发光二极管模组及其制造方法
发光二极管模组及其制造方法
【专利摘要】一种发光二极管模组，包括基板及嵌设于所述基板内的第一电极组合、第二电极组合及电性连接所述第一电极组及第二电极组的发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，其包括第三电极，所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于基板内部，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。本发明还涉及这种发光二极管模组的制造方法。
【专利说明】发光二极管模组及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光元件及其制造方法，特别设计一种发光二极管模组及其制造方法。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。
[0003]现有的发光二极管模组，通常包括一基板，设置于基板上的若干个间隔的第一电极及第二电极，若干分别电性连接至第一电极及第二电极的发光二极管晶粒，这些发光二极管晶粒可根据需要组成串联、并联或串、并联状态。
[0004]由于传统的发光二极管模组的第一电极及第二电极与外界电路板装设时，每一电极通过焊料焊接至外界电路板。这样一来，一方面，需要重复大量的焊接操作，浪费工时?’另一方面，由于相邻的电极之间距离较小，在焊接过程中容易因相邻的电极上的焊料粘连而导致相邻电极短路，从而损坏发光二极管模组。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，有必要提供一种安全性高的发光二极管模组及其制造方法。
[0006] —种发光二极管模组，包括基板及嵌设于所述基板内的第一电极组合、第二电极组合及电性连接所述第一电极组及第二电极组的发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，其包括第三电极，所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于基板内部，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。
[0007]一种发光二极管模组的制造方法，其包括:
提供一组接框，该组接框包括内空的导线架、围设于该导线架内且间隔设置的第一电极组合及第二电极组合、连接第一电极组合及第二电极组合与该导线架的若干支架，该第一电极组合包括间隔的第一电极及第二电极，该第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，且包括第三电极；
在所述组接框内的间隔区域内形成基板，该基板的相对两端分别开设第一收容孔及第二收容孔，基板的中部开设有第三收容孔，所述第一电极及第二电极对应收容于所述第一收容孔及第二收容孔，所述第三电极对应收容于所述第三收容孔，所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于所述基板内部；
提供若干所述发光二极管晶粒，并将这些发光二极管晶粒通过金属引线对应电性连接至第一电极、第三电极以及第二电极；
切割导线架与基板，且使所述第一电极以及第二电极沿发光二极管模组纵向延伸的两侧面与与之对应的基板的相对两侧面平齐且外露于基板。[0008]本发明提供的发光二极管模组，由于所述第一电极的第一主体部的相对两侧面外露于与之相应的基板的相对两侧面，所述第二电极的第二主体部的相对两侧面外露于与之相应的基板的相对两侧面，而第三电极除其顶面外，其底面及侧面均收容于基板的内部，因此，在该第一电极与第二电极在焊接至外界电路时，第三电极及被基板阻隔而不与焊料粘接，且由于所述第二电极组合位于第一、第二电极之间，第一电极与第二电极之间因为距离较大，其上的焊料也不易于粘连在一起，从而避免导致整个发光二极管模组短路连接，有利于提高了该发光二极管模组的安全使用性。
[0009]下面参照附图，结合【具体实施方式】对本发明作进一步的描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明第一实施例中的发光二极管模组的立体图。
[0011]图2为图1所示的发光二极管模组沿I1-1I线的剖视图。
[0012]图3至图9为本发明的发光二极管模组的制造方法步骤示意图。
[0013]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种发光二极管模组，包括基板及嵌设于所述基板内的第一电极组合、第二电极组合及电性连接所述第一电极组及第二电极组的发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，其包括第三电极，其特征在于:所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于基板内部，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。
2.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一电极及第二电极的底面外露于基板，所述第三电极的底面位于基板的内部。
3.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一电极包括第一主体部及自第一主体部底面中部向下延伸的第一延伸部，所述第二电极包括第二主体部及自第二主体部底面中部向下延伸的第二延伸部，所述第三电极包括第三主体部及自第三主体部底面中部向下延伸的第三延伸部，所述第一、二主体部沿发光二极管模组纵向延伸的相对两侧面外露于基板，所述第三主体部沿发光二极管模组纵向延伸的相对两侧面位于基板的内部。
4.如权利要求3所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一延伸部及第二延伸部的底面外露于基板，所述第三延伸部的底面收容于基板的内部。
5.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第二电极组合还包括第四电极，所述第四电极位于所述第一电极及第二电极之间，且与所述第三电极间隔设置，同时与第三电极电性连接，所述第四电极的侧面位于位于基板内部。
6.如权利要求5所述的发光二极管模组，其特征在于:所述发光二极管晶粒的数目为两个，且所述发光二极管晶粒的其中之一的引线分别电性连接第一电极、第三电极，其中之另一的引线分别电性连接第二电极、第四电极。
7.如权利要求5所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第三电极及第四电极沿所述发光二极管模组横向延伸的宽度分别小于所述第一电极及第二电极沿所述发光二极管模组横向延伸的宽度。`
8.如权利要求5所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极的顶面与基板的顶面平齐，所述第一电极及第二电极的底面外露于基板，所述第三电极及第四电极的底面收容于基板内部。
9.一种发光二极管模组的制造方法，其包括: 提供一组接框，该组接框包括内空的导线架、围设于该导线架内且间隔设置的第一电极组合及第二电极组合、连接第一电极组合及第二电极组合与该导线架的若干支架，该第一电极组合包括间隔的第一电极及第二电极，该第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，且包括第三电极； 在所述组接框内的间隔区域内形成基板，该基板的相对两端分别开设第一收容孔及第二收容孔，基板的中部开设有第三收容孔，所述第一电极及第二电极对应收容于所述第一收容孔及第二收容孔，所述第三电极对应收容于所述第三收容孔，所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于所述基板内部； 提供若干所述发光二极管晶粒，并将这些发光二极管晶粒通过金属引线对应电性连接至第一电极、第三电极以及第二电极； 切割导线架与基板，且使所述第一电极以及第二电极沿发光二极管模组纵向延伸的两侧面与与之对应的基板的相对两侧面平齐且外露于基板。
10.如权利要求9所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于:所述第一电极及第二电极的底面外露于基 板，所述第三电极的底面位于所述基板内部。
【文档编号】H01L33/62GK103682066SQ201210353745
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月21日 优先权日:2012年9月21日
【发明者】黄哲瑄, 陈滨全, 陈隆欣, 曾文良, 黄郁良 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司
【专利摘要】一种发光二极管模组，包括基板及嵌设于所述基板内的第一电极组合、第二电极组合及电性连接所述第一电极组及第二电极组的发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，其包括第三电极，所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于基板内部，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。本发明还涉及这种发光二极管模组的制造方法。
【专利说明】发光二极管模组及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光元件及其制造方法，特别设计一种发光二极管模组及其制造方法。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。
[0003]现有的发光二极管模组，通常包括一基板，设置于基板上的若干个间隔的第一电极及第二电极，若干分别电性连接至第一电极及第二电极的发光二极管晶粒，这些发光二极管晶粒可根据需要组成串联、并联或串、并联状态。
[0004]由于传统的发光二极管模组的第一电极及第二电极与外界电路板装设时，每一电极通过焊料焊接至外界电路板。这样一来，一方面，需要重复大量的焊接操作，浪费工时?’另一方面，由于相邻的电极之间距离较小，在焊接过程中容易因相邻的电极上的焊料粘连而导致相邻电极短路，从而损坏发光二极管模组。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，有必要提供一种安全性高的发光二极管模组及其制造方法。
[0006] —种发光二极管模组，包括基板及嵌设于所述基板内的第一电极组合、第二电极组合及电性连接所述第一电极组及第二电极组的发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，其包括第三电极，所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于基板内部，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。
[0007]一种发光二极管模组的制造方法，其包括:
提供一组接框，该组接框包括内空的导线架、围设于该导线架内且间隔设置的第一电极组合及第二电极组合、连接第一电极组合及第二电极组合与该导线架的若干支架，该第一电极组合包括间隔的第一电极及第二电极，该第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，且包括第三电极；
在所述组接框内的间隔区域内形成基板，该基板的相对两端分别开设第一收容孔及第二收容孔，基板的中部开设有第三收容孔，所述第一电极及第二电极对应收容于所述第一收容孔及第二收容孔，所述第三电极对应收容于所述第三收容孔，所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于所述基板内部；
提供若干所述发光二极管晶粒，并将这些发光二极管晶粒通过金属引线对应电性连接至第一电极、第三电极以及第二电极；
切割导线架与基板，且使所述第一电极以及第二电极沿发光二极管模组纵向延伸的两侧面与与之对应的基板的相对两侧面平齐且外露于基板。[0008]本发明提供的发光二极管模组，由于所述第一电极的第一主体部的相对两侧面外露于与之相应的基板的相对两侧面，所述第二电极的第二主体部的相对两侧面外露于与之相应的基板的相对两侧面，而第三电极除其顶面外，其底面及侧面均收容于基板的内部，因此，在该第一电极与第二电极在焊接至外界电路时，第三电极及被基板阻隔而不与焊料粘接，且由于所述第二电极组合位于第一、第二电极之间，第一电极与第二电极之间因为距离较大，其上的焊料也不易于粘连在一起，从而避免导致整个发光二极管模组短路连接，有利于提高了该发光二极管模组的安全使用性。
[0009]下面参照附图，结合【具体实施方式】对本发明作进一步的描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明第一实施例中的发光二极管模组的立体图。
[0011]图2为图1所示的发光二极管模组沿I1-1I线的剖视图。
[0012]图3至图9为本发明的发光二极管模组的制造方法步骤示意图。
[0013]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种发光二极管模组，包括基板及嵌设于所述基板内的第一电极组合、第二电极组合及电性连接所述第一电极组及第二电极组的发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，其包括第三电极，其特征在于:所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于基板内部，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。
2.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一电极及第二电极的底面外露于基板，所述第三电极的底面位于基板的内部。
3.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一电极包括第一主体部及自第一主体部底面中部向下延伸的第一延伸部，所述第二电极包括第二主体部及自第二主体部底面中部向下延伸的第二延伸部，所述第三电极包括第三主体部及自第三主体部底面中部向下延伸的第三延伸部，所述第一、二主体部沿发光二极管模组纵向延伸的相对两侧面外露于基板，所述第三主体部沿发光二极管模组纵向延伸的相对两侧面位于基板的内部。
4.如权利要求3所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一延伸部及第二延伸部的底面外露于基板，所述第三延伸部的底面收容于基板的内部。
5.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第二电极组合还包括第四电极，所述第四电极位于所述第一电极及第二电极之间，且与所述第三电极间隔设置，同时与第三电极电性连接，所述第四电极的侧面位于位于基板内部。
6.如权利要求5所述的发光二极管模组，其特征在于:所述发光二极管晶粒的数目为两个，且所述发光二极管晶粒的其中之一的引线分别电性连接第一电极、第三电极，其中之另一的引线分别电性连接第二电极、第四电极。
7.如权利要求5所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第三电极及第四电极沿所述发光二极管模组横向延伸的宽度分别小于所述第一电极及第二电极沿所述发光二极管模组横向延伸的宽度。`
8.如权利要求5所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极的顶面与基板的顶面平齐，所述第一电极及第二电极的底面外露于基板，所述第三电极及第四电极的底面收容于基板内部。
9.一种发光二极管模组的制造方法，其包括: 提供一组接框，该组接框包括内空的导线架、围设于该导线架内且间隔设置的第一电极组合及第二电极组合、连接第一电极组合及第二电极组合与该导线架的若干支架，该第一电极组合包括间隔的第一电极及第二电极，该第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，且包括第三电极； 在所述组接框内的间隔区域内形成基板，该基板的相对两端分别开设第一收容孔及第二收容孔，基板的中部开设有第三收容孔，所述第一电极及第二电极对应收容于所述第一收容孔及第二收容孔，所述第三电极对应收容于所述第三收容孔，所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于所述基板内部； 提供若干所述发光二极管晶粒，并将这些发光二极管晶粒通过金属引线对应电性连接至第一电极、第三电极以及第二电极； 切割导线架与基板，且使所述第一电极以及第二电极沿发光二极管模组纵向延伸的两侧面与与之对应的基板的相对两侧面平齐且外露于基板。
10.如权利要求9所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于:所述第一电极及第二电极的底面外露于基 板，所述第三电极的底面位于所述基板内部。
【文档编号】H01L33/62GK103682066SQ201210353745
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月21日 优先权日:2012年9月21日
【发明者】黄哲瑄, 陈滨全, 陈隆欣, 曾文良, 黄郁良 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司
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