以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法

专利名称：以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法
技术领域：
本发明为一种芯片电感器线圈的制作方法，尤其指以喷涂绝缘胶工艺，在披覆有金属膜的电感器本体上喷印出电感线圈迹线，再将该本体上以绝缘胶包覆的电感线圈迹线以外的金属膜蚀刻去除，以获得所需电感线圈。
背景技术：
传统电感器的封装方式如图1所示，于灌胶压膜过程中，使本体1’外部形成树脂层4’予以保护，其线圈2’会受到高温及高压模流，影响其绕组间距，有移位的可能，使电感值会有不规则变动。而在插脚11’成型过程中，需将两侧插脚11’打扁及弯折，才能顺利焊接于基板3’上，此种制作方式不仅繁琐，且在线圈2’端点21’延伸接于插脚11’时，还需打扁弯折作业，易因弯折应力而影响内部线圈2’端点21’接着处，有断线或线伤的现象，因此其品质可靠度有待改善。且传统电感器在绕组电感线圈时，需考虑整数圈感应线圈的绕组方式，故组装制作实施方式不甚理想。
此外，工业上为了克服上述传统电感器在绕组电感线圈制作上的诸多缺点，研发出一种芯片电感器制作方式来加以改善，即在芯片电感器本体上直接披覆金属膜，并以激光切割方式在电感器本体上制作电感线圈迹线，最后再将整个芯片电感器本体予以包覆隔绝保护，即制得芯片电感器所需电感线圈。然而此种直接披覆金属膜切割出所需电感线圈的制作方法，虽可改善常规导线绕组电感线圈法需具备整数圈绕组的制作方式，也提高制作芯片电感器的品质优良率，但电感线圈迹线以激光切割方式制作，该激光切割设备成本昂贵，且切割出来的电感线圈迹线断面会形成锯齿状切口，不甚平整，因此会间接影响到芯片电感器的品质因素(Q值)，故其适用性也有待改进。

发明内容
本发明人有鉴于芯片电感器制作上的种种缺点，积极从事研究，以多年从事此行业之经验，终而创新发明一种「以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器的方法」，供产业上利用。
本发明主要目的，在于提供一种以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器的方法。首先制作中心部位为方柱体或圆柱体(可以是实心的、也可以是空心的)、两侧边为矩形体的芯片电感器本体；将其表面整体披覆一层导电性金属膜；再将其侧边矩形体的导接端子包覆一层绝缘胶；采用移动喷胶方式，将披覆有金属膜的该芯片电感器本体中心部位，以绝缘胶喷印出电感线圈迹线，再将该本体上，以所述喷印绝缘胶包覆的电感线圈迹线以外的金属膜(即未包绝缘胶的部分)，以蚀刻法去除，从而获得所需电感线圈。如此制作方法，不仅改善常规以导线绕组电感线圈法制作需具备整数圈绕线的条件，同时也能达到优良特性。
本发明另一目的，在于提供一种以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器的方法。采用喷涂绝缘胶制作电感线圈迹线方式，与现有技术以激光切割制作电感线圈迹线方式作比较，不仅设备成本低廉，相对整个制造成本得以降低。且配合蚀刻工艺制作所需电感线圈圈数，能制作出相对平整且精度高的电感线圈，从而得到高品质芯片电感器电感线圈。
本发明再一目的，在于提供一种以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器的方法，其芯片电感器本体，可进一步采用中空式设计，更能提升品质因素(Q值)，以满足射频(RF)线路产品高品质因素(Q值)之需求。
为达上述的目的，本发明是提供一种以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法，其步骤包括制作中心部位为方柱体或圆柱体的芯片电感器本体；将该芯片电感器本体表面整体披覆一层具有导电性的金属膜；将披覆金属膜的芯片电感器本体两侧边的导接端子包覆一层绝缘胶；将披覆金属膜的芯片电感器本体中心部位，以移动喷胶方式喷印绝缘胶，制作包覆绝缘胶的电感线圈迹线；将芯片电感器本体中心部位包覆有绝缘胶的电感线圈迹线以外的金属膜以蚀刻法去除，而保留该包覆有绝缘胶的电感线圈迹线；将芯片电感器本体导接端子所包覆的绝缘胶去除；在芯片电感器本体中心部位上涂布树脂，形成一层保护绝缘层；将去除包覆绝缘胶的导接端子进行端子金属化处理，以确保导接端子具有上板焊锡性；测试电性能并包装制成成品。
其中该芯片电感器本体中心绕线部位方柱体或圆柱体的断面，可为实心或中心中空状。
本发明所用喷胶设备，是常规喷墨或喷涂料所用的所有通用设备，以及喷墨打印机等等；所用蚀刻法也是芯片制作领域常用的蚀刻工艺；所喷绝缘胶均为本领域常用任何绝缘胶；所以本发明实施极为简便，却取得意想不到的效果。


图1为封装完成的传统电感器示意图。
图2为本发明制作方法的实施流程图。
图3为本发明芯片电感器本体的外观示意图。
图4为本发明各种芯片电感器本体中心部位断面示意图。
图5为本发明芯片电感器本体包覆绝缘胶的导接端子及喷胶制作电感线圈迹线示意图。
图6为本发明芯片电感器本体蚀刻出所需电感线圈的示意图。
图7为本发明芯片电感器本体实施涂胶及端子金属化处理后的示意图。
图8为本发明芯片电感器上板的实施例图。
图中编号说明本体1’ 插脚11’线圈2’端点21’基板3’ 树脂4’ 芯片电感器本体1中心部位11导接端子12 金属膜2 绝缘胶3树脂4金属膜5 基板具体实施方式
以下结合附图，对本发明的具体实施方案进行详细说明。
请参阅图2至图6，即本发明实施方案的流程图及相关组成构件示意图。
如图2所示，于步骤A中，提供以陶瓷制作且中心部位11为方柱体或圆柱体、两侧为矩形体的芯片电感器本体1(如图3所示)，且该芯片电感器本体1的方柱体或圆柱体中心部位11的断面可为实心或中心中空状(如图4所示)。
于步骤B中，将该芯片电感器本体1表面整体披覆一层具有导电性的金属膜2。
于步骤C中，将披覆金属膜2的芯片电感器本体1的导接端子12包覆绝缘胶3。
于步骤D中，将披覆金属膜2的芯片电感器本体1中心部位11，采用移动喷胶方式，以绝缘胶3喷印电感线圈迹线(如图5所示)。
于步骤E，将芯片电感器本体1中心部位11上，喷印有绝缘胶3的电感线圈迹线以外的金属膜2(即未喷印上绝缘胶的部分)，以蚀刻法去除，而保留包覆有绝缘胶3的电感线圈迹线，即能制作出所需的电感线圈(如图6所示)。如此可省去传统需以导线制作电感线圈的制作方式，且在圈数绕组布局上，可直接蚀刻完成所需绕组圈数，不仅改善常规以导线绕组电感线圈需具备整数圈的制作困难，同时也能使电感线圈特性改善。
于步骤F中，将芯片电感器本体1的导接端子12所包覆的绝缘胶3去除，以利后续导接上板。
于步骤G中，在该芯片电感器本体1的中心部位11上，涂布树脂4形成一层保护层(如图7所示)，如此芯片电感本体1中心部位11上涂布树脂4形成保护层及绝缘层。该成型的电感线圈不会受高温及高压的影响，使电感值不至有不规则变动的情形。
于步骤H中，将去除包覆绝缘胶3之后的导接端子12，以常规方式进行端子金属化处理，使导接端子12表面能全面披覆一层易焊锡的金属膜5(如图7所示)，以确保导接端子的上板焊锡性，完成后即测试电性能并包装制成成品。
以上述步骤程序所制成的芯片电感器在上板实施过程中，如图8所示，可将该芯片电感本体1两侧边矩形体的导接端子12，直接与基板6焊固，相当简捷方便。如此以本发明方法所制作的芯片电感器，与现有技术以激光切割制作电感线圈迹线方式作比较，不仅设备成本低廉，相对整个制造成本得以降低，且配合蚀刻工艺制作所需的电感线圈圈数，也相对能制作平整且精度高的电感线圈，进而达到高品质，极具进步性与实用价值。
综上所陈，本发明以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器的方法，提供了一种制作简单、直接成型线圈的方法，能改善不完整圈数绕组的问题，同时改善电感品质特性，且对于制造成本及生产效率也能大幅改善。
权利要求
1.一种以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法，其特征在于其步骤包括制作中心部位为方柱体或圆柱体的芯片电感器本体；将该芯片电感器本体表面整体披覆一层具有导电性的金属膜；将披覆金属膜的芯片电感器本体两侧边的导接端子包覆一层绝缘胶；将披覆金属膜的芯片电感器本体中心部位，以移动喷胶方式喷印绝缘胶，制作包覆绝缘胶的电感线圈迹线；将芯片电感器本体中心部位包覆有绝缘胶的电感线圈迹线以外的金属膜以蚀刻法去除，而保留该包覆有绝缘胶的电感线圈迹线；将芯片电感器本体导接端子所包覆的绝缘胶去除；在芯片电感器本体中心部位上涂布树脂，形成一层保护绝缘层；将去除包覆绝缘胶的导接端子进行端子金属化处理，以确保导接端子具有上板焊锡性；测试电性能并包装制成成品。
2.如权利要求1所述以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法，其特征在于其中该芯片电感器本体中心绕线部位方柱体或圆柱体的断面，可为实心或中心中空状。
全文摘要
一种以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法，首先制作中心部位为方柱体或圆柱体、两侧边为矩形体的芯片电感器本体；将其表面整体披覆一层导电性金属膜；再将其侧边矩形体的导接端子包覆一层绝缘胶；采用移动喷胶方式，将披覆有金属膜的该芯片电感器本体中心部位，以绝缘胶喷印上电感线圈迹线，并将该绝缘胶迹线以外的金属膜以蚀刻工艺去除，而保留包覆有绝缘胶的电感线圈迹线，制作所需求的电感线圈。
文档编号H01F17/00GK1516205SQ0310019
公开日2004年7月28日 申请日期2003年1月10日 优先权日2003年1月10日
发明者王弘光, 王蕾雅 申请人:佳叶科技有限公司