发光二极管封装构造及其制造方法
专利名称：发光二极管封装构造及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管封装构造及其制造方法，特别是涉及一种发使用模具形成密封胶环的发光二极管封装构造及其制造方法。
背景技术：
发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)是一种能发光的半导体电子组件。这种电子组件早在1962年出现，早期只能发出低亮度的红光，之后发展出其他单色光的版本， 时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，亮度也提高到相当的亮度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着白光发光二极管的出现，近年续渐发展至被用作照明。
在半导体的发光二极管封装构造的制作过程中，一般会以透明胶体对基板上的发光二极管进行封装，以保护所述发光二极管。为了便于所述透明胶体能顺利填充于所述发光二极管的上方区域且不溢胶，一般需要预先使用点胶机于所述基板上的发光二极管周围设置一密封胶环(Dam)，然而，在现有制作方法中，一发光二极管基板由多个基板单元排列而成，而每一基板单元的密封胶环必需使用单一点胶机逐一制作，不但增加了作业时间，而且点胶机也容易因点胶不足或过多造成不良品。或者，也有使用模具对一发光二极管基板的多个基板单元同时制作密封胶环的方式，但是由于流道是形成在模具上，因此在脱模后， 在发光二极管基板的表面上会留下许多流道胶条，逐一去除流道胶条，不但耗费时间及人力，同时也容易损坏密封胶环。
故，有必要提供一种发光二极管封装构造及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。发明内容
本发明的主要目的在于提供一种发光二极管封装构造及其制造方法，通过于一发光二极管基板设置流道凹槽，以及于一模具对应设置环状流道，再将所述发光二极管基板及所述模具合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板的每一基板单元形成一密封胶环，同时流道凹槽内的流道胶条则直接做为基板的一部份，因此可省略现有去除流道胶条的步骤，以大幅简少制作所述密封胶环的时间，进而提高制作所述发光二极管封装构造的效率。
为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种发光二极管封装构造，其包含一基板单元、一发光二极管芯片、一密封胶环(Dam)、及二流道胶条。所述基板单元具有一上表面及二流道凹槽；所述发光二极管芯片设于所述基板单元的上表面上；所述密封胶环设于所述基板单元的上表面上且环绕所述发光二极管芯片；及所述二流道胶条形成于所述二流道凹槽内，所述流道胶条连接所述密封胶环。
为达成本发 明的前述目的，本发明另一实施例提供一种发光二极管封装构造的制造方法，其包含步骤提供一基板，其由多个基板单元排列而成，每一基板单元包含二流道凹槽，每一流道凹槽分别与所述基板上的一主流道相通；提供一模具，对应所述基板的每一所述基板单元设有一环状流道；将所述基板与所述模具合模，使每一环状流道对应连通至每一基板单元内的二流道凹槽；对所述基板的主流道注入一胶体，以于所述二流道凹槽内形成二流道胶条，以及于每一所述环状流道内形成一密封胶环，所述流道胶条连接所述密封胶环；以及将所述基板与所述模具分模，所述密封胶环形成于所述基板的每一基板单元的表面上。
图1是本发明一实施例的发光二极管封装构造的立体图。
图2是本发明一实施例的发光二极管封装构造的基板俯视图。
图3是本发明一实施例的发光二极管封装构造的模具仰视图。
图4A-4G是本发明一实施例的发光二极管封装构造制造方法的步骤示意图。
具体实施方式
为让本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下
请参照图1所示，图1是本发明一实施例的发光二极管封装构造的立体图。一种发光二极管封装构造I包含一基板单兀10、一发光二极管芯片20、一密封胶环(Dam) 31、 二流道胶条32及一透明封装胶体40。基板单元10具有一上表面IOa及二流道凹槽11，发光二极管芯片20设于所述基板单元10的上表面IOa上，其可以是复数个且以方形或圆形阵列的排列；所述密封胶环31设于所述基板单元10的上表面IOa上且环绕所述发光二极管芯片；所述二流道凹槽11凹设于所述基板单元且位于所述密封胶环31至所述基板单元 10的一边缘之间；及所述二流道胶条32，形成于所述二流道凹槽11内，其中所述流道胶条 32的一上表面(未标示)与所述基板单元10的上表面IOa为共平面，所述流道胶条32的一側表面(未标示)与所述基板单元10的一側表面IOb为共平面，所述流道胶条32连接所述密封胶环31，所述流道胶条32的材质相同于所述密封胶环31的材质。
如图1所示，所述透明封装胶体40设于所述密封胶环31内部，用以封装所述发光二极管芯片20。在本实施例中，所述透明封装胶体40例如是以所述密封胶环31最高点为边缘，形成一圆顶状。另外，所述二流道凹槽11是为了搭配模具的使用(如下文所述)，其作用在于使所述密封胶环31的胶体材料通过，因此所述发光二极管封装构造I完成后，仍有所述二流道胶条32残留于所述二流道凹槽11之内，其中所述二流道凹槽11的截面积不同，截面积较大的流道凹槽11可做为一进胶流道，截面积较小的流道凹槽11可做为一排气流道，但在填胶后各自皆具有一流道胶条32。所述发光二极管封装构造I的制造方法详述如下
请同时参照图2、图3及图4A-4G所示，图2是本发明一实施例的发光二极管封装构造的基板俯视图；图3是本发明一实施例的发光二极管封装构造的模具仰视图；及图 4A-4G是本发明一实施例的发光二极管封装构造制造方法的步骤示意图。特别说明的是，图 4A-4G是以局部示意图的方式来呈现。
首先，如图4A所示，在一步骤(a)中，提供一发光二极管基板100 (如图2所示)， 所述发光二极管基板100是由多个基板单元10排列而成的基板条(substrate stri p)，每一基板单元10包含二流道凹槽11，每一流道凹槽11分别与所述发光二极管基板100上的一主流道110相通。所述主流道110也可是凹槽状构造，所述流道凹槽11可视为与所述主流道110的分枝流道。在步骤(a)之后，可以包含(al)在每一基板单元10上设置一发光二极管芯片20，所述发光二极管芯片20的另一设置时机将于下述另予说明。
如图4B所示，在一步骤(b)中，提供一模具200 (如图3所示)，所述模具200对应所述发光二极管基板100的每一基板单元10设有一环状流道210，每一环状流道210会对应连通至每一发光二极管基板100的基板单元10内的二流道凹槽11。再者，所述模具200 对应每一基板单元10的发光二极管芯片20所在区域设有一容置空间220，以暂时性容置及保护所述发光二极管芯片20。
如图4C所示，在一步骤(C)中，将所述发光二极管基板100与所述模具200合模， 使所述模具200的每一环状流道210对应连通至每一基板单元10内的二流道凹槽11。
如图4D所示，在一步骤(d)中，对所述发光二极管基板100的主流道110注入一胶体，所述胶体依序通过所述主流道110、所述流道凹槽11至每一环状流道210，于所述二流道凹槽11内形成二流道胶条32，以及于每一所述环状流道210内形成一密封胶环31， 所述流道胶条32是一体连接所述密封胶环31。在注胶时，截面积较大的流道凹槽11可做为一进胶流道，截面积较小的流道凹槽11可做为一排气流道，同时截面积较大的流道凹槽 11 (进胶流道)是相对较靠近所述主流道110的入胶来源处，因此胶体会依序进入截面积较大的流道凹槽11 (进胶流道)、所述环状流道210以及截面积较小的流道凹槽11 (排气流道)。所述密封胶环31使用的胶体材料可以是不透光的树脂材料，例如为添加有反射性颗粒(如二氧化钛颗粒)的不透光环氧树脂或其他树脂。
如图4E所示，在一步骤(e)中，将所述发光二极管基板100与所述模具200分模， 所述密封胶环31形成于所述发光二极管基板100的每一基板单元10的表面上，必要时，可再对所述发光二极管基板100进行一烘烤(curing)过程以硬化所述密封胶环31。另外，所述发光二极管芯片20的另一设置时机为，在步骤(e)之后，还包含(el)在每一基板单元 10上设置至少一发光二极管芯片20。所述步骤(al)及(el)仅需择一实施即可。
如图4F所示，在一步骤(f)中，以另一透明胶体对每一基板单元10内的密封胶环 31进行灌胶，以形成一透明封装胶体40，所述透明封装胶体40用以封装保护所述发光二极管芯片20。所述透明封装胶体40以所述密封胶环31最高点为边缘，形成一圆顶状。
如图4G所示，在一步骤(g)中，切割所述发光二极管基板100的每一封装单元10， 以形成数个单独的一个发光二极管封装构造I。优选地，所述基板单元10的一上表面IOa 与所述流道胶条32的一上表面(未标示)为共平面，所述基板单元10的一侧表面IOb与所述流道胶`条32的一侧表面(未标示)为共平面。每一发光二极管封装构造I的基板单元10上具有所述发光二极管芯片20、所述密封胶环31及所述透明封装胶体40，及所述基板单元10的流道凹槽11内仍保留有所述流道胶条32。
综上所述，所述发光二极管封装构造I的制造方法包含步骤
(a)提供一发光二极管基板100 ；
(b)提供一模具 200 ；
(c)将所述发光二极管基板100与所述模具200合模；
(d)注入胶体于每一环状流道210内形成一密封胶环31，同时于所述二流道凹槽11内形成二流道胶条32 ；
(e)将所述发光二极管基板100与所述模具200分模；
(f)以透明封装胶体40封装所述发光二极管芯片20 ;及
(g)切割所述发光二极管基板100，以形成单独的发光二极管封装构造I。
其中，在步骤(a)或(e)之后，还包含(al)或(el)在每一基板单元10内设置发光二极管芯片20。
因此，相较于现有发光二极管封装构造的制作过程中，为了便于以透明胶体能填充封装发光二极管，一般需要预先设置一密封胶环(Dam)，但此密封胶环必需使用单一点胶机逐一制作；或者使用模具对多个基板单元同时制作密封胶环的方式，但会在脱模后在基板表面上留下必需去除的流道胶条。本发明的发光二极管封装构造I及其制造方法，通过于一发光二极管基板100设置流道 凹槽32，以及于一模具200对应设置环状流道210，再将所述发光二极管基板100及所述模具200合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板100 的每一基板单元10形成一密封胶环31，同时流道凹槽内的流道胶条则直接做为基板的一部份，因此可省略现有去除流道胶条的步骤，以大幅简少制作所述密封胶环31的时间，进而提高制作所述发光二极管封装构造I的效率。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。 必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反的，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。
权利要求
1.一种发光二极管封装构造，其特征在于所述发光二极管封装构造包含一基板单元，具有一上表面及二流道凹槽；一发光二极管芯片，设于所述基板单元的上表面上；一密封胶环，设于所述基板单元的上表面上且环绕所述发光二极管芯片；及二流道胶条，形成于所述二流道凹槽内，所述流道胶条连接所述密封胶环。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于所述的发光二极管封装构造另包含一透明封装胶体，设于所述密封胶环内侧，以封装所述发光二极管芯片。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于所述二流道凹槽分别为一进胶流道与一排气流道，其中所述进胶流道的截面积大于所述排气流道的截面积。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于所述基板单元的上表面与所述流道胶条的一上表面共平面。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于所述基板单元具有一侧表面，所述基板单元的侧表面与所述流道胶条的一侧表面共平面。
6.一种发光二极管封装构造的制造方法，其特征在于所述制造方法包含步骤提供一基板，其由多个基板单元排列而成，每一基板单元包含二流道凹槽，每一流道凹槽分别与所述基板上的一主流道相通；提供一模具，对应所述基板的每一所述基板单元设有一环状流道；将所述基板与所述模具合模，使每一环状流道对应连通至每一基板单元内的二流道凹槽；对所述基板的主流道注入一胶体，以于所述二流道凹槽内形成二流道胶条，以及于所述环状流道内形成一密封胶环，所述流道胶条连接所述密封胶环；及将所述基板与所述模具分模，所述密封胶环形成于所述基板的每一基板单元的表面上。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装构造的制造方法，其特征在于还包含在每一基板单元上设置一发光二极管芯片且以一透明胶体对每一基板单元的密封胶环内进行灌胶，以封装所述发光二极管芯片。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装构造的制造方法，其特征在于还包含切割所述基板的每一封装单元，以形成数个单独的发光二极管封装构造。
9.如权利要求6所述的发光二极管封装构造的制造方法，其特征在于所述二流道凹槽分别为一进胶流道与一排气流道，其中所述进胶流道的截面积大于所述排气流道的截面积。
10.如权利要求6所述的发光二极管封装构造的制造方法，其特征在于所述基板单元的表面与所述流道胶条的一表面共平面。
全文摘要
本发明公开一种发光二极管封装构造及其制造方法，通过于一发光二极管基板设置流道凹槽及于一模具对应设置环状流道，再将所述发光二极管基板及所述模具合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板的每一基板单元形成一密封胶环，因此可大幅度简少制作所述密封胶环的时间，进而减少制作所述发光二极管封装构造的时间。
文档编号H01L33/54GK103050613SQ201210450968
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月12日 优先权日2012年11月12日
发明者郭信男 申请人:日月光半导体制造股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管封装构造及其制造方法，特别是涉及一种发使用模具形成密封胶环的发光二极管封装构造及其制造方法。
背景技术：
发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)是一种能发光的半导体电子组件。这种电子组件早在1962年出现，早期只能发出低亮度的红光，之后发展出其他单色光的版本， 时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，亮度也提高到相当的亮度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着白光发光二极管的出现，近年续渐发展至被用作照明。
在半导体的发光二极管封装构造的制作过程中，一般会以透明胶体对基板上的发光二极管进行封装，以保护所述发光二极管。为了便于所述透明胶体能顺利填充于所述发光二极管的上方区域且不溢胶，一般需要预先使用点胶机于所述基板上的发光二极管周围设置一密封胶环(Dam)，然而，在现有制作方法中，一发光二极管基板由多个基板单元排列而成，而每一基板单元的密封胶环必需使用单一点胶机逐一制作，不但增加了作业时间，而且点胶机也容易因点胶不足或过多造成不良品。或者，也有使用模具对一发光二极管基板的多个基板单元同时制作密封胶环的方式，但是由于流道是形成在模具上，因此在脱模后， 在发光二极管基板的表面上会留下许多流道胶条，逐一去除流道胶条，不但耗费时间及人力，同时也容易损坏密封胶环。
故，有必要提供一种发光二极管封装构造及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。发明内容
本发明的主要目的在于提供一种发光二极管封装构造及其制造方法，通过于一发光二极管基板设置流道凹槽，以及于一模具对应设置环状流道，再将所述发光二极管基板及所述模具合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板的每一基板单元形成一密封胶环，同时流道凹槽内的流道胶条则直接做为基板的一部份，因此可省略现有去除流道胶条的步骤，以大幅简少制作所述密封胶环的时间，进而提高制作所述发光二极管封装构造的效率。
为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种发光二极管封装构造，其包含一基板单元、一发光二极管芯片、一密封胶环(Dam)、及二流道胶条。所述基板单元具有一上表面及二流道凹槽；所述发光二极管芯片设于所述基板单元的上表面上；所述密封胶环设于所述基板单元的上表面上且环绕所述发光二极管芯片；及所述二流道胶条形成于所述二流道凹槽内，所述流道胶条连接所述密封胶环。
为达成本发 明的前述目的，本发明另一实施例提供一种发光二极管封装构造的制造方法，其包含步骤提供一基板，其由多个基板单元排列而成，每一基板单元包含二流道凹槽，每一流道凹槽分别与所述基板上的一主流道相通；提供一模具，对应所述基板的每一所述基板单元设有一环状流道；将所述基板与所述模具合模，使每一环状流道对应连通至每一基板单元内的二流道凹槽；对所述基板的主流道注入一胶体，以于所述二流道凹槽内形成二流道胶条，以及于每一所述环状流道内形成一密封胶环，所述流道胶条连接所述密封胶环；以及将所述基板与所述模具分模，所述密封胶环形成于所述基板的每一基板单元的表面上。
图1是本发明一实施例的发光二极管封装构造的立体图。
图2是本发明一实施例的发光二极管封装构造的基板俯视图。
图3是本发明一实施例的发光二极管封装构造的模具仰视图。
图4A-4G是本发明一实施例的发光二极管封装构造制造方法的步骤示意图。
具体实施方式
为让本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下
请参照图1所示，图1是本发明一实施例的发光二极管封装构造的立体图。一种发光二极管封装构造I包含一基板单兀10、一发光二极管芯片20、一密封胶环(Dam) 31、 二流道胶条32及一透明封装胶体40。基板单元10具有一上表面IOa及二流道凹槽11，发光二极管芯片20设于所述基板单元10的上表面IOa上，其可以是复数个且以方形或圆形阵列的排列；所述密封胶环31设于所述基板单元10的上表面IOa上且环绕所述发光二极管芯片；所述二流道凹槽11凹设于所述基板单元且位于所述密封胶环31至所述基板单元 10的一边缘之间；及所述二流道胶条32，形成于所述二流道凹槽11内，其中所述流道胶条 32的一上表面(未标示)与所述基板单元10的上表面IOa为共平面，所述流道胶条32的一側表面(未标示)与所述基板单元10的一側表面IOb为共平面，所述流道胶条32连接所述密封胶环31，所述流道胶条32的材质相同于所述密封胶环31的材质。
如图1所示，所述透明封装胶体40设于所述密封胶环31内部，用以封装所述发光二极管芯片20。在本实施例中，所述透明封装胶体40例如是以所述密封胶环31最高点为边缘，形成一圆顶状。另外，所述二流道凹槽11是为了搭配模具的使用(如下文所述)，其作用在于使所述密封胶环31的胶体材料通过，因此所述发光二极管封装构造I完成后，仍有所述二流道胶条32残留于所述二流道凹槽11之内，其中所述二流道凹槽11的截面积不同，截面积较大的流道凹槽11可做为一进胶流道，截面积较小的流道凹槽11可做为一排气流道，但在填胶后各自皆具有一流道胶条32。所述发光二极管封装构造I的制造方法详述如下
请同时参照图2、图3及图4A-4G所示，图2是本发明一实施例的发光二极管封装构造的基板俯视图；图3是本发明一实施例的发光二极管封装构造的模具仰视图；及图 4A-4G是本发明一实施例的发光二极管封装构造制造方法的步骤示意图。特别说明的是，图 4A-4G是以局部示意图的方式来呈现。
首先，如图4A所示，在一步骤(a)中，提供一发光二极管基板100 (如图2所示)， 所述发光二极管基板100是由多个基板单元10排列而成的基板条(substrate stri p)，每一基板单元10包含二流道凹槽11，每一流道凹槽11分别与所述发光二极管基板100上的一主流道110相通。所述主流道110也可是凹槽状构造，所述流道凹槽11可视为与所述主流道110的分枝流道。在步骤(a)之后，可以包含(al)在每一基板单元10上设置一发光二极管芯片20，所述发光二极管芯片20的另一设置时机将于下述另予说明。
如图4B所示，在一步骤(b)中，提供一模具200 (如图3所示)，所述模具200对应所述发光二极管基板100的每一基板单元10设有一环状流道210，每一环状流道210会对应连通至每一发光二极管基板100的基板单元10内的二流道凹槽11。再者，所述模具200 对应每一基板单元10的发光二极管芯片20所在区域设有一容置空间220，以暂时性容置及保护所述发光二极管芯片20。
如图4C所示，在一步骤(C)中，将所述发光二极管基板100与所述模具200合模， 使所述模具200的每一环状流道210对应连通至每一基板单元10内的二流道凹槽11。
如图4D所示，在一步骤(d)中，对所述发光二极管基板100的主流道110注入一胶体，所述胶体依序通过所述主流道110、所述流道凹槽11至每一环状流道210，于所述二流道凹槽11内形成二流道胶条32，以及于每一所述环状流道210内形成一密封胶环31， 所述流道胶条32是一体连接所述密封胶环31。在注胶时，截面积较大的流道凹槽11可做为一进胶流道，截面积较小的流道凹槽11可做为一排气流道，同时截面积较大的流道凹槽 11 (进胶流道)是相对较靠近所述主流道110的入胶来源处，因此胶体会依序进入截面积较大的流道凹槽11 (进胶流道)、所述环状流道210以及截面积较小的流道凹槽11 (排气流道)。所述密封胶环31使用的胶体材料可以是不透光的树脂材料，例如为添加有反射性颗粒(如二氧化钛颗粒)的不透光环氧树脂或其他树脂。
如图4E所示，在一步骤(e)中，将所述发光二极管基板100与所述模具200分模， 所述密封胶环31形成于所述发光二极管基板100的每一基板单元10的表面上，必要时，可再对所述发光二极管基板100进行一烘烤(curing)过程以硬化所述密封胶环31。另外，所述发光二极管芯片20的另一设置时机为，在步骤(e)之后，还包含(el)在每一基板单元 10上设置至少一发光二极管芯片20。所述步骤(al)及(el)仅需择一实施即可。
如图4F所示，在一步骤(f)中，以另一透明胶体对每一基板单元10内的密封胶环 31进行灌胶，以形成一透明封装胶体40，所述透明封装胶体40用以封装保护所述发光二极管芯片20。所述透明封装胶体40以所述密封胶环31最高点为边缘，形成一圆顶状。
如图4G所示，在一步骤(g)中，切割所述发光二极管基板100的每一封装单元10， 以形成数个单独的一个发光二极管封装构造I。优选地，所述基板单元10的一上表面IOa 与所述流道胶条32的一上表面(未标示)为共平面，所述基板单元10的一侧表面IOb与所述流道胶`条32的一侧表面(未标示)为共平面。每一发光二极管封装构造I的基板单元10上具有所述发光二极管芯片20、所述密封胶环31及所述透明封装胶体40，及所述基板单元10的流道凹槽11内仍保留有所述流道胶条32。
综上所述，所述发光二极管封装构造I的制造方法包含步骤
(a)提供一发光二极管基板100 ；
(b)提供一模具 200 ；
(c)将所述发光二极管基板100与所述模具200合模；
(d)注入胶体于每一环状流道210内形成一密封胶环31，同时于所述二流道凹槽11内形成二流道胶条32 ；
(e)将所述发光二极管基板100与所述模具200分模；
(f)以透明封装胶体40封装所述发光二极管芯片20 ;及
(g)切割所述发光二极管基板100，以形成单独的发光二极管封装构造I。
其中，在步骤(a)或(e)之后，还包含(al)或(el)在每一基板单元10内设置发光二极管芯片20。
因此，相较于现有发光二极管封装构造的制作过程中，为了便于以透明胶体能填充封装发光二极管，一般需要预先设置一密封胶环(Dam)，但此密封胶环必需使用单一点胶机逐一制作；或者使用模具对多个基板单元同时制作密封胶环的方式，但会在脱模后在基板表面上留下必需去除的流道胶条。本发明的发光二极管封装构造I及其制造方法，通过于一发光二极管基板100设置流道 凹槽32，以及于一模具200对应设置环状流道210，再将所述发光二极管基板100及所述模具200合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板100 的每一基板单元10形成一密封胶环31，同时流道凹槽内的流道胶条则直接做为基板的一部份，因此可省略现有去除流道胶条的步骤，以大幅简少制作所述密封胶环31的时间，进而提高制作所述发光二极管封装构造I的效率。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。 必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反的，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。
权利要求
1.一种发光二极管封装构造，其特征在于所述发光二极管封装构造包含一基板单元，具有一上表面及二流道凹槽；一发光二极管芯片，设于所述基板单元的上表面上；一密封胶环，设于所述基板单元的上表面上且环绕所述发光二极管芯片；及二流道胶条，形成于所述二流道凹槽内，所述流道胶条连接所述密封胶环。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于所述的发光二极管封装构造另包含一透明封装胶体，设于所述密封胶环内侧，以封装所述发光二极管芯片。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于所述二流道凹槽分别为一进胶流道与一排气流道，其中所述进胶流道的截面积大于所述排气流道的截面积。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于所述基板单元的上表面与所述流道胶条的一上表面共平面。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于所述基板单元具有一侧表面，所述基板单元的侧表面与所述流道胶条的一侧表面共平面。
6.一种发光二极管封装构造的制造方法，其特征在于所述制造方法包含步骤提供一基板，其由多个基板单元排列而成，每一基板单元包含二流道凹槽，每一流道凹槽分别与所述基板上的一主流道相通；提供一模具，对应所述基板的每一所述基板单元设有一环状流道；将所述基板与所述模具合模，使每一环状流道对应连通至每一基板单元内的二流道凹槽；对所述基板的主流道注入一胶体，以于所述二流道凹槽内形成二流道胶条，以及于所述环状流道内形成一密封胶环，所述流道胶条连接所述密封胶环；及将所述基板与所述模具分模，所述密封胶环形成于所述基板的每一基板单元的表面上。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装构造的制造方法，其特征在于还包含在每一基板单元上设置一发光二极管芯片且以一透明胶体对每一基板单元的密封胶环内进行灌胶，以封装所述发光二极管芯片。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装构造的制造方法，其特征在于还包含切割所述基板的每一封装单元，以形成数个单独的发光二极管封装构造。
9.如权利要求6所述的发光二极管封装构造的制造方法，其特征在于所述二流道凹槽分别为一进胶流道与一排气流道，其中所述进胶流道的截面积大于所述排气流道的截面积。
10.如权利要求6所述的发光二极管封装构造的制造方法，其特征在于所述基板单元的表面与所述流道胶条的一表面共平面。
全文摘要
本发明公开一种发光二极管封装构造及其制造方法，通过于一发光二极管基板设置流道凹槽及于一模具对应设置环状流道，再将所述发光二极管基板及所述模具合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板的每一基板单元形成一密封胶环，因此可大幅度简少制作所述密封胶环的时间，进而减少制作所述发光二极管封装构造的时间。
文档编号H01L33/54GK103050613SQ201210450968
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月12日 优先权日2012年11月12日
发明者郭信男 申请人:日月光半导体制造股份有限公司
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