一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法
一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法
【专利摘要】本发明涉及一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，包括以下步骤：⑴将图形数据还原成铜面连接的图形；⑵寻找最窄宽度小于该层最小线宽的铜面连接处并生成图形；⑶将步骤⑵的图形置于上层并与步骤⑴的图形叠加显示；⑷删除步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形，使步骤⑴的图形出现断点；⑸判断出现端点的铜面连接是否为断路，如果为断路则报错且调整断点处铜面连接的宽度大于等于该层最小线宽；如果不断路则进入下一步；⑹重复步骤⑸直至完成所有断点的判断；⑺处理好的图形即为成品。本发明中，不会对原始图形数据造成影响，而且每层用时在1～2分钟，将潜在危害的发现率提升至100％，极大的保证了成品率，提高了操作人员的工作效率。
【专利说明】一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法
【技术领域】
[0001]本发明属于高密度互连电路板生产【技术领域】，尤其是一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法。
【背景技术】
[0002]电路板在生产前需要生成图形数据，然后由生产厂家完成生产，但是客户设计时可能出现某层的铜面连接的宽度小于该层最小线宽的问题，或者出现数据调整过程中，由于加大绝缘间隙导致的铜面连接处宽度小于该层最小线宽的问题，如果在相连的两处铜面上有导通孔或者有封装盘，那么在生产过程中一旦蚀刻量过大则有可能形成线路断路，最终导致产品报废。上述几种情况没有现成的方法判断，只能通过设计人员通过经验来判断，即人工判断如果出现某处铜面连接断开是否会造成断路，但是当铜面连接处宽度小于该层最小线宽的地方较多时，判断过程非常浪费时间，而且容易出现遗漏。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供操作简便、判断准确、效率高的一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法。
[0004]本发明采取的技术方案是:
[0005]一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，其特征在于:包括以下步骤:
[0006]⑴将图形数据还原成铜面连接的图形；
[0007]⑵寻找最窄宽度小于该层最小线宽的铜面连接处并生成图形；
[0008]⑶将步骤⑵的图形置于上层并与步骤⑴的图形叠加显示；
[0009]⑷删除步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形，使步骤⑴的图形出现断点；
[0010](5)判断出现端点的铜面连接是否为断路，如果为断路则报错且调整断点处铜面连接的宽度大于等于该层最小线宽，然后进入下一步；
[0011]如果不断路则进入下一步；
[0012](6)重复步骤(5)直至完成所有断点的判断；
[0013](7)处理好的图形即为成品。
[0014]而且，步骤⑵为寻找最窄宽度小于该层最小线宽70%的铜面连接处。
[0015]而且，步骤(5)的断路中调整断点处铜面连接的宽度为该层最小线宽的130%。
[0016]本发明的优点和积极效果是:
[0017]本发明中，寻找最窄宽度小于该层最小线宽70%的铜面连接处，将其叠加在整体的铜面连接图形上，然后分别判断每个断点是否会造成铜面连接断路，然后根据结果进行相应的操作。经过试验，检测过程变得简单，不会对原始图形数据造成影响，而且每层用时在I?2分钟，将潜在危害的发现率提升至100%，极大的保证了成品率，提高了操作人员的工作效率。【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明中步骤⑶的叠加显示结果；
[0019]图2是删除图1中重叠处的图形并形成断点的铜面连接；
[0020]图3是检测图1的断点所在铜面连接处是否断路；
[0021]图4是加宽断路的铜面连接中的断点处线宽。
【具体实施方式】
[0022]下面结合实施例，对本发明进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。
[0023]一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，本发明的创新在于:包括以下步骤:
[0024]⑴将图形数据还原成铜面连接的图形；
[0025]⑵寻找最窄宽度小于该层最小线宽的铜面连接处并生成图形；
[0026]⑶将步骤⑵的图形置于上层并与步骤⑴的图形叠加显示；
[0027]⑷删除步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形，使步骤⑴的图形出现断点；
[0028](5)判断出现端点的铜面连接是否为断路，如果为断路则报错且调整断点处铜面连接的宽度大于等于该层最小线宽，然后进入下一步；
[0029]如果不断路则进入下一步；
[0030](6)重复步骤(5)直至完成所有断点的判断；
[0031 ] (7)处理好的图形即为成品。
[0032]其中，步骤⑵为寻找最窄宽度小于该层最小线宽70%的铜面连接处。步骤(5)的断路中调整断点处铜面连接的宽度为该层最小线宽的130%。
[0033]上述处理过程可填补了以往该处处理的空白。
[0034]实施例
[0035]输入客户设计的如图1所示的图形数据。
[0036]⑴将图形数据还原成铜面连接的图形即JOB网络，并建立拷贝图形；
[0037](2)对拷贝图形使用C00PERREPAIR功能中的SILVERS项，参数分别设置smalIerthan:0.33X0.7 (当层最小线宽 70% ),minimumsize:0.0254mm(小于该尺寸的区域不予处理)，expand:0.00254mm(所形成图形边缘比原始图形边缘大0.00254mm),如图1所示；
[0038]⑶将步骤⑵的图形(SLIVERS层)置于上层并与步骤⑴的图形负相合并显示，如图2所示，步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形删除，使步骤⑴的图形出现断点
[0039]⑷重新建立JOB网络，；与步骤⑴的结果比对，遍历出现断点的图形，判断出现断点的铜面连接是否存在断路；
[0040](5)如果产生OPEN报错(出现断路)，则通过ERROR功能和SELECTIONS中的OBJECTNET功能查看报错的位置，对报错的断点处铜面连接的宽度调整为该层最小线宽相同，最大调整为该层最小线宽的130%，然后进入下一步；
[0041]如果不断路则进入下一步；[0042](6)重复步骤(5)直至完成所有断点的判断；
[0043](7)清除SILVER数据的图形即为成品。
[0044]Cooperrepair 中 Silver 功倉泛描述:Coverssmal I copper is Iandsandsharpcopperspikes.该功能可以产生一块图形覆盖于小于设定值的孤立图形和小于设定值的细长条形区域。
[0045]关于选用该层最小线宽70%作为参数的原因:正常线宽蚀刻量一般控制在+/-20%，如果是孤立线或者药液流通量过大区域，比如排孔区域，蚀刻量会在+/-20%基础上增大0.02mm-0.03mm，再增加20%的过蚀蚀刻量，对于0.1mm常规线宽来说我们认为70%为极限蚀刻量。所以我们选用该层最小线宽的70%作为参数，那么如果现有线路最小处大于该层最小线宽的30%的话，那么在实际生产中无论如何都不会产生断路。
[0046]本发明中，寻找最窄宽度小于该层最小线宽70%的铜面连接处，将其叠加在整体的铜面连接图形上，然后分别判断每个断点是否会造成铜面连接断路，然后根据结果进行相应的操作。经过试验，检测过程变得简单，不会对原始图形数据造成影响，而且每层用时在I?2分钟，将潜在危害的发现率提升至100%，极大的保证了成品率，提高了操作人员的工作效率。
【权利要求】
1.一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，其特征在于:包括以下步骤: ⑴将图形数据还原成铜面连接的图形； ⑵寻找最窄宽度小于该层最小线宽的铜面连接处并生成图形； ⑶将步骤⑵的图形置于上层并与步骤⑴的图形叠加显示； ⑷删除步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形，使步骤⑴的图形出现断点； (5)判断出现端点的铜面连接是否为断路，如果为断路则报错且调整断点处铜面连接的宽度大于等于该层最小线宽，然后进入下一步； 如果不断路则进入下一步； (6)重复步骤(5)直至完成所有断点的判断； ⑴处理好的图形即为成品。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，其特征在于:步骤⑵为寻找最窄宽度小于该层最小线宽70%的铜面连接处。
3.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，其特征在于:步骤(5)的断路中调整断点处铜面连接的宽度最大为该层最小线宽的130%。
【文档编号】G06F17/50GK103942395SQ201410178658
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】林政杰 申请人:天津普林电路股份有限公司
【专利摘要】本发明涉及一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，包括以下步骤：⑴将图形数据还原成铜面连接的图形；⑵寻找最窄宽度小于该层最小线宽的铜面连接处并生成图形；⑶将步骤⑵的图形置于上层并与步骤⑴的图形叠加显示；⑷删除步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形，使步骤⑴的图形出现断点；⑸判断出现端点的铜面连接是否为断路，如果为断路则报错且调整断点处铜面连接的宽度大于等于该层最小线宽；如果不断路则进入下一步；⑹重复步骤⑸直至完成所有断点的判断；⑺处理好的图形即为成品。本发明中，不会对原始图形数据造成影响，而且每层用时在1～2分钟，将潜在危害的发现率提升至100％，极大的保证了成品率，提高了操作人员的工作效率。
【专利说明】一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法
【技术领域】
[0001]本发明属于高密度互连电路板生产【技术领域】，尤其是一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法。
【背景技术】
[0002]电路板在生产前需要生成图形数据，然后由生产厂家完成生产，但是客户设计时可能出现某层的铜面连接的宽度小于该层最小线宽的问题，或者出现数据调整过程中，由于加大绝缘间隙导致的铜面连接处宽度小于该层最小线宽的问题，如果在相连的两处铜面上有导通孔或者有封装盘，那么在生产过程中一旦蚀刻量过大则有可能形成线路断路，最终导致产品报废。上述几种情况没有现成的方法判断，只能通过设计人员通过经验来判断，即人工判断如果出现某处铜面连接断开是否会造成断路，但是当铜面连接处宽度小于该层最小线宽的地方较多时，判断过程非常浪费时间，而且容易出现遗漏。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供操作简便、判断准确、效率高的一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法。
[0004]本发明采取的技术方案是:
[0005]一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，其特征在于:包括以下步骤:
[0006]⑴将图形数据还原成铜面连接的图形；
[0007]⑵寻找最窄宽度小于该层最小线宽的铜面连接处并生成图形；
[0008]⑶将步骤⑵的图形置于上层并与步骤⑴的图形叠加显示；
[0009]⑷删除步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形，使步骤⑴的图形出现断点；
[0010](5)判断出现端点的铜面连接是否为断路，如果为断路则报错且调整断点处铜面连接的宽度大于等于该层最小线宽，然后进入下一步；
[0011]如果不断路则进入下一步；
[0012](6)重复步骤(5)直至完成所有断点的判断；
[0013](7)处理好的图形即为成品。
[0014]而且，步骤⑵为寻找最窄宽度小于该层最小线宽70%的铜面连接处。
[0015]而且，步骤(5)的断路中调整断点处铜面连接的宽度为该层最小线宽的130%。
[0016]本发明的优点和积极效果是:
[0017]本发明中，寻找最窄宽度小于该层最小线宽70%的铜面连接处，将其叠加在整体的铜面连接图形上，然后分别判断每个断点是否会造成铜面连接断路，然后根据结果进行相应的操作。经过试验，检测过程变得简单，不会对原始图形数据造成影响，而且每层用时在I?2分钟，将潜在危害的发现率提升至100%，极大的保证了成品率，提高了操作人员的工作效率。【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明中步骤⑶的叠加显示结果；
[0019]图2是删除图1中重叠处的图形并形成断点的铜面连接；
[0020]图3是检测图1的断点所在铜面连接处是否断路；
[0021]图4是加宽断路的铜面连接中的断点处线宽。
【具体实施方式】
[0022]下面结合实施例，对本发明进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。
[0023]一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，本发明的创新在于:包括以下步骤:
[0024]⑴将图形数据还原成铜面连接的图形；
[0025]⑵寻找最窄宽度小于该层最小线宽的铜面连接处并生成图形；
[0026]⑶将步骤⑵的图形置于上层并与步骤⑴的图形叠加显示；
[0027]⑷删除步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形，使步骤⑴的图形出现断点；
[0028](5)判断出现端点的铜面连接是否为断路，如果为断路则报错且调整断点处铜面连接的宽度大于等于该层最小线宽，然后进入下一步；
[0029]如果不断路则进入下一步；
[0030](6)重复步骤(5)直至完成所有断点的判断；
[0031 ] (7)处理好的图形即为成品。
[0032]其中，步骤⑵为寻找最窄宽度小于该层最小线宽70%的铜面连接处。步骤(5)的断路中调整断点处铜面连接的宽度为该层最小线宽的130%。
[0033]上述处理过程可填补了以往该处处理的空白。
[0034]实施例
[0035]输入客户设计的如图1所示的图形数据。
[0036]⑴将图形数据还原成铜面连接的图形即JOB网络，并建立拷贝图形；
[0037](2)对拷贝图形使用C00PERREPAIR功能中的SILVERS项，参数分别设置smalIerthan:0.33X0.7 (当层最小线宽 70% ),minimumsize:0.0254mm(小于该尺寸的区域不予处理)，expand:0.00254mm(所形成图形边缘比原始图形边缘大0.00254mm),如图1所示；
[0038]⑶将步骤⑵的图形(SLIVERS层)置于上层并与步骤⑴的图形负相合并显示，如图2所示，步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形删除，使步骤⑴的图形出现断点
[0039]⑷重新建立JOB网络，；与步骤⑴的结果比对，遍历出现断点的图形，判断出现断点的铜面连接是否存在断路；
[0040](5)如果产生OPEN报错(出现断路)，则通过ERROR功能和SELECTIONS中的OBJECTNET功能查看报错的位置，对报错的断点处铜面连接的宽度调整为该层最小线宽相同，最大调整为该层最小线宽的130%，然后进入下一步；
[0041]如果不断路则进入下一步；[0042](6)重复步骤(5)直至完成所有断点的判断；
[0043](7)清除SILVER数据的图形即为成品。
[0044]Cooperrepair 中 Silver 功倉泛描述:Coverssmal I copper is Iandsandsharpcopperspikes.该功能可以产生一块图形覆盖于小于设定值的孤立图形和小于设定值的细长条形区域。
[0045]关于选用该层最小线宽70%作为参数的原因:正常线宽蚀刻量一般控制在+/-20%，如果是孤立线或者药液流通量过大区域，比如排孔区域，蚀刻量会在+/-20%基础上增大0.02mm-0.03mm，再增加20%的过蚀蚀刻量，对于0.1mm常规线宽来说我们认为70%为极限蚀刻量。所以我们选用该层最小线宽的70%作为参数，那么如果现有线路最小处大于该层最小线宽的30%的话，那么在实际生产中无论如何都不会产生断路。
[0046]本发明中，寻找最窄宽度小于该层最小线宽70%的铜面连接处，将其叠加在整体的铜面连接图形上，然后分别判断每个断点是否会造成铜面连接断路，然后根据结果进行相应的操作。经过试验，检测过程变得简单，不会对原始图形数据造成影响，而且每层用时在I?2分钟，将潜在危害的发现率提升至100%，极大的保证了成品率，提高了操作人员的工作效率。
【权利要求】
1.一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，其特征在于:包括以下步骤: ⑴将图形数据还原成铜面连接的图形； ⑵寻找最窄宽度小于该层最小线宽的铜面连接处并生成图形； ⑶将步骤⑵的图形置于上层并与步骤⑴的图形叠加显示； ⑷删除步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形，使步骤⑴的图形出现断点； (5)判断出现端点的铜面连接是否为断路，如果为断路则报错且调整断点处铜面连接的宽度大于等于该层最小线宽，然后进入下一步； 如果不断路则进入下一步； (6)重复步骤(5)直至完成所有断点的判断； ⑴处理好的图形即为成品。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，其特征在于:步骤⑵为寻找最窄宽度小于该层最小线宽70%的铜面连接处。
3.根据权利要求1所述的一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，其特征在于:步骤(5)的断路中调整断点处铜面连接的宽度最大为该层最小线宽的130%。
【文档编号】G06F17/50GK103942395SQ201410178658
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】林政杰 申请人:天津普林电路股份有限公司
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