传感器探头以及组装该传感器探头的方法

专利名称：传感器探头以及组装该传感器探头的方法
技术领域：
本文描述的实施例总体上涉及电カ系统，并且，更特别地，涉及用于ー种使用在传感器组件中的传感器探头以及组装该传感器探头的方法。
背景技术：
至少某些已知的发电系统包括随着时间会变得损坏或磨损的至少ー个元件。例如，至少某些已知的发电系统包括如涡轮机的机器，其包括随时间会磨损的元件，如轴承、齿轮和/或转子叶片。采用磨损元件的持续运行会引起对其他元件的附加损坏或导致元件或系统的永久失效。为了检测机器中的元件损坏，采用监测系统来监测至少某些已知机器的运行。至少某些已知的监测系统使用传感器组件来測量机器元件的振动和/或相对位置，传感器组件可包括接近度传感器和/或使用微波发射器的传感器探头。更具体地，在至少某些已知的传感器探头中，发射器用于从至少ー个微波信号产生至少ー个向前传播的电磁场。当机器元件与向前传播的电磁场相互作用时，可以测量和/或监测机器元件。更具体地，通过元件与向前传播的电磁场之间的相互作用会给发射器引起加载(loading)。在这样的系统中，传感器探头通过数据导管耦合到信号处理装置，其基于对发射器引起的加载产生接近度测量。尽管这样的传感器组件通常能够提供相当精确的接近度測量，然而连接传感器组件的各种元件的导管会发射较小数量的电磁辐射。例如，发射器产生至少ー个向后传播的电磁场。这样，电磁辐射被从发射器发射，且因此，作为流经组件的额外电流的结果，传感器组件发射电磁辐射。当在发射器、数据导管、以及信号处理装置之间的阻抗水平变化时，在这些元件之间会产生和流经至少ー个共模电流。此外,在元件的阻抗水平的方面变化产生传送到导管的电磁电位，引起导管辐射电磁波。在传感器组件中发射这样的电磁辐射导致大幅降低了在传感器组件内的能量，其导致降低了由发射器产生的信号強度。降低的信号強度不利地限制了传感器组件的精度。

发明内容
在一个实施例中，提供ー种使用在传感器组件中的传感器探头的组装方法。该方法包括提供了发射器，该发射器配置为从至少ー个微波信号产生至少ー个向前传播的电磁场以及产生至少ー个向后传播的电磁场。数据导管耦合到发射器。此外，提供了基本上周向绕着数据导管延伸的接地导体。该接地导体配置为大幅降低在传感器组件内的电磁辐射。在另ー个实施例中，提供ー种使用在传感器组件中的传感器探头。该传感器探头包括发射器，该发射器配置为从至少ー个微波信号产生至少ー个向前传播的电磁场。发射器还配置为产生至少ー个向后传播的电磁场。传感器探头包括耦合到发射器的数据导管。此外，传感器探头包括基本上周向绕着数据导管延伸的接地导体。该接地导体配置为大幅降低在传感器组件中的电磁辐射。
在又另ー个实施例中，还提供一种传感器组件。该传感器组件包括至少ー个传感器探头，该传感器探头包括发射器，该发射器配置为从至少ー个微波信号产生至少ー个向前传播的电磁场。发射器还配置为产生至少ー个向后传播的电磁场。传感器探头包括耦合到发射器的数据导管。此外，传感器探头包括基本上周向绕着数据导管延伸的接地导体。该接地导体配置为大幅降低在传感器组件中的电磁辐射。此外，该传感器组件包括耦合到传感器探头的信号处理装置。该信号处理装置配置为基于对发射器引起的加载产生接近度测量。


图I为示例性电カ系统的框图。图2为可以与在图I中所示的电カ系统一起 使用的示例性传感器组件的框图。图3为可以与在图2中所示并且沿着区域3截取的传感器组件一起使用的示例性传感器探头的截面图。图4为组装在图3中所示的传感器探头的示例性方法的流程图。
具体实施例方式本文描述的示例性装置和方法克服了与使用在监测系统和/或元件中的已知传感器组件相关的至少某些缺点。特别是，本文描述的实施例提供了包括传感器探头的传感器组件，其有助于大幅降低在传感器组件内的电磁辐射以便保持信号強度。传感器探头包括基本上周向绕着耦合到发射器的数据导管延伸的接地导体。通过发射器产生的至少ー个向后传播的电磁场在接地导体上反射从而与由发射器产生的向前传播的电磁场相互作用。在向前和向后传播的电磁场之间的该相互作用大幅降低在传感器组件内的电磁辐射。此夕卜，接地导体还将额外电流，例如由发射器和/或数据导管产生的共模电流，引导到地，从而有助于降低在传感器组件内的电磁辐射。图I示出示例性电カ系统100，其包括机器102。在该示例性实施例中，机器102可以是，但不被限制为仅是，风轮机、水电轮机、燃气轮机或压缩机。可替代地，机器102可以是使用在电カ系统中的任意其他机器。在该示例性实施例中，机器102使耦合到负载106，例如发电机上的马区动轴104旋转。在该示例性实施例中，驱动轴104至少部分通过容纳在机器102和/或负载106中的一个或多个轴承(未示出)支撑。可替代地或附加地，轴承可容纳在独立的支撑结构108中，例如齿轮箱，或容纳在能使电カ系统100如本文描述的工作的任意其他结构或元件中。在该示例性实施例中，电カ系统100包括至少ー个传感器组件110，其测量和/或监测机器102、驱动轴104、负载106和/或电カ系统100的任意其他元件的至少ー个运行条件。更特别地，在该示例性实施例中，传感器组件110是接近度传感器组件110，其定位于紧密靠近驱动轴104的位置，用来測量和/或监测驱动轴104和传感器组件110之间限定的距离(图I中未示出)。可替代地，传感器组件110可以是用于测量和/或监测机器102的任意其他參数以及使得系统100如本文所述那样工作的任意类型的传感器组件。在该示例性实施例中，传感器组件110使用微波信号来测量电カ系统100的元件相对于传感器组件110的接近度。当在本文中使用时，术语“微波”是指接收和/或发送具有在约300兆赫(MHz)和约300千兆赫(GHz)之间的ー个或多个频率的信号的元件或信号。可替代地，传感器组件110可測量和/或监测电カ系统100的任意其他元件，和/或可以是任意其他的能够使电カ系统100如本文描述那样工作的传感器或换能器组件。此外，在该示例性实施例中，每个传感器组件110定位于电カ系统100内的任意位置。此外，在该示例性实施例中，至少ー个传感器组件110耦合到诊断系统112，用来处理和/或分析由传感器组件Iio产生的ー个或多个信号。在运行期间，在该示例性实施例中，机器102的运行可引起电カ系统100的ー个或多个元件，例如驱动轴104，改变相对于至少ー个传感器组件110的相对位置。例如，振动可引起到元件上/或元件可随着电カ系统100中的操作温度变化而膨胀或收缩。在该示例性实施例中，传感器组件110測量和/或监测接近度，例如静态的和/或振动接近度，和/或元件相对每个传感器组件110的相对位置，且发送代表元件的测得接近度和/或位置的信号(下文称为“接近度測量信号”)到诊断系统112，用于处理和/或分析 。图2是可与电カ系统100(如图I所示)一起使用的典型传感器组件110的原理图。在该示例性实施例中，传感器组件Iio包括信号处理装置200和通过数据或信号导管204耦合到信号处理装置200的传感器探头202。此外，在该示例性实施例中，探头202包括耦合到和/或定位在探头壳体208中的发射器206。更具体地，在该示例性实施例中，探头202是包括微波发射器206的微波传感器探头202。这样，在该示例性实施例中，发射器206具有在微波频率范围中的至少ー个谐振频率。更具体地，在该示例性实施例中，发射器206以3. 3GHz的频率运行。可替代地，发射器206可以在能够使传感器组件110和系统100如本文所述那样工作的任意其他频率水平运行。在该示例性实施例中，信号处理装置200包括耦合到发送功率检测器212、接收功率检测器214以及信号调整装置216的定向耦合装置210。此外，在该示例性实施例中，信号调整装置216包括信号发生器218、减法器220以及线性化电路(Iinearizer) 222。当微波信号发送通过发射器206时,发射器206发射至少ー个向前传播的电磁场224。此外,在该不例性实施例中，发射器206发射至少ー个向后传播的电磁场228。此外，当向前传播的电磁场224与目标物，例如驱动轴或机器102 (在图I中示出)和/或电カ系统100的另ー个兀件相互作用时也可以产生向后传播的电磁场228。在运行期间，在该示例性实施例中，信号发生器218产生具有等于或近似等于发射器206的谐振频率的微波频率(下文称为“微波信号”)的至少ー个电信号。信号发生器218发送微波信号到定向耦合装置210。定向耦合装置210发送微波信号到发送功率检测器212和发射器206。当微波信号发送通过发射器206吋，向前传播的电磁场224从发射器206发射且从探头壳体208发射出去。如果目标物，例如驱动轴104或机器102(在图I中示出)和/或电カ系统100的另ー个元件进入和/或改变在向前传播的电磁场224中的相对位置，在目标物和场224之间可产生电磁耦合。更具体地，由于电磁场224中目标物的存在和/或由于目标物的移动，电磁场224会被扰乱，例如，因为在目标物中引起的感应和/或电容效应，这会引起电磁场224的至少一部分以电流和/或电荷的形式感应地和/或电容地耦合到目标物。在这样的情况中，发射器206被失谐(即发射器206的谐振频率降低和/或改变)，且对发射器206引起加载。对发射器206引起的加载造成微波信号的反射(下文称为“失谐加载信号”)以通过数据导管204发送到定向耦合装置210。
此外，从发射器206发射的向后传播的电磁场228导致从探头发射的以及传感器组件110中的电磁辐射(即电磁波)。进ー步地，当对发射器206引起加载时，发射器206具有稍微不同于数据导管204和信号处理装置200的阻抗水平。此外，数据导管204的阻抗水平稍微不同于信号处理装置200的阻抗水平。更具体地，在该示例性实施例中，发射器的阻抗水平大约是50欧姆，数据导管204的阻抗水平大约是47欧姆，而信号处理装置200的阻抗水平大约是49欧姆。可替代地，对于发射器206、数据导管204以及信号处理装置200，其阻抗水平可以是能够使传感器组件110和系统100如本文所述那样工作的任意其他水平。作为阻抗水平变化的结果，发射器206和/或数据导管204产生额外电流。更具体地，在该示例性实施例中，由发射器206和/或数据导管204产生的额外电流包括至少ー个共模电流。此外，在该示例性实施例中，失谐加载信号具有比微波信号的功率幅度和/或相位较低的功率幅度和/或不同的相位。此外，在该示例性实施例中，失谐加载信号的功率幅度依赖于目标物离发射器206的接近度。定向耦合装置210发送失谐加载信号到接收功率检测器214。在示例性实施例中，接收功率检测器214确定基于失谐加载信号和/或包含在失谐加载信号内的功率量，且发送代表失谐加载信号功率的信号到信号调整装置216。此外，发送功率检测器212确定基于微波信号和/或包含在微波信号内的功率量，且发送代表微波信号功率的信号到信号调整装置216。在示例性实施例中，減法器220接收微波信号功率和失谐加载信号功率，然后计算微波信号功率和失谐加载信号功率之间的差值。減法器220发送代表了计算的差值的信号(下文称为“功率差值信号”)到线性化电路222。在示例性实施例中，功率差值信号的幅度与目标物，例如电磁场224中的驱动轴104与探头202和/或发射器206之间限定的距离226成比例，例如成反比例或指数比例(即，距离226称为目标物接近度)。取决于发射器206的特性，例如，举例而言，发射器206的几何，功率差值信号的幅度可至少部分显示出相对于目标物接近度的非线性关系。在示例性实施例中，线性化电路222将功率差值信号转换为电压输出信号(即“接近度測量信号”)，其呈现出在目标物接近度和信号幅度之间大体线性的关系。此外，在示例性实施例中，线性化电路222以适于在诊断系统112中处理和/或分析的比例因子发送接近度測量信号到诊断系统112 (如图I所示)。在示例性实施例中，接近度測量信号具有每毫米伏特的比例因子。可替代地，接近度測量信号可具有能够使诊断系统112和/或电カ系统100如本文所述那样工作的任意其他的比例因子。图3是探头202和探头壳体208沿着区域3 (如图2所示)截取的截面图。在示例性实施例中，探头壳体208包括探头帽300、内套筒302和外套筒304。帽300、内套筒302和外套筒304至少部分地限定大体圆柱形的空腔306。更具体地，探头帽300、内套筒302和外套筒304每个都是大体中空的，这样当组装探头壳体208吋，空腔306至少部分由探头帽300、内套筒302和外套筒304限定。此外，在示例性实施例中，电磁吸收材料307施加于空腔306。更具体地，在示例性实施例中，电磁吸收材料307施加到内套筒302的至少一部分上。在示例性实施例中，电磁吸收材料307经由粘合剂施加于内套筒302。可替代地，电磁吸收材料307可采用能够使探头202和/或传感器组件110 (如图I和2所示)如本文所述那样工作的本领域已知的任何方式施加到和/或浸溃到内套筒302上。在示例性实施例中，探头帽300包括大体圆柱形的端壁308，其具有下表面310和相对的上表面312。探头帽300还包括大体环形的侧壁314，其外接下表面310。侧壁314包括外表面316和相对的内表面318，该内表面318至少部分限定空腔306。在示例性实施例中，当组装探头壳体208时，探头帽300基本上关于延伸通过探头壳体208的中心轴线320对称。更具体地，侧壁314关于中心轴线320大体等距间隔。在示例性实施例中，探头帽300包括螺纹部分322，其外接内表面318。探头帽300，在示例性实施例中，由聚酮材料制成，例如聚醚醚酮(PEEK)，和/或任意其他能够使探头帽300定位在工业环境中和/或机器102中而在电力系统100 (都在图I中示出)的运行期间不会明显退化的热塑材料。可替代地，探头帽300可由任意能够使探头202如上所述工作的其他材料和/或化合物制造。在示例性实施例中，接地导体323定位在空腔306中且定位成距离发射器206 —定距离360。在示例性实施例中，接地导体323的位置是可调节的以便距离360可以改变。此外，在示例性实施例中，接地导体323是大体环形的接地平面且定位在空腔306内的外套筒304和数据导管204之间以便接地导体323至少部分限定空腔306的至少一部分。更具体地，外套筒304绕着接地导体323定位，且接地导体323绕着数据导管204定位。此外，在示例性实施例中，接地导体323关于数据导管204大体周向延伸。在示例性实施例中，接地导体323耦合到外套筒304中和/或数据导管204中的导电材料或元件(未示出)，其能够使得电流从接地导体323传送到地面上。接地导体323，在示例性实施例中，由任意能够使接地导体323吸收电流且传送电流到地面上的金属材料制成。此外，在示例性实施例中，接地导体323包括上表面327和与上表面327间隔预定距离331的下表面329。在示例性实施例中，距离331小于约0. 10英寸。可替代地，距离331可选择为能够使探头202和/或组件110如上所述工作的任意长度。此外，在示例性实施例中，电磁吸收材料307施加在接地导体323上。在示例性实施例中，电磁吸收材料307通过粘合剂施加到接地导体323。可替代地，电磁材料吸收材料307可采用本领域已知的能够使探头202和/或组件110如本文所述工作的任意方式施加到和/或浸溃到接地导体323。此外，在某些实施例中，接地导体323可通过焊接、钎接和/或通过螺纹联接而耦合到探头外套筒304和/或数据导管204。可替代地，接地导体323可与外套筒304和/或导管204整体形成。在示例性实施例中，内套筒302是环形的，且尺寸被确定为至少部分收容在探头帽300中。内套筒302包括外表面324和相对的内表面325。在示例性的实施例中，内套筒302包括外接外表面324的螺纹部分326。螺纹部分326与探头帽螺纹部分322配合从而使得探头帽300和内表面302螺纹联接在一起。在示例性实施例中，内套筒302由基本上非导电材料制成，例如热塑材料或任意其他塑料材料。这样，内套筒302容易将发射器206与外套筒304和/或与靠近探头202的机器102的任意部分电磁隔离。可替代地，内套筒302可由能够使探头202如本文所述那样工作的任意材料和/或化合物制造。外套筒304，在示例性实施例中，是环形的，且尺寸被确定为至少部分将内套筒302收容在内。外套筒304包括内表面328以及相对的外表面330。在示例性实施例中，夕卜套筒304包括外接内表面328的内螺纹部分332，和外接外表面330的外螺纹部分334。内螺纹部分332与内套筒螺纹部分326配合从而使得内套筒302至少部分螺纹联接在外套筒304中。外螺纹部分334被确定尺寸且定形为与在机器，例如机器102中形成的螺纹孔(未示出)配合。这样，当组装探头202时，探头202可螺纹联接在机器102中，以便探头202定位为接近待测量和/或待监测的机器元件。可替代地，外套筒304可制造为大体光滑的和/或可不包括外螺纹部分334，这样探头202和/或外套筒304可通过一个或多个螺栓、支架和/或能够使电力系统100 (如图I所示)如本文所述那样工作的任意其他耦合机构耦合到机器102上。此外，在示例性实施例中，接 地导体323耦合到内表面328上。在示例性实施例中，发射器组件336定位在探头壳体208中以形成探头202。更具体地，在示例性实施例中，在发射器组件336中，发射器206耦合到发射器主体338。发射器主体338包括下表面340和相对的上表面342。在示例性实施例中，发射器主体338为大体平面的印刷电路板(PCB)，且发射器206包括一个或多个(未示出)迹线和/或与其整体形成和/或耦合到发射器主体下表面340的其他导管。可替代地，发射器206和/或发射器主体338可具有其他任意的能够使探头202如本文所述那样工作的结构和/或配置。此夕卜,在示例性实施例中，电磁吸收材料307施加在发射器主体338上。更具体地，电磁吸收材料307施加在发射器主体下表面340上。在示例性实施例中，电磁吸收材料307通过粘合剂施加到发射器主体下表面340。可替代地，电磁材料吸收材料307可采用能够使探头202和/或组件110如本文所述工作的本领域已知的任意方式施加到和/或浸溃到发射器主体下表面340。耦合装置344将发射器主体338和发射器206都耦合到数据或信号导管，例如数据导管204，用来从信号处理装置200发送信号和向信号处理装置200接收信号(如图2所示)。在示例性实施例中，耦合装置344包括一个或多个螺栓、支架、焊接和/或任意其他能够使发射器组件336如本文所述那样工作的耦合机构。可替代地，数据导管204可与发射器206、发射器主体338和/或信号处理装置200整体形成。在示例性实施例中，在运行期间，定位探头帽300以便上表面312面对正测量和/或正监测的目标物且下表面310面对接地导体323。这样，当由发射器206产生向前传播的电磁场时224(如图2所不),场224从发射器主体上表面342向外延伸且向后传播的场228从发射器主体下表面340朝向接地导体323向外延伸。此外,在运行期间，向后传播的电磁场228产生在传感器组件110中发射的电磁福射(即电磁波)。进一步地，当对发射器206引起加载时，在发射器206、数据导管204和信号处理装置200(如图2所示)之间的阻抗水平变化导致发射器206和/或数据导管204产生额外电流。更具体地，在示例性实施例中，由发射器206和/或数据导管204产生的额外电流包括至少一个共模电流。在示例性实施例中，当向后传播的电磁场228发射时，场228从接地导体323反射，以便向后传播的电磁场228与向前传播的电磁场224相互作用。此外，在向后传播的电磁场228和向前传播的电磁场224之间的相互作用取决于距离360。在不例性实施例中，距离360的值越大，向后传播的电磁场228和向前传播的电磁场224之间的相互作用越小。更具体地，例如，如果距离360大体等于失谐加载信号在3. 3GHz的操作频率的四分之一波长，那么在向后传播的电磁场228和向前传播的电磁场224之间会存在较少的相互作用。此夕卜，在示例性实施例中，该相互作用使得能够大幅降低向后传播的电磁场228。此外，没有从接地导体323反射的向后传播的电磁场228的一部分由施加在接地导体323上的电磁吸收材料307吸收。因此，大幅降低了传感器组件110 (如图2所示)中和/或探头202中的的电磁辐射。更具体地，在示例性实施例中，大幅降低了向后传播的电磁场228的强度和幅度。此外，在示例性实施例中，由于大幅降低了向后传播的电磁场228，从而向前传播的电磁场224的强度集中在一狭窄的范围内。除了大幅降低了向后传播的电磁场228之外，由发射器206和/或数据导管204产生的共模电流被接地导体323吸收。接地导体323发送共模电流到地面以便进一步大幅降低传感器组件和/或探头202中的电磁场。图4是示出了组装传感器探头、例如传感器探头202 (如图I和2中所示)的示例性方法400的流程图。在402提供发射器206 (如图2所示)，其中发射器206配置为从至少一个微波信号产生至少一个向前传播的电磁场224(如图2所示)且配置为产 生至少一个向后传播的电磁场228 (如图2所示)。在404将数据导管204 (如图2和3中所示)耦合到发射器206。在406提供了基本上周向绕着的数据导管204延伸的接地导体323 (如图3中所示)，其中接地导体323配置为大幅降低传感器组件110 (如图I和2中所示)中的电磁辐射。此外，在408将发射器主体338 (如图3所示)耦合到发射器206。与已知的传感器探头相比，本文描述的示例性传感器探头有助于大幅降低传感器组件中的电磁辐射从而保持其中的信号强度。特别是，配置本文描述的传感器探头以便由发射器产生的至少一个向后传播的电磁场被反射来与由发射器产生的向前传播的电磁场相互作用。该相互作用有助于大幅降低传感器组件中的电磁辐射。此外，在本文描述的传感器组件中，额外电流，例如由发射器和/或数据导管产生的共模电流，被引导到地面。将这样的额外电流弓丨导到地面还有助于大幅降低传感器组件中的电磁辐射。以上详细描述了用于减少电磁辐射的传感器组件和方法的示例性实施例。所述方法和传感器组件不限于本文描述的具体实施例，相反，传感器组件的元件和/或方法的步骤可与本文描述的其他元件和/或步骤独立即分开地使用。例如，传感器组件还可以用于与其他测量系统和方法结合，且不限于仅仅与本文描述的电力系统一起实施。更确切地，示例性实施例可与很多其他测量和/或监测应用结合实现和利用。虽然本发明的各种实施例的具体特征可以在某些附图中示出，而在其他附图中没有示出，但是这仅仅是为了方便。根据本发明的原理，附图的任意特征可被参考和/或与任意其他附图的任意特征结合来被要求保护。本书面说明书使用示例来披露本发明，包括最佳模式，且还能使得本领域中的任何技术人员来实践本发明，包括制造和使用任意装置或系统以及执行任意包含的方法。本发明的专利范围由权利要求限定，且可包括那些本领域技术人员想到的其他实例。这些其他实例，如果其具有与权利要求字面语言没有不同的结构元件，或如果其包括与权利要求字面语言没有实质不同的等同结构元件，也意于落入在权利要求的范围中。部件列表100电力系统102 机器104驱动轴106 负载
108支撑结构110传感器组件112诊断系统 200信号处理装置202探头204数据导管206发射器208探头壳体210定向耦合装置212发送功率检测器214接收功率检测器216信号调整装置218信号发生器220减法器222线性化电路224向前传播的电磁场226距离228向后传播的电磁场300探头帽302内套筒304外套筒306空腔307电磁吸收材料308圆柱端壁310下表面312上表面314侧壁316外表面318内表面320中心轴线322探头帽螺纹部分323接地导体324外表面325内表面326内套筒螺纹部分327上表面328内表面329下表面330外表面
331距离332内螺纹部分334外螺纹部分336发射器组件338发射器主体
340发射器主体下表面342发射器主体上表面344耦合装置360距离400示例性方法402提供发射器404将数据导管耦合到发射器406提供基本上周向绕着数据导管延伸的接地导体408将发射器主体耦合到发射器
权利要求
1.一种使用在传感器组件(110)中的传感器探头(202)，所述传感器探头包括配置为从至少一个微波信号产生至少一个向前传播的电磁场(224)以及配置为产生至少一个向后传播的电磁场(228)的发射器(206)；耦合到所述发射器的数据导管(204);以及基本上周向绕着所述数据导管(204)延伸的接地导体(323)，所述接地导体配置为大幅降低在传感器组件内的电磁辐射。
2.根据权利要求I所述的传感器探头(202)，其中所述接地导体(323)进一步配置为反射至少一个向后传播的电磁场(228)来与至少一个向前传播的电磁场(224)相互作用。
3.根据权利要求I所述的传感器探头(202)，其中所述接地导体(323)进一步配置为将至少一个共模电流引导到地面，其中所述至少一个共模电流由所述发射器(206)和所述数据导管(204)的其中至少一个产生。
4.根据权利要求I所述的传感器探头(202)，其中至少一个向后传播的电磁场(228) 与至少一个向前传播的电磁场(224)相互作用以便大幅降低所述至少一个向后传播的电磁场的强度和幅度的其中至少一个。
5.根据权利要求I所述的传感器探头(202)，进一步包括耦合到所述发射器(206)的发射器主体(338)，其中所述发射器主体包括施加到其上的电磁吸收材料(307)。
6.根据权利要求I所述的传感器探头(202)，其中所述接地导体(323)由金属材料制成。
7.根据权利要求I所述的传感器探头(202)，其中所述接地导体(323)包括施加到其上的电磁吸收材料(307)。
8.根据权利要求I所述的传感器探头(202)，其中所述接地导体(323)包括上表面 (327)和与所述上表面间隔预定距离(331)的下表面(329)。
9.一种传感器组件(110)，包括至少一个传感器探头(202)，其包括配置为从至少一个微波信号产生至少一个向前传播的电磁场(224)以及配置为产生至少一个向后传播的电磁场(228)的发射器(206)；耦合到所述发射器的数据导管(204);以及基本上周向绕着所述数据导管延伸的接地导体(323)，所述接地导体配置为大幅降低在传感器组件内的电磁辐射；以及耦合到所述至少一个传感器探头的信号处理装置(200)，所述信号处理装置配置为基于对所述发射器引起的加载而产生接近度测量。
10.根据权利要求9所述的传感器组件(110)，其中所述接地导体(323)进一步配置为反射所述至少一个向后传播的电磁场(228)来与所述至少一个向前传播的电磁场(224)相互作用。
全文摘要
本发明涉及传感器探头以及组装该传感器探头的方法。提供一种使用在传感器组件(110)中的传感器探头(202)。该传感器探头包括配置为从至少一个微波信号产生至少一个向前传播的电磁场(224)以及配置为产生至少一个向后传播的电磁场(228)的发射器(206)，耦合到发射器的数据导管(204)以及基本上周向绕着数据导管(204)延伸的接地导体(323)，所述接地导体配置为大幅降低在传感器组件内的电磁辐射。
文档编号G01B15/00GK102628681SQ20121009195
公开日2012年8月8日 申请日期2012年1月20日 优先权日2011年1月20日
发明者B·L·谢克曼, 李瑢宰 申请人:通用电气公司