冷却器顶芯片的制作方法
专利名称：冷却器顶芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于冷却器技术领域，尤其是涉及一种冷却器上用于冷却发动机机油的冷却器顶芯片。
背景技术：
机油冷却器是发动机等工程设备的必要冷却部件，其主要用于冷却发动机机油。 冷却器具有长条状冷却器、圆盘状冷却器等类型。参照图1和图2，目前一种长条状冷却器由多片长方形芯片叠加组合而成，每片芯片由外芯片、翅片和内芯片组成，外芯片边缘包裹着内芯片，翅片位于内、外芯片之间 ’每片芯片均设有相通的一个进油孔和一个出油孔；冷却器顶部的芯片的进、出油孔各连接着一个与发动机机油管相连的法兰，底部芯片上设有两个用于密封进、出油孔的底垫块。底垫块起到了支撑冷却器、密封进出油孔和定位冷却器的作用。冷却器使用时，发动机机油从芯片的进油孔进入，经过翅片热交换从出油孔出去回到发动机。实际使用时，冷却器置于冷却液(水)当中，为了冷却器上的芯片各个面与冷却液充分接触，目前设计的冷却器上相邻芯片之间都有一定的间隙，也就是在每片芯片的两面布置多个凸包1(有些业内人士称为“搭子”)，相邻芯片之间凸包1对凸包1焊接。现有组成冷却器的芯片，除底部那块芯片的底外芯片没有布置凸包之外，其他所有芯片的两面均设有凸包。冷却器顶部的顶芯片包括顶内芯片、翅片和顶外芯片。顶内芯片和顶外芯片均布置有凸包，结合图1和图2所示。由于顶内芯片处于冷却器顶面，不与另外的芯片钎焊，无需布置凸包。而组成顶芯片的顶内芯片和顶外芯片均采用落料冲孔、翻边翻孔和成型凸包(打搭)工序，所以顶芯片在加工成型时对顶内芯片增加了一个成型凸包 (打搭)的工序，导致生产顶芯片所需模具增多，增加了生产成本的同时生产效率也不高。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可少使用一副生产模具、制造成本低且便于提高生产效率的冷却器顶芯片。本实用新型所采取的技术方案是一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片、翅片和顶外芯片，顶内芯片和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，所述的顶外芯片边缘与顶内芯片焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包， 顶内芯片由一体成型的底板和翻边组成，所述的顶内芯片的底板为一平板。所述顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧焊接。本实用新型的有益效果是本实用新型冷却器顶芯片上的顶内芯片外表面设置成水平状，生产当中一种可少使用一副生产模具、制造成本低，同时也提高了生产效率。作为改进，所述顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧焊接，两者之间密封效果更好。
图1为现有顶芯片上的顶内芯片截面示意图。图2为现有顶芯片上的顶内芯片俯视示意图。图3为本实用新型顶芯片上的顶内芯片截面示意图。图4为本实用新型顶芯片上的顶内芯片俯视示意图。图5为图3中A处放大图。图中，1.凸包，2.顶内芯片。
具体实施方式
以下为本实用新型较佳实施例，但并不因此而限定本实用新型的保护范围。参照图3、图4和图5所示，为了更清晰的表达本实用新型的发明点，本实用新型只画出了顶芯片中的顶内芯片2的图。顶外芯片与现有技术的完全一样，因此未画。本实用新型一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片2、翅片和顶外芯片，顶内芯片2和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，结合图3和图4所示，能清晰的看到设置在顶内芯片两端的进出油孔。所述的顶外芯片边缘与顶内芯片2焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包，顶内芯片2由一体成型的底板和翻边组成，所述的顶内芯片2 的底板为一平板。由于本实用新型上的顶内芯片2的外表面只设计成水平状，因此生产当中种可少使用一副生产模具、制造成本低，同时也提高了生产效率。所述顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧焊接，本实施例采用钎焊，顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧之间用低熔点的铜片焊接。也就是两者之间密封效果更好。 提高本实用新型的工艺质量。
权利要求1.一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片O)、翅片和顶外芯片，顶内芯片(2)和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，所述的顶外芯片边缘与顶内芯片( 焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包，顶内芯片O)由一体成型的底板和翻边组成，其特征在于所述的顶内芯片( 的底板为一平板。
2.根据权利要求1所述的冷却器顶芯片，其特征在于所述顶外芯片翻边内侧与顶内芯片(2)翻边外侧焊接。
专利摘要本实用新型公开了一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片(2)、翅片和顶外芯片，顶内芯片(2)和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，所述的顶外芯片边缘与顶内芯片(2)焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包，顶内芯片(2)由一体成型的底板和翻边组成，所述的顶内芯片(2)的底板为一平板。可少使用一副生产模具、制造成本低。本实用新型属于冷却器技术领域。
文档编号F01M5/00GK202325739SQ20112043449
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者徐泉国, 戴其龙 申请人:宁波路润冷却器制造有限公司
技术领域：
本实用新型属于冷却器技术领域，尤其是涉及一种冷却器上用于冷却发动机机油的冷却器顶芯片。
背景技术：
机油冷却器是发动机等工程设备的必要冷却部件，其主要用于冷却发动机机油。 冷却器具有长条状冷却器、圆盘状冷却器等类型。参照图1和图2，目前一种长条状冷却器由多片长方形芯片叠加组合而成，每片芯片由外芯片、翅片和内芯片组成，外芯片边缘包裹着内芯片，翅片位于内、外芯片之间 ’每片芯片均设有相通的一个进油孔和一个出油孔；冷却器顶部的芯片的进、出油孔各连接着一个与发动机机油管相连的法兰，底部芯片上设有两个用于密封进、出油孔的底垫块。底垫块起到了支撑冷却器、密封进出油孔和定位冷却器的作用。冷却器使用时，发动机机油从芯片的进油孔进入，经过翅片热交换从出油孔出去回到发动机。实际使用时，冷却器置于冷却液(水)当中，为了冷却器上的芯片各个面与冷却液充分接触，目前设计的冷却器上相邻芯片之间都有一定的间隙，也就是在每片芯片的两面布置多个凸包1(有些业内人士称为“搭子”)，相邻芯片之间凸包1对凸包1焊接。现有组成冷却器的芯片，除底部那块芯片的底外芯片没有布置凸包之外，其他所有芯片的两面均设有凸包。冷却器顶部的顶芯片包括顶内芯片、翅片和顶外芯片。顶内芯片和顶外芯片均布置有凸包，结合图1和图2所示。由于顶内芯片处于冷却器顶面，不与另外的芯片钎焊，无需布置凸包。而组成顶芯片的顶内芯片和顶外芯片均采用落料冲孔、翻边翻孔和成型凸包(打搭)工序，所以顶芯片在加工成型时对顶内芯片增加了一个成型凸包 (打搭)的工序，导致生产顶芯片所需模具增多，增加了生产成本的同时生产效率也不高。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可少使用一副生产模具、制造成本低且便于提高生产效率的冷却器顶芯片。本实用新型所采取的技术方案是一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片、翅片和顶外芯片，顶内芯片和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，所述的顶外芯片边缘与顶内芯片焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包， 顶内芯片由一体成型的底板和翻边组成，所述的顶内芯片的底板为一平板。所述顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧焊接。本实用新型的有益效果是本实用新型冷却器顶芯片上的顶内芯片外表面设置成水平状，生产当中一种可少使用一副生产模具、制造成本低，同时也提高了生产效率。作为改进，所述顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧焊接，两者之间密封效果更好。
图1为现有顶芯片上的顶内芯片截面示意图。图2为现有顶芯片上的顶内芯片俯视示意图。图3为本实用新型顶芯片上的顶内芯片截面示意图。图4为本实用新型顶芯片上的顶内芯片俯视示意图。图5为图3中A处放大图。图中，1.凸包，2.顶内芯片。
具体实施方式
以下为本实用新型较佳实施例，但并不因此而限定本实用新型的保护范围。参照图3、图4和图5所示，为了更清晰的表达本实用新型的发明点，本实用新型只画出了顶芯片中的顶内芯片2的图。顶外芯片与现有技术的完全一样，因此未画。本实用新型一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片2、翅片和顶外芯片，顶内芯片2和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，结合图3和图4所示，能清晰的看到设置在顶内芯片两端的进出油孔。所述的顶外芯片边缘与顶内芯片2焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包，顶内芯片2由一体成型的底板和翻边组成，所述的顶内芯片2 的底板为一平板。由于本实用新型上的顶内芯片2的外表面只设计成水平状，因此生产当中种可少使用一副生产模具、制造成本低，同时也提高了生产效率。所述顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧焊接，本实施例采用钎焊，顶外芯片翻边内侧与顶内芯片翻边外侧之间用低熔点的铜片焊接。也就是两者之间密封效果更好。 提高本实用新型的工艺质量。
权利要求1.一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片O)、翅片和顶外芯片，顶内芯片(2)和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，所述的顶外芯片边缘与顶内芯片( 焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包，顶内芯片O)由一体成型的底板和翻边组成，其特征在于所述的顶内芯片( 的底板为一平板。
2.根据权利要求1所述的冷却器顶芯片，其特征在于所述顶外芯片翻边内侧与顶内芯片(2)翻边外侧焊接。
专利摘要本实用新型公开了一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片(2)、翅片和顶外芯片，顶内芯片(2)和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，所述的顶外芯片边缘与顶内芯片(2)焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包，顶内芯片(2)由一体成型的底板和翻边组成，所述的顶内芯片(2)的底板为一平板。可少使用一副生产模具、制造成本低。本实用新型属于冷却器技术领域。
文档编号F01M5/00GK202325739SQ20112043449
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者徐泉国, 戴其龙 申请人:宁波路润冷却器制造有限公司
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