散热模块化组件的制作方法

xiaoxiao2020-7-23  8

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专利名称:散热模块化组件的制作方法
技术领域
本实用新型是与一种散热模块化组件有关,特别是有关于一种应用于降低晶片温度的散热模块化组件。
在许多电子装置中,冷却是统往往是影响整体性能的一个重要因素,而其中各类的微晶片则常常是最主要的热源。因此,许多冷却装置即依据电子装置与各类晶片不同的需要应运而生。传统的各类冷却装置分别利用改善热传导以及热对流的方式,以达到冷却的效果。然而这些冷却装置的热传导效率普遍不高。因此在面对现今密集度更高发热量更大的晶片时,其冷却效能往往不敷所需。
以传统的散热片为例,即是利用热传导性能良好的金属片贴贴于晶片的背面,使得晶片所产生的热量可以传递至散热片表面并与外部的环境进行热交换,而达到降低晶片温度的效果。而由于这种形式的散热机制仅能利用热传导的机制进行散热,因此其散热效率不甚良好,故无法应用在发热量较高的晶片上,如中央处理器等。另外散热风扇亦是一种常用的散热装置。通过将散热风扇安装于晶片上,并以流动的空气所产生的热对流效果而增加其散热效率。虽然散热风扇为目前电脑装置中常见的中央处理器散热装置,然而对速度更快的新一代的中央处理器而言散热风扇也无法满足对散热效率的要求。综上所述,故亟需要针对传统的散热装置提出改进的设计,以适应新一代电子产品与晶片的冷却需求。
本实用新型的目的在于提供一种可降低集成电路晶片温度的散热模块化组件。
本实用新型揭示了一种应用于电脑装置中用以降低其内集成电路晶片的温度的散热模块化组件,其中包含散热主件、流体输入管路、流体输出管路、散热管路、以及泵。散热主件是为内部填充散热结构的散热槽,并与集成电路晶片相接触,而使得集成电路晶片的热量可经由散热主件传递至外部环境以达到散热的效果。流体输入管路是与散热主件相连用以输入流体至散热槽中。流体输出管路是与散热主件相连用以输出散热槽中的流体。散热管路则耦合于流体输入管路与流体输出管路之间,使得流体流经散热管路时可将热量传送至该外部环境中。泵连接于散热管路与流体输入管路之间,并通过流体输入管路与散热主件相连,以抽送流体流经散热槽而吸收散热结构的热量,以达到对集成电路晶片循环散热的效果。
由于本实用新型利用流体流经散热结构的方式而吸收热量,因此将可以大幅增加流体与散热结构接触面积的方式,而提高其散热效率。此外,由於本实用新型是利用流体于封闭管路中流动以达到散热的效果,其所产生的噪音将较传统的散热风扇为小。
为了更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点,下面将近结合附图对本实用新型一较佳实施例进行具体描述。


图1为本实用新型的第一实施例中散热模块化组件的立体组成示意图;图2为将本实用新型的散热模块化组件应用于笔记本式电脑中的系统配置示意图;图3为本实用新型的第二实施例中散热模块化组件的立体组成示意图。
本实用新型是利用微型泵将流体输入具有导热能力的散热主件中,通过散热主件的底面与晶片相接触而达到散热的效果。由于散热主件中具有成孔洞状的散热结构,使得当流体流过这些散热结构时,可以较大的面积与流体进行热交换,而增加其吸收自晶片所传来的热量的效率。另外,当流体流出散热主件后,会行经一段长度较长的散热管路,使得流体于散热主件中所吸收的热量可以于此段路径中与外界环境进行热交换,而重新经由泵输入散热主件中而达到循环散热的效果。以下将以数个较佳实施来介绍本实用新型方案的精神。
图1与图2显示将本实用新型的散热模块化组件16应用于个人电脑10中的第一实施例。如第1图所示,散热模块化组件16主要包含泵20、散热主件24、与流体输送管路28,其中流体输送管路28还可以细分成流体输入管路28a、流体输出管路28b、与散热管路28C等。散热主件24是包含由导热材料所构成的散热槽26与其中所填充的散热结构22。散热槽26可以由一般导热性良好的材料所组成,如铝片与钢片等,而散热结构22则可以是导热度约3000的金钢砂,或其他导热性良好的材料所构成。
请仍参阅图1,泵20通过流体输入管路28a与散热槽26相连,以利用泵20将流体抽入散热槽24中。这些流体流经散热槽24内的散热结构,并经由流体输出管路28b、散热管路28c,而回流至泵20中。当使用本实用新型的散热模块化组件16时,仅需将散热槽24的底面与晶片表面相接触,此时晶片所产生的热量将会经由散热槽24的底面传递至散热结构22的中。而由于泵20不断的抽送流体流过散热结构22,使得其中的热量可以迅速的被流体所吸收带走。而吸收热量后的流体将会自流体输出管路28b处流出,并进一步流经散热管路28C。由于散热管路28C呈现弯曲状的路径使得其总长度可以增长,因此流体将可于其中充分地与外部环境进行热交换,而将其所吸收的热量排放至外部环境中。因此,泵20将可以利用不断抽送流体流过散热主件24的方式,而达到对晶片循环散热的效果。此处附带一提的是,散热模块化组件16中所使用的流体是为水,或是其他等效的液体,而为了更进一步增加散热主件24的散热效果,散热槽26的外部可以设计成具有散热鳍片的形式,以增加其散热效率。
请参阅图2它是显示将本实用新型的散热模块化组件16应用于笔记本式电脑10中的示意图。如图中所示,散热主件24是位于集成电路晶片14的上方,以对其达到散热的效果。而流体输送管路28的散热管路则被安置于靠笔记本式电脑10的背面18处。如此流体流经散热管路所释放的热量将可以迅速的排至外部的环境中,而不会造成笔记本式电脑10内部散热不良的问题。附带一提的是,本实用新型的散热模块化组件不仅可以应用在笔记本式电脑的中,而对于任何具有集成电路晶片的电子装置而言,皆可以利用本实用新型的散热模块化组件而达到将低其温度的效果。
接着请参阅图3,它显示了依据本实用新型精神所提出的另一个实施例。其中散热模块化组件16各部份的组成结构皆与前一实施例基本相同,故不在此赘述,然而其与前一实施例最大不同处在于,散热主件34中的散热结构30由前述的金钢砂换成了蜂窝状的结构。当流体流经蜂窝状的散热结构30时,亦可有效与其进行热交换而带走热量。最后必需附带一提的是,本实施例中的蜂窝状散热结构30并非唯一有效的设计,而其他可扩大与流体接触的面积的设计,亦可视实际应用需要而做等效的替换。
本实用新型以上述较佳实施例进行了具体说明,这仅用於帮助了解本实用新型,而并非用以限定本实用新型之精神,熟悉本技术的人根据本实用新型的精神,在不脱离本实用新型之精神范围内,还可作出种种变动及等同的变化替换,但这些变动和替换也应在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种散热模块化组件,其特征在于,它至少包括散热主件,是由导热材料制成的散热槽和其内填充的散热结构组成,并与该集成电路晶片相接触,而使该集成电路晶片的热量可经由该散热主件传递至外部环境以达到散热的效果;流体输送管路,与该散热主件相连接用以输送流体流入该散热槽中以吸收该散热结构的热量,而该流体吸收该散热结构的热量后即借助该流体输送管路流出该散热槽,并与该外部环境进行热交换,以使该流体得到冷却以及泵,它通过该流体输送管路与该散热主件相连,以抽送该流体,借助该流体输送管路流经该散热槽,而利用该流体达到对该集成电路晶片循环散热的效果。
2.如权利要求1所述的散热模块化组件,其特征在于,所述的散热结构是金钢砂,该金钢砂填入该散热槽中并配合该流体的流动而达到散热的效果。
3.如权利要求1所述的散热模块化组件,其特征在于,所述的散热结构包含蜂窝状导热结构,流体流经该蜂窝状散热结构而达到散热的效果。
4.如权利要求1所述的散热模块化组件,其特征在于,所述的散热槽的外壁还包含散热鳍片,以增加该散热槽的散热面积,进而提高该散热主件的散热效率。
5.如权利要求1所述的散热模块化组件,其特征在于,所述的流体输送管路包含连接该泵与该散热主件的流体输入管路,用以将该流体输入该散热槽。
6.如权利要求1所述的散热模块化组件,其特征在于,所述的流体输送管路包含与该散热主件相连的流体输出管路,用以将该流体自该散热槽中输出。
7.如权利要求5或6所述的散热模块化组件,其特征在于,所述的流体输送管路包含耦合于该流体输出管路与该流体输入管路之间的散热管路,当该流体流经该散热管路时可将热量传送至该外部环境中。
8.如权利要求1所述的散热模块化组件,其特征在于,应用于电脑装置中,该散热槽的底面是与该电脑装置的中央处理器相接触,以对该中央处理器达到散热的效果。
9.一种应用于电脑装置中的散热模块化组件,其特征在于,它至少包括散热主件,是由导热材料制成的散热槽和其内填充的散热结构,并与该集成电路晶片相接触,而使得该集成电路晶片的热量可经由该散热主件传递至外部环境以达到散热的效果;流体输送管路,它包括流体输入管路,与该散热主件相连用以输入流体至该散热槽中;流体输出管路,与该散热主件相连用以输出该散热槽中的流体;散热管路,耦合于该流体输入管路与该流体输出管路之间,使得该流体流经该散热管路时可将热量送至该外部环境中;以及泵,它连接于该散热管路与该流体输入管路之间,并通过该流体输入管路与该散热主件相连,以抽送该流体流经该散热槽,而利用该流体吸收该散热结构的热量以达到对该集成电路晶片循环散热的效果。
10.如权利要求9所述的散热模块化组件,其特征在于,所述的散热结构是金钢砂,该金钢砂填入该散热槽中并配合该流体的流动而达到散热的效果。
11.如权利要求9所述的散热模块化组件,其特征在于,所述的散热结构包含蜂窝状导热结构,并该流体的流经该蜂窝状散热结构而达到散热的效果。
12.如权利要求9所述的散热模块化组件,其特征在于,所述的散热槽的外壁还包含散热鳍片,以增加该散热槽的散热面积,进而提高该散热主件的散热效率。
专利摘要一种散热模块化组件用以降低集成电路晶片的温度,它包含有散热主件、流体输送管路、以及泵。散热主件,是一内部填充散热结构的散热槽,并与集成电路晶片相接触,使得集成电路晶片的热量可经由散热主件传递至外部环境以达到散热的效果。流体输送管路,则与散热主件相连接用以输送流体进入散热槽中以吸收散热结构的热量。当流体吸收散热结构的热量后,即借助流体输送管路流出散热槽,并与外部环境进行热交换使得流体得到冷却。泵通过流体输送管路与散热主件相连,以抽送流体并借助流体输送管路流经散热槽,而达到对集成电路晶片循环散热的效果。
文档编号G06F1/20GK2479563SQ0026868
公开日2002年2月27日 申请日期2000年12月22日 优先权日2000年12月22日
发明者张瑞祺, 朱百鍊 申请人:神基科技股份有限公司

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