电连接器及其制造方法
电连接器及其制造方法
【专利摘要】一种电连接器，其包括绝缘本体与包覆于绝缘本体的屏蔽壳体，所述绝缘本体具有底面，所述底面上延伸设有凸块，所述凸块包括嵌入外部电路板的嵌入部和自嵌入部延伸的阻挡部，所述屏蔽壳体包括前屏蔽壳体与后屏蔽壳体，所述前屏蔽壳体包括前端壁、及自前端壁向后弯折形成的顶壁与两侧壁，所述前端壁向下延伸至所述阻挡部的下边缘，所述前屏蔽壳体每个侧壁的下边缘延伸设有两个焊脚，所述焊脚均包括自两侧壁垂直向外延伸且平行于顶壁的第一延伸部和自第一延伸部末端向下弯折形成的第二延伸部。
【专利说明】电连接器及其制造方法
[0001]【【技术领域】】
本发明是有关一种电连接器，尤其涉及一种电连接器的屏蔽壳体与电路板焊接脚结构及其制造方法。
[0002] 【【背景技术】】
于2010年2月3日公告的中国专利第CN201397915Y号揭示了一种电连接器，所述电连接器为沉板式结构，所述电连接器包括绝缘本体与包覆于绝缘本体的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体包括相互配合的第一壳体与第二壳体，所述第一壳体设有顶壁与自顶壁向下弯折的前端壁，所述第一壳体沉至外部电路板下侧，所述第二壳体设有与外部电路板配合的接地脚。所述屏蔽壳体制程复杂、成本较高。
[0003]【
【发明内容】
】
本发明所要解决的技术问题是提供一种制程简单、成本较低的电连接器及其制造这种电连接器的方法。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
一种电连接器，其包括绝缘本体与包覆于绝缘本体的屏蔽壳体，所述绝缘本体具有底面，所述底面上延伸设有凸块，所述凸块包括嵌入外部电路板的嵌入部和自嵌入部延伸的阻挡部，所述屏蔽壳体包括前屏蔽壳体与后屏蔽壳体，所述前屏蔽壳体包括前端壁、及自前端壁向后弯折形成的顶壁与两侧壁，所述前端壁向下延伸至所述阻挡部的下边缘，所述前屏蔽壳体每个侧壁的下边缘延伸设有两个焊脚，所述焊脚均包括自两侧壁垂直向外延伸且平行于顶壁的第一延伸部和自第一延伸部末端向下弯折形成的第二延伸部。
[0005]相对于现有技术，所述屏蔽壳体包括前屏蔽壳体与后屏蔽壳体，所述前屏蔽壳体包括前端壁、及自前端壁向后弯折形成的顶壁与两侧壁，所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，简化了屏蔽壳体的结构，降低了生产成本。
[0006]本发明的其他具体特征如下:
所述前端壁的下边缘向后延伸设有卡扣部，所述卡扣部扣合于所述阻挡部下侧。
[0007]所述焊脚自两侧壁向下延伸且与此两侧壁处于同一平面，所述焊脚用于镀锡的部分超出所述前端壁的下边缘。
[0008]所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁为基准面，自前端壁向两侧弯折料带形成两侧壁，所述焊脚与所述两侧壁处于同一平面，先将焊脚浸入镀池进行镀锡，再将焊脚弯折至所需状态。
[0009]相对于现有技术，所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，所述焊脚设于前屏蔽壳体，将所述焊脚浸入镀池镀锡后再弯折至所需状态，简化屏蔽壳体的制程，节省了生产成本。
[0010]所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁为基准面，自前端壁向两侧弯折料带形成两侧壁，所述焊脚与所述两侧壁处于同一平面，将焊脚自两侧壁下边缘沿水平方向向外弯折，先将前屏蔽壳体一侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，再将前屏蔽壳体另一侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，最后将已镀完锡的焊脚弯折至所需状态。[0011]相对于现有技术，所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，所述焊脚设于前屏蔽壳体，将所述焊脚弯折后再浸入镀池镀锡，最后弯折至所需状态，简化屏蔽壳体的制程，节省了生产成本。
[0012]【【专利附图】
【附图说明】】
图1是符合本发明的电连接器的立体图。
[0013]图2是图1所示电连接器的另一视角的立体图。
[0014]图3是图1所示电连接器的立体分解图。
[0015]图4是图3所示前屏蔽壳体的一种制程图。
[0016]图5是图3所示前屏蔽壳体的另一种制程图。
[0017]【主要元件符号说明】
电连接器100
绝缘本体101 底面1011 嵌入部1012 阻挡部1013 前端面1014 收容腔1015 前屏蔽壳体102 前端壁1021 卡扣部1022 顶壁1023 侧壁1024` 第一延伸部1025 第二延伸部1026 后屏蔽壳体103 端子块104 磁性组件105
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
[0018]【【具体实施方式】】
如图1至图3，其所示为符合本发明的一种电连接器100，所述电连接器100包括绝缘本体101、装设于绝缘本体101内部的端子模块、及包覆于绝缘本体101的屏蔽壳体,所述绝缘本体101具有自前端面1014向后开设用于收容对接连接器的收容腔1015，所述绝缘本体101的底面1011向下延伸设有凸块，所述凸块包括靠近于前端面1014的阻挡部1013、及自阻挡部1013向后延伸的用于嵌入外部电路板的嵌入部1012，所述端子模块包括端子块104与磁性组件105，所述屏蔽壳体包括前屏蔽壳体102与后屏蔽壳体103，所述前屏蔽壳体102与所述后屏蔽壳体103卡扣固持，所述前屏蔽壳体102包括前端壁1021、及自前端壁1021向后弯折形成的顶壁1023与两侧壁1024，所述前端壁1021向下延伸至所述阻挡部1013的下边缘，所述前端壁1021的下边缘向后延伸设有卡扣部1022，所述卡扣部1022扣合于所述阻挡部1013下侧。所述前屏蔽壳体102每个侧壁1024的下边缘延伸设有两个焊脚，所述焊脚均包括自两侧壁1024垂直向外延伸且平行于顶壁1023的第一延伸部1025和自第一延伸部1025末端向下弯折形成的第二延伸部1026。
[0019]如图4，其所示为符合本发明的一种制造前屏蔽壳体102的方法，所述前屏蔽壳体102以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁1021为基准面，自前端壁1021向后弯折料带形成两侧壁1024与顶壁1023，所述焊脚与所述侧壁1024处于同一平面，且所述焊脚用于镀锡的部分超出所述前端壁1021的下边缘，先将焊脚浸入镀池进行镀锡，再将焊脚弯折至所需状态。
[0020]如图5，其所示为符合本发明的另一种制造前屏蔽壳体102的方法，所述前屏蔽壳体102以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁1021为基准面，自前端壁1021向后弯折料带形成两侧壁1024与顶壁1023，所述焊脚与所述侧壁1024处于同一平面，且所述焊脚用于镀锡的部分超出所述前端壁1021的下边缘，将焊脚自两侧壁1024下边缘沿水平方向向外弯折，先将前屏蔽壳体102 —侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，再将前屏蔽壳体102另一侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，最后将已镀完锡的焊脚弯折至所需状态。
【权利要求】
1.一种电连接器,其包括绝缘本体与包覆于绝缘本体的屏蔽壳体,所述绝缘本体具有底面，所述底面上延伸设有凸块，所述凸块包括嵌入外部电路板的嵌入部和自嵌入部延伸的阻挡部，所述屏蔽壳体包括前屏蔽壳体与后屏蔽壳体，所述前屏蔽壳体包括前端壁、及自前端壁向后弯折形成的顶壁与两侧壁，所述前端壁向下延伸至所述阻挡部的下边缘，所述前屏蔽壳体每个侧壁的下边缘延伸设有两个焊脚，其特征在于:所述焊脚均包括自两侧壁垂直向外延伸且平行于顶壁的第一延伸部和自第一延伸部末端向下弯折形成的第二延伸部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述前端壁的下边缘向后延伸设有卡扣部，所述卡扣部扣合于所述阻挡部下侧。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述焊脚自两侧壁向下延伸且与此两侧壁处于同一平面，所述焊脚用于镀锡的部分超出所述前端壁的下边缘。
4.一种如权利要求1所述电连接器的制造方法，其特征在于:所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁为基准面，自前端壁向两侧弯折料带形成两侧壁，所述焊脚与所述两侧壁处于同一平面，先将焊脚浸入镀池进行镀锡，再将焊脚弯折至所需状态。
5.一种如权利要求1所述电连接器的制造方法，其特征在于:所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁为基准面，自前端壁向两侧弯折料带形成两侧壁，所述焊脚与所述两侧壁处于同一平面，将焊脚自两侧壁下边缘沿水平方向向外弯折，先将前屏蔽壳体一侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，再将前屏蔽壳体另一侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，最后将已镀完锡的焊脚弯折至所需状态。
【文档编号】H01R43/18GK103682836SQ201210333637
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月11日 优先权日:2012年9月11日
【发明者】张道宽, 王洪元 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【专利摘要】一种电连接器，其包括绝缘本体与包覆于绝缘本体的屏蔽壳体，所述绝缘本体具有底面，所述底面上延伸设有凸块，所述凸块包括嵌入外部电路板的嵌入部和自嵌入部延伸的阻挡部，所述屏蔽壳体包括前屏蔽壳体与后屏蔽壳体，所述前屏蔽壳体包括前端壁、及自前端壁向后弯折形成的顶壁与两侧壁，所述前端壁向下延伸至所述阻挡部的下边缘，所述前屏蔽壳体每个侧壁的下边缘延伸设有两个焊脚，所述焊脚均包括自两侧壁垂直向外延伸且平行于顶壁的第一延伸部和自第一延伸部末端向下弯折形成的第二延伸部。
【专利说明】电连接器及其制造方法
[0001]【【技术领域】】
本发明是有关一种电连接器，尤其涉及一种电连接器的屏蔽壳体与电路板焊接脚结构及其制造方法。
[0002] 【【背景技术】】
于2010年2月3日公告的中国专利第CN201397915Y号揭示了一种电连接器，所述电连接器为沉板式结构，所述电连接器包括绝缘本体与包覆于绝缘本体的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体包括相互配合的第一壳体与第二壳体，所述第一壳体设有顶壁与自顶壁向下弯折的前端壁，所述第一壳体沉至外部电路板下侧，所述第二壳体设有与外部电路板配合的接地脚。所述屏蔽壳体制程复杂、成本较高。
[0003]【
【发明内容】
】
本发明所要解决的技术问题是提供一种制程简单、成本较低的电连接器及其制造这种电连接器的方法。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
一种电连接器，其包括绝缘本体与包覆于绝缘本体的屏蔽壳体，所述绝缘本体具有底面，所述底面上延伸设有凸块，所述凸块包括嵌入外部电路板的嵌入部和自嵌入部延伸的阻挡部，所述屏蔽壳体包括前屏蔽壳体与后屏蔽壳体，所述前屏蔽壳体包括前端壁、及自前端壁向后弯折形成的顶壁与两侧壁，所述前端壁向下延伸至所述阻挡部的下边缘，所述前屏蔽壳体每个侧壁的下边缘延伸设有两个焊脚，所述焊脚均包括自两侧壁垂直向外延伸且平行于顶壁的第一延伸部和自第一延伸部末端向下弯折形成的第二延伸部。
[0005]相对于现有技术，所述屏蔽壳体包括前屏蔽壳体与后屏蔽壳体，所述前屏蔽壳体包括前端壁、及自前端壁向后弯折形成的顶壁与两侧壁，所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，简化了屏蔽壳体的结构，降低了生产成本。
[0006]本发明的其他具体特征如下:
所述前端壁的下边缘向后延伸设有卡扣部，所述卡扣部扣合于所述阻挡部下侧。
[0007]所述焊脚自两侧壁向下延伸且与此两侧壁处于同一平面，所述焊脚用于镀锡的部分超出所述前端壁的下边缘。
[0008]所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁为基准面，自前端壁向两侧弯折料带形成两侧壁，所述焊脚与所述两侧壁处于同一平面，先将焊脚浸入镀池进行镀锡，再将焊脚弯折至所需状态。
[0009]相对于现有技术，所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，所述焊脚设于前屏蔽壳体，将所述焊脚浸入镀池镀锡后再弯折至所需状态，简化屏蔽壳体的制程，节省了生产成本。
[0010]所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁为基准面，自前端壁向两侧弯折料带形成两侧壁，所述焊脚与所述两侧壁处于同一平面，将焊脚自两侧壁下边缘沿水平方向向外弯折，先将前屏蔽壳体一侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，再将前屏蔽壳体另一侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，最后将已镀完锡的焊脚弯折至所需状态。[0011]相对于现有技术，所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，所述焊脚设于前屏蔽壳体，将所述焊脚弯折后再浸入镀池镀锡，最后弯折至所需状态，简化屏蔽壳体的制程，节省了生产成本。
[0012]【【专利附图】
【附图说明】】
图1是符合本发明的电连接器的立体图。
[0013]图2是图1所示电连接器的另一视角的立体图。
[0014]图3是图1所示电连接器的立体分解图。
[0015]图4是图3所示前屏蔽壳体的一种制程图。
[0016]图5是图3所示前屏蔽壳体的另一种制程图。
[0017]【主要元件符号说明】
电连接器100
绝缘本体101 底面1011 嵌入部1012 阻挡部1013 前端面1014 收容腔1015 前屏蔽壳体102 前端壁1021 卡扣部1022 顶壁1023 侧壁1024` 第一延伸部1025 第二延伸部1026 后屏蔽壳体103 端子块104 磁性组件105
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
[0018]【【具体实施方式】】
如图1至图3，其所示为符合本发明的一种电连接器100，所述电连接器100包括绝缘本体101、装设于绝缘本体101内部的端子模块、及包覆于绝缘本体101的屏蔽壳体,所述绝缘本体101具有自前端面1014向后开设用于收容对接连接器的收容腔1015，所述绝缘本体101的底面1011向下延伸设有凸块，所述凸块包括靠近于前端面1014的阻挡部1013、及自阻挡部1013向后延伸的用于嵌入外部电路板的嵌入部1012，所述端子模块包括端子块104与磁性组件105，所述屏蔽壳体包括前屏蔽壳体102与后屏蔽壳体103，所述前屏蔽壳体102与所述后屏蔽壳体103卡扣固持，所述前屏蔽壳体102包括前端壁1021、及自前端壁1021向后弯折形成的顶壁1023与两侧壁1024，所述前端壁1021向下延伸至所述阻挡部1013的下边缘，所述前端壁1021的下边缘向后延伸设有卡扣部1022，所述卡扣部1022扣合于所述阻挡部1013下侧。所述前屏蔽壳体102每个侧壁1024的下边缘延伸设有两个焊脚，所述焊脚均包括自两侧壁1024垂直向外延伸且平行于顶壁1023的第一延伸部1025和自第一延伸部1025末端向下弯折形成的第二延伸部1026。
[0019]如图4，其所示为符合本发明的一种制造前屏蔽壳体102的方法，所述前屏蔽壳体102以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁1021为基准面，自前端壁1021向后弯折料带形成两侧壁1024与顶壁1023，所述焊脚与所述侧壁1024处于同一平面，且所述焊脚用于镀锡的部分超出所述前端壁1021的下边缘，先将焊脚浸入镀池进行镀锡，再将焊脚弯折至所需状态。
[0020]如图5，其所示为符合本发明的另一种制造前屏蔽壳体102的方法，所述前屏蔽壳体102以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁1021为基准面，自前端壁1021向后弯折料带形成两侧壁1024与顶壁1023，所述焊脚与所述侧壁1024处于同一平面，且所述焊脚用于镀锡的部分超出所述前端壁1021的下边缘，将焊脚自两侧壁1024下边缘沿水平方向向外弯折，先将前屏蔽壳体102 —侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，再将前屏蔽壳体102另一侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，最后将已镀完锡的焊脚弯折至所需状态。
【权利要求】
1.一种电连接器,其包括绝缘本体与包覆于绝缘本体的屏蔽壳体,所述绝缘本体具有底面，所述底面上延伸设有凸块，所述凸块包括嵌入外部电路板的嵌入部和自嵌入部延伸的阻挡部，所述屏蔽壳体包括前屏蔽壳体与后屏蔽壳体，所述前屏蔽壳体包括前端壁、及自前端壁向后弯折形成的顶壁与两侧壁，所述前端壁向下延伸至所述阻挡部的下边缘，所述前屏蔽壳体每个侧壁的下边缘延伸设有两个焊脚，其特征在于:所述焊脚均包括自两侧壁垂直向外延伸且平行于顶壁的第一延伸部和自第一延伸部末端向下弯折形成的第二延伸部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述前端壁的下边缘向后延伸设有卡扣部，所述卡扣部扣合于所述阻挡部下侧。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述焊脚自两侧壁向下延伸且与此两侧壁处于同一平面，所述焊脚用于镀锡的部分超出所述前端壁的下边缘。
4.一种如权利要求1所述电连接器的制造方法，其特征在于:所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁为基准面，自前端壁向两侧弯折料带形成两侧壁，所述焊脚与所述两侧壁处于同一平面，先将焊脚浸入镀池进行镀锡，再将焊脚弯折至所需状态。
5.一种如权利要求1所述电连接器的制造方法，其特征在于:所述前屏蔽壳体以一体成型的方法冲压料带制造而成，以前端壁为基准面，自前端壁向两侧弯折料带形成两侧壁，所述焊脚与所述两侧壁处于同一平面，将焊脚自两侧壁下边缘沿水平方向向外弯折，先将前屏蔽壳体一侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，再将前屏蔽壳体另一侧的焊脚浸入镀池进行镀锡，最后将已镀完锡的焊脚弯折至所需状态。
【文档编号】H01R43/18GK103682836SQ201210333637
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月11日 优先权日:2012年9月11日
【发明者】张道宽, 王洪元 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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