振动测试装置的制作方法

xiaoxiao2020-7-23  10

专利名称:振动测试装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种振动测试装置。
背景技术
随着电子技术的快速发展,使得我们的生活愈来愈多的依赖于电子产品,如手 机、上网本、掌上型游戏机等。为了确保电子产品的高质量,在电子产品的生产过程中,振动 测试便成为一个非常重要的环节。通常,电子产品被放在一个振动测试装置中来测试其振 动性能是否达到标准。所述振动测试装置包括承载电子产品的机台和用于量测振动的振动 感测器。然而,现有的被测电子产品产生的振动能量通过机台传导给振动感测器,在振动 测试过程中,电子产品的振动能量会被机台部分吸收,从而减弱振动感测器所能检测到的 电子产品的振动能量,进而影响电子产品的振动测试结果。

发明内容
有鉴于此,需提供一种可提高测试精度的振动测试装置。一种振动测试装置,包括机台、振动感测器、传导部件及弹性元件。机台包括用于 承载电子产品的收容部及收容孔,所述收容孔与所述收容部连通。振动感测器用于测试所 述电子产品的振动频率和强度。传导部件包括支撑部和传导轴,所述传导轴的一端穿过所 述收容孔与所述振动感测器刚性连接。弹性元件弹性连接于所述支撑部与所述机台之间。 其中,在测试时,所述电子产品与所述传导轴的另一端直接接触,从而所述传导轴可将所述 电子产品的振动能量直接传导至所述振动感测器。因电子产品与传导轴直接紧密接触,从而电子产品产生的振动能量通过传导轴直 接传导给振动感测器,减少了机台的吸能,增加了电子产品振动测试的准确性。


图1为本发明的振动测试装置的组装示意图。图2为本发明的振动测试装置和电子产品的组装示意图。
具体实施例方式图1为本发明的振动测试装置100的组装示意图。本发明的振动测试装置100包 括振动感测器10、传导部件20、弹性元件30及机台40。机台40用于承载待测试的电子产品200(请参照图2),其包括收容部42和收容孔 48。收容部42用于承载电子产品200。收容孔48设置于收容部42的底部44,并与收容部 42连通。收容孔48为台阶孔,其包括定位孔480、通孔482及台阶部484。定位孔480的直 径大于通孔482的直径,从而在定位孔480和通孔482之相交处形成台阶部484。振动感测器10用于量测电子产品200的振动频率和强度,其包括螺纹孔12。
传导部件20与振动感测器10刚性连接,其包括支撑部22和传导轴24。支撑部 22为位于传导轴24 —端的凸缘,支撑部22的直径大于传导轴24的直径并小于定位孔480 的直径。传导轴24远离支撑部22的另一端设有螺纹。传导部件20的传导轴24穿过收容 孔48固定于振动感测器10的螺纹孔12中,以将传导部件20与振动感测器10刚性连接。 在本实施方式中,传导部件20为螺钉或螺栓。传导部件20与振动感测器10通过螺纹固定 连接。在其它实施方式中,支撑部22为穿过所述传导轴24 —端的销轴,所述销轴的长度 大于所述传导轴24的直径。弹性元件30套装于传导轴24并固定于支撑部22和台阶部484之间,以使传导轴 24与电子产品200紧密接触。在本实施方式中,弹性元件30为弹簧。图2为本发明的振动测试装置100与电子产品200的组装示意图。组装时,电子 产品200收容于机台40的收容部42,且电子产品200的振动源(未图示)恰好抵靠传导部 件20。此时,传导部件20的支撑部22内缩至收容孔48的定位孔480中,弹性元件30被压 缩。振动感测器10不与机台40直接接触,即振动感测器10悬吊。在振动测试时,电子产品200的振动源产生的振动能量通过传导部件20直接传导 给振动感测器10,再传送给信号分析仪(未图示),如计算机,从而分析出电子产品200的 振动频率及强度。因电子产品200与传导轴24紧密接触,从而电子产品200产生的振动能量通过传 导轴24直接传导给振动感测器10,进而减少了机台40对电子产品200振动能量的吸收,增 加了电子产品200振动测试的准确性。因传导轴24与振动感测器10刚性连接,减少了传导轴24对电子产品200振动能 量的吸收,增加了电子产品200振动测试的准确性。在振动测试过程中,振动感测器10不与机台40接触,从而机台40产生的振动不 会传导给振动感测器10,使振动感测器10量测的振动频率和振幅准确且稳定,不受其它机 构影响,进而保证了电子产品200的振动频率及强度的测试的准确性。
权利要求
一种振动测试装置,其特征在于,包括机台,包括用于承载电子产品的收容部及收容孔,所述收容孔与所述收容部连通;振动感测器,用于测试所述电子产品的振动频率和强度;传导部件,包括支撑部和传导轴,所述传导轴的一端穿过所述收容孔与所述振动感测器刚性连接;及弹性元件,弹性连接于所述支撑部与所述机台之间;其中,在测试时,所述电子产品与所述传导轴的另一端直接接触,从而所述传导轴可将所述电子产品的振动能量直接传导至所述振动感测器。
2.如权利要求1所述的振动测试装置,其特征在于,所述支撑部为设置于所述传导轴 另一端的凸缘,所述凸缘的直径大于所述传导轴的直径。
3.如权利要求1所述的振动测试装置,其特征在于,所述支撑部为穿过所述传导轴另 一端的销轴,所述销轴长度的大于所述传导轴的直径。
4.如权利要求2或3所述的振动测试装置,其特征在于,所述收容孔为台阶孔,其包括 定位孔、通孔及位于所述定位孔和所述通孔之间的台阶部,所述定位孔的直径大于所述通 孔的直径。
5.如权利要求4所述的振动测试装置,其特征在于,所述弹性元件固定于所述支撑部 和所述台阶部之间。
6.如权利要求4所述的振动测试装置,其特征在于,在测试时,所述支撑部内缩至所述 定位孔中。
7.如权利要求1所述的振动测试装置,其特征在于,所述弹性元件为弹簧。
全文摘要
一种振动测试装置,包括机台、振动感测器、传导部件及弹性元件。机台包括用于承载电子产品的收容部及收容孔,所述收容孔与所述收容部连通。振动感测器用于测试所述电子产品的振动频率和强度。传导部件包括支撑部和传导轴,所述传导轴的一端穿过所述收容孔与所述振动感测器刚性连接。弹性元件弹性连接于所述支撑部与所述机台之间。其中,在测试时,所述电子产品与所述传导轴的另一端直接接触,从而所述传导轴可将所述电子产品的振动能量直接传导至所述振动感测器。因电子产品与传导轴直接紧密接触,从而电子产品产生的振动能量通过传导轴直接传导给振动感测器,减少了机台的吸能,增加了电子产品振动测试的准确性。
文档编号G01M7/02GK101922994SQ200910303338
公开日2010年12月22日 申请日期2009年6月17日 优先权日2009年6月17日
发明者李朝钤, 林柏羽, 苏庭弘 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

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