电连接器装置及其组装方法
专利名称：电连接器装置及其组装方法
电连接器装置及其组装方法技术领域
涉及提供一种微型的电连接器装置及其组装方法。
背景技术：
目前，业界中，电连接器广泛都是透过一座体连接器将一芯片模块电性连接于一电路板上，并利用一扣具装置将所述芯片模块稳固于所述电连接器上压制连接，以实现所述芯片模块与所述电路板能保持良好的电性接触的目的。
其中，所述扣具装置一般包括一上扣枢接于一下扣，所述下扣固定于所述电路板上；透过一摇杆压制所述上扣使得所述芯片模块稳固的与所述座体连接器压制连接，以达到良好的电性连接。
由于所述座体连接器事先固定于所述电路板上，所述上扣枢接于所述下扣，且所述下扣一般框设所述座体连接器的周围，所述扣具装置占用所述电路板的一定空间，不利于所述电路板上线路的排布，且所述上扣压制于所述芯片模块上，使得所述电连接器整体的高度变高，已经不能满足现今微型电连接器的需求。
因此，有必要设计一种新的电连接器装置及其组装方法，以克服上述缺陷。发明内容
本发明的目的在于提供一种微型的电连接器装置及其组装方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案一种电连接器装置用于焊接至电路板上，其特征在于，包括一本体，所述本体呈平板状，其上开设多个收容槽自所述本体上表面贯穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，所述固持部嵌设于所述收容槽内；一芯片模块，其上设有多个针脚，所述芯片模块藉由一种可拆卸的辅助装置将其扣合于所述本体上，使得所述卡持部夹持所述针脚，所述芯片模块贴置于所述本体上表面。
进一步，所述固持部为圆状形，自所述固持部向下并朝圆状形中心延伸所述卡持部。
进一步，所述收容槽内设有一导电层与所述端子电性导通，所述收容槽装设有一锡球与所述导电层电性导通。
进一步，所述针脚具有一凹陷部与所述卡持部干涉配合。
一种利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器上的组装方法，其特征在于，包括 提供一电连接器；提供一辅助装置夹持一芯片模块；安装步骤，使用所述辅助装置将所述芯片模块扣合于所述电连接器上；拆卸步骤，将所述辅助装置拆卸。
进一步，所述电连接器包括一本体和多个端子，所述本体开设多个收容槽，所述端子具有至少一卡持部，将所述端子装设于所述收容槽内。
进一步，所述芯片模块具有多个针脚，所述针脚上设有一凹陷部，安装步骤时，所述针脚进入所述收容槽内，使得所述凹陷部与所述卡持部干涉配合，所述芯片模块贴置于所述本体上表面。
进一步，所述辅助装置至少设有一夹持臂和一按压臂，所述夹持臂用于夹持所述芯片模块，所述按压臂用以操作辅助装置将所述芯片模块扣合于所述电连接器上。
进一步，所述夹持臂开设有一狭长槽、一连接孔和一枢接部，所述连接孔位于所述狭长槽一端，所述枢接部位于所述狭长槽相对另一端，所述狭长槽用以收容部分所述芯片模块固定于其内。
进一步，所述按压臂开设有至少一连接部，所述连接部上设有一挡止部，所述连接部与所述连接孔滑动配合，所述挡止部用于限制所述夹持臂过度滑出。
进一步，至少一销钉设于所述电路板上并固定于所述电连接器周边，所述销钉具有一枢接孔可供与所述枢接部枢接配合。
进一步，将所述夹持臂沿着所述连接部延伸方向滑出，所述芯片模块与所述夹持臂分开，所述枢接部与所述枢接孔分离，移除所述辅助装置。
与先前的技术相比较，所述辅助装置移除后，由于多个所述端子的所述四卡持部与所述凹陷部干涉配合，使得所述芯片模块稳固并紧贴于所述本体上；所述芯片模块透过所述端子、所述导电层与所述锡球电性导通所述电路板，所述电连接器装置整体高度为所述电路板上表面至所述芯片模块的最高顶面，所述辅助装置移除后，减少先前扣具装置围设于所述本体周围而占用所述电路板上的空间，使得所述电路板上的线路排布更加简易、 密集，满足微型电连接器的需求。
另外，所述辅助装置可循环使用，大量减少所述辅助装置的生产成本，出厂商可利用所述辅助装置将所述芯片模块精确地组装入所述电连接器上，避免人工组装失误损坏所述电连接器。
图I为本发明电连接器装置分解后与辅助装置分解后的立体分解图；图2为本发明电连接器装置与带有芯片模块的辅助装置枢接于销钉上的立体组合图； 图3为带有芯片模块的辅助装置扣合于电连接器装置上的立体图；图4为辅助装置与芯片模块分离的立体图；图5为辅助装置拆卸移除后，电连接器的立体图；图6为图5的剖视示意图。
具体实施方式
的附图标号说明本体I收容槽11导电层12端子2固持部21卡持部22锡球3电路板4芯片模块5针脚51凹陷部511辅助装置6夹持臂61狭长槽611连接孔612枢接部613按压臂62操作部621连接部622挡止部623销钉7枢接孔具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
请参照图1，本发明是借用一辅助装置6将一芯片模块5扣合于所述电连接器装置上。
所述电连接器装置包括一本体I、多个端子2、多个锡球3 (请参照图6)和一电路板4。
所述本体I呈平板状，其上开设多个收容槽11自所述本体I上表面贯穿至下表面，所述收容槽11内设有一导电层12 (为金属材料或MID制程)，所述本体I藉由所述锡球 3用以焊接至所述电路板4上。
所述端子2具有一固持部21，所述固持部21为圆状形，自所述固持部21向下并朝圆状形中心延伸至少一卡持部22 (本实施例所述卡持部22数量为四)，所述端子2藉由弹性变形的所述固持部21钳设于所述收容槽11内。
所述芯片模块5具有多个针脚51，所述针脚51具有一凹陷部511，用以与所述卡持部22配合。
所述辅助装置6具有至少一夹持臂61 (本实施例所述夹持臂61数量为二，且相对设置)与一按压臂62，所述夹持臂61开设有一狭长槽611、一连接孔612和一枢接部613， 所述连接孔612贯穿所述夹持臂61，所述连接孔612位于所述狭长槽611 —端并与其隔开设置，所述枢接部613位于所述狭长槽611相对另一端，所述狭长槽用以收容部分所述芯片模块固定于其内。所述按压臂62具有一操作部621，所述操作部621向两端分别延伸一连接部622，所述连接孔612与所述连接部622滑动配合，所述二夹持臂61可在所述连接部 622左右滑移，所述二夹持臂61上的所述狭长槽611相对设置，所述二枢接部613相对凸设。所述连接部622朝延伸方向的末端上设有一挡止部623，用以限制所述夹持臂61过度滑出。
至少一销钉7 (所述销钉7数量为二)设于所述电路板4上并固定于所述电连接器周边，所述销钉7具有一枢接孔71可供与所述枢接部613枢接配合。
组装时，请参照图I和2，第一步骤，提供一电连接器。
具体操作如下先将所述端子2钳设于所述收容槽11内，使得所述固持部21收缩变形并稳固于所述收容槽11内，且所述固持部21与所述导电层12电性导通。再将所述锡球3 (请参照图6)装设在所述收容槽11内，使得所述锡球3与所述导电层12电性导通，且保证所述锡球3与所述端子2保持一定距离，藉由所述锡球3将所述本体I欲焊于所述电路板4上，使得所述本体I稳固于所述电路板4上。
请参照图2，第二步骤，提供一辅助装置6夹持一芯片模块5。
具体操作如下将所述二夹持臂61延着所述连接部622向中间滑移，利用狭长槽 611将所述芯片模块5夹持固定于所述辅助装置6上，同时，所述枢接部613随着所述二夹持臂61相对滑移进入所述枢接孔71与之配合，带有所述芯片模块5的所述辅助装置6枢接于所述销钉7上，可绕着所述辅助装置6 —端自由旋转。
请参照图3和图6，第三步骤，使用所述辅助装置6将所述芯片模块5扣合于所述电连接器上；具体操作如下利用所述操作部621将枢接于所述销钉7上的所述辅助装置6旋转扣合于所述本体I上，使得所述芯片模块5贴置于所述本体I上表面；所述针脚51进入所述收容槽11内与所述端子2配合，所述卡持部22稳固地卡持所述凹陷部511，由于多个所述端子2夹持着多个所述针脚51，使得所述芯片模块5稳固于所述电连接器上且电性导通。
请参照图4和图6，第四步骤，将所述辅助装置6拆卸。
具体操作如下将所述二夹持臂61分别沿着所述连接部622延伸方向滑出，滑出至所述挡止部623时，所述芯片模块5与所述二夹持臂61分开，所述枢接部613与所述枢接孔71分离，此时所述辅助装置6与所述销钉7脱离配合，再移除所述辅助装置6，操作完成。
透过上述的步骤，参照图4、5和6，所述辅助装置6移除后，由于多个所述端子2的所述四卡持部22与所述凹陷部511干涉配合，使得所述芯片模块5稳固并紧贴于所述本体 I上；所述芯片模块5透过所述端子2、所述导电层12与所述锡球3电性导通所述电路板4， 所述电连接器装置整体高度为所述电路板4上表面至所述芯片模块5的最高顶面，所述辅助装置6移除后，减少先前扣具装置围设于所述本体I周围而占用所述电路板4上的空间， 使得所述电路板4上的线路排布更加简易、密集，满足微型所述电连接器的需求。
参照图4和图6，由于使用者有更换所述芯片模块5的需求，按照第三步骤的组装方式，藉由所述辅助装置6将固定在所述本体I上的所述芯片模块5重新夹持，扳起所述操作部621带动所述辅助装置6向上枢接旋转，所述芯片模块5的针脚51脱离所述端子2，最后操作所述夹持臂61向相反方向滑出，所述辅助装置6与所述芯片模块5分离。使用者可简易操作所述辅助装置6用于更换所述芯片模块5，也避免了操作失误损坏了电连接器， 增强了电连接器使用的寿命。
本发明以较为简易的实施例来说明，不限制所述辅助装置6的具体结构和具体操作方式。其它实施例，所述辅助装置6可设计成用于固定所述芯片模块5的专门仪器；所述辅助装置6或可为吸取装置(未图示)，用以真空吸取所述芯片模块5扣合于所述电连接器上；所述辅助装置6或可装设在机械设备的机械手(未图示)上，机械自动化可以高精度地将所述芯片模块5装入所述电连接器。
所述辅助装置6可循环使用，大量减少所述辅助装置6的生产成本，出厂商可利用所述辅助装置6将所述芯片模块5精确、快速地组装入所述电连接器上，避免人工组装失误损坏所述端子2，且增加组装效率。
综上所述，本发明连接器有下列有益效果(I)所述辅助装置6移除后，由于多个所述端子2的所述四卡持部22与所述凹陷部511 干涉配合，使得所述芯片模块5稳固并紧贴于所述本体I上；所述芯片模块5透过所述端子2、所述导电层12与所述锡球3电性导通所述电路板4，所述电连接器装置整体高度为所述电路板4上表面至所述芯片模块5的最高顶面，所述辅助装置6移除后，减少先前扣具装置围设于所述本体I周围而占用所述电路板4上的空间，使得所述电路板4上的线路排布更加简易、密集，满足微型电连接器的需求。
(2)藉由所述辅助装置6将固定在所述本体I上的所述芯片模块5重新夹持，扳起所述操作部621带动所述辅助装置6向上枢接旋转，所述芯片模块5的针脚51脱离所述端子2，最后操作所述夹持臂61向相反方向滑出，所述辅助装置6与所述芯片模块5分离。 使用者可简易操作所述辅助装置6用于更换所述芯片模块5，也避免了操作失误损坏了电连接器，增强了电连接器使用的寿命。
(3)所述辅助装置6可循环使用，大量减少所述辅助装置6的生产成本，出厂商可利用所述辅助装置6将所述芯片模块5精确、快速地组装入所述电连接器上，避免人工组装失误损坏所述电连接器，且增加组装效率。
上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。
权利要求
1.一种电连接器装置，用于焊接至电路板上，其特征在于，包括一本体，所述本体呈平板状，其上开设多个收容槽自所述本体上表面贯穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，所述固持部嵌设于所述收容槽内；一芯片模块，其上设有多个针脚，所述芯片模块藉由一种可拆卸的辅助装置将其扣合于所述本体上，使得所述卡持部夹持所述针脚，所述芯片模块贴置于所述本体上表面。
2.如权利要求I所述的电连接器装置，其特征在于所述固持部为圆状形，自所述固持部向下并朝圆状形中心延伸所述卡持部。
3.如权利要求I所述的电连接器装置，其特征在于所述收容槽内设有一导电层与所述端子电性导通，所述收容槽装设有一锡球与所述导电层电性导通。
4.如权利要求I所述的电连接器装置，其特征在于所述针脚具有一凹陷部与所述卡持部干涉配合。
5.一种利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法，其特征在于，包括提供一电连接器；提供一辅助装置夹持一芯片模块；安装步骤，使用所述辅助装置将所述芯片模块扣合于所述电连接器上；拆卸步骤，将所述辅助装置拆卸。
6.如权利要求5所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法， 其特征在于所述电连接器包括一本体和多个端子，所述本体开设多个收容槽，所述端子具有至少一卡持部，将所述端子装设于所述收容槽内。
7.如权利要求6所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法， 其特征在于所述芯片模块具有多个针脚，所述针脚上设有一凹陷部，安装步骤时，所述针脚进入所述收容槽内，使得所述凹陷部与所述卡持部干涉配合，所述芯片模块贴置于所述本体上表面。
8.如权利要求5所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法， 其特征在于所述辅助装置至少设有一夹持臂和一按压臂，所述夹持臂用于夹持所述芯片模块，所述按压臂用以操作辅助装置将所述芯片模块扣合于所述电连接器上。
9.如权利要求8所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法， 其特征在于所述夹持臂开设有一狭长槽、一连接孔和一枢接部，所述连接孔位于所述狭长槽一端，所述枢接部位于所述狭长槽相对另一端，所述狭长槽用以收容部分所述芯片模块固定于其内。
10.如权利要求9所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法，其特征在于所述按压臂开设有至少一连接部，所述连接部上设有一挡止部，所述连接部与所述连接孔滑动配合，所述挡止部用于限制所述夹持臂过度滑出。
11.如权利要求10所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法，其特征在于至少一销钉设于所述电路板上并固定于所述电连接器周边，所述销钉具有一枢接孔可供与所述枢接部枢接配合。
12.如权利要求11所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法，其特征在于将所述夹持臂沿着所述连接部延伸方向滑出，所述芯片模块与所述夹持臂分开，所述枢接部与所述枢接孔分离，移除所述辅助装置。
全文摘要
一种电连接器装置用于焊接至电路板上，其特征在于，包括一本体，本体呈平板状，其上开设多个收容槽自本体上表面贯穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，固持部嵌设于所述收容槽内；一芯片模块，其上设有多个针脚，芯片模块藉由一种可拆卸的辅助装置将其扣合于本体上，使得卡持部夹持针脚，芯片模块贴置于本体上表面，辅助装置移除后，减少先前扣具装置围设于本体周围而占用电路板上的空间，使得电路板上的线路排布更加简易、密集，满足微型电连接器的需求。
文档编号H01R43/26GK102938514SQ20121046023
公开日2013年2月20日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日
发明者刘军, 吴永权 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司
电连接器装置及其组装方法技术领域
涉及提供一种微型的电连接器装置及其组装方法。
背景技术：
目前，业界中，电连接器广泛都是透过一座体连接器将一芯片模块电性连接于一电路板上，并利用一扣具装置将所述芯片模块稳固于所述电连接器上压制连接，以实现所述芯片模块与所述电路板能保持良好的电性接触的目的。
其中，所述扣具装置一般包括一上扣枢接于一下扣，所述下扣固定于所述电路板上；透过一摇杆压制所述上扣使得所述芯片模块稳固的与所述座体连接器压制连接，以达到良好的电性连接。
由于所述座体连接器事先固定于所述电路板上，所述上扣枢接于所述下扣，且所述下扣一般框设所述座体连接器的周围，所述扣具装置占用所述电路板的一定空间，不利于所述电路板上线路的排布，且所述上扣压制于所述芯片模块上，使得所述电连接器整体的高度变高，已经不能满足现今微型电连接器的需求。
因此，有必要设计一种新的电连接器装置及其组装方法，以克服上述缺陷。发明内容
本发明的目的在于提供一种微型的电连接器装置及其组装方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案一种电连接器装置用于焊接至电路板上，其特征在于，包括一本体，所述本体呈平板状，其上开设多个收容槽自所述本体上表面贯穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，所述固持部嵌设于所述收容槽内；一芯片模块，其上设有多个针脚，所述芯片模块藉由一种可拆卸的辅助装置将其扣合于所述本体上，使得所述卡持部夹持所述针脚，所述芯片模块贴置于所述本体上表面。
进一步，所述固持部为圆状形，自所述固持部向下并朝圆状形中心延伸所述卡持部。
进一步，所述收容槽内设有一导电层与所述端子电性导通，所述收容槽装设有一锡球与所述导电层电性导通。
进一步，所述针脚具有一凹陷部与所述卡持部干涉配合。
一种利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器上的组装方法，其特征在于，包括 提供一电连接器；提供一辅助装置夹持一芯片模块；安装步骤，使用所述辅助装置将所述芯片模块扣合于所述电连接器上；拆卸步骤，将所述辅助装置拆卸。
进一步，所述电连接器包括一本体和多个端子，所述本体开设多个收容槽，所述端子具有至少一卡持部，将所述端子装设于所述收容槽内。
进一步，所述芯片模块具有多个针脚，所述针脚上设有一凹陷部，安装步骤时，所述针脚进入所述收容槽内，使得所述凹陷部与所述卡持部干涉配合，所述芯片模块贴置于所述本体上表面。
进一步，所述辅助装置至少设有一夹持臂和一按压臂，所述夹持臂用于夹持所述芯片模块，所述按压臂用以操作辅助装置将所述芯片模块扣合于所述电连接器上。
进一步，所述夹持臂开设有一狭长槽、一连接孔和一枢接部，所述连接孔位于所述狭长槽一端，所述枢接部位于所述狭长槽相对另一端，所述狭长槽用以收容部分所述芯片模块固定于其内。
进一步，所述按压臂开设有至少一连接部，所述连接部上设有一挡止部，所述连接部与所述连接孔滑动配合，所述挡止部用于限制所述夹持臂过度滑出。
进一步，至少一销钉设于所述电路板上并固定于所述电连接器周边，所述销钉具有一枢接孔可供与所述枢接部枢接配合。
进一步，将所述夹持臂沿着所述连接部延伸方向滑出，所述芯片模块与所述夹持臂分开，所述枢接部与所述枢接孔分离，移除所述辅助装置。
与先前的技术相比较，所述辅助装置移除后，由于多个所述端子的所述四卡持部与所述凹陷部干涉配合，使得所述芯片模块稳固并紧贴于所述本体上；所述芯片模块透过所述端子、所述导电层与所述锡球电性导通所述电路板，所述电连接器装置整体高度为所述电路板上表面至所述芯片模块的最高顶面，所述辅助装置移除后，减少先前扣具装置围设于所述本体周围而占用所述电路板上的空间，使得所述电路板上的线路排布更加简易、 密集，满足微型电连接器的需求。
另外，所述辅助装置可循环使用，大量减少所述辅助装置的生产成本，出厂商可利用所述辅助装置将所述芯片模块精确地组装入所述电连接器上，避免人工组装失误损坏所述电连接器。
图I为本发明电连接器装置分解后与辅助装置分解后的立体分解图；图2为本发明电连接器装置与带有芯片模块的辅助装置枢接于销钉上的立体组合图； 图3为带有芯片模块的辅助装置扣合于电连接器装置上的立体图；图4为辅助装置与芯片模块分离的立体图；图5为辅助装置拆卸移除后，电连接器的立体图；图6为图5的剖视示意图。
具体实施方式
的附图标号说明本体I收容槽11导电层12端子2固持部21卡持部22锡球3电路板4芯片模块5针脚51凹陷部511辅助装置6夹持臂61狭长槽611连接孔612枢接部613按压臂62操作部621连接部622挡止部623销钉7枢接孔具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
请参照图1，本发明是借用一辅助装置6将一芯片模块5扣合于所述电连接器装置上。
所述电连接器装置包括一本体I、多个端子2、多个锡球3 (请参照图6)和一电路板4。
所述本体I呈平板状，其上开设多个收容槽11自所述本体I上表面贯穿至下表面，所述收容槽11内设有一导电层12 (为金属材料或MID制程)，所述本体I藉由所述锡球 3用以焊接至所述电路板4上。
所述端子2具有一固持部21，所述固持部21为圆状形，自所述固持部21向下并朝圆状形中心延伸至少一卡持部22 (本实施例所述卡持部22数量为四)，所述端子2藉由弹性变形的所述固持部21钳设于所述收容槽11内。
所述芯片模块5具有多个针脚51，所述针脚51具有一凹陷部511，用以与所述卡持部22配合。
所述辅助装置6具有至少一夹持臂61 (本实施例所述夹持臂61数量为二，且相对设置)与一按压臂62，所述夹持臂61开设有一狭长槽611、一连接孔612和一枢接部613， 所述连接孔612贯穿所述夹持臂61，所述连接孔612位于所述狭长槽611 —端并与其隔开设置，所述枢接部613位于所述狭长槽611相对另一端，所述狭长槽用以收容部分所述芯片模块固定于其内。所述按压臂62具有一操作部621，所述操作部621向两端分别延伸一连接部622，所述连接孔612与所述连接部622滑动配合，所述二夹持臂61可在所述连接部 622左右滑移，所述二夹持臂61上的所述狭长槽611相对设置，所述二枢接部613相对凸设。所述连接部622朝延伸方向的末端上设有一挡止部623，用以限制所述夹持臂61过度滑出。
至少一销钉7 (所述销钉7数量为二)设于所述电路板4上并固定于所述电连接器周边，所述销钉7具有一枢接孔71可供与所述枢接部613枢接配合。
组装时，请参照图I和2，第一步骤，提供一电连接器。
具体操作如下先将所述端子2钳设于所述收容槽11内，使得所述固持部21收缩变形并稳固于所述收容槽11内，且所述固持部21与所述导电层12电性导通。再将所述锡球3 (请参照图6)装设在所述收容槽11内，使得所述锡球3与所述导电层12电性导通，且保证所述锡球3与所述端子2保持一定距离，藉由所述锡球3将所述本体I欲焊于所述电路板4上，使得所述本体I稳固于所述电路板4上。
请参照图2，第二步骤，提供一辅助装置6夹持一芯片模块5。
具体操作如下将所述二夹持臂61延着所述连接部622向中间滑移，利用狭长槽 611将所述芯片模块5夹持固定于所述辅助装置6上，同时，所述枢接部613随着所述二夹持臂61相对滑移进入所述枢接孔71与之配合，带有所述芯片模块5的所述辅助装置6枢接于所述销钉7上，可绕着所述辅助装置6 —端自由旋转。
请参照图3和图6，第三步骤，使用所述辅助装置6将所述芯片模块5扣合于所述电连接器上；具体操作如下利用所述操作部621将枢接于所述销钉7上的所述辅助装置6旋转扣合于所述本体I上，使得所述芯片模块5贴置于所述本体I上表面；所述针脚51进入所述收容槽11内与所述端子2配合，所述卡持部22稳固地卡持所述凹陷部511，由于多个所述端子2夹持着多个所述针脚51，使得所述芯片模块5稳固于所述电连接器上且电性导通。
请参照图4和图6，第四步骤，将所述辅助装置6拆卸。
具体操作如下将所述二夹持臂61分别沿着所述连接部622延伸方向滑出，滑出至所述挡止部623时，所述芯片模块5与所述二夹持臂61分开，所述枢接部613与所述枢接孔71分离，此时所述辅助装置6与所述销钉7脱离配合，再移除所述辅助装置6，操作完成。
透过上述的步骤，参照图4、5和6，所述辅助装置6移除后，由于多个所述端子2的所述四卡持部22与所述凹陷部511干涉配合，使得所述芯片模块5稳固并紧贴于所述本体 I上；所述芯片模块5透过所述端子2、所述导电层12与所述锡球3电性导通所述电路板4， 所述电连接器装置整体高度为所述电路板4上表面至所述芯片模块5的最高顶面，所述辅助装置6移除后，减少先前扣具装置围设于所述本体I周围而占用所述电路板4上的空间， 使得所述电路板4上的线路排布更加简易、密集，满足微型所述电连接器的需求。
参照图4和图6，由于使用者有更换所述芯片模块5的需求，按照第三步骤的组装方式，藉由所述辅助装置6将固定在所述本体I上的所述芯片模块5重新夹持，扳起所述操作部621带动所述辅助装置6向上枢接旋转，所述芯片模块5的针脚51脱离所述端子2，最后操作所述夹持臂61向相反方向滑出，所述辅助装置6与所述芯片模块5分离。使用者可简易操作所述辅助装置6用于更换所述芯片模块5，也避免了操作失误损坏了电连接器， 增强了电连接器使用的寿命。
本发明以较为简易的实施例来说明，不限制所述辅助装置6的具体结构和具体操作方式。其它实施例，所述辅助装置6可设计成用于固定所述芯片模块5的专门仪器；所述辅助装置6或可为吸取装置(未图示)，用以真空吸取所述芯片模块5扣合于所述电连接器上；所述辅助装置6或可装设在机械设备的机械手(未图示)上，机械自动化可以高精度地将所述芯片模块5装入所述电连接器。
所述辅助装置6可循环使用，大量减少所述辅助装置6的生产成本，出厂商可利用所述辅助装置6将所述芯片模块5精确、快速地组装入所述电连接器上，避免人工组装失误损坏所述端子2，且增加组装效率。
综上所述，本发明连接器有下列有益效果(I)所述辅助装置6移除后，由于多个所述端子2的所述四卡持部22与所述凹陷部511 干涉配合，使得所述芯片模块5稳固并紧贴于所述本体I上；所述芯片模块5透过所述端子2、所述导电层12与所述锡球3电性导通所述电路板4，所述电连接器装置整体高度为所述电路板4上表面至所述芯片模块5的最高顶面，所述辅助装置6移除后，减少先前扣具装置围设于所述本体I周围而占用所述电路板4上的空间，使得所述电路板4上的线路排布更加简易、密集，满足微型电连接器的需求。
(2)藉由所述辅助装置6将固定在所述本体I上的所述芯片模块5重新夹持，扳起所述操作部621带动所述辅助装置6向上枢接旋转，所述芯片模块5的针脚51脱离所述端子2，最后操作所述夹持臂61向相反方向滑出，所述辅助装置6与所述芯片模块5分离。 使用者可简易操作所述辅助装置6用于更换所述芯片模块5，也避免了操作失误损坏了电连接器，增强了电连接器使用的寿命。
(3)所述辅助装置6可循环使用，大量减少所述辅助装置6的生产成本，出厂商可利用所述辅助装置6将所述芯片模块5精确、快速地组装入所述电连接器上，避免人工组装失误损坏所述电连接器，且增加组装效率。
上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。
权利要求
1.一种电连接器装置，用于焊接至电路板上，其特征在于，包括一本体，所述本体呈平板状，其上开设多个收容槽自所述本体上表面贯穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，所述固持部嵌设于所述收容槽内；一芯片模块，其上设有多个针脚，所述芯片模块藉由一种可拆卸的辅助装置将其扣合于所述本体上，使得所述卡持部夹持所述针脚，所述芯片模块贴置于所述本体上表面。
2.如权利要求I所述的电连接器装置，其特征在于所述固持部为圆状形，自所述固持部向下并朝圆状形中心延伸所述卡持部。
3.如权利要求I所述的电连接器装置，其特征在于所述收容槽内设有一导电层与所述端子电性导通，所述收容槽装设有一锡球与所述导电层电性导通。
4.如权利要求I所述的电连接器装置，其特征在于所述针脚具有一凹陷部与所述卡持部干涉配合。
5.一种利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法，其特征在于，包括提供一电连接器；提供一辅助装置夹持一芯片模块；安装步骤，使用所述辅助装置将所述芯片模块扣合于所述电连接器上；拆卸步骤，将所述辅助装置拆卸。
6.如权利要求5所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法， 其特征在于所述电连接器包括一本体和多个端子，所述本体开设多个收容槽，所述端子具有至少一卡持部，将所述端子装设于所述收容槽内。
7.如权利要求6所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法， 其特征在于所述芯片模块具有多个针脚，所述针脚上设有一凹陷部，安装步骤时，所述针脚进入所述收容槽内，使得所述凹陷部与所述卡持部干涉配合，所述芯片模块贴置于所述本体上表面。
8.如权利要求5所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法， 其特征在于所述辅助装置至少设有一夹持臂和一按压臂，所述夹持臂用于夹持所述芯片模块，所述按压臂用以操作辅助装置将所述芯片模块扣合于所述电连接器上。
9.如权利要求8所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法， 其特征在于所述夹持臂开设有一狭长槽、一连接孔和一枢接部，所述连接孔位于所述狭长槽一端，所述枢接部位于所述狭长槽相对另一端，所述狭长槽用以收容部分所述芯片模块固定于其内。
10.如权利要求9所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法，其特征在于所述按压臂开设有至少一连接部，所述连接部上设有一挡止部，所述连接部与所述连接孔滑动配合，所述挡止部用于限制所述夹持臂过度滑出。
11.如权利要求10所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法，其特征在于至少一销钉设于所述电路板上并固定于所述电连接器周边，所述销钉具有一枢接孔可供与所述枢接部枢接配合。
12.如权利要求11所述的利用辅助装置将芯片模块扣合于电连接器装置上的组装方法，其特征在于将所述夹持臂沿着所述连接部延伸方向滑出，所述芯片模块与所述夹持臂分开，所述枢接部与所述枢接孔分离，移除所述辅助装置。
全文摘要
一种电连接器装置用于焊接至电路板上，其特征在于，包括一本体，本体呈平板状，其上开设多个收容槽自本体上表面贯穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，固持部嵌设于所述收容槽内；一芯片模块，其上设有多个针脚，芯片模块藉由一种可拆卸的辅助装置将其扣合于本体上，使得卡持部夹持针脚，芯片模块贴置于本体上表面，辅助装置移除后，减少先前扣具装置围设于本体周围而占用电路板上的空间，使得电路板上的线路排布更加简易、密集，满足微型电连接器的需求。
文档编号H01R43/26GK102938514SQ20121046023
公开日2013年2月20日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日
发明者刘军, 吴永权 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司
最新回复(0)