应用模内装饰及激光雕刻制造天线的方法
专利名称：应用模内装饰及激光雕刻制造天线的方法
技术领域：
本发明的领域是有关于行动通讯装置的天线的制作工艺，尤其是一种应用模内装饰(MF)及激光雕刻制造天线的方法。
背景技术：
由于资讯科技的蓬勃发展，带动了无线通信技术的进步，行动通讯装置俨然成为现代人必备的沟通工具。因此，对行动通讯功能需求也日益增加。由于无线通讯的电波必须升频，载波，才可以做有效的多工传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通讯设备中相当重要的元件。传统的天线主要是外 置式的天线，如采用helical天线或dipole型式的天线。唯这些款式的天线外露在机壳的外部，所以很容易折损，再者也会使得机体的体积增加。近来慢慢的使用内置型的天线取代传统的外置式天线。传统的内置式天线主要是patch天线的型式，通常是由射频元件及其基体固定支架组成。射频元件是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。目前已有运用IMF技术作为在行动通讯装置的机壳上配置天线的技术概念。使用MF制作工艺在机壳上制造天线，其方法概述如下首先取一薄膜基材，作为印刷天线的薄膜基材，较佳者该基材为塑胶膜。在该薄膜基材上面以网版印刷将天线的图谱以导电材料印刷到该基材上以作为电子装置发射或接收无线信号之用，接着将印刷后的薄膜基材送入烤箱烘干以固化该印刷材料，然后在该薄膜基材上打孔，以作为该薄膜基材定位的孔穴。之后将该薄膜基材放置于热压模具上加热软化，并加压或抽真空形成三维的形状(forming)，该三维的形状即为机壳的外型。再将成形后的塑胶膜以工具做外形整缘加工(trimming)，裁剪该三维的机壳外形以除去不需要的机壳外型边缘材料。将裁剪后的具天线图案的三维薄膜基材，适配入模具中。将欲制成电子装置外壳的塑料注入模具中。该塑料固化后成形为机壳，且该薄膜基材已黏附在该机壳外表面上，印刷天线并已被包覆在机壳塑料与该薄膜之间。只是此一制作工艺中因为加热加压成形(forming)的工序将使得原先印刷在薄膜基材上的天线图谱变形，并造成尺寸上的误差。由于天线必须要有馈入电流的接脚及接地的接脚以作为电流馈送及信号传导之用，以往的概念为在模铸过程中于导线接脚位置先预留孔位，并于铸造后再设法连通孔位内的导电材料。只是此一方式将使得制作工艺繁复而且品质不易掌控。
发明内容
本发明的目的为提出一种应用模内装饰(MF)及激光雕刻制造天线的方法，其中应用激光雕刻的技术可确保薄膜经过成形的步骤后，其上印刷的天线尺寸仍可达到所需要的准确度，因此可以确保良好的信号品质。再者，在铸模之前将天线导电接脚及接地接脚先行黏(附)着在印刷天线上或置放在另一半模上，所以可以在铸模过程中即完成天线导电接脚及接地接脚的安装作业，不必等成品完成后另行安装，因此可节省工时，提高合格率，减少制造成本。
为达到上述目的，本发明提供一种应用模内装饰(MF)及激光雕刻制造天线的方法，包含下列步骤取一薄膜基材作为印刷天线的薄膜基材；在该薄膜基材上面以网版印刷将天线的图谱以导电材料印刷到该基材上以作为电子装置发射或接收无线信号之用；再将印刷后的薄膜基材送入烤箱烘干以固化该印刷材料；接着在该薄膜基材上打孔，做为薄膜定位孔；之后将该薄膜基材以模具加热加压成型(forming)，形成三维的机壳形状；再将成形后的薄膜基材以工具做外形整缘加工(trimming);由于塑胶薄膜热压成型过程中，会产生延伸变形，同时会造成印刷于其上的天线图谱变形，为使天线的尺寸符合设计精度，本发明运用激光雕刻，对模压成形后的薄膜基材上的天线图谱进行雕刻；之后再将薄膜基材置入射出模子内加以射出成形。
图I示本发明的薄膜基材示意图。图2示本发明将天线图谱印刷至薄膜基材上的示意图。图3示本发明在薄膜基材上打孔的示意图。图4示薄膜基材与热压模具的位置放置对应图。图5示本发明中热压成形模具对薄膜基材进行加热加压成形的示意图。图6示薄膜基材整缘加工模具的示意图。图7示本发明的步骤说明图。主要元件符号说明
10薄膜基材
15定位孔穴 16定位柱 20天线图谱 30热压模具 40加热器 50整缘加工模。
具体实施例方式兹谨就本发明的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本发明的一较 佳实施例详细说明如下。须了解下列说明仅适用于本发明的一例，并未用于限制本发明的范围。本发明的保护范围权利要求书确定。本发明的制作工艺主要是将一天线先以网版印刷的方式印刷在一塑胶膜上，于成形该塑胶膜并经整缘加工后，应用激光雕刻更进一步刻画精进该天线的尺寸，然后将塑胶膜置入射出模内进行电子装置机壳的射出成形，使得天线可以包覆在机壳与塑胶膜之间。现说明本发明的制作工艺如下
首先取一薄膜基材10，作为印刷天线的薄膜基材，较佳者该基材为塑胶膜(步骤101)，可参考图I，为本发明的薄膜基材示意图。薄膜基材经预烘烤后，在该薄膜基材10上面以网版印刷将天线的图谱20以导电材料印刷到该基材10上以作为 电子装置发射或接收无线信号之用(步骤102)。其中该印刷材料可为导电胶或导电树脂，请参考图2示本发明将天线图谱印刷至薄膜基材上的示意图。再将印刷后的薄膜基材10送入烤箱烘干以固化该印刷材料(步骤103)。在该薄膜基材10上打孔，以作为该薄膜基材10的定位孔穴15 (步骤104)，请参考图3示本发明在薄膜基材上打孔的示意图。将该薄膜基材10模压形成三维的形状(forming)(步骤105)。该薄膜基材10根据定位孔15及模具上定位柱16定位置放于一热压模具30上，经由模子上之加热器40加热而使得薄膜基材10软化，请参考图4，图4为薄膜基材放置于热压模具上的示意图。然后对加热后的薄膜基材10在热压模具30中施以压力，例如可采用模具压合加压、气体加压或抽真空使其成形，请参考图5，为本发明中热压模具对薄膜基材进行加热加压成形的示意图。然后将成形后的薄膜基材10以模具50做外形整缘加工(trimming)，图6，为薄膜基材整缘加工模具的示意图，而使得薄膜基材10最终形成与机壳外型相同的立体形状。该立体形状可使得该薄膜基材10未来可以包覆于所应用的电子装置的外壳上(步骤106)。在成形的过程中，由于薄膜基材10于热压成形过程会产生延伸变形，所以原来印刷其上的天线图谱20也会跟着产生变形，本发明中，更进一步使用激光雕刻，对热压成形后薄膜基材上的天线图进行雕刻，以获得精确的天线图案20，并使得辐射电波可达到预先设定的规格(步骤107)。尤其是高频时，因为波长较短所以必须要求更精确的尺寸，以确保天线的性能可以达到原先设计的要求。将激光雕刻后的立体薄膜基材适配入模具中(步骤108)。由于天线必须要有馈入电流的接脚及接地的接脚以作为电流馈送及信号传导之用，以往的概念为在模铸过程中先于接脚位置预留孔洞，然后于铸造后才将该两接脚经过孔洞与天线连接。只是此一方式使得制作工艺繁复而且品质掌控不易。本发明中，将导电接脚及接地接脚应用银浆或导电胶预先黏贴在印刷天线上方，或者可在相对于置放薄膜基材的另一半模上，预先置放该导电接脚及接地接脚(步骤109 )。将两半模合模，将欲制成电子装置外壳的塑料注入，塑料固化后成形为一机壳，且该薄膜基材已包覆于机壳外表面上，而印刷天线则包覆于薄膜基材与机壳塑料之间，导电接脚及接地接脚则已连接印刷天线，并包覆于机壳塑料中。在应用以机壳组装电子装置时，该导电接脚及接地接脚可以分别连接电子装置的内部电路及接地点以供应电流及信号予该天线。本发明中，该薄膜基材可为透明、不透明或印有装饰图案。在上文所示的实施例中该天线位于薄膜基板与机壳之间。但本发明并不限于此一结构，也可以是该天线位于薄膜基板外表面，此均在本发明的范围内。本发明的方式可适用于各种不同的可携式电子装置，如手机，PDA，手提电脑等。本发明的优点为应用激光雕刻的技术，使得薄膜基板经过成形的步骤后，其上的印刷天线尺寸仍可达到设计上所需要的准确度，所以可以确保良好的信号品质。再者，在铸模之前即将导电接脚及接地接脚预先应用银浆或导电胶预先黏贴(附)在印刷天线上或置放在另一半模上，所以可以在铸模过程中即完成天线导电接脚及接地接脚的安装作业，不必等成品完成后另行安装，因此可节省工时，提升合格率，减少制造成本。综上所述，本发明人性化的体贴设计，相当符合实际需求。其具体改进现有缺失，相较于现有技术明显具有突破性的进步优点，确实具有功效的增进，且非易于达成。本发明未曾公开或揭露于国内与国外的文献与市场上，已符合专利法规定。上列详细说明是针对本发明之一可行实施例的具体说明，只是该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所为 之等效实施或变更，均应包含于本发明的专利范围中。
权利要求
1.ー种应用模内装饰及激光雕刻制造天线的方法，其特征在于，包含步骤为 取ー个薄膜基材，作为印刷天线的薄膜基材； 应用网版印刷将天线的图谱印刷到该薄膜基材上作为电子装置发射或接收无线信号之用； 将印刷后的薄膜基材烘干以固化该印刷材； 将该薄膜基材热压形成三维的形状； 整缘加工该三维的薄膜基材以形成所需要的外形； 使用激光雕刻，雕刻三维薄膜基材上的天线图谱，以获得尺寸精确的天线图案，使得辐射电波达到预先设定的规格； 将整缘加工并经激光雕刻天线图谱后的三维薄膜基材，适配入模具中；以及将两半模合摸，然后将欲制成电子装置外壳的塑料注入模中；如此该塑料于固化后成形为ー个机壳且该三维薄膜基材已包覆在机売上，而天线形成在机壳塑料与薄膜基材之间。
2.根据权利要求I的方法，其特征在于，在合模的步骤之前，将导电接脚及接地接脚应用银浆或导电胶黏贴在该印刷天线上，以作为天线电流馈入接脚及接地接脚。
3.根据权利要求I的方法，其特征在于，在合模的步骤之前，在相对于薄膜基材的另一半模上，预先置放导电接脚及接地接脚。
4.根据权利要求I的方法，其特征在于，热压成形采用模具压合、气体加压或抽真空使其成形。
5.根据权利要求I的方法，其特征在于，整缘加工以冲压模具或激光切割为之。
6.根据权利要求I的方法，其特征在于，激光雕刻步骤安排于模压成型后整缘加工之前。
7.根据权利要求I的方法，其特征在于，该天线位于薄膜基板与机壳塑料之间。
8.根据权利要求I的方法，其特征在于，该机壳为携式电子装置的机売。
9.根据权利要求I的方法，其特征在于，在该薄膜基材上打有作为该薄膜基材的定位孔穴的孔。
10.根据权利要求I的方法，其特征在于，该印刷材料为导电胶、导电油墨或导电树脂。
全文摘要
本发明提供一种应用模内装饰及激光雕刻制造天线的方法，其制造过程包含取一薄膜基材作为印刷天线的薄膜基材；在该薄膜基材上面以网版印刷将天线的图谱以导电材料印刷到该基材上以作为电子装置发射或接收无线信号之用；接着将该薄膜基材模压形成三维的形状，再将模压成形后的薄膜基材依据所需外形整缘加工；最后将整缘加工完成的薄膜置入模具内进行射出。本发明并运用激光雕刻，雕刻模压成形后的薄膜基材上的天线图谱。再者，在铸模之前将天线导电接脚及接地接脚先行黏(附)着在该印刷天线或另一半模上，所以可以在铸模过程中即完成该导电接脚及接地接脚的安装作业，不必等成品完成后另行安装，因此可节省工时，提高合格率，减少制造成本。
文档编号H01Q1/38GK102623788SQ201110034078
公开日2012年8月1日 申请日期2011年1月31日 优先权日2011年1月31日
发明者尹承辉, 王胜弘, 胡健华, 胡士豪 申请人:纽西兰商青岛长弓电子公司
技术领域：
本发明的领域是有关于行动通讯装置的天线的制作工艺，尤其是一种应用模内装饰(MF)及激光雕刻制造天线的方法。
背景技术：
由于资讯科技的蓬勃发展，带动了无线通信技术的进步，行动通讯装置俨然成为现代人必备的沟通工具。因此，对行动通讯功能需求也日益增加。由于无线通讯的电波必须升频，载波，才可以做有效的多工传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通讯设备中相当重要的元件。传统的天线主要是外 置式的天线，如采用helical天线或dipole型式的天线。唯这些款式的天线外露在机壳的外部，所以很容易折损，再者也会使得机体的体积增加。近来慢慢的使用内置型的天线取代传统的外置式天线。传统的内置式天线主要是patch天线的型式，通常是由射频元件及其基体固定支架组成。射频元件是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。目前已有运用IMF技术作为在行动通讯装置的机壳上配置天线的技术概念。使用MF制作工艺在机壳上制造天线，其方法概述如下首先取一薄膜基材，作为印刷天线的薄膜基材，较佳者该基材为塑胶膜。在该薄膜基材上面以网版印刷将天线的图谱以导电材料印刷到该基材上以作为电子装置发射或接收无线信号之用，接着将印刷后的薄膜基材送入烤箱烘干以固化该印刷材料，然后在该薄膜基材上打孔，以作为该薄膜基材定位的孔穴。之后将该薄膜基材放置于热压模具上加热软化，并加压或抽真空形成三维的形状(forming)，该三维的形状即为机壳的外型。再将成形后的塑胶膜以工具做外形整缘加工(trimming)，裁剪该三维的机壳外形以除去不需要的机壳外型边缘材料。将裁剪后的具天线图案的三维薄膜基材，适配入模具中。将欲制成电子装置外壳的塑料注入模具中。该塑料固化后成形为机壳，且该薄膜基材已黏附在该机壳外表面上，印刷天线并已被包覆在机壳塑料与该薄膜之间。只是此一制作工艺中因为加热加压成形(forming)的工序将使得原先印刷在薄膜基材上的天线图谱变形，并造成尺寸上的误差。由于天线必须要有馈入电流的接脚及接地的接脚以作为电流馈送及信号传导之用，以往的概念为在模铸过程中于导线接脚位置先预留孔位，并于铸造后再设法连通孔位内的导电材料。只是此一方式将使得制作工艺繁复而且品质不易掌控。
发明内容
本发明的目的为提出一种应用模内装饰(MF)及激光雕刻制造天线的方法，其中应用激光雕刻的技术可确保薄膜经过成形的步骤后，其上印刷的天线尺寸仍可达到所需要的准确度，因此可以确保良好的信号品质。再者，在铸模之前将天线导电接脚及接地接脚先行黏(附)着在印刷天线上或置放在另一半模上，所以可以在铸模过程中即完成天线导电接脚及接地接脚的安装作业，不必等成品完成后另行安装，因此可节省工时，提高合格率，减少制造成本。
为达到上述目的，本发明提供一种应用模内装饰(MF)及激光雕刻制造天线的方法，包含下列步骤取一薄膜基材作为印刷天线的薄膜基材；在该薄膜基材上面以网版印刷将天线的图谱以导电材料印刷到该基材上以作为电子装置发射或接收无线信号之用；再将印刷后的薄膜基材送入烤箱烘干以固化该印刷材料；接着在该薄膜基材上打孔，做为薄膜定位孔；之后将该薄膜基材以模具加热加压成型(forming)，形成三维的机壳形状；再将成形后的薄膜基材以工具做外形整缘加工(trimming);由于塑胶薄膜热压成型过程中，会产生延伸变形，同时会造成印刷于其上的天线图谱变形，为使天线的尺寸符合设计精度，本发明运用激光雕刻，对模压成形后的薄膜基材上的天线图谱进行雕刻；之后再将薄膜基材置入射出模子内加以射出成形。
图I示本发明的薄膜基材示意图。图2示本发明将天线图谱印刷至薄膜基材上的示意图。图3示本发明在薄膜基材上打孔的示意图。图4示薄膜基材与热压模具的位置放置对应图。图5示本发明中热压成形模具对薄膜基材进行加热加压成形的示意图。图6示薄膜基材整缘加工模具的示意图。图7示本发明的步骤说明图。主要元件符号说明
10薄膜基材
15定位孔穴 16定位柱 20天线图谱 30热压模具 40加热器 50整缘加工模。
具体实施例方式兹谨就本发明的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本发明的一较 佳实施例详细说明如下。须了解下列说明仅适用于本发明的一例，并未用于限制本发明的范围。本发明的保护范围权利要求书确定。本发明的制作工艺主要是将一天线先以网版印刷的方式印刷在一塑胶膜上，于成形该塑胶膜并经整缘加工后，应用激光雕刻更进一步刻画精进该天线的尺寸，然后将塑胶膜置入射出模内进行电子装置机壳的射出成形，使得天线可以包覆在机壳与塑胶膜之间。现说明本发明的制作工艺如下
首先取一薄膜基材10，作为印刷天线的薄膜基材，较佳者该基材为塑胶膜(步骤101)，可参考图I，为本发明的薄膜基材示意图。薄膜基材经预烘烤后，在该薄膜基材10上面以网版印刷将天线的图谱20以导电材料印刷到该基材10上以作为 电子装置发射或接收无线信号之用(步骤102)。其中该印刷材料可为导电胶或导电树脂，请参考图2示本发明将天线图谱印刷至薄膜基材上的示意图。再将印刷后的薄膜基材10送入烤箱烘干以固化该印刷材料(步骤103)。在该薄膜基材10上打孔，以作为该薄膜基材10的定位孔穴15 (步骤104)，请参考图3示本发明在薄膜基材上打孔的示意图。将该薄膜基材10模压形成三维的形状(forming)(步骤105)。该薄膜基材10根据定位孔15及模具上定位柱16定位置放于一热压模具30上，经由模子上之加热器40加热而使得薄膜基材10软化，请参考图4，图4为薄膜基材放置于热压模具上的示意图。然后对加热后的薄膜基材10在热压模具30中施以压力，例如可采用模具压合加压、气体加压或抽真空使其成形，请参考图5，为本发明中热压模具对薄膜基材进行加热加压成形的示意图。然后将成形后的薄膜基材10以模具50做外形整缘加工(trimming)，图6，为薄膜基材整缘加工模具的示意图，而使得薄膜基材10最终形成与机壳外型相同的立体形状。该立体形状可使得该薄膜基材10未来可以包覆于所应用的电子装置的外壳上(步骤106)。在成形的过程中，由于薄膜基材10于热压成形过程会产生延伸变形，所以原来印刷其上的天线图谱20也会跟着产生变形，本发明中，更进一步使用激光雕刻，对热压成形后薄膜基材上的天线图进行雕刻，以获得精确的天线图案20，并使得辐射电波可达到预先设定的规格(步骤107)。尤其是高频时，因为波长较短所以必须要求更精确的尺寸，以确保天线的性能可以达到原先设计的要求。将激光雕刻后的立体薄膜基材适配入模具中(步骤108)。由于天线必须要有馈入电流的接脚及接地的接脚以作为电流馈送及信号传导之用，以往的概念为在模铸过程中先于接脚位置预留孔洞，然后于铸造后才将该两接脚经过孔洞与天线连接。只是此一方式使得制作工艺繁复而且品质掌控不易。本发明中，将导电接脚及接地接脚应用银浆或导电胶预先黏贴在印刷天线上方，或者可在相对于置放薄膜基材的另一半模上，预先置放该导电接脚及接地接脚(步骤109 )。将两半模合模，将欲制成电子装置外壳的塑料注入，塑料固化后成形为一机壳，且该薄膜基材已包覆于机壳外表面上，而印刷天线则包覆于薄膜基材与机壳塑料之间，导电接脚及接地接脚则已连接印刷天线，并包覆于机壳塑料中。在应用以机壳组装电子装置时，该导电接脚及接地接脚可以分别连接电子装置的内部电路及接地点以供应电流及信号予该天线。本发明中，该薄膜基材可为透明、不透明或印有装饰图案。在上文所示的实施例中该天线位于薄膜基板与机壳之间。但本发明并不限于此一结构，也可以是该天线位于薄膜基板外表面，此均在本发明的范围内。本发明的方式可适用于各种不同的可携式电子装置，如手机，PDA，手提电脑等。本发明的优点为应用激光雕刻的技术，使得薄膜基板经过成形的步骤后，其上的印刷天线尺寸仍可达到设计上所需要的准确度，所以可以确保良好的信号品质。再者，在铸模之前即将导电接脚及接地接脚预先应用银浆或导电胶预先黏贴(附)在印刷天线上或置放在另一半模上，所以可以在铸模过程中即完成天线导电接脚及接地接脚的安装作业，不必等成品完成后另行安装，因此可节省工时，提升合格率，减少制造成本。综上所述，本发明人性化的体贴设计，相当符合实际需求。其具体改进现有缺失，相较于现有技术明显具有突破性的进步优点，确实具有功效的增进，且非易于达成。本发明未曾公开或揭露于国内与国外的文献与市场上，已符合专利法规定。上列详细说明是针对本发明之一可行实施例的具体说明，只是该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所为 之等效实施或变更，均应包含于本发明的专利范围中。
权利要求
1.ー种应用模内装饰及激光雕刻制造天线的方法，其特征在于，包含步骤为 取ー个薄膜基材，作为印刷天线的薄膜基材； 应用网版印刷将天线的图谱印刷到该薄膜基材上作为电子装置发射或接收无线信号之用； 将印刷后的薄膜基材烘干以固化该印刷材； 将该薄膜基材热压形成三维的形状； 整缘加工该三维的薄膜基材以形成所需要的外形； 使用激光雕刻，雕刻三维薄膜基材上的天线图谱，以获得尺寸精确的天线图案，使得辐射电波达到预先设定的规格； 将整缘加工并经激光雕刻天线图谱后的三维薄膜基材，适配入模具中；以及将两半模合摸，然后将欲制成电子装置外壳的塑料注入模中；如此该塑料于固化后成形为ー个机壳且该三维薄膜基材已包覆在机売上，而天线形成在机壳塑料与薄膜基材之间。
2.根据权利要求I的方法，其特征在于，在合模的步骤之前，将导电接脚及接地接脚应用银浆或导电胶黏贴在该印刷天线上，以作为天线电流馈入接脚及接地接脚。
3.根据权利要求I的方法，其特征在于，在合模的步骤之前，在相对于薄膜基材的另一半模上，预先置放导电接脚及接地接脚。
4.根据权利要求I的方法，其特征在于，热压成形采用模具压合、气体加压或抽真空使其成形。
5.根据权利要求I的方法，其特征在于，整缘加工以冲压模具或激光切割为之。
6.根据权利要求I的方法，其特征在于，激光雕刻步骤安排于模压成型后整缘加工之前。
7.根据权利要求I的方法，其特征在于，该天线位于薄膜基板与机壳塑料之间。
8.根据权利要求I的方法，其特征在于，该机壳为携式电子装置的机売。
9.根据权利要求I的方法，其特征在于，在该薄膜基材上打有作为该薄膜基材的定位孔穴的孔。
10.根据权利要求I的方法，其特征在于，该印刷材料为导电胶、导电油墨或导电树脂。
全文摘要
本发明提供一种应用模内装饰及激光雕刻制造天线的方法，其制造过程包含取一薄膜基材作为印刷天线的薄膜基材；在该薄膜基材上面以网版印刷将天线的图谱以导电材料印刷到该基材上以作为电子装置发射或接收无线信号之用；接着将该薄膜基材模压形成三维的形状，再将模压成形后的薄膜基材依据所需外形整缘加工；最后将整缘加工完成的薄膜置入模具内进行射出。本发明并运用激光雕刻，雕刻模压成形后的薄膜基材上的天线图谱。再者，在铸模之前将天线导电接脚及接地接脚先行黏(附)着在该印刷天线或另一半模上，所以可以在铸模过程中即完成该导电接脚及接地接脚的安装作业，不必等成品完成后另行安装，因此可节省工时，提高合格率，减少制造成本。
文档编号H01Q1/38GK102623788SQ201110034078
公开日2012年8月1日 申请日期2011年1月31日 优先权日2011年1月31日
发明者尹承辉, 王胜弘, 胡健华, 胡士豪 申请人:纽西兰商青岛长弓电子公司
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