Led封装结构的制作方法
Led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：绝缘基板，所述绝缘基板上设置有一个公共端口、两个以上的输入端口和若干相互断开的导电线路；若干发光二极管，若干所述发光二极管固定在所述绝缘基板上，若干所述发光二极管通过键合线和所述导电线路串联在两个以上的所述输入端口与所述公共端口之间，且各所述输入端口与所述公共端口之间串联的发光二极管数量不同；以及封装胶体，所述封装胶体覆盖若干所述发光二极管和所述键合线。本实用新型提供的LED封装结构，实现了两种以上的电压驱动，在LED应用端的驱动电源设计上可以用两种以上的电压输入，大大拓宽了LED应用端的设计思路。
【专利说明】LED封装结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及半导体领域，特别是设及一种L邸封装结构。
【背景技术】
[0002] LED COB (chip化board)光源在近几年内得到了快速发展，技术也趋于成熟。但 是COB光源只限制于两个电极外接于外部电路，即只有单种电路驱动。远远未能完全发挥 COB的集成封装、自由搭配的优势。
【发明内容】
[0003] 针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种能实现 多种电压驱动的L邸封装结构，W拓宽COB光源应用端的设计思路。
[0004] 为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种L邸封装结构，包括：
[0005] 绝缘基板，所述绝缘基板上设置有一个公共端口、两个W上的输入端口和若干相 互断开的导电线路；
[0006] 若干发光二极管，若干所述发光二极管固定在所述绝缘基板上，若干所述发光二 极管通过键合线和所述导电线路串联在两个W上的所述输入端口与所述公共端口之间，且 各所述输入端口与所述公共端口之间串联的发光二极管数量不同；W及
[0007] 封装胶体，所述封装胶体覆盖若干所述发光二极管和所述键合线。
[000引在其中一个实施例中，所述输入端口包括一个第一输入端口和一个W上的第二输 入端口，若干所述发光二极管全部串联在所述第一输入端口与所述公共端口之间，一个W 上的所述第二输入端口连接在相串联的若干所述发光二极管之间的线路上。
[0009] 在其中一个实施例中，所述导电线路包括：
[0010] 两组W上的第一导电线路组，每组第一导电线路组均包括两段W上的相互断开的 且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路，且每组第一导电线路组所在的所述圆为大小不同 的同屯、圆；
[0011] S段W上的第二导电线路，S段W上的所述第二导电线路沿所述圆的半径方向设 置，并位于每组第一导电线路组中的两个所述第二导电线路之间；W及
[0012] S段W上的第S连接导电线路，S段W上的所述第S连接导电线路分别与所述公 共端口和两个W上的所述输入端口连接。
[0013] 在其中一个实施例中，每组所述第一导电线路组包括四段所述第一导电线路，且 四段所述第一导电线路等长。
[0014] 在其中一个实施例中，所述第一导电线路组包括由内至外的第一组第一导电线路 组、第二组第一导电线路组、第=组第一导电线路组和第四组第一导电线路组，若干所述发 光二极管设置在所述第一组第一导电线路组与所述第二组第一导电线路组之间和所述第 二组第一导电线路组与所述第S组第一导电线路组之间。
[0015] 在其中一个实施例中，所述封装胶体为巧光胶。
[0016] 在其中一个实施例中，所述绝缘基板为陶瓷基板。
[0017] 在其中一个实施例中，所述公共端口连接驱动电源的正极，两个W上的所述输入 端口连接驱动电源的负极。
[001引本实用新型提供的L邸封装结构，具有一个公共端口和两个W上的输入端口，且 每个输入端口与公共端口之间串联的发光二极管数量不同，该样实现了两种W上的电压驱 动，在L邸应用端的驱动电源设计上可W用两种W上的电压输入，大大拓宽了 L邸应用端的 设计思路。
[0019] 本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进 行说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0020] 图1是本实用新型实施例的基板的结构示意图；
[0021] 图2和图3是本实用新型实施例的LED封装结构的结构示意图，其中，图2是主视 图，图3为侧视图；
[0022] 图4是本实用新型实施例的L邸封装结构的电路原理图；
[0023] 图5是本实用新型实施例的11-12线路端口通电后的效果图；
[0024] 图6是本实用新型实施例的11-13线路端口通电后的效果图；
[0025] 图7是本实用新型实施例的11-14线路端口通电后的效果图。
【具体实施方式】
[0026] 下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲 突的情况下，W下各实施例及实施例中的特征可W相互组合。
[0027] 图1为本实用新型实施例中的绝缘基板的结构示意图。如图1所示，本实施例中 的绝缘基板10为长方形，绝缘基板10为高导热率的陶瓷基板。绝缘基板10上设置有一个 公共端口 11、四个输入端口 12、13、14和若干相互断开的导电线路401-424。公共端口 11 和输入端口 12、13、14用于与驱动电源连接，优选地，所述所述公共端口 11连接驱动电源的 正极，四个所述输入端口 12、13、14连接驱动电源的负极。
[002引导电线路起到导电、稼接电性的作用。本实施例中的导电线路共有24条，分别为 图示的401-424。为了容易制作和灵活布置发光二极管，所述导电线路401-424包括四组 第一导电线路组A、B、C、D、四段第二导电线路411、412、413、414和四段第S连接导电线路 401、406、423、424，其中，所述第一导电线路组4、8、(：、0包括由内至外的第一组第一导电线 路组A、第二组第一导电线路组B、第=组第一导电线路组C和第四组第一导电线路组D，第 一组第一导电线路组A包括四段相互断开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路409、 410、415、416,第二组第一导电线路组B包括四段相互断开的且位于同一圆上的圆弧状第 一导电线路407、408、419、418，第^组第一导电线路组0包括四段相互断开的且位于同一 圆上的圆弧状第一导电线路403、405、420、417，第四组第一导电线路组0包括四段相互断 开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路402、404、421、422。四段第二导电线路411、 412、413、414沿所述圆的半径方向设置，并位于每组第一导电线路组中的两个所述第二导 电线路之间；四段第S连接导电线路401、406、423、424分别与公共端口11和四个输入端口 12、13、14 连接。
[0029] 图2和图3是本实用新型实施例的L邸封装结构的结构示意图，其中，图2是主视 图，图3为侧视图。如图2、3所示，本实用新型实施例共有10颗发光二极管，分别图示的 301-3010,10颗发光二极管固定于绝缘基板10的所示位置上，所述发光二极管301-310通 过键合线30和所述导电线路401-424串联在所述输入端口 12、13、14与所述公共端口 11 之间，且每个所述输入端口与所述公共端口 11之间串联的发光二极管数量不同。发光二极 管301-310与所述导电线路401-424的连接关系如表一所示：
[0030] 表一；
[0031]
【权利要求】
1. 一种LED封装结构，其特征在于，包括： 绝缘基板（10)，所述绝缘基板（10)上设置有一个公共端口（11)、两个以上的输入端口 (12、13、14)和若干相互断开的导电线路（401-424); 若干发光二极管（301-310)，若干所述发光二极管（301-310)固定在所述绝缘基板 (10)上，若干所述发光二极管（301-310)通过键合线（30)和所述导电线路（401-424)串联 在两个以上的所述输入端口（12、13、14)与所述公共端口（11)之间，且各所述输入端口与 所述公共端口（11)之间串联的发光二极管数量不同；以及 封装胶体（50)，所述封装胶体（50)覆盖若干所述发光二极管（301-310)和所述键合线 (30) 〇
2. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述输入端口（12、13、14)包 括一个第一输入端口（14)和一个以上的第二输入端口（12、13)，若干所述发光二极管 (301-310)全部串联在所述第一输入端口（14)与所述公共端口（11)之间，一个以上的所述 第二输入端口（12、13)连接在相串联的若干所述发光二极管（301-310)之间的线路上。
3. 根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电线路（401-424)包 括： 两组以上的第一导电线路组（A、B、C、D)，每组第一导电线路组均包括两段以上的相互 断开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路，且每组第一导电线路组所在的所述圆为大 小不同的同心圆； 三段以上的第二导电线路（411、412、413、414)，三段以上的所述第二导电线路（411、 412、413、414)沿所述圆的半径方向设置，并位于每组第一导电线路组中的两个所述第二导 电线路之间；以及 三段以上的第三连接导电线路（401、406、423、424)，三段以上的所述第三连接导电线 路（401、406、423、424)分别与所述公共端口（11)和两个以上的所述输入端口（12、13、14) 连接。
4. 根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，每组所述第一导电线路组包括四 段所述第一导电线路，且四段所述第一导电线路等长。
5. 根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一导电线路组（A、B、C、 D)包括由内至外的第一组第一导电线路组（A)、第二组第一导电线路组（B)、第三组第一导 电线路组（C)和第四组第一导电线路组（D)，若干所述发光二极管（301-310)设置在所述第 一组第一导电线路组（A)与所述第二组第一导电线路组（B)之间和所述第二组第一导电线 路组（B)与所述第三组第一导电线路组（C)之间。
6. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶体（50)为荧光胶。
7. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘基板（10)为陶瓷基板。
8. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述公共端口（11)连接驱动电 源的正极，两个以上的所述输入端口（12、13、14)连接驱动电源的负极。
【文档编号】H01L33/48GK204204910SQ201420688158
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月17日 优先权日:2014年11月17日
【发明者】罗锦长 申请人:惠州雷通光电器件有限公司
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：绝缘基板，所述绝缘基板上设置有一个公共端口、两个以上的输入端口和若干相互断开的导电线路；若干发光二极管，若干所述发光二极管固定在所述绝缘基板上，若干所述发光二极管通过键合线和所述导电线路串联在两个以上的所述输入端口与所述公共端口之间，且各所述输入端口与所述公共端口之间串联的发光二极管数量不同；以及封装胶体，所述封装胶体覆盖若干所述发光二极管和所述键合线。本实用新型提供的LED封装结构，实现了两种以上的电压驱动，在LED应用端的驱动电源设计上可以用两种以上的电压输入，大大拓宽了LED应用端的设计思路。
【专利说明】LED封装结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及半导体领域，特别是设及一种L邸封装结构。
【背景技术】
[0002] LED COB (chip化board)光源在近几年内得到了快速发展，技术也趋于成熟。但 是COB光源只限制于两个电极外接于外部电路，即只有单种电路驱动。远远未能完全发挥 COB的集成封装、自由搭配的优势。
【发明内容】
[0003] 针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种能实现 多种电压驱动的L邸封装结构，W拓宽COB光源应用端的设计思路。
[0004] 为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种L邸封装结构，包括：
[0005] 绝缘基板，所述绝缘基板上设置有一个公共端口、两个W上的输入端口和若干相 互断开的导电线路；
[0006] 若干发光二极管，若干所述发光二极管固定在所述绝缘基板上，若干所述发光二 极管通过键合线和所述导电线路串联在两个W上的所述输入端口与所述公共端口之间，且 各所述输入端口与所述公共端口之间串联的发光二极管数量不同；W及
[0007] 封装胶体，所述封装胶体覆盖若干所述发光二极管和所述键合线。
[000引在其中一个实施例中，所述输入端口包括一个第一输入端口和一个W上的第二输 入端口，若干所述发光二极管全部串联在所述第一输入端口与所述公共端口之间，一个W 上的所述第二输入端口连接在相串联的若干所述发光二极管之间的线路上。
[0009] 在其中一个实施例中，所述导电线路包括：
[0010] 两组W上的第一导电线路组，每组第一导电线路组均包括两段W上的相互断开的 且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路，且每组第一导电线路组所在的所述圆为大小不同 的同屯、圆；
[0011] S段W上的第二导电线路，S段W上的所述第二导电线路沿所述圆的半径方向设 置，并位于每组第一导电线路组中的两个所述第二导电线路之间；W及
[0012] S段W上的第S连接导电线路，S段W上的所述第S连接导电线路分别与所述公 共端口和两个W上的所述输入端口连接。
[0013] 在其中一个实施例中，每组所述第一导电线路组包括四段所述第一导电线路，且 四段所述第一导电线路等长。
[0014] 在其中一个实施例中，所述第一导电线路组包括由内至外的第一组第一导电线路 组、第二组第一导电线路组、第=组第一导电线路组和第四组第一导电线路组，若干所述发 光二极管设置在所述第一组第一导电线路组与所述第二组第一导电线路组之间和所述第 二组第一导电线路组与所述第S组第一导电线路组之间。
[0015] 在其中一个实施例中，所述封装胶体为巧光胶。
[0016] 在其中一个实施例中，所述绝缘基板为陶瓷基板。
[0017] 在其中一个实施例中，所述公共端口连接驱动电源的正极，两个W上的所述输入 端口连接驱动电源的负极。
[001引本实用新型提供的L邸封装结构，具有一个公共端口和两个W上的输入端口，且 每个输入端口与公共端口之间串联的发光二极管数量不同，该样实现了两种W上的电压驱 动，在L邸应用端的驱动电源设计上可W用两种W上的电压输入，大大拓宽了 L邸应用端的 设计思路。
[0019] 本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进 行说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0020] 图1是本实用新型实施例的基板的结构示意图；
[0021] 图2和图3是本实用新型实施例的LED封装结构的结构示意图，其中，图2是主视 图，图3为侧视图；
[0022] 图4是本实用新型实施例的L邸封装结构的电路原理图；
[0023] 图5是本实用新型实施例的11-12线路端口通电后的效果图；
[0024] 图6是本实用新型实施例的11-13线路端口通电后的效果图；
[0025] 图7是本实用新型实施例的11-14线路端口通电后的效果图。
【具体实施方式】
[0026] 下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲 突的情况下，W下各实施例及实施例中的特征可W相互组合。
[0027] 图1为本实用新型实施例中的绝缘基板的结构示意图。如图1所示，本实施例中 的绝缘基板10为长方形，绝缘基板10为高导热率的陶瓷基板。绝缘基板10上设置有一个 公共端口 11、四个输入端口 12、13、14和若干相互断开的导电线路401-424。公共端口 11 和输入端口 12、13、14用于与驱动电源连接，优选地，所述所述公共端口 11连接驱动电源的 正极，四个所述输入端口 12、13、14连接驱动电源的负极。
[002引导电线路起到导电、稼接电性的作用。本实施例中的导电线路共有24条，分别为 图示的401-424。为了容易制作和灵活布置发光二极管，所述导电线路401-424包括四组 第一导电线路组A、B、C、D、四段第二导电线路411、412、413、414和四段第S连接导电线路 401、406、423、424，其中，所述第一导电线路组4、8、(：、0包括由内至外的第一组第一导电线 路组A、第二组第一导电线路组B、第=组第一导电线路组C和第四组第一导电线路组D，第 一组第一导电线路组A包括四段相互断开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路409、 410、415、416,第二组第一导电线路组B包括四段相互断开的且位于同一圆上的圆弧状第 一导电线路407、408、419、418，第^组第一导电线路组0包括四段相互断开的且位于同一 圆上的圆弧状第一导电线路403、405、420、417，第四组第一导电线路组0包括四段相互断 开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路402、404、421、422。四段第二导电线路411、 412、413、414沿所述圆的半径方向设置，并位于每组第一导电线路组中的两个所述第二导 电线路之间；四段第S连接导电线路401、406、423、424分别与公共端口11和四个输入端口 12、13、14 连接。
[0029] 图2和图3是本实用新型实施例的L邸封装结构的结构示意图，其中，图2是主视 图，图3为侧视图。如图2、3所示，本实用新型实施例共有10颗发光二极管，分别图示的 301-3010,10颗发光二极管固定于绝缘基板10的所示位置上，所述发光二极管301-310通 过键合线30和所述导电线路401-424串联在所述输入端口 12、13、14与所述公共端口 11 之间，且每个所述输入端口与所述公共端口 11之间串联的发光二极管数量不同。发光二极 管301-310与所述导电线路401-424的连接关系如表一所示：
[0030] 表一；
[0031]
【权利要求】
1. 一种LED封装结构，其特征在于，包括： 绝缘基板（10)，所述绝缘基板（10)上设置有一个公共端口（11)、两个以上的输入端口 (12、13、14)和若干相互断开的导电线路（401-424); 若干发光二极管（301-310)，若干所述发光二极管（301-310)固定在所述绝缘基板 (10)上，若干所述发光二极管（301-310)通过键合线（30)和所述导电线路（401-424)串联 在两个以上的所述输入端口（12、13、14)与所述公共端口（11)之间，且各所述输入端口与 所述公共端口（11)之间串联的发光二极管数量不同；以及 封装胶体（50)，所述封装胶体（50)覆盖若干所述发光二极管（301-310)和所述键合线 (30) 〇
2. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述输入端口（12、13、14)包 括一个第一输入端口（14)和一个以上的第二输入端口（12、13)，若干所述发光二极管 (301-310)全部串联在所述第一输入端口（14)与所述公共端口（11)之间，一个以上的所述 第二输入端口（12、13)连接在相串联的若干所述发光二极管（301-310)之间的线路上。
3. 根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电线路（401-424)包 括： 两组以上的第一导电线路组（A、B、C、D)，每组第一导电线路组均包括两段以上的相互 断开的且位于同一圆上的圆弧状第一导电线路，且每组第一导电线路组所在的所述圆为大 小不同的同心圆； 三段以上的第二导电线路（411、412、413、414)，三段以上的所述第二导电线路（411、 412、413、414)沿所述圆的半径方向设置，并位于每组第一导电线路组中的两个所述第二导 电线路之间；以及 三段以上的第三连接导电线路（401、406、423、424)，三段以上的所述第三连接导电线 路（401、406、423、424)分别与所述公共端口（11)和两个以上的所述输入端口（12、13、14) 连接。
4. 根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，每组所述第一导电线路组包括四 段所述第一导电线路，且四段所述第一导电线路等长。
5. 根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一导电线路组（A、B、C、 D)包括由内至外的第一组第一导电线路组（A)、第二组第一导电线路组（B)、第三组第一导 电线路组（C)和第四组第一导电线路组（D)，若干所述发光二极管（301-310)设置在所述第 一组第一导电线路组（A)与所述第二组第一导电线路组（B)之间和所述第二组第一导电线 路组（B)与所述第三组第一导电线路组（C)之间。
6. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶体（50)为荧光胶。
7. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘基板（10)为陶瓷基板。
8. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述公共端口（11)连接驱动电 源的正极，两个以上的所述输入端口（12、13、14)连接驱动电源的负极。
【文档编号】H01L33/48GK204204910SQ201420688158
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月17日 优先权日:2014年11月17日
【发明者】罗锦长 申请人:惠州雷通光电器件有限公司
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