端子结构、阵列基板、显示面板及显示装置制造方法

xiaoxiao2020-8-1  4

端子结构、阵列基板、显示面板及显示装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种端子结构、阵列基板、显示面板及显示装置,所述端子结构包括多层导电层,所述多层导电层之间由绝缘层间隔并通过过孔电连接,至少其中一层导电层是由多个导电块排列而成,并且所述多个导电块之间存在间隙,当某一导电块被腐蚀后,只能扩散到导电块的边缘,不能向其余的导电块扩散,从而减少了腐蚀路径,减缓了腐蚀速率,增加了产品的可靠性。
【专利说明】
端子结构、阵列基板、显示面板及显示装置

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体【技术领域】,具体涉及一种端子结构、阵列基板、显示面板及显示装置。

【背景技术】
[0002]目前液晶显示器(IXD)和有机发光显示器(OLED)都会有集成电路(IC)和柔性电路板(FPC)绑定(bonding)到屏体上来输入信号,从而IXD和OLED能够显示图像。在IXD和OLED的TFT基板上设计相应的端子(pin),IC和FPC上的端子会和TFT基板上端子通过异向导电膜(ACF)逐一绑定在一起。
[0003]但是在TFT基板上的端子常常会发生腐蚀,导致IC和FPC的端子和TFT基板上的端子不能正常导通,从而导致IXD和OLED不能正常显示。
[0004]图1显示了常规TFT基板的端子结构的示意图。
[0005]请参考图1,所述端子结构包括金属层I与ITO层2,在金属层I上沉积有绝缘层,在绝缘层上形成有过孔,金属层I通过过孔与ITO层2相连接,ITO层2通过ACF与IC、FPC相连接;请参考图2,所述端子结构包括金属层1、金属层2和ITO层3,在金属层1、金属层2以及ITO层3之间都沉积有绝缘层,三者通过绝缘层上的过孔相连接,ITO层3通过ACF与IC、FPC相连接。在图1与图2所示的常规设计中,金属层与ITO层都是一个整体,一旦在金属层或ITO层的某一点上发生腐蚀,金属或ITO就会向四周腐蚀扩散,最终导致TFT基板的端子与IC、FPC不能正常接触,导致接触不良。
[0006]现有技术中,一般通过将ITO层内缩,使得ITO的尺寸小于IC上端子的尺寸,从而保护ITO层不被腐蚀,或者通过减小绝缘层上过孔的尺寸,使得过孔不易受到腐蚀,从而减缓端子腐蚀的速率。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于提供一种端子结构、阵列基板、显示面板及显示装置,减缓端子腐蚀的速度,增加产品的可靠性。
[0008]为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种端子结构:包括多层导电层,所述多层导电层之间由绝缘层间隔并通过过孔电连接,至少其中一层导电层是由多个导电块排列而成,并且所述多个导电块之间存在间隙。
[0009]根据本实用新型一较佳实施例,所述导电层为两层,至少一层导电层由多个导电块排列而成。
[0010]根据本实用新型一较佳实施例,所述导电层为三层,至少一层导电层由多个导电块排列而成。
[0011]优选的,所述导电块为多边形结构,至少一层导电层由多个多边形结构排列而成。
[0012]优选的,所述导电块为环形结构,至少一层导电层由多个环形结构排列而成。
[0013]相应的,本实用新型提供一种阵列基板,所述基板边缘的连接部的端子结构采用上述的端子结构。
[0014]相应的,本实用新型提供一种显示面板,采用上述的阵列基板。
[0015]相应的,本实用新型还提供一种显示装置,采用上述的显示面板。
[0016]与现有技术相比,本实用新型所提供的端子结构、阵列基板、显示面板及显示装置中,端子结构包括多层导电层,所述多层导电层之间由绝缘层间隔并通过过孔电连接,至少其中一层导电层是由多个导电块排列而成,并且所述多个导电块之间存在间隙,当某一导电块被腐蚀后,只能扩散到导电块的边缘,不能向其余的导电块扩散,从而减少了腐蚀路径,减缓了腐蚀速率,增加了产品的可靠性。

【专利附图】

【附图说明】
[0017]图1为常规TFT基板的端子结构的示意图;
[0018]图2为常规TFT基板的端子结构的示意图;
[0019]图3为本实用新型实施例一所提供的端子结构的示意图。
[0020]图4为本实用新型实施例二所提供的端子结构的示意图。
[0021]图5为本实用新型实施例三所提供的端子结构的示意图。
[0022]图6为本实用新型实施例四所提供的端子结构的示意图。

【具体实施方式】
[0023]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。在详述本实用新型实施例时,为了便于说明,示意图不依一般比例局部放大,不应以此作为对本实用新型的限定。
[0024]本实用新型的端子结构、阵列基板、显示面板及显示装置可广泛应用于多种领域,尤其适用于半导体【技术领域】,下面通过较佳的实施例来加以说明,当然本实用新型并不局限于该具体实施例,本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本实用新型的保护范围内。
[0025]【实施例一】
[0026]请参考图3,其为本实用新型实施例一所提供的端子结构的示意图。如图3所示,所述端子结构包括两层导电层,顶层导电层I为ITO层,底层导电层2为金属层;所述顶层导电层I由多个导电块3组成,并且所述多个导电块3之间存在间隙。
[0027]在顶层导电层I与底层导电层2之间形成有绝缘层(图3中未示出),所述绝缘层中形成有过孔,所述底层导电层2通过过孔与所述顶层导电层I相连接,所述顶层绝缘层I通过异向导电膜与IC、FPC的端子相连接。所述导电块3之间存在间隙,并且与底层导电层2之间形成有绝缘层,当某一导电块3被腐蚀后,只能扩散到该导电块3的边缘,不会向其余的导电块扩散,从而减少了腐蚀路径,减缓了腐蚀速率,增加了产品的可靠性。
[0028]本实施例中,所述导电块3为长方形结构,所述顶层导电层I由多个长方形结构规则排列而成,例如,多个长方形结构均匀排列为一条直线;在其他实施例中,所述导电块3也可以是正方形或其他的多边形,同样也可以随机的排列,但是需要所述导电块3覆盖住所述绝缘层上的过孔,保证所述顶层绝缘层I与底层绝缘层2之间的良好接触。
[0029]【实施例二】
[0030]请参考图4,其为本实用新型实施例二所提供的端子结构的示意图。如图4所示,所述端子结构包括两层导电层,顶层导电层I为ITO层,底层导电层2为金属层;所述顶层导电层I由多个导电块3组成,并且所述多个导电块3之间存在间隙。
[0031]在顶层导电层I与底层导电层2之间形成有绝缘层(图4中未示出),所述绝缘层中形成有过孔,所述底层导电层2通过过孔与所述顶层导电层I相连接,所述顶层绝缘层I通过异向导电膜与IC、FPC的端子相连接。所述导电块3之间存在间隙,并且与底层导电层2之间形成有绝缘层,当某一导电块3被腐蚀后,只能扩散到该导电块3的边缘,不会向其余的导电块扩散,从而减少了腐蚀路径,减缓了腐蚀速率,增加了产品的可靠性。
[0032]本实施例中,所述导电块3为环形结构,所述顶层导电层I由多个环形结构规则排列而成,例如按照相同的间隔相互环绕,在最中间的导电块3可以为环形,也可以为其他的形状,例如长方形;在其他实施例中,所述顶层导电层I也可以是由环形结构按照其余的规则排列而成,同样也可以随机排列,但是需要所述导电块3覆盖住所述绝缘层上的过孔,保证所述顶层绝缘层I与底层绝缘层2之间的良好接触。
[0033]在上述实施例一与实施例二中,所述端子结构包括两层导电层,顶层导电层I由多个导电块3组成,所述导电块3为多边形结构或环形结构,在其他实施例中,所述导电块3也可以为本领域技术人员已知的其他的形状,只要所述导电块3之间存在间隙,就可以达到减少腐蚀路径的目的;另外,所述底层导电层2也可以由多个导电块组成,或者所顶层导电层I与底层导电层2均有多个导电块组成,可以更好的阻断腐蚀路径,减缓腐蚀速率,增加产品的可靠性。
[0034]【实施例三】
[0035]请参考图5,其为本实用新型实施例三所提供的端子结构的示意图。如图5所示,所述端子结构包括三层导电层,第一导电层I为ITO层,第二导电层2与第三导电层3为金属层;所述第一导电层I由多个导电块4组成,并且所述多个导电块4之间存在间隙。
[0036]在第一导电层1、第二导电层2、第三导电层3之间均形成有绝缘层(图5中未示出),所述绝缘层中形成有过孔,所述第三导电层3通过过孔与所述第二导电层2、第一导电层I相连接,所述第一导电层I通过异向导电膜与IC、FPC的端子相连接。所述导电块4之间存在间隙,当某一导电块4被腐蚀后,只能扩散到该导电块4的边缘,不会向其余的导电块扩散,从而减少了腐蚀路径,减缓了腐蚀速率,增加了产品的可靠性。
[0037]本实施例中,所述导电块4为长方形结构,所述第一导电层I由多个长方形结构规则排列而成,例如,多个长方形结构均匀排列为一条直线;在其他实施例中,所述导电块4也可以是正方形或其他的多边形,同样也可以随机的排列,但是需要所述导电块4覆盖住所述绝缘层上的过孔,保证所述第一导电层1、第二导电层2、第三导电层3之间的良好接触。
[0038]【实施例四】
[0039]请参考图6,其为本实用新型实施例四所提供的端子结构的示意图。如图6所示,所述端子结构包括三层导电层,第一导电层I为ITO层,第二导电层2与第三导电层3为金属层;所述第一导电层I由多个导电块4组成,并且所述多个导电块4之间存在间隙。
[0040]在第一导电层1、第二导电层2、第三导电层3之间均形成有绝缘层(图6中未示出),所述绝缘层上形成有过孔,所述第三导电层3通过过孔与所述第二导电层2、第一导电层I相连接,所述第一导电层I通过异向导电膜与IC、FPC的端子相连接。所述导电块4之间存在间隙,当某一导电块4被腐蚀后,只能扩散到该导电块4的边缘,不会向其余的导电块扩散,从而减少了腐蚀路径,减缓了腐蚀速率,增加了产品的可靠性。
[0041]本实施例中,所述导电块4为环形结构,所述第一导电层I由多个环形结构规则排列而成,例如按照相同的间隔相互环绕,在最中间的导电块4可以为环形,也可以为其他的形状,例如长方形;在其他实施例中,所述第一导电层I也可以是由环形结构按照其余的规则排列而成,同样也可以随机排列,但是需要所述导电块4覆盖住所述绝缘层上的过孔,保证所述第一导电层1、第二导电层2、第三导电层3之间的良好接触。
[0042]在上述实施例三与实施例四中,所述端子结构包括三层导电层,第一导电层I由多个导电块4组成,所述导电块4为多边形结构或环形结构,在其他实施例中,所述导电块4也可以为本领域技术人员已知的其他的形状,只要所述导电块4之间存在间隙,就可以达到减少腐蚀路径的目的;另外,所述第二导电层2与第三导电层3也可以由多个导电块组成,包括以下的组合:第一导电层I由多个导电块组成,或所述第二导电层2由多个导电块组成,或所述第三导电层3由多个导电块组成;或所述第一导电层I与第二导电层2均由多个导电块组成,或所述第一导电层I与第三导电层3均由多个导电块组成,或所述第二导电层2与第三导电层3均由多个导电块组成;或者所述第一导电层1、第二导电层2、第三导电层3均有多个导电块组成,可以更好的阻断腐蚀路径,减缓腐蚀速率,增加产品的可靠性。
[0043]需要说明的是,在上述的实施例中,顶层的导电层均为ITO层,其余的导电层为金属层,但是顶层的导电层并不局限于ITO层,也可以是金属层,其具体的材质由端子的设计结构及其产品的具体要求来决定。
[0044]相应的,本实用新型还提供一种阵列基板,所述基板边缘的连接部的端子结构采用上述的端子结构;相应的,本实用新型还提供一种显示面板,采用所述的阵列基板;本实用新型还提供一种显示装置,采用所述的显示面板。
[0045]综上所述,本实用新型所提供的端子结构、阵列基板、显示面板及显示装置中,端子结构包括多层导电层,所述多层导电层之间由绝缘层间隔并通过过孔电连接,至少其中一层导电层是由多个导电块排列而成,并且所述多个导电块之间存在间隙,当某一导电块被腐蚀后,只能扩散到导电块的边缘,不能向其余的导电块扩散,从而减少了腐蚀路径,减缓了腐蚀速率,增加了产品的可靠性。
[0046]上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述,并非对本实用新型范围的任何限定,本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。
【权利要求】
1.一种端子结构,包括多层导电层,所述多层导电层之间由绝缘层间隔并通过过孔电连接,其特征在于,至少其中一层导电层是由多个导电块排列而成,并且所述多个导电块之间存在间隙。
2.如权利要求1所述的端子结构,其特征在于,所述导电层为两层,至少一层导电层由多个导电块排列而成。
3.如权利要求1所述的端子结构,其特征在于,所述导电层为三层,至少一层导电层由多个导电块排列而成。
4.如权利要求2或3所述的端子结构,其特征在于,所述导电块为多边形结构,至少一层导电层由多个多边形结构排列而成。
5.如权利要求2或3所述的端子结构,其特征在于,所述导电块为环形结构,至少一层导电层由多个环形结构排列而成。
6.—种阵列基板,其特征在于,所述基板边缘的连接部的端子结构采用如权利要求1?5中任意一项所述的端子结构。
7.—种显示面板,其特征在于,包括如权利要求6所述的阵列基板。
8.—种显示装置,其特征在于,包括如权利要求7所述的显示面板。
【文档编号】H01L23/522GK204216036SQ201420693711
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月18日 优先权日:2014年11月18日
【发明者】范文志, 韩珍珍, 朱修剑 申请人:昆山国显光电有限公司

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