层叠型电子部件及其制造方法
专利名称：层叠型电子部件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，特别是涉及按照外部端子电极与多个内部导体电连接的方式通过直接电镀形成的层叠型电子部件及其制造方法。
背景技术：
如图5所示，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型电子部件101 —般具备层叠结构的部件主体105，该部件主体105包括例如由电介质体陶瓷构成的被层叠的多个绝缘体层 102、和沿着绝缘体层102间的界面形成的多个层状的内部电极103和104。在部件主体105 的一个端面106和另一个端面107上，分别露出多个内部电极103和多个内部电极104的各端部，并按照互相电连接这些内部电极103的各端部和内部电极104的各端部的方式形成有外部端子电极108和109。在外部端子电极108和109的形成时，一般通过在部件主体105的端面106和107 上涂敷包含金属成分和玻璃成分的金属膏剂之后进行烧结，从而首先形成膏剂电极层110。 接着，在膏剂电极层110上形成例如以镍为主成分的第一电镀层111，之后在该第一电镀层 111之上形成例如以锡或金为主成分的第二电镀层112。即，外部端子电极108和109分别由膏剂电极层110、第一电镀层111以及第二电镀层112这三层结构构成。对于外部端子电极108和109而言，在使用焊料将层叠型电子部件101安装在基板上时，要求与焊料的湿润性良好。同时，对于外部端子电极108而言，要求起到互相电连接处于彼此电绝缘的状态的多个内部电极103的作用，对于外部端子电极109而言，要求起到互相电连接处于彼此电绝缘的状态的多个内部电极104的作用。上述的第二电镀层112 起到确保焊料湿润性的作用，膏剂电极层110起到互相电连接内部电极103和104的作用。 第一电镀层111起到防止焊接时焊料被侵蚀的作用。但是，膏剂电极层110其厚度是数十μπι 数百μ m的大小。因此，为了使该层叠型电子部件101的尺寸收敛为一定的规格值，即便是不期望的，也要与确保该膏剂电极层 110的体积所需的量相对应地减少用于确保静电容量的有效体积。另一方面，由于电镀层 111和112其厚度是数μ m左右，因此如果假设仅利用第一电镀层111和第二电镀层112就能够构成外部端子电极108和109，则能够确保更多的用于确保静电容量的有效体积。例如，在特开2004-146401号公报(专利文献1)中，公开了如下的方法在沿着部件主体端面的至少内部电极的层叠方向的棱部上，以与内部电极的引出部接触的方式涂敷导电性膏剂，并烧结或热硬化该导电性膏剂来形成导电膜，进一步对部件主体的端面实施电解电镀来以与上述棱部的导电膜相连的方式形成电解镀膜。由此，能够使外部端子电极在端面的厚度变薄。此外，在特开昭63-169014号公报(专利文献2)中，公开了如下的方法对部件主体的露出了内部电极的侧壁面的整个面，按照露出在侧壁面上的内部电极被短路的方式， 通过无电解电镀来使导电性金属膜析出。但是，在专利文献1和2所记载的外部端子电极的形成方法中，由于对露出了内部电极的端部直接进行电镀，因此沿着内部电极与绝缘体层之间的界面侵入到部件主体中的电镀液会侵蚀构成绝缘体层的陶瓷或内部电极，会引起结构缺陷。此外，有时会因此而产生层叠型电子部件的耐湿负荷特性劣化等可靠性不良的不良情况。特别是，想要实施镀锡或镀金的情况下，由于锡或金电镀液一般包含侵蚀性较强的络合剂，因此更容易引起上述的问题。为了解决上述的问题，例如国际公开第2007/119281号公报(专利文献3)中公开了向部件主体中的露出了内部电极的各端部的端面赋予防水处理剂，并在绝缘体层和内部电极的界面的间隙填充这些防水处理剂之后，在端面上形成作为外部端子电极的基底的电镀层。这样的防水处理剂的赋予能够提高耐湿负荷试验的寿命特性。 但是，在上述专利文献3所记载的技术中，存在如下的问题。防水处理剂比起内部电极所提供的金属部分，更容易附着在绝缘体层所提供的陶瓷部分上。假设在内部电极间距离比较宽的情况下(即，绝缘体层较厚，且内部电极的层叠数较少的情况)，露出了内部电极的各端部的端面的大部分被防水处理剂覆盖，会降低向露出了内部电极的端面电镀析出的电镀析出力。此外，有时以外部端子电极向部件主体粘接的粘接力强化为目的，在形成作为底面的电镀层之后，在800°C左右以上的温度下进行热处理，通过这样的热处理，防水处理剂会消失。另外，例如，特开2002-28946号公报(专利文件4)记载了如下的方法实质上，外部端子电极并不是只通过电镀形成的，而是如参照图5说明的现有技术那样，在形成了基于烧结的膏剂电极层之后实施电镀的情况下，在电镀处理之前赋予防水处理剂。基于上述烧结的膏剂电极层不仅形成在长方体形状的部件主体中的露出了内部电极的各端部的端面上，而且其端缘还位于与端面相邻的主面和侧面上。但是，在上述专利文献4所记载的技术中，遇到了如下的问题。S卩，从基于烧结的膏剂电极层的端缘与部件主体之间的间隙易进入水分。这是因为在该部分玻璃成分易分离，即使用防水处理剂覆盖，也会因电镀液而易于溶解玻璃。专利文献1JP特开2004-146401号公报专利文献2JP特开昭63-169014号公报专利文献3国际公开第2007/11拟81号公报专利文献4JP特开2002-289465号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够解决上述的问题点的层叠型电子部件的制造方法。该发明的另一目的在于提供一种通过上述的制造方法制造的层叠型电子部件。该发明首先面向一种层叠型电子部件的制造方法，该制造方法包括准备层叠结构的部件主体的工序，所述部件主体在内部形成有多个内部电极，且内部电极的各自的一部分露出；和在部件主体的外表面上形成与内部电极电连接的外部端子电极的工序，为了解决上述的技术课题，本发明的特征在于，上述外部端子电极形成工序包括在部件主体中的内部电极的露出面上形成第一电镀层的工序；至少在第一电镀层的表面上、和部件主体的外表面上的第一电镀层的端缘所处的部分上赋予防水处理剂的工序；除去赋予给第一电镀层的表面上的防水处理剂的工序；和之后在第一电镀层上形成第二电镀层的工序。优选上述外部端子电极形成工序还包括在第一电镀层形成工序与防水处理剂赋予工序之间，对形成了第一电镀层的部件主体进行热处理的工序。优选第一电镀层形成工序包括以铜为主成分的电镀层的形成工序，第二电镀层形成工序包括以镍为主成分的电镀层的形成工序、和接着实施的以锡或金为主成分的电镀层的形成工序。该发明还面向层叠型电子部件，该层叠型电子部件包括层叠结构的部件主体，其在内部形成有多个内部电极，且内部电极的各自的一部分露出；和外部端子电极，其与内部电极电连接，且形成在部件主体的外表面上。该发明的层叠型电子部件其特征在于，上述外部端子电极还包括第一电镀层，其形成在部件主体中的内部电极的露出面上；和第二电镀层，其形成在第一电镀层上，该层叠型电子部件还包括防水处理剂，其被填充在部件主体的外表面上的第一电镀层的端缘与部件主体的外表面之间的间隙中。在该发明的层叠型电子部件中，优选在内部电极中的、自与第一电镀层之间的边界起长度为2μπι以上的区域内，存在相互扩散层。在该发明的层叠型电子部件中，优选第一电镀层包括以铜为主成分的电镀层，第二电镀层包括以镍为主成分的电镀层、和在以镍为主成分的电镀层之上的以锡或金为主成分的电镀层。在如下情况下，特别有利于应用本发明，S卩部件主体实质上构成具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面以及相互对置的一对端面的长方体形状，将端面设为内部电极的露出面，在端面上第一电镀层形成，并且第一电镀层的端缘位于与端面相邻的主面上和侧面上。(发明效果)根据本发明，在形成了第一电镀层之后且在形成第二电镀层之前，赋予防水处理剂，接着除去赋予给第一电镀层的表面上的防水处理剂。此时，防水处理剂在填充部件主体的外表面上的第一电镀层的端缘与部件主体的外表面之间的间隙的状态下，被残留。因此，在第一电镀层用于互相电连接多个内部电极、第二电镀层用于提高层叠型电子部件的安装性的情况下，在形成用于提高安装性的电镀层之前，赋予防水处理剂。因此，能够防止在用于提高安装性的例如镀锡或镀金的电镀液中所使用的侵蚀性高的络合剂从第一电镀层的端缘与部件主体之间的间隙渗入到部件主体的内部，能够充分地确保层叠型电子部件的可靠性。此外，防水处理剂能够有效防止水分从第一电镀层的端缘与部件主体之间的间隙渗入。例如，在部件主体实质上为长方体形状的情况下，若第一电镀层形成在部件主体的端面上且第一电镀层的端缘位于与端面相邻的主面和侧面上，则能够有效防止水分从第一电镀层的端缘与主面和侧面之间的间隙渗入。这样的水分渗入的防止可提高层叠型电子部件的可靠性。此外，如上所述，在形成第二电镀层之前，除去了赋予给第一电镀层的表面上的防水处理剂，因此在第一电镀层的表面上能够处于防水处理剂几乎不存在的状态。因此，在形成第二电镀层时，难以产生难析出镀膜的问题。此外，作为防水处理剂可以使用具有强有力的防水性的处理剂，能够进一步提高可靠性。在该发明中，若在第一电镀层形成工序与防水处理剂赋予工序之间，对形成了第一电镀层的部件主体进行热处理，则能够更可靠地防止所述的水分渗入的问题。此外，也不会产生因热处理导致的防水处理剂消失这样的问题。
图1是表示通过该发明的一实施方式的制造方法制造出的层叠型电子部件1的剖视图，是放大一部分来表示的。图2是表示在图1所示的层叠型电子部件1的制造过程中，为了形成外部端子电极8而在部件主体2上形成第一电镀层10，接着实施热处理之后的部件主体2的一部分的放大剖视图。图3是表示在图1所示的层叠型电子部件1的制造过程中，赋予防水处理剂之后的部件主体2的剖视图。图4是表示在图1所示的层叠型电子部件1的制造过程中，除去防水处理剂之后的部件主体2的剖视图，是放大一部分来表示的。图5是以往的层叠型电子部件101的剖视图。图中1-层叠型电子部件；2-部件主体；3、4_内部电极；5-绝缘体层；6、7_端面；8、9_外部端子电极；10、11-第一电镀层；12、13_第二电镀层；14、15_焊料隔离层；16、 17-焊料湿润性赋予层；18-防水处理剂；19、20_主面；25-相互扩散层。
具体实施例方式该发明的层叠型电子部件的制造方法，在外部端子电极的形成中，不包括膏剂电极、焊接电极、蒸镀电极等的形成，以在部件主体的露出了内部电极的端部的面上直接实施电镀为前提。并且，镀膜至少由两层构成，典型的是第一电镀层与多个内部电极互相电连接，在该第一电镀层之上的第二电镀层用于提高层叠型电子部件的安装性。根据该发明，其特征在于，在形成上述第一电镀层之后，至少在第一电镀层的表面上、和部件主体的外表面上的第一电镀层的端缘所处的部分上赋予防水处理剂，在形成第二电镀层之前，除去赋予给第一电镀层的表面上的防水处理剂。图1表示这样得到的层叠型电子部件的一例。参照图1，层叠型电子部件1包括层叠结构的部件主体2。部件主体2在其内部形成有多个内部电极3和4。更详细而言，部件主体2包括被层叠的多个电绝缘性的绝缘体层 5、沿着绝缘体层5间的界面形成的多个层状的内部电极3和4。在层叠型电子部件1构成层叠陶瓷电容器时，绝缘体层5由电介质体陶瓷构成。另外，层叠型电子部件1也可以构成其他电感、热敏电阻、压电部件等。因此，根据层叠型电子部件1的功能，绝缘体层5也可以由电介质体陶瓷之外的磁性体陶瓷、半导体陶瓷、压电体陶瓷等构成，而且也可以由包括树脂在内的材料构成。在部件主体2的一个端面6和另一个端面7上，分别露出了多个内部电极3和多个内部电极4的各端部，并且按照分别互相电连接这些内部电极3的各端部和内部电极4 的各端部的方式，形成有外部端子电极8和9。另外，图示的层叠型电子部件1是包括两个外部端子电极8和9的2端子型部件，该发明也可以应用于多端子型的层叠型电子部件中。外部端子电极8和9各自分别包括在部件主体2的内部电极3和4的露出面即端面6和7上通过直接电镀形成的第一电镀层10和11、在第一电镀层10和11之上形成的第二电镀层12和13。第一电镀层10和11分别用于互相电连接多个内部电极3和4，例如由以铜为主成分的电镀层构成。另一方面，第二电镀层12和13用于提高或赋予层叠型电子部件1的安装性，分别包括例如由以镍为主成分的电镀层构成的焊料隔离层14和15 ；为了赋予焊料湿润性而形成在焊料隔离层14和15之上的、例如由以锡或金为主成分的电镀层构成的焊料湿润性赋予层16和17。另外，以上述的锡为主成分的电镀例如还包括Sn-Pb焊料电镀。 此外，以镍为主成分的电镀还包括基于无电解电镀的Ni-P电镀。如上所述，若由以铜为主成分的电镀层构成第一电镀层10和11，则由于铜的均一电镀性良好，因此可实现电镀处理的效率化，且能够提高外部端子电极8和9的粘接力，但是也可以由镍构成第一电镀层10和11，由锡或金构成第二电镀层12和13。用于形成第一电镀层10和11以及第二电镀层12和13的方法，可以是使用还原剂来使金属离子析出的无电解电镀法，或者也可以是进行通电处理的电解电镀方法。在图1中，放大表示了在部件主体2的外表面上的第一电镀层10和11的端缘所处的部分A中的、第一电镀层10的端缘所处的部分A。另外，第二电镀层11的端缘所处的部分A，实质上与放大表示的第一电镀层10的端缘所处的部分A相同。利用防水处理剂18填充部件主体2的外表面上的第一电镀层10和11的端缘与部件主体2的外表面之间的间隙。只要防水处理剂18是防止电镀液或水分等的渗入的处理剂，则对其种类不做特别限定，例如最好是硅烷偶联剂(silane coupling agent) 0接着，说明图1所示的层叠型电子部件1的制造方法，特别是外部端子电极8和9 的形成方法。首先，通过公知的方法制造部件主体2。接着，按照电连接内部电极3和4的方式， 在部件主体2的端面6和7上形成外部端子电极8和9。在形成该外部端子电极8和9时，首先在部件主体2的端面6和7上形成第一电镀层10和11。在电镀前的部件主体2中，露出在一个端面6上的多个内部电极3彼此、以及露出在另一个端面7上的多个内部电极4彼此处于电绝缘的状态。为了形成第一电镀层 10和11，首先，使内部电极3和4各自的露出部分析出电镀液中的金属离子。之后，进一步使该电镀析出物增长，使得成为物理上连接了相邻的内部电极3的各露出部分和相邻的内部电极4的各露出部分各自的析出物的状态。由此，形成了均勻且致密的第一电镀层10和 11。在该实施方式中，层叠型电子部件1的部件主体2除了上述的一对端面6和7之外还具有相互对置的一对主面19和20、以及相互对置的一对侧面(在图1中未图示)，实质上是长方体形状。并且，上述的第一电镀层10和11分别形成在一对端面6和7上，并且其端缘位于与端面6和7相邻的一对主面19和20上、以及一对侧面上。如上所述，为了有效形成第一电镀层10和11，使得其端缘到达一对主面19和20 上、以及一对侧面上，而在部件主体2的外层部中形成为内部伪导体21和22分别露出在端面6和7上。而且，虽然未图示，但是也可以在部件主体2的主面19和20的、与端面6和7相邻的端部上形成外部伪导体。这些内部伪导体21和22以及外部伪导体实质上对电特性的发现并未作出贡献，但是却起到了促使用于形成第一电镀层10和11的金属离子析出， 且促进电镀增长的作用。此外，在上述的电镀工序之前，为了使在端面6和7上充分露出内部电极3和4以及内部伪导体21和22，优选预先对部件主体2的端面6和7实施研磨处理。此时，若将研磨处理实施到内部电极3和4以及内部伪导体21和22的各露出端从端面6和7突出的程度，则由于各露出端在面方向上较宽，因此能够降低电镀生长所需的能量。接着，优选如上述那样对形成了第一电镀层10和11的部件主体2进行热处理。 作为热处理温度，例如采用600°C以上优选800°C以上的温度。图2示出该热处理之后的状态。在图2中，图示了内部电极3和第一电镀层10。在图2中未图示的内部电极4和第一电镀层11侧的结构与图2所示的内部电极3和第一电镀层10侧的结构实质上相同，因此省略其说明。参照图2，在内部电极3和第一电镀层10之间形成了相互扩散层25。优选该相互扩散层25存在于自内部电极3与第一电镀层10的边界起长度为L的区域内，其中L在 2μπι以上。换言之，优选在上述长度L为2μπι以上的条件下，实施热处理。通过形成这样的相互扩散层25，能够进一步提高防止水分向部件主体2的内部侵入的效果。接着，实施赋予前述的防水处理剂18的工序。只要至少在第一电镀层10和11的表面上、以及部件主体2的外表面上的第一电镀层10和11的各端缘所处的部分上赋予防水处理剂18即可，在该实施方式中，为了赋予防水处理剂18，通过采用在包含防水处理剂 18的液体中浸渍部件主体2的方法，如图3所示那样，赋予在形成了第一电镀层10和11的部件主体2的整个表面上。另外，为了赋予防水处理剂18，也可以采用喷雾方法等其他方法。因形成了第一电镀层10和11的部件主体2的外表面的形状和防水处理剂18所具备的表面张力等，导致防水处理剂18在第一电镀层10和11上附着为形成比较薄的均勻的膜的，另一方面，在部件主体2的主面19和20上、以及侧面上的第一电镀层10和11的端缘所处的部分A中，防水处理剂18附着得较厚。另外，在图3中，由防水处理剂18构成的膜其厚度被表示的相当夸张，实际上应理解为并不是如图所示的厚度。此外，如上所述，若作为防水处理剂18而使用硅烷偶联剂，则由于硅烷偶联剂与 OH基强有力地结合，因此优先附着于陶瓷的表面。另一方面，由于在第一电镀层10和11的表面上存在薄且均勻的自然氧化膜，因此在此处能够薄且均勻得赋予防水处理剂18。该情形也对上述的防水处理剂18的附着状态的实现作出贡献。接着，除去赋予给第一电镀层10和11的表面上的防水处理剂18。为了除去防水处理剂18，例如在可溶解防水处理剂18的溶剂中浸渍形成有第一电镀层10和11的部件主体2，或者向形成有第一电镀层10和11的部件主体2的整个表面喷射该溶剂。该工序的结果，如图4的放大的部分所示，并没有去除全部防水处理剂18，而残留着填充部件主体2的主面19和20上以及侧面上的第一电镀层10和11的端缘与部件主体2之间的间隙的防水处理剂。另一方面，在第一电镀层10和11上的部分、部件主体的主面19和20以及侧面露出的部分，除去大部分防水处理剂18。由此，由于防水处理剂18仅仅残留在上述间隙内，因此不需要采取例如向部分A以外的部分选择性地喷射溶剂等特别的对策。防水处理剂18起到进一步有效地防止水分从第一电镀层10和11的端缘与主面 19和20以及侧面之间的间隙渗入的作用。接着，形成第二电镀层12和13。由于在形成第一电镀层10和11之后形成第二电镀层12和13，因此可用通常的方法容易地形成。这是因为，在想要形成第二电镀层12和 13的阶段，应电镀的地方已成为具有导电性的连续的面。此外，由于除去了赋予给第一电镀层10和11的表面上的防水处理剂18，因此在第一电镀层10和11的表面上处于了防水处理剂18几乎不存在的状态。因此，在形成第二电镀层12和13时，难以产生因防水处理剂18阻碍镀膜析出的问题。此外，作为防水处理剂 18可以使用具有强有力的防水性的处理剂，可进一步提高可靠性。在该实施方式中，为了形成第二电镀层12和13，依次实施例如形成由镍构成的焊料隔离层14和15的形成工序、以及例如形成由锡或金构成的焊料湿润性赋予层16和17 的形成工序。接着，说明为了确认该发明的效果而实施的实验例。在该实验例中，根据以下的工序制造出作为试样的层叠陶瓷电容器。(1)准备部件主体(2)电解镀铜(3)热处理(4)防水处理剂赋予以及除去(5)电解镀镍(6)电解镀锡另外，在上述(2)、(5)以及(6)的各电镀工序之后，实施使用了纯水的清洗。上述(1) (6)的各工序详细如下。(1)准备部件主体准备长度为0. 94mm、宽度为0. 47mm以及高度为0. 47mm的层叠陶瓷电容器用部件主体，且在该部件主体中，绝缘体层由钛酸钡系电介质体陶瓷构成，内部电极以镍为主成分，相邻的内部电极间的绝缘体层的厚度为1.5 μ m，内部电极的层叠数为220。此外，在该部件主体中还设置了内部伪导体和外部伪导体。(2)电解镀铜作为电镀浴(plating baths)，准备了以下的表1所示的铜触击电镀浴(copper strike bath)禾口表 2 所示的厚 同电键浴(thick copper bath)。表1〈铜触击电镀浴〉
权利要求
1.一种层叠型电子部件的制造方法，包括准备层叠结构的部件主体的工序，所述部件主体在内部形成有多个内部电极，且所述内部电极的各自的一部分露出；和在所述部件主体的外表面上形成与所述内部电极电连接的外部端子电极的工序， 所述外部端子电极形成工序，包括在所述部件主体中的所述内部电极的露出面上形成第一电镀层的工序； 至少在所述第一电镀层的表面上、和所述部件主体的外表面上的所述第一电镀层的端缘所处的部分上赋予防水处理剂的工序；除去赋予给所述第一电镀层的表面上的所述防水处理剂的工序；和之后在所述第一电镀层上形成第二电镀层的工序。
2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，所述外部端子电极形成工序还包括在所述第一电镀层形成工序与所述防水处理剂赋予工序之间，对形成了所述第一电镀层的所述部件主体进行热处理的工序。
3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，所述第一电镀层形成工序包括以铜为主成分的电镀层的形成工序，所述第二电镀层形成工序包括以镍为主成分的电镀层的形成工序、和接着实施的以锡或金为主成分的电镀层的形成工序。
4.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，所述部件主体实质上构成具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面以及相互对置的一对端面的长方体形状，将所述端面设为所述内部电极的露出面，在所述第一电镀层形成工序中，在所述端面上形成所述第一电镀层，并且其端缘位于与所述端面相邻的所述主面上和所述侧面上。
5.一种层叠型电子部件，包括层叠结构的部件主体，其在内部形成有多个内部电极，且所述内部电极的各自的一部分露出；和外部端子电极，其与所述内部电极电连接，且形成在所述部件主体的外表面上， 所述外部端子电极还包括第一电镀层，其形成在所述部件主体中的所述内部电极的露出面上；和第二电镀层，其形成在所述第一电镀层上，该层叠型电子部件还包括防水处理剂，其被填充在所述部件主体的外表面上的所述第一电镀层的端缘与所述部件主体的外表面之间的间隙中。
6.根据权利要求5所述的层叠型电子部件，其中，在所述内部电极中的、自与所述第一电镀层之间的边界起长度为2μπι以上的区域内， 存在相互扩散层。
7.根据权利要求5或6所述的层叠型电子部件，其中，所述第一电镀层包括以铜为主成分的电镀层，所述第二电镀层包括以镍为主成分的电镀层、和在以镍为主成分的电镀层之上的以锡或金为主成分的电镀层。
8.根据权利要求5或6所述的层叠型电子部件，其中，所述部件主体实质上构成具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面以及相互对置的一对端面的长方体形状，将所述端面设为所述内部电极的露出面，在所述端面上形成所述第一电镀层，并且所述第一电镀层的端缘位于与所述端面相邻的所述主面上和所述侧面上。
全文摘要
本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法。通过对部件主体中的多个内部电极的各端部露出的部分实施电镀，从而在形成了外部端子电极时，有时电镀液会从外部端子电极的端缘与部件主体之间的间隙渗入，会降低所得到的层叠型电子部件的可靠性。在作为外部端子电极而形成用于互相连接多个内部电极的第一电镀层、和在该第一电镀层之上形成用于提高层叠型电子部件的安装性的第二电镀层时，在形成第一电镀层之后，利用防水处理剂处理部件主体整体，接着在除去第一电镀层上的防水处理剂之后，形成第二电镀层。在部件主体的外表面上的第一镀膜的端缘与部件主体的外表面之间的间隙内填充防水处理剂。
文档编号H01G4/232GK102194571SQ20111003099
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月25日 优先权日2010年2月5日
发明者元木章博, 小川诚, 樱田清恭, 猿喰真人, 竹内俊介 申请人:株式会社村田制作所
技术领域：
本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，特别是涉及按照外部端子电极与多个内部导体电连接的方式通过直接电镀形成的层叠型电子部件及其制造方法。
背景技术：
如图5所示，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型电子部件101 —般具备层叠结构的部件主体105，该部件主体105包括例如由电介质体陶瓷构成的被层叠的多个绝缘体层 102、和沿着绝缘体层102间的界面形成的多个层状的内部电极103和104。在部件主体105 的一个端面106和另一个端面107上，分别露出多个内部电极103和多个内部电极104的各端部，并按照互相电连接这些内部电极103的各端部和内部电极104的各端部的方式形成有外部端子电极108和109。在外部端子电极108和109的形成时，一般通过在部件主体105的端面106和107 上涂敷包含金属成分和玻璃成分的金属膏剂之后进行烧结，从而首先形成膏剂电极层110。 接着，在膏剂电极层110上形成例如以镍为主成分的第一电镀层111，之后在该第一电镀层 111之上形成例如以锡或金为主成分的第二电镀层112。即，外部端子电极108和109分别由膏剂电极层110、第一电镀层111以及第二电镀层112这三层结构构成。对于外部端子电极108和109而言，在使用焊料将层叠型电子部件101安装在基板上时，要求与焊料的湿润性良好。同时，对于外部端子电极108而言，要求起到互相电连接处于彼此电绝缘的状态的多个内部电极103的作用，对于外部端子电极109而言，要求起到互相电连接处于彼此电绝缘的状态的多个内部电极104的作用。上述的第二电镀层112 起到确保焊料湿润性的作用，膏剂电极层110起到互相电连接内部电极103和104的作用。 第一电镀层111起到防止焊接时焊料被侵蚀的作用。但是，膏剂电极层110其厚度是数十μπι 数百μ m的大小。因此，为了使该层叠型电子部件101的尺寸收敛为一定的规格值，即便是不期望的，也要与确保该膏剂电极层 110的体积所需的量相对应地减少用于确保静电容量的有效体积。另一方面，由于电镀层 111和112其厚度是数μ m左右，因此如果假设仅利用第一电镀层111和第二电镀层112就能够构成外部端子电极108和109，则能够确保更多的用于确保静电容量的有效体积。例如，在特开2004-146401号公报(专利文献1)中，公开了如下的方法在沿着部件主体端面的至少内部电极的层叠方向的棱部上，以与内部电极的引出部接触的方式涂敷导电性膏剂，并烧结或热硬化该导电性膏剂来形成导电膜，进一步对部件主体的端面实施电解电镀来以与上述棱部的导电膜相连的方式形成电解镀膜。由此，能够使外部端子电极在端面的厚度变薄。此外，在特开昭63-169014号公报(专利文献2)中，公开了如下的方法对部件主体的露出了内部电极的侧壁面的整个面，按照露出在侧壁面上的内部电极被短路的方式， 通过无电解电镀来使导电性金属膜析出。但是，在专利文献1和2所记载的外部端子电极的形成方法中，由于对露出了内部电极的端部直接进行电镀，因此沿着内部电极与绝缘体层之间的界面侵入到部件主体中的电镀液会侵蚀构成绝缘体层的陶瓷或内部电极，会引起结构缺陷。此外，有时会因此而产生层叠型电子部件的耐湿负荷特性劣化等可靠性不良的不良情况。特别是，想要实施镀锡或镀金的情况下，由于锡或金电镀液一般包含侵蚀性较强的络合剂，因此更容易引起上述的问题。为了解决上述的问题，例如国际公开第2007/119281号公报(专利文献3)中公开了向部件主体中的露出了内部电极的各端部的端面赋予防水处理剂，并在绝缘体层和内部电极的界面的间隙填充这些防水处理剂之后，在端面上形成作为外部端子电极的基底的电镀层。这样的防水处理剂的赋予能够提高耐湿负荷试验的寿命特性。 但是，在上述专利文献3所记载的技术中，存在如下的问题。防水处理剂比起内部电极所提供的金属部分，更容易附着在绝缘体层所提供的陶瓷部分上。假设在内部电极间距离比较宽的情况下(即，绝缘体层较厚，且内部电极的层叠数较少的情况)，露出了内部电极的各端部的端面的大部分被防水处理剂覆盖，会降低向露出了内部电极的端面电镀析出的电镀析出力。此外，有时以外部端子电极向部件主体粘接的粘接力强化为目的，在形成作为底面的电镀层之后，在800°C左右以上的温度下进行热处理，通过这样的热处理，防水处理剂会消失。另外，例如，特开2002-28946号公报(专利文件4)记载了如下的方法实质上，外部端子电极并不是只通过电镀形成的，而是如参照图5说明的现有技术那样，在形成了基于烧结的膏剂电极层之后实施电镀的情况下，在电镀处理之前赋予防水处理剂。基于上述烧结的膏剂电极层不仅形成在长方体形状的部件主体中的露出了内部电极的各端部的端面上，而且其端缘还位于与端面相邻的主面和侧面上。但是，在上述专利文献4所记载的技术中，遇到了如下的问题。S卩，从基于烧结的膏剂电极层的端缘与部件主体之间的间隙易进入水分。这是因为在该部分玻璃成分易分离，即使用防水处理剂覆盖，也会因电镀液而易于溶解玻璃。专利文献1JP特开2004-146401号公报专利文献2JP特开昭63-169014号公报专利文献3国际公开第2007/11拟81号公报专利文献4JP特开2002-289465号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够解决上述的问题点的层叠型电子部件的制造方法。该发明的另一目的在于提供一种通过上述的制造方法制造的层叠型电子部件。该发明首先面向一种层叠型电子部件的制造方法，该制造方法包括准备层叠结构的部件主体的工序，所述部件主体在内部形成有多个内部电极，且内部电极的各自的一部分露出；和在部件主体的外表面上形成与内部电极电连接的外部端子电极的工序，为了解决上述的技术课题，本发明的特征在于，上述外部端子电极形成工序包括在部件主体中的内部电极的露出面上形成第一电镀层的工序；至少在第一电镀层的表面上、和部件主体的外表面上的第一电镀层的端缘所处的部分上赋予防水处理剂的工序；除去赋予给第一电镀层的表面上的防水处理剂的工序；和之后在第一电镀层上形成第二电镀层的工序。优选上述外部端子电极形成工序还包括在第一电镀层形成工序与防水处理剂赋予工序之间，对形成了第一电镀层的部件主体进行热处理的工序。优选第一电镀层形成工序包括以铜为主成分的电镀层的形成工序，第二电镀层形成工序包括以镍为主成分的电镀层的形成工序、和接着实施的以锡或金为主成分的电镀层的形成工序。该发明还面向层叠型电子部件，该层叠型电子部件包括层叠结构的部件主体，其在内部形成有多个内部电极，且内部电极的各自的一部分露出；和外部端子电极，其与内部电极电连接，且形成在部件主体的外表面上。该发明的层叠型电子部件其特征在于，上述外部端子电极还包括第一电镀层，其形成在部件主体中的内部电极的露出面上；和第二电镀层，其形成在第一电镀层上，该层叠型电子部件还包括防水处理剂，其被填充在部件主体的外表面上的第一电镀层的端缘与部件主体的外表面之间的间隙中。在该发明的层叠型电子部件中，优选在内部电极中的、自与第一电镀层之间的边界起长度为2μπι以上的区域内，存在相互扩散层。在该发明的层叠型电子部件中，优选第一电镀层包括以铜为主成分的电镀层，第二电镀层包括以镍为主成分的电镀层、和在以镍为主成分的电镀层之上的以锡或金为主成分的电镀层。在如下情况下，特别有利于应用本发明，S卩部件主体实质上构成具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面以及相互对置的一对端面的长方体形状，将端面设为内部电极的露出面，在端面上第一电镀层形成，并且第一电镀层的端缘位于与端面相邻的主面上和侧面上。(发明效果)根据本发明，在形成了第一电镀层之后且在形成第二电镀层之前，赋予防水处理剂，接着除去赋予给第一电镀层的表面上的防水处理剂。此时，防水处理剂在填充部件主体的外表面上的第一电镀层的端缘与部件主体的外表面之间的间隙的状态下，被残留。因此，在第一电镀层用于互相电连接多个内部电极、第二电镀层用于提高层叠型电子部件的安装性的情况下，在形成用于提高安装性的电镀层之前，赋予防水处理剂。因此，能够防止在用于提高安装性的例如镀锡或镀金的电镀液中所使用的侵蚀性高的络合剂从第一电镀层的端缘与部件主体之间的间隙渗入到部件主体的内部，能够充分地确保层叠型电子部件的可靠性。此外，防水处理剂能够有效防止水分从第一电镀层的端缘与部件主体之间的间隙渗入。例如，在部件主体实质上为长方体形状的情况下，若第一电镀层形成在部件主体的端面上且第一电镀层的端缘位于与端面相邻的主面和侧面上，则能够有效防止水分从第一电镀层的端缘与主面和侧面之间的间隙渗入。这样的水分渗入的防止可提高层叠型电子部件的可靠性。此外，如上所述，在形成第二电镀层之前，除去了赋予给第一电镀层的表面上的防水处理剂，因此在第一电镀层的表面上能够处于防水处理剂几乎不存在的状态。因此，在形成第二电镀层时，难以产生难析出镀膜的问题。此外，作为防水处理剂可以使用具有强有力的防水性的处理剂，能够进一步提高可靠性。在该发明中，若在第一电镀层形成工序与防水处理剂赋予工序之间，对形成了第一电镀层的部件主体进行热处理，则能够更可靠地防止所述的水分渗入的问题。此外，也不会产生因热处理导致的防水处理剂消失这样的问题。
图1是表示通过该发明的一实施方式的制造方法制造出的层叠型电子部件1的剖视图，是放大一部分来表示的。图2是表示在图1所示的层叠型电子部件1的制造过程中，为了形成外部端子电极8而在部件主体2上形成第一电镀层10，接着实施热处理之后的部件主体2的一部分的放大剖视图。图3是表示在图1所示的层叠型电子部件1的制造过程中，赋予防水处理剂之后的部件主体2的剖视图。图4是表示在图1所示的层叠型电子部件1的制造过程中，除去防水处理剂之后的部件主体2的剖视图，是放大一部分来表示的。图5是以往的层叠型电子部件101的剖视图。图中1-层叠型电子部件；2-部件主体；3、4_内部电极；5-绝缘体层；6、7_端面；8、9_外部端子电极；10、11-第一电镀层；12、13_第二电镀层；14、15_焊料隔离层；16、 17-焊料湿润性赋予层；18-防水处理剂；19、20_主面；25-相互扩散层。
具体实施例方式该发明的层叠型电子部件的制造方法，在外部端子电极的形成中，不包括膏剂电极、焊接电极、蒸镀电极等的形成，以在部件主体的露出了内部电极的端部的面上直接实施电镀为前提。并且，镀膜至少由两层构成，典型的是第一电镀层与多个内部电极互相电连接，在该第一电镀层之上的第二电镀层用于提高层叠型电子部件的安装性。根据该发明，其特征在于，在形成上述第一电镀层之后，至少在第一电镀层的表面上、和部件主体的外表面上的第一电镀层的端缘所处的部分上赋予防水处理剂，在形成第二电镀层之前，除去赋予给第一电镀层的表面上的防水处理剂。图1表示这样得到的层叠型电子部件的一例。参照图1，层叠型电子部件1包括层叠结构的部件主体2。部件主体2在其内部形成有多个内部电极3和4。更详细而言，部件主体2包括被层叠的多个电绝缘性的绝缘体层 5、沿着绝缘体层5间的界面形成的多个层状的内部电极3和4。在层叠型电子部件1构成层叠陶瓷电容器时，绝缘体层5由电介质体陶瓷构成。另外，层叠型电子部件1也可以构成其他电感、热敏电阻、压电部件等。因此，根据层叠型电子部件1的功能，绝缘体层5也可以由电介质体陶瓷之外的磁性体陶瓷、半导体陶瓷、压电体陶瓷等构成，而且也可以由包括树脂在内的材料构成。在部件主体2的一个端面6和另一个端面7上，分别露出了多个内部电极3和多个内部电极4的各端部，并且按照分别互相电连接这些内部电极3的各端部和内部电极4 的各端部的方式，形成有外部端子电极8和9。另外，图示的层叠型电子部件1是包括两个外部端子电极8和9的2端子型部件，该发明也可以应用于多端子型的层叠型电子部件中。外部端子电极8和9各自分别包括在部件主体2的内部电极3和4的露出面即端面6和7上通过直接电镀形成的第一电镀层10和11、在第一电镀层10和11之上形成的第二电镀层12和13。第一电镀层10和11分别用于互相电连接多个内部电极3和4，例如由以铜为主成分的电镀层构成。另一方面，第二电镀层12和13用于提高或赋予层叠型电子部件1的安装性，分别包括例如由以镍为主成分的电镀层构成的焊料隔离层14和15 ；为了赋予焊料湿润性而形成在焊料隔离层14和15之上的、例如由以锡或金为主成分的电镀层构成的焊料湿润性赋予层16和17。另外，以上述的锡为主成分的电镀例如还包括Sn-Pb焊料电镀。 此外，以镍为主成分的电镀还包括基于无电解电镀的Ni-P电镀。如上所述，若由以铜为主成分的电镀层构成第一电镀层10和11，则由于铜的均一电镀性良好，因此可实现电镀处理的效率化，且能够提高外部端子电极8和9的粘接力，但是也可以由镍构成第一电镀层10和11，由锡或金构成第二电镀层12和13。用于形成第一电镀层10和11以及第二电镀层12和13的方法，可以是使用还原剂来使金属离子析出的无电解电镀法，或者也可以是进行通电处理的电解电镀方法。在图1中，放大表示了在部件主体2的外表面上的第一电镀层10和11的端缘所处的部分A中的、第一电镀层10的端缘所处的部分A。另外，第二电镀层11的端缘所处的部分A，实质上与放大表示的第一电镀层10的端缘所处的部分A相同。利用防水处理剂18填充部件主体2的外表面上的第一电镀层10和11的端缘与部件主体2的外表面之间的间隙。只要防水处理剂18是防止电镀液或水分等的渗入的处理剂，则对其种类不做特别限定，例如最好是硅烷偶联剂(silane coupling agent) 0接着，说明图1所示的层叠型电子部件1的制造方法，特别是外部端子电极8和9 的形成方法。首先，通过公知的方法制造部件主体2。接着，按照电连接内部电极3和4的方式， 在部件主体2的端面6和7上形成外部端子电极8和9。在形成该外部端子电极8和9时，首先在部件主体2的端面6和7上形成第一电镀层10和11。在电镀前的部件主体2中，露出在一个端面6上的多个内部电极3彼此、以及露出在另一个端面7上的多个内部电极4彼此处于电绝缘的状态。为了形成第一电镀层 10和11，首先，使内部电极3和4各自的露出部分析出电镀液中的金属离子。之后，进一步使该电镀析出物增长，使得成为物理上连接了相邻的内部电极3的各露出部分和相邻的内部电极4的各露出部分各自的析出物的状态。由此，形成了均勻且致密的第一电镀层10和 11。在该实施方式中，层叠型电子部件1的部件主体2除了上述的一对端面6和7之外还具有相互对置的一对主面19和20、以及相互对置的一对侧面(在图1中未图示)，实质上是长方体形状。并且，上述的第一电镀层10和11分别形成在一对端面6和7上，并且其端缘位于与端面6和7相邻的一对主面19和20上、以及一对侧面上。如上所述，为了有效形成第一电镀层10和11，使得其端缘到达一对主面19和20 上、以及一对侧面上，而在部件主体2的外层部中形成为内部伪导体21和22分别露出在端面6和7上。而且，虽然未图示，但是也可以在部件主体2的主面19和20的、与端面6和7相邻的端部上形成外部伪导体。这些内部伪导体21和22以及外部伪导体实质上对电特性的发现并未作出贡献，但是却起到了促使用于形成第一电镀层10和11的金属离子析出， 且促进电镀增长的作用。此外，在上述的电镀工序之前，为了使在端面6和7上充分露出内部电极3和4以及内部伪导体21和22，优选预先对部件主体2的端面6和7实施研磨处理。此时，若将研磨处理实施到内部电极3和4以及内部伪导体21和22的各露出端从端面6和7突出的程度，则由于各露出端在面方向上较宽，因此能够降低电镀生长所需的能量。接着，优选如上述那样对形成了第一电镀层10和11的部件主体2进行热处理。 作为热处理温度，例如采用600°C以上优选800°C以上的温度。图2示出该热处理之后的状态。在图2中，图示了内部电极3和第一电镀层10。在图2中未图示的内部电极4和第一电镀层11侧的结构与图2所示的内部电极3和第一电镀层10侧的结构实质上相同，因此省略其说明。参照图2，在内部电极3和第一电镀层10之间形成了相互扩散层25。优选该相互扩散层25存在于自内部电极3与第一电镀层10的边界起长度为L的区域内，其中L在 2μπι以上。换言之，优选在上述长度L为2μπι以上的条件下，实施热处理。通过形成这样的相互扩散层25，能够进一步提高防止水分向部件主体2的内部侵入的效果。接着，实施赋予前述的防水处理剂18的工序。只要至少在第一电镀层10和11的表面上、以及部件主体2的外表面上的第一电镀层10和11的各端缘所处的部分上赋予防水处理剂18即可，在该实施方式中，为了赋予防水处理剂18，通过采用在包含防水处理剂 18的液体中浸渍部件主体2的方法，如图3所示那样，赋予在形成了第一电镀层10和11的部件主体2的整个表面上。另外，为了赋予防水处理剂18，也可以采用喷雾方法等其他方法。因形成了第一电镀层10和11的部件主体2的外表面的形状和防水处理剂18所具备的表面张力等，导致防水处理剂18在第一电镀层10和11上附着为形成比较薄的均勻的膜的，另一方面，在部件主体2的主面19和20上、以及侧面上的第一电镀层10和11的端缘所处的部分A中，防水处理剂18附着得较厚。另外，在图3中，由防水处理剂18构成的膜其厚度被表示的相当夸张，实际上应理解为并不是如图所示的厚度。此外，如上所述，若作为防水处理剂18而使用硅烷偶联剂，则由于硅烷偶联剂与 OH基强有力地结合，因此优先附着于陶瓷的表面。另一方面，由于在第一电镀层10和11的表面上存在薄且均勻的自然氧化膜，因此在此处能够薄且均勻得赋予防水处理剂18。该情形也对上述的防水处理剂18的附着状态的实现作出贡献。接着，除去赋予给第一电镀层10和11的表面上的防水处理剂18。为了除去防水处理剂18，例如在可溶解防水处理剂18的溶剂中浸渍形成有第一电镀层10和11的部件主体2，或者向形成有第一电镀层10和11的部件主体2的整个表面喷射该溶剂。该工序的结果，如图4的放大的部分所示，并没有去除全部防水处理剂18，而残留着填充部件主体2的主面19和20上以及侧面上的第一电镀层10和11的端缘与部件主体2之间的间隙的防水处理剂。另一方面，在第一电镀层10和11上的部分、部件主体的主面19和20以及侧面露出的部分，除去大部分防水处理剂18。由此，由于防水处理剂18仅仅残留在上述间隙内，因此不需要采取例如向部分A以外的部分选择性地喷射溶剂等特别的对策。防水处理剂18起到进一步有效地防止水分从第一电镀层10和11的端缘与主面 19和20以及侧面之间的间隙渗入的作用。接着，形成第二电镀层12和13。由于在形成第一电镀层10和11之后形成第二电镀层12和13，因此可用通常的方法容易地形成。这是因为，在想要形成第二电镀层12和 13的阶段，应电镀的地方已成为具有导电性的连续的面。此外，由于除去了赋予给第一电镀层10和11的表面上的防水处理剂18，因此在第一电镀层10和11的表面上处于了防水处理剂18几乎不存在的状态。因此，在形成第二电镀层12和13时，难以产生因防水处理剂18阻碍镀膜析出的问题。此外，作为防水处理剂 18可以使用具有强有力的防水性的处理剂，可进一步提高可靠性。在该实施方式中，为了形成第二电镀层12和13，依次实施例如形成由镍构成的焊料隔离层14和15的形成工序、以及例如形成由锡或金构成的焊料湿润性赋予层16和17 的形成工序。接着，说明为了确认该发明的效果而实施的实验例。在该实验例中，根据以下的工序制造出作为试样的层叠陶瓷电容器。(1)准备部件主体(2)电解镀铜(3)热处理(4)防水处理剂赋予以及除去(5)电解镀镍(6)电解镀锡另外，在上述(2)、(5)以及(6)的各电镀工序之后，实施使用了纯水的清洗。上述(1) (6)的各工序详细如下。(1)准备部件主体准备长度为0. 94mm、宽度为0. 47mm以及高度为0. 47mm的层叠陶瓷电容器用部件主体，且在该部件主体中，绝缘体层由钛酸钡系电介质体陶瓷构成，内部电极以镍为主成分，相邻的内部电极间的绝缘体层的厚度为1.5 μ m，内部电极的层叠数为220。此外，在该部件主体中还设置了内部伪导体和外部伪导体。(2)电解镀铜作为电镀浴(plating baths)，准备了以下的表1所示的铜触击电镀浴(copper strike bath)禾口表 2 所示的厚 同电键浴(thick copper bath)。表1〈铜触击电镀浴〉
权利要求
1.一种层叠型电子部件的制造方法，包括准备层叠结构的部件主体的工序，所述部件主体在内部形成有多个内部电极，且所述内部电极的各自的一部分露出；和在所述部件主体的外表面上形成与所述内部电极电连接的外部端子电极的工序， 所述外部端子电极形成工序，包括在所述部件主体中的所述内部电极的露出面上形成第一电镀层的工序； 至少在所述第一电镀层的表面上、和所述部件主体的外表面上的所述第一电镀层的端缘所处的部分上赋予防水处理剂的工序；除去赋予给所述第一电镀层的表面上的所述防水处理剂的工序；和之后在所述第一电镀层上形成第二电镀层的工序。
2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，所述外部端子电极形成工序还包括在所述第一电镀层形成工序与所述防水处理剂赋予工序之间，对形成了所述第一电镀层的所述部件主体进行热处理的工序。
3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，所述第一电镀层形成工序包括以铜为主成分的电镀层的形成工序，所述第二电镀层形成工序包括以镍为主成分的电镀层的形成工序、和接着实施的以锡或金为主成分的电镀层的形成工序。
4.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，所述部件主体实质上构成具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面以及相互对置的一对端面的长方体形状，将所述端面设为所述内部电极的露出面，在所述第一电镀层形成工序中，在所述端面上形成所述第一电镀层，并且其端缘位于与所述端面相邻的所述主面上和所述侧面上。
5.一种层叠型电子部件，包括层叠结构的部件主体，其在内部形成有多个内部电极，且所述内部电极的各自的一部分露出；和外部端子电极，其与所述内部电极电连接，且形成在所述部件主体的外表面上， 所述外部端子电极还包括第一电镀层，其形成在所述部件主体中的所述内部电极的露出面上；和第二电镀层，其形成在所述第一电镀层上，该层叠型电子部件还包括防水处理剂，其被填充在所述部件主体的外表面上的所述第一电镀层的端缘与所述部件主体的外表面之间的间隙中。
6.根据权利要求5所述的层叠型电子部件，其中，在所述内部电极中的、自与所述第一电镀层之间的边界起长度为2μπι以上的区域内， 存在相互扩散层。
7.根据权利要求5或6所述的层叠型电子部件，其中，所述第一电镀层包括以铜为主成分的电镀层，所述第二电镀层包括以镍为主成分的电镀层、和在以镍为主成分的电镀层之上的以锡或金为主成分的电镀层。
8.根据权利要求5或6所述的层叠型电子部件，其中，所述部件主体实质上构成具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面以及相互对置的一对端面的长方体形状，将所述端面设为所述内部电极的露出面，在所述端面上形成所述第一电镀层，并且所述第一电镀层的端缘位于与所述端面相邻的所述主面上和所述侧面上。
全文摘要
本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法。通过对部件主体中的多个内部电极的各端部露出的部分实施电镀，从而在形成了外部端子电极时，有时电镀液会从外部端子电极的端缘与部件主体之间的间隙渗入，会降低所得到的层叠型电子部件的可靠性。在作为外部端子电极而形成用于互相连接多个内部电极的第一电镀层、和在该第一电镀层之上形成用于提高层叠型电子部件的安装性的第二电镀层时，在形成第一电镀层之后，利用防水处理剂处理部件主体整体，接着在除去第一电镀层上的防水处理剂之后，形成第二电镀层。在部件主体的外表面上的第一镀膜的端缘与部件主体的外表面之间的间隙内填充防水处理剂。
文档编号H01G4/232GK102194571SQ20111003099
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月25日 优先权日2010年2月5日
发明者元木章博, 小川诚, 樱田清恭, 猿喰真人, 竹内俊介 申请人:株式会社村田制作所
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