可检测接点厚度的基板及其检测方法
专利名称：可检测接点厚度的基板及其检测方法
技术领域：
本发明涉及一种基板，特别涉及一种可检测接点厚度的基板。
技术背景现有FCBGA及CSP封装构造的基板上的接点为铜接点设计，而铜接点 与锡球接合后会产生反应而形成锡铜共金的现象，且时间与温度会造成锡铜 共金的现象加剧，使得铜接点被消耗而导致接点与基板的结合强度减弱，最 终将导致电子产品失效，因此必须先检测铜接点的厚度，已知的铜接点检测 方式为破坏性检测，其是将基板切片以进行量测，然而此种破坏性检测方式 的检测时间较长，且量测结果误差较大，并且会对基板造成破坏。发明内容本发明的主要目的在于提供一种可检测接点厚度的基板，其主要包含介 电层、第一金属层以及第二金属层，该介电层具有上表面与下表面，该包含 有线路区及测试区的第一金属层形成于该介电层的该上表面，该线路区具有 多个接点，该具有镂空区的第二金属层形成于该介电层的该下表面，该镂空 区对准该测试区。通过检测该测试区的厚度以得知该接点的厚度，且该第二 金属层的该镂空区可防止检测该第一金属层的该测试区时，造成干扰。本发明的另一目的在于提供一种可检测接点厚度的^i^反，其中该测试区位于该线路区外侧，且该测试区位于该第一金属层的角隅，故可保持基板线 路的完整性且不破坏该基板的结构。依本发明的一种可检测接点厚度的基板主要包含第一介电层、第一金属 层以及第二金属层，该第一介电层具有上表面与下表面，该第一金属层形成 于该第一介电层的该上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路 区具有多个接点，该第二金属层形成于该第一介电层的该下表面，该第二金 属层具有第一镂空区，该第一镂空区对准该测试区。
图1为依据本发明一具体实施例的一种可检测接点厚度的基板的截面示 意图。图2为依据本发明一具体实施例的可检测接点厚度的基板的第一金属层 的上^L图。图3为依据本发明一具体实施例的可检测接点厚度的基板的第二金属层 的上^L图。图4为依据本发明另一具体实施例的一种检测接点厚度的基板的部分截 面示意图。图5为依据本发明另一具体实施例的可检测接点厚度的基板的第三金属 层的上^L图。图6为依据本发明一具体实施例的可检测接点厚度的基板的防焊层的上 视图。图7为依据本发明一具体实施例的以X射线测厚仪检测该基板的接点厚 度的流程图。附图标记说明1提供X射线测厚仪2提供基板，该基板包含线路区及测试区3以X射线量测该测试区100可检测接点厚度的基板111上表面120第一金属层122测i式区130第二金属层140第三金属层150第二介电层110第一介电层 112下表面 121线路区 123接点 131第一镂空区 141第二镂空区 160防焊层具体实施方式
请参阅图1,依据本发明的一具体实施例揭示一种可检测接点厚度的基 板100,其包含有第一介电层110、第一金属层120以及至少一第二金属层 130，该第一介电层110具有上表面111与下表面112，该第一金属层120形成于该第一介电层110的该上表面111,请参阅图l及图2，在本实施例中， 该第一金属层120的材料为铜，该第一金属层120可为图案化铜层，该第一 金属层120包含有线路区121及测试区122,优选地，该线路区121未电性 连接至该测试区122，该线路区121具有多个接点123，在本实施例中，该 测试区122可为该基板IOO之用以定位的三角标位置，请参阅图1及图3， 该第二金属层130形成于该第一介电层110的该下表面112，该第二金属层 130的材料可为铜，其中该第二金属层130可为电源层、接地层或图案化的 线路层，该第二金属层130具有第一镂空区131,该第一镂空区131对准该 测试区122。或者，请参阅图4,在另一实施例中，该基板100可为多层线 路基板，其另包含有至少一第三金属层140及至少一第二介电层150,请参 阅图4及图5，该第三金属层140具有第二镂空区141，该第二镂空区141 对准该测试区122，该第二介电层150位于该第二金属层130与该第三金属 层140之间。此外，请再参阅图1、 4及6，该基板IOO可包含有防焊层160， 该防焊层160覆盖于该第一金属层120并显露出该测试区122及该接点123。 本发明为解决已知以破坏性检测方式量测接点所产生的检测时间较长、量测 结果误差较大及破坏基板的问题，因此改以X射线(X-ray)测厚仪来量测该接 点123的厚度，通过检测该测试区122的厚度以得知该线路区121的该接点 123的厚度，且由于该第二金属层130的该第一镂空区131及该第三金属层 140的该第二4娄空区141对准该测试区122，因此可防止以X射线4企测该测 试区122时，因该第二金属层130及该第三金属层140而造成的干扰。优选 地，该测试区122位于该线路区121外侧，在本实施例中，该测试区122位 于该第一金属层120的角隅，且该测试区122原为该基板100上用以定位的 三角标位置，因此可保持该基板100的线路完整性且不破坏该基板100的结 构。请参阅图7，依据本发明的一具体实施例，其为X射线测厚仪检测该基 板100的该接点123厚度的流程图，依序包含有「提供X射线测厚仪」步骤 1、 r提供基板」步骤2及r以X射线量测该测试区」步骤3。首先，在步骤 l中，提供X射线测厚仪(图未绘出)，接着，在步骤2中，请再参阅图l， 提供基板100，该基板100包含有第一介电层110、第一金属层120以及第 二金属层130,该第一介电层IIO具有上表面111与下表面112，该第一金 属层120形成于该第一介电层IIO的该上表面111,该第一金属层120包含有线路区121及测试区122，该线路区121具有多个4妻点123，该第二金属 层130形成于该第一介电层110的该下表面112,该第二金属层130具有第 一镂空区131，该第一镂空区131对准该测试区122,或者，请参阅图4,在 另一实施例中，该基板100可为多层线路基板，其另包含有至少一第三金属 层140及至少一第二介电层150,该第三金属层140具有第二镂空区141， 该第二镂空区141对准该测试区122,该第二介电层150位于该第二金属层 130与该第三金属层140之间，最后，在步骤3中，以X射线量测该基板100， 其是将该基板100放置于该X射线测厚仪中，并以X射线量测该测试区122 的厚度，以得知该基板100的该接点123的厚度，其中该测试区122原为该 基板IOO上用以定位的三角标位置。本发明为非破坏性的检测方法，其通过 X射线量测该第一金属层120的该测试区122的厚度，以得知该接点123的 厚度，且因该第二金属层130的该第一镂空区131对准该测试区122,因此 可避免该第二金属层130对该X射线造成干扰。本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准，本领域技术人员 在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本发明的保 护范围。
权利要求
1、一种可检测接点厚度的基板，其包含第一介电层，其具有上表面与下表面；第一金属层，其形成于该第一介电层的该上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路区具有多个接点；以及第二金属层，其形成于该第一介电层的该下表面，该第二金属层具有第一镂空区，该第一镂空区对准该测试区。
2、 如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其中该测试区位于该 线路区外侧。
3、 如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其中该测试区位于该 第一金属层的角隅。
4、 如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其另包含有第三金属 层，该第三金属层具有第二镂空区，该第二镂空区对准该测试区。
5、 如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其另包含有第二介电 层，该第二介电层位于该第二金属层与该第三金属层之间。
6、 如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其中该测试区为用以 定位的三角标。
7、 一种可检测接点厚度的检测方法，包含步骤 提供X射线测厚仪；提供基板，该基板包含 第一介电层，其具有上表面与下表面；第一金属层，其形成于该第一介电层的该上表面，该第一金属层包含有 线路区及测试区，该线路区具有多个接点；以及第二金属层，其形成于该第一介电层的该下表面，该第二金属层具有第 一镂空区，该第一镂空区对准该测试区；以及以该X射线测厚仪的X射线量测该基板，以得知该测试区的厚度。
8、 如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该测试区位 于该线路区外侧。
9、 如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该测试区位 于该第一金属层的角隅。
10、 如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该基板另包 含有第三金属层，该第三金属层具有第二镂空区，该第二镂空区对准该测试 区。
11、 如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该141另包 含有第二介电层，该第二介电层位于该第二金属层与该第三金属层之间。
12、 如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该测试区为 用以定位的三角标。
全文摘要
本发明公开了一种可检测接点厚度的基板及其检测方法。该可检测接点厚度的基板至少包含介电层、第一金属层以及第二金属层，该第一金属层形成于该介电层的上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路区具有多个接点，该第二金属层形成于该介电层的下表面，该第二金属层具有镂空区，该镂空区对准该第一金属层的该测试区，以防止检测该测试区时，造成干扰。
文档编号H01L23/48GK101226921SQ20081007432
公开日2008年7月23日 申请日期2008年2月15日 优先权日2008年2月15日
发明者廖国成 申请人:日月光半导体制造股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种基板，特别涉及一种可检测接点厚度的基板。
技术背景现有FCBGA及CSP封装构造的基板上的接点为铜接点设计，而铜接点 与锡球接合后会产生反应而形成锡铜共金的现象，且时间与温度会造成锡铜 共金的现象加剧，使得铜接点被消耗而导致接点与基板的结合强度减弱，最 终将导致电子产品失效，因此必须先检测铜接点的厚度，已知的铜接点检测 方式为破坏性检测，其是将基板切片以进行量测，然而此种破坏性检测方式 的检测时间较长，且量测结果误差较大，并且会对基板造成破坏。发明内容本发明的主要目的在于提供一种可检测接点厚度的基板，其主要包含介 电层、第一金属层以及第二金属层，该介电层具有上表面与下表面，该包含 有线路区及测试区的第一金属层形成于该介电层的该上表面，该线路区具有 多个接点，该具有镂空区的第二金属层形成于该介电层的该下表面，该镂空 区对准该测试区。通过检测该测试区的厚度以得知该接点的厚度，且该第二 金属层的该镂空区可防止检测该第一金属层的该测试区时，造成干扰。本发明的另一目的在于提供一种可检测接点厚度的^i^反，其中该测试区位于该线路区外侧，且该测试区位于该第一金属层的角隅，故可保持基板线 路的完整性且不破坏该基板的结构。依本发明的一种可检测接点厚度的基板主要包含第一介电层、第一金属 层以及第二金属层，该第一介电层具有上表面与下表面，该第一金属层形成 于该第一介电层的该上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路 区具有多个接点，该第二金属层形成于该第一介电层的该下表面，该第二金 属层具有第一镂空区，该第一镂空区对准该测试区。
图1为依据本发明一具体实施例的一种可检测接点厚度的基板的截面示 意图。图2为依据本发明一具体实施例的可检测接点厚度的基板的第一金属层 的上^L图。图3为依据本发明一具体实施例的可检测接点厚度的基板的第二金属层 的上^L图。图4为依据本发明另一具体实施例的一种检测接点厚度的基板的部分截 面示意图。图5为依据本发明另一具体实施例的可检测接点厚度的基板的第三金属 层的上^L图。图6为依据本发明一具体实施例的可检测接点厚度的基板的防焊层的上 视图。图7为依据本发明一具体实施例的以X射线测厚仪检测该基板的接点厚 度的流程图。附图标记说明1提供X射线测厚仪2提供基板，该基板包含线路区及测试区3以X射线量测该测试区100可检测接点厚度的基板111上表面120第一金属层122测i式区130第二金属层140第三金属层150第二介电层110第一介电层 112下表面 121线路区 123接点 131第一镂空区 141第二镂空区 160防焊层具体实施方式
请参阅图1,依据本发明的一具体实施例揭示一种可检测接点厚度的基 板100,其包含有第一介电层110、第一金属层120以及至少一第二金属层 130，该第一介电层110具有上表面111与下表面112，该第一金属层120形成于该第一介电层110的该上表面111,请参阅图l及图2，在本实施例中， 该第一金属层120的材料为铜，该第一金属层120可为图案化铜层，该第一 金属层120包含有线路区121及测试区122,优选地，该线路区121未电性 连接至该测试区122，该线路区121具有多个接点123，在本实施例中，该 测试区122可为该基板IOO之用以定位的三角标位置，请参阅图1及图3， 该第二金属层130形成于该第一介电层110的该下表面112，该第二金属层 130的材料可为铜，其中该第二金属层130可为电源层、接地层或图案化的 线路层，该第二金属层130具有第一镂空区131,该第一镂空区131对准该 测试区122。或者，请参阅图4,在另一实施例中，该基板100可为多层线 路基板，其另包含有至少一第三金属层140及至少一第二介电层150,请参 阅图4及图5，该第三金属层140具有第二镂空区141，该第二镂空区141 对准该测试区122，该第二介电层150位于该第二金属层130与该第三金属 层140之间。此外，请再参阅图1、 4及6，该基板IOO可包含有防焊层160， 该防焊层160覆盖于该第一金属层120并显露出该测试区122及该接点123。 本发明为解决已知以破坏性检测方式量测接点所产生的检测时间较长、量测 结果误差较大及破坏基板的问题，因此改以X射线(X-ray)测厚仪来量测该接 点123的厚度，通过检测该测试区122的厚度以得知该线路区121的该接点 123的厚度，且由于该第二金属层130的该第一镂空区131及该第三金属层 140的该第二4娄空区141对准该测试区122，因此可防止以X射线4企测该测 试区122时，因该第二金属层130及该第三金属层140而造成的干扰。优选 地，该测试区122位于该线路区121外侧，在本实施例中，该测试区122位 于该第一金属层120的角隅，且该测试区122原为该基板100上用以定位的 三角标位置，因此可保持该基板100的线路完整性且不破坏该基板100的结 构。请参阅图7，依据本发明的一具体实施例，其为X射线测厚仪检测该基 板100的该接点123厚度的流程图，依序包含有「提供X射线测厚仪」步骤 1、 r提供基板」步骤2及r以X射线量测该测试区」步骤3。首先，在步骤 l中，提供X射线测厚仪(图未绘出)，接着，在步骤2中，请再参阅图l， 提供基板100，该基板100包含有第一介电层110、第一金属层120以及第 二金属层130,该第一介电层IIO具有上表面111与下表面112，该第一金 属层120形成于该第一介电层IIO的该上表面111,该第一金属层120包含有线路区121及测试区122，该线路区121具有多个4妻点123，该第二金属 层130形成于该第一介电层110的该下表面112,该第二金属层130具有第 一镂空区131，该第一镂空区131对准该测试区122,或者，请参阅图4,在 另一实施例中，该基板100可为多层线路基板，其另包含有至少一第三金属 层140及至少一第二介电层150,该第三金属层140具有第二镂空区141， 该第二镂空区141对准该测试区122,该第二介电层150位于该第二金属层 130与该第三金属层140之间，最后，在步骤3中，以X射线量测该基板100， 其是将该基板100放置于该X射线测厚仪中，并以X射线量测该测试区122 的厚度，以得知该基板100的该接点123的厚度，其中该测试区122原为该 基板IOO上用以定位的三角标位置。本发明为非破坏性的检测方法，其通过 X射线量测该第一金属层120的该测试区122的厚度，以得知该接点123的 厚度，且因该第二金属层130的该第一镂空区131对准该测试区122,因此 可避免该第二金属层130对该X射线造成干扰。本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准，本领域技术人员 在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本发明的保 护范围。
权利要求
1、一种可检测接点厚度的基板，其包含第一介电层，其具有上表面与下表面；第一金属层，其形成于该第一介电层的该上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路区具有多个接点；以及第二金属层，其形成于该第一介电层的该下表面，该第二金属层具有第一镂空区，该第一镂空区对准该测试区。
2、 如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其中该测试区位于该 线路区外侧。
3、 如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其中该测试区位于该 第一金属层的角隅。
4、 如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其另包含有第三金属 层，该第三金属层具有第二镂空区，该第二镂空区对准该测试区。
5、 如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其另包含有第二介电 层，该第二介电层位于该第二金属层与该第三金属层之间。
6、 如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其中该测试区为用以 定位的三角标。
7、 一种可检测接点厚度的检测方法，包含步骤 提供X射线测厚仪；提供基板，该基板包含 第一介电层，其具有上表面与下表面；第一金属层，其形成于该第一介电层的该上表面，该第一金属层包含有 线路区及测试区，该线路区具有多个接点；以及第二金属层，其形成于该第一介电层的该下表面，该第二金属层具有第 一镂空区，该第一镂空区对准该测试区；以及以该X射线测厚仪的X射线量测该基板，以得知该测试区的厚度。
8、 如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该测试区位 于该线路区外侧。
9、 如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该测试区位 于该第一金属层的角隅。
10、 如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该基板另包 含有第三金属层，该第三金属层具有第二镂空区，该第二镂空区对准该测试 区。
11、 如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该141另包 含有第二介电层，该第二介电层位于该第二金属层与该第三金属层之间。
12、 如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该测试区为 用以定位的三角标。
全文摘要
本发明公开了一种可检测接点厚度的基板及其检测方法。该可检测接点厚度的基板至少包含介电层、第一金属层以及第二金属层，该第一金属层形成于该介电层的上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路区具有多个接点，该第二金属层形成于该介电层的下表面，该第二金属层具有镂空区，该镂空区对准该第一金属层的该测试区，以防止检测该测试区时，造成干扰。
文档编号H01L23/48GK101226921SQ20081007432
公开日2008年7月23日 申请日期2008年2月15日 优先权日2008年2月15日
发明者廖国成 申请人:日月光半导体制造股份有限公司
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