可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体的制作方法

xiaoxiao2020-8-1  10

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专利名称::可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体的制作方法
技术领域
:本发明涉及一种无线射频标签及其电路卡体,特别是涉及一种可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体。
背景技术
:请参阅图1所示,是现有习知的无线射频标签的结构示意图。现有习知的一种无线射频标签50,是被运用结合于用户识别模块(SIM卡)60(通用用户识别模块USIM卡或可重复识别模块RUIM卡)以組成一双集成电路卡系统,用以装设于不同的电子商品,如美国专利第7,303,137号,该无线射频标签50,是具有一电路单元50a及一天线单元50b,该天线单元50b是一体延伸于该电路单元50a外侧,该无线射频标签50包含一载板51、复数个外接垫52、复数个内接垫53、一芯片(即晶片,本文均称为芯片)54以及一天线(图未绘出),该芯片54是电性连接该些内接垫53,其中,该些外接垫52及该些内接垫53是位于该电路单元50a,该天线是位于该天线单元50b,为使该无线射频标签50能具有较佳的感应,通常会将该天线的线路加长并作不同形状的线路设计,并且由于各种厂牌电子商品的双集成电路卡系统装设位置不同,因此造成该载板51形状多样且复杂,使得该无线射频标签50的加工工艺(即制程)及模具制作成本增加。此外,由于该无线射频标签50的该天线单元50b与该电路单元50a是为一体制作完成,因此,该天线单元50b接收位置无法调整或变更,如此,将无法因应不同产品的天线设置方向需求作适应性调整,而使其会大幅限制无线射频标签的产品应用范围。然仍存在;不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决^jT述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的无线射频标签及其电路卡体存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体,能够改进一般现有的无线射频标签及其电路卡体,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容本发明的目的在于,克服现有的无线射频标签及其电路卡体存在的缺卡体,所'要解决的技术;题口是使其该无线射频;示签是包含一电路卡体以及一天线基板,该电路卡体及天线基板可各别制作,而可降低一体制作该无线射频标签的制程困难度,并可降低制程及模具的制作成本,亦可大幅提高制程的优良品率及可靠度,非常适于实用。本发明的另一目的在于,提供一种可选择天线搭接方向的无线射频标路卡体的该第一接点部:该第二接丄部,而使得该i线"接收位置可以因应不同的产品作适应性的调整,从而更加适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种可选择天线搭接方向的无线射频标签,其包含一电路卡体,其是具有至少一短侧边、一凸设于该短侧边的第一接点部、至少一长侧边及一凸设于该长侧边的第二接点部;以及一天线基板,其是具有一天线及一电性连接该天线的搭接部,该搭接部是凸设于该天线基板的一侧边,且该搭接部是可选4奪性地电性连接该第一接点部或该第二接点部。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其另包含有一电性连接板,该电性连接板的一端是电性连接该天线基板的该搭接部,该电性连接板的另一端是可选择性地电性连接该电路卡体的该第一接点部或该第二接点部。前述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其中所述的电路卡体具有一第一表面、一相对于该第一表面的第二表面及一设置于该第二表面的存储芯片(即记忆晶片,本文均称为存储芯片),该第一接点部及该第二接点部是电性连接该存储芯片。前述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其中所述的第一接点部是邻近该存储芯片。前述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其中所述的第二接点部是邻近该存储芯片。本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本有至少一短侧边,一凸设于该短侧:的第一^i妾点部、至少一长、侧边i一凸设于该长侧边的第二接点部。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的可选择天线搭接方向的无线射频标签的电路卡体,其中该电路卡体具有一第一表面、一相对于该第一表面的第二表面及一设置于该第二表面的存储芯片,该第一接点部及该第二接点部是电性连接该存储芯片。前述的可选择天线搭接方向的无线射频标签的电路卡体,其中所述的第一接点部是邻近该存储芯片。前述的可选择天线搭接方向的无线射频标签的电路卡体,其中所述的第二接点部是邻近该存储芯片。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本发明可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体至少具有下列优点及有益效果1、本发明的无线射频标签是包含一电路卡体以及一天线基板,该电路卡体是具有至少一短侧边、一凸设于该短侧边的第一接点部、至少一长侧边及一凸设于该长侧边的第二接点部,该天线基板是具有一天线及一电性连接该天线的搭接部,该搭接部是凸设于该天线基板的一侧边,且该搭接部是可根据使用需求选择性地电性连接该第一接点部或该第二接点部,本发明的该电路卡体及该天线基板是可各别制作,因此可以降低一体制作该无线射频标签的制程困难度,并可以降低制程及模具的制作成本,亦可大幅提高制程的优良品率及可靠度。2、此外,因为本发明的该天线基板可选择性搭接该电路卡体的该第一接点部或该第二接点部,可以使得该天线的接收位置可因应不同的产品作适应性的调整,非常适于实用。综上所迷,本发明可降低一体制作该无线射频标签制程困难度,降低制程及模具成本,亦可大幅提高制程优良品率及可靠度,此外该天线的接收位置可因应不同产品作适应性调整。本发明具有上述诸多优点及实用价值,其不论在产品结构或功能上皆有较大改进,在技术上有显著的进步,并产生了好用及实用的效果,且较现有的无线射频标签及其电路卡体具有增进的突出功效,从而更加适于实用,诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细i兑明如下。图1是现有习知的无线射频标签的结构示意图。5图2是依据本发明一较佳实施例的一种可选"t奪天线搭接方向的无线射频标签的结构分解图。图3是依据本发明一较佳实施例的该无线射频标签的组合结构示意图。图4是依据本发明一具体实施例的该无线射频标签的组合结构示意图。图5是依据本发明另一具体实施例的该无线射频标签的组合结构示意图。图6是依据本发明另一较佳实施例的一种可选择天线搭接方向的无线射频标签的结构分解图。图7是依据本发明另一较佳实施例的该无线射频标签的组合结构示意图。图8是依据本发明一具体实施例的该无线射频标签与芯片卡结合的结构示意图。<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效,在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明,当;了解,然而所附图式仅是提供参考与说明之用,并:用来对本发明加以限制。请参阅图2及图3所示,图2是依据本发明一较佳实施例的一种可选择天线搭接方向的无线射频标签的结构分解图,图3是该无线射频标签的组合结构示意图。本发明较佳实施例的一种可选择天线搭接方向的无线射频标签10,包含有一电路卡体11以及一天线基板12;上述的电路卡体11,具有至少一短侧边lla、一凸设于该短侧边lla的第一接点部lll、至少一长侧边llb、一凸设于该长侧边lib的第二接点部112、一第一表面llc、一相对于该第一表面lie的第二表面lld、一设置于该第二表面lld的存储芯片113及复数个外接垫114;在本实施例中,该第一接点部111及该第二4妻点部112,是电性连接该存储芯片113,且该第一接点部111及该第二接点部112是邻近该存储芯片113;上述的天线基板12,具有一天线121及一电性连接该天线121的搭接部122;该搭接部122,是凸设于该天线基板12的一侧边12a,请参阅图3所示,该天线基板12的该搭接部122是可根据使用需求,选择电性连接该电路卡体11的该第一接点部111;或者,请参阅图4及图5所示,图4是依据本发明一具体实施例的该无线射频标签的组合结构示意图,图5是该无线射频标签的组合结构示意图,该天线基板12的该搭接部122是可#4居使用需求,选择电性连接该电路卡体11的该第二接点部112,以使该天线121的接收位置可以根据使用需求作适应性调整方向。请参阅图6及图7所示,图6是依据本发明另一较佳实施例的一种可选择天线搭接方向的无线射频标签的结构分解图,图7是该无线射频标签的组合结构示意图。由于该无线射频标签10在应用于不同的产品时,可能会遭遇到必须增加该电路卡体11与该天线基板12之间的连接长度的情况,因此,在本实施例中,该无线射频标签10可以另包含有一电性连接板13,该电性连接板13的一端是电性连接该天线基板12的该搭接部122,而另一端是可选择性地电性连接该电路卡体11的该第一接点部111或该第二接点部112,藉由该电性连接板13可以增加该电路卡体11与该天线基板12之间的连接长度。请参阅图7及图8所示,图7是依据本发明另一较佳实施例的该无线射频标签的组合结构示意图,图8是该无线射频标签与芯片卡结合的结构示意图。在本实施例中,该无线射频标签10的该电路卡体11,是可结合于一芯片卡20以形成一兼具有芯片卡功能及无线射频辨识功能的智慧卡,而该招、接部122与该第一接点部111连接完成后,可将其它未使用的该第二接点部112移除,以利装设于电子产品。本发明的该电路卡体ll、该天线基板12及该电性连接板13,由于是可以各别制作,因此,可以降低一体制作该无线射频标签10的制程的困难度,在功效上除了可以降低制程及模具成本之外,亦可以大幅提高制程的优良品率及可靠度。此外,该天线基板12因为是可以选择性搭接该电路卡体11的该第一接点部111或该第二接点部112,所以使得该天线121的接收位置可以因应不同的产品作适应性的调整,非常适于实用。以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何筒单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。权利要求1、一种可选择天线搭接方向的无线射频标签,其特征在于其包含一电路卡体,其是具有至少一短侧边、一凸设于该短侧边的第一接点部、至少一长侧边及一凸设于该长侧边的第二接点部;以及一天线基板,其是具有一天线及一电性连接该天线的搭接部,该搭接部是凸设于该天线基板的一侧边,且该搭接部是可选择性地电性连接该第一接点部或该第二接点部。2、根据权利要求1所述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其特征在于其另包含有一电性连接板,该电性连接板的一端是电性连接该天线基板的该搭接部,该电性连接板的另一端是可选择性地电性连接该电路卡体的该第一接点部或该第二接点部。3、根据权利要求1所述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其特征在于其中所述的电路卡体具有一第一表面、一相对于该第一表面的第二表面及一设置于该第二表面的存储芯片,该第一接点部及该第二接点部是电性连接该存储芯片。4、根据权利要求3所述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其特征在于其中所述的第一接点部是邻近该存储芯片。5、根据权利要求3所述的可选择天线搭接方向的无线射频标签,其特征在于其中所述的第二接点部是邻近该存储芯片。6、一种可选择天线搭接方向的无线射频标签的电路卡体,其特征在于其是具有至少一短侧边、一凸设于该短侧边的第一接点部、至少一长侧边及一凸设于该长侧边的第二接点部。7、根据权利要求6所述的可选择天线搭接方向的无线射频标签的电路卡体,其特征在于该电路卡体具有一第一表面、一相对于该第一表面的第二表面及一设置于该第二表面的存储芯片,该第一接点部及该第二接点部是电性连接该存储芯片。8、根据权利要求7所述的可选择天线搭接方向的无线射频标签的电路卡体,其特征在于其中所述的第一接点部是邻近该存储芯片。9、根据权利要求7所述的可选择天线搭接方向的无线射频标签的电路卡体,其特征在于其中所述的第二接点部是邻近该存储芯片。全文摘要本发明是有关于一种可选择天线搭接方向的无线射频标签及其电路卡体。该可选择天线搭接方向的无线射频标签,包含一电路卡体以及一天线基板;该电路卡体,具有至少一短侧边、一凸设于短侧边的第一接点部、至少一长侧边及一凸设于长侧边的第二接点部;该天线基板,具有一天线及一电性连接天线的搭接部,搭接部凸设于天线基板一侧边,且该搭接部可根据使用需求选择性地电性连接第一接点部或第二接点部。本发明的电路卡体及天线基板可各别制作,而可降低一体制作无线射频标签制程困难度,并降低制程及模具制作成本,大幅提高优良品率及可靠度;此外,天线基板可选择性搭接电路卡体第一或第二接点部,可使天线的接收位置能因应不同产品作适应性调整,非常适于实用。文档编号H01Q1/50GK101527006SQ20081008168公开日2009年9月9日申请日期2008年3月5日优先权日2008年3月5日发明者刘仲杰,巫振鸣,杨志辉,罗远宏,黎镇嘉申请人:飞信半导体股份有限公司

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