求进一步的小型化和微型化，表面安装电容器就是实现生产现代小型和超小型便携式电子产品的电子元器件中的一种，该表面安装电容器的元件面即焊接面，因而PCB板两面均可安放该元件和布线，节省了有效面积；采用表面安装电容器，不仅节约了有效空间，也使整机体积大大縮小，而且电路紧凑，可靠性大增，平均无故障时间成倍提高；采用表面安装电容器还便于自动化生产。现有的一种表面安装电容器是采用金属膜制作而成，如图l所示，制作时，是将多层的金属膜l'层叠在一起，采用普通工装2'将层叠金属膜l'装夹在一起，然后在层叠金属膜l'的端面喷涂金属3'(如图2所示)，喷涂金属后，则在层叠金属膜1'的端面形成喷金层31'(如图3所示)，由于普通工装2'朝向装夹层叠金属膜l'的一面为平面，特别是该面的边缘21'也为平面，因此，就使得喷金层31'的上下端面311'也为平面，而表面安装电容器在安装时，是将层叠金属膜l'两端的喷金层31'作为焊脚焊接在电路板上，这种结构的表面安装电容器就很容易造成虚焊的现象发生。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足，提供一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，通过采用特制工装，使层叠金属膜两端的喷金层的上下端面凸起，增大了焊接接触面积，保证了焊接的可靠性，极大地降低了表面安装电容器的虚焊、"立碑"等情况发生的概率。 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，是采用特制工装将层叠金属膜装夹在一起，然后在层叠金属膜的侧端面喷涂金属，使喷涂金属后的层叠金属膜的侧端面所形成的喷金层的上下端分别设有向上的凸出和与向上凸出沿水平面相对称的向下凸出；该特制工装的朝向装夹层叠金属膜的一面的两侧边缘分别设有凹陷部，该凹陷部对应在层叠金属膜的侧端沿外；该凹陷部的凹陷深度为0. 07 0. 13mm，使对应形成的喷金层的凸出高度为0. 07 0. 13mm ;该凹陷部的内端呈斜面，该凹陷部的斜面与凹陷面及工装的正常面之间平滑连接，该凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角为30 50° ，使对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为30 50。。 进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. 08 0. 12mm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. 8 1. 2mm。 进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. 09 0. llmm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. 9 1. lmm。
进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. lmm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. lmm。 进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为42 48。，对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为42 48° 。 进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为44 46。，对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为44 46° 。 进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为45° ，对应形成的
喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为45。。 本发明的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，是采用特制工装来
实现喷涂金属，特制工装与现有普通工装的区别在于，工装的上下两侧边缘分别设有凹陷
部，该凹陷部对应在层叠金属膜的侧端沿外，使得当特制工装用来夹置层叠金属膜时，凹陷
部位于层叠金属膜的侧端沿外，该凹陷部具有一定深度和宽度，凹陷宽度是随制作产品尺
寸的需要而进行设定的，凹陷深度在0. 07 0. 13mm范围内选择，凹陷部的内端呈斜面，该
凹陷部的斜面与凹陷面及工装的正常面之间平滑连接，该凹陷部的斜面与工装的正常面之
间的夹角在30 50°范围内选择，当将这种工装从上下两面将层叠金属膜夹住后，在层叠
金属膜的两侧端面就会形成一个半封闭的腔，该腔由上一个特制工装的底端边缘、层叠金
属膜的侧端面、下一个特制工装的上端边缘围成，由于特制工装的边缘有凹陷部，因此，这
个半封闭腔的截面就不再是原有方式的矩形形状，而是矩形加梯形的形状，即可以看成是
中间为矩形上下为梯形，当向该半封闭的腔喷入金属时，金属涂覆在层叠金属膜的侧端面
上，同时也填充于所述的半封闭腔，喷涂完成后，就在层叠金属膜的侧端面形成喷金层，该
喷金层的上下端也形成对应于特制工装的边缘的凹陷部的凸起，由于有了凸起，就使得表
面安装电容器的焊接面的四个焊脚边缘凸起，从而增大了焊接接触面积。 本发明的有益效果是，由于采用了特制工装将层叠金属膜装夹在一起，然后在层
叠金属膜的侧端面喷涂金属颗粒，使喷涂金属后的层叠金属膜的侧端面所形成的喷金层的
上下端分别设有向上的凸出和与向上凸出沿水平面相对称的向下凸出；使得表面安装电容
器的焊接面的四个焊脚边缘凸起，从而增大了焊接接触面积。该设计可以使产品的焊接端
沉入焊膏，同时减小了焊膏爬升时的阻力，消除了焊脚边缘缺陷对焊接带来的不利影响，保
证了焊接的可靠性，极大地降低了表面安装电容器的虚焊、"立碑"等情况发生的概率。 以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明；但本发明的一种可增强其可
焊性的表面安装电容器的制作方法不局限于实施例。
图1是普通工装及层叠金属膜的构造示意 图2是采用普通工装进行喷涂金属的示意图； 图3是现有技术喷涂金属后的层叠金属膜及其喷金层的构造示意 图4是本实用新型特制工装的构造示意 图5是图4中的A部放大示意 图6是沿图5中的B向示意图； 图7是本发明的层叠金属膜及其喷金层的构造示意图。
具体实施例方式
参见图4至图7所示，本发明的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，是采用特制工装2将层叠金属膜l装夹在一起，然后在层叠金属膜1的侧端面喷涂金属，使喷涂金属后的层叠金属膜1的侧端面所形成的喷金层3的上下端分别设有向上的凸出31和与向上凸出沿水平面相对称的向下凸出32。 该特制工装2的两侧边缘分别设有凹陷部21，该凹陷部21对应在层叠金属膜1的侧端沿外，即，特制工装2将层叠金属膜1装夹在一起后，特制工装2的凹陷部21处在层叠金属膜1的侧端沿外；该凹陷部21的凹陷深度(即凹陷部21的凹陷面211与工装的正常面22之间的垂直距离)在O. 07 0. 13mm之间确定一个数值，当然凹陷深度也可以进一步优选在O. 08 0. 12mm之间确定一个数值，凹陷深度还可以进一步优选在0. 09 0. llmm之间确定一个数值，或凹陷深度的优选值取O. lmm，使对应形成的喷金层的凸出31(以下仅对上凸出31进行描述，下凸出32是上凸出31沿水平面的对称结构)高度为相对应的0. 07 0. 13mm之间的一个数值，或者是优选的相对应的0. 08 0. 12mm之间的一个数值，或者是优选的相对应的0. 09 0. llmm之间的一个数值，或者是优选的0. lmm ;该凹陷部21的内端呈斜面212，该凹陷部的斜面212与凹陷面211及工装的正常面22之间平滑连接，该凹陷部的斜面212与工装的正常面之间的夹角在30 50°之间确定一个角度，当然凹陷部的斜面212与工装的正常面22之间的夹角也可以进一步优选在42 48°之间确定一个角度，凹陷部的斜面212与工装的正常面22之间的夹角还可以进一步优选在44 46°之间确定一个角度，或凹陷部的斜面212与工装的正常面22之间的夹角的优选值取45° ，使对应形成的喷金层3的凸出31的内端面也呈斜面311，该喷金层的凸出的斜面311与水平面之间的夹角为相对应的30 50。中的一个角度，或优选的相对应的42 48。之间的一个角度，或优选的相对应的44 46。之间的一个角度，或优选的45。。 本发明的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，是采用特制工装2来实现喷涂金属，特制工装2与现有普通工装的区别在于，工装2的上下两侧边缘分别设有凹陷部21，采用上下两侧边缘设置凹陷部21，是为了便于工装2的使用，该凹陷部21对应在层叠金属膜1的侧端沿外，使得当特制工装2用来夹置层叠金属膜1时，凹陷部21位于层叠金属膜的侧端沿外，该凹陷部21具有一定深度和宽度，凹陷宽度是随制作产品尺寸的需要而进行设定的，凹陷深度在0. 07 0. 13mm范围内选择，凹陷部21的内端呈斜面212，该凹陷部的斜面212与凹陷面211及工装的正常面22之间平滑连接，该凹陷部的斜面212与工装的正常面22之间的夹角在30 50°范围内选择，当将这种工装2从上下两面将层叠金属膜1夹住后，在层叠金属膜1的两侧端面就会形成一个半封闭的腔，该腔由上一个特制工装2的底端边缘、层叠金属膜1的侧端面、下一个特制工装2的上端边缘围成，由于特制工装2的边缘有凹陷部21，因此，这个半封闭腔的截面就不再是原有方式的矩形形状，而是矩形加梯形的形状，即可以看成是中间为矩形上下为梯形(如图7中对应于喷金后形成的喷金层中的虚线分割所示)，当向该半封闭的腔喷入金属时，金属涂覆在层叠金属膜1的侧端面上，同时也填充于所述的半封闭腔，喷涂完成后，就在层叠金属膜的侧端面形成喷金层3，该喷金层3的上下端也形成对应于特制工装的边缘的凹陷部21的凸起即上凸起31和下凸起32，由于有了凸起31、凸起32，就使得表面安装电容器的焊接面的四个焊脚边缘凸起，从而增大了焊接接触面积。该设计可以使产品的焊接端沉入焊膏，同时减小了焊膏爬升时的阻力，消除了焊脚边缘缺陷对焊接带来的不利影响，保证了焊接的可靠性，极大地降低了表面安装电容器的虚焊、"立碑"等情况发生的概率。 上述实施例仅用来进一步说明本发明的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，但本发明并不局限于实施例，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明技术方案的保护范围内。
权利要求
一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于是采用特制工装将层叠金属膜装夹在一起，然后在层叠金属膜的侧端面喷涂金属，使喷涂金属后的层叠金属膜的侧端面所形成的喷金层的上下端分别设有向上的凸出和与向上凸出沿水平面相对称的向下凸出；该特制工装的朝向装夹层叠金属膜的一面的两侧边缘分别设有凹陷部，该凹陷部对应在层叠金属膜的侧端沿外；该凹陷部的凹陷深度为0.07～0.13mm，使对应形成的喷金层的凸出高度为0.07～0.13mm；该凹陷部的内端呈斜面，该凹陷部的斜面与凹陷面及工装的正常面之间平滑连接，该凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角为30～50°，使对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为30～50°。
2. 根据权利要求1所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. 08 0. 12mm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. 08 0. 12mm。
3. 根据权利要求2所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. 09 0. llmm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. 09 0. llmm。
4. 根据权利要求3所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，特制工装的凹陷深度优选为0. lmm，使对应形成的喷金层的上下端的凸出高度分别为0. lmm。
5. 根据权利要求1所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为42 48° ，对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为42 48° 。
6. 根据权利要求5所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为44 46。，对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为44 46° 。
7. 根据权利要求6所述的一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，其特征在于进一步，所述凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角优选为45° ，对应形成的喷金层的凸出的内端面也呈斜面，该喷金层的凸出的斜面与水平面之间的夹角为45。。
全文摘要
本发明公开了一种可增强其可焊性的表面安装电容器的制作方法，是采用特制工装将层叠金属膜装夹在一起，然后在层叠金属膜的侧端面喷涂金属，使喷涂金属后的层叠金属膜的侧端面所形成的喷金层的上下端分别设有向上的凸出和与向上凸出沿水平面相对称的向下凸出；该特制工装设有凹陷部，该凹陷部的凹陷深度为0.07～0.13mm，该凹陷部的内端呈斜面，该凹陷部的斜面与凹陷面及工装的正常面之间平滑连接，该凹陷部的斜面与工装的正常面之间的夹角为30～50°。通过采用特制工装，使层叠金属膜两端的喷金层的上下端面凸起，增大了焊接接触面积，保证了焊接的可靠性，极大地降低了表面安装电容器的虚焊、“立碑”等情况发生的概率。
文档编号H01G2/10GK101752080SQ200810072339
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月8日 优先权日2008年12月8日
发明者王天祥, 陈国彬, 陈文耀 申请人:厦门法拉电子股份有限公司
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