一种用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具的制作方法

专利名称：一种用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于半导体激光器腔面镀膜的特殊夹具，更确切地说，本发明提供一种用于固定半导体激光器芯片解理条的非接触固定方式的镀膜夹具，属于半导体激光器器件工艺技术领域。
如上所述，由于在整个装配过程中，对样品不施加任何外力，本发明提供的夹具具有以下优点
1.不损伤样品(即解理条)表面，又不玷污样品端面。
2.装架简单，结构不复杂，加工容易。
3.样品装配容量大，样品大小不受限制，非常适合生产应用。
4.安全可靠，不容易损坏，使用寿命长。
5.可以用化学溶液清洗，保证不变形，不腐蚀。
图2是目前使用的腔面镀膜夹具。
图3是本发明提供的腔面镀膜夹具。图中1-要蒸镀的两个腔面，2-两个上下电极面，3-解理条，4-金属条，5-狭缝，6-不锈钢板，7-不锈钢丝，8-不锈钢丝绕点。
权利要求
1.一种用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具，其特征在于(1)夹具由宽度为0.15mm-0.25mm，间距为2mm-3mm的多条狭缝构成，狭缝条数由不锈钢板大小决定，而狭缝长度和不锈钢板大小由需要固定的解理条长度决定；(2)每个狭缝下面至少有二根固定的不锈钢丝支撑，从而形成网格。
2.按权利要求1所述的用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具，其特征在于所述不锈钢板是圆形或方形。
3.按权利要求1所述的用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具，其特征在于固定用不锈钢丝直径为0.05-0.10mm。
4.按权利要求1或3所述的用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具，其特征在于不锈钢丝的固定是先把一端绕在不锈钢板上的一个狭缝边缘上绷紧，再把另一端绕在狭缝的另一端边缘上，紧贴在狭缝中段的下面。
5.按权利要求1所述的用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具，其特征在于狭缝宽度大于解理条厚度而小于解理条的宽度。
全文摘要
本发明涉及一种用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具,其特征在于采用了非接触固定方式,避免产生机械损伤。该夹具由一个不锈钢板上开有宽度为0.15－0.25mm,间距为2－3mm的多条狭缝而制成。使用时只要把解理条放进狭缝里即可固定。由于狭缝宽度大于解理条厚度而小于解理条宽度,同时采用一种不锈钢板下设有网格的方法,保证解理条从狭缝里掉不下来,所以解理条装在狭缝里始终位于竖立状态,并且端面保持水平朝下方向。由于一个夹具上有多条狭缝,所以由一个夹具一次可以装配好多解理条,并且解理条装卸过程非常容易。另外也很方便实施两个腔面蒸镀,本发明提供的非接触式固定的夹具结构简单、操作简便、安全可靠、加工成本低、使用寿命长、非常适合于批量生产。
文档编号H01S5/10GK1422978SQ0215129
公开日2003年6月11日 申请日期2002年12月13日 优先权日2002年12月13日
发明者吴根柱, 齐鸣, 李爱珍, 张永刚 申请人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所