插头的制作方法
插头的制作方法
【专利摘要】一种插头，其包括一上壳体以及一与所述上壳体配合以形成一收容空间的下壳体，所述上壳体设置至少二引脚用于与一插座的相应插孔连接，所述下壳体设置有输出腔，所述上壳体邻近所述下壳体的一面分别伸出二连接端，该二连接端分别与所述二引脚电性连接，所述收容空间封装有二导电弹片，每一所述二导电弹片包括一第一传导件、一第二传导件及一连接部分，所述第一传导件收容于所述输出腔，用于与一外部的连接装置相连接，所述第二传导件与所述二连接端直接接触以实现电性连接，所述连接部分连接所述第一传导件与所述第二传导件，所述二导电弹片将所述上壳体的二引脚感应到的电能通过所述下壳体的输出腔传导至外部的连接装置。
【专利说明】插头
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种连接器，尤其涉及一种插头。
【背景技术】
[0002]一般日常生活与工业运转，电器或电气用具的使用，其交流电的电力来源，主要是通过一电线插头与插座连接，从而提供电能至电器或电气用具。插头的种类繁多，以三极电源插头为例，其包括上壳体与下壳体，上壳体上具有用于与插座的相应插孔相插接的正、负极端子及接地端子，下壳体上具有与线缆相连的两输出端子，上壳体与下壳体之间封装有连接线，该连接线将上壳体上的正、负极端子连接到下壳体的两输出端子，装配时，需要通过焊接的方式将连接线分别固定于正、负极端子及输出端子，然而，这样的装配方式会增加焊接线材的步骤，导致装配不便。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，需要提供一种装配方便的插头。
[0004]一种插头，其包括一上壳体以及一与所述上壳体配合以形成一收容空间的下壳体，所述上壳体设置至少二引脚用于与一插座的相应插孔连接，所述下壳体设置有输出腔，所述上壳体邻近所述下壳体的一面分别伸出二连接端，该二连接端分别与所述二引脚电性连接，所述收容空间封装有二导电弹片，每一所述二导电弹片包括一第一传导件、一第二传导件及一连接部分，所述第一传导件收容于所述输出腔，用于与一外部的连接装置相连接，所述第二传导件与所述二连接端直接接触以实现电性连接，所述连接部分连接所述第一传导件与所述第二传导件，所述二导电弹片将所述上壳体的二引脚感应到的电能通过所述下壳体的输出腔传导至外部的连接装置。
`[0005]本发明插头的导电弹片能够采用物理接触方式即可将上壳体上的两引脚感应到的电能传导给外部的电器产品，从而代替了原有的插头采用线材进行焊接等方式实现电性连接的结构，节约了线材，并且省掉了焊线的步骤，装配方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本发明插头一较佳实施方式的立体图。
[0007]图2为图1所示的插头的分解图。
[0008]图3为图1所示的插头另一角度的分解图。
[0009]图4为图2中插头的下壳体的放大图。
[0010]图5为导电弹片装配于下壳体后的示意图。
[0011]图6为图1所示的插头的剖视图。
[0012]主要元件符号说明
插头I loo-
下壳体_K)_
凹槽111-
【权利要求】
1.一种插头，其包括一上壳体以及一与所述上壳体配合以形成一收容空间的下壳体，所述上壳体设置至少二引脚用于与一插座的相应插孔连接，所述下壳体设置有输出腔，其特征在于，所述上壳体邻近所述下壳体的一面分别伸出二连接端，该二连接端分别与所述二引脚电性连接，所述收容空间封装有二导电弹片，每一所述二导电弹片包括一第一传导件、一第二传导件及一连接部分，所述第一传导件收容于所述输出腔，用于与一外部的连接装置相连接，所述第二传导件与所述二连接端直接接触以实现电性连接，所述连接部分连接所述第一传导件与所述第二传导件，所述二导电弹片将所述上壳体的二引脚感应到的电能通过所述下壳体的输出腔传导至外部的连接装置。
2.如权利要求1所述的插头，其特征在于:所述的第一传导件沿一第一方向连接于该连接部分的一端，所述第二传导件沿一第二方向连接于该连接部分的另一端，该第一方向与该第二方向不在同一平面内，且相互垂直。
3.如权利要求2所述的插头，其特征在于:所述连接部分进一步用于将所述导电弹片固定于所述下壳体，所述连接部分包括一与所述第一传导件相连的第一连接段以及一与所述第二传导件相连的第二连接段，所述第一连接段垂直于所述第二连接段。
4.如权利要求3所述的插头，其特征在于，所述第一传导件为筒状结构，其一端与所述第一连接段相连接，另一端设置一第一喇叭口，所述第一喇叭口与所述筒状结构连接处形成一第一腰部，所述第一腰部的直径小于所述筒状结构以及所述第一喇叭口的开口直径。
5.如权利要求4所述的插头，其特征在于，所述第一传导件远离所述第一连接段的一端设置至少一第一开口，所述第一开口沿所述第一传导件的筒深方向贯穿所述第一喇叭口、所述第一腰部及部分筒状结构，所述开口的设置，使得所述第一传导件的内径可调节。
6.如权利要求3所述的插头，其特征在于，所述第二传导件为筒状结构，其一端与所述第二连接段相连接，另一端设置一第二喇叭口，所述第二喇叭口与所述筒状结构连接处形成一第二腰部，所述第二腰部的直径小于所述筒状结构以及所述第二喇叭口的开口直径。
7.如权利要求6所述的插头，其特征在于，所述第二传导件远离所述第二连接段的一端设置至少一第二开口，所述第二开口沿所述第二传导件的筒深方向贯穿所述第二喇叭口、所述第二腰部及部分筒状结构，所述第二开口的设置，使得所述第二传导件的内径可调节。
8.如权利要求5或7所述的插头，其特征在于，所述第一开口及所述第二开口的数量均为至少二个，且将所述第一传导件及所述第二传导件远离所述第一连接段及所述第二连接段的一端至少二等分。
9.如权利要求1至7项任意一项所述的插头，其特征在于，所述的第一传导件、第二传导件及该连接部分一体成型。
10.如权利要求1所述的插头，其特征在于，该所述二连接端为所述两引脚贯穿所述上壳体伸入所述收容空间的部分。
11.如权利要求10所述的插头，其特征在于:该所述二连接端为一凸柱，分别与所述二导电弹片的第二传导件套设连接。
12.如权利要求10所述的插头，其特征在于:该所述二连接端为一凸柱，该凸柱的表面分别与所述二导电弹片的第二传导件相抵接。
13.如权利要求1所述的插头，其特征在于，所述上壳体还设置一抵挡件，所述抵挡件包括一由所述上壳体边缘延伸并伸入所述收容空间的挡墙及自所述挡墙中部延伸长出且位于所述两连接端之间的间隔壁，所述挡墙提供一抵挡面抵接所述二导电弹片，所述间隔壁用于间隔所述二导电弹片。
14.如权利要求1所述的插头，其特征在于，所述下壳体朝着远离所述上壳体的方向凹陷形成一凹槽，所述二导电弹片设置于所述凹槽。
15.如权利要求14所述的插头，其特征在于，所述凹槽的一侧壁对应所述输出腔的位置设置两穿孔，所述两导电弹片的`第一传导件通过所述穿孔收容于所述输出腔。
【文档编号】H01R13/04GK103682715SQ201210335907
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月12日 优先权日:2012年9月12日
【发明者】周哲宇, 黄群, 朱泰山, 江涛, 蓝文智, 张军亮, 郭纪炳, 王华勇, 石智军, 余巍巍, 葛海欠, 陈州 申请人:富泰华工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【专利摘要】一种插头，其包括一上壳体以及一与所述上壳体配合以形成一收容空间的下壳体，所述上壳体设置至少二引脚用于与一插座的相应插孔连接，所述下壳体设置有输出腔，所述上壳体邻近所述下壳体的一面分别伸出二连接端，该二连接端分别与所述二引脚电性连接，所述收容空间封装有二导电弹片，每一所述二导电弹片包括一第一传导件、一第二传导件及一连接部分，所述第一传导件收容于所述输出腔，用于与一外部的连接装置相连接，所述第二传导件与所述二连接端直接接触以实现电性连接，所述连接部分连接所述第一传导件与所述第二传导件，所述二导电弹片将所述上壳体的二引脚感应到的电能通过所述下壳体的输出腔传导至外部的连接装置。
【专利说明】插头
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种连接器，尤其涉及一种插头。
【背景技术】
[0002]一般日常生活与工业运转，电器或电气用具的使用，其交流电的电力来源，主要是通过一电线插头与插座连接，从而提供电能至电器或电气用具。插头的种类繁多，以三极电源插头为例，其包括上壳体与下壳体，上壳体上具有用于与插座的相应插孔相插接的正、负极端子及接地端子，下壳体上具有与线缆相连的两输出端子，上壳体与下壳体之间封装有连接线，该连接线将上壳体上的正、负极端子连接到下壳体的两输出端子，装配时，需要通过焊接的方式将连接线分别固定于正、负极端子及输出端子，然而，这样的装配方式会增加焊接线材的步骤，导致装配不便。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，需要提供一种装配方便的插头。
[0004]一种插头，其包括一上壳体以及一与所述上壳体配合以形成一收容空间的下壳体，所述上壳体设置至少二引脚用于与一插座的相应插孔连接，所述下壳体设置有输出腔，所述上壳体邻近所述下壳体的一面分别伸出二连接端，该二连接端分别与所述二引脚电性连接，所述收容空间封装有二导电弹片，每一所述二导电弹片包括一第一传导件、一第二传导件及一连接部分，所述第一传导件收容于所述输出腔，用于与一外部的连接装置相连接，所述第二传导件与所述二连接端直接接触以实现电性连接，所述连接部分连接所述第一传导件与所述第二传导件，所述二导电弹片将所述上壳体的二引脚感应到的电能通过所述下壳体的输出腔传导至外部的连接装置。
`[0005]本发明插头的导电弹片能够采用物理接触方式即可将上壳体上的两引脚感应到的电能传导给外部的电器产品，从而代替了原有的插头采用线材进行焊接等方式实现电性连接的结构，节约了线材，并且省掉了焊线的步骤，装配方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本发明插头一较佳实施方式的立体图。
[0007]图2为图1所示的插头的分解图。
[0008]图3为图1所示的插头另一角度的分解图。
[0009]图4为图2中插头的下壳体的放大图。
[0010]图5为导电弹片装配于下壳体后的示意图。
[0011]图6为图1所示的插头的剖视图。
[0012]主要元件符号说明
插头I loo-
下壳体_K)_
凹槽111-
【权利要求】
1.一种插头，其包括一上壳体以及一与所述上壳体配合以形成一收容空间的下壳体，所述上壳体设置至少二引脚用于与一插座的相应插孔连接，所述下壳体设置有输出腔，其特征在于，所述上壳体邻近所述下壳体的一面分别伸出二连接端，该二连接端分别与所述二引脚电性连接，所述收容空间封装有二导电弹片，每一所述二导电弹片包括一第一传导件、一第二传导件及一连接部分，所述第一传导件收容于所述输出腔，用于与一外部的连接装置相连接，所述第二传导件与所述二连接端直接接触以实现电性连接，所述连接部分连接所述第一传导件与所述第二传导件，所述二导电弹片将所述上壳体的二引脚感应到的电能通过所述下壳体的输出腔传导至外部的连接装置。
2.如权利要求1所述的插头，其特征在于:所述的第一传导件沿一第一方向连接于该连接部分的一端，所述第二传导件沿一第二方向连接于该连接部分的另一端，该第一方向与该第二方向不在同一平面内，且相互垂直。
3.如权利要求2所述的插头，其特征在于:所述连接部分进一步用于将所述导电弹片固定于所述下壳体，所述连接部分包括一与所述第一传导件相连的第一连接段以及一与所述第二传导件相连的第二连接段，所述第一连接段垂直于所述第二连接段。
4.如权利要求3所述的插头，其特征在于，所述第一传导件为筒状结构，其一端与所述第一连接段相连接，另一端设置一第一喇叭口，所述第一喇叭口与所述筒状结构连接处形成一第一腰部，所述第一腰部的直径小于所述筒状结构以及所述第一喇叭口的开口直径。
5.如权利要求4所述的插头，其特征在于，所述第一传导件远离所述第一连接段的一端设置至少一第一开口，所述第一开口沿所述第一传导件的筒深方向贯穿所述第一喇叭口、所述第一腰部及部分筒状结构，所述开口的设置，使得所述第一传导件的内径可调节。
6.如权利要求3所述的插头，其特征在于，所述第二传导件为筒状结构，其一端与所述第二连接段相连接，另一端设置一第二喇叭口，所述第二喇叭口与所述筒状结构连接处形成一第二腰部，所述第二腰部的直径小于所述筒状结构以及所述第二喇叭口的开口直径。
7.如权利要求6所述的插头，其特征在于，所述第二传导件远离所述第二连接段的一端设置至少一第二开口，所述第二开口沿所述第二传导件的筒深方向贯穿所述第二喇叭口、所述第二腰部及部分筒状结构，所述第二开口的设置，使得所述第二传导件的内径可调节。
8.如权利要求5或7所述的插头，其特征在于，所述第一开口及所述第二开口的数量均为至少二个，且将所述第一传导件及所述第二传导件远离所述第一连接段及所述第二连接段的一端至少二等分。
9.如权利要求1至7项任意一项所述的插头，其特征在于，所述的第一传导件、第二传导件及该连接部分一体成型。
10.如权利要求1所述的插头，其特征在于，该所述二连接端为所述两引脚贯穿所述上壳体伸入所述收容空间的部分。
11.如权利要求10所述的插头，其特征在于:该所述二连接端为一凸柱，分别与所述二导电弹片的第二传导件套设连接。
12.如权利要求10所述的插头，其特征在于:该所述二连接端为一凸柱，该凸柱的表面分别与所述二导电弹片的第二传导件相抵接。
13.如权利要求1所述的插头，其特征在于，所述上壳体还设置一抵挡件，所述抵挡件包括一由所述上壳体边缘延伸并伸入所述收容空间的挡墙及自所述挡墙中部延伸长出且位于所述两连接端之间的间隔壁，所述挡墙提供一抵挡面抵接所述二导电弹片，所述间隔壁用于间隔所述二导电弹片。
14.如权利要求1所述的插头，其特征在于，所述下壳体朝着远离所述上壳体的方向凹陷形成一凹槽，所述二导电弹片设置于所述凹槽。
15.如权利要求14所述的插头，其特征在于，所述凹槽的一侧壁对应所述输出腔的位置设置两穿孔，所述两导电弹片的`第一传导件通过所述穿孔收容于所述输出腔。
【文档编号】H01R13/04GK103682715SQ201210335907
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月12日 优先权日:2012年9月12日
【发明者】周哲宇, 黄群, 朱泰山, 江涛, 蓝文智, 张军亮, 郭纪炳, 王华勇, 石智军, 余巍巍, 葛海欠, 陈州 申请人:富泰华工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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