射频同轴连接器的制作方法
专利名称：射频同轴连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种射频同轴连接器。
背景技术：
随着通信技术的发展，模块的集成化程度越来越高，从而对用于两平行PCB板间进行射频互连的同轴连接器的位置精度要求越来越高，给通信产品带来了较大的成本压力。为了降低产品的整体成本，需要设计具有盲插能力和自校准能力的板间同轴连接器，降低产品的工艺要求，从而实现降低产品生产成本的目标，提升产品的整体竞争优势。然而，现有的射频连接器结构复杂，装配复杂，导致连接器的整体成本较高。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，用于解决现有技术存在的射频同轴连接器结构复杂、连接器装配工艺复杂、组件间的相对距离难以调整的问题。一方面，提供了一种射频同轴连接器，其包括浮动端组件、转接杆和固定端组件，所述浮动端组件设置有第一母端连接结构，所述第一母端连接结构包括固定成一体的第一内导体及第一外导体，所述固定端组件设置有第二母端连接结构，所述转接杆设置有公端连接结构，所述公端连接结构包括固定成一体的内导件及外导件，所述第二母端连接结构包括固定成一体的第二内导体及第二外导体，所述第一内导体、第二内导体及外导件分别设有弹性针结构，所述第一外导体、第二外导体及内导件分别设有刚性孔，当所述浮动端组件由转接杆与固定端组件连接成一体时，所述第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，从而所述弹性针结构弹性配合于所述刚性孔内，以自校准射频同轴连接器的径向偏心，所述外导件的弹性针结构弹性配合于第一外导体和第二外导体的所述刚性孔内，以使所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。在第一种可能的实现方式中，所述外导件的弹性针结构包括相对设置的二弹性接触面、长切槽和短切槽，所述弹性接触面分别弹性抵接所述第一外导体及第二外导体的刚性孔内壁，长切槽和短切槽分别开设于二弹性接触面上，以使转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述外导件的弹性针结构的两端分别弹性配合于第一外导体及第二外导体的刚性孔内，所述第一外导体可相对第二外导体轴向浮动，以补偿射频同轴连接器的轴向容差。在第三种可能的实现方式中，所述第一内导体及第二内导体的弹性针结构开设切槽和开孔，以形成弹性接触面，所述弹性接触面分别弹性抵接于内导件的刚性孔内壁。在第四种可能的实现方式中，所述浮动端组件、转接杆和固定端组件还分别包括介质体，所述浮动端组件的介质体固定第一内导体、第一外导体成一体，所述转接杆的介质体固定外导件及内导件成一体，所述固定端组件的介质体固定第二内导体、第二外导体成一体。结合第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一内导体设置有倒刺，倒刺将第一外导体、第一内导体和介质体紧固成一体，所述第二内导体设置有倒刺，倒刺将第二外导体、第二内导体和介质体紧固成一体。结合第四种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第一外导体内壁设置有第一定位法兰，所述第一内导体外缘设置有第二定位法兰，第一定位法兰固定介质体于第一外导体，第二定位法兰固定第一内导体于介质体上。结合第四种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述外导件设置有定位法兰，固定第一内导体于转接杆的介质体上，转接杆的介质体端部设有台阶部，所述第二外导体内壁设置有定位法兰，抵接台阶部，固定介质体于所述第二外导体上，所述外导体内壁设有固定槽，转接杆的弹性接触面抵接固定槽内壁。
结合第四种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述介质体为中空圆柱体，其阻抗完全匹配于射频同轴连接器的其他部分。在第九种可能的实现方式中，所述浮动端组件还包括导向套，导向套将第一母端连接结构套设于其内，导向套设置有导向面，转接杆公端连接结构沿导向面插合于第一母端连接结构。本发明实施方式提供的射频同轴连接器，通过将第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，从而将所述浮动端组件由转接杆与固定端组件连接成一体，结构简单、及装配工艺简单，且所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力，较易调整射频同轴连接器组件间的相对距离。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是本发明提供的射频同轴连接器的第一实施例的组装示意图；图2是图I的射频同轴连接器的自校准径向补偿状态示意图；图3是图I的射频同轴连接器的补偿轴向容差状态示意图；图4是图I的射频同轴连接器的浮动端组件立体示意图；图5是图I的射频同轴连接器的转接杆立体示意图；图6是图I的射频同轴连接器的和固定端组件立体示意图；图7是本发明提供的射频同轴连接器的第二实施例的组装示意图；图8是图7的射频同轴连接器的浮动端组件立体示意图；图9是图7的射频同轴连接器的转接杆立体示意图；图10是图7的射频同轴连接器的和固定端组件立体示意图；图11是本发明提供的射频同轴连接器的第三实施例的组装示意图；图12是图11的射频同轴连接器的浮动端组件立体示意图；图13是图11的射频同轴连接器的转接杆立体示意图14是图11的射频同轴连接器的和固定端组件立体示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在本发明实施例中，通过将射频同轴连接器的第一母端连接结构及射频同轴连接器的第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，从而将所述浮动端组件由转接杆与固定端组件连接成一体，结构简单及装配工艺简单。请一并参阅图I至图6，本发明第一实施例提供的射频同轴连接器100包括浮动端组件I、转接杆2和固定端组件3。所述浮动端组件I由转接杆2与固定端组件3连接成一体。浮动端组件I设置有第一母端连接结构，所述第一母端连接结构包括固定成一体的第一外导体11及第一内导体12。浮动端组件I还包括介质体13和导向套14。第一外导体11为带有底座的中空筒状体，其设有刚性孔111，其孔内壁为刚性接触面。第一内导体12为轴体，其沿轴线方向设置有开孔124、切槽123、弹性接触面121和倒刺122。开设于端部的“一字形”切槽123和开孔124形成该环形弹性接触面121。该切槽123、开孔124及形成的环形弹性接触面121构成第一内导体12的弹性针结构。倒刺122沿轴向呈一角度倾斜设置。所述介质体13为中空圆柱体，其可紧固于第一外导体11内；倒刺122紧固第一内导体12插合于所述介质体13内，因此第一外导体11、第一内导体12和介质体13成一体。所述介质体13其阻抗完全匹配于第一内导体12及第一外导体11。导向套14将第一母端连接结构套设于其内，其设置有导向面141。所述转接杆2设置有公端连接结构，所述公端连接结构包括固定成一体的外导件21及内导件22。转接杆公端连接结构可沿导向面141可顺畅地插合于第一母端连接结构，从而使得同轴连接器具有盲插功能。转接杆2还包括为介质体23。外导件21为中空筒状体，其沿轴线方向设置有弹性接触面211、长切槽212、弹性接触面213和短切槽214。长切槽212的深度大于短切槽214，从而当所述弹性接触面211、213分别弹性抵接所述第一外导体111及第二外导体31的刚性孔111、311内壁时，可以使转接杆2与固定端组件3的保持力大于转接杆2与浮动端组件I的保持力，实现转接杆2可以很好地被固定在固定端组件3中。内导件22大致为哑铃状，其设置有两个端部分别开设有刚性接触面的刚性孔221、222。介质体23为中空圆柱体，且其阻抗完全匹配于外导件21及内导件22。介质体23通过过盈配合紧固于外导件21内，内导件22通过过盈配合紧固地插合于介质体23内，从而外导件21、内导件22和介质体23紧固成一体。所述固定端组件3设置有第二母端连接结构，所述第二母端连接结构包括固定成一体的第二外导体31及第二内导体32。固定端组件3还包括介质体33。第二外导体31为带有底座的中空筒状体，其设有刚性孔311，其孔内壁为刚性接触面。第二内导体32为轴体，其沿轴线方向设置有弹性接触面321、“一字形”切槽322、开孔323和倒刺324。开设于端部的切槽322和开孔323形成该环形弹性接触面321。该切槽322、开孔323及形成的环形弹性接触面321构成第二内导体32的弹性针结构。倒刺324沿轴向呈一角度倾斜设置。所述介质体33为中空圆柱体，其可紧固于第二外导体31内；倒刺324紧固第二内导体32插合于所述介质体33内，因此第二外导体31、第二内导体32和介质体33成一体。所述介质体33其阻抗完全匹配于第二外导体31及第二内导体32。本发明第一实施例提供的射频同轴连接器100在进行使用时，比如用于两平行PCB板(印制电路板)间进行射频互连时,将浮动端组件I第一外导体11的底座和固定端组件3第二外导体31的底座分别与上下PCB进行焊接；将所述第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，从而所述第一内导体12、第二内导体32及外导件21的弹性针结构弹性抵接于所述第一外导体11、第二外导体31及内导件22的刚性孔内，从而实现上下PCB板模块间的射频信号连接。具体而言，第一内导体12的弹性针结构弹性抵接于内导件22的刚性孔221内；第二内导体32的弹性针结构弹性抵接于内导件22的刚性孔222内；外导件21的弹性针结构开设短切槽214的一端弹性抵接于第二外导体31的刚性孔311内；外导件21的弹性针结构开设长切槽212的一端弹性抵接于第二外导体11的刚性孔111内。因此，本发明第一实施例提供的射频同轴连接器结构简单及装配工艺简单。·如图2所示，当浮动端组件I与固定端组件3出现偏心时，转接杆2发生偏转实现径向补偿。具体而言，第二内导体32的弹性接触面321由刚性孔222内壁抵顶发生弹性变形，外导件21的弹性接触面213由刚性孔311内壁抵顶发生弹性变形。同时，第一内导体12的弹性接触面121由刚性孔221内壁抵顶发生弹性变形，外导件21的弹性接触面211由刚性孔111内壁抵顶发生弹性变形。所述弹性变形量使得转接杆2相对浮动端组件I与固定端组件3偏转实现，从而实现自校准径向补偿。如图3所示，当浮动端组件I与固定端组件3之间的相对距离需要调整时，只需向上拉拔浮动端组件I。本实施方式射频同轴连接器100允许转接杆2与浮动端组件I之间具有a高度的间隙，从而实现对射频同轴连接器100轴向容差的补偿。由于长切槽212及短切槽214的设置，转接杆2与固定端组件3的保持力大于转接杆2与浮动端组件I的保持力，因此，在补偿过程中，转接杆2始终固定在固定端组件3中。请参阅图7至图10，本发明第二实施例提供的射频同轴连接器200，所述射频同轴连接器200与第一实施方式所提供的射频同轴连接器100基本相同，其不同之处在于，所述浮动端组件I的第一内导体12的弹性针结构和固定端组件3的第二内导体32的弹性针结构。在本实施例中，构成所述第一内导体12的弹性针结构的切槽123大致呈十字形。构成所述第二内导体32的弹性针结构的切槽322大致呈十字形。所述射频同轴连接器200采用与第一实施方式所提供的射频同轴连接器100相同的装配工艺、自校准径向补偿及轴向补偿过程。请一并参阅图11至图14，本发明第三实施例提供的射频同轴连接器300，所述射频同轴连接器300与第二实施方式所提供的射频同轴连接器100基本相同，其不同之处在于，所述第一外导体11内壁设置有第一定位法兰112，所述第一内导体12外缘设置有第二定位法兰124，第一定位法兰112固定介质体13于第一外导体11上，第二定位法兰124固定第一内导体12于介质体13上。所述外导件21设置有定位法兰215，固定第一内导体12于转接杆2的介质体23上，转接杆2的介质体23端部设有台阶部236抵接定位法兰215，所述第二外导体31内壁设置有定位法兰312，抵接介质体33的台阶部336，固定介质体23于所述第二外导体31上，所述第二外导体31内壁设有固定槽313，转接杆2的弹性接触面
211抵接固定槽313内壁。第二内导体32端部设有定位法兰326，抵接介质体33，并将其固定于介质体33上。所述射频同轴连接器300采用与第一实施方式所提供的射频同轴连接器100相同的装配工艺、自校准径向补偿及轴向补偿过程。以上所揭露的仅为本发明较佳实施 例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
权利要求
1.一种射频同轴连接器，其包括浮动端组件、转接杆和固定端组件，其特征在于所述浮动端组件设置有第一母端连接结构，所述第一母端连接结构包括固定成一体的第一内导体及第一外导体，所述固定端组件设置有第二母端连接结构，所述转接杆设置有公端连接结构，所述公端连接结构包括固定成一体的内导件及外导件，所述第二母端连接结构包括固定成一体的第二内导体及第二外导体，所述第一内导体、第二内导体及外导件分别设有弹性针结构，所述第一外导体、第二外导体及内导件分别设有刚性孔，当所述浮动端组件由转接杆与固定端组件连接成一体时，所述第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，所述弹性针结构弹性配合于所述刚性孔内，以自校准射频同轴连接器的径向偏心，所述外导件的弹性针结构弹性配合于第一外导体和第二外导体的所述刚性孔内，以使所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。
2.如权利要求I所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导件的弹性针结构包括相对设置的二弹性接触面、长切槽和短切槽，所述弹性接触面分别弹性抵接所述第一外导体及第二外导体的刚性孔内壁，长切槽和短切槽分别开设于二弹性接触面上，以使转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。
3.如权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导件的弹性针结构的两端分别弹性配合于第一外导体及第二外导体的刚性孔内，所述第一外导体可相对第二外导体轴向浮动，以补偿射频同轴连接器的轴向容差。
4.如权利要求I所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一内导体及第二内导体的弹性针结构开设切槽和开孔，以形成弹性接触面，所述弹性接触面分别弹性抵接于内导件的刚性孔内壁。
5.如权利要求I所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述浮动端组件、转接杆和固定端组件还分别包括介质体，所述浮动端组件的介质体固定第一内导体、第一外导体成一体，所述转接杆的介质体固定外导件及内导件成一体，所述固定端组件的介质体固定第二内导体、第二外导体成一体。
6.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一内导体设置有倒刺，倒刺将第一外导体、第一内导体和介质体紧固成一体，所述第二内导体设置有倒刺，倒刺将第二外导体、第二内导体和介质体紧固成一体。
7.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一外导体内壁设置有第一定位法兰，所述第一内导体外缘设置有第二定位法兰，第一定位法兰固定介质体于第一外导体，第二定位法兰固定第一内导体于介质体上。
8.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导件设置有定位法兰，固定第一内导体于转接杆的介质体上，转接杆的介质体端部设有台阶部，所述第二外导体内壁设置有定位法兰，抵接台阶部，固定介质体于所述第二外导体上，所述外导体内壁设有固定槽，转接杆的弹性接触面抵接固定槽内壁。
9.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述介质体为中空圆柱体，其阻抗完全匹配于射频同轴连接器的其他部分。
10.如权利要求I所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述浮动端组件还包括导向套，导向套将第一母端连接结构套设于其内，导向套设置有导向面，转接杆公端连接结构沿导向面插合于第一母端连接结构。
全文摘要
本发明公开了一种射频同轴连接器，包括浮动端组件、转接杆和固定端组件，浮动端组件设有第一母端连接结构，固定端组件设有第二母端连接结构，转接杆设有公端连接结构，第一母端连接结构、第二母端连接结构及公端连接结构分别设有弹性针结构及刚性孔，第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于公端连接结构，从而弹性针结构弹性配合于刚性孔内，以自校准射频同轴连接器的径向偏心，且所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。
文档编号H01R13/24GK102946033SQ201210458700
公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者李朝兴 申请人:华为技术有限公司
技术领域：
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种射频同轴连接器。
背景技术：
随着通信技术的发展，模块的集成化程度越来越高，从而对用于两平行PCB板间进行射频互连的同轴连接器的位置精度要求越来越高，给通信产品带来了较大的成本压力。为了降低产品的整体成本，需要设计具有盲插能力和自校准能力的板间同轴连接器，降低产品的工艺要求，从而实现降低产品生产成本的目标，提升产品的整体竞争优势。然而，现有的射频连接器结构复杂，装配复杂，导致连接器的整体成本较高。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，用于解决现有技术存在的射频同轴连接器结构复杂、连接器装配工艺复杂、组件间的相对距离难以调整的问题。一方面，提供了一种射频同轴连接器，其包括浮动端组件、转接杆和固定端组件，所述浮动端组件设置有第一母端连接结构，所述第一母端连接结构包括固定成一体的第一内导体及第一外导体，所述固定端组件设置有第二母端连接结构，所述转接杆设置有公端连接结构，所述公端连接结构包括固定成一体的内导件及外导件，所述第二母端连接结构包括固定成一体的第二内导体及第二外导体，所述第一内导体、第二内导体及外导件分别设有弹性针结构，所述第一外导体、第二外导体及内导件分别设有刚性孔，当所述浮动端组件由转接杆与固定端组件连接成一体时，所述第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，从而所述弹性针结构弹性配合于所述刚性孔内，以自校准射频同轴连接器的径向偏心，所述外导件的弹性针结构弹性配合于第一外导体和第二外导体的所述刚性孔内，以使所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。在第一种可能的实现方式中，所述外导件的弹性针结构包括相对设置的二弹性接触面、长切槽和短切槽，所述弹性接触面分别弹性抵接所述第一外导体及第二外导体的刚性孔内壁，长切槽和短切槽分别开设于二弹性接触面上，以使转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述外导件的弹性针结构的两端分别弹性配合于第一外导体及第二外导体的刚性孔内，所述第一外导体可相对第二外导体轴向浮动，以补偿射频同轴连接器的轴向容差。在第三种可能的实现方式中，所述第一内导体及第二内导体的弹性针结构开设切槽和开孔，以形成弹性接触面，所述弹性接触面分别弹性抵接于内导件的刚性孔内壁。在第四种可能的实现方式中，所述浮动端组件、转接杆和固定端组件还分别包括介质体，所述浮动端组件的介质体固定第一内导体、第一外导体成一体，所述转接杆的介质体固定外导件及内导件成一体，所述固定端组件的介质体固定第二内导体、第二外导体成一体。结合第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一内导体设置有倒刺，倒刺将第一外导体、第一内导体和介质体紧固成一体，所述第二内导体设置有倒刺，倒刺将第二外导体、第二内导体和介质体紧固成一体。结合第四种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第一外导体内壁设置有第一定位法兰，所述第一内导体外缘设置有第二定位法兰，第一定位法兰固定介质体于第一外导体，第二定位法兰固定第一内导体于介质体上。结合第四种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述外导件设置有定位法兰，固定第一内导体于转接杆的介质体上，转接杆的介质体端部设有台阶部，所述第二外导体内壁设置有定位法兰，抵接台阶部，固定介质体于所述第二外导体上，所述外导体内壁设有固定槽，转接杆的弹性接触面抵接固定槽内壁。
结合第四种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述介质体为中空圆柱体，其阻抗完全匹配于射频同轴连接器的其他部分。在第九种可能的实现方式中，所述浮动端组件还包括导向套，导向套将第一母端连接结构套设于其内，导向套设置有导向面，转接杆公端连接结构沿导向面插合于第一母端连接结构。本发明实施方式提供的射频同轴连接器，通过将第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，从而将所述浮动端组件由转接杆与固定端组件连接成一体，结构简单、及装配工艺简单，且所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力，较易调整射频同轴连接器组件间的相对距离。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是本发明提供的射频同轴连接器的第一实施例的组装示意图；图2是图I的射频同轴连接器的自校准径向补偿状态示意图；图3是图I的射频同轴连接器的补偿轴向容差状态示意图；图4是图I的射频同轴连接器的浮动端组件立体示意图；图5是图I的射频同轴连接器的转接杆立体示意图；图6是图I的射频同轴连接器的和固定端组件立体示意图；图7是本发明提供的射频同轴连接器的第二实施例的组装示意图；图8是图7的射频同轴连接器的浮动端组件立体示意图；图9是图7的射频同轴连接器的转接杆立体示意图；图10是图7的射频同轴连接器的和固定端组件立体示意图；图11是本发明提供的射频同轴连接器的第三实施例的组装示意图；图12是图11的射频同轴连接器的浮动端组件立体示意图；图13是图11的射频同轴连接器的转接杆立体示意图14是图11的射频同轴连接器的和固定端组件立体示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在本发明实施例中，通过将射频同轴连接器的第一母端连接结构及射频同轴连接器的第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，从而将所述浮动端组件由转接杆与固定端组件连接成一体，结构简单及装配工艺简单。请一并参阅图I至图6，本发明第一实施例提供的射频同轴连接器100包括浮动端组件I、转接杆2和固定端组件3。所述浮动端组件I由转接杆2与固定端组件3连接成一体。浮动端组件I设置有第一母端连接结构，所述第一母端连接结构包括固定成一体的第一外导体11及第一内导体12。浮动端组件I还包括介质体13和导向套14。第一外导体11为带有底座的中空筒状体，其设有刚性孔111，其孔内壁为刚性接触面。第一内导体12为轴体，其沿轴线方向设置有开孔124、切槽123、弹性接触面121和倒刺122。开设于端部的“一字形”切槽123和开孔124形成该环形弹性接触面121。该切槽123、开孔124及形成的环形弹性接触面121构成第一内导体12的弹性针结构。倒刺122沿轴向呈一角度倾斜设置。所述介质体13为中空圆柱体，其可紧固于第一外导体11内；倒刺122紧固第一内导体12插合于所述介质体13内，因此第一外导体11、第一内导体12和介质体13成一体。所述介质体13其阻抗完全匹配于第一内导体12及第一外导体11。导向套14将第一母端连接结构套设于其内，其设置有导向面141。所述转接杆2设置有公端连接结构，所述公端连接结构包括固定成一体的外导件21及内导件22。转接杆公端连接结构可沿导向面141可顺畅地插合于第一母端连接结构，从而使得同轴连接器具有盲插功能。转接杆2还包括为介质体23。外导件21为中空筒状体，其沿轴线方向设置有弹性接触面211、长切槽212、弹性接触面213和短切槽214。长切槽212的深度大于短切槽214，从而当所述弹性接触面211、213分别弹性抵接所述第一外导体111及第二外导体31的刚性孔111、311内壁时，可以使转接杆2与固定端组件3的保持力大于转接杆2与浮动端组件I的保持力，实现转接杆2可以很好地被固定在固定端组件3中。内导件22大致为哑铃状，其设置有两个端部分别开设有刚性接触面的刚性孔221、222。介质体23为中空圆柱体，且其阻抗完全匹配于外导件21及内导件22。介质体23通过过盈配合紧固于外导件21内，内导件22通过过盈配合紧固地插合于介质体23内，从而外导件21、内导件22和介质体23紧固成一体。所述固定端组件3设置有第二母端连接结构，所述第二母端连接结构包括固定成一体的第二外导体31及第二内导体32。固定端组件3还包括介质体33。第二外导体31为带有底座的中空筒状体，其设有刚性孔311，其孔内壁为刚性接触面。第二内导体32为轴体，其沿轴线方向设置有弹性接触面321、“一字形”切槽322、开孔323和倒刺324。开设于端部的切槽322和开孔323形成该环形弹性接触面321。该切槽322、开孔323及形成的环形弹性接触面321构成第二内导体32的弹性针结构。倒刺324沿轴向呈一角度倾斜设置。所述介质体33为中空圆柱体，其可紧固于第二外导体31内；倒刺324紧固第二内导体32插合于所述介质体33内，因此第二外导体31、第二内导体32和介质体33成一体。所述介质体33其阻抗完全匹配于第二外导体31及第二内导体32。本发明第一实施例提供的射频同轴连接器100在进行使用时，比如用于两平行PCB板(印制电路板)间进行射频互连时,将浮动端组件I第一外导体11的底座和固定端组件3第二外导体31的底座分别与上下PCB进行焊接；将所述第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，从而所述第一内导体12、第二内导体32及外导件21的弹性针结构弹性抵接于所述第一外导体11、第二外导体31及内导件22的刚性孔内，从而实现上下PCB板模块间的射频信号连接。具体而言，第一内导体12的弹性针结构弹性抵接于内导件22的刚性孔221内；第二内导体32的弹性针结构弹性抵接于内导件22的刚性孔222内；外导件21的弹性针结构开设短切槽214的一端弹性抵接于第二外导体31的刚性孔311内；外导件21的弹性针结构开设长切槽212的一端弹性抵接于第二外导体11的刚性孔111内。因此，本发明第一实施例提供的射频同轴连接器结构简单及装配工艺简单。·如图2所示，当浮动端组件I与固定端组件3出现偏心时，转接杆2发生偏转实现径向补偿。具体而言，第二内导体32的弹性接触面321由刚性孔222内壁抵顶发生弹性变形，外导件21的弹性接触面213由刚性孔311内壁抵顶发生弹性变形。同时，第一内导体12的弹性接触面121由刚性孔221内壁抵顶发生弹性变形，外导件21的弹性接触面211由刚性孔111内壁抵顶发生弹性变形。所述弹性变形量使得转接杆2相对浮动端组件I与固定端组件3偏转实现，从而实现自校准径向补偿。如图3所示，当浮动端组件I与固定端组件3之间的相对距离需要调整时，只需向上拉拔浮动端组件I。本实施方式射频同轴连接器100允许转接杆2与浮动端组件I之间具有a高度的间隙，从而实现对射频同轴连接器100轴向容差的补偿。由于长切槽212及短切槽214的设置，转接杆2与固定端组件3的保持力大于转接杆2与浮动端组件I的保持力，因此，在补偿过程中，转接杆2始终固定在固定端组件3中。请参阅图7至图10，本发明第二实施例提供的射频同轴连接器200，所述射频同轴连接器200与第一实施方式所提供的射频同轴连接器100基本相同，其不同之处在于，所述浮动端组件I的第一内导体12的弹性针结构和固定端组件3的第二内导体32的弹性针结构。在本实施例中，构成所述第一内导体12的弹性针结构的切槽123大致呈十字形。构成所述第二内导体32的弹性针结构的切槽322大致呈十字形。所述射频同轴连接器200采用与第一实施方式所提供的射频同轴连接器100相同的装配工艺、自校准径向补偿及轴向补偿过程。请一并参阅图11至图14，本发明第三实施例提供的射频同轴连接器300，所述射频同轴连接器300与第二实施方式所提供的射频同轴连接器100基本相同，其不同之处在于，所述第一外导体11内壁设置有第一定位法兰112，所述第一内导体12外缘设置有第二定位法兰124，第一定位法兰112固定介质体13于第一外导体11上，第二定位法兰124固定第一内导体12于介质体13上。所述外导件21设置有定位法兰215，固定第一内导体12于转接杆2的介质体23上，转接杆2的介质体23端部设有台阶部236抵接定位法兰215，所述第二外导体31内壁设置有定位法兰312，抵接介质体33的台阶部336，固定介质体23于所述第二外导体31上，所述第二外导体31内壁设有固定槽313，转接杆2的弹性接触面
211抵接固定槽313内壁。第二内导体32端部设有定位法兰326，抵接介质体33，并将其固定于介质体33上。所述射频同轴连接器300采用与第一实施方式所提供的射频同轴连接器100相同的装配工艺、自校准径向补偿及轴向补偿过程。以上所揭露的仅为本发明较佳实施 例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
权利要求
1.一种射频同轴连接器，其包括浮动端组件、转接杆和固定端组件，其特征在于所述浮动端组件设置有第一母端连接结构，所述第一母端连接结构包括固定成一体的第一内导体及第一外导体，所述固定端组件设置有第二母端连接结构，所述转接杆设置有公端连接结构，所述公端连接结构包括固定成一体的内导件及外导件，所述第二母端连接结构包括固定成一体的第二内导体及第二外导体，所述第一内导体、第二内导体及外导件分别设有弹性针结构，所述第一外导体、第二外导体及内导件分别设有刚性孔，当所述浮动端组件由转接杆与固定端组件连接成一体时，所述第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构，所述弹性针结构弹性配合于所述刚性孔内，以自校准射频同轴连接器的径向偏心，所述外导件的弹性针结构弹性配合于第一外导体和第二外导体的所述刚性孔内，以使所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。
2.如权利要求I所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导件的弹性针结构包括相对设置的二弹性接触面、长切槽和短切槽，所述弹性接触面分别弹性抵接所述第一外导体及第二外导体的刚性孔内壁，长切槽和短切槽分别开设于二弹性接触面上，以使转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。
3.如权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导件的弹性针结构的两端分别弹性配合于第一外导体及第二外导体的刚性孔内，所述第一外导体可相对第二外导体轴向浮动，以补偿射频同轴连接器的轴向容差。
4.如权利要求I所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一内导体及第二内导体的弹性针结构开设切槽和开孔，以形成弹性接触面，所述弹性接触面分别弹性抵接于内导件的刚性孔内壁。
5.如权利要求I所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述浮动端组件、转接杆和固定端组件还分别包括介质体，所述浮动端组件的介质体固定第一内导体、第一外导体成一体，所述转接杆的介质体固定外导件及内导件成一体，所述固定端组件的介质体固定第二内导体、第二外导体成一体。
6.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一内导体设置有倒刺，倒刺将第一外导体、第一内导体和介质体紧固成一体，所述第二内导体设置有倒刺，倒刺将第二外导体、第二内导体和介质体紧固成一体。
7.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一外导体内壁设置有第一定位法兰，所述第一内导体外缘设置有第二定位法兰，第一定位法兰固定介质体于第一外导体，第二定位法兰固定第一内导体于介质体上。
8.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导件设置有定位法兰，固定第一内导体于转接杆的介质体上，转接杆的介质体端部设有台阶部，所述第二外导体内壁设置有定位法兰，抵接台阶部，固定介质体于所述第二外导体上，所述外导体内壁设有固定槽，转接杆的弹性接触面抵接固定槽内壁。
9.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述介质体为中空圆柱体，其阻抗完全匹配于射频同轴连接器的其他部分。
10.如权利要求I所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述浮动端组件还包括导向套，导向套将第一母端连接结构套设于其内，导向套设置有导向面，转接杆公端连接结构沿导向面插合于第一母端连接结构。
全文摘要
本发明公开了一种射频同轴连接器，包括浮动端组件、转接杆和固定端组件，浮动端组件设有第一母端连接结构，固定端组件设有第二母端连接结构，转接杆设有公端连接结构，第一母端连接结构、第二母端连接结构及公端连接结构分别设有弹性针结构及刚性孔，第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于公端连接结构，从而弹性针结构弹性配合于刚性孔内，以自校准射频同轴连接器的径向偏心，且所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。
文档编号H01R13/24GK102946033SQ201210458700
公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者李朝兴 申请人:华为技术有限公司
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