镜头模组的检测方法
专利名称：镜头模组的检测方法
技术领域：
本发明涉及一种晶圆级镜头模组的检测方法。
背景技术：
随着人们对具有摄像功能的电子设备小型化的需求，具有晶圆级尺寸的镜头 模组广泛应用。关于晶圆级镜头模组封装请参见文献Novel wafer level package technologystudies for image sensor devices, Viswanadam, G. ；Bieck，F.； Suthiwongsunthor，N. ；Electronic Packaging Technology Conference，2005. EPTC 2005.Proceedings of7th Volume 1,7-9 Dec.2005Page (s) :5pp。在需要对组装完成的晶圆级镜头模组进行采样以检测分析其内部结构时，通常通 过封装、研磨以及显微观察其剖面形状等步骤进行。也就是说，现有技术中一般采用如下步 骤首先，提供一个圆柱形铜块，并将圆柱形铜块加热，在圆柱形铜块的一个底面上涂抹白 蜡，使得白蜡融化。然后，将待检测的镜头模组放置于涂有融化的白蜡的区域，并使得镜头 模组的光轴方向与所述铜块的底面平行，并冷却铜块，使得白蜡固化，从而将相机模组固定 于铜块的底面。最后，用手拿着铜块并下压，使得相机模组远离铜块的一面与砂轮相抵，通 过旋转砂轮从而实现对相机模组的旋转研磨，直至研磨至需要观察的剖面。然而，在上述的步骤中，由于相机模组与白蜡接触的面积较小，在进行研磨时，相 机模组容易脱落。另外，由于铜块的接触面积较小，在实际生产中，通常采用单手握持铜块， 人施加的力不易控制，从而使得研磨后所得的剖面与实际需要的剖面存在误差，从而影响 对晶圆级镜头模组的分析和检测。
发明内容
因此，有必要提供一种镜头模组的检测方法，能够避免在研磨过程中相机模组脱 落，以提高镜头模组检测的效率。下面将以实施例说明一种镜头模组的检测方法。—种镜头模组的检测方法，包括提供一个封装治具，所述封装治具包括承载台和 封装壳体，所述承载台具有一个用于承载镜头模组的承载面，所述封装壳体具有封装腔；将 所述镜头模组放置于所述承载面，将所述封装壳体安装于所述承载台，并使得所述镜头模 组位于所述封装腔内，使得所述镜头模组周围的承载面暴露于所述封装腔中；向所述封装 腔内填充封装材料，以使封装材料形成于所述承载面上并包围所述镜头模组；固化所述封 装材料，以形成封装有镜头模组的封装结构；研磨所述封装结构，以得到所述镜头模组的剖 面，并对其进行检测。本技术方案提供的镜头模组的检测方法中，将待检测的镜头模组通过封装治具与 封装材料形成封装结构，增加了镜头模组与封装材料的接触面积，镜头模组与封装材料之 间的结合能力增强，在进行镜头模组的研磨过程中，可以避免镜头模组脱落。
图1是本技术方案第一实施例封装治具示意图。图2是图1沿II-II线剖面示意图。图3是本技术方案第二实施例的封装治具的剖面示意图。图4是本技术方案第三实施例的封装治具的剖面示意图。图5是采用将镜头模组放置于封装治具后示意图。图6是采用治具封装待检测镜头模组的示意图。图7是封装待检测镜头模组后的封装结构的示意图。图8是研磨镜头模组时的示意图。
具体实施例方式下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的镜头模组的检测方法作进一步的 详细说明。本技术方案实施例提供的镜头模组的检测方法包括如下步骤请参一并参阅图1及图2，第一步，提供一个封装治具100。封装治具100包括承载台110和封装壳体120。承载台110用于承载待检测的镜 头模组。本技术方案第一实施例提供的承载台110包括底座111及承载凸起112。底座111 为板状，其具有一支撑面1111。承载凸起112固定于支撑棉1111上。本实施例中，底座111 与承载凸起112同轴设置并一体成型。承载凸起112为圆柱形，其具有圆形的承载面1121 和与侧面1122，侧面1122连接于承载面1121与支撑面1111之间。承载面1121的面积大 于待检测的镜头模组的垂直于光轴方向的投影的面积。承载面1121用于承载镜头模组。优 选地，整个承载面1121上形成有聚四氟乙烯材料层，或者承载台110由聚四氟乙烯材料制 成，以避免在后续采用其成型封镜头模组的封装体后，封装体不易与承载面1121分离。封装壳体120用于向其内填充封装材料。封装壳体120的整个内表面形成有聚四 氟乙烯材料层，或者封装壳体120由聚四氟乙烯材料制成，以避免在后续采用其成型封镜 头模组的封装结构后，封装结构不易与封装壳体120分离。封装壳体120包括封装部121、 填充部122及安装部123，封装部121连接于安装部123与填充部122之间。本实施例中， 封装部121为漏斗状，其自填充部122向安装部123直径逐渐减小。安装部123为圆筒状， 其与封装部121相互连通形成封装腔1211。本实施例中，封装腔1211的横截面的形状为圆 形，且其直径自远离安装部123的方向向靠近安装部123的方向逐渐减小。安装部123横 截面的形状与承载凸起112的形状相配合，使得安装部123恰好可以套设于承载凸起112 上。安装部123具有相对的内表面1231及外表面1232，内表面1231与承载凸起112的侧 面1122接触为了使得当安装部123的内表面1231与承载凸起112的侧面1122紧密结合， 安装部123设置内表面1231固设有弹性环(图未示)。本实施例中，填充部122与封装部121同轴设置，填充部122包括相互连接并同轴 设置的底壁1221及侧壁1222。底壁1221为圆环形，其连接于封装部121的连接端1122与 侧壁1222之间。侧壁1222自底壁1221沿着封装壳体120的中心轴线的方向向远离底壁 1221延伸的圆环形凸起，侧壁1222与底壁1221围成圆柱形收容空间1223，收容空间1223 与封装腔1211相互连通。
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请参阅图3，本技术方案第二实施例提供的承载台110可以为长方体、圆柱体或者 棱柱体等形状，其具有一承载面111’，所述承载面111’为平面。在承载面111’上开设有 圆环形的收容凹槽112’，收容凹槽112’具有相对的内侧面1121’及外侧面1122’。安装部 123配合收容于收容凹槽112’内，使得安装部123的内表面1231与内侧面1121’相接触， 安装部123的外表面1232于外侧面1122’相接触，从而使得通过安装部123收容于收容凹 槽112’内，从而使得承载台110与封装壳体120相互配合。请参阅图4，本技术方案第三实施例提供的承载台110为长方体、圆柱体或者棱柱 体等形状，其具有一承载面111”，承载面111”为平面。在承载面111’形成有圆环形的收容 凸起112”，圆环的收容凸起112”与封装壳体120的安装部123形状相对应，收容凸起112” 具有内侧面1121”，安装部123配合收容于环形的收容凸起围成的空间内，使得安装部123 的外表面1232与收容凸起112”的内侧面1121”相接触，从而使得承载台110与封装壳体 120相互配合。请参阅图5，第二步，将镜头模组200放置于所述承载面1121，将封装壳体120安 装于承载台110，并使得镜头模组200位于所述封装腔1211内，镜头模组200周围的承载面 1121暴露于封装腔1211中。首先，将待检测的镜头模组200放置于承载面1121。本实施例中，待检测的镜头模 组200具有晶圆级尺寸的镜头模组。镜头模组200为长方体形，其具有顶面201、底面202 及四个侧面203。顶面201和底面202与镜头模组200的光轴方向垂直，四个侧面203连接 于顶面201和底面202之间，侧面203平行于镜头模组200的光轴方向。将镜头模组200 的一个侧面203与承载面1121接触，使得镜头模组200的光轴与承载面1121平行。将封 装壳体120的安装部123套设于承载凸起112上，从而承载面1121上放置的镜头模组200 位于封装壳体120内，使得弹性环与承载凸起112的侧壁紧密接触。请参阅图6，第三步，向封装腔1211内填充封装材料30，以使封装材料30形成于 承载面1121上并包围所述镜头模组200。从填充部122 —侧向封装壳体120内填充封装材料30，使得封装材料30完全覆 盖镜头模组200，直到填充的封装材料30填满封装腔1121及收容空间1223。本实施例中， 封装材料30为含有固化剂的环氧树脂，环氧树脂具有具有很强的粘附力，从而成型后封装 材料20与镜头模组200之间紧密结合，此外，封装材料30与镜头模组200的顶面201、底 面202及三个侧面203接触，封装材料30与镜头模组200的接触面积较大，可以避免后续 研磨时镜头模组200脱落。请参阅图7，第四步，固化所述封装材料30，以形成封装有镜头模组200的封装结 构 300。固化所述封装材料30，封装材料30固化后为透明状态，在研磨镜头模组200过程 中可以观测到研磨镜头模组200的情况。封装材料30固化后，封装材料30与镜头模组200 共同形成封装结构300。将封装结构300从封装治具100中取出。先将承载台110取下，然 后将封装结构300从封装壳体120中取出。封装结构300包括一体成型的封装部310和握 持环320。封装部310的形状与封装腔1211的形状相同，封装部310具有研磨面311，镜头 模组200的一个侧面203从研磨面311露出。握持环320的形状与填充部122的收容空间 1223的形状相同。
请参阅图8，第五步，对封装结构300进行研磨，从而对研磨的得到的镜头模组200 的剖面进行检测。本实施例中，研磨机400包括转轴410和磨砂盘420。转轴410与磨砂盘420相连 接，用于驱动磨砂盘420转动，磨砂盘420呈圆形，其具有磨砂面421，磨砂面421用于对封 装结构300进行研磨。将封装结构300的研磨面311与磨砂面421接触，操作者可以通过双手握持握持 环320施加垂直于磨砂面421的压力，通过转轴410带动磨砂盘420转动，从而使得封装结 构300被研磨，封装于封装结构300的镜头模组200 —并被研磨。本实施例中，操作者双手 握持握持环320，可以容易实现施力平衡，可以保证在研磨得到的镜头模组的剖面与实际需 要的剖面之间的偏差。当然，也可以借助其他辅助工具如夹爪等控制封装结构300进行研 磨，以得到需要的镜头模组200的剖面，从而可以对经过研磨的得到的镜头模组200的剖面 进行检测。本技术方案中，将待检测的镜头模组通过封装治具与封装材料形成封装结构，增 加了镜头模组与封装材料的接触面积，镜头模组与封装材料之间的结合能力增强，在进行 镜头模组的研磨过程中，可以避免镜头模组脱落。另外，封装材料为透明材料制成，可以在 研磨过程中观测镜头模组的研磨情况。封装结构具有握持环，在进行研磨时，便于操作者对 封装结构施力进行控制，从而使得镜头模组的研磨质量得到保证。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精 神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
一种镜头模组的检测方法，包括提供一个封装治具，所述封装治具包括承载台和封装壳体，所述承载台具有一个用于承载镜头模组的承载面，所述封装壳体具有封装腔；将所述镜头模组放置于所述承载面，将所述封装壳体安装于所述承载台，并使得所述镜头模组位于所述封装腔内，使得所述镜头模组周围的承载面暴露于所述封装腔中；向所述封装腔内填充封装材料，以使封装材料形成于所述承载面上并包围所述镜头模组；固化所述封装材料，以形成封装有镜头模组的封装结构；研磨所述封装有镜头模组的封装结构，以得到所述镜头模组的剖面，并对其进行检测。
2.如权利要求1所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述封装壳体包括用于与 承载台对应配合的安装部以及连接于所述安装部的封装部，所述封装腔贯穿所述安装部和 封装部。
3.如权利要求2所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述安装部和所述封装部 的横截面均为圆形，且所述封装部的直径自远离安装部的方向向靠近安装部的方向逐渐减
4.如权利要求2所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述承载台的承载面开设 有与所述安装部对应配合的收容凹槽，所述收容凹槽具有相对的内侧面和外侧面，所述安 装部具有相对的内表面和外表面，所述安装部的内表面与收容凹槽的内侧面相接触，所述 安装部的外表面与收容凹槽的外侧面相接触。
5.如权利要求2所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述承载台的承载面形成 有与所述安装部对应配合的收容凸起，所述收容凸起具有内侧面，所述安装部具有外表面， 所述安装部的外表面与收容凸起的内侧面相接触。
6.如权利要求2所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述承载台具有一个支撑 面，所述支撑面形成有与所述安装部对应配合的承载凸起，所述承载凸起具有所述承载面 以及连接于所述支撑面与所述承载面之间的侧面，所述安装部具有相对的内表面和外表 面，所述内表面与所述侧面相接触，以使所述封装壳体配合安装于所述承载凸起。
7.如权利要求6所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述安装部的内表面设置 有弹性环，用于进一步将所述安装部固定于所述承载凸起。
8.如权利要求2所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述封装壳体还包括填充 部，所述封装部连接于安装部与填充部之间，所述填充部具有一个与封装腔相连通的收容 空间，用于往封装腔内填充封装材料。
9.如权利要求8所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述收容空间的形状为圆 柱形，且其直径大于所述封装部的直径。
10.如权利要求1所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述承载面形成有聚四氟 乙烯材料层，所述封装壳体的内表面也形成有聚四氟乙烯材料层。
全文摘要
一种镜头模组的检测方法，包括提供一个封装治具，所述封装治具包括承载台和封装壳体，所述承载台具有一个用于承载镜头模组的承载面，所述封装壳体具有封装腔；将所述镜头模组放置于所述承载面，将所述封装壳体安装于所述承载台，并使得所述镜头模组位于所述封装腔内，使得所述镜头模组周围的承载面暴露于所述封装腔中；向所述封装腔内填充封装材料，以使封装材料形成于所述承载面上并包围所述镜头模组；固化所述封装材料，以形成封装有镜头模组的封装结构；研磨所述封装有镜头模组的封装结构，以得到所述镜头模组的剖面，并对其进行检测。
文档编号G01M11/00GK101900633SQ20091030259
公开日2010年12月1日 申请日期2009年5月25日 优先权日2009年5月25日
发明者黄雍伦 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种晶圆级镜头模组的检测方法。
背景技术：
随着人们对具有摄像功能的电子设备小型化的需求，具有晶圆级尺寸的镜头 模组广泛应用。关于晶圆级镜头模组封装请参见文献Novel wafer level package technologystudies for image sensor devices, Viswanadam, G. ；Bieck，F.； Suthiwongsunthor，N. ；Electronic Packaging Technology Conference，2005. EPTC 2005.Proceedings of7th Volume 1,7-9 Dec.2005Page (s) :5pp。在需要对组装完成的晶圆级镜头模组进行采样以检测分析其内部结构时，通常通 过封装、研磨以及显微观察其剖面形状等步骤进行。也就是说，现有技术中一般采用如下步 骤首先，提供一个圆柱形铜块，并将圆柱形铜块加热，在圆柱形铜块的一个底面上涂抹白 蜡，使得白蜡融化。然后，将待检测的镜头模组放置于涂有融化的白蜡的区域，并使得镜头 模组的光轴方向与所述铜块的底面平行，并冷却铜块，使得白蜡固化，从而将相机模组固定 于铜块的底面。最后，用手拿着铜块并下压，使得相机模组远离铜块的一面与砂轮相抵，通 过旋转砂轮从而实现对相机模组的旋转研磨，直至研磨至需要观察的剖面。然而，在上述的步骤中，由于相机模组与白蜡接触的面积较小，在进行研磨时，相 机模组容易脱落。另外，由于铜块的接触面积较小，在实际生产中，通常采用单手握持铜块， 人施加的力不易控制，从而使得研磨后所得的剖面与实际需要的剖面存在误差，从而影响 对晶圆级镜头模组的分析和检测。
发明内容
因此，有必要提供一种镜头模组的检测方法，能够避免在研磨过程中相机模组脱 落，以提高镜头模组检测的效率。下面将以实施例说明一种镜头模组的检测方法。—种镜头模组的检测方法，包括提供一个封装治具，所述封装治具包括承载台和 封装壳体，所述承载台具有一个用于承载镜头模组的承载面，所述封装壳体具有封装腔；将 所述镜头模组放置于所述承载面，将所述封装壳体安装于所述承载台，并使得所述镜头模 组位于所述封装腔内，使得所述镜头模组周围的承载面暴露于所述封装腔中；向所述封装 腔内填充封装材料，以使封装材料形成于所述承载面上并包围所述镜头模组；固化所述封 装材料，以形成封装有镜头模组的封装结构；研磨所述封装结构，以得到所述镜头模组的剖 面，并对其进行检测。本技术方案提供的镜头模组的检测方法中，将待检测的镜头模组通过封装治具与 封装材料形成封装结构，增加了镜头模组与封装材料的接触面积，镜头模组与封装材料之 间的结合能力增强，在进行镜头模组的研磨过程中，可以避免镜头模组脱落。
图1是本技术方案第一实施例封装治具示意图。图2是图1沿II-II线剖面示意图。图3是本技术方案第二实施例的封装治具的剖面示意图。图4是本技术方案第三实施例的封装治具的剖面示意图。图5是采用将镜头模组放置于封装治具后示意图。图6是采用治具封装待检测镜头模组的示意图。图7是封装待检测镜头模组后的封装结构的示意图。图8是研磨镜头模组时的示意图。
具体实施例方式下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的镜头模组的检测方法作进一步的 详细说明。本技术方案实施例提供的镜头模组的检测方法包括如下步骤请参一并参阅图1及图2，第一步，提供一个封装治具100。封装治具100包括承载台110和封装壳体120。承载台110用于承载待检测的镜 头模组。本技术方案第一实施例提供的承载台110包括底座111及承载凸起112。底座111 为板状，其具有一支撑面1111。承载凸起112固定于支撑棉1111上。本实施例中，底座111 与承载凸起112同轴设置并一体成型。承载凸起112为圆柱形，其具有圆形的承载面1121 和与侧面1122，侧面1122连接于承载面1121与支撑面1111之间。承载面1121的面积大 于待检测的镜头模组的垂直于光轴方向的投影的面积。承载面1121用于承载镜头模组。优 选地，整个承载面1121上形成有聚四氟乙烯材料层，或者承载台110由聚四氟乙烯材料制 成，以避免在后续采用其成型封镜头模组的封装体后，封装体不易与承载面1121分离。封装壳体120用于向其内填充封装材料。封装壳体120的整个内表面形成有聚四 氟乙烯材料层，或者封装壳体120由聚四氟乙烯材料制成，以避免在后续采用其成型封镜 头模组的封装结构后，封装结构不易与封装壳体120分离。封装壳体120包括封装部121、 填充部122及安装部123，封装部121连接于安装部123与填充部122之间。本实施例中， 封装部121为漏斗状，其自填充部122向安装部123直径逐渐减小。安装部123为圆筒状， 其与封装部121相互连通形成封装腔1211。本实施例中，封装腔1211的横截面的形状为圆 形，且其直径自远离安装部123的方向向靠近安装部123的方向逐渐减小。安装部123横 截面的形状与承载凸起112的形状相配合，使得安装部123恰好可以套设于承载凸起112 上。安装部123具有相对的内表面1231及外表面1232，内表面1231与承载凸起112的侧 面1122接触为了使得当安装部123的内表面1231与承载凸起112的侧面1122紧密结合， 安装部123设置内表面1231固设有弹性环(图未示)。本实施例中，填充部122与封装部121同轴设置，填充部122包括相互连接并同轴 设置的底壁1221及侧壁1222。底壁1221为圆环形，其连接于封装部121的连接端1122与 侧壁1222之间。侧壁1222自底壁1221沿着封装壳体120的中心轴线的方向向远离底壁 1221延伸的圆环形凸起，侧壁1222与底壁1221围成圆柱形收容空间1223，收容空间1223 与封装腔1211相互连通。
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请参阅图3，本技术方案第二实施例提供的承载台110可以为长方体、圆柱体或者 棱柱体等形状，其具有一承载面111’，所述承载面111’为平面。在承载面111’上开设有 圆环形的收容凹槽112’，收容凹槽112’具有相对的内侧面1121’及外侧面1122’。安装部 123配合收容于收容凹槽112’内，使得安装部123的内表面1231与内侧面1121’相接触， 安装部123的外表面1232于外侧面1122’相接触，从而使得通过安装部123收容于收容凹 槽112’内，从而使得承载台110与封装壳体120相互配合。请参阅图4，本技术方案第三实施例提供的承载台110为长方体、圆柱体或者棱柱 体等形状，其具有一承载面111”，承载面111”为平面。在承载面111’形成有圆环形的收容 凸起112”，圆环的收容凸起112”与封装壳体120的安装部123形状相对应，收容凸起112” 具有内侧面1121”，安装部123配合收容于环形的收容凸起围成的空间内，使得安装部123 的外表面1232与收容凸起112”的内侧面1121”相接触，从而使得承载台110与封装壳体 120相互配合。请参阅图5，第二步，将镜头模组200放置于所述承载面1121，将封装壳体120安 装于承载台110，并使得镜头模组200位于所述封装腔1211内，镜头模组200周围的承载面 1121暴露于封装腔1211中。首先，将待检测的镜头模组200放置于承载面1121。本实施例中，待检测的镜头模 组200具有晶圆级尺寸的镜头模组。镜头模组200为长方体形，其具有顶面201、底面202 及四个侧面203。顶面201和底面202与镜头模组200的光轴方向垂直，四个侧面203连接 于顶面201和底面202之间，侧面203平行于镜头模组200的光轴方向。将镜头模组200 的一个侧面203与承载面1121接触，使得镜头模组200的光轴与承载面1121平行。将封 装壳体120的安装部123套设于承载凸起112上，从而承载面1121上放置的镜头模组200 位于封装壳体120内，使得弹性环与承载凸起112的侧壁紧密接触。请参阅图6，第三步，向封装腔1211内填充封装材料30，以使封装材料30形成于 承载面1121上并包围所述镜头模组200。从填充部122 —侧向封装壳体120内填充封装材料30，使得封装材料30完全覆 盖镜头模组200，直到填充的封装材料30填满封装腔1121及收容空间1223。本实施例中， 封装材料30为含有固化剂的环氧树脂，环氧树脂具有具有很强的粘附力，从而成型后封装 材料20与镜头模组200之间紧密结合，此外，封装材料30与镜头模组200的顶面201、底 面202及三个侧面203接触，封装材料30与镜头模组200的接触面积较大，可以避免后续 研磨时镜头模组200脱落。请参阅图7，第四步，固化所述封装材料30，以形成封装有镜头模组200的封装结 构 300。固化所述封装材料30，封装材料30固化后为透明状态，在研磨镜头模组200过程 中可以观测到研磨镜头模组200的情况。封装材料30固化后，封装材料30与镜头模组200 共同形成封装结构300。将封装结构300从封装治具100中取出。先将承载台110取下，然 后将封装结构300从封装壳体120中取出。封装结构300包括一体成型的封装部310和握 持环320。封装部310的形状与封装腔1211的形状相同，封装部310具有研磨面311，镜头 模组200的一个侧面203从研磨面311露出。握持环320的形状与填充部122的收容空间 1223的形状相同。
请参阅图8，第五步，对封装结构300进行研磨，从而对研磨的得到的镜头模组200 的剖面进行检测。本实施例中，研磨机400包括转轴410和磨砂盘420。转轴410与磨砂盘420相连 接，用于驱动磨砂盘420转动，磨砂盘420呈圆形，其具有磨砂面421，磨砂面421用于对封 装结构300进行研磨。将封装结构300的研磨面311与磨砂面421接触，操作者可以通过双手握持握持 环320施加垂直于磨砂面421的压力，通过转轴410带动磨砂盘420转动，从而使得封装结 构300被研磨，封装于封装结构300的镜头模组200 —并被研磨。本实施例中，操作者双手 握持握持环320，可以容易实现施力平衡，可以保证在研磨得到的镜头模组的剖面与实际需 要的剖面之间的偏差。当然，也可以借助其他辅助工具如夹爪等控制封装结构300进行研 磨，以得到需要的镜头模组200的剖面，从而可以对经过研磨的得到的镜头模组200的剖面 进行检测。本技术方案中，将待检测的镜头模组通过封装治具与封装材料形成封装结构，增 加了镜头模组与封装材料的接触面积，镜头模组与封装材料之间的结合能力增强，在进行 镜头模组的研磨过程中，可以避免镜头模组脱落。另外，封装材料为透明材料制成，可以在 研磨过程中观测镜头模组的研磨情况。封装结构具有握持环，在进行研磨时，便于操作者对 封装结构施力进行控制，从而使得镜头模组的研磨质量得到保证。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精 神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
一种镜头模组的检测方法，包括提供一个封装治具，所述封装治具包括承载台和封装壳体，所述承载台具有一个用于承载镜头模组的承载面，所述封装壳体具有封装腔；将所述镜头模组放置于所述承载面，将所述封装壳体安装于所述承载台，并使得所述镜头模组位于所述封装腔内，使得所述镜头模组周围的承载面暴露于所述封装腔中；向所述封装腔内填充封装材料，以使封装材料形成于所述承载面上并包围所述镜头模组；固化所述封装材料，以形成封装有镜头模组的封装结构；研磨所述封装有镜头模组的封装结构，以得到所述镜头模组的剖面，并对其进行检测。
2.如权利要求1所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述封装壳体包括用于与 承载台对应配合的安装部以及连接于所述安装部的封装部，所述封装腔贯穿所述安装部和 封装部。
3.如权利要求2所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述安装部和所述封装部 的横截面均为圆形，且所述封装部的直径自远离安装部的方向向靠近安装部的方向逐渐减
4.如权利要求2所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述承载台的承载面开设 有与所述安装部对应配合的收容凹槽，所述收容凹槽具有相对的内侧面和外侧面，所述安 装部具有相对的内表面和外表面，所述安装部的内表面与收容凹槽的内侧面相接触，所述 安装部的外表面与收容凹槽的外侧面相接触。
5.如权利要求2所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述承载台的承载面形成 有与所述安装部对应配合的收容凸起，所述收容凸起具有内侧面，所述安装部具有外表面， 所述安装部的外表面与收容凸起的内侧面相接触。
6.如权利要求2所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述承载台具有一个支撑 面，所述支撑面形成有与所述安装部对应配合的承载凸起，所述承载凸起具有所述承载面 以及连接于所述支撑面与所述承载面之间的侧面，所述安装部具有相对的内表面和外表 面，所述内表面与所述侧面相接触，以使所述封装壳体配合安装于所述承载凸起。
7.如权利要求6所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述安装部的内表面设置 有弹性环，用于进一步将所述安装部固定于所述承载凸起。
8.如权利要求2所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述封装壳体还包括填充 部，所述封装部连接于安装部与填充部之间，所述填充部具有一个与封装腔相连通的收容 空间，用于往封装腔内填充封装材料。
9.如权利要求8所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述收容空间的形状为圆 柱形，且其直径大于所述封装部的直径。
10.如权利要求1所述的镜头模组的检测方法，其特征在于，所述承载面形成有聚四氟 乙烯材料层，所述封装壳体的内表面也形成有聚四氟乙烯材料层。
全文摘要
一种镜头模组的检测方法，包括提供一个封装治具，所述封装治具包括承载台和封装壳体，所述承载台具有一个用于承载镜头模组的承载面，所述封装壳体具有封装腔；将所述镜头模组放置于所述承载面，将所述封装壳体安装于所述承载台，并使得所述镜头模组位于所述封装腔内，使得所述镜头模组周围的承载面暴露于所述封装腔中；向所述封装腔内填充封装材料，以使封装材料形成于所述承载面上并包围所述镜头模组；固化所述封装材料，以形成封装有镜头模组的封装结构；研磨所述封装有镜头模组的封装结构，以得到所述镜头模组的剖面，并对其进行检测。
文档编号G01M11/00GK101900633SQ20091030259
公开日2010年12月1日 申请日期2009年5月25日 优先权日2009年5月25日
发明者黄雍伦 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
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