扩充卡专用的散热装置的制作方法
专利名称：扩充卡专用的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型为有关于一种扩充卡专用的散热装置，尤指一种可有效帮助计算机内部如显示卡(VGA卡)等扩充卡的处理芯片快速散热，为扩充卡专用的散热装置。
背景技术：
按，随着科技的进步，计算机执行进度愈来愈快，但相对于主机内所产生的温度亦越来越高，为了将主机内所产生的温度有效散发于系统之外，以维持主机内的各组件在容许温度之下运作，通常以具有较大面积的散热器附加于产生温度的各组件表面上，并藉由该散热器来增加其散热效果。
然则，由于公知散热器结构多应用于中央处理器(CPU)上，而现今计算机内部如显示卡(VGA卡)等等，鲜少有设计其它散热装置可供其散热，惟，目前计算机均需支持多媒体的运用，加上游戏软件的兴起等，各种扩充卡的使用亦会产生热源，尤其若不针对如显示卡上的图形处理芯片(chip)等加以散热，唯恐有过热而影响其运作之虞，且计算机外壳为近乎密闭的空间，也容易因热量无法向外界排出而产生类似于温室效应的结果。
有鉴于此，本设计人有感上述缺陷之可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，以及凭借从事该行业多年的经验，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的，在于可提供一种扩充卡专用的散热装置，其能有效帮助计算机内部如显示卡(VGA卡)等扩充卡的处理芯片快速散热，同时，亦可避免处理芯片因热量的产生而发生类似于温室效应的影响，更可防止扩充卡因过热而造成的损坏，藉以确保其能在容许的温度下正常运作。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种扩充卡专用的散热装置，包括一第一散热器、一第二散热器、一夹座以及一或一以上的热管；其中，该第一散热器具有一本体及形成于该本体表面处的多个散热鳍片，且相对于该等散热鳍片处设有一散热风扇，而该第二散热器则包含多个片状散热鳍片以连续堆栈排列方式组成，并令热管的一端与该第一散热器连结，另一端贯穿该第二散热器，且该夹座内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔，以供该第二散热器设置于内；藉以组成一扩充卡专用的散热装置。
附图的简要说明
图1为本实用新型的立体分解图。
图2为本实用新型的立体组合图。
图3为本实用新型第一散热器的立体分解图。
图4为本实用新型第一散热器的立体组合图。
图5为本实用新型的使用状态图。
图5A为图5的A部份放大图。
〔组件代表符号〕<本实用新型>
第一散热器 10本体100散热鳍片 101容置空间102散热风扇 103第二散热器 20散热鳍片200穿孔 201夹座30通孔301孔洞 302排热孔 303热管40扩充卡 50计算机外壳 60具体实施方式
为了使贵审查员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图1、图2、图3及图4，分别为本实用新型的立体分解图、立体组合图、本实用新型第一散热器的立体分解图及立体组合图。本实用新型提供一种散热装置，其用以应用于计算机内部的扩充卡50(如显示卡，图5所示)等处理芯片(chip)上，包括一第一散热器10、一第二散热器20、一夹座30以及一或一以上的热管40；其中该第一散热器10为一铝挤型散热器，其具有一本体100及形成于该本体100一表面处的多个散热鳍片101，而该本体100的另一表面处则用以与上述扩充卡50(如图5A所示)的处理芯片相贴平；如图3及图4所示，该第一散热器100于其各散热鳍片101上开设一容置空间102，该容置空间102是用以置入一离心式散热风扇103并固定之，以利用该散热风扇103所吹出的气流快速带走热量；至于该散热风扇103内部的构造，由于概与公知结构相同，且并非本实用新型申请专利的范畴，故不再予以赘述。
该第二散热器20为一包含多个片状散热鳍片200以连续堆栈排列而成的堆栈式散热器，其各散热鳍片200上穿设有贯通的穿孔201，穿孔201的数量与上述热管40的数量相等，以供热管40的一端穿入而连结，而热管40的另一端则连接至第一散热器10的本体100上。
该夹座30的内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔301，并供该第二散热器20设置于其内部，而于该夹座30上设有与第二散热器20的穿孔201相对应的孔洞302以供热管40贯穿，且该夹座30为固设于计算机外壳60(如图5所示)内部的后端面处上，并通过该夹座30的通孔301以与外界相通，同时，该夹座30的侧边还设有多个排热孔303，可使计算机外壳60内所积累的热量，经由此等排热孔303排出。
是以，藉由上述之构造组成，即可得到本实用新型扩充卡专用的散热装置。
如图5及图5A所示，当本实用新型应用于扩充卡50时，该扩充卡50的处理芯片所产生的热量，即可经由第一散热器10及散热风扇103迅速散热，同时，热量亦可由热管40导入第二散热器20，并经由第二散热器20加强热量散出的功效，又，该夹座30上亦可固设另一散热风扇(图略)以增加第二散热器20的散热效果。
因此，藉由本实用新型扩充卡专用的散热装置，至少具有以下诸多优点1、可有效降低各种扩充卡因其处理芯片所产生的高温热量，并将热量快速地导出于计算机壳体之外。
2、降低计算机外壳内部的温度，可增加计算机内部零组件的使用寿命。
3、避免近乎密闭的计算机外壳内部产生类似温室效应的结果。
综上所述，本实用新型实为改善公知的等问题；本实用新型实为不可多得的新型创作产品，其确可达到预期的使用目的，而解决公知的缺陷，又因极具新颖性及进步性，完全符合新型专利申请要件，根据专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障设计人的权利。
惟以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即拘限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内，合予陈明。
权利要求1.一种扩充卡专用的散热装置，其特征在于，包括一第一散热器，具有一本体及形成于该本体表面处的多个散热鳍片，相对于该等散热鳍片处设有一散热风扇；一第二散热器，包含多个片状散热鳍片以连续堆栈排列而组成；一夹座，其内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔，且该第二散热器设置于该夹座内部；及一或一以上的热管，其一端与该第一散热器连结，另一端则贯穿该第二散热器。
2.如权利要求1所述的扩充卡专用的散热装置，其中该第一散热器的各该散热鳍片上开设有一容置空间，该散热风扇置于该容置空间内。
3.如权利要求1所述的扩充卡专用的散热装置，其中该第二散热器的各该散热鳍片上穿设有贯通的穿孔，该热管的另一端即穿入该穿孔而与该第二散热器连结。
4.如权利要求1所述的散热装置，其中该夹座上设有与该热管相对应的孔洞，该热管则贯穿该孔洞而与该第二散热器连结。
5.如权利要求1所述的散热装置，其中该夹座侧边设有多个排热孔。
6.如权利要求1所述的散热装置，其中该夹座上固设有另一散热风扇。
专利摘要一种扩充卡专用的散热装置，包括一第一散热器、一第二散热器、一夹座以及一或一以上的热管；其中，该第一散热器具有一本体及形成于该本体表面处的多个散热鳍片，且相对于该等散热鳍片处设有一散热风扇，而该第二散热器则包含多个片状散热鳍片以连续堆栈排列方式组成，并令热管的一端与该第一散热器连结，另一端贯穿该第二散热器，且该夹座内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔，以供该第二散热器设置于内。
文档编号G06F1/20GK2636306SQ0326161
公开日2004年8月25日 申请日期2003年5月23日 优先权日2003年5月23日
发明者林保龙 申请人:宝陆科技有限公司
技术领域：
本实用新型为有关于一种扩充卡专用的散热装置，尤指一种可有效帮助计算机内部如显示卡(VGA卡)等扩充卡的处理芯片快速散热，为扩充卡专用的散热装置。
背景技术：
按，随着科技的进步，计算机执行进度愈来愈快，但相对于主机内所产生的温度亦越来越高，为了将主机内所产生的温度有效散发于系统之外，以维持主机内的各组件在容许温度之下运作，通常以具有较大面积的散热器附加于产生温度的各组件表面上，并藉由该散热器来增加其散热效果。
然则，由于公知散热器结构多应用于中央处理器(CPU)上，而现今计算机内部如显示卡(VGA卡)等等，鲜少有设计其它散热装置可供其散热，惟，目前计算机均需支持多媒体的运用，加上游戏软件的兴起等，各种扩充卡的使用亦会产生热源，尤其若不针对如显示卡上的图形处理芯片(chip)等加以散热，唯恐有过热而影响其运作之虞，且计算机外壳为近乎密闭的空间，也容易因热量无法向外界排出而产生类似于温室效应的结果。
有鉴于此，本设计人有感上述缺陷之可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，以及凭借从事该行业多年的经验，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的，在于可提供一种扩充卡专用的散热装置，其能有效帮助计算机内部如显示卡(VGA卡)等扩充卡的处理芯片快速散热，同时，亦可避免处理芯片因热量的产生而发生类似于温室效应的影响，更可防止扩充卡因过热而造成的损坏，藉以确保其能在容许的温度下正常运作。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种扩充卡专用的散热装置，包括一第一散热器、一第二散热器、一夹座以及一或一以上的热管；其中，该第一散热器具有一本体及形成于该本体表面处的多个散热鳍片，且相对于该等散热鳍片处设有一散热风扇，而该第二散热器则包含多个片状散热鳍片以连续堆栈排列方式组成，并令热管的一端与该第一散热器连结，另一端贯穿该第二散热器，且该夹座内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔，以供该第二散热器设置于内；藉以组成一扩充卡专用的散热装置。
附图的简要说明
图1为本实用新型的立体分解图。
图2为本实用新型的立体组合图。
图3为本实用新型第一散热器的立体分解图。
图4为本实用新型第一散热器的立体组合图。
图5为本实用新型的使用状态图。
图5A为图5的A部份放大图。
〔组件代表符号〕<本实用新型>
第一散热器 10本体100散热鳍片 101容置空间102散热风扇 103第二散热器 20散热鳍片200穿孔 201夹座30通孔301孔洞 302排热孔 303热管40扩充卡 50计算机外壳 60具体实施方式
为了使贵审查员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图1、图2、图3及图4，分别为本实用新型的立体分解图、立体组合图、本实用新型第一散热器的立体分解图及立体组合图。本实用新型提供一种散热装置，其用以应用于计算机内部的扩充卡50(如显示卡，图5所示)等处理芯片(chip)上，包括一第一散热器10、一第二散热器20、一夹座30以及一或一以上的热管40；其中该第一散热器10为一铝挤型散热器，其具有一本体100及形成于该本体100一表面处的多个散热鳍片101，而该本体100的另一表面处则用以与上述扩充卡50(如图5A所示)的处理芯片相贴平；如图3及图4所示，该第一散热器100于其各散热鳍片101上开设一容置空间102，该容置空间102是用以置入一离心式散热风扇103并固定之，以利用该散热风扇103所吹出的气流快速带走热量；至于该散热风扇103内部的构造，由于概与公知结构相同，且并非本实用新型申请专利的范畴，故不再予以赘述。
该第二散热器20为一包含多个片状散热鳍片200以连续堆栈排列而成的堆栈式散热器，其各散热鳍片200上穿设有贯通的穿孔201，穿孔201的数量与上述热管40的数量相等，以供热管40的一端穿入而连结，而热管40的另一端则连接至第一散热器10的本体100上。
该夹座30的内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔301，并供该第二散热器20设置于其内部，而于该夹座30上设有与第二散热器20的穿孔201相对应的孔洞302以供热管40贯穿，且该夹座30为固设于计算机外壳60(如图5所示)内部的后端面处上，并通过该夹座30的通孔301以与外界相通，同时，该夹座30的侧边还设有多个排热孔303，可使计算机外壳60内所积累的热量，经由此等排热孔303排出。
是以，藉由上述之构造组成，即可得到本实用新型扩充卡专用的散热装置。
如图5及图5A所示，当本实用新型应用于扩充卡50时，该扩充卡50的处理芯片所产生的热量，即可经由第一散热器10及散热风扇103迅速散热，同时，热量亦可由热管40导入第二散热器20，并经由第二散热器20加强热量散出的功效，又，该夹座30上亦可固设另一散热风扇(图略)以增加第二散热器20的散热效果。
因此，藉由本实用新型扩充卡专用的散热装置，至少具有以下诸多优点1、可有效降低各种扩充卡因其处理芯片所产生的高温热量，并将热量快速地导出于计算机壳体之外。
2、降低计算机外壳内部的温度，可增加计算机内部零组件的使用寿命。
3、避免近乎密闭的计算机外壳内部产生类似温室效应的结果。
综上所述，本实用新型实为改善公知的等问题；本实用新型实为不可多得的新型创作产品，其确可达到预期的使用目的，而解决公知的缺陷，又因极具新颖性及进步性，完全符合新型专利申请要件，根据专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障设计人的权利。
惟以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即拘限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内，合予陈明。
权利要求1.一种扩充卡专用的散热装置，其特征在于，包括一第一散热器，具有一本体及形成于该本体表面处的多个散热鳍片，相对于该等散热鳍片处设有一散热风扇；一第二散热器，包含多个片状散热鳍片以连续堆栈排列而组成；一夹座，其内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔，且该第二散热器设置于该夹座内部；及一或一以上的热管，其一端与该第一散热器连结，另一端则贯穿该第二散热器。
2.如权利要求1所述的扩充卡专用的散热装置，其中该第一散热器的各该散热鳍片上开设有一容置空间，该散热风扇置于该容置空间内。
3.如权利要求1所述的扩充卡专用的散热装置，其中该第二散热器的各该散热鳍片上穿设有贯通的穿孔，该热管的另一端即穿入该穿孔而与该第二散热器连结。
4.如权利要求1所述的散热装置，其中该夹座上设有与该热管相对应的孔洞，该热管则贯穿该孔洞而与该第二散热器连结。
5.如权利要求1所述的散热装置，其中该夹座侧边设有多个排热孔。
6.如权利要求1所述的散热装置，其中该夹座上固设有另一散热风扇。
专利摘要一种扩充卡专用的散热装置，包括一第一散热器、一第二散热器、一夹座以及一或一以上的热管；其中，该第一散热器具有一本体及形成于该本体表面处的多个散热鳍片，且相对于该等散热鳍片处设有一散热风扇，而该第二散热器则包含多个片状散热鳍片以连续堆栈排列方式组成，并令热管的一端与该第一散热器连结，另一端贯穿该第二散热器，且该夹座内部呈中空状以形成一贯通其顶、底部的通孔，以供该第二散热器设置于内。
文档编号G06F1/20GK2636306SQ0326161
公开日2004年8月25日 申请日期2003年5月23日 优先权日2003年5月23日
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