优化散热的新型机箱的制作方法
专利名称：优化散热的新型机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机箱，具体地说是一种优化散热的新型机箱。
背景技术：
现有的计算机主机在工作的时候其内部的电子元件都会释放出大量的热量，其内 部的电子元件长期在过热的环境中会减少其使用的年限，因此需要及时的释放掉机箱内部 的热量。但是现有的主机机箱种类繁多，但是机箱内的设计较为不合理，不能满足及时、有 效散热的效果；因为设置的风扇的数量和位置不合适，容易使风扇产生较大的噪音，影响用 户的使用。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种优化散热的新型机箱。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，其结构由机箱、隔板、硬盘模块、电 源模块、控制器构成，机箱的前端设置为硬盘模块，硬盘模块与机箱的后端之间设置有两组 电源模块；机箱内设置有隔板，将机箱分割成上下两层，机箱的后端隔板上设置有2个控制 器，机箱的后端控制器之下设置有散热风扇。上述电源模块的中部设置有风扇。上述隔板的后端设置有2个散热窗。上述的散热风扇设置为上层风扇组和下层风扇组。上述的上层风扇组和下层风扇组设置2-5个风扇。上述的上层风扇组和下层风扇组最优设置3个风扇。本实用新型的优点是(1)、机箱内部设置了多个风扇进行散热，能够快速、有效地降低机箱内温度，实现 散热系统冗余。(2)、机箱内上下隔板之间设置有散热窗，可以更好的使机箱内的空气流通，便于 散热。
图1为优化散热的新型机箱的结构示意图；附图中的标记分别表示；1、机箱；2、隔板；3、硬盘模块；4、电源模块；5、风扇；6、散热窗；7、下层风扇组；8、
上层风扇组；9、控制器。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优化散热的新型机箱作以下详细说明。如图1所示，本实用新型的优化散热的新型机箱其结构由机箱1、隔板2、硬盘模块 3、电源模块4、控制器9构成，机箱1的前端设置为硬盘3模块，硬盘模块3与机箱1的后端 之间设置有两组电源模块4，每组电源模块4的中部设置有风扇5，有利于整体系统的散热； 机箱1内设置有隔板2，将机箱1分割成上下两层，隔板2的后端设置有2个散热窗6，这样 可以很好的为前部硬盘模块3和控制器9进行很好的散热，每个散热窗6的上部设置有控 制器9，机箱1的后端控制器9之下设置有散热风扇。散热风扇设置为上层风扇组8和下层风扇组7。上层风扇组8和下层风扇组7设置2-5个风扇，最优设置3个风扇，风扇选用 40*56mm的即可。本实用新型的优化散热的新型机箱其加工制作非常简单方便，按照说明书附图所 示即可加工。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求优化散热的新型机箱，其特征在于由机箱、隔板、硬盘模块、电源模块、控制器构成，机箱的前端设置为硬盘模块，硬盘模块与机箱的后端之间设置有两组电源模块；机箱内设置有隔板，将机箱分割成上下两层，机箱的后端隔板上设置有2个控制器，机箱的后端控制器之下设置有散热风扇。
2.根据权利要求1所述的优化散热的新型机箱，其特征在于电源模块的中部设置有风扇。
3.根据权利要求1所述的优化散热的新型机箱，其特征在于隔板的后端设置有2个散热窗。
4.根据权利要求1所述的优化散热的新型机箱，其特征在于散热风扇设置为上层风扇 组和下层风扇组。
5.根据权利要求4所述的优化散热的新型机箱，其特征在于上层风扇组和下层风扇组 设置2-5个风扇。
6.根据权利要求4或5所述的优化散热的新型机箱，其特征在于上层风扇组和下层风 扇组设置3个风扇。
专利摘要本实用新型提供一种优化散热的新型机箱，其结构由机箱、隔板、硬盘模块、电源模块、控制器构成，机箱的前端设置为硬盘模块，硬盘模块与机箱的后端之间设置有两组电源模块；机箱内设置有隔板，将机箱分割成上下两层，机箱的后端隔板上设置有2个控制器，机箱的后端控制器之下设置有散热风扇。本实用新型的新型机箱内部设置了多个风扇进行散热，能够快速、有效地降低机箱内温度，避免噪音的产生；机箱内上下隔板之间设置有散热窗，可以更好的使机箱内的空气流通，便于散热。
文档编号G06F1/18GK201725262SQ20102050924
公开日2011年1月26日 申请日期2010年8月30日 优先权日2010年8月30日
发明者姚萃南, 牛占林, 高鹏 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司
技术领域：
本实用新型涉及一种机箱，具体地说是一种优化散热的新型机箱。
背景技术：
现有的计算机主机在工作的时候其内部的电子元件都会释放出大量的热量，其内 部的电子元件长期在过热的环境中会减少其使用的年限，因此需要及时的释放掉机箱内部 的热量。但是现有的主机机箱种类繁多，但是机箱内的设计较为不合理，不能满足及时、有 效散热的效果；因为设置的风扇的数量和位置不合适，容易使风扇产生较大的噪音，影响用 户的使用。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种优化散热的新型机箱。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，其结构由机箱、隔板、硬盘模块、电 源模块、控制器构成，机箱的前端设置为硬盘模块，硬盘模块与机箱的后端之间设置有两组 电源模块；机箱内设置有隔板，将机箱分割成上下两层，机箱的后端隔板上设置有2个控制 器，机箱的后端控制器之下设置有散热风扇。上述电源模块的中部设置有风扇。上述隔板的后端设置有2个散热窗。上述的散热风扇设置为上层风扇组和下层风扇组。上述的上层风扇组和下层风扇组设置2-5个风扇。上述的上层风扇组和下层风扇组最优设置3个风扇。本实用新型的优点是(1)、机箱内部设置了多个风扇进行散热，能够快速、有效地降低机箱内温度，实现 散热系统冗余。(2)、机箱内上下隔板之间设置有散热窗，可以更好的使机箱内的空气流通，便于 散热。
图1为优化散热的新型机箱的结构示意图；附图中的标记分别表示；1、机箱；2、隔板；3、硬盘模块；4、电源模块；5、风扇；6、散热窗；7、下层风扇组；8、
上层风扇组；9、控制器。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优化散热的新型机箱作以下详细说明。如图1所示，本实用新型的优化散热的新型机箱其结构由机箱1、隔板2、硬盘模块 3、电源模块4、控制器9构成，机箱1的前端设置为硬盘3模块，硬盘模块3与机箱1的后端 之间设置有两组电源模块4，每组电源模块4的中部设置有风扇5，有利于整体系统的散热； 机箱1内设置有隔板2，将机箱1分割成上下两层，隔板2的后端设置有2个散热窗6，这样 可以很好的为前部硬盘模块3和控制器9进行很好的散热，每个散热窗6的上部设置有控 制器9，机箱1的后端控制器9之下设置有散热风扇。散热风扇设置为上层风扇组8和下层风扇组7。上层风扇组8和下层风扇组7设置2-5个风扇，最优设置3个风扇，风扇选用 40*56mm的即可。本实用新型的优化散热的新型机箱其加工制作非常简单方便，按照说明书附图所 示即可加工。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求优化散热的新型机箱，其特征在于由机箱、隔板、硬盘模块、电源模块、控制器构成，机箱的前端设置为硬盘模块，硬盘模块与机箱的后端之间设置有两组电源模块；机箱内设置有隔板，将机箱分割成上下两层，机箱的后端隔板上设置有2个控制器，机箱的后端控制器之下设置有散热风扇。
2.根据权利要求1所述的优化散热的新型机箱，其特征在于电源模块的中部设置有风扇。
3.根据权利要求1所述的优化散热的新型机箱，其特征在于隔板的后端设置有2个散热窗。
4.根据权利要求1所述的优化散热的新型机箱，其特征在于散热风扇设置为上层风扇 组和下层风扇组。
5.根据权利要求4所述的优化散热的新型机箱，其特征在于上层风扇组和下层风扇组 设置2-5个风扇。
6.根据权利要求4或5所述的优化散热的新型机箱，其特征在于上层风扇组和下层风 扇组设置3个风扇。
专利摘要本实用新型提供一种优化散热的新型机箱，其结构由机箱、隔板、硬盘模块、电源模块、控制器构成，机箱的前端设置为硬盘模块，硬盘模块与机箱的后端之间设置有两组电源模块；机箱内设置有隔板，将机箱分割成上下两层，机箱的后端隔板上设置有2个控制器，机箱的后端控制器之下设置有散热风扇。本实用新型的新型机箱内部设置了多个风扇进行散热，能够快速、有效地降低机箱内温度，避免噪音的产生；机箱内上下隔板之间设置有散热窗，可以更好的使机箱内的空气流通，便于散热。
文档编号G06F1/18GK201725262SQ20102050924
公开日2011年1月26日 申请日期2010年8月30日 优先权日2010年8月30日
发明者姚萃南, 牛占林, 高鹏 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司
最新回复(0)