晶圆的化学机械研磨方法及其装置的制作方法
专利名称：晶圆的化学机械研磨方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种晶圆的化学机械研磨方法及其装置，特别是有关于将多数研磨垫预先设置于研磨平台，研磨垫因为过度使用而磨损时，能够直接将其剥离，并在执行其他相关启始动作后，可通过其他预先设置的研磨垫继续执行化学机械研磨制程的方法。
2、再者，研磨垫必须准确的通过由背胶粘附于研磨平台，而在每此更换研磨垫的人员素质不一的情况下，势必会因为人为的误差而影响制程的效果。
本发明的目的是这样实现的一种晶圆的化学机械研磨方法，其特征是它包括下列步骤(1)提供多数研磨垫，以堆叠方式彼此相接，且位于上端的研磨垫与晶圆接触；(2)于该研磨垫的表面提供研浆，并通过该晶圆与研磨垫之间的相对运动，研磨该晶圆；(3)该位于上端的研磨垫磨损至特定程度时，将该磨损的研磨垫剥离，并以与该磨损的研磨垫相邻的研磨垫继续研磨该晶圆。
该各研磨垫之间设有背胶固定。该背胶是设置于该研磨垫的底部。
一种晶圆的化学机械研磨装置，其特征是它包括第一研磨垫设置于研磨平台上，第二研磨垫设置于该第一研磨垫上；研浆供应系统供应研浆至该第二研磨垫表面；旋转载具固持并旋转晶圆，该晶圆表面与研浆和第二研磨垫接触，进行晶圆的化学机械研磨制程。
该第一研磨垫及第二研磨垫是堆叠设置于该研磨平台上。该第二研磨垫上堆叠设有多数研磨垫。该各研磨垫之间设有背胶固定。
下面结合较佳实施例和附图
进一步说明。
图2是本发明的晶圆的化学机械研磨装置的剖面示意图。
图3是本发明的另一角度显示研磨垫25与研磨平台相对位置的示意图。
参阅图3所示，是本发明以另一角度显示研磨垫2501-2503与研磨平台240相对位置的外观图。研磨垫2501-2503是彼此准确以堆叠状态相接并固定于研磨平台240，而缺角2504是用以供侦测研磨垫的使用程度，以及方便去除研磨垫而设计。
另外，通过一研浆供应系统270供应研浆280至研磨垫2501表面。晶圆220是通过旋转载具210的施压，而与研磨垫2501表面及研浆280接触并旋转。此时，上述研磨垫2501-2503是随着研磨平台240而转动，因此，通过晶圆220及研磨垫2501之间因为各自独立转动所产生的磨擦力，以及晶圆220表面与研浆280所发生的化学作用，即可进行晶圆的化学机械研磨制程。
特别注意的是，当研磨垫2501磨损至特定程度或使用时间到达其使用寿命，而无法继续执行晶圆的化学机械研磨制程时，制程管理者可通过一滚筒撕掉最上层的研磨垫2501，并通过对研磨垫2502执行“Pad Break In”步骤，刮除研磨垫2501下方的背胶2601及“Break In”研磨垫2502后，即可以研磨垫2502继续研磨晶圆220，直到完成晶圆的化学机械研磨制程的相关程序。
综上所述，由于本发明的更换研磨垫动作相当简易，仅直接将研磨垫剥离并移除背胶即可，因此无需另外调配人力执行更换研磨垫的相关动作，更因为省去了对准研磨垫的步骤，排除了人为的误差，有效地降低更换研磨垫的时间。因此提高了系统的稳定性，减轻了制程人员于人力调度上负荷。
本发明虽以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟习此项技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，所做些许的更动与润饰，都属于本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种晶圆的化学机械研磨方法，其特征是它包括下列步骤(1)提供多数研磨垫，以堆叠方式彼此相接，且位于上端的研磨垫与晶圆接触；(2)于该研磨垫的表面提供研浆，并通过该晶圆与研磨垫之间的相对运动，研磨该晶圆；(3)该位于上端的研磨垫磨损至特定程度时，将该磨损的研磨垫剥离，并以与该磨损的研磨垫相邻的研磨垫继续研磨该晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆的化学机械研磨方法，其特征是该各研磨垫之间设有背胶固定。
3.根据权利要求2所述的晶圆的化学机械研磨方法，其特征是该背胶是设置于该研磨垫的底部。
4.一种权利要求1所述的方法所使用的晶圆的化学机械研磨装置，其特征是它包括第一研磨垫设置于研磨平台上，第二研磨垫设置于该第一研磨垫上；研浆供应系统供应研浆至该第二研磨垫表面；旋转载具固持并旋转晶圆，该晶圆表面与研浆和第二研磨垫接触，进行晶圆的化学机械研磨制程。
5.根据权利要求4所述的晶圆的化学机械研磨装置，其特征是该第一研磨垫及第二研磨垫是堆叠设置于该研磨平台上。
6.根据权利要求4所述的晶圆的化学机械研磨装置，其特征是该第二研磨垫上堆叠设有多数研磨垫。
7.根据权利要求6所述的晶圆的化学机械研磨装置，其特征是该各研磨垫之间设有背胶固定。
全文摘要
一种晶圆的化学机械研磨方法及其装置，包括提供多数研磨垫，以堆叠方式彼此相接，上端的研磨垫与晶圆接触，研磨垫表面提供研浆，通过晶圆与研磨垫之间的相对运动研磨晶圆。由于更换研磨垫的动作相当简易，直接将研磨垫剥离并移除背胶即可，无需另外调配人力执行更换研磨垫的相关动作，更因为省去了对准研磨垫的步骤，排除了人为的误差，具有提高系统的稳定性，及减轻了制程人员的功效。
文档编号B24B1/00GK1414607SQ01134240
公开日2003年4月30日 申请日期2001年10月26日 优先权日2001年10月26日
发明者王星贸, 林沧荣, 黄昭元 申请人:矽统科技股份有限公司
技术领域：
本发明是有关于一种晶圆的化学机械研磨方法及其装置，特别是有关于将多数研磨垫预先设置于研磨平台，研磨垫因为过度使用而磨损时，能够直接将其剥离，并在执行其他相关启始动作后，可通过其他预先设置的研磨垫继续执行化学机械研磨制程的方法。
2、再者，研磨垫必须准确的通过由背胶粘附于研磨平台，而在每此更换研磨垫的人员素质不一的情况下，势必会因为人为的误差而影响制程的效果。
本发明的目的是这样实现的一种晶圆的化学机械研磨方法，其特征是它包括下列步骤(1)提供多数研磨垫，以堆叠方式彼此相接，且位于上端的研磨垫与晶圆接触；(2)于该研磨垫的表面提供研浆，并通过该晶圆与研磨垫之间的相对运动，研磨该晶圆；(3)该位于上端的研磨垫磨损至特定程度时，将该磨损的研磨垫剥离，并以与该磨损的研磨垫相邻的研磨垫继续研磨该晶圆。
该各研磨垫之间设有背胶固定。该背胶是设置于该研磨垫的底部。
一种晶圆的化学机械研磨装置，其特征是它包括第一研磨垫设置于研磨平台上，第二研磨垫设置于该第一研磨垫上；研浆供应系统供应研浆至该第二研磨垫表面；旋转载具固持并旋转晶圆，该晶圆表面与研浆和第二研磨垫接触，进行晶圆的化学机械研磨制程。
该第一研磨垫及第二研磨垫是堆叠设置于该研磨平台上。该第二研磨垫上堆叠设有多数研磨垫。该各研磨垫之间设有背胶固定。
下面结合较佳实施例和附图
进一步说明。
图2是本发明的晶圆的化学机械研磨装置的剖面示意图。
图3是本发明的另一角度显示研磨垫25与研磨平台相对位置的示意图。
参阅图3所示，是本发明以另一角度显示研磨垫2501-2503与研磨平台240相对位置的外观图。研磨垫2501-2503是彼此准确以堆叠状态相接并固定于研磨平台240，而缺角2504是用以供侦测研磨垫的使用程度，以及方便去除研磨垫而设计。
另外，通过一研浆供应系统270供应研浆280至研磨垫2501表面。晶圆220是通过旋转载具210的施压，而与研磨垫2501表面及研浆280接触并旋转。此时，上述研磨垫2501-2503是随着研磨平台240而转动，因此，通过晶圆220及研磨垫2501之间因为各自独立转动所产生的磨擦力，以及晶圆220表面与研浆280所发生的化学作用，即可进行晶圆的化学机械研磨制程。
特别注意的是，当研磨垫2501磨损至特定程度或使用时间到达其使用寿命，而无法继续执行晶圆的化学机械研磨制程时，制程管理者可通过一滚筒撕掉最上层的研磨垫2501，并通过对研磨垫2502执行“Pad Break In”步骤，刮除研磨垫2501下方的背胶2601及“Break In”研磨垫2502后，即可以研磨垫2502继续研磨晶圆220，直到完成晶圆的化学机械研磨制程的相关程序。
综上所述，由于本发明的更换研磨垫动作相当简易，仅直接将研磨垫剥离并移除背胶即可，因此无需另外调配人力执行更换研磨垫的相关动作，更因为省去了对准研磨垫的步骤，排除了人为的误差，有效地降低更换研磨垫的时间。因此提高了系统的稳定性，减轻了制程人员于人力调度上负荷。
本发明虽以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟习此项技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，所做些许的更动与润饰，都属于本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种晶圆的化学机械研磨方法，其特征是它包括下列步骤(1)提供多数研磨垫，以堆叠方式彼此相接，且位于上端的研磨垫与晶圆接触；(2)于该研磨垫的表面提供研浆，并通过该晶圆与研磨垫之间的相对运动，研磨该晶圆；(3)该位于上端的研磨垫磨损至特定程度时，将该磨损的研磨垫剥离，并以与该磨损的研磨垫相邻的研磨垫继续研磨该晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆的化学机械研磨方法，其特征是该各研磨垫之间设有背胶固定。
3.根据权利要求2所述的晶圆的化学机械研磨方法，其特征是该背胶是设置于该研磨垫的底部。
4.一种权利要求1所述的方法所使用的晶圆的化学机械研磨装置，其特征是它包括第一研磨垫设置于研磨平台上，第二研磨垫设置于该第一研磨垫上；研浆供应系统供应研浆至该第二研磨垫表面；旋转载具固持并旋转晶圆，该晶圆表面与研浆和第二研磨垫接触，进行晶圆的化学机械研磨制程。
5.根据权利要求4所述的晶圆的化学机械研磨装置，其特征是该第一研磨垫及第二研磨垫是堆叠设置于该研磨平台上。
6.根据权利要求4所述的晶圆的化学机械研磨装置，其特征是该第二研磨垫上堆叠设有多数研磨垫。
7.根据权利要求6所述的晶圆的化学机械研磨装置，其特征是该各研磨垫之间设有背胶固定。
全文摘要
一种晶圆的化学机械研磨方法及其装置，包括提供多数研磨垫，以堆叠方式彼此相接，上端的研磨垫与晶圆接触，研磨垫表面提供研浆，通过晶圆与研磨垫之间的相对运动研磨晶圆。由于更换研磨垫的动作相当简易，直接将研磨垫剥离并移除背胶即可，无需另外调配人力执行更换研磨垫的相关动作，更因为省去了对准研磨垫的步骤，排除了人为的误差，具有提高系统的稳定性，及减轻了制程人员的功效。
文档编号B24B1/00GK1414607SQ01134240
公开日2003年4月30日 申请日期2001年10月26日 优先权日2001年10月26日
发明者王星贸, 林沧荣, 黄昭元 申请人:矽统科技股份有限公司
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