一种线路板v形切割偏移检测方法
专利名称：一种线路板v形切割偏移检测方法
技术领域：
本发明涉及线路板制造方法技术领域，具体涉及一种线路板V形切割偏移检测方法。
背景技术：
成型工序中，需在线路板上 进行V形切割(即V-⑶T)，由于需对线路板进行多次V-⑶T操作，为提高生产效率一般采用整版V-⑶T方式进行作业。而目前检验V形切割是否出现偏移，主要采用目视方式，检查设计在各PCS件上的V-⑶T线是否被去除，若V-⑶T线被去除则视为不偏移。但实际作业中，因V-CUT线是在外层制作时采用影像转移和人工对位方式形成，故存在因菲林涨缩或人为对偏导致V-CUT线偏移现象。而成型外形管控主要按照孔到板边距离对外型尺寸进行管控，故在成型过程中如以V-⑶T线是否被去除作为判断V形切割是否出现偏移的标准，则会出现单PCS超公差现象。另外，现有的V-CUT线设计方式多为在各PCS与PCS间均设置有V-CUT线，而每PNL板上的V-CUT线少则几十处，多则上百处，通过目视检验工作量大、检验时效慢、准确性低，易出现V-CUT未被去除漏检而导致短路现象，造成品质隐患。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种有利于降低V-⑶T检验难度、提高检验时效，杜绝因V-CUT线未被去除所导致的短路现象，同时有利于提高V-CUT精度的线路板V形切割偏移检测方法。为解决上述技术问题，发明提供的技术方案是一种线路板V形切割偏移检测方法，包括线路板钻孔工序中，在钻孔程式中加入V-CUT偏移检验孔钻孔程序，V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定第一次钻孔之前或之后，在线路板基板的成型线之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线两端各钻一个或多个V-CUT偏移检验孔；线路板成型后，检验V形切割后形成的V-⑶T槽是否从V-⑶T线两端的V-⑶T偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移,反之则可判定V形切割偏移。本发明最主要的创新点是在每条V-CUT线两端设置V-CUT偏移检验孔，使得检测时仅需检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，从而实现了简单、快捷、高效的检测方式，大幅降低ν-CUT检验难度、提高检验时效。通过实施本发明的技术方案，可将现有技术中在菲林上设置的V-⑶T线取消，可有效避免对板过程中因菲林涨缩和人为操作偏差导致的V-CUT线偏移，从而避免造成单PCS偏大或偏小或V-CUT线未过掉造成测试短路现象发生。同时，本发明采用在成型线以外设置V-CUT偏移检验孔，取代原本需在各PCS之间设计ν-CUT线，一方面有利于简化提高V形切割作业工序，提高V形切割作业精度，另一方面大大降低ν-CUT偏移检测难度，提高检测准确率和时效，并且可有效检验各V-CUT槽的平行度，避免出现一端平行，一端偏移现象出现。
进一步地，所述V-⑶T偏移检验孔的直径为O. 8-1. O毫米，所述V-⑶T偏移检验孔与成型线的距离为1-2毫米。将V-CUT偏移检验孔的直径优选为O. 8-1. O毫米，能提高PCB板两面之V-CUT线对准精度。将V-⑶T偏移检验孔与成型线的距离设置为1-2毫米。可以克服以往V-⑶T线设置在成型线以内，在调机过程中极易造成ν-CUT偏移报废的问题，因V-CUT偏移检验孔设置在成型线以外，在调机过程中可进行试产，然后根据V-⑶T品质状况进行调整作业参数且不会伤到成型线以内而造成报废，可保证线路板两面之ν-CUT线的对准精度控制在O. 05mm以内。与现有技术相比，本发明的有益效果是本发明通过在每条V-CUT线两端设置V-CUT偏移检验孔，使得检测时仅需检验V形切割后形成的ν-CUT槽是否从ν-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，从而实现了简单、快捷、高效的检测方式，大幅降低V-CUT检验难度、提高检验时效。2、本发明采用在成型线以外设置V-CUT偏移检验孔，取代原本需在各PCS之间设计V-⑶T线，一方面有利于简化提高V形切割作业工序，提高V形切割作业精度，另一方面大大降低V-CUT偏移检测难度，提高检测准确率和时效，并且可有效检验各ν-CUT槽的平行度，避免出现一端平行，一端偏移现象出现。3、本发明取消现有技术中在菲林上设置的ν-CUT线，可有效避免对板过程中因菲林涨缩和人为操作偏差导致的V-CUT线偏移，从而避免造成单PCS偏大或偏小或V-CUT线未过掉造成测试短路现象发生。
图I为设直V-⑶T偏移检验孔后线路板基板结构不意图。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图和实施例对本发明进行进一步详细描述。实施例I
将本线路板V形切割偏移检测方法用于双面板的生产中，制板流程如下
发料一钻孔一整版锻铜一干膜一图形电锻一蚀刻一防焊一文字一成型一成品检验。
其它步骤均采用现有技术进行，但在钻孔工序中，在钻孔程式中加入ν-CUT偏移检验孔钻孔程序，V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定第一次钻孔之前或之后，如图I所示，在线路板基板I的成型线11之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线12两端各钻一个ν-CUT偏移检验孔13，V-CUT偏移检验孔的直径为O. 8毫米，V-CUT偏移检验孔与成型线的距离为I毫米。在干膜工序中，菲林上取消ν-CUT线，线路板成型后，检验V形切割后形成的V-⑶T槽是否从V-⑶T线两端的V-⑶T偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。实施例2
将本线路板V形切割偏移检测方法用于四面板的生产中，制板流程如下
发料一钻孔一整版锻铜一干膜一图形电锻一蚀刻一防焊一文字一成型一成品检验。其它步骤均采用现有技术进行，但在钻孔工序中，在钻孔程式中加入ν-CUT偏移检验孔钻孔程序，V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定第一次钻孔之前或之后，在线路板基板的成型线之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线两端各钻一个V-CUT偏移检验孔，V-CUT偏移检验孔的直径为I毫米，V-CUT偏移检验孔与成型线的距离为2毫米。在干膜工序中，菲林上取消V-CUT线，线路板成型后，检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的ν-CUT偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。以上是实施例中，检测时，工作人员仅需检验V形切割后形成的ν-CUT槽是否从ν-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，检测方式简单、快捷、高效，大幅降低了 V-CUT检验难度、提高了检验时效，彻底杜绝因ν-CUT线未被去除所导致的短路现象。由于将V-⑶T偏移检验孔的直径优选为O. 8-1. O毫米，显著提高PCB板两面之V-⑶T线对准精度。将V-CUT偏移检验孔与成型线的距离设置为1-2毫米，克服了以往V-CUT线设置在成型线以内，在调机过程中极易造成V-⑶T偏移报废的问题，因V-⑶T偏移检验孔设置在成型线以夕卜，在调机过程中可进行试产，然后根据V-⑶T品质状况进行调整作业参数且不会伤到成型线以内而造成报废，将线路板不同面的ν-CUT线的对准精度控制在O. 05_以内。
上述实施例是本发明的优选实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种线路板V形切割偏移检测方法，其特征在于包括线路板钻孔工序中，在钻孔程式中加入V-CUT偏移检验孔钻孔程序，V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定第一次钻孔之前或之后，在线路板基板(I)的成型线(11)之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线(12)两端各钻一个或多个V-CUT偏移检验孔(13);线路板成型后，检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。
2.根据权利要求I所述的线路板V形切割偏移检测方法，其特征在于所述ν-CUT偏移检验孔(13)的直径为O. 8-1. O毫米。
3.根据权利要求2所述的线路板V形切割偏移检测方法，其特征在于所述V-CUT偏移检验孔(13)与成型线(11)的距离为1-2毫米。
全文摘要
本发明涉及一种线路板V形切割偏移检测方法,线路板钻孔工序中,在钻孔程式中加入V-CUT偏移检验孔钻孔程序,V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定:第一次钻孔之前或之后,在线路板基板的成型线之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线两端各钻一个或多个V-CUT偏移检验孔；线路板成型后，检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。所述V-CUT防偏移孔的直径为0.8-1.0毫米。所述V-CUT偏移检验孔与成型线的距离为1-2毫米。采用本方法有利于降低V-CUT检验难度、提高检验时效，可杜绝因V-CUT线未被去除所导致的短路现象,同时有利于提高V-CUT精度。
文档编号B23B35/00GK102721384SQ20121021083
公开日2012年10月10日 申请日期2012年6月26日 优先权日2012年6月26日
发明者周定忠, 陈光宏, 龙亚波 申请人:胜华电子(惠阳)有限公司
技术领域：
本发明涉及线路板制造方法技术领域，具体涉及一种线路板V形切割偏移检测方法。
背景技术：
成型工序中，需在线路板上 进行V形切割(即V-⑶T)，由于需对线路板进行多次V-⑶T操作，为提高生产效率一般采用整版V-⑶T方式进行作业。而目前检验V形切割是否出现偏移，主要采用目视方式，检查设计在各PCS件上的V-⑶T线是否被去除，若V-⑶T线被去除则视为不偏移。但实际作业中，因V-CUT线是在外层制作时采用影像转移和人工对位方式形成，故存在因菲林涨缩或人为对偏导致V-CUT线偏移现象。而成型外形管控主要按照孔到板边距离对外型尺寸进行管控，故在成型过程中如以V-⑶T线是否被去除作为判断V形切割是否出现偏移的标准，则会出现单PCS超公差现象。另外，现有的V-CUT线设计方式多为在各PCS与PCS间均设置有V-CUT线，而每PNL板上的V-CUT线少则几十处，多则上百处，通过目视检验工作量大、检验时效慢、准确性低，易出现V-CUT未被去除漏检而导致短路现象，造成品质隐患。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种有利于降低V-⑶T检验难度、提高检验时效，杜绝因V-CUT线未被去除所导致的短路现象，同时有利于提高V-CUT精度的线路板V形切割偏移检测方法。为解决上述技术问题，发明提供的技术方案是一种线路板V形切割偏移检测方法，包括线路板钻孔工序中，在钻孔程式中加入V-CUT偏移检验孔钻孔程序，V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定第一次钻孔之前或之后，在线路板基板的成型线之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线两端各钻一个或多个V-CUT偏移检验孔；线路板成型后，检验V形切割后形成的V-⑶T槽是否从V-⑶T线两端的V-⑶T偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移,反之则可判定V形切割偏移。本发明最主要的创新点是在每条V-CUT线两端设置V-CUT偏移检验孔，使得检测时仅需检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，从而实现了简单、快捷、高效的检测方式，大幅降低ν-CUT检验难度、提高检验时效。通过实施本发明的技术方案，可将现有技术中在菲林上设置的V-⑶T线取消，可有效避免对板过程中因菲林涨缩和人为操作偏差导致的V-CUT线偏移，从而避免造成单PCS偏大或偏小或V-CUT线未过掉造成测试短路现象发生。同时，本发明采用在成型线以外设置V-CUT偏移检验孔，取代原本需在各PCS之间设计ν-CUT线，一方面有利于简化提高V形切割作业工序，提高V形切割作业精度，另一方面大大降低ν-CUT偏移检测难度，提高检测准确率和时效，并且可有效检验各V-CUT槽的平行度，避免出现一端平行，一端偏移现象出现。
进一步地，所述V-⑶T偏移检验孔的直径为O. 8-1. O毫米，所述V-⑶T偏移检验孔与成型线的距离为1-2毫米。将V-CUT偏移检验孔的直径优选为O. 8-1. O毫米，能提高PCB板两面之V-CUT线对准精度。将V-⑶T偏移检验孔与成型线的距离设置为1-2毫米。可以克服以往V-⑶T线设置在成型线以内，在调机过程中极易造成ν-CUT偏移报废的问题，因V-CUT偏移检验孔设置在成型线以外，在调机过程中可进行试产，然后根据V-⑶T品质状况进行调整作业参数且不会伤到成型线以内而造成报废，可保证线路板两面之ν-CUT线的对准精度控制在O. 05mm以内。与现有技术相比，本发明的有益效果是本发明通过在每条V-CUT线两端设置V-CUT偏移检验孔，使得检测时仅需检验V形切割后形成的ν-CUT槽是否从ν-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，从而实现了简单、快捷、高效的检测方式，大幅降低V-CUT检验难度、提高检验时效。2、本发明采用在成型线以外设置V-CUT偏移检验孔，取代原本需在各PCS之间设计V-⑶T线，一方面有利于简化提高V形切割作业工序，提高V形切割作业精度，另一方面大大降低V-CUT偏移检测难度，提高检测准确率和时效，并且可有效检验各ν-CUT槽的平行度，避免出现一端平行，一端偏移现象出现。3、本发明取消现有技术中在菲林上设置的ν-CUT线，可有效避免对板过程中因菲林涨缩和人为操作偏差导致的V-CUT线偏移，从而避免造成单PCS偏大或偏小或V-CUT线未过掉造成测试短路现象发生。
图I为设直V-⑶T偏移检验孔后线路板基板结构不意图。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图和实施例对本发明进行进一步详细描述。实施例I
将本线路板V形切割偏移检测方法用于双面板的生产中，制板流程如下
发料一钻孔一整版锻铜一干膜一图形电锻一蚀刻一防焊一文字一成型一成品检验。
其它步骤均采用现有技术进行，但在钻孔工序中，在钻孔程式中加入ν-CUT偏移检验孔钻孔程序，V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定第一次钻孔之前或之后，如图I所示，在线路板基板I的成型线11之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线12两端各钻一个ν-CUT偏移检验孔13，V-CUT偏移检验孔的直径为O. 8毫米，V-CUT偏移检验孔与成型线的距离为I毫米。在干膜工序中，菲林上取消ν-CUT线，线路板成型后，检验V形切割后形成的V-⑶T槽是否从V-⑶T线两端的V-⑶T偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。实施例2
将本线路板V形切割偏移检测方法用于四面板的生产中，制板流程如下
发料一钻孔一整版锻铜一干膜一图形电锻一蚀刻一防焊一文字一成型一成品检验。其它步骤均采用现有技术进行，但在钻孔工序中，在钻孔程式中加入ν-CUT偏移检验孔钻孔程序，V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定第一次钻孔之前或之后，在线路板基板的成型线之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线两端各钻一个V-CUT偏移检验孔，V-CUT偏移检验孔的直径为I毫米，V-CUT偏移检验孔与成型线的距离为2毫米。在干膜工序中，菲林上取消V-CUT线，线路板成型后，检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的ν-CUT偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。以上是实施例中，检测时，工作人员仅需检验V形切割后形成的ν-CUT槽是否从ν-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，检测方式简单、快捷、高效，大幅降低了 V-CUT检验难度、提高了检验时效，彻底杜绝因ν-CUT线未被去除所导致的短路现象。由于将V-⑶T偏移检验孔的直径优选为O. 8-1. O毫米，显著提高PCB板两面之V-⑶T线对准精度。将V-CUT偏移检验孔与成型线的距离设置为1-2毫米，克服了以往V-CUT线设置在成型线以内，在调机过程中极易造成V-⑶T偏移报废的问题，因V-⑶T偏移检验孔设置在成型线以夕卜，在调机过程中可进行试产，然后根据V-⑶T品质状况进行调整作业参数且不会伤到成型线以内而造成报废，将线路板不同面的ν-CUT线的对准精度控制在O. 05_以内。
上述实施例是本发明的优选实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种线路板V形切割偏移检测方法，其特征在于包括线路板钻孔工序中，在钻孔程式中加入V-CUT偏移检验孔钻孔程序，V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定第一次钻孔之前或之后，在线路板基板(I)的成型线(11)之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线(12)两端各钻一个或多个V-CUT偏移检验孔(13);线路板成型后，检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。
2.根据权利要求I所述的线路板V形切割偏移检测方法，其特征在于所述ν-CUT偏移检验孔(13)的直径为O. 8-1. O毫米。
3.根据权利要求2所述的线路板V形切割偏移检测方法，其特征在于所述V-CUT偏移检验孔(13)与成型线(11)的距离为1-2毫米。
全文摘要
本发明涉及一种线路板V形切割偏移检测方法,线路板钻孔工序中,在钻孔程式中加入V-CUT偏移检验孔钻孔程序,V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定:第一次钻孔之前或之后,在线路板基板的成型线之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线两端各钻一个或多个V-CUT偏移检验孔；线路板成型后，检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。所述V-CUT防偏移孔的直径为0.8-1.0毫米。所述V-CUT偏移检验孔与成型线的距离为1-2毫米。采用本方法有利于降低V-CUT检验难度、提高检验时效，可杜绝因V-CUT线未被去除所导致的短路现象,同时有利于提高V-CUT精度。
文档编号B23B35/00GK102721384SQ20121021083
公开日2012年10月10日 申请日期2012年6月26日 优先权日2012年6月26日
发明者周定忠, 陈光宏, 龙亚波 申请人:胜华电子(惠阳)有限公司
最新回复(0)