水冷模组的制作方法

xiaoxiao2020-7-22  3

【知识产权代理】【专利服务】Tel:18215660330

水冷模组的制作方法
【专利摘要】一种水冷模组,包含:一本体,具有一容置空间及一水室隔板,通过水室隔板将该容置空间区分界定成一泵浦腔室及一热交换腔室,两者间可通过至少一连通部连通,所述该泵浦腔室设有一泵浦装置,该热交换腔室设有一热传单元,并该本体内充满一冷却流体于前述泵浦腔室及热交换腔室内循环,本发明的特征在于通过使用沈水式的泵浦装置除可增加运转效率及将本体体积进一步薄化外,更可解决泵浦装置因运转产生过热的问题。
【专利说明】水冷模组
【技术领域】
[0001]一种水冷模组,尤指一种可大幅提升散热效能并同时可解决内部泵浦装置的温度过高问题,并增进散热效率的水冷模组。
【背景技术】
[0002]现行水冷式散热模组的散热方式,在进行散热的过程中,主要的热能来源来自中央处理器等发热元件,而直接与发热元件相接的为以铜或铝的导热性较佳的散热片(器)作为导热使用,传统仅通过一散热片(器)的一侧与发热元件相贴合,其另一侧则与水冷式散热模组内的冷却流体进行热交换,而此种结构的热交换效率并不佳,因其散热片与该冷却流体进行热交换的散热面积过小,使得冷却流体快速通过并无法将散热片所吸附的热量带走,针对此项缺失则该项技艺的人士将该散热片与该冷却流体进行热交换的一侧设置多个柱体或流道,借以增加散热面积,而其效果仍然不佳,仅能提升微许散热效能,故无法直接有效的将热能排出,无法充分达到散热效果。
[0003]另者,公知水冷模组中的泵浦装置运转时,该定子组件于运转时相同会产生热量,又因该定子组件于公知中的设置必须与冷却流体隔离,故仅为以空冷的方式自行作冷却,但其冷却效果并不佳,该定子组件过度积热则会造成烧毁,定子组件的积热问题进一步影响该水冷模组的使用寿命。
[0004]公知技术中,为了防止泵浦的定子组件因接受到液体而造成损坏,故将定子组件设置于水冷模组的外侧,而引导冷却流体于水冷模组中循环的转子组件则设置于该水冷模组内部,并两者间通过该水冷模组的外壳对应产生激磁而运转,并由于水冷模组的外壳必须考量本身结构体的强度,故具有一定厚度,则该转子组件与该定子组件间,则因该水冷模组的外壳厚度产生的间距而影响该泵浦的运转效率,使得影响水冷模组的整体散热效能。

【发明内容】

[0005]为此,为解决上述公知技术的缺点,本发明的主要目的,是提供一种可提升散热效能的水冷模组。
[0006]本发明的次要目的,是提供一种可增加水冷模组使用寿命的水冷模组。
[0007]为达上述目的,本发明提供一种水冷模组,所述水冷模组,包含:
[0008]一本体,具有一容置空间及一水室隔板,并通过该水事隔板将所述容置空间区分界定成一泵浦腔室及一热交换腔室,两者间通过至少一连通部连通,该泵浦腔室设有一泵浦装置,并该热交换腔室设有一热传单元,并该本体内充满一冷却流体于前述泵浦腔室及热交换腔室内循环。
[0009]为达上述目的,本发明提供一种水冷模组,所述水冷模组,包含:一本体、一出口、一热传单兀;
[0010]所述本体具有一容置空间,该容置空间具有一封闭侧及一开放侧及一水室隔板,该容置空间及水室隔板共同界定一泵浦腔室及一热交换腔室,该封闭侧接设一泵浦装置,该水室隔板具有一连通孔及一水道,该水道连接该本体一侧的入口,并该容置空间填充有一冷却流体。
[0011]所述出口设于该本体对应该热交换腔室的一侧,并连通该热交换腔室。
[0012]所述热传单元具有一吸热面及一散热面,该散热面对应盖合前述开放侧。
[0013]通过本发明的水冷模组不仅可大幅增加泵浦装置的运转效率提升水冷模组的散热效能,更因该泵浦装置中定子组件与转子组建一同容设于该泵浦腔室中,当该水冷模组作动时,其内部的冷却流体同时可对该定子组件一同进行冷却,令该定子组件不产生积热的现象,进而延长该水冷模组的寿命。
【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1为本发明水冷模组的第一实施例立体分解图;
[0015]图2为本发明水冷模组的第一实施例立体剖视图;
[0016]图3为本发明水冷模组的第二实施例立体剖视图;
[0017]图4为本发明水冷模组的第三实施例立体剖视图;
[0018]图5为本发明水冷模组的第四实施例立体剖视图;
[0019]图6为本发明水冷模组的第五实施例立体剖视图;
[0020]图7为本发明水冷模组的作动示意图;
[0021]图8为本发明水冷模组的第六实施例立体组合图;
[0022]图9为本发明水冷模组的泵浦装置另一实施例立体剖视图。主要元件符号说明
[0023]水冷模组I
[0024]本体 11
[0025]容置空间111
[0026]封闭侧1111
[0027]开口Illla
[0028]开放侧1112
[0029]水室隔板112
[0030]连通孔1121
[0031]水道1122
[0032]入水孔1123
[0033]泵浦腔室113
[0034]热交换腔室114
[0035]连通部115
[0036]第一连通孔1151
[0037]第二连通孔1152
[0038]入口116
[0039]出口117
[0040]泵浦装置12
[0041]转子组件121
[0042]心轴1211[0043]扇叶体1212
[0044]扇叶1212a
[0045]扇叶体本体1212b
[0046]轴承1213
[0047]定子组件122
[0048]硅钢片1221
[0049]基板1222
[0050]线圈1223
[0051]防水结构层1224
[0052]孔口1225
[0053]磁性元件123
[0054]热传单元13
[0055]吸热面131
[0056]散热部1311
[0057]散热鳍片1311a
[0058]流道1311b
[0059]散热面132
[0060]上盖14
[0061]冷却流体2
[0062]散溢单元3
[0063]散热鳍片31
[0064]流体流道32
[0065]第一管体4
[0066]第二管体5
【具体实施方式】
[0067]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
[0068]请参阅图1、图2,为本发明水冷模组的第一实施例立体分解图及立体剖视图,如图所示,本发明的水冷模组1,包含:一本体11 ;
[0069]所述本体11具有一容置空间111及一水室隔板112,并通过该水室隔板112将该容置空间111区分共同界定成一泵浦腔室113及一热交换腔室114,该两者间通过至少一连通部115相连通,该泵浦腔室113设有一泵浦装置12,并该热交换腔室114设有一热传单元13,并该本体11内充满一冷却流体2于前述泵浦腔室113及热交换腔室114内循环。
[0070]该连通部115还具有一第一连通孔1151及一第二连通孔1152,所述第一连通孔1151与该泵浦装置12对应,该第二连通孔1152与该泵浦装置12偏心设置。
[0071]所述泵浦装置12还具有一转子组件121及一定子组件122,该转子组件121及定子组件122相互对应并一同设置于前述泵浦腔室113内,所述转子组件121具有一心轴1211及一扇叶体1212与至少一轴承1213,所述轴承1213与扇叶体1212接设,该心轴1211一端枢接于该轴承1213,另一端与该本体11组设,该扇叶体1212具有多个扇叶1212a,所述定子组件122具有多个硅钢片1221及一基板1222,并所述硅钢片1221相互堆迭且外部绕设有多个线圈1223,所述硅钢片1221及所述线圈1223与基板1222外部包覆有一防水结构层1224。
[0072]请参阅图3,为本发明水冷模组的第二实施例立体剖视图,如图所示,本实施例与前述第一实施例有部分结构相同,则在此将不再赘述,惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述转子组件121的轴承1213与该本体11组设,该心轴1211 —端与该扇叶体1212插接,另一端与该轴承1213枢接。
[0073]请参阅图4,为本发明水冷模组的第三实施例立体剖视图,如图所示,本发明的水冷模组1,包含:
[0074]一本体11、一热传单元13 ;
[0075]所述本体11具有一容置空间111,该容置空间111具有一封闭侧1111及一开放侧1112及一水室隔板112,该容置空间111被水室隔板112区隔界定成一泵浦腔室113及一热交换腔室114,该封闭侧1111接设一泵浦装置12,该水室隔板112具有一连通孔1121及一水道1122,该水道1122连接该本体11 一侧的一入口 116,并该容置空间111填充有一冷却流体2。一出口 117设于该本体11对应该热交换腔室114的一侧,并连通该热交换腔室 114。
[0076]所述热传单元13具有一吸热面131及一散热面132,该散热面132对应盖合前述开放侧1112。
[0077]所述泵浦装置12可由一转子组件121及一定子组件122所构成,该转子组件121及定子组件122相互对应且一同设置于前述泵浦腔室113内,所述转子组件121具有一心轴1211及一扇叶体1212与至少一轴承1213,所述轴承1213与该扇叶体1212组设,该心轴1211 —端枢接于该轴承1213,另一端与该本体11接设,该扇叶体1212具有多个扇叶1212a,所述定子组件122具有多个硅钢片1221及一基板1222,并所述硅钢片1221相互堆迭且外部绕设有多个线圈1223,所述硅钢片1221及所述线圈1223与基板1222外部包覆有一防水结构层1224。
[0078]所述水室隔板112的连通孔1121与该转子组件121呈相对偏心设置。
[0079]请参阅图5,为本发明水冷模组的第四实施例立体剖视图,如图所示,本实施例与前述第三实施例有部分结构相同,则在此将不再赘述,惟本实施例与前述第三实施例的不同处为所述转子组件121的轴承1213与该本体11组设,该心轴1211 —端插接于该扇叶体1212,另一端与该轴承1213枢接。
[0080]请参阅图6,为本发明水冷模组的第五实施例立体分解组合及剖视图,如图所示,本实施例与前述第三实施例有部分结构相同,则在此将不再赘述,惟本实施例与前述第三实施例的不同处为所述本体11的封闭侧1111还具有一开口 1111a,该开口 Illla对接一上盖14,该泵浦装置12与该本体11接设,所述水室隔板112与该本体11 一体成型,所述水道1122于该水室隔板112内部对应该本体11的径向延伸连接该入口 116,所述连通孔1121对应该本体11的轴向贯穿该水室隔板112并连通该泵浦腔室113及该热交换腔室114。
[0081]请参阅图7,并一并参阅图4?图6,如图所示,前述第三?五实施例中,所述冷却流体2由该入口 116经由水室隔板112中的水道1122再通过入水孔1123进入该泵浦腔室113,并经由泵浦装置12转子组件121的扇叶1212a将冷却流体2带动朝向于该连通孔1121引导进入该热交换腔室114,该冷却流体2即对设置于热交换腔室114内的散热部1311进行热交换,最后冷却流体2经由设于该本体11侧边,并与该热交换腔室114连通的出口 117排出该本体11。
[0082]参阅图8,为本发明水冷模组的第六实施例立体组合图,如图所示,本实施例与前述第三实施例有部分结构相同,则在此将不再赘述,惟本实施例与前述第三实施例的不同处为所述水冷模组I还具有一散溢单元3及一第一管体4及一第二管体5,所述散溢单元3通过该第一管体4及该第二管体5与前述本体11的出口 117及入口 116 (请参阅前述图4)相互连通。
[0083]该散溢单元3为一冷排,其外部具有多个散热鳍片31,该散溢单元3内具有一腔室32,可供冷却流体2填充于其内(请参阅前述图2),所述冷却流体2由该本体11排出后更进一步通过流至该散溢单元3进行散热,借以增进散热效能
[0084]前述第一至六实施例中的所述热传单元13可选择为铜或铝材质及导热良导体其中任一,并该热传单元13的散热面131凸设一散热部1311,所述散热部1311具有多个散热鳍片1311a,并所述散热鳍片1311a间具有至少一流道1311b。
[0085]本发明的水冷模组1,主要将引导内部冷却流体2的泵浦装置12的转子组件121及定子组件122 —并同设置于水冷模组I的泵浦腔室113中,即该泵浦装置12整体浸于该冷却流体2中,并因该泵浦装置12的定子组件122外部具有一层防水结构层1224得以保护该定子组件122的硅钢片1221、基板1222及线圈1223,并因该防水结构层1224相当薄,故缩减该定子组件122及转子组件121间的距离,减少两者相互激磁时产生的磁损进一步提升泵浦装置12的转动效率。
[0086]再者,又因该定子组件122同时浸于该冷却流体2中进一步可通过冷却流体2对其进行散热,亦可改善公知技术中泵浦装置的定子组件过热而发生泵浦装置损毁的缺失。
[0087]参阅图9,为水冷模组的泵浦装置另一实施例立体剖视图,并可一并参阅前述图1?图8,如图所示,本实施例的所述泵浦装置12还具有一转子组件121及一定子组件122,所述定子组件122环设于该转子组件121外部,本实施例的泵浦装置12相同可适用于前述水冷模组各实施例中,并该转子组件121及定子组件122相互对应设置于前述泵浦腔室113内,所述转子组件121具有一心轴1211及一扇叶体1212与至少一轴承1213,所述轴承1213与该扇叶体1212组设,该心轴1211 —端枢接于该轴承1213,另一端与该本体11接设(请参阅前述图1?图7),该扇叶体1212具有多个扇叶1212a,所述定子组件122具有多个硅钢片1221及一基板1222,并所述硅钢片1221相互堆迭且外部绕设有多个线圈1223,所述硅钢片1221及所述线圈1223与基板1222外部包覆有一防水结构层1224,所述定子组件122中央处具有一孔口 1225,所述扇叶体1212还具有一扇叶体本体1212b,所述扇叶体本体1212b对应设置于该孔口 1225内,但两者不相互接触,所述扇叶体本体1212b外侧与该孔口 1225之间还具有一磁性元件123。
【权利要求】
1.一种水冷模组,其特征在于,包含: 一本体,具有一容置空间及一水室隔板,并通过该水室隔板将该容置空间区隔界定有一泵浦腔室及一热交换腔室,前述两腔室间通过至少一连通部连通,该泵浦腔室设有一泵浦装置,并该热交换腔室设有一热传单元,并该本体内充满一冷却流体于前述泵浦腔室及热交换腔室内循环。
2.如权利要求1所述的水冷模组,其特征在于,所述连通部还具有一第一连通孔及一第二连通孔,所述第一连通孔与该泵浦装置对应,该第二连通孔与该泵浦装置偏心设置。
3.如权利要求1所述的水冷模组,其特征在于,该泵浦装置还具有一转子组件及一定子组件,该转子组件及定子组件相互对应同设置于前述泵浦腔室内,所述转子组件具有一心轴及一扇叶体与至少一轴承,所述轴承与该本体组设,该心轴一端枢接于该轴承,另一端与该扇叶体接设,该扇叶体具有多个扇叶,所述定子组件具有多个硅钢片及一基板,并所述硅钢片相互堆迭且外部绕设有多个线圈,所述硅钢片及所述线圈与基板外部包覆有一防水结构层。
4.如权利要求1所述的水冷模组,其特征在于,所述泵浦装置还具有一转子组件及一定子组件,该转子组件及定子组件相互对应同设置于前述泵浦腔室内,所述转子组件具有一心轴及一扇叶体与至少一轴承,该轴承与该扇叶体组设,该心轴一端插接于该本体,另一端与该轴承枢接,该扇叶体具有多个扇叶,所述定子组件具有多个硅钢片及一基板,并所述硅钢片相互堆迭且外 部绕设有多个线圈,所述硅钢片及所述线圈与基板外部包覆有一防水结构层。
5.如权利要求1所述的水冷模组,其特征在于,所述热传单元选择为铜或铝材质及导热良导体其中任一,并该热传单元的散热面凸设一散热部,所述散热部具有多个散热鳍片,并所述散热鳍片间具有至少一流道。
6.如权利要求1所述的水冷模组,其特征在于,所述泵浦装置还具有一转子组件及一定子组件,所述定子组件环设于该转子组件外部,并该转子组件及定子组件相互对应设置于前述泵浦腔室内,所述转子组件具有一心轴及一扇叶体与至少一轴承,所述轴承与该扇叶体组设,该心轴一端枢接于该轴承,另一端与该本体接设,该扇叶体具有多个扇叶,所述定子组件具有多个硅钢片及一基板,并所述硅钢片相互堆迭且外部绕设有多个线圈,所述硅钢片及所述线圈与基板外部包覆有一防水结构层,所述定子组件中央处还具有一孔口,所述扇叶体还具有一扇叶体本体,所述扇叶体本体对应设置于该孔口内,但两者不相互接触,所述扇叶体本体外侧与该孔口之间还具有一磁性元件。
7.一种水冷模组,其特征在于,包含: 一本体,具有一容置空间,该容置空间具有一封闭侧及一开放侧及一水室隔板,该容置空间被该水室隔板区隔界定有一泵浦腔室及一热交换腔室,该封闭侧接设一泵浦装置,该水室隔板具有一连通孔及一水道及一入水孔,该水道连接该本体一侧的一入口,并该容置空间填充有一冷却流体; 一出口,设于该本体对应该热交换腔室的一侧,并连通该热交换腔室; 一热传单兀,具有一吸热面及一散热面,该散热面对应盖合前述开放侧。
8.如权利要求7所述的水冷模组,其特征在于,所述泵浦装置还具有一转子组件及一定子组件,所述转子组件具有一心轴及一扇叶体与至少一轴承,所述轴承与该本体组设,该心轴一端枢接于该轴承,另一端与该扇叶体接设,该扇叶体具有多个扇叶,所述定子组件具有多个硅钢片及一基板,并所述硅钢片相互堆迭且外部绕设有多个线圈,所述硅钢片及所述线圈与基板外部包覆有一防水结构层。
9.如权利要求7所述的水冷模组,其特征在于,所述泵浦装置还具有一转子组件及一定子组件,所述转子组件具有一心轴及一扇叶体与至少一轴承,该轴承与该扇叶体组设,该心轴一端插接于该本体,另一端与该轴承枢接,该扇叶体具有多个扇叶,所述定子组件具有多个硅钢片及一基板,并所述硅钢片相互堆迭且外部绕设有多个线圈,所述硅钢片及所述线圈与基板外部包覆有一防水结构层。
10.如权利要求7所述的水冷模组,其特征在于,所述热传单元选择为铜或铝材质及导热良导体其中任一,并该热传单元的散热面凸设一散热部,并所述散热鳍片间具有至少一流道。
11.如权利要求7所述的水冷模组,其特征在于,所述水室隔板的连通孔与该转子组件呈相对偏心设置。
12.如权利要求7所述的水冷模组,其特征在于,还具有一散溢单元及一第一管体及一第二管体,所述散溢单元通过该第一管体及该第二管体与前述本体的出口及入口相互连通。
13.如权利要求7所述的水冷模组,其特征在于,所述本体还具有一开口,该开口对接一上盖,并该开口与该上盖共同界定该封闭侧。
14.如权利要求13所述的水冷模组,其特征在于,所述水室隔板与该本体一体成型。
15.如权利要求13所述的水冷模组,其特征在于,所述水道于该水室隔板内部对应该本体的径向延伸连接该入口,所述连通孔对应该本体的轴向贯穿连通该泵浦腔室及该热交换腔室。
16.如权利要求7所述的水冷模组,其特征在于,所述泵浦装置还具有一转子组件及一定子组件,所述定子组件环设于该转子组件外部,并该转子组件及定子组件相互对应同设置于前述泵浦腔室内,所述转子组件具有一心轴及一扇叶体与至少一轴承,所述轴承与该扇叶体组设,该心轴一端枢接于该轴承,另一端与该本体接设,该扇叶体具有多个扇叶,所述定子组件具有多个硅钢片及一基板,并所述硅钢片相互堆迭且外部绕设有多个线圈,所述硅钢片及所述线圈与基板外部包覆有一防水结构层,所述定子组件中央处还具有一孔口,所述扇叶体还具有一扇叶体本体,所述扇叶体本体对应设置于该孔口内,但两者不相互接触,所述扇叶体本体外侧与该孔口之间还具有一磁性元件。
【文档编号】F04D29/58GK104019684SQ201310064966
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2013年3月1日 优先权日:2013年3月1日
【发明者】蔡柏彬 申请人:蔡柏彬

最新回复(0)