发光器件封装的制作方法
专利名称：发光器件封装的制作方法
技术领域：
本实施例涉及一种发光器件封装。
背景技术：
发光二极管(LED)是将电流转换成光的半导体发光器件。根据被用于制造LED的半导体材料可以改变从LED发射的光的波长。这是因为被发射的光的波长取决于半导体材料的带隙，即，价带电子和导带电子之间的能量差而进行变化。LED能够产生具有高亮度的光，使得LED已经被广泛地用作用于显示装置、车辆、 或者照明装置的光源。另外，通过采用荧光材料或者组合具有各种颜色的LED，LED能够呈现出具有优秀的光效率的白色。能够以发光器件封装的形式制备此LED，并且已经进行各种研究以提高LED的光提取效率。
发明内容
本公开提供能够提高光提取效率的发光器件封装。根据实施例的发光器件可以包括封装主体；封装主体上方的发光器件；发光器件上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有低于第一折射率的第二折射率的第二成型部。根据实施例的发光器件封装可以包括封装主体；封装主体上方的发光器件；包括荧光材料的树脂层；树脂层上方的具有第一折射率的第一成型部分；以及第一成型部分上方的具有小于第一折射率的第二折射率的第二成型部分。根据实施例的发光器件封装能够提高光提取效率。
图1是示出根据实施例的发光器件封装的截面图；图2至图7是示出图1的发光器件封装的修改示例的截面图；图8是示出根据另一实施例的发光器件封装的截面图；图9至图14是示出图8的的发光器件封装的修改示例的截面图；图15是示出根据另一实施例的发光器件封装的截面图；图16至图21是示出图15的发光器件封装的修改示例的截面图。图22是示出根据公开的包括发光器件封装的背光单元的透视图。图23是示出根据实施例的包括发光器件的照明系统的透视图。
具体实施例方式在实施例的描述中，将会理解的是，当层(或膜)、区域、图案或结构被称为在另一基板、另一层(或膜)、另一区域、另一垫或另一图案“上”或“下”时，它能够“直接”或“间接”在另一基板、层(或膜)、区域、垫或图案上，或者也可以存在一个或多个中间层。已经参考附图描述了这样的层的位置。为了方便或清楚起见，附图中所示的每层的厚度和尺寸可以被夸大、省略、或示意性绘制。另外，元件的尺寸没有完全反映真实尺寸。 在下文中，将会参考附图描述根据实施例的发光器件封装。图1是示出根据实施例的发光器件封装的截面图。根据实施例的发光器件封装包括封装主体110、发光器件120、第一成型部130、以及第二成型部140。发光器件120被安装在封装主体110上。发光器件120包括发光二极管(LED)。 一个或者多个发光器件120能够被安装在封装主体110上。例如，发光器件120可以包括至少一个红光发光器件、至少一个绿光发光器件、以及至少一个蓝光发光器件以提供白光。 另外，发光器件120可以进一步包括白光发光器件。发光器件120可以仅包括白光发光器件。发光器件120能够被设计为发射具有紫外线的波长带的光。第一成型部130能够被设计为具有第一折射率。第二成型部140被布置在第一成型部130上。第二成型部140能够被设计为具有低于第一折射率的第二折射率。例如，第一成型部130可以具有1. 7的折射率，并且第二成型部140可以具有1. 5的折射率。根据实施例，从发光器件120产生的光通过第一和第二成型部130和140被发射到空气层。这时，由于第一成型部130具有高于第二成型部140的折射率，所以能够提高从第一成型部130传输到第二成型部140的光的提取效率。另外，第二成型部140具有高于外部空气层的折射率，因此能够提高从第二成型部140传输到空气层的光的提取效率。因为当光从光密介质传输到粗糙介质时能够提高光提取效率，如果以光能够从光密介质逐渐地传输到粗糙介质而没有进行折射率的突然波动的方式来设计光学系统，则能够提高光提取效率。第二成型部140可以具有平坦的顶表面。另外，第二成型部140可以具有透镜形状的顶表面。即，第二成型部140的顶表面可以具有凹镜形状、凸镜形状、或者非球面镜头形状，以调节光的取向角。根据实施例，第三成型部能够进一步被形成在第二成型部140上。在这样的情况下，第三成型部被设计为具有低于第二成型部140的第二折射率的第三折射率。参考图1中所示的实施例，台阶部分被形成在封装主体110的腔体中。即，被形成在封装主体110中的腔体的横向侧面没有被构造为直线，而是台阶部分被形成在第一成型部130和第二成型部140之间。然而，根据实施例，封装主体110的腔体可以具有台阶部分也可以不具有台阶部分。在下文中，将会参考图2至图7描述实施例的修改示例。下面的描述将会强调与图1的不同，并且实施例的技术范围不限于附图中所示的技术范围。根据实施例，如图2中所示，第二成型部140被形成在第一成型部130上，并且第三成型部151被形成在第二成型部140上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部 140的折射率，并且第二成型部140被设计为具有高于第三成型部151的折射率。根据实施例，如图3中所示，第二成型部140被形成在第一成型部130上，并且第三成型部153被形成在第二成型部140上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部 140的折射率，并且第二成型部140被设计为具有高于第三成型部153的折射率。另外，第三成型部153的底表面高于第二成型部140的顶表面。此外，封装主体110的腔体可以具有与第二和第三成型部140和153的形状相对应的台阶部分。例如，如图3中所示，封装主体110的腔体可以具有三台阶结构。根据实施例，如图4中所示，第二成型部141被形成在第一成型部130上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部141的折射率。第二成型部141的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部141的顶表面可以具有凸镜形状。根据实施例，如图5中所示，第二成型部143被形成在第一成型部130上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部143的折射率。第二成型部143的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部143的顶表面可以具有凹镜形状。根据实施例，如图6中所示，第二成型部145被形成在第一成型部130上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部145的折射率。第二成型部145的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部145的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第二成型部145可以被形成在封装主体110的顶表面的整个区域上方。固定部件161能够被提供在封装主体110 的顶表面上的第二成型部145的外围部分处。例如，通过丝印方案(silk screen scheme) 能够形成固定部分161。固定部分161能够引导第二成型部145的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分161。根据实施例，如图7中所示，第二成型部140被形成在第一成型部130上，并且第三成型部155被形成在第二成型部140上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部 140的折射率，并且第二成型部140被设计为具有高于第三成型部155的折射率。第三成型部155的顶表面可以具有透镜形状。例如，第三成型部155的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第三成型部155可以被形成在封装主体110的一部分顶表面上。固定部分161能够被提供在第三成型部155的外围部分处。例如，通过丝印方案能够形成固定部分161。固定部分161能够引导第三成型部155的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分161。图8是示出根据另一实施例的发光器件封装的截面图。根据另一实施例的发光器件封装包括封装主体210、发光器件220、第一成型部 230、第二成型部M0、以及荧光层250。发光器件220被安装在封装主体210上。发光器件320包括发光二极管(LED)。 一个或者多个发光器件220能够被安装在封装主体210上。例如，发光器件220可以包括红光发光器件、绿光发光器件、蓝光发光器件以及白光发光器件。另外，发光器件220能够被设计为发射具有紫外线的波长带的光。荧光层250被布置在发光器件220上。发光器件220能够被设计为发射具有第一波长带的光。荧光层250能够被设计为，通过接收来自于发光器件220的具有第一波长带的光来发射具有第二波长带的光。结果，通过从发光器件220发射的光和从荧光层250发射的光的组合来发射白光。
第一成型部230被布置在发光器件220和荧光层250上。第一成型部230能够被设计为具有第一折射率。第二成型部240被布置在第一成型部230上。第二成型部240能够被设计为具有低于第一折射率的第二折射率。例如，第一成型部230可以具有1. 7的折射率，并且第二成型部240可以具有1. 5的折射率。根据实施例，从发光器件220产生的光通过第一和第二成型部230和240被发射到空气层。这时，由于第一成型部230具有高于第二成型部240的折射率，所以能够提高从第一成型部230传输到第二成型部MO的光的提取效率。另外，第二成型部240具有高于外部空气层的折射率，因此能够提高从第二成型部240传输到空气层的光的提取效率。因为当光从光密介质传输到粗糙介质时能够提高光提取效率，如果以光能够从光密介质逐渐地传输到粗糙介质而没有进行折射率的突然波动的方式来设计光学系统，则能够提高光提取效率。第二成型部240可以具有平坦的顶表面。另外，第二成型部240可以具有透镜形状的顶表面。即，第二成型部MO的顶表面可以具有凹镜形状、凸镜形状、或者非球面镜头形状以调节光的取向角。根据实施例，第三成型部能够进一步被形成在第二成型部240上。在这样的情况下，第三成型部被设计为具有低于第二成型部MO的第二折射率的第三折射率。参考图8中所示的实施例，台阶部分被形成在封装主体210的腔体中。即，被形成在封装主体210中的腔体的横向侧面没有被构造为直线，而是台阶部分被形成在第一成型部230和第二成型部240之间。然而，根据实施例，封装主体210的腔体可以具有台阶部分或者可以不具有台阶部分。在下文中，将会参考图9至图14描述实施例的修改示例。下面的描述将会强调与图8的不同，并且实施例的技术范围不限于附图中所示的技术范围。根据实施例，如图9中所示，第二成型部240被形成在第一成型部230上，并且第三成型部271被形成在第二成型部240上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部 240的折射率，并且第二成型部240被设计为具有高于第三成型部271的折射率。根据实施例，如图10中所示，第二成型部240被形成在第一成型部230上，并且第三成型部273被形成在第二成型部240上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部 240的折射率，并且第二成型部240被设计为具有高于第三成型部273的折射率。另外，第三成型部273的底表面高于第二成型部MO的顶表面。此外，封装主体210的腔体可以具有与第二和第三成型部240和273的形状相对应的台阶部分。例如，如图10中所示，封装主体210的腔体可以具有三台阶结构。根据实施例，如图11中所示，第二成型部241被形成在第一成型部230上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部241的折射率。第二成型部241的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部Ml的顶表面可以具有凸镜形状。根据实施例，如图12中所示，第二成型部243被形成在第一成型部230上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部243的折射率。第二成型部243的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部M3的顶表面可以具有凹镜形状。根据实施例，如图13中所示，第二成型部245被形成在第一成型部230上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部245的折射率。第二成型部245的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部245的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第二成型部245可以被形成在封装主体210的顶表面的整个区域上方。固定部件261能够被提供在封装主体 210的顶表面上的第二成型部M5的外围部分处。例如，通过丝印方案能够形成固定部分 261。固定部分沈1能够引导第二成型部M5的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分261。根据实施例，如图14中所示，第二成型部240被形成在第一成型部230上，并且第三成型部255被形成在第二成型部240上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部 240的折射率，并且第二成型部240被设计为具有高于第三成型部255的折射率。第三成型部255的顶表面可以具有透镜形状。例如，第三成型部255的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第三成型部255可以被形成在封装主体210的一部分顶表面上。固定部分261能够被提供在第三成型部255的外围部分处。例如，通过丝印方案能够形成固定部分沈1。固定部分能够引导第三成型部255的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分沈1。图15是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。根据又一实施例的发光器件封装包括封装主体310、发光器件320、树脂层330、 第一成型部；340、以及第二成型部350。发光器件320被安装在封装主体310上。发光器件320包括发光二极管(LED)。 一个或者多个发光器件320能够被安装在封装主体310上。例如，发光器件320可以包括红光发光器件、绿光发光器件、蓝光发光器件、以及白光发光器件。另外，发光器件320能够被设计为发射具有紫外线的波长带的光。包括荧光材料的树脂层330被布置在发光器件320上。发光器件320能够被设计为发射具有第一波长带的光。包括荧光材料的树脂层330通过接收来自于发光器件320的具有第一波长带的光来发射具有第二波长带的光。结果，通过从发光器件320发射的光和从包括荧光材料的树脂层330发射的光的组合来发射白光。第一成型部340被布置在树脂层330上。第一成型部340能够被设计为具有第一折射率。第二成型部350被布置在第一成型部340上。第二成型部350能够被设计为具有低于第一折射率的第二折射率。树脂层330能够被设计为具有比第一成型部340的折射率更高的折射率。例如，第一成型部340可以具有1. 7的折射率，并且第二成型部350可以具有1. 5的折射率。根据实施例，从发光器件320产生的光通过第一和第二成型部340和350而被发射到空气层。这时，由于第一成型部340具有高于第二成型部350的折射率，所以能够提高从第一成型部340传输到第二成型部350的光的提取效率。另外，第二成型部350具有高于外部空气层的折射率，因此能够提高从第二成型部350传输到空气层的光的提取效率。因为当光从光密介质传输到粗糙介质时能够提高光提取效率，如果以光能够从光密介质逐渐地传输到粗糙介质而没有进行折射率的突然波动的方式来设计光学系统，则能够提高光提取效率。第二成型部350可以具有平坦的顶表面。另外，第二成型部350可以具有透镜形状的顶表面。即，第二成型部350的顶表面可以具有凹镜形状、凸镜形状、或者非球面镜头形状，以调节光的取向角。根据实施例，第三成型部能够进一步被形成在第二成型部350上。在这样的情况下，第三成型部被设计为具有低于第二成型部350的第二折射率的第三折射率。参考图15中所示的实施例，台阶部分没有被形成在封装主体310的腔体中。即，被形成在封装主体310中的腔体的横向侧面被构造为直线。然而，根据实施例，封装主体310 的腔体可以具有台阶部分或者可以不具有台阶部分。在下文中，将会参考图16至图21描述实施例的修改示例。下面的描述将会强调与图15的不同，并且实施例的技术范围不限于附图中所示的技术范围。根据实施例，如图16中所示，第二成型部351被形成在第一成型部340上。第一成型部340被设计为具有高于第二成型部351的折射率。另外，第二成型部351的底表面大于第一成型部340的顶表面。此外，封装主体310的腔体可以具有与第二和第三成型部 340和351的形状相对应的台阶部分。例如，如图16中所示，封装主体310的腔体可以具有两台阶结构。根据实施例，如图17中所示，第二成型部353被形成在第一成型部341上。第一成型部341被设计为具有高于第二成型部353的折射率。另外，第二成型部353的底面积的尺寸等于第一成型部341的顶表面的尺寸。此外，封装主体341的底表面大于树脂层330 的顶表面。封装主体310的腔体可以具有与第一和第二成型部341和353以及树脂层330 的形状相对应的台阶部分。例如，如图17中所示，封装主体210的腔体可以具有两台阶结构。根据实施例，如图18中所示，第二成型部355被形成在第一成型部341上。第一成型部341被设计为具有高于第二成型部355的折射率。第二成型部355的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部355的顶表面可以具有凸镜形状。根据实施例，如图19中所示，第二成型部357被形成在第一成型部341上。第一成型部341被设计为具有高于第二成型部357的折射率。第二成型部357的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部357的顶表面可以具有凹镜形状。根据实施例，如图20中所示，第二成型部359被形成在第一成型部341上。第一成型部341被设计为具有高于第二成型部359的折射率。第二成型部359的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部359的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第二成型部359可以被形成在封装主体310的顶表面的整个区域上方。固定部件361能够被提供在封装主体 310的顶表面上的第二成型部359的外围部分处。例如，通过丝印方案能够形成固定部分 361。固定部分361能够引导第二成型部359的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分361。根据实施例，如图21中所示，第二成型部353被形成在第一成型部341上，并且第三成型部371被形成在第二成型部353上。第一成型部341被设计为具有高于第二成型部 353的折射率，并且第二成型部353被设计为具有高于第三成型部371的折射率。第三成型部371的顶表面可以具有透镜形状。例如，第三成型部371的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第三成型部371可以被形成在封装主体310的一部分顶表面上。固定部分361能够被提供在第三成型部371的外围部分处。例如，通过丝印方案能够形成固定部分361。固定部分361能够引导第三成型部371的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分361。根据实施例的发光器件可以用作诸如背光单元、指示器、灯或者街灯的照明系统。在下文中，将会参考图22和图23描述本公开的应用。
图22是示出根据公开的包括发光器件封装的背光单元1100的透视图。图22中所示的背光单元1100是照明系统的示例，并且实施例不限于此。参考图22，背光单元1100包括底盖1140、导光构件1120、以及安装在导光构件 1120的底表面上或者一侧上的发光模块1110。另外，反射片1130被布置在导光构件1120 的下面。底盖1140具有盒状形状，该盒状形状具有开口的顶表面，以在其中容纳导光构件 1120、发光模块1110、以及反射片1130。另外，底盖1140可以包括金属材料或者树脂材料， 但是实施例不限于此。发光模块1110可以包括安装在衬底700上的多个发光器件封装600。发光器件封装600将光提供给导光构件1120。如图22中所示，发光模块1110安装在底盖1140的至少一个内侧上，以将光提供给导光构件1120的至少一侧。另外，发光模块1110能够被提供在底盖1140中导光构件1120的下面，以朝着导光构件1120的底表面提供光。根据背光单元1100的设计，能够对该布置进行各种修改。导光构件1120被安装在底盖1140中。导光构件1120将从发光模块1110发射的光转化为表面光，以朝着显示面板(未示出)引导表面光。导光构件1120可以包括导光板。例如，导光板可以包括诸如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)的丙烯酸基树脂、PET (聚对苯二甲酸乙二酯)、C0C、PC(聚碳酸酯)、或者PEN(聚萘二甲酸乙二酯)树脂中的一个。光学片1150可以被提供在导光构件1120的上面。光学片1150可以包括漫射片、聚光片、亮度增强片、或者荧光片中至少一种。例如，光学片1150具有漫射片、聚光片、亮度增强片、以及荧光片的堆叠结构。在这样的情况下，漫射片均勻地漫射从发光模块1110发射的光，从而能够通过聚光片将漫射光聚集在显示面板(未示出)上。从聚光片输出的光被任意地偏振，并且亮度增强片增加从聚光片输出的光的偏振的程度。聚光片可以包括水平的和/或竖直的棱镜片。另外，亮度增强片可以包括双亮度增强膜，并且荧光片可以包括具有荧光材料的透射膜或者透射板。反射板1130能够被布置在导光构件1120的下面。反射片1130将通过导光构件 1120的底表面发射的光朝着导光构件1120的出光表面反射。反射片1130可以包括诸如 PET、PC或者PVC树脂的具有高反射率的树脂材料，但是实施例不限于此。图23是示出根据实施例的包括发光器件的照明系统1200的透视图。图23中所示的照明系统1200仅是一个示例并且实施例不限于此。参考图23，照明系统1200包括壳体1210、安装在壳体1210中的发光模块1230、以及安装在壳体1210中的连接端子1220，以接收来自于外部电源的电力。优选地，壳体1210包括具有优秀的散热性能的材料。例如，壳体1210包括金属材料或者树脂材料。发光模块1230可以包括衬底700和安装在衬底700上的至少一个发光器件封装 600。衬底700包括印有电路图案的绝缘构件。例如，衬底700包括PCB (印刷电路板)、 MC (金属核)PCB、F (柔性)PCB、或者陶瓷PCB。
另外，衬底700可以包括有效地反射光的材料。衬底700的表面能够涂有诸如白色或者银色的颜色，以有效地反射光。至少一个发光器件封装600能够安装在衬底700上。每个发光器件封装600可以包括至少一个LED (发光二极管)。LED可以包括发射具有红、绿、蓝或者白色的光的彩色LED，和发射UV光的UV (紫外线)LED。可以不同地布置发光模块1230，以提供各种颜色和亮度。例如，能够组合白光 LED、红光LED、以及绿光LED以实现高显色指数(CRI)。另外，荧光片能够被提供在从发光模块1230发射的光的路径中，以改变从发光模块1230发射的光的波长。例如，如果从发光模块1230发射的光具有蓝光的波长带，那么荧光片可以包括黄光磷光体。在这样的情况下， 从发光模块1230发射的光通过荧光片，从而光被视为白光。连接端子1220电气地连接至发光模块1230，以将电力提供给发光模块1230。参考图23，连接端子1220具有与外部电源插座螺纹耦合的形状，但是实施例不限于此。例如， 能够以插入外部电源的插脚或者通过布线连接至外部电源的形式来制备连接端子1220。根据如上所述的照明系统，导光构件、漫射片、聚光片、亮度增强片、或荧光片中的至少一种被提供在从发光模块发射的光的路径中，从而能够实现想要的光学效果。图22和图23的背光单元1100和照明系统1200包括发光模块1110和1230，所述发光模块1110和1230包括图1至图21的发光器件封装，使得能够获取优秀的光效率。虽然已经参照本发明的多个示例性实施例描述了实施例，但是应该理解，本领域的技术人员可以想到多个将落入本发明原理的精神和范围内的其它修改和实施例。更加具体地，在本说明书、附图和所附权利要求的范围内的主题的组合布置的组成部件和/或布置中，各种变化和修改都是可能性。除了组成部件和/或布置中的变化和修改之外，对于本领域的技术人员来说，替代使用也将是显而易见的。
权利要求
1.一种发光器件封装，包括封装主体；位于所述封装主体中的发光器件；位于所述发光器件上方、且具有第一折射率的第一成型部；以及位于所述第一成型部上方、且具有第二折射率的第二成型部，所述第二折射率小于所述第一折射率；其中，所述第一成型构件具有相对于所述第二成型构件的台阶结构。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括位于所述第二成型构件上方、且具有第三折射率的第三成型构件，所述第三折射率小于所述第二折射率。
3.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第二成型构件具有平坦的顶表面。
4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第二成型构件具有透镜形状的顶表面。
5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件包括由以下器件构成的组中选出的至少一种器件红光发光器件、绿光发光器件、蓝光发光器件、以及白光发光器件。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括固定构件，所述固定构件包围所述第二成型构件。
7.根据权利要求1所述的发光器件，进一步包括荧光层，所述荧光层布置在所述发光器件上方。
8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件发射具有紫外线的波长带的光。
9.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件布置在形成于所述封装主体中的腔体中，并且所述腔体具有与所述第一成型构件和第二成型构件之间的台阶结构相对应的台阶结构。
10.一种发光器件封装，包括封装主体；位于所述封装主体上方的发光器件；包括荧光材料的树脂层；位于所述树脂层上方、且具有第一折射率的第一成型部；以及位于所述第一成型部上方、且具有第二折射率的第二成型部，所述第二折射率小于所述第一折射率；其中，所述第一成型构件具有相对于所述第二成型构件的台阶结构。
11.根据权利要求10所述的发光器件封装，进一步包括位于所述第二成型构件上方、 且具有第三折射率的第三成型构件，所述第三折射率小于所述第二折射率。
12.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述第二成型构件具有平坦的顶表
13.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述第二成型构件具有透镜形状的顶表面。
14.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述荧光材料发射这样的光所述光的波长带不同于所述发光器件发射的光的波长带。
15.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述发光器件发射具有紫外线的波长带的光。
全文摘要
本发明涉及一种发光器件封装。根据实施例的发光器件包括封装主体；封装主体上方的发光器件；发光器件上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有低于第一折射率的第二折射率的第二成型部。根据实施例的发光器件封装包括封装主体；封装主体上方的发光器件；包括荧光材料的树脂层；树脂层上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有小于第一折射率的第二折射率的第二成型部。
文档编号H01L33/48GK102163682SQ201110033099
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月28日 优先权日2010年1月28日
发明者金腾官 申请人:Lg伊诺特有限公司
技术领域：
本实施例涉及一种发光器件封装。
背景技术：
发光二极管(LED)是将电流转换成光的半导体发光器件。根据被用于制造LED的半导体材料可以改变从LED发射的光的波长。这是因为被发射的光的波长取决于半导体材料的带隙，即，价带电子和导带电子之间的能量差而进行变化。LED能够产生具有高亮度的光，使得LED已经被广泛地用作用于显示装置、车辆、 或者照明装置的光源。另外，通过采用荧光材料或者组合具有各种颜色的LED，LED能够呈现出具有优秀的光效率的白色。能够以发光器件封装的形式制备此LED，并且已经进行各种研究以提高LED的光提取效率。
发明内容
本公开提供能够提高光提取效率的发光器件封装。根据实施例的发光器件可以包括封装主体；封装主体上方的发光器件；发光器件上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有低于第一折射率的第二折射率的第二成型部。根据实施例的发光器件封装可以包括封装主体；封装主体上方的发光器件；包括荧光材料的树脂层；树脂层上方的具有第一折射率的第一成型部分；以及第一成型部分上方的具有小于第一折射率的第二折射率的第二成型部分。根据实施例的发光器件封装能够提高光提取效率。
图1是示出根据实施例的发光器件封装的截面图；图2至图7是示出图1的发光器件封装的修改示例的截面图；图8是示出根据另一实施例的发光器件封装的截面图；图9至图14是示出图8的的发光器件封装的修改示例的截面图；图15是示出根据另一实施例的发光器件封装的截面图；图16至图21是示出图15的发光器件封装的修改示例的截面图。图22是示出根据公开的包括发光器件封装的背光单元的透视图。图23是示出根据实施例的包括发光器件的照明系统的透视图。
具体实施例方式在实施例的描述中，将会理解的是，当层(或膜)、区域、图案或结构被称为在另一基板、另一层(或膜)、另一区域、另一垫或另一图案“上”或“下”时，它能够“直接”或“间接”在另一基板、层(或膜)、区域、垫或图案上，或者也可以存在一个或多个中间层。已经参考附图描述了这样的层的位置。为了方便或清楚起见，附图中所示的每层的厚度和尺寸可以被夸大、省略、或示意性绘制。另外，元件的尺寸没有完全反映真实尺寸。 在下文中，将会参考附图描述根据实施例的发光器件封装。图1是示出根据实施例的发光器件封装的截面图。根据实施例的发光器件封装包括封装主体110、发光器件120、第一成型部130、以及第二成型部140。发光器件120被安装在封装主体110上。发光器件120包括发光二极管(LED)。 一个或者多个发光器件120能够被安装在封装主体110上。例如，发光器件120可以包括至少一个红光发光器件、至少一个绿光发光器件、以及至少一个蓝光发光器件以提供白光。 另外，发光器件120可以进一步包括白光发光器件。发光器件120可以仅包括白光发光器件。发光器件120能够被设计为发射具有紫外线的波长带的光。第一成型部130能够被设计为具有第一折射率。第二成型部140被布置在第一成型部130上。第二成型部140能够被设计为具有低于第一折射率的第二折射率。例如，第一成型部130可以具有1. 7的折射率，并且第二成型部140可以具有1. 5的折射率。根据实施例，从发光器件120产生的光通过第一和第二成型部130和140被发射到空气层。这时，由于第一成型部130具有高于第二成型部140的折射率，所以能够提高从第一成型部130传输到第二成型部140的光的提取效率。另外，第二成型部140具有高于外部空气层的折射率，因此能够提高从第二成型部140传输到空气层的光的提取效率。因为当光从光密介质传输到粗糙介质时能够提高光提取效率，如果以光能够从光密介质逐渐地传输到粗糙介质而没有进行折射率的突然波动的方式来设计光学系统，则能够提高光提取效率。第二成型部140可以具有平坦的顶表面。另外，第二成型部140可以具有透镜形状的顶表面。即，第二成型部140的顶表面可以具有凹镜形状、凸镜形状、或者非球面镜头形状，以调节光的取向角。根据实施例，第三成型部能够进一步被形成在第二成型部140上。在这样的情况下，第三成型部被设计为具有低于第二成型部140的第二折射率的第三折射率。参考图1中所示的实施例，台阶部分被形成在封装主体110的腔体中。即，被形成在封装主体110中的腔体的横向侧面没有被构造为直线，而是台阶部分被形成在第一成型部130和第二成型部140之间。然而，根据实施例，封装主体110的腔体可以具有台阶部分也可以不具有台阶部分。在下文中，将会参考图2至图7描述实施例的修改示例。下面的描述将会强调与图1的不同，并且实施例的技术范围不限于附图中所示的技术范围。根据实施例，如图2中所示，第二成型部140被形成在第一成型部130上，并且第三成型部151被形成在第二成型部140上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部 140的折射率，并且第二成型部140被设计为具有高于第三成型部151的折射率。根据实施例，如图3中所示，第二成型部140被形成在第一成型部130上，并且第三成型部153被形成在第二成型部140上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部 140的折射率，并且第二成型部140被设计为具有高于第三成型部153的折射率。另外，第三成型部153的底表面高于第二成型部140的顶表面。此外，封装主体110的腔体可以具有与第二和第三成型部140和153的形状相对应的台阶部分。例如，如图3中所示，封装主体110的腔体可以具有三台阶结构。根据实施例，如图4中所示，第二成型部141被形成在第一成型部130上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部141的折射率。第二成型部141的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部141的顶表面可以具有凸镜形状。根据实施例，如图5中所示，第二成型部143被形成在第一成型部130上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部143的折射率。第二成型部143的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部143的顶表面可以具有凹镜形状。根据实施例，如图6中所示，第二成型部145被形成在第一成型部130上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部145的折射率。第二成型部145的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部145的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第二成型部145可以被形成在封装主体110的顶表面的整个区域上方。固定部件161能够被提供在封装主体110 的顶表面上的第二成型部145的外围部分处。例如，通过丝印方案(silk screen scheme) 能够形成固定部分161。固定部分161能够引导第二成型部145的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分161。根据实施例，如图7中所示，第二成型部140被形成在第一成型部130上，并且第三成型部155被形成在第二成型部140上。第一成型部130被设计为具有高于第二成型部 140的折射率，并且第二成型部140被设计为具有高于第三成型部155的折射率。第三成型部155的顶表面可以具有透镜形状。例如，第三成型部155的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第三成型部155可以被形成在封装主体110的一部分顶表面上。固定部分161能够被提供在第三成型部155的外围部分处。例如，通过丝印方案能够形成固定部分161。固定部分161能够引导第三成型部155的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分161。图8是示出根据另一实施例的发光器件封装的截面图。根据另一实施例的发光器件封装包括封装主体210、发光器件220、第一成型部 230、第二成型部M0、以及荧光层250。发光器件220被安装在封装主体210上。发光器件320包括发光二极管(LED)。 一个或者多个发光器件220能够被安装在封装主体210上。例如，发光器件220可以包括红光发光器件、绿光发光器件、蓝光发光器件以及白光发光器件。另外，发光器件220能够被设计为发射具有紫外线的波长带的光。荧光层250被布置在发光器件220上。发光器件220能够被设计为发射具有第一波长带的光。荧光层250能够被设计为，通过接收来自于发光器件220的具有第一波长带的光来发射具有第二波长带的光。结果，通过从发光器件220发射的光和从荧光层250发射的光的组合来发射白光。
第一成型部230被布置在发光器件220和荧光层250上。第一成型部230能够被设计为具有第一折射率。第二成型部240被布置在第一成型部230上。第二成型部240能够被设计为具有低于第一折射率的第二折射率。例如，第一成型部230可以具有1. 7的折射率，并且第二成型部240可以具有1. 5的折射率。根据实施例，从发光器件220产生的光通过第一和第二成型部230和240被发射到空气层。这时，由于第一成型部230具有高于第二成型部240的折射率，所以能够提高从第一成型部230传输到第二成型部MO的光的提取效率。另外，第二成型部240具有高于外部空气层的折射率，因此能够提高从第二成型部240传输到空气层的光的提取效率。因为当光从光密介质传输到粗糙介质时能够提高光提取效率，如果以光能够从光密介质逐渐地传输到粗糙介质而没有进行折射率的突然波动的方式来设计光学系统，则能够提高光提取效率。第二成型部240可以具有平坦的顶表面。另外，第二成型部240可以具有透镜形状的顶表面。即，第二成型部MO的顶表面可以具有凹镜形状、凸镜形状、或者非球面镜头形状以调节光的取向角。根据实施例，第三成型部能够进一步被形成在第二成型部240上。在这样的情况下，第三成型部被设计为具有低于第二成型部MO的第二折射率的第三折射率。参考图8中所示的实施例，台阶部分被形成在封装主体210的腔体中。即，被形成在封装主体210中的腔体的横向侧面没有被构造为直线，而是台阶部分被形成在第一成型部230和第二成型部240之间。然而，根据实施例，封装主体210的腔体可以具有台阶部分或者可以不具有台阶部分。在下文中，将会参考图9至图14描述实施例的修改示例。下面的描述将会强调与图8的不同，并且实施例的技术范围不限于附图中所示的技术范围。根据实施例，如图9中所示，第二成型部240被形成在第一成型部230上，并且第三成型部271被形成在第二成型部240上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部 240的折射率，并且第二成型部240被设计为具有高于第三成型部271的折射率。根据实施例，如图10中所示，第二成型部240被形成在第一成型部230上，并且第三成型部273被形成在第二成型部240上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部 240的折射率，并且第二成型部240被设计为具有高于第三成型部273的折射率。另外，第三成型部273的底表面高于第二成型部MO的顶表面。此外，封装主体210的腔体可以具有与第二和第三成型部240和273的形状相对应的台阶部分。例如，如图10中所示，封装主体210的腔体可以具有三台阶结构。根据实施例，如图11中所示，第二成型部241被形成在第一成型部230上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部241的折射率。第二成型部241的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部Ml的顶表面可以具有凸镜形状。根据实施例，如图12中所示，第二成型部243被形成在第一成型部230上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部243的折射率。第二成型部243的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部M3的顶表面可以具有凹镜形状。根据实施例，如图13中所示，第二成型部245被形成在第一成型部230上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部245的折射率。第二成型部245的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部245的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第二成型部245可以被形成在封装主体210的顶表面的整个区域上方。固定部件261能够被提供在封装主体 210的顶表面上的第二成型部M5的外围部分处。例如，通过丝印方案能够形成固定部分 261。固定部分沈1能够引导第二成型部M5的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分261。根据实施例，如图14中所示，第二成型部240被形成在第一成型部230上，并且第三成型部255被形成在第二成型部240上。第一成型部230被设计为具有高于第二成型部 240的折射率，并且第二成型部240被设计为具有高于第三成型部255的折射率。第三成型部255的顶表面可以具有透镜形状。例如，第三成型部255的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第三成型部255可以被形成在封装主体210的一部分顶表面上。固定部分261能够被提供在第三成型部255的外围部分处。例如，通过丝印方案能够形成固定部分沈1。固定部分能够引导第三成型部255的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分沈1。图15是示出根据又一实施例的发光器件封装的截面图。根据又一实施例的发光器件封装包括封装主体310、发光器件320、树脂层330、 第一成型部；340、以及第二成型部350。发光器件320被安装在封装主体310上。发光器件320包括发光二极管(LED)。 一个或者多个发光器件320能够被安装在封装主体310上。例如，发光器件320可以包括红光发光器件、绿光发光器件、蓝光发光器件、以及白光发光器件。另外，发光器件320能够被设计为发射具有紫外线的波长带的光。包括荧光材料的树脂层330被布置在发光器件320上。发光器件320能够被设计为发射具有第一波长带的光。包括荧光材料的树脂层330通过接收来自于发光器件320的具有第一波长带的光来发射具有第二波长带的光。结果，通过从发光器件320发射的光和从包括荧光材料的树脂层330发射的光的组合来发射白光。第一成型部340被布置在树脂层330上。第一成型部340能够被设计为具有第一折射率。第二成型部350被布置在第一成型部340上。第二成型部350能够被设计为具有低于第一折射率的第二折射率。树脂层330能够被设计为具有比第一成型部340的折射率更高的折射率。例如，第一成型部340可以具有1. 7的折射率，并且第二成型部350可以具有1. 5的折射率。根据实施例，从发光器件320产生的光通过第一和第二成型部340和350而被发射到空气层。这时，由于第一成型部340具有高于第二成型部350的折射率，所以能够提高从第一成型部340传输到第二成型部350的光的提取效率。另外，第二成型部350具有高于外部空气层的折射率，因此能够提高从第二成型部350传输到空气层的光的提取效率。因为当光从光密介质传输到粗糙介质时能够提高光提取效率，如果以光能够从光密介质逐渐地传输到粗糙介质而没有进行折射率的突然波动的方式来设计光学系统，则能够提高光提取效率。第二成型部350可以具有平坦的顶表面。另外，第二成型部350可以具有透镜形状的顶表面。即，第二成型部350的顶表面可以具有凹镜形状、凸镜形状、或者非球面镜头形状，以调节光的取向角。根据实施例，第三成型部能够进一步被形成在第二成型部350上。在这样的情况下，第三成型部被设计为具有低于第二成型部350的第二折射率的第三折射率。参考图15中所示的实施例，台阶部分没有被形成在封装主体310的腔体中。即，被形成在封装主体310中的腔体的横向侧面被构造为直线。然而，根据实施例，封装主体310 的腔体可以具有台阶部分或者可以不具有台阶部分。在下文中，将会参考图16至图21描述实施例的修改示例。下面的描述将会强调与图15的不同，并且实施例的技术范围不限于附图中所示的技术范围。根据实施例，如图16中所示，第二成型部351被形成在第一成型部340上。第一成型部340被设计为具有高于第二成型部351的折射率。另外，第二成型部351的底表面大于第一成型部340的顶表面。此外，封装主体310的腔体可以具有与第二和第三成型部 340和351的形状相对应的台阶部分。例如，如图16中所示，封装主体310的腔体可以具有两台阶结构。根据实施例，如图17中所示，第二成型部353被形成在第一成型部341上。第一成型部341被设计为具有高于第二成型部353的折射率。另外，第二成型部353的底面积的尺寸等于第一成型部341的顶表面的尺寸。此外，封装主体341的底表面大于树脂层330 的顶表面。封装主体310的腔体可以具有与第一和第二成型部341和353以及树脂层330 的形状相对应的台阶部分。例如，如图17中所示，封装主体210的腔体可以具有两台阶结构。根据实施例，如图18中所示，第二成型部355被形成在第一成型部341上。第一成型部341被设计为具有高于第二成型部355的折射率。第二成型部355的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部355的顶表面可以具有凸镜形状。根据实施例，如图19中所示，第二成型部357被形成在第一成型部341上。第一成型部341被设计为具有高于第二成型部357的折射率。第二成型部357的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部357的顶表面可以具有凹镜形状。根据实施例，如图20中所示，第二成型部359被形成在第一成型部341上。第一成型部341被设计为具有高于第二成型部359的折射率。第二成型部359的顶表面可以具有透镜形状。例如，第二成型部359的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第二成型部359可以被形成在封装主体310的顶表面的整个区域上方。固定部件361能够被提供在封装主体 310的顶表面上的第二成型部359的外围部分处。例如，通过丝印方案能够形成固定部分 361。固定部分361能够引导第二成型部359的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分361。根据实施例，如图21中所示，第二成型部353被形成在第一成型部341上，并且第三成型部371被形成在第二成型部353上。第一成型部341被设计为具有高于第二成型部 353的折射率，并且第二成型部353被设计为具有高于第三成型部371的折射率。第三成型部371的顶表面可以具有透镜形状。例如，第三成型部371的顶表面可以具有凸镜形状。另外，第三成型部371可以被形成在封装主体310的一部分顶表面上。固定部分361能够被提供在第三成型部371的外围部分处。例如，通过丝印方案能够形成固定部分361。固定部分361能够引导第三成型部371的位置。通过使用树脂或者墨水可以形成固定部分361。根据实施例的发光器件可以用作诸如背光单元、指示器、灯或者街灯的照明系统。在下文中，将会参考图22和图23描述本公开的应用。
图22是示出根据公开的包括发光器件封装的背光单元1100的透视图。图22中所示的背光单元1100是照明系统的示例，并且实施例不限于此。参考图22，背光单元1100包括底盖1140、导光构件1120、以及安装在导光构件 1120的底表面上或者一侧上的发光模块1110。另外，反射片1130被布置在导光构件1120 的下面。底盖1140具有盒状形状，该盒状形状具有开口的顶表面，以在其中容纳导光构件 1120、发光模块1110、以及反射片1130。另外，底盖1140可以包括金属材料或者树脂材料， 但是实施例不限于此。发光模块1110可以包括安装在衬底700上的多个发光器件封装600。发光器件封装600将光提供给导光构件1120。如图22中所示，发光模块1110安装在底盖1140的至少一个内侧上，以将光提供给导光构件1120的至少一侧。另外，发光模块1110能够被提供在底盖1140中导光构件1120的下面，以朝着导光构件1120的底表面提供光。根据背光单元1100的设计，能够对该布置进行各种修改。导光构件1120被安装在底盖1140中。导光构件1120将从发光模块1110发射的光转化为表面光，以朝着显示面板(未示出)引导表面光。导光构件1120可以包括导光板。例如，导光板可以包括诸如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)的丙烯酸基树脂、PET (聚对苯二甲酸乙二酯)、C0C、PC(聚碳酸酯)、或者PEN(聚萘二甲酸乙二酯)树脂中的一个。光学片1150可以被提供在导光构件1120的上面。光学片1150可以包括漫射片、聚光片、亮度增强片、或者荧光片中至少一种。例如，光学片1150具有漫射片、聚光片、亮度增强片、以及荧光片的堆叠结构。在这样的情况下，漫射片均勻地漫射从发光模块1110发射的光，从而能够通过聚光片将漫射光聚集在显示面板(未示出)上。从聚光片输出的光被任意地偏振，并且亮度增强片增加从聚光片输出的光的偏振的程度。聚光片可以包括水平的和/或竖直的棱镜片。另外，亮度增强片可以包括双亮度增强膜，并且荧光片可以包括具有荧光材料的透射膜或者透射板。反射板1130能够被布置在导光构件1120的下面。反射片1130将通过导光构件 1120的底表面发射的光朝着导光构件1120的出光表面反射。反射片1130可以包括诸如 PET、PC或者PVC树脂的具有高反射率的树脂材料，但是实施例不限于此。图23是示出根据实施例的包括发光器件的照明系统1200的透视图。图23中所示的照明系统1200仅是一个示例并且实施例不限于此。参考图23，照明系统1200包括壳体1210、安装在壳体1210中的发光模块1230、以及安装在壳体1210中的连接端子1220，以接收来自于外部电源的电力。优选地，壳体1210包括具有优秀的散热性能的材料。例如，壳体1210包括金属材料或者树脂材料。发光模块1230可以包括衬底700和安装在衬底700上的至少一个发光器件封装 600。衬底700包括印有电路图案的绝缘构件。例如，衬底700包括PCB (印刷电路板)、 MC (金属核)PCB、F (柔性)PCB、或者陶瓷PCB。
另外，衬底700可以包括有效地反射光的材料。衬底700的表面能够涂有诸如白色或者银色的颜色，以有效地反射光。至少一个发光器件封装600能够安装在衬底700上。每个发光器件封装600可以包括至少一个LED (发光二极管)。LED可以包括发射具有红、绿、蓝或者白色的光的彩色LED，和发射UV光的UV (紫外线)LED。可以不同地布置发光模块1230，以提供各种颜色和亮度。例如，能够组合白光 LED、红光LED、以及绿光LED以实现高显色指数(CRI)。另外，荧光片能够被提供在从发光模块1230发射的光的路径中，以改变从发光模块1230发射的光的波长。例如，如果从发光模块1230发射的光具有蓝光的波长带，那么荧光片可以包括黄光磷光体。在这样的情况下， 从发光模块1230发射的光通过荧光片，从而光被视为白光。连接端子1220电气地连接至发光模块1230，以将电力提供给发光模块1230。参考图23，连接端子1220具有与外部电源插座螺纹耦合的形状，但是实施例不限于此。例如， 能够以插入外部电源的插脚或者通过布线连接至外部电源的形式来制备连接端子1220。根据如上所述的照明系统，导光构件、漫射片、聚光片、亮度增强片、或荧光片中的至少一种被提供在从发光模块发射的光的路径中，从而能够实现想要的光学效果。图22和图23的背光单元1100和照明系统1200包括发光模块1110和1230，所述发光模块1110和1230包括图1至图21的发光器件封装，使得能够获取优秀的光效率。虽然已经参照本发明的多个示例性实施例描述了实施例，但是应该理解，本领域的技术人员可以想到多个将落入本发明原理的精神和范围内的其它修改和实施例。更加具体地，在本说明书、附图和所附权利要求的范围内的主题的组合布置的组成部件和/或布置中，各种变化和修改都是可能性。除了组成部件和/或布置中的变化和修改之外，对于本领域的技术人员来说，替代使用也将是显而易见的。
权利要求
1.一种发光器件封装，包括封装主体；位于所述封装主体中的发光器件；位于所述发光器件上方、且具有第一折射率的第一成型部；以及位于所述第一成型部上方、且具有第二折射率的第二成型部，所述第二折射率小于所述第一折射率；其中，所述第一成型构件具有相对于所述第二成型构件的台阶结构。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括位于所述第二成型构件上方、且具有第三折射率的第三成型构件，所述第三折射率小于所述第二折射率。
3.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第二成型构件具有平坦的顶表面。
4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第二成型构件具有透镜形状的顶表面。
5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件包括由以下器件构成的组中选出的至少一种器件红光发光器件、绿光发光器件、蓝光发光器件、以及白光发光器件。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括固定构件，所述固定构件包围所述第二成型构件。
7.根据权利要求1所述的发光器件，进一步包括荧光层，所述荧光层布置在所述发光器件上方。
8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件发射具有紫外线的波长带的光。
9.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件布置在形成于所述封装主体中的腔体中，并且所述腔体具有与所述第一成型构件和第二成型构件之间的台阶结构相对应的台阶结构。
10.一种发光器件封装，包括封装主体；位于所述封装主体上方的发光器件；包括荧光材料的树脂层；位于所述树脂层上方、且具有第一折射率的第一成型部；以及位于所述第一成型部上方、且具有第二折射率的第二成型部，所述第二折射率小于所述第一折射率；其中，所述第一成型构件具有相对于所述第二成型构件的台阶结构。
11.根据权利要求10所述的发光器件封装，进一步包括位于所述第二成型构件上方、 且具有第三折射率的第三成型构件，所述第三折射率小于所述第二折射率。
12.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述第二成型构件具有平坦的顶表
13.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述第二成型构件具有透镜形状的顶表面。
14.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述荧光材料发射这样的光所述光的波长带不同于所述发光器件发射的光的波长带。
15.根据权利要求10所述的发光器件封装，其中，所述发光器件发射具有紫外线的波长带的光。
全文摘要
本发明涉及一种发光器件封装。根据实施例的发光器件包括封装主体；封装主体上方的发光器件；发光器件上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有低于第一折射率的第二折射率的第二成型部。根据实施例的发光器件封装包括封装主体；封装主体上方的发光器件；包括荧光材料的树脂层；树脂层上方的具有第一折射率的第一成型部；以及第一成型部上方的具有小于第一折射率的第二折射率的第二成型部。
文档编号H01L33/48GK102163682SQ201110033099
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月28日 优先权日2010年1月28日
发明者金腾官 申请人:Lg伊诺特有限公司
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