导热胶板固定结构及封头的制作方法

xiaoxiao2020-8-1  3

导热胶板固定结构及封头的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及导热胶板固定结构及封头。一种导热胶板固定结构,用以将导热胶板可拆地固定于下封头的顶面,导热胶板固定结构包括定位件及螺丝,下封头对应地开设容置孔与螺孔,容置孔于下封头的顶面开设并向下延伸,螺孔于下封头的侧面开设并向内延伸至与容置孔连通,定位件包括固定部及卡勾部,固定部插入容置孔内,且固定部具有朝向螺孔的斜面,卡勾部的一端固定于固定部的上端,卡勾部向导热胶板延伸,且卡勾部的另一端向下弯折凸伸并抵压导热胶板,螺丝螺纹连接于螺孔内并抵顶于斜面。本固定结构使导热胶板与下封头接触紧密,导热性好,而螺丝横向设置,不会烫伤极耳,且更换导热胶板时方便快速。相应地,本实用新型还公开了具有该导热胶板固定结构的封头。
【专利说明】导热胶板固定结构及封头

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及锂电池封装设备领域,尤其涉及一种导热胶板固定结构及具有该固定结构的封头。

【背景技术】
[0002]随着各种便携式电子设备及电动汽车的广泛应用和快速发展,对其动力系统一化学电源锂离子电池的需求不断增加,它是目前最先进的商品化二次电池。锂离子电池以其高容量、高电压、高循环稳定性、高能量密度、无环境污染等优异的性能备受青睐,被称为21世纪的绿色能源和主导电源。其中,软包装锂离子电池具有能量密度高、重量轻、形态变化多、可做成薄型电池等优点,因此目前电子移动产品基本上采用软包装锂离子电池作为能源。
[0003]软包装材料中的铝塑复合膜一般包括五层结构,内外各两层聚乙烯层(PE)及聚丙烯层(PP),中间一层铝箔层。封装时使用的顶封封装机包括由上封头与下封头组成的封头,通常将卷芯装入已成型的复合膜内,在一定的温度、时间、压力作用下使用顶封封装机将极耳上类似于包装铝膜PP材料的极耳胶与铝膜内层PP或PE夹持固定并使其受热熔化,冷却后粘合在一起,达到密封的效果。
[0004]目前顶封封装使用软封和硬封两种方式,其中软封方式在顶封封装机封头的下封头表面固定有一块硅胶板(或其他导热胶板),固定方式普遍采用螺丝由上而下拧入硅胶板与下封头进行固定,其缺点如下:一,封装过程中极耳胶极易被固定螺丝帽所烫伤,影响产品质量;二,此固定方式无法保证硅胶板与下封头表面接触完好,影响导热性,顶封封装溶胶不良风险较高;三,硅胶板破损更换较为繁琐,而更换时由于上、下封头间距离有限,需要将封头整体拆卸后再拧开螺丝取出硅胶板,一定程度上影响生产效率。
[0005]因此,急需一种能够使硅胶板定位稳固,保持良好导热性,且更换快速的固定结构以克服上述缺陷。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于提供一种能够使硅胶板定位稳固,保持良好导热性,且更换快速的固定结构以克服上述缺陷。
[0007]本实用新型的另一目的是提供一种具有该固定结构的封头。
[0008]为了实现上述目的,本实用新型提供了一种导热胶板固定结构,用以将导热胶板可拆地固定于下封头的顶面,所述导热胶板固定结构包括至少一个定位件及至少一个螺丝,所述下封头对应地开设至少一个容置孔与至少一个螺孔,所述容置孔于所述下封头的顶面开设并向下延伸,所述螺孔于所述下封头的侧面开设并向内延伸至与所述容置孔连通,所述定位件包括固定部及卡勾部,所述固定部向下插入所述容置孔内,且所述固定部具有朝向所述螺孔的斜面,所述斜面由上而下呈靠近所述下封头开设所述螺孔的侧面地倾斜延伸,所述卡勾部的一端固定于所述固定部的上端,所述卡勾部向所述导热胶板延伸,且所述卡勾部的另一端向下弯折凸伸并抵压所述导热胶板,所述螺丝螺纹连接于所述螺孔内并抵顶于所述斜面。
[0009]与现有技术相比,由于本实用新型在所述下封头上开设了所述容置孔及螺孔,并在所述容置孔内插入了所述定位件,在所述螺孔内螺纹连接有螺丝,而所述定位件包括所述固定部与所述卡勾部,所述导热胶板装上所述下封头后,将所述螺孔内的所述螺丝拧紧,所述螺丝通过对所述固定部的所述斜面的抵顶而驱使所述定位件在所述容置孔内下降,所述卡勾部跟随下降并将所述导热胶板压紧在所述下封头上,所述螺丝拧得越紧,所述导热胶板与下封头的接触就越紧密、稳固,因此导热性能越好,有利于封装工序完成。同时,所述螺孔于所述下封头的侧面开设,即所述螺丝也横向设置于所述下封头而不会露出于导热胶板上,因此在封装过程中不会烫伤电芯极耳。另外,欲更换所述导热胶板时,只需从所述下封头的侧面将所述螺丝拧松,所述螺丝解除对所述固定部斜面的抵顶,从而使所述定位件松动并解除对所述导热胶板的抵压,所述导热胶板不再受到所述卡勾部的抵压,能够轻易从上封头与下封头之间抽出,更换快速,不影响生产效率。
[0010]较佳地,所述导热胶板的顶面凹陷形成凹槽,所述卡勾部向下弯折凸伸的部分抵压于所述凹槽的底面。
[0011]具体地,所述下封头的顶面包括第一平面及相对所述第一平面凸起的第二平面,所述第一平面与第二平面之间连接有竖直面,所述导热胶板承载于所述第一平面。
[0012]更具体地,所述导热胶板具有位于所述凹槽一侧并相对所述凹槽的底面凸起的定位凸缘,所述卡勾部向下弯折凸伸的部分抵顶所述定位凸缘使所述导热胶板紧靠所述竖直面。所述卡勾部同时向下抵压所述导热胶板并向抵顶所述定位凸缘使所述导热胶板紧靠所述竖直面,则可以从两个方向对所述导热胶板进行定位,使其更加稳固。
[0013]较佳地,所述定位件及螺丝的数量均为三个,所述下封头对应开设三个所述容置孔及三个所述螺孔。
[0014]具体地,三个所述容置孔沿所述下封头的长度方向间隔排列设置,三个所述螺孔也相应地沿所述下封头的长度方向间隔排列设置。
[0015]较佳地,所述导热胶板为硅胶板。
[0016]相应地,本实用新型还提供了一种封头,包括上封头、下封头、设置于所述下封头的顶面的导热胶板及所述的导热胶板固定结构。所述上封头与下封头呈上下相对设置,所述上封头的下端形成有向下凸伸的上封装凸缘,所述导热胶板向上凸起地形成有与所述上封装凸缘相对的下封装凸缘。
[0017]与现有技术相比,本实用新型所述封头具有使所述导热胶板定位稳固且导热性好、螺丝不会烫伤电芯极耳、更换所述导热胶板时快速的优点。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1是本实用新型封头的立体图。
[0019]图2是本实用新型封头的分解图。
[0020]图3是本实用新型隐藏上封头后的立体剖视图。

【具体实施方式】
[0021]下面结合给出的说明书附图对本实用新型的较佳实施例作出描述。
[0022]如图1至图3所示,本实用新型公开了一种封头,包括上封头1、下封头2、导热胶板3及将所述导热胶板3可拆地固定于所述下封头2顶面的导热胶板固定结构。所述导热胶板固定结构包括三个定位件4及三个螺丝(图中未示)。
[0023]所述上封头I与下封头2呈上下相对设置,所述上封头I的下端形成有向下凸伸的上封装凸缘11。
[0024]所述下封头2的顶面包括第一平面21及相对所述第一平面21凸起的第二平面22,所述第一平面21与第二平面22之间连接有竖直面23,可见所述下封头2的顶面呈由所述第一平面21、竖直面23及第二平面22组成的台阶状。所述下封头2于所述第二平面22上开设有三个向下延伸的容置孔24,所述下封头2还于邻接所述第一平面21的一侧面上开设有三个向内延伸至与三个所述容置孔24分别连通的螺孔25,三个所述容置孔24沿所述下封头2的长度方向间隔排列设置,三个所述螺孔25也相应地沿所述下封头2的长度方向间隔排列设置。
[0025]所述导热胶板3承载于所述第一平面21,所述导热胶板3的顶面凹陷形成凹槽30,所述导热胶板3具有分别位于所述凹槽30的两侧并相对所述凹槽30的底面凸起的定位凸缘31与下封装凸缘32,所述定位凸缘31与所述竖直面23接触,所述下封装凸缘32与所述上封装凸缘11相对,在所述上封头I与下封头2合起后,所述上封装凸缘11与下封装凸缘32共同夹持固定包装电芯的铝塑复合膜。所述上封装凸缘11与下封装凸缘32相对的面可以是平面,也可以是相互啮合的凹凸面或齿面。所述导热胶板3具体的可以采用硅胶板。
[0026]所述定位件4的整体大致呈倒置的L形,所述定位件4包括固定部41及卡勾部42,所述固定部41向下插入所述容置孔24内,且所述固定部41具有朝向所述螺孔25的斜面411,所述斜面411由上而下呈靠近所述下封头2开设所述螺孔25的侧面地倾斜延伸,即所述固定部41的上端较细而下端逐渐变粗。所述固定部41与所述斜面411相背离的另一面为平面并可紧贴所述容置孔24的内壁。所述卡勾部42的一端固定于所述固定部41的上端,所述卡勾部42平行于所述第二平面22地向所述导热胶板3延伸,且所述卡勾部42的另一端向下弯折凸伸入所述凹槽30内并抵压于所述凹槽30的底面,同时,所述卡勾部42向下弯折凸伸的部分还可与所述定位凸缘31的内侧面接触。
[0027]将所述导热胶板3防止于所述第一平面21并将三个所述定位件4分别插入三个所述容置孔24后,将三个所述螺丝分别插入三个所述螺孔25内,所述螺丝藉由与所述螺孔25的螺纹配合向内抵顶所述斜面411,所述螺丝对所述斜面411的抵顶驱使所述固定部41 (定位件4)下降,下降的过程中所述卡勾部42抵压所述凹槽30底面,将所述导热胶板3压紧在所述第一平面21上。同时,所述卡勾部42向下弯折凸伸的部分还可抵顶所述定位凸缘31使所述导热胶板3紧靠所述竖直面23,所述卡勾部42对所述定位凸缘31的抵顶并不是必须的,仅靠对所述导热胶板3向下的抵顶已经能够实现所述导热胶板3的定位,而所述卡勾部42对所述定位凸缘31的抵顶是通过合理设置所述卡勾部42弯折下凸部分的宽度实现的。
[0028]欲更换所述导热胶板3时,只需从所述下封头2的侧面将所述螺丝拧松,所述螺丝解除对所述固定部41斜面411的抵顶,从而使所述定位件4松动并解除对所述导热胶板3的抵压,所述导热胶板3不再受到所述卡勾部42的抵压,能够轻易从上封头I与下封头2之间抽出。
[0029]当然,所述定位件4、螺丝、容置孔24及螺孔25的数量并不限定于三个,其数量可以根据实际生产需要进行选择。本实施例中采用的螺丝可以用其他带有螺纹的连接件如螺柱、螺钉等代替,当然,带有平头的连接件对所述固定部41的所述斜面411抵顶效果较佳。由于螺丝是标准件,因此在图中并未绘出。
[0030]本实用新型与现有技术相比,由于本实用新型所述封头中的导热胶板3通过导热胶板固定结构实现在所述下封头2上的紧密连接,导热性能良好,同时所述螺丝设置于所述下封头2的侧面,而不是露出于所述导热胶板3的顶面,因此在封装过程中不会烫伤电芯极耳。又由于导热胶板固定结构上的改进,使得导热胶板3的更换快速,不影响生产效率。
[0031]以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已,其作用是方便本领域的技术人员理解并据以实施,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属于本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种导热胶板固定结构,用以将导热胶板可拆地固定于下封头的顶面,其特征在于:所述导热胶板固定结构包括至少一个定位件及至少一个螺丝,所述下封头对应地开设至少一个容置孔与至少一个螺孔,所述容置孔于所述下封头的顶面开设并向下延伸,所述螺孔于所述下封头的侧面开设并向内延伸至与所述容置孔连通,所述定位件包括固定部及卡勾部,所述固定部向下插入所述容置孔内,且所述固定部具有朝向所述螺孔的斜面,所述斜面由上而下呈靠近所述下封头开设所述螺孔的侧面地倾斜延伸,所述卡勾部的一端固定于所述固定部的上端,所述卡勾部向所述导热胶板延伸,且所述卡勾部的另一端向下弯折凸伸并抵压所述导热胶板,所述螺丝螺纹连接于所述螺孔内并抵顶于所述斜面。
2.如权利要求1所述的导热胶板固定结构,其特征在于:所述导热胶板的顶面凹陷形成凹槽,所述卡勾部向下弯折凸伸的部分抵压于所述凹槽的底面。
3.如权利要求2所述的导热胶板固定结构,其特征在于:所述下封头的顶面包括第一平面及相对所述第一平面凸起的第二平面,所述第一平面与第二平面之间连接有竖直面,所述导热胶板承载于所述第一平面。
4.如权利要求3所述的导热胶板固定结构,其特征在于:所述导热胶板具有位于所述凹槽一侧并相对所述凹槽的底面凸起的定位凸缘,所述卡勾部向下弯折凸伸的部分抵顶所述定位凸缘使所述导热胶板紧靠所述竖直面。
5.如权利要求1所述的导热胶板固定结构,其特征在于:所述定位件及螺丝的数量均为三个,所述下封头对应开设三个所述容置孔及三个所述螺孔。
6.如权利要求5所述的导热胶板固定结构,其特征在于:三个所述容置孔沿所述下封头的长度方向间隔排列设置,三个所述螺孔也相应地沿所述下封头的长度方向间隔排列设置。
7.如权利要求1所述的导热胶板固定结构,其特征在于:所述导热胶板为硅胶板。
8.一种封头,包括上封头、下封头及设置于所述下封头的顶面的导热胶板,所述上封头与下封头呈上下相对设置,所述上封头的下端形成有向下凸伸的上封装凸缘,所述导热胶板向上凸起地形成有与所述上封装凸缘相对的下封装凸缘,其特征在于:还包括如权利要求1-7任一项所述的导热胶板固定结构。
【文档编号】H01M10/04GK204216149SQ201420684242
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月13日 优先权日:2014年11月13日
【发明者】汤欣平, 何苏平, 陈志道, 张明发, 李云, 龙际良, 赵上垒 申请人:东莞市久森新能源有限公司

最新回复(0)