具有拦坝的芯片承载器的制作方法
专利名称：具有拦坝的芯片承载器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片承载器，特别涉及一种可防止溢胶污染连接垫的芯 片承载器。
背景技术：
已知基板具有多个凸块连接垫与多个焊球连接垫，通常该凸块连接垫与 该焊球连接垫位于该基板的同一平面且该凸块连接垫与该焊球连接垫为相 邻，由于目前对电子产品皆要求轻薄短小的情形下，因此该凸块连接垫与该 焊球连接垫的间距相当小，当芯片以凸块电性连接至该基板，并以底部填充 胶填充于该基板与该芯片之间以密封该凸块时，该底部填充胶容易溢流至该 焊球连接垫而污染相邻的该焊球连接垫，导致该焊球连接垫于后续的工艺中 无法顺利与焊球接合。发明内容本发明的主要目的在于提供一种具有拦坝的芯片承载器，保护层形成于 具有多个第 一连接垫及多个第二连接垫的基材的基材表面，该保护层具有凹 槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二 开口之间，该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，拦坝形成于该凹槽的该第一侧 壁与该第二侧壁之间，且凸出于该保护层。该拦坝具有防止底部填充胶溢流 导致污染该芯片承载器的功效，且该拦坝形成于该保护层的该凹槽内，因此 可控制该拦坝的宽度及高度，并且可增加该拦坝与该保护层的接触面积及结 合强度，以避免该拦坝与该保护层剥离。依本发明的 一种具有拦坝的芯片承载器主要包含基材、保护层以及拦 坝，该基材具有基材表面、多个第一连接垫及多个第二连接垫，该保护层形 成于该基材的该基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开 口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间，该凹槽具有第一侧壁 与第二侧壁，该第 一开口与该第二开口分别显露该第 一连接垫与该第二连接 垫，该拦坝形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于该保护层。附闺说明
图1为依据本发明第一具体实施例的一种具有拦坝的芯片承载器的截面 示意图。图2为依据本发明第一具体实施例的该具有拦坝的芯片承载器的上视图。图3为依据本发明第二具体实施例的另 一种有拦坝的芯片承载器的上祸L图。图4为依据本发明第三具体实施例的另 一种有拦坝的芯片承载器的上祸L图。图5为依据本发明第四具体实施例的另 一种具有拦坝的芯片承载器的上 视图。图6为依据本发明第 一具体实施例的该具有拦坝的芯片承载器应用于半 导体结构的截面示意图。附图标记i兌明100芯片承载器110基材111基材表面112第一连接垫113第二连接垫120保护层121凹槽121a第一侧壁121b第二侧壁122第一开口123第二开口124保护层表面130拦坝140线^各层200半导体结构210芯片承载器211基材212保护层213拦坝214第一连接垫215第二连接垫216凹槽216a第一侧壁216b第二侧壁217第一开口218第二开口219保护层表面220芯片221凸块230底部填充胶具体实施方式
请参阅图1,依据本发明的一具体实施例揭示一种具有拦坝的芯片承载器100,其主要包含有基材110、保护层120以及拦坝130，该基材110可选 自于芯片、芯片或电路板，该基材110具有基材表面111、多个第一连接塾 112及多个第二连接垫113,该第一连接垫112与该第二连接垫113形成于 该基材表面111,此外，该芯片承载器100另包含有线路层140，该线路层 140、该第一连接垫112与该第二连接垫113可由金属层经图案化步骤后形 成，在本实施例中，该基材110为印刷电路板，该保护层120为防焊层，如 绿漆，该第一连接垫112为凸块连接垫，该第二连接垫113为焊球连接垫。 该保护层120形成于该基材110的该基材表面111上，且该保护层120覆盖 该线路层140,该保护层120具有凹槽121、多个第一开口 122及多个第二 开口 123,其中该凹槽121形成于该第一开口 122与该第二开口 123之间， 该凹槽121具有第一侧壁121a与第二侧壁121b，该凹槽121可显露出该线 路层140,或者，在其他实施例中该凹槽121不显露该线路层140，该凹槽 121的形状可选自于「 口」形、r n」形、r I」形或「 L」形，请参阅第2及 3图，该凹槽121可为连续的r 口」形、r n」形、rl」形或「L」形，或者， 请参阅第4及5图，该凹槽121亦可为不连续的r 口』形、r nJ形、ri j 形或「L」形，请再参阅图1,该第一开口 122与该第二开口 123分别显露 该第一连接垫112与该第二连接垫113，该拦坝130形成于该凹槽121的该 第一侧壁121a与该第二侧壁121b之间，且该拦坝130凸出于该保护层120， 该拦坝130的材料选自于金属或树脂，该拦坝130的形成方法选自于电镀、 印刷或涂布法，在本实施例中，该拦坝130接触该凹槽121的该第一侧壁121a 与该第二侧壁121b，且该拦坝130凸出于该保护层120的保护层表面124， 或者在另一实施例中，该拦坝130可延伸接触该保护层120的该保护层表面 124。由于该拦坝130形成于该保护层120的该凹槽121内，因此可控制该 拦坝130的宽度及高度，并且由于该拦坝130接触该凹槽121的该第一侧壁 121a与该第二侧壁121b,因此可增加该拄坝130与该保护层120的接触面 积及结合强度，以避免该拦坝130与该保护层120剥离，本发明的该芯片承 载器IOO可运用于半导体结构中，如芯片堆叠结构或半导体封装结构中，以 防止底部填充胶溢流导致污染该芯片承载器100。请参阅图6， 一种应用上述的芯片承载器的半导体结构200,该半导体结构200可为芯片堆叠结构或半导体封装结构，其包含芯片承载器210、芯 片220以及底部填充胶230。该芯片承载器210包含有基材211、保护层212 及拦坝213,在本实施例中该基材211为电路板，该保护层212为防焊层， 如绿漆，该基材211具有多个第一连接垫214及多个第二连接垫215，该保 护层212形成于该基材211上且具有凹槽216、多个第一开口 217及多个第 二开口 218,其中该凹槽216形成于该第一开口 217与该第二开口 218之间， 该凹槽216具有第一侧壁216a与第二侧壁216b,该第一开口 217与该第二 开口 218分别显露该第一连4矣垫214与该第二连4妄垫215，该拦坝213形成 于该凹槽216的该第一侧壁216a与该第二侧壁216b之间，且该拦坝213凸 出于该保护层212的保护层表面219，在本实施例中，该拦坝213接触该凹 槽216的该第一侧壁216a与该第二侧壁216b，该芯片220具有多个凸块221， 该芯片220倒装焊接合于该芯片承载器210且该芯片220的该凸块221电性 连接该芯片承载器210的该第一连接垫214，在本实施例中，该第一连接垫 214为凸块连接垫，该第二连接垫215为焊球连接垫，该底部填充胶230形 成于该芯片220与该芯片承载器210之间以密封该凸块2 21,在本实施例中， 该拦坝213形成于该凹槽216中，且凸出于该保护层212，该拦坝213的高 度小于该凸块221的高度，或者，在另外实施例中，该拦坝213的高度可等 于或大于该凸块221的高度。在该芯片承载器210设置多个焊球(图未绘出) 于该第二连接垫215之前，该底部填充胶230先形成于该芯片承载器210与 该芯片220之间以密封保护该凸块221,通过该拦坝213可将该底部填充胶 230限位于该凸块221与该拦坝213之间，以防止该底部填充胶230溢流至 该第二连接垫215而污染该第二连接垫215,此外由于该拦坝213形成于该 保护层212的该凹槽216内，因此可控制该拦坝213的宽度及高度，以避免 在形成该拦坝213时扩散而污染该第一连接垫214与该第二连接垫215,并 且由于该拦坝213接触该凹槽216的该第一侧壁216a与该第二侧壁216b, 因此可增加该拦坝213与该保护层212的接触面积及结合强度，或，在另一 实施例中该拦坝213不接触该凹槽216的该第一侧壁216a与该第二侧壁 216b。本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准，本领域技术人员 在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本发明的保 护范围。
权利要求
1、一种具有拦坝的芯片承载器，其包含基材，其具有基材表面、多个第一连接垫及多个第二连接垫，该第一连接垫与该第二连接垫形成于该基材表面；保护层，其形成于该基材的该基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间且该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，该第一开口与该第二开口分别显露该第一连接垫与该第二连接垫；以及拦坝，其形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于该保护层。
2、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该拦坝接触该凹槽的该第一 侧壁与该第二侧壁。
3、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该凹槽为连续的"口"形、"n" 形、"I"形或"L"形。
4、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该凹槽为不连续的"口"形、 "n"形、'T'形或"L"形。
5、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该保护层具有保护层表面， 该拦坝延伸接触至该保护层的该保护层表面。
6、 如权利要求1所述的芯片承载器，其另包含有线路层，该保护层覆 盖该线路层。
7、 如权利要求6所述的芯片承载器，其中该凹槽显露该线路层。
8、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该第一连接垫为凸块连接垫， 该第二连接垫为焊球连接垫。
9、 如权利要求8所述的芯片承载器，其中该凸块连接垫用于电性连接 一倒装芯片。
10、 如权利要求9所述的芯片承载器，其中更包含一底胶填充于该倒装 芯片和该芯片承载器之间。
11、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该拦坝的形成方法选自于电 镀、印刷或涂布法。
全文摘要
本发明公开一种具有拦坝的芯片承载器，其主要包含基材、保护层以及拦坝。该基材具有多个第一连接垫及多个第二连接垫，该保护层形成于该基材的基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间，该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，该第一开口与该第二开口分别显露该第一连接垫与该第二连接垫，该拦坝形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于保护层。拦坝具有防止底部填充胶溢流导致污染芯片承载器的功效，且由于拦坝形成于保护层的该凹槽内，因此可控制拦坝的宽度及高度，并且可增加拦坝与保护层的接触面积及结合强度，以避免拦坝与保护层剥离。本发明还公开一种半导体结构。
文档编号H01L23/13GK101226906SQ200810074320
公开日2008年7月23日 申请日期2008年2月15日 优先权日2008年2月15日
发明者陈家庆, 陈裕文 申请人:日月光半导体制造股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种芯片承载器，特别涉及一种可防止溢胶污染连接垫的芯 片承载器。
背景技术：
已知基板具有多个凸块连接垫与多个焊球连接垫，通常该凸块连接垫与 该焊球连接垫位于该基板的同一平面且该凸块连接垫与该焊球连接垫为相 邻，由于目前对电子产品皆要求轻薄短小的情形下，因此该凸块连接垫与该 焊球连接垫的间距相当小，当芯片以凸块电性连接至该基板，并以底部填充 胶填充于该基板与该芯片之间以密封该凸块时，该底部填充胶容易溢流至该 焊球连接垫而污染相邻的该焊球连接垫，导致该焊球连接垫于后续的工艺中 无法顺利与焊球接合。发明内容本发明的主要目的在于提供一种具有拦坝的芯片承载器，保护层形成于 具有多个第 一连接垫及多个第二连接垫的基材的基材表面，该保护层具有凹 槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二 开口之间，该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，拦坝形成于该凹槽的该第一侧 壁与该第二侧壁之间，且凸出于该保护层。该拦坝具有防止底部填充胶溢流 导致污染该芯片承载器的功效，且该拦坝形成于该保护层的该凹槽内，因此 可控制该拦坝的宽度及高度，并且可增加该拦坝与该保护层的接触面积及结 合强度，以避免该拦坝与该保护层剥离。依本发明的 一种具有拦坝的芯片承载器主要包含基材、保护层以及拦 坝，该基材具有基材表面、多个第一连接垫及多个第二连接垫，该保护层形 成于该基材的该基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开 口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间，该凹槽具有第一侧壁 与第二侧壁，该第 一开口与该第二开口分别显露该第 一连接垫与该第二连接 垫，该拦坝形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于该保护层。附闺说明
图1为依据本发明第一具体实施例的一种具有拦坝的芯片承载器的截面 示意图。图2为依据本发明第一具体实施例的该具有拦坝的芯片承载器的上视图。图3为依据本发明第二具体实施例的另 一种有拦坝的芯片承载器的上祸L图。图4为依据本发明第三具体实施例的另 一种有拦坝的芯片承载器的上祸L图。图5为依据本发明第四具体实施例的另 一种具有拦坝的芯片承载器的上 视图。图6为依据本发明第 一具体实施例的该具有拦坝的芯片承载器应用于半 导体结构的截面示意图。附图标记i兌明100芯片承载器110基材111基材表面112第一连接垫113第二连接垫120保护层121凹槽121a第一侧壁121b第二侧壁122第一开口123第二开口124保护层表面130拦坝140线^各层200半导体结构210芯片承载器211基材212保护层213拦坝214第一连接垫215第二连接垫216凹槽216a第一侧壁216b第二侧壁217第一开口218第二开口219保护层表面220芯片221凸块230底部填充胶具体实施方式
请参阅图1,依据本发明的一具体实施例揭示一种具有拦坝的芯片承载器100,其主要包含有基材110、保护层120以及拦坝130，该基材110可选 自于芯片、芯片或电路板，该基材110具有基材表面111、多个第一连接塾 112及多个第二连接垫113,该第一连接垫112与该第二连接垫113形成于 该基材表面111,此外，该芯片承载器100另包含有线路层140，该线路层 140、该第一连接垫112与该第二连接垫113可由金属层经图案化步骤后形 成，在本实施例中，该基材110为印刷电路板，该保护层120为防焊层，如 绿漆，该第一连接垫112为凸块连接垫，该第二连接垫113为焊球连接垫。 该保护层120形成于该基材110的该基材表面111上，且该保护层120覆盖 该线路层140,该保护层120具有凹槽121、多个第一开口 122及多个第二 开口 123,其中该凹槽121形成于该第一开口 122与该第二开口 123之间， 该凹槽121具有第一侧壁121a与第二侧壁121b，该凹槽121可显露出该线 路层140,或者，在其他实施例中该凹槽121不显露该线路层140，该凹槽 121的形状可选自于「 口」形、r n」形、r I」形或「 L」形，请参阅第2及 3图，该凹槽121可为连续的r 口」形、r n」形、rl」形或「L」形，或者， 请参阅第4及5图，该凹槽121亦可为不连续的r 口』形、r nJ形、ri j 形或「L」形，请再参阅图1,该第一开口 122与该第二开口 123分别显露 该第一连接垫112与该第二连接垫113，该拦坝130形成于该凹槽121的该 第一侧壁121a与该第二侧壁121b之间，且该拦坝130凸出于该保护层120， 该拦坝130的材料选自于金属或树脂，该拦坝130的形成方法选自于电镀、 印刷或涂布法，在本实施例中，该拦坝130接触该凹槽121的该第一侧壁121a 与该第二侧壁121b，且该拦坝130凸出于该保护层120的保护层表面124， 或者在另一实施例中，该拦坝130可延伸接触该保护层120的该保护层表面 124。由于该拦坝130形成于该保护层120的该凹槽121内，因此可控制该 拦坝130的宽度及高度，并且由于该拦坝130接触该凹槽121的该第一侧壁 121a与该第二侧壁121b,因此可增加该拄坝130与该保护层120的接触面 积及结合强度，以避免该拦坝130与该保护层120剥离，本发明的该芯片承 载器IOO可运用于半导体结构中，如芯片堆叠结构或半导体封装结构中，以 防止底部填充胶溢流导致污染该芯片承载器100。请参阅图6， 一种应用上述的芯片承载器的半导体结构200,该半导体结构200可为芯片堆叠结构或半导体封装结构，其包含芯片承载器210、芯 片220以及底部填充胶230。该芯片承载器210包含有基材211、保护层212 及拦坝213,在本实施例中该基材211为电路板，该保护层212为防焊层， 如绿漆，该基材211具有多个第一连接垫214及多个第二连接垫215，该保 护层212形成于该基材211上且具有凹槽216、多个第一开口 217及多个第 二开口 218,其中该凹槽216形成于该第一开口 217与该第二开口 218之间， 该凹槽216具有第一侧壁216a与第二侧壁216b,该第一开口 217与该第二 开口 218分别显露该第一连4矣垫214与该第二连4妄垫215，该拦坝213形成 于该凹槽216的该第一侧壁216a与该第二侧壁216b之间，且该拦坝213凸 出于该保护层212的保护层表面219，在本实施例中，该拦坝213接触该凹 槽216的该第一侧壁216a与该第二侧壁216b，该芯片220具有多个凸块221， 该芯片220倒装焊接合于该芯片承载器210且该芯片220的该凸块221电性 连接该芯片承载器210的该第一连接垫214，在本实施例中，该第一连接垫 214为凸块连接垫，该第二连接垫215为焊球连接垫，该底部填充胶230形 成于该芯片220与该芯片承载器210之间以密封该凸块2 21,在本实施例中， 该拦坝213形成于该凹槽216中，且凸出于该保护层212，该拦坝213的高 度小于该凸块221的高度，或者，在另外实施例中，该拦坝213的高度可等 于或大于该凸块221的高度。在该芯片承载器210设置多个焊球(图未绘出) 于该第二连接垫215之前，该底部填充胶230先形成于该芯片承载器210与 该芯片220之间以密封保护该凸块221,通过该拦坝213可将该底部填充胶 230限位于该凸块221与该拦坝213之间，以防止该底部填充胶230溢流至 该第二连接垫215而污染该第二连接垫215,此外由于该拦坝213形成于该 保护层212的该凹槽216内，因此可控制该拦坝213的宽度及高度，以避免 在形成该拦坝213时扩散而污染该第一连接垫214与该第二连接垫215,并 且由于该拦坝213接触该凹槽216的该第一侧壁216a与该第二侧壁216b, 因此可增加该拦坝213与该保护层212的接触面积及结合强度，或，在另一 实施例中该拦坝213不接触该凹槽216的该第一侧壁216a与该第二侧壁 216b。本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准，本领域技术人员 在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本发明的保 护范围。
权利要求
1、一种具有拦坝的芯片承载器，其包含基材，其具有基材表面、多个第一连接垫及多个第二连接垫，该第一连接垫与该第二连接垫形成于该基材表面；保护层，其形成于该基材的该基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间且该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，该第一开口与该第二开口分别显露该第一连接垫与该第二连接垫；以及拦坝，其形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于该保护层。
2、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该拦坝接触该凹槽的该第一 侧壁与该第二侧壁。
3、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该凹槽为连续的"口"形、"n" 形、"I"形或"L"形。
4、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该凹槽为不连续的"口"形、 "n"形、'T'形或"L"形。
5、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该保护层具有保护层表面， 该拦坝延伸接触至该保护层的该保护层表面。
6、 如权利要求1所述的芯片承载器，其另包含有线路层，该保护层覆 盖该线路层。
7、 如权利要求6所述的芯片承载器，其中该凹槽显露该线路层。
8、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该第一连接垫为凸块连接垫， 该第二连接垫为焊球连接垫。
9、 如权利要求8所述的芯片承载器，其中该凸块连接垫用于电性连接 一倒装芯片。
10、 如权利要求9所述的芯片承载器，其中更包含一底胶填充于该倒装 芯片和该芯片承载器之间。
11、 如权利要求1所述的芯片承载器，其中该拦坝的形成方法选自于电 镀、印刷或涂布法。
全文摘要
本发明公开一种具有拦坝的芯片承载器，其主要包含基材、保护层以及拦坝。该基材具有多个第一连接垫及多个第二连接垫，该保护层形成于该基材的基材表面，该保护层具有凹槽、多个第一开口及多个第二开口，其中该凹槽形成于该第一开口与该第二开口之间，该凹槽具有第一侧壁与第二侧壁，该第一开口与该第二开口分别显露该第一连接垫与该第二连接垫，该拦坝形成于该凹槽的该第一侧壁与该第二侧壁之间，且凸出于保护层。拦坝具有防止底部填充胶溢流导致污染芯片承载器的功效，且由于拦坝形成于保护层的该凹槽内，因此可控制拦坝的宽度及高度，并且可增加拦坝与保护层的接触面积及结合强度，以避免拦坝与保护层剥离。本发明还公开一种半导体结构。
文档编号H01L23/13GK101226906SQ200810074320
公开日2008年7月23日 申请日期2008年2月15日 优先权日2008年2月15日
发明者陈家庆, 陈裕文 申请人:日月光半导体制造股份有限公司
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