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内埋组件的基板制程的制作方法

xiaoxiao2020-08-01  2

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专利名称:内埋组件的基板制程的制作方法
技术领域
本发明是有关于一种基板制程,特别是有关于一种内埋电子组件的基 板制程。
背景技术
如图1所示,习知内埋组件的基板制程的流程图依序包含有「提供一载台J步骤1、 「设置至少一电子组件于该载台」步骤2、 r形成一第一介 电层于该载台」步骤3、 「设置一载板于该第一介电层」步骤4、 「移除该 载台」步骤5、 「翻转该载板」步骤6、 「清除残留的黏胶」步骤7、 r形 成一第二介电层于该第一介电层」步骤8、 「以微影蚀刻法形成数个开口 J 步骤9、 r形成一重分配线路层于该第二介电层」步骤10。首先,请参阅 图1及图2A,在步骤1中,是提供一载台110,该载台110的一表面111 是涂覆有一黏胶层112,接着,请参阅图1及图2B,在步骤2中,设置数 个电子组件210于该载台110,每一电子组件210具有一主动面211、 一 背面212及数个接点213,该主动面211朝向该载台110的该表面111, 该些接点213形成于该主动面211上,之后,请参阅图1及图2C,在步 骤3中,形成一第一介电层220于该载台110,该第一介电层220是覆盖 该些电子组件210,利用一整平步骤使该第一介电层220显露出该些电子 组件210的该些背面212,接着,请参阅图1及图2D,在步骤4中,设 置一载板230于该第一介电层220,该载板230是以一胶带231贴设于该 第一介电层220与该些电子组件210的该些背面212,之后,请参阅图1 及图2E,在步骤5中,移除该载台110,由于该载台110是以该黏胶层 112使该些电子组件210固定于该载台110上,因此移除该载台110时会 有翁胶的残留112',之后,请参阅图1及图2F,在步骤6中,翻转该载板 230,使该些电子组件210的该些主动面211朝上,接着,请参阅图1及 图2G,在步骤7中,将残留于该些电子组件210的该些主动面211上的教胶112'清除,之后,请参阅图1及图2H,在步骤8中,形成一第二介 电层240于该第一介电层220并覆盖该些电子组件210的该些主动面211, 接着,请参阅图1及图21,在步骤9中,以微影蚀刻法在该第二介电层240 形成数个开口 241以显露出该些电子组件210的该些接点213,最后,请 参阅图1及图2丄在步骤10中,形成一重分配线路层250于该第二介电 层240以形成该内埋组件的基板200,该重分配线路层250具有数个重分 配垫251且该些重分配垫251是电性连接至该些电子组件210的该些接点 213。然而习知内埋组件的基板制程步骤繁瑣,且必须先将该些电子组件 210私设于该载台110,使得移除该载台110时会造成黏胶112的残留而 污染该些主动面211,此外,以微影蚀刻法形成该些开口 241时,该些接 点213也容易受到化学药剂的污染或化学药剂残留于该些接点213或该第 二介电层240上。发明内容本发明的主要目的是在于提供一种内埋组件的基板制程,首先,提供 一模具,该模具的一表面形成有数个突起部,接着,形成一第一介电层于 该表面并覆盖该些突起部,之后,设置至少一电子组件于该第一介电层, 该电子组件的一主动面朝向该第一介电层,该电子组件的数个接点形成于 该主动面上且该些接点对应于该些突起部,接着,形成一第二介电层于该 第一介电层,之后,设置一载板于该电子组件上并进行一微压印步骤,以 使该第一介电层形成有数个开口 ,并且该些开口是对应该电子组件的该些 接点,最后,移除该模具,以形成内埋组件的基板,其具有简化制程的功的蚀刻液污染。依本发明的一种内埋组件的基板制程,首先,提供一模具,该模具具 有一表面及数个突起部,该些突起部形成于该表面上,接着,形成一第一 介电层于该表面并覆盖该些突起部,之后,设置至少一电子组件于该第一 介电层,该电子组件具有一主动面、 一背面及数个接点,该主动面朝向该 第一介电层,该些接点形成于该主动面上,其中该些接点对应于该些突起部,接着,形成一第二介电层于该第一介电层,之后,设置一载板于该电 子组件上,接着,进行一微压印步骤,其通过该模具的该些突起部使该第 一介电层形成有数个开口 ,并且该些开口是对应该电子组件的该些接点, 最后,移除该模具。本发明揭露的基板制程可避免残留的蚀刻液污染电子组件。


图1:习知内埋组件的基板制程的流程图。图2A至图2丄习知内埋组件的基板制程的截面示意图。图3:依据本发明的一具体实施例, 一种内埋组件的基板制程的流程图。图4A至图4H:依据本发明的一具体实施例,该内埋组件的基板制程 的截面示意图。
具体实施方式
请参阅图3,依据本发明的一具体实施例是揭示一种内埋组件的基板 制程的流程图,其依序包含有「提供一模具」步骤21、 「形成一第一介电 层于该模具」步骤22、 「设置至少一电子组件于该第一介电层J步骤23、r形成一第二介电层于该第一介电层」步骤24、 「形成一载板于该电子组 件J步骤25、 「以微压印步骤形成数个开口 J步骤26、 r形成一重分配 线路层于该第一介电层J步骤27。首先,请参阅图3及图4A,在步骤21 中,提供一模具310,该模具310为一透明材质,该模具310具有一表面 311及数个突起部312,该些突起部312形成于该表面311上,接着,请 参阅图3及图4B,在步骤22中,形成一第一介电层410于该模具310的 该表面311并覆盖该些突起部312,在本实施例中,该第一介电层410为 半固化态的高分子材料,例如聚亚酰胺(polyimide, Pl ) 、 PBO(polybenzoxazole)材料或苯环丁烯(benzocyclobutene, BCB )。之后, 请参阅图3及图4C,在步骤23中,设置至少一电子组件420于该第一介 电层410上,该电子组件420系可为芯片或被动组件,该电子组件420具有一主动面421、 一背面422及数个接点423,该主动面421朝向该第 一介电层410,该些接点423形成于该主动面421上,其中该些接点423 对应于该些突起部312,接着,请参阅图3及图4D,在步骤24中,形成 一第二介电层430于该第一介电层410,在本实施例中,该第二介电层430 是覆盖该电子组件420,该第二介电层是可为一封胶材料(Encapsulation), 在此步骤中是可包含有利用一整平步骤,以使该第二介电层430显露该电 子组件420的该背面422,较佳地,该第二介电层430是与该电子组件420 的该背面422共平面,之后,请参阅图3及图4E,在步骤25中,设置一 载板440于该电子组件420的该背面422上,该载板440是选自于硅基板 或玻璃基板,在本实施例中,该载板440是以一胶带441贴设于该电子组 件420的该背面422与该第二介电层430上。接着,请参阅图3及图4F, 在步骤26中,于一真空设备B内进行一微压印步骤,其通过该模具310 的该些突起部312使该第一介电层410形成有数个开口 411,该些开口 411 是对应该电子组件420的该些接点423,此外,在该微压印步骤中更包含 有加压、加热、抽真空以及以紫外光固化该第一介电层410。接着,请参 阅图4G移除该模具310以形成一内埋组件的基板半成品400',在移除该 模具310后显露出该些开口 411,该些开口 411显露该些接点423。最后, 请参阅图3及图4H,在步骤27中,形成一重分配线路层450于该第一介 电层410上以完成一内埋组件的基板400.此外,其系可另包含有进行一 移除该载板440、该胶带441及切割的步骤,以使该内埋组件的基板400 为一芯片尺寸封装构造(Chip Scale Package, CSP),请再参阅图4H, 该重分配线路层450具有数个重分配垫451,该些重分配垫451是电性连 接至该电子组件420的该些接点423,此外在形成该重分配线路层450的 步骤前是可以激光清除残留于该些接点423的污染物,以使该重分配线路 层450确实与该些接点423电性连接。由于该内埋组件的基板制程是直接 以该第一介电层410将该电子组件420固设于该模具310,防止翻胶的残 留污染且制程简便,并利用微压印步骤以使该第一介电层410上形成有该 些开口 411以显露该些接点423,可避免残留的蚀刻液污染该电子组件420 的该主动面421。本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准,任何熟知此项技艺者, 在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改,均属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种内埋组件的封装制程,其是包含提供一模具,该模具具有一表面及数个突起部,该些突起部形成于该表面上;形成一第一介电层于该表面并覆盖该些突起部;设置至少一电子组件于该第一介电层,该电子组件具有一主动面、一背面及数个接点,该主动面朝向该第一介电层,该些接点形成于该主动面上,其中该些接点对应于该些突起部;形成一第二介电层于该第一介电层;以及设置一载板于该电子组件的该背面上。
2. 如权利要求1所述的内埋组件的封装制程,其中该第二介电层是覆 盖该电子组件。
3. 如权利要求2所述的内埋组件的封装制程,其另包含有利用一整 平步骤使该第二介电层显露出该电子组件的该背面,使得该载板得以贴设 于该背面。
4. 如权利要求3所述的内埋组件的封装制程,其中该第二介电层与该 电子组件的该背面是共平面。
5. 如权利要求1所述的内埋组件的封装制程,其另包含有进行一微 压印步骤,其通过该模具的该些突起部使该第一介电层形成有数个开口 , 该些开口是对应该电子组件的该些接点。
6. 如权利要求5所述的内埋组件的封装制程,其中在该微压印步骤中, 是以紫外光固化该第一介电层。
7. 如权利要求5所述的内埋组件的封装制程,其另包含有移除该模 具以显露出该些开口,其中该些开口显露该些接点。
8. 如权利要求1所述的内埋组件的封装制程,其另包含有形成一重 分配线路层于该第一介电层上,该重分配线路层具有数个重分配垫,该些 重分配垫是电性连接至该电子组件的该些接点。
9. 如权利要求1所述的内埋组件的封装制程,其中该模具为一透明材质。
10. 如权利要求1所述的内埋组件的封装制程,其另包含有进 行移除该载板的步骤。
11 .如权利要求1所述的内埋组件的封装制程,其另包含有进 行切割步骤。
全文摘要
一种内埋组件的基板制程,首先,提供一模具,该模具具有一表面及数个突起部,该些突起部形成于该表面上,接着,形成一第一介电层于该表面,该第一介电层并覆盖该些突起部,之后,设置至少一电子组件于该第一介电层,该电子组件具有一主动面及数个形成于该主动面的接点,该主动面朝向该第一介电层,该些接点对应于该些突起部,接着,形成一第二介电层于该第一介电层,之后,设置一载板于该电子组件的该背面,接着,进行一微压印步骤,其通过该模具的该些突起部使该第一介电层形成有数个开口,并且该些开口是对应该电子组件的该些接点,最后,移除该模具,以形成内埋组件的基板,因此本发明具有简化制程的功效,且该内埋组件的基板制程是以微压印步骤形成开口,可避免残留的蚀刻液污染。
文档编号H01L21/48GK101231961SQ20081008106
公开日2008年7月30日 申请日期2008年2月21日 优先权日2008年2月21日
发明者戴丰成, 谢爵安 申请人:日月光半导体制造股份有限公司

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