一种led芯片环形设置的陶瓷cob球泡灯的制作方法
一种led芯片环形设置的陶瓷cob球泡灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯，其特征在于：包括一陶瓷基座，所述的陶瓷基座上环形分布成一排正圆形的LED芯片串，所述LED芯片串的正极引出一正极接线端，负极引出一负极接线端。本实用新型最大程度的发挥散热作用，还能方便接线、安装，具有良好的视觉感。
【专利说明】一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明领域，特别是一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯。
【背景技术】
[0002]COB集成光源首先是在陶瓷(或基板)基座表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放在陶瓷基座表面，热处理至芯片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在芯片与芯片和基底之间直接建立电气连接。
[0003]虽然COB集成光源封装是简单的裸芯片贴装技术，但这种芯片的排列方法是多种多样的，在所有以前的集成光源都存在一个散热不够的问题。同一个COB集成光源，所用的材料都相同的情况下，散热取决于它的排列方式，以往的排列方式散热性能差，并且接线不方便，安装视觉差。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯，最大程度的发挥散热作用，还能方便接线、安装，具有良好的视觉感。
[0005]本实用新型采用以下方案实现:一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯，其特征在于:包括一陶瓷基座，所述的陶瓷基座上环形分布成一排正圆形的LED芯片串，所述LED芯片串的正极引出一正极接线端，负极引出一负极接线端。
[0006]进一步地，所述正圆形内的陶瓷基座上设置有正接线电极和负接线电极，所述的正极接线端与所述正接线电极连接；所述负极接线端与负接线电极连接。
[0007]进一步地，所述的LED芯片串由若干个LED芯片串联组成。
[0008]进一步地，所述的LED芯片串包括若干个LED芯片。
[0009]进一步地，相邻两所述LED芯片之间采用金线相连，所述的金线拉力要大于Sg。
[0010]进一步地，所述的LED芯片底部附有固晶胶，用以将LED芯片固定在陶瓷基座上。
[0011]进一步地，所述的环形LED芯片串上覆有一层胶体。
[0012]进一步地，所述的胶体为硅胶和荧光粉的混合物。
[0013]较佳地，所述的若干个LED芯片为90个，相邻两芯片间间隔为2mm。
[0014]特别的，本实用新型采用蓝光LED芯片。所述的荧光粉为黄色荧光粉，配合硅胶覆盖在所述的LED芯片串上能可靠发出白光。
[0015]本实用新型解决了以往COB光源由于散热的不足，而引起COB光源光衰加快的问题。本实用新型采用的LED芯片排列方式使球泡灯的发光均匀，视觉感觉好，并且方便安装操作，不会因为引线的问题而导至光感觉不好，看到灯内有黑影。并且由于采用了散热硅胶覆盖在LED芯片串上，具有良好的散热功能，降低了光衰，有利提高LED集成光源的寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的结构示意图。
[0017]图2为本实用新型的图1的局部剖面图。
[0018]图3为本实用新型的COB球灯泡底座示意图。
[0019]主要组件符号说明]
[0020]图中为陶瓷基座，2为覆盖在LED芯片串上的胶体，3为正接线电极，4为负接线电极，5为LED芯片，6为金线，7为固晶胶。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。
[0022]如图1、图2所示，本实施例提供了一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯，其特征在于:包括一陶瓷基座1，所述的陶瓷基座I上环形分布成一排正圆形的LED芯片串，所述LED芯片串的正极引出一正极接线端，负极引出一负极接线端。
[0023]在本实施例中，所述正圆形内的陶瓷基座上设置有正接线电极3和负接线电极4，所述的正极接线端与所述正接线电极连接；所述负极接线端与负接线电极连接。
[0024]较佳的，所述的正接线电极3和负接线电极4对称设置与圆心下方两侧，并通过两条锡线分别连接至正极接线端和负极接线端。
[0025]特别的，如图1所示，两条锡线呈Y字型排布在陶瓷基座上。
[0026]在本实施例中，所述的LED芯片串由若干个LED芯片5串联组成。
[0027]在本实施例中，进一步地，相邻两所述LED芯片5之间采用金线6相连，所述的金线6拉力要大于8g。
[0028]在本实施例中，所述的LED芯片5底部附有固晶胶7，用以将LED芯片5固定在陶瓷基座I上。
[0029]在本实施例中，所述的环形LED芯片串上覆有一层胶体2。
[0030]在本实施例中，所述的胶体2为硅胶和荧光粉的混合物。
[0031]较佳地，所述的若干个LED芯片5为90个，相邻两芯片5间间隔为2mm。
[0032]特别的，本实施例采用蓝光LED芯片。所述的荧光粉为黄色荧光粉，配合硅胶覆盖在所述的LED芯片串上能可靠发出白光。
[0033]如图3所示，本实施例的陶瓷基座I安装在COB球泡灯的底座上，所述陶瓷基座I为喇叭状，可在陶瓷基座I上设置一罩体。
[0034]综上所述，本实用新型根据球泡灯的外形，在内部环形排列一排LED芯片，由于芯片的热量会从环形的两彻导出，最大的程度降低了芯片的热量，提高了 LED芯片的寿命，从而降低了 LED的光衰，提高了集成光源COB的寿命。
[0035]值得一提的是，以上仅为本实用新型实施例中一个较佳的实施方案。但是，本实用新型并不限于上述实施方案，凡按本实用新型方案所做的任何均等变化和修饰，所产生的功能作用未超出本方案的范围时，均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:包括一陶瓷基座，所述的陶瓷基座上环形分布成一排正圆形的芯片串，所述120芯片串的正极引出一正极接线端，负极引出一负极接线端。
2.根据权利要求1所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:所述正圆形内的陶瓷基座上设置有正接线电极和负接线电极，所述的正极接线端与所述正接线电极连接；所述负极接线端与负接线电极连接。
3.根据权利要求1所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:所述的120芯片串由若干个120芯片串联组成。
4.根据权利要求3所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:相邻两所述[￡0芯片之间采用金线相连。
5.根据权利要求3所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:所述的1^0芯片底部附有固晶胶，用以将1^0芯片固定在陶瓷基座上。
6.根据权利要求3所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:所述的环形120芯片串上覆有一层胶体。
7.根据权利要求6所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:所述的胶体为硅胶和荧光粉的混合物。
【文档编号】H01L33/62GK204216091SQ201420683935
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月17日 优先权日:2014年11月17日
【发明者】宁利华, 范锦章, 赵桂林 申请人:福建省南平市三金电子有限公司
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯，其特征在于：包括一陶瓷基座，所述的陶瓷基座上环形分布成一排正圆形的LED芯片串，所述LED芯片串的正极引出一正极接线端，负极引出一负极接线端。本实用新型最大程度的发挥散热作用，还能方便接线、安装，具有良好的视觉感。
【专利说明】一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明领域，特别是一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯。
【背景技术】
[0002]COB集成光源首先是在陶瓷(或基板)基座表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放在陶瓷基座表面，热处理至芯片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在芯片与芯片和基底之间直接建立电气连接。
[0003]虽然COB集成光源封装是简单的裸芯片贴装技术，但这种芯片的排列方法是多种多样的，在所有以前的集成光源都存在一个散热不够的问题。同一个COB集成光源，所用的材料都相同的情况下，散热取决于它的排列方式，以往的排列方式散热性能差，并且接线不方便，安装视觉差。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯，最大程度的发挥散热作用，还能方便接线、安装，具有良好的视觉感。
[0005]本实用新型采用以下方案实现:一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯，其特征在于:包括一陶瓷基座，所述的陶瓷基座上环形分布成一排正圆形的LED芯片串，所述LED芯片串的正极引出一正极接线端，负极引出一负极接线端。
[0006]进一步地，所述正圆形内的陶瓷基座上设置有正接线电极和负接线电极，所述的正极接线端与所述正接线电极连接；所述负极接线端与负接线电极连接。
[0007]进一步地，所述的LED芯片串由若干个LED芯片串联组成。
[0008]进一步地，所述的LED芯片串包括若干个LED芯片。
[0009]进一步地，相邻两所述LED芯片之间采用金线相连，所述的金线拉力要大于Sg。
[0010]进一步地，所述的LED芯片底部附有固晶胶，用以将LED芯片固定在陶瓷基座上。
[0011]进一步地，所述的环形LED芯片串上覆有一层胶体。
[0012]进一步地，所述的胶体为硅胶和荧光粉的混合物。
[0013]较佳地，所述的若干个LED芯片为90个，相邻两芯片间间隔为2mm。
[0014]特别的，本实用新型采用蓝光LED芯片。所述的荧光粉为黄色荧光粉，配合硅胶覆盖在所述的LED芯片串上能可靠发出白光。
[0015]本实用新型解决了以往COB光源由于散热的不足，而引起COB光源光衰加快的问题。本实用新型采用的LED芯片排列方式使球泡灯的发光均匀，视觉感觉好，并且方便安装操作，不会因为引线的问题而导至光感觉不好，看到灯内有黑影。并且由于采用了散热硅胶覆盖在LED芯片串上，具有良好的散热功能，降低了光衰，有利提高LED集成光源的寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的结构示意图。
[0017]图2为本实用新型的图1的局部剖面图。
[0018]图3为本实用新型的COB球灯泡底座示意图。
[0019]主要组件符号说明]
[0020]图中为陶瓷基座，2为覆盖在LED芯片串上的胶体，3为正接线电极，4为负接线电极，5为LED芯片，6为金线，7为固晶胶。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。
[0022]如图1、图2所示，本实施例提供了一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯，其特征在于:包括一陶瓷基座1，所述的陶瓷基座I上环形分布成一排正圆形的LED芯片串，所述LED芯片串的正极引出一正极接线端，负极引出一负极接线端。
[0023]在本实施例中，所述正圆形内的陶瓷基座上设置有正接线电极3和负接线电极4，所述的正极接线端与所述正接线电极连接；所述负极接线端与负接线电极连接。
[0024]较佳的，所述的正接线电极3和负接线电极4对称设置与圆心下方两侧，并通过两条锡线分别连接至正极接线端和负极接线端。
[0025]特别的，如图1所示，两条锡线呈Y字型排布在陶瓷基座上。
[0026]在本实施例中，所述的LED芯片串由若干个LED芯片5串联组成。
[0027]在本实施例中，进一步地，相邻两所述LED芯片5之间采用金线6相连，所述的金线6拉力要大于8g。
[0028]在本实施例中，所述的LED芯片5底部附有固晶胶7，用以将LED芯片5固定在陶瓷基座I上。
[0029]在本实施例中，所述的环形LED芯片串上覆有一层胶体2。
[0030]在本实施例中，所述的胶体2为硅胶和荧光粉的混合物。
[0031]较佳地，所述的若干个LED芯片5为90个，相邻两芯片5间间隔为2mm。
[0032]特别的，本实施例采用蓝光LED芯片。所述的荧光粉为黄色荧光粉，配合硅胶覆盖在所述的LED芯片串上能可靠发出白光。
[0033]如图3所示，本实施例的陶瓷基座I安装在COB球泡灯的底座上，所述陶瓷基座I为喇叭状，可在陶瓷基座I上设置一罩体。
[0034]综上所述，本实用新型根据球泡灯的外形，在内部环形排列一排LED芯片，由于芯片的热量会从环形的两彻导出，最大的程度降低了芯片的热量，提高了 LED芯片的寿命，从而降低了 LED的光衰，提高了集成光源COB的寿命。
[0035]值得一提的是，以上仅为本实用新型实施例中一个较佳的实施方案。但是，本实用新型并不限于上述实施方案，凡按本实用新型方案所做的任何均等变化和修饰，所产生的功能作用未超出本方案的范围时，均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:包括一陶瓷基座，所述的陶瓷基座上环形分布成一排正圆形的芯片串，所述120芯片串的正极引出一正极接线端，负极引出一负极接线端。
2.根据权利要求1所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:所述正圆形内的陶瓷基座上设置有正接线电极和负接线电极，所述的正极接线端与所述正接线电极连接；所述负极接线端与负接线电极连接。
3.根据权利要求1所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:所述的120芯片串由若干个120芯片串联组成。
4.根据权利要求3所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:相邻两所述[￡0芯片之间采用金线相连。
5.根据权利要求3所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:所述的1^0芯片底部附有固晶胶，用以将1^0芯片固定在陶瓷基座上。
6.根据权利要求3所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:所述的环形120芯片串上覆有一层胶体。
7.根据权利要求6所述的一种[￡0芯片环形设置的陶瓷(1)8球泡灯，其特征在于:所述的胶体为硅胶和荧光粉的混合物。
【文档编号】H01L33/62GK204216091SQ201420683935
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月17日 优先权日:2014年11月17日
【发明者】宁利华, 范锦章, 赵桂林 申请人:福建省南平市三金电子有限公司
最新回复(0)