一种内导体连接结构的制作方法

专利名称：一种内导体连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于光电信号传输的连接器的内导体，特别是内导体的连接结构。
背景技术：
用于光电信号传输的连接器的内导体由内导体壳体和其内部的插芯构成，两者的连接部位各自开设螺纹，形成螺纹连接。螺纹结构容易松动，这会影响信号传输，而且在较小的零部件上加工螺纹也不容易。

发明内容
发明目的:针对上述问题，本发明的目的是提供一种结构可靠、牢固的内导体连接结构，方便加工，提高产品质量。技术方案:一种内导体连接结构，包括壳体和固定在所述壳体内部的插芯，所述插芯的端面与所述壳体内底面冲铆连接。有益效果:与现有技术相比，本发明的优点是将插芯和内导体壳体冲压反铆连接，使两者连接牢固，防止松动脱落，提高连接强度，保证信号传输的可靠性。


附图为本发明剖视结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。如附图所不，一种内导体连接结构，包括壳体I和固定在壳体I内部的插芯2,插芯2的端面与壳体I内底面冲压反铆，形成冲铆连接结构3，使壳体I和插芯3连接结构牢固。
权利要求
1.一种内导体连接结构，包括壳体(I)和固定在所述壳体(I)内部的插芯(2)，其特征在于:所述插芯(2)的端面与所述壳体(I)内底面冲铆连接。
全文摘要
本发明公开了一种内导体连接结构，包括壳体和固定在所述壳体内部的插芯，所述插芯的端面与所述壳体内底面冲铆连接。本发明的优点是将插芯和内导体壳体冲压反铆连接，使两者连接牢固，防止松动脱落，提高连接强度，保证信号传输的可靠性。
文档编号H01R13/415GK103094755SQ201210458518
公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者严功明 申请人:镇江步云电子有限公司