具有定位结构体的光波导基板及其制造方法、以及光电混合基板的制造方法
专利名称：具有定位结构体的光波导基板及其制造方法、以及光电混合基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及在传送装置等设备内传送在芯片间或板间被收发的高速光信号的光波导基板以及在板上对所收发的光信号进行统一处理的光电混合基板中设置了定位结构体的光波导和光连接部、以及使用 了该定位结构体的基板的制造方法。
背景技术：
近年来，在信息通信领域中，正在迅速地进行光信号的通信量的准备，目前为止针对主干道、地下铁道、访问系统这样的数km以上的较长距离应用了光纤网。今后，进一步在传送装置间(数m 数百m)、或者装置内(数cm 数十cm)这样的近距离，为了没有延迟地处理大容量数据而使用光信号也是有效的，路由器、服务器等信息设备内部的LSI间或者LSI-背板间传送的光化正在发展。关于设备间/设备内的光布线化，例如在路由器/开关等传送装置中，将从以太网等外部通过光纤传送的高频信号输入到线卡。相对于一个背板具有多个该线卡，输入到各线卡的输入信号进一步通过背板被聚集到屏蔽卡中，在屏蔽卡内的LSI上进行处理之后，再次通过背板输出到各线卡。在此，在当前的装置中，当前数百Gbps以上的信号从各线卡通过背板聚集到屏蔽卡中。为了由当前的电布线传送数百Gbps以上的信号，在传播损失的关系中，需要对每一条布线分配数Gbps左右，因此需要100条以上的布线数。并且，针对这些高频线路，需要波形成形电路、反射或布线间串扰的应对措施。今后，还将进行系统的大容量化，当形成对Tbps以上的信息进行处理的装置时，在以往的电布线中，布线条数、串扰应对措施等问题越来越重大。对此，通过将装置内线卡-背板-屏蔽卡的板间、进一步说是板内芯片间的信号传送线路进行光化，能够以低损失传播IOGbps以上的高频信号，因此布线条数只要少量即可，并且针对高频信号也不需要上述的应对措施，因此是有希望的。为了实现这样的高速光互连电路并应用于设备内，而需要廉价的制作方法且性能和部件安装性优秀的、将光波导用于信号布线的光布线基板。作为使用了光波导的光布线基板的一例，在专利文献I中公开了将光波导层与光路变换反射镜部件形成为一体的光波导基板的例子。在该例子中，设为具有基板、光布线层以及反射镜部件的光电布线基板，该基板具有电布线，该光布线层具有位于基板的至少一面的芯和包覆层，该反射镜部件被嵌入在上述基板与上述光布线层之间。另外，该基板利用包括如下工序的制造方法进行制作在基板上配置上述反射镜部件；以及在上述基板上以覆盖上述反射镜部件的状态形成光布线层。这样，通过在光布线基板上配置反射镜部件并以覆盖反射镜部件的状态形成光布线层，能够在基板上的任意位置配置反射镜部件，安装部件的灵活性得以提高。另外，通过独立地制作反射镜并载置在基板上，能够避免伴随反射镜制作工序所产生的基板制作成品率的恶化。另外，作为与光波导基板的制造方法有关的现有技术的另一例，在专利文献2中公开了安装到光波导的偏转反射镜制造方法的例子。在本例中，设为如下一种安装到光波导的偏转反射镜的制造方法用至少一面形成期望的倾斜角的刀片(dicing blade)在光波导中切出具有倾斜面的槽，并在光波导中形成偏转反射镜时，作为刀片使用了在刀尖前端面具有上述槽的深度值以上的宽度的平面部的刀片。通过设为本例的方法，能够在一次中形成偏转反射镜的前端渐细面和布线芯端面，因此能够以较少的制作工序制作具备偏转反射镜的光波导基板。专利文献I :日本特开2003-50329号公报专利文献2 :日本特开2006-235126号公报
发明内容
在专利文献I所公开的将独立制作的反射镜部件安装在基板上并嵌入于光波导中的制造方法以及结构中，以μm数量级的高位置精确度分别安装独立制作的反射镜很困难，部件以及工序数、甚至生产时间也将变多。
另外，为了高效率地对光进行反射，而需要反射镜部件是金属，但是在这种情况下，有可能由于嵌入了反射镜部件的有机光波导的线膨胀系数差、金属界面处的密合不良所引起的芯剥离使成品率、可靠性变差。另外，在专利文献2所公开的安装到光波导的偏转反射镜的制造方法中，由于反射镜的倾斜面相对于基板平行面形成为正前端渐细状，因此为了将从光波导输入输出的光进行偏转，需要在反射镜的倾斜面形成金属等的反射膜。在形成该反射膜时，为了避免反射膜沉积到光波导的端面，而在考虑掩模等的定位精确度的同时，需要将反射镜的倾斜面与光波导端面之间的距离充分地隔离开。由此，担心由于来自光波导的端面的入射/出射光的光束扩散而引起的光损失增大。另外，相反地，为了使反射镜的倾斜面与光波导端面之间的距离靠近，也能够由抗蚀剂膜等预先保护反射镜的倾斜面以外的部分以避免在形成反射膜时反射膜沉积在光波导的端面上。然而，在本方法中，需要抗蚀剂形成、图案形成的光刻工序以及抗蚀剂膜上沉积反射膜、抗蚀剂膜的去除工序，由于处理工序多且抗蚀剂膜残留、膜去除时的芯的剥离等有可能使成品率、可靠性变差。因而，本发明的目的在于提供一种在传送装置等设备内传送在芯片间或板间被收发的高速光信号的光波导基板以及在板上对所收发的光信号进行统一处理的光电混合基板中能够削减部件和简化工序并且以高位置精确度和高成品率进行制作的、设置在光波导和光连接部的定位结构体、以及使用了该定位结构体的基板的制造方法。在本发明中，为了解决上述问题，提出一种光波导基板，其由光波导层以及反射镜部构成，该光波导层被层叠在基板上的包覆层包围，折射率高于包覆层，由布线芯形成，该布线芯由感光性聚合物材料构成，该反射镜部使从光元件输入/输出的光向基板垂直方向弯折，用于与布线芯进行光连接，在该光波导基板中，设为使用如下的制造方法与将反射镜部件图案形成在包覆层上的任意位置同时地，在反射镜图案外周部的任意位置上分别形成具有至少两个以上的凸形形状的定位用图案，将反射镜图案加工成前端渐细状。之后，在将在期望的位置具有贯通孔的掩模部件与定位用图案通过吻合进行了定位的状态下，在反射镜图案的倾斜部和定位用图案上形成金属膜。并且，在将定位用图案与光掩模进行了定位的状态下，在与反射镜图案相邻接的包覆层上形成布线芯图案。另外，设为使用如下制造方法的光波导基板与在位于上述定位用图案的上部并包围定位用图案的包覆层上形成具有凸形形状的第二定位用图案同时地，在位于上述反射镜图案的上部的包覆层上分别形成第二反射镜图案，在将第二定位用图案与掩模部件进行了定位的状态下，在与第二反射镜图案相邻接的包覆层上将第二布线芯图案进行多层层叠。还设为使用如下制造方法的光波导基板与在位于上述定位用图案的上部并包围定位用图案的包覆层上形成具有凸形形状的第二定位用图案同时地，在位于上述反射镜图案的上部的包覆层上分别形成第三定位用图案，在第三定位用图案上载置用于与该图案进行吻合的具有凹形状的发光和受光元件、或者分别搭载有发光和受光元件的模块基板。通过使用本发明的制造方法，将在期望的位置具有贯通孔的掩模部件与在形成反射镜图案时同时设置的定位用图案通过嵌合进行了定位的状态下，能够在反射镜图案的前端渐细部和定位用图案上形成金属膜。由此，不需要以往的使用了抗蚀剂膜等的光刻工序， 因此能够以简单的方法且高成品率制作光波导的反射镜部。另外，通过将反射镜部和光反射膜制作工序与布线芯形成工序区分开，在形成光反射膜时，反射膜不会沉积在光波导的端面，由此能够将反射镜的倾斜面与光波导端面的距离非常靠近地形成，能够避免由于来自光波导的端面的入射/出射光的光束扩散引起的光损失增大。另外，以与形成反射镜图案时同时地设置的定位用图案为基准，通过光刻形成布线芯，由此能够以ym数量级的相对较高的位置精确度容易地形成反射镜图案和布线芯。并且，通过利用该制造方法来在基板上依次以积层的方式层叠包覆层、反射镜图案、布线芯并重复加工形成，由此能够以一直以来的基板处理制作光布线，因此能够实现部件以及工序数的大幅削减，对于多层化也是有利的。并且，与在上述定位用图案的上部的包覆层上形成第二定位用图案同时地，在反射镜图案的上部的包覆层上分别形成第三定位用图案之后，载置具有凹形状的光元件、或者分别搭载有光元件的光模块基板，通过利用上述的制造方法来完成光电混合基板，该光电混合基板的光元件与反射镜图案、布线芯能够通过第三定位用图案以μ m数量级的高位置精确度简单地进行光学连接。由此可知，根据本发明，具有如下效果能够提供在传送装置等设备内传送在芯片间或板间被收发的高速光信号的光波导基板以及在板上对所收发的光信号进行统一处理的光电混合基板中能够削减部件和简化工序并且以高位置精确度和高成品率进行制作的、设置在光波导和光连接部的定位结构体、以及使用了该定位结构体的基板的制造方法。
图IA是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图IB是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图IC是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图ID是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图IE是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图IF是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。
图IG是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图2是作为本发明第二实施例的光波导基板的上表面以及截面图。图3是作为本发明第三实施例的光波导基板的上表面以及截面图。图4是作为本发明第四实施例的光波导基板的上表面以及截面图。图5是作为本发明第五实施例的光波导基板的上表面以及截面图。
具体实施例方式
以下、使用附图详细记述本发明的实施方式。实施例I 图IA-图IG是说明作为本发明第一实施例的光波导基板的制造方法的图。图IA是表示在基板10上形成厚度大约30 μ m的包覆层11、在其上通过涂布或者层压形成高于包覆层11的折射率且厚度大约50 μ m的芯部件12的状态的图。在本实施例中，作为基板材料，使用一般用于印刷电路板的环氧玻璃，作为包覆层11和芯部件12的材料，从制作工序的简化以及与印刷电路板的亲和性的方面来看，使用在紫外光波长频带处具有吸收峰、通过照射该紫外光进行固化并能够通过光刻法形成图案的感光性聚合物。接着，如图IB那样，在包覆层11的上表面的芯部件12上，通过使用设置有图案的光掩模16向图案开口部照射紫外光24的光刻法来进行曝光、显影并形成长方体形状的反射镜部件13。此时，与上述芯图案的形成同时地，在该反射镜部件13的外周部的任意位置(在本例中是四个角)通过上述光刻法形成定位用图案14。在图IB中，为了便于图示，示出了曝光时的截面。用阴影的种类来区分被照射紫外光的芯部件12和未照射紫外光的芯部件12。通过曝光后的显影，将除去被照射紫外光的芯部件12的区域以外的芯部件12去除。即，在该图中，将反射镜部件13以及定位用图案14以外的芯部件12去除。此外，在此，在芯图案形成中使用了利用光掩模16的光刻法，但是作为其它的制作方法，通过不使用光掩模的、直接描绘光刻法也能够同样地形成图案。接着，如图IC那样，针对长方体形状的反射镜部件13的各个侧面，通过利用了金属刮板17的切割法形成了具有倾斜部22的反射镜图案13。此外，作为倾斜部22的形成方法，除了本例的利用切割法的切削以外，也可以使用利用高输出激光照射的物理加工。接着，如图ID那样，将在期望的位置设置有贯通孔的掩模部件100的贯通孔与定位用图案14通过嵌合进行定位，在反射镜图案13的倾斜部22和定位用图案14的表面涂布光反射用的金属膜18。金属膜在Cr以及最上部的表面形成Au等针对使用波长的反射率高的材料，形成为从反射镜图案13的倾斜部22的上表面开始覆盖包覆层11的整个表面。此外，掩模部件100为了利用厚度大约50 μ m的定位用图案14的台阶差而容易与贯通孔进行嵌合，使用厚度O. 05 O. 3mm的薄膜金属加工基板是有用的。此外，薄膜金属加工基板的膜厚的上限值如上所述那样由与贯通孔的嵌合的容易度以及贯通孔的加工精确度方面决定，另一方面，下限值由掩模部件的强度方面决定。另外，考虑到作为光学部件的需要精确度以及制作公差，期望将定位用图案14与掩模部件100的贯通孔之间的间隙37a设为10 20 μ m以下左右，但是反射镜图案13与贯通孔的间隙也可以大于上述设定。接着，如图IE那样从反射镜图案13的上表面开始通过涂布或者层压形成与反射镜相同材料系列的芯部件19。之后，如图IF那样，与图IB中已说明的过程同样地在上述芯部件19上，通过利用设置有开口图案101的光掩模16的紫外线24照射光刻法对布线芯图案20进行曝光、显影并在基板上一并形成。此外，在图IF中，为了便于图示，同时示出了曝光时的状态以及通过曝光后的显影形成了图案的状态这两个状态。即，图示了曝光时的紫外线42和光掩模16，同时图示了通过曝光后的显影图案形成的布线芯图案20。在将定位用标记14的图案与光掩模16的图案进行了重叠的状态下进行观察的同时进行光掩模16的定位。如本发明的制造方法那样，通过在制作出反射镜图 案13之后利用光刻法形成布线芯图案，能够容易且高位置精确度地制作上述结构。最后，如图IG那样在反射镜图案13以及布线芯图案20上通过涂布或者层压形成包覆层材料21。利用包覆层21形成大约80 μ m的厚度的光波导层25，该光波导层25通过填满反射镜图案13以及布线芯图案20的空间部分并包围布线芯图案20而形成。实施例2图2是作为本发明第二实施例的光波导基板的上表面以及截面图。在此，关于本发明的光波导基板，示出将光波导层层叠两层时的例子。首先，在基板10上通过实施例I中已说明的图IA 图IG的过程形成分别由包覆层21包围反射镜图案13、定位用图案14以及布线芯图案20而成的第一光波导层25。接着，在包覆层21上以与图IA 图IB同样的过程通过光刻法形成反射镜部件的图案的同时形成定位用图案26。此时，通过在观察第一光波导层25内的定位用图案14的同时与光掩模的图案进行定位，能够将第一光波导层25与形成在其上部的图案相对高精确度地进行定位。接着，以与图IC 图ID同样的过程，在通过切割法形成了具有倾斜部的反射镜图案28之后，将设置有贯通孔的掩模部件的贯通孔与定位用图案26通过嵌合进行定位，在反射镜28和定位用图案26表面涂布光反射用的金属膜。最后，以与图IE 图IG同样的过程，在通过光刻法形成布线芯图案27之后，由包覆层29包围反射镜图案28以及布线芯图案27，由此层叠形成第二光波导层30。此外，在此记载了层叠两层光波导层时的制造方法，但是在层叠三层以上的多层时也能够通过重复上述图IA 图IG中已说明的同样的过程进行制作。实施例3图3是作为本发明第三实施例的光波导基板的上表面以及截面图。在此示出在本发明的光波导基板上分别搭载有发光和受光元件时的例子。作为本构造的制作方法，首先，在基板10上以实施例I中已说明的图IA 图IG的过程形成分别由包覆层21包围反射镜图案13、定位用图案14以及布线芯图案20而成的第一光波导层25。接着，在包覆层21上以与图IA 图IB同样的过程一边观察第一光波导层25内的定位用图案14 一边通过光刻法形成定位用图案26的同时，在位于反射镜图案13的倾斜部上部的包覆层21上形成凸形形状的第三定位用图案31。之后，通过将上述第三定位用图案31与具有凹形状的发光元件阵列32和受光元件阵列35进行嵌合并安装，来完成简单且高精确度地将发光和受光元件阵列定位在光波导基板上的期望位置上而成的光电混合基板。
此外，考虑到作为光学部件的需要精确度和制作公差，期望将第三定位用图案31与发光元件阵列32和受光元件阵列35的凹形状部之间的间隙37b设为10 20 μ m以下左右。另外，第三定位用图案31的材料虽然不特别地进行限制，但是从加工性、针对使用波长光的透过性的观点来看，期望是与反射镜图案13、布线芯图案20相同的材料系列、即在紫外光波长频带处具有吸收峰的聚合物材料。并且，所使用的发光元件阵列32和受光元件阵列35优选适合于基板表面安装的面发光激光器以及面受光光电二极管。实施例4图4是作为本发明第四实施例的光波导基板的上表面以及截面图。在此示出定位用图案14的各构造变化的例子。如图4那样，作为定位用图案14的构造，期望在如实施例2那样将光波导层层叠多层而形成时，在金属反射膜上形成图案以容易通过光掩模明确地看到定位用图案14、以及为了尽可能地抑制图案整体的旋转偏离而定位用图案14的外形是四边形、在四边形的内部设置在图案中心部进行了交叉的十字图案。作为上述十字图案的形成方法，也可以如图4左上的定位用图案14那样构成为将四边形的金属反射膜图案18a分别形成在四个位置上来形成在图案中心部进行交叉的十字的图案间间隙。另外，作为另一例，也可以如图4右上的定位用图案14a那样将金属反射膜图案18b本身图案形成为十字、或者如图4右下的定位用图案14b那样将定位用图案部件40分别进行分离以能够形成十字的图案间间隙。实施例5图5是作为本发明第五实施例的光电混合基板的截面图。结构如图那样在基板10上形成光波导层25，从被载置在光波导层25上的发光元件阵列32出射的光通过定位用图案31a、反射镜图案13a、布线芯20a、反射镜图案13b与被载置在光波导层25上的具有连接器的光纤阵列51进行光连接。另一方面，关于接收侧也与上述结构同样地，从被载置在光波导层25上的具有连接器的光纤阵列51出射的光通过反射镜图案13c、布线芯20b、反射镜图案13d、定位用图案31b与被载置在光波导层25上的受光元件阵列35进行光连接。另外，通过在发光元件阵列32和受光元件阵列35的上部隔着形成有通孔布线52的布线基板50搭载将光兀件的驱动电路和放大电路层叠而成的LSI 54,构成了在光波导基板上将发光元件阵列32和受光元件阵列35与LSI 54进行了电连接的光电混合基板。另夕卜，光元件与光波导的光连接与实施例3同样地设为将发光元件阵列32与定位用图案31a、 以及受光元件阵列35与定位用图案31b进行嵌合并定位来以光学的方式进行连接的构造。通过如上所述的本发明构造，能够通过简单的制作方法得到更小的安装面积且高密度的光电混合基板构造。
工业实用性通过本发明的实施，能够提供一种在传送装置等设备内传送在芯片间或板间被收发的高速光信号的光波导基板以及在板上对所收发的光信号进行一并处理的光电混合基板中能够削减部件和简化工序并且以高位置精确度和高成品率进行制作的、设置在光波导和光连接部的定位结构体、以及使用了该定位结构体的基板的制造方法。
附图标记的说明10 基板11、29 包覆层
12芯部件
13、13a、13b、13d、28 反射镜图案14、14a、14b、26、31、31a、31b 定位用图案16光掩模17金属刮板18、18a、18b 金属反射膜19芯部件20、20a、20b、27 布线芯图案21包覆层材料22倾斜部24紫外光25、30光波导层32发光元件阵列35受光元件阵列37a、37b 间隙40定位用图案部件50布线基板51光纤阵列52通孔布线54LSI100掩模部件101 开口图案
权利要求
1.一种光波导基板的制造方法，该光波导基板具有光波导层，该光波导层包括下述部分而构成第一包覆层，其形成在基板上；配线芯，其形成在该第一包覆层上；反射镜部，其将从上述基板的上方输入输出的光的路径变换为与上述基板平行的方向并与上述配线芯进行光连接；以及以覆盖该反射镜部及该配线芯的周围的方式形成的第二包覆层，该光波导基板的制造方法的特征在于， 其具有以下工序 在上述第一包覆层上同时形成用于形成上述反射镜部的反射镜图案以及至少两个定位用图案； 将上述反射镜图案的一个侧面加工成前端渐细状，并形成具有前端渐细部的反射镜图案；以及 使用具备以与上述定位用图案相吻合的方式设置的第一开口部和以使上述反射镜图案的至少前端渐细部露出的方式设置的第二开口部而形成的掩模部件，在将上述定位用图案与上述第一开口部相吻合地进行了定位的状态下，在包括通过上述第二开口部而露出的上述前端渐细部的上述反射镜图案的表面形成金属膜。
2.一种光波导基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序 准备基板； 在上述基板上形成第一包覆层； 在上述第一包覆层上设置由感光性聚合物材料构成的第一芯部件； 对上述第一芯部件进行加工，在上述第一包覆层上同时形成反射镜图案和定位用图案，该反射镜图案用于形成将从上述基板的上方输入输出的光的路径变换为与上述基板平行的方向的反射镜部，该定位用图案具有至少两个凸形状； 将上述反射镜图案的一个侧面加工成前端渐细状，并形成具有前端渐细部的反射镜图案； 使用具备以与上述定位用图案相吻合的方式设置的第一开口部和以使上述反射镜图案的至少前端渐细部露出的方式设置的第二开口部而形成的掩模部件，在将上述定位用图案与上述第一开口部相吻合地进行了定位的状态下，在包括通过上述第二开口部而露出的上述前端渐细部的上述反射镜图案的表面形成金属膜； 在包含上述第一包覆层、上述反射镜图案以及上述定位用图案的表面上，设置与构成上述第一包覆层的材料相比折射率高且由感光性聚合物材料构成的第二芯部件； 利用芯图案形成用掩模部件，在将上述定位用图案与该芯图案形成用掩模部件进行了定位的状态下对上述第二芯部件进行加工，来在上述第一包覆层上形成邻接于上述反射镜图案的端部的配线芯；以及 以覆盖上述第一包覆层和上述配线芯的方式形成第二包覆层，形成包括上述第一包覆层和上述第二包覆层以及由它们包围形成的上述配线芯的光波导层。
3.根据权利要求I所述的光波导基板的制造方法，其特征在于， 上述反射镜图案的前端渐细部形成在与上述配线芯相对置侧的一个侧面上。
4.根据权利要求I所述的光波导基板的制造方法，其特征在于， 上述定位用图案形成在上述反射镜图案与上述基板的端部之间的区域内。
5.根据权利要求I所述的光波导基板的制造方法，其特征在于，构成上述第一包覆层和上述第二包覆层、反射镜图案的部件、以及构成配线芯的部件分别是在紫外光波长带中具有吸收峰的聚合物材料，构成上述第一包覆层和上述第二包覆层、反射镜图案的部件、以及构成配线芯的部件分别通过使用了上述紫外光带的波长光进行的光刻法而形成图案。
6.根据权利要求I所述的光波导基板的制造方法，其特征在于， 具有上述第一开口部和上述第二开口部的掩模部件由厚度为O. 3mm以下的薄膜金属加工基板制作。
7.根据权利要求I所述的光波导基板的制造方法，其特征在于， 分别同时地在位于上述定位用图案的上部的上述第二包覆层上形成具有凸形状的第二定位用图案、在位于上述反射镜图案的上部的上述第二包覆层上形成第二反射镜图案， 在将具有以与上述第二定位用图案相吻合的方式形成的开口部的第二掩模部件进行了定位的状态下，在上述第二反射镜图案上形成有前端渐细部的第二反射镜图案的表面形成金属膜，并且在与上述第二反射镜图案相邻接的包覆层上层叠多层第二配线芯。
8.一种光电混合基板的制造方法，其使用了权利要求2所述的光波导基板的制造方法，该光电混合基板的制造方法的特征在于， 在位于上述定位用图案的上部的第二包覆层上形成具有凸形状的第二定位用图案，在位于上述反射镜图案的上部的上述第二包覆层上形成第三定位用图案， 在上述第三定位用图案上，与该第三定位用图案相吻合地载置具有用于与该第三定位用图案相吻合的凹形状的发光元件和受光元件、或者分别搭载有该发光元件和受光元件的光模块基板。
9.一种光波导基板，其具有至少一层光波导层，该光波导层包含设置在基板上的第一包覆层、设置在该第一包覆层上的配线芯以及以覆盖该配线芯的周围的方式设置的第二包覆层而形成，该光波导基板的特征在于， 针对上述基板主表面，配设有形成前端渐细状的倾斜部、在该倾斜部表面设置有金属膜的反射镜图案、以及在由上述反射镜图案与上述基板的端部夹持的上述第一包覆层上的区域配设有使用构成上述反射镜图案的材料、在表面被上述金属膜覆膜并具有凸形状的至少两个以上的定位用图案。
10.根据权利要求9所述的光波导基板，其特征在于， 上述定位用图案的外形是四边形，在该四边形的内部设置有在图案中心部处相交叉的十字图案。
11.根据权利要求9所述的光波导基板，其特征在于， 设置在上述光波导层内的配线芯是多模式光信号在该配线芯内部传播的多模式型光波导。
12.根据权利要求9所述的光波导基板，其特征在于， 在位于上述定位用图案上部的上述第二包覆层上配设具有凸形状的第二定位用图案，在位于上述反射镜图案上部的上述第二包覆层上配设第二反射镜图案，在与上述第二反射镜图案相邻接的包覆层上具有层叠了多层第二配线芯的构造。
全文摘要
本发明提供一种在光波导基板以及光电混合基板中能够削减部件和简化工序并且以高位置精确度和高成品率进行制作的、设置在光波导和光连接部的定位结构体、以及使用了它的基板的制造方法。在光波导基板中，与将反射镜部件图案形成在包覆层(11)上的任意位置上同时地，在反射镜图案(13)外周部的任意位置上分别形成具有凸形形状的定位用图案(14)，在将反射镜图案(13)加工成前端渐细状并进行了定位的状态下，在反射镜图案的倾斜部(22)和定位用图案(14)表面形成金属膜。并且，在将定位用图案(14)与光掩模(16)进行了定位的状态下，在与反射镜图案(13)相邻接的包覆层(11)上形成布线芯图案(20)。
文档编号G02B6/13GK102656495SQ20108004771
公开日2012年9月5日 申请日期2010年10月19日 优先权日2009年10月21日
发明者松冈康信, 菅原俊树 申请人:日立化成工业株式会社
技术领域：
本发明涉及在传送装置等设备内传送在芯片间或板间被收发的高速光信号的光波导基板以及在板上对所收发的光信号进行统一处理的光电混合基板中设置了定位结构体的光波导和光连接部、以及使用 了该定位结构体的基板的制造方法。
背景技术：
近年来，在信息通信领域中，正在迅速地进行光信号的通信量的准备，目前为止针对主干道、地下铁道、访问系统这样的数km以上的较长距离应用了光纤网。今后，进一步在传送装置间(数m 数百m)、或者装置内(数cm 数十cm)这样的近距离，为了没有延迟地处理大容量数据而使用光信号也是有效的，路由器、服务器等信息设备内部的LSI间或者LSI-背板间传送的光化正在发展。关于设备间/设备内的光布线化，例如在路由器/开关等传送装置中，将从以太网等外部通过光纤传送的高频信号输入到线卡。相对于一个背板具有多个该线卡，输入到各线卡的输入信号进一步通过背板被聚集到屏蔽卡中，在屏蔽卡内的LSI上进行处理之后，再次通过背板输出到各线卡。在此，在当前的装置中，当前数百Gbps以上的信号从各线卡通过背板聚集到屏蔽卡中。为了由当前的电布线传送数百Gbps以上的信号，在传播损失的关系中，需要对每一条布线分配数Gbps左右，因此需要100条以上的布线数。并且，针对这些高频线路，需要波形成形电路、反射或布线间串扰的应对措施。今后，还将进行系统的大容量化，当形成对Tbps以上的信息进行处理的装置时，在以往的电布线中，布线条数、串扰应对措施等问题越来越重大。对此，通过将装置内线卡-背板-屏蔽卡的板间、进一步说是板内芯片间的信号传送线路进行光化，能够以低损失传播IOGbps以上的高频信号，因此布线条数只要少量即可，并且针对高频信号也不需要上述的应对措施，因此是有希望的。为了实现这样的高速光互连电路并应用于设备内，而需要廉价的制作方法且性能和部件安装性优秀的、将光波导用于信号布线的光布线基板。作为使用了光波导的光布线基板的一例，在专利文献I中公开了将光波导层与光路变换反射镜部件形成为一体的光波导基板的例子。在该例子中，设为具有基板、光布线层以及反射镜部件的光电布线基板，该基板具有电布线，该光布线层具有位于基板的至少一面的芯和包覆层，该反射镜部件被嵌入在上述基板与上述光布线层之间。另外，该基板利用包括如下工序的制造方法进行制作在基板上配置上述反射镜部件；以及在上述基板上以覆盖上述反射镜部件的状态形成光布线层。这样，通过在光布线基板上配置反射镜部件并以覆盖反射镜部件的状态形成光布线层，能够在基板上的任意位置配置反射镜部件，安装部件的灵活性得以提高。另外，通过独立地制作反射镜并载置在基板上，能够避免伴随反射镜制作工序所产生的基板制作成品率的恶化。另外，作为与光波导基板的制造方法有关的现有技术的另一例，在专利文献2中公开了安装到光波导的偏转反射镜制造方法的例子。在本例中，设为如下一种安装到光波导的偏转反射镜的制造方法用至少一面形成期望的倾斜角的刀片(dicing blade)在光波导中切出具有倾斜面的槽，并在光波导中形成偏转反射镜时，作为刀片使用了在刀尖前端面具有上述槽的深度值以上的宽度的平面部的刀片。通过设为本例的方法，能够在一次中形成偏转反射镜的前端渐细面和布线芯端面，因此能够以较少的制作工序制作具备偏转反射镜的光波导基板。专利文献I :日本特开2003-50329号公报专利文献2 :日本特开2006-235126号公报
发明内容
在专利文献I所公开的将独立制作的反射镜部件安装在基板上并嵌入于光波导中的制造方法以及结构中，以μm数量级的高位置精确度分别安装独立制作的反射镜很困难，部件以及工序数、甚至生产时间也将变多。
另外，为了高效率地对光进行反射，而需要反射镜部件是金属，但是在这种情况下，有可能由于嵌入了反射镜部件的有机光波导的线膨胀系数差、金属界面处的密合不良所引起的芯剥离使成品率、可靠性变差。另外，在专利文献2所公开的安装到光波导的偏转反射镜的制造方法中，由于反射镜的倾斜面相对于基板平行面形成为正前端渐细状，因此为了将从光波导输入输出的光进行偏转，需要在反射镜的倾斜面形成金属等的反射膜。在形成该反射膜时，为了避免反射膜沉积到光波导的端面，而在考虑掩模等的定位精确度的同时，需要将反射镜的倾斜面与光波导端面之间的距离充分地隔离开。由此，担心由于来自光波导的端面的入射/出射光的光束扩散而引起的光损失增大。另外，相反地，为了使反射镜的倾斜面与光波导端面之间的距离靠近，也能够由抗蚀剂膜等预先保护反射镜的倾斜面以外的部分以避免在形成反射膜时反射膜沉积在光波导的端面上。然而，在本方法中，需要抗蚀剂形成、图案形成的光刻工序以及抗蚀剂膜上沉积反射膜、抗蚀剂膜的去除工序，由于处理工序多且抗蚀剂膜残留、膜去除时的芯的剥离等有可能使成品率、可靠性变差。因而，本发明的目的在于提供一种在传送装置等设备内传送在芯片间或板间被收发的高速光信号的光波导基板以及在板上对所收发的光信号进行统一处理的光电混合基板中能够削减部件和简化工序并且以高位置精确度和高成品率进行制作的、设置在光波导和光连接部的定位结构体、以及使用了该定位结构体的基板的制造方法。在本发明中，为了解决上述问题，提出一种光波导基板，其由光波导层以及反射镜部构成，该光波导层被层叠在基板上的包覆层包围，折射率高于包覆层，由布线芯形成，该布线芯由感光性聚合物材料构成，该反射镜部使从光元件输入/输出的光向基板垂直方向弯折，用于与布线芯进行光连接，在该光波导基板中，设为使用如下的制造方法与将反射镜部件图案形成在包覆层上的任意位置同时地，在反射镜图案外周部的任意位置上分别形成具有至少两个以上的凸形形状的定位用图案，将反射镜图案加工成前端渐细状。之后，在将在期望的位置具有贯通孔的掩模部件与定位用图案通过吻合进行了定位的状态下，在反射镜图案的倾斜部和定位用图案上形成金属膜。并且，在将定位用图案与光掩模进行了定位的状态下，在与反射镜图案相邻接的包覆层上形成布线芯图案。另外，设为使用如下制造方法的光波导基板与在位于上述定位用图案的上部并包围定位用图案的包覆层上形成具有凸形形状的第二定位用图案同时地，在位于上述反射镜图案的上部的包覆层上分别形成第二反射镜图案，在将第二定位用图案与掩模部件进行了定位的状态下，在与第二反射镜图案相邻接的包覆层上将第二布线芯图案进行多层层叠。还设为使用如下制造方法的光波导基板与在位于上述定位用图案的上部并包围定位用图案的包覆层上形成具有凸形形状的第二定位用图案同时地，在位于上述反射镜图案的上部的包覆层上分别形成第三定位用图案，在第三定位用图案上载置用于与该图案进行吻合的具有凹形状的发光和受光元件、或者分别搭载有发光和受光元件的模块基板。通过使用本发明的制造方法，将在期望的位置具有贯通孔的掩模部件与在形成反射镜图案时同时设置的定位用图案通过嵌合进行了定位的状态下，能够在反射镜图案的前端渐细部和定位用图案上形成金属膜。由此，不需要以往的使用了抗蚀剂膜等的光刻工序， 因此能够以简单的方法且高成品率制作光波导的反射镜部。另外，通过将反射镜部和光反射膜制作工序与布线芯形成工序区分开，在形成光反射膜时，反射膜不会沉积在光波导的端面，由此能够将反射镜的倾斜面与光波导端面的距离非常靠近地形成，能够避免由于来自光波导的端面的入射/出射光的光束扩散引起的光损失增大。另外，以与形成反射镜图案时同时地设置的定位用图案为基准，通过光刻形成布线芯，由此能够以ym数量级的相对较高的位置精确度容易地形成反射镜图案和布线芯。并且，通过利用该制造方法来在基板上依次以积层的方式层叠包覆层、反射镜图案、布线芯并重复加工形成，由此能够以一直以来的基板处理制作光布线，因此能够实现部件以及工序数的大幅削减，对于多层化也是有利的。并且，与在上述定位用图案的上部的包覆层上形成第二定位用图案同时地，在反射镜图案的上部的包覆层上分别形成第三定位用图案之后，载置具有凹形状的光元件、或者分别搭载有光元件的光模块基板，通过利用上述的制造方法来完成光电混合基板，该光电混合基板的光元件与反射镜图案、布线芯能够通过第三定位用图案以μ m数量级的高位置精确度简单地进行光学连接。由此可知，根据本发明，具有如下效果能够提供在传送装置等设备内传送在芯片间或板间被收发的高速光信号的光波导基板以及在板上对所收发的光信号进行统一处理的光电混合基板中能够削减部件和简化工序并且以高位置精确度和高成品率进行制作的、设置在光波导和光连接部的定位结构体、以及使用了该定位结构体的基板的制造方法。
图IA是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图IB是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图IC是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图ID是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图IE是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图IF是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。
图IG是说明作为本发明第一实施例的光布线基板的制造方法的图。图2是作为本发明第二实施例的光波导基板的上表面以及截面图。图3是作为本发明第三实施例的光波导基板的上表面以及截面图。图4是作为本发明第四实施例的光波导基板的上表面以及截面图。图5是作为本发明第五实施例的光波导基板的上表面以及截面图。
具体实施例方式
以下、使用附图详细记述本发明的实施方式。实施例I 图IA-图IG是说明作为本发明第一实施例的光波导基板的制造方法的图。图IA是表示在基板10上形成厚度大约30 μ m的包覆层11、在其上通过涂布或者层压形成高于包覆层11的折射率且厚度大约50 μ m的芯部件12的状态的图。在本实施例中，作为基板材料，使用一般用于印刷电路板的环氧玻璃，作为包覆层11和芯部件12的材料，从制作工序的简化以及与印刷电路板的亲和性的方面来看，使用在紫外光波长频带处具有吸收峰、通过照射该紫外光进行固化并能够通过光刻法形成图案的感光性聚合物。接着，如图IB那样，在包覆层11的上表面的芯部件12上，通过使用设置有图案的光掩模16向图案开口部照射紫外光24的光刻法来进行曝光、显影并形成长方体形状的反射镜部件13。此时，与上述芯图案的形成同时地，在该反射镜部件13的外周部的任意位置(在本例中是四个角)通过上述光刻法形成定位用图案14。在图IB中，为了便于图示，示出了曝光时的截面。用阴影的种类来区分被照射紫外光的芯部件12和未照射紫外光的芯部件12。通过曝光后的显影，将除去被照射紫外光的芯部件12的区域以外的芯部件12去除。即，在该图中，将反射镜部件13以及定位用图案14以外的芯部件12去除。此外，在此，在芯图案形成中使用了利用光掩模16的光刻法，但是作为其它的制作方法，通过不使用光掩模的、直接描绘光刻法也能够同样地形成图案。接着，如图IC那样，针对长方体形状的反射镜部件13的各个侧面，通过利用了金属刮板17的切割法形成了具有倾斜部22的反射镜图案13。此外，作为倾斜部22的形成方法，除了本例的利用切割法的切削以外，也可以使用利用高输出激光照射的物理加工。接着，如图ID那样，将在期望的位置设置有贯通孔的掩模部件100的贯通孔与定位用图案14通过嵌合进行定位，在反射镜图案13的倾斜部22和定位用图案14的表面涂布光反射用的金属膜18。金属膜在Cr以及最上部的表面形成Au等针对使用波长的反射率高的材料，形成为从反射镜图案13的倾斜部22的上表面开始覆盖包覆层11的整个表面。此外，掩模部件100为了利用厚度大约50 μ m的定位用图案14的台阶差而容易与贯通孔进行嵌合，使用厚度O. 05 O. 3mm的薄膜金属加工基板是有用的。此外，薄膜金属加工基板的膜厚的上限值如上所述那样由与贯通孔的嵌合的容易度以及贯通孔的加工精确度方面决定，另一方面，下限值由掩模部件的强度方面决定。另外，考虑到作为光学部件的需要精确度以及制作公差，期望将定位用图案14与掩模部件100的贯通孔之间的间隙37a设为10 20 μ m以下左右，但是反射镜图案13与贯通孔的间隙也可以大于上述设定。接着，如图IE那样从反射镜图案13的上表面开始通过涂布或者层压形成与反射镜相同材料系列的芯部件19。之后，如图IF那样，与图IB中已说明的过程同样地在上述芯部件19上，通过利用设置有开口图案101的光掩模16的紫外线24照射光刻法对布线芯图案20进行曝光、显影并在基板上一并形成。此外，在图IF中，为了便于图示，同时示出了曝光时的状态以及通过曝光后的显影形成了图案的状态这两个状态。即，图示了曝光时的紫外线42和光掩模16，同时图示了通过曝光后的显影图案形成的布线芯图案20。在将定位用标记14的图案与光掩模16的图案进行了重叠的状态下进行观察的同时进行光掩模16的定位。如本发明的制造方法那样，通过在制作出反射镜图 案13之后利用光刻法形成布线芯图案，能够容易且高位置精确度地制作上述结构。最后，如图IG那样在反射镜图案13以及布线芯图案20上通过涂布或者层压形成包覆层材料21。利用包覆层21形成大约80 μ m的厚度的光波导层25，该光波导层25通过填满反射镜图案13以及布线芯图案20的空间部分并包围布线芯图案20而形成。实施例2图2是作为本发明第二实施例的光波导基板的上表面以及截面图。在此，关于本发明的光波导基板，示出将光波导层层叠两层时的例子。首先，在基板10上通过实施例I中已说明的图IA 图IG的过程形成分别由包覆层21包围反射镜图案13、定位用图案14以及布线芯图案20而成的第一光波导层25。接着，在包覆层21上以与图IA 图IB同样的过程通过光刻法形成反射镜部件的图案的同时形成定位用图案26。此时，通过在观察第一光波导层25内的定位用图案14的同时与光掩模的图案进行定位，能够将第一光波导层25与形成在其上部的图案相对高精确度地进行定位。接着，以与图IC 图ID同样的过程，在通过切割法形成了具有倾斜部的反射镜图案28之后，将设置有贯通孔的掩模部件的贯通孔与定位用图案26通过嵌合进行定位，在反射镜28和定位用图案26表面涂布光反射用的金属膜。最后，以与图IE 图IG同样的过程，在通过光刻法形成布线芯图案27之后，由包覆层29包围反射镜图案28以及布线芯图案27，由此层叠形成第二光波导层30。此外，在此记载了层叠两层光波导层时的制造方法，但是在层叠三层以上的多层时也能够通过重复上述图IA 图IG中已说明的同样的过程进行制作。实施例3图3是作为本发明第三实施例的光波导基板的上表面以及截面图。在此示出在本发明的光波导基板上分别搭载有发光和受光元件时的例子。作为本构造的制作方法，首先，在基板10上以实施例I中已说明的图IA 图IG的过程形成分别由包覆层21包围反射镜图案13、定位用图案14以及布线芯图案20而成的第一光波导层25。接着，在包覆层21上以与图IA 图IB同样的过程一边观察第一光波导层25内的定位用图案14 一边通过光刻法形成定位用图案26的同时，在位于反射镜图案13的倾斜部上部的包覆层21上形成凸形形状的第三定位用图案31。之后，通过将上述第三定位用图案31与具有凹形状的发光元件阵列32和受光元件阵列35进行嵌合并安装，来完成简单且高精确度地将发光和受光元件阵列定位在光波导基板上的期望位置上而成的光电混合基板。
此外，考虑到作为光学部件的需要精确度和制作公差，期望将第三定位用图案31与发光元件阵列32和受光元件阵列35的凹形状部之间的间隙37b设为10 20 μ m以下左右。另外，第三定位用图案31的材料虽然不特别地进行限制，但是从加工性、针对使用波长光的透过性的观点来看，期望是与反射镜图案13、布线芯图案20相同的材料系列、即在紫外光波长频带处具有吸收峰的聚合物材料。并且，所使用的发光元件阵列32和受光元件阵列35优选适合于基板表面安装的面发光激光器以及面受光光电二极管。实施例4图4是作为本发明第四实施例的光波导基板的上表面以及截面图。在此示出定位用图案14的各构造变化的例子。如图4那样，作为定位用图案14的构造，期望在如实施例2那样将光波导层层叠多层而形成时，在金属反射膜上形成图案以容易通过光掩模明确地看到定位用图案14、以及为了尽可能地抑制图案整体的旋转偏离而定位用图案14的外形是四边形、在四边形的内部设置在图案中心部进行了交叉的十字图案。作为上述十字图案的形成方法，也可以如图4左上的定位用图案14那样构成为将四边形的金属反射膜图案18a分别形成在四个位置上来形成在图案中心部进行交叉的十字的图案间间隙。另外，作为另一例，也可以如图4右上的定位用图案14a那样将金属反射膜图案18b本身图案形成为十字、或者如图4右下的定位用图案14b那样将定位用图案部件40分别进行分离以能够形成十字的图案间间隙。实施例5图5是作为本发明第五实施例的光电混合基板的截面图。结构如图那样在基板10上形成光波导层25，从被载置在光波导层25上的发光元件阵列32出射的光通过定位用图案31a、反射镜图案13a、布线芯20a、反射镜图案13b与被载置在光波导层25上的具有连接器的光纤阵列51进行光连接。另一方面，关于接收侧也与上述结构同样地，从被载置在光波导层25上的具有连接器的光纤阵列51出射的光通过反射镜图案13c、布线芯20b、反射镜图案13d、定位用图案31b与被载置在光波导层25上的受光元件阵列35进行光连接。另外，通过在发光元件阵列32和受光元件阵列35的上部隔着形成有通孔布线52的布线基板50搭载将光兀件的驱动电路和放大电路层叠而成的LSI 54,构成了在光波导基板上将发光元件阵列32和受光元件阵列35与LSI 54进行了电连接的光电混合基板。另夕卜，光元件与光波导的光连接与实施例3同样地设为将发光元件阵列32与定位用图案31a、 以及受光元件阵列35与定位用图案31b进行嵌合并定位来以光学的方式进行连接的构造。通过如上所述的本发明构造，能够通过简单的制作方法得到更小的安装面积且高密度的光电混合基板构造。
工业实用性通过本发明的实施，能够提供一种在传送装置等设备内传送在芯片间或板间被收发的高速光信号的光波导基板以及在板上对所收发的光信号进行一并处理的光电混合基板中能够削减部件和简化工序并且以高位置精确度和高成品率进行制作的、设置在光波导和光连接部的定位结构体、以及使用了该定位结构体的基板的制造方法。
附图标记的说明10 基板11、29 包覆层
12芯部件
13、13a、13b、13d、28 反射镜图案14、14a、14b、26、31、31a、31b 定位用图案16光掩模17金属刮板18、18a、18b 金属反射膜19芯部件20、20a、20b、27 布线芯图案21包覆层材料22倾斜部24紫外光25、30光波导层32发光元件阵列35受光元件阵列37a、37b 间隙40定位用图案部件50布线基板51光纤阵列52通孔布线54LSI100掩模部件101 开口图案
权利要求
1.一种光波导基板的制造方法，该光波导基板具有光波导层，该光波导层包括下述部分而构成第一包覆层，其形成在基板上；配线芯，其形成在该第一包覆层上；反射镜部，其将从上述基板的上方输入输出的光的路径变换为与上述基板平行的方向并与上述配线芯进行光连接；以及以覆盖该反射镜部及该配线芯的周围的方式形成的第二包覆层，该光波导基板的制造方法的特征在于， 其具有以下工序 在上述第一包覆层上同时形成用于形成上述反射镜部的反射镜图案以及至少两个定位用图案； 将上述反射镜图案的一个侧面加工成前端渐细状，并形成具有前端渐细部的反射镜图案；以及 使用具备以与上述定位用图案相吻合的方式设置的第一开口部和以使上述反射镜图案的至少前端渐细部露出的方式设置的第二开口部而形成的掩模部件，在将上述定位用图案与上述第一开口部相吻合地进行了定位的状态下，在包括通过上述第二开口部而露出的上述前端渐细部的上述反射镜图案的表面形成金属膜。
2.一种光波导基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序 准备基板； 在上述基板上形成第一包覆层； 在上述第一包覆层上设置由感光性聚合物材料构成的第一芯部件； 对上述第一芯部件进行加工，在上述第一包覆层上同时形成反射镜图案和定位用图案，该反射镜图案用于形成将从上述基板的上方输入输出的光的路径变换为与上述基板平行的方向的反射镜部，该定位用图案具有至少两个凸形状； 将上述反射镜图案的一个侧面加工成前端渐细状，并形成具有前端渐细部的反射镜图案； 使用具备以与上述定位用图案相吻合的方式设置的第一开口部和以使上述反射镜图案的至少前端渐细部露出的方式设置的第二开口部而形成的掩模部件，在将上述定位用图案与上述第一开口部相吻合地进行了定位的状态下，在包括通过上述第二开口部而露出的上述前端渐细部的上述反射镜图案的表面形成金属膜； 在包含上述第一包覆层、上述反射镜图案以及上述定位用图案的表面上，设置与构成上述第一包覆层的材料相比折射率高且由感光性聚合物材料构成的第二芯部件； 利用芯图案形成用掩模部件，在将上述定位用图案与该芯图案形成用掩模部件进行了定位的状态下对上述第二芯部件进行加工，来在上述第一包覆层上形成邻接于上述反射镜图案的端部的配线芯；以及 以覆盖上述第一包覆层和上述配线芯的方式形成第二包覆层，形成包括上述第一包覆层和上述第二包覆层以及由它们包围形成的上述配线芯的光波导层。
3.根据权利要求I所述的光波导基板的制造方法，其特征在于， 上述反射镜图案的前端渐细部形成在与上述配线芯相对置侧的一个侧面上。
4.根据权利要求I所述的光波导基板的制造方法，其特征在于， 上述定位用图案形成在上述反射镜图案与上述基板的端部之间的区域内。
5.根据权利要求I所述的光波导基板的制造方法，其特征在于，构成上述第一包覆层和上述第二包覆层、反射镜图案的部件、以及构成配线芯的部件分别是在紫外光波长带中具有吸收峰的聚合物材料，构成上述第一包覆层和上述第二包覆层、反射镜图案的部件、以及构成配线芯的部件分别通过使用了上述紫外光带的波长光进行的光刻法而形成图案。
6.根据权利要求I所述的光波导基板的制造方法，其特征在于， 具有上述第一开口部和上述第二开口部的掩模部件由厚度为O. 3mm以下的薄膜金属加工基板制作。
7.根据权利要求I所述的光波导基板的制造方法，其特征在于， 分别同时地在位于上述定位用图案的上部的上述第二包覆层上形成具有凸形状的第二定位用图案、在位于上述反射镜图案的上部的上述第二包覆层上形成第二反射镜图案， 在将具有以与上述第二定位用图案相吻合的方式形成的开口部的第二掩模部件进行了定位的状态下，在上述第二反射镜图案上形成有前端渐细部的第二反射镜图案的表面形成金属膜，并且在与上述第二反射镜图案相邻接的包覆层上层叠多层第二配线芯。
8.一种光电混合基板的制造方法，其使用了权利要求2所述的光波导基板的制造方法，该光电混合基板的制造方法的特征在于， 在位于上述定位用图案的上部的第二包覆层上形成具有凸形状的第二定位用图案，在位于上述反射镜图案的上部的上述第二包覆层上形成第三定位用图案， 在上述第三定位用图案上，与该第三定位用图案相吻合地载置具有用于与该第三定位用图案相吻合的凹形状的发光元件和受光元件、或者分别搭载有该发光元件和受光元件的光模块基板。
9.一种光波导基板，其具有至少一层光波导层，该光波导层包含设置在基板上的第一包覆层、设置在该第一包覆层上的配线芯以及以覆盖该配线芯的周围的方式设置的第二包覆层而形成，该光波导基板的特征在于， 针对上述基板主表面，配设有形成前端渐细状的倾斜部、在该倾斜部表面设置有金属膜的反射镜图案、以及在由上述反射镜图案与上述基板的端部夹持的上述第一包覆层上的区域配设有使用构成上述反射镜图案的材料、在表面被上述金属膜覆膜并具有凸形状的至少两个以上的定位用图案。
10.根据权利要求9所述的光波导基板，其特征在于， 上述定位用图案的外形是四边形，在该四边形的内部设置有在图案中心部处相交叉的十字图案。
11.根据权利要求9所述的光波导基板，其特征在于， 设置在上述光波导层内的配线芯是多模式光信号在该配线芯内部传播的多模式型光波导。
12.根据权利要求9所述的光波导基板，其特征在于， 在位于上述定位用图案上部的上述第二包覆层上配设具有凸形状的第二定位用图案，在位于上述反射镜图案上部的上述第二包覆层上配设第二反射镜图案，在与上述第二反射镜图案相邻接的包覆层上具有层叠了多层第二配线芯的构造。
全文摘要
本发明提供一种在光波导基板以及光电混合基板中能够削减部件和简化工序并且以高位置精确度和高成品率进行制作的、设置在光波导和光连接部的定位结构体、以及使用了它的基板的制造方法。在光波导基板中，与将反射镜部件图案形成在包覆层(11)上的任意位置上同时地，在反射镜图案(13)外周部的任意位置上分别形成具有凸形形状的定位用图案(14)，在将反射镜图案(13)加工成前端渐细状并进行了定位的状态下，在反射镜图案的倾斜部(22)和定位用图案(14)表面形成金属膜。并且，在将定位用图案(14)与光掩模(16)进行了定位的状态下，在与反射镜图案(13)相邻接的包覆层(11)上形成布线芯图案(20)。
文档编号G02B6/13GK102656495SQ20108004771
公开日2012年9月5日 申请日期2010年10月19日 优先权日2009年10月21日
发明者松冈康信, 菅原俊树 申请人:日立化成工业株式会社
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