具有环位校准功能的钻头研磨装置的制作方法
专利名称：具有环位校准功能的钻头研磨装置的制作方法
专利说明
一、技术领域本实用新型涉及钻头研磨装置，尤其涉及一种可以使套设有定位环的钻头的再锐利研磨与定位环调整校准位置的作业，能够一连续化自动完成的具有环位校准功能的钻头研磨装置。
二背景技术：
在印刷电路板的钻孔制备过程中，为了有效控制钻头的钻孔深度，如图1所示，一般是在钻头1的柄部套设有一定位环2，利用该定位环的顶缘2a作为钻孔机主轴3取钻时的准位依据，并配合该定位环的顶缘2a至钻刃尖端的预设绝对距离h，达到精准控制钻孔深度的目的与效果。再者，钻头在经相当钻孔次数后，均会造成钻刃部位的相对磨损消耗，为了兼顾印刷电路板的钻孔精密度及经济效益，一般从业者均会采用重新研磨钻头的方式，来恢复已使用相当时间的大量钻头原有的锐利度，以能重覆使用该钻头。
由于钻头的钻刃端经再锐利研磨后，会导致钻体上的定位环丧失原有的预设标准位置，因此，经再研磨后的钻头必需再经过环位调整校准定位作业，方能提供使用；目前是以人工移料方式，将套有定位环的待研磨钻头，先移送至钻头石研磨机处进行再锐利制程，再将研磨后钻头移送至具有推环功能的上环机处进行环位调整校准定位制程，这种现有技术手段，虽能达到钻头再锐利及环位调整校准定位的实施效果，然而其繁复的移料过程，导致有些整体制备过程效率无法有效提高，及设备空间与成本需求较大等问题。
针对上述现有钻头的再锐利、调整校准位置制程效率不佳问题，本案创作人在先陆续开发有国内专利申请第9421 8819号，“钻头研磨机检测装置”的新型专利(下称参考案一)，及第95200324号的“钻头研磨机之进料装置”新型专利(下称参考案二)，其中该参考案一，是提供一种研磨机与光学感测装置的结合设计，以达到有效提高研磨前钻头的研磨量控制与研磨后钻头的再锐利质量检测精度的目的与效果；而参考案二，是提供一种可以促使参考案一的钻头进出料作业，能够达到自动化连续完成的目的与效果。
上述参考案一、二，虽能有效改善现有研磨装置欠缺实拖效率的弊端，然而，其若运用于套设有定位环的钻头时，仍需将研磨后钻头另外收集至具有推环机能的上环机处，进行上述所指的定位环调整校准位置作业，因此，仍有其实用功能待改进的空间。
三、实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种具有环位校准功能的钻头研磨装置，包括有光学感测装置、钻头再锐利的研磨机组及套设在钻头上的环位校准装置，使研磨后钻头进行钻刃的再锐利质量检测同时，可以由环位校准装置一并将钻体上的定位环调整校准定位，使钻头的再锐利与环位校准一气呵成，更有效率。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。
本实用新型具有环位校准功能的钻头研磨装置，其特征在于，包括一个光学感测装置，其具有至少一个摄取定位的待研磨与研磨后钻头的影像光学感测组件；一个研磨机组，其具有供钻头插置定位的置钻座及用以再锐利钻头的磨轮，该置钻座在一初始位置与一最终位置之间来回移动，并能与磨轮相对移动，使所承载的钻头进行研磨；一个环位校准装置，是设在光学感测装置的取像处，其具有一个将钻头上的定位环压制抵紧在置钻座顶缘的压环器及一个将钻头推升至钻刃尖端到达一准位高度为止的推钻器；使研磨后钻头被移至光学感测组件处进行摄像的同时，也同步完成该钻头上定位环调整校准位置的作业。
前述的具有环位校准功能的钻头研磨装置，其中光学感测组件摄取的影像，是直接显示在萤幕供视觉比对、分析，或由电脑对摄取的影像进行比对、分析各项数据。
本实用新型提供的具有环位校准功能的钻头研磨装置的有益效果是，其包括有一可以摄取待研磨与研磨后钻头影像以供分析和比对的光学感测装置、一可供钻头再锐利的研磨机组及一可将套设在钻头上的定位环重新调整校准位置的环位校准装置；通过该装置，当研磨后钻头被移至光学感测装置处进行钻刃的再锐利质量检测同时，可以由环位校准装置一并将钻体上的定位环调整校准定位，使钻头的再锐利与环位校准一气呵成，更有效率。
四
图1为现有定位环的工作原理示意图。
图2为本实用新型结构配置与工作流程方块图。
图3为本实用新型工作顺序与工作状态图。
图4为本实用新型环位校准装置将定位环调整校准定位实施状态图。
图中主要标号说明1钻头、2定位环、2a顶缘、3主轴、h绝对距离、10光学感测装置、101光学感光组件、20研磨机组、201置钻座、202磨轮、30环位校准装置、301压环器、302推钻器、40钻头、41定位环、a初始位置、h1距离、c准位高度。
五具体实施方式
参阅图2、图3、图4所示，本实用新型具有环位校准功能的钻头研磨装置的第一实施例，该装置主要包括有一光学感测装置10、一研磨机组20、一环位校准装置30；其中该光学感测装置10，包括有至少一个可对定位钻头40摄像的光学感测组件101，该光学感测组件所取得的影像，可直接经由萤幕显示，供人工视觉检视比对、分析，或由电脑对取得的钻头影像进行各项数据比对、分析；该研磨机组20，包括有一可供钻头40插置定位的置钻座201及可供再锐利钻头的磨轮202，该置钻座201能在一初始位置a与一最终位置之间来回移动，并能与磨轮202相对移动，以使插设在置钻座上的待研磨钻头40，可以先移至光学感测组件101处进行研磨前的影象摄取，以供比对、分析钻头的研磨量，再移至磨轮202处进行再锐利研磨作业，然后再移回至光学感测组件101处进行研磨后的影像摄取、分析比对，以检测该研磨后钻头40的再锐利质量。
本实用新型的主要技术特点在于该环位校准装置30，如图3、图4所示，是设在光学感测装置10的取像处，其包括有一个压环器301及一个推钻器302，该压环器301具有往复移位功能，可以将钻头40上的定位环41紧贴置钻座201顶缘而压制固定，另，该推钻器302也具有往复移位功能，能够对置钻座201上的钻头40底端进行推升动作。
本实用新型的上述装置，当研磨钻头40被移至光学感测组件101处进行钻刃的再锐利质量检测时，该压环器301能先将定位的钻头上的定位环41压制抵紧在置钻座201顶缘，然后由推钻器302将钻头40推升至置钻座201顶缘的距离h1，相同于图1所示的定位环2预设的绝对距离h，这样，即能使研磨后钻头40在进行再锐利质量检测作业的同时，也能同步完成定位环41的调整校准定位，让钻头的再锐利与环位校准一气呵成，更有效率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种具有环位校准功能的钻头研磨装置，其特征在于，包括一个光学感测装置，其具有至少一个摄取定位的待研磨与研磨后钻头的影像光学感测组件；一个研磨机组，其具有供钻头插置定位的置钻座及用以再锐利钻头的磨轮，该置钻座在一初始位置与一最终位置之间来回移动，并能与磨轮相对移动，使所承载的钻头进行研磨；一个环位校准装置，是设在光学感测装置的取像处，其具有一个将钻头上的定位环压制抵紧在置钻座顶缘的压环器及一个将钻头推升至钻刃尖端到达一准位高度为止的推钻器。
专利摘要本实用新型提供一种具有环位校准功能的钻头研磨装置，其包括一个光学感测装置，其具有至少一个摄取定位的待研磨与研磨后钻头的影像光学感测组件；一个研磨机组，其具有供钻头插置定位的置钻座及用以再锐利钻头的磨轮，该置钻座在一初始位置与一最终位置之间来回移动，并能与磨轮相对移动，使所承载的钻头进行研磨；一个环位校准装置，是设在光学感测装置的取像处，其具有一个将钻头上的定位环压制抵紧在置钻座顶缘的压环器及一个将钻头推升至钻刃尖端到达一准位高度为止的推钻器；使研磨后钻头被移至光学感测组件处进行摄像的同时，也同步完成该钻头上定位环调整校准位置的作业。
文档编号B24B49/12GK2889605SQ20062000363
公开日2007年4月18日 申请日期2006年2月13日 优先权日2006年2月13日
发明者邱博洪 申请人:邱博洪
专利说明
一、技术领域本实用新型涉及钻头研磨装置，尤其涉及一种可以使套设有定位环的钻头的再锐利研磨与定位环调整校准位置的作业，能够一连续化自动完成的具有环位校准功能的钻头研磨装置。
二背景技术：
在印刷电路板的钻孔制备过程中，为了有效控制钻头的钻孔深度，如图1所示，一般是在钻头1的柄部套设有一定位环2，利用该定位环的顶缘2a作为钻孔机主轴3取钻时的准位依据，并配合该定位环的顶缘2a至钻刃尖端的预设绝对距离h，达到精准控制钻孔深度的目的与效果。再者，钻头在经相当钻孔次数后，均会造成钻刃部位的相对磨损消耗，为了兼顾印刷电路板的钻孔精密度及经济效益，一般从业者均会采用重新研磨钻头的方式，来恢复已使用相当时间的大量钻头原有的锐利度，以能重覆使用该钻头。
由于钻头的钻刃端经再锐利研磨后，会导致钻体上的定位环丧失原有的预设标准位置，因此，经再研磨后的钻头必需再经过环位调整校准定位作业，方能提供使用；目前是以人工移料方式，将套有定位环的待研磨钻头，先移送至钻头石研磨机处进行再锐利制程，再将研磨后钻头移送至具有推环功能的上环机处进行环位调整校准定位制程，这种现有技术手段，虽能达到钻头再锐利及环位调整校准定位的实施效果，然而其繁复的移料过程，导致有些整体制备过程效率无法有效提高，及设备空间与成本需求较大等问题。
针对上述现有钻头的再锐利、调整校准位置制程效率不佳问题，本案创作人在先陆续开发有国内专利申请第9421 8819号，“钻头研磨机检测装置”的新型专利(下称参考案一)，及第95200324号的“钻头研磨机之进料装置”新型专利(下称参考案二)，其中该参考案一，是提供一种研磨机与光学感测装置的结合设计，以达到有效提高研磨前钻头的研磨量控制与研磨后钻头的再锐利质量检测精度的目的与效果；而参考案二，是提供一种可以促使参考案一的钻头进出料作业，能够达到自动化连续完成的目的与效果。
上述参考案一、二，虽能有效改善现有研磨装置欠缺实拖效率的弊端，然而，其若运用于套设有定位环的钻头时，仍需将研磨后钻头另外收集至具有推环机能的上环机处，进行上述所指的定位环调整校准位置作业，因此，仍有其实用功能待改进的空间。
三、实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种具有环位校准功能的钻头研磨装置，包括有光学感测装置、钻头再锐利的研磨机组及套设在钻头上的环位校准装置，使研磨后钻头进行钻刃的再锐利质量检测同时，可以由环位校准装置一并将钻体上的定位环调整校准定位，使钻头的再锐利与环位校准一气呵成，更有效率。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。
本实用新型具有环位校准功能的钻头研磨装置，其特征在于，包括一个光学感测装置，其具有至少一个摄取定位的待研磨与研磨后钻头的影像光学感测组件；一个研磨机组，其具有供钻头插置定位的置钻座及用以再锐利钻头的磨轮，该置钻座在一初始位置与一最终位置之间来回移动，并能与磨轮相对移动，使所承载的钻头进行研磨；一个环位校准装置，是设在光学感测装置的取像处，其具有一个将钻头上的定位环压制抵紧在置钻座顶缘的压环器及一个将钻头推升至钻刃尖端到达一准位高度为止的推钻器；使研磨后钻头被移至光学感测组件处进行摄像的同时，也同步完成该钻头上定位环调整校准位置的作业。
前述的具有环位校准功能的钻头研磨装置，其中光学感测组件摄取的影像，是直接显示在萤幕供视觉比对、分析，或由电脑对摄取的影像进行比对、分析各项数据。
本实用新型提供的具有环位校准功能的钻头研磨装置的有益效果是，其包括有一可以摄取待研磨与研磨后钻头影像以供分析和比对的光学感测装置、一可供钻头再锐利的研磨机组及一可将套设在钻头上的定位环重新调整校准位置的环位校准装置；通过该装置，当研磨后钻头被移至光学感测装置处进行钻刃的再锐利质量检测同时，可以由环位校准装置一并将钻体上的定位环调整校准定位，使钻头的再锐利与环位校准一气呵成，更有效率。
四
图1为现有定位环的工作原理示意图。
图2为本实用新型结构配置与工作流程方块图。
图3为本实用新型工作顺序与工作状态图。
图4为本实用新型环位校准装置将定位环调整校准定位实施状态图。
图中主要标号说明1钻头、2定位环、2a顶缘、3主轴、h绝对距离、10光学感测装置、101光学感光组件、20研磨机组、201置钻座、202磨轮、30环位校准装置、301压环器、302推钻器、40钻头、41定位环、a初始位置、h1距离、c准位高度。
五具体实施方式
参阅图2、图3、图4所示，本实用新型具有环位校准功能的钻头研磨装置的第一实施例，该装置主要包括有一光学感测装置10、一研磨机组20、一环位校准装置30；其中该光学感测装置10，包括有至少一个可对定位钻头40摄像的光学感测组件101，该光学感测组件所取得的影像，可直接经由萤幕显示，供人工视觉检视比对、分析，或由电脑对取得的钻头影像进行各项数据比对、分析；该研磨机组20，包括有一可供钻头40插置定位的置钻座201及可供再锐利钻头的磨轮202，该置钻座201能在一初始位置a与一最终位置之间来回移动，并能与磨轮202相对移动，以使插设在置钻座上的待研磨钻头40，可以先移至光学感测组件101处进行研磨前的影象摄取，以供比对、分析钻头的研磨量，再移至磨轮202处进行再锐利研磨作业，然后再移回至光学感测组件101处进行研磨后的影像摄取、分析比对，以检测该研磨后钻头40的再锐利质量。
本实用新型的主要技术特点在于该环位校准装置30，如图3、图4所示，是设在光学感测装置10的取像处，其包括有一个压环器301及一个推钻器302，该压环器301具有往复移位功能，可以将钻头40上的定位环41紧贴置钻座201顶缘而压制固定，另，该推钻器302也具有往复移位功能，能够对置钻座201上的钻头40底端进行推升动作。
本实用新型的上述装置，当研磨钻头40被移至光学感测组件101处进行钻刃的再锐利质量检测时，该压环器301能先将定位的钻头上的定位环41压制抵紧在置钻座201顶缘，然后由推钻器302将钻头40推升至置钻座201顶缘的距离h1，相同于图1所示的定位环2预设的绝对距离h，这样，即能使研磨后钻头40在进行再锐利质量检测作业的同时，也能同步完成定位环41的调整校准定位，让钻头的再锐利与环位校准一气呵成，更有效率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种具有环位校准功能的钻头研磨装置，其特征在于，包括一个光学感测装置，其具有至少一个摄取定位的待研磨与研磨后钻头的影像光学感测组件；一个研磨机组，其具有供钻头插置定位的置钻座及用以再锐利钻头的磨轮，该置钻座在一初始位置与一最终位置之间来回移动，并能与磨轮相对移动，使所承载的钻头进行研磨；一个环位校准装置，是设在光学感测装置的取像处，其具有一个将钻头上的定位环压制抵紧在置钻座顶缘的压环器及一个将钻头推升至钻刃尖端到达一准位高度为止的推钻器。
专利摘要本实用新型提供一种具有环位校准功能的钻头研磨装置，其包括一个光学感测装置，其具有至少一个摄取定位的待研磨与研磨后钻头的影像光学感测组件；一个研磨机组，其具有供钻头插置定位的置钻座及用以再锐利钻头的磨轮，该置钻座在一初始位置与一最终位置之间来回移动，并能与磨轮相对移动，使所承载的钻头进行研磨；一个环位校准装置，是设在光学感测装置的取像处，其具有一个将钻头上的定位环压制抵紧在置钻座顶缘的压环器及一个将钻头推升至钻刃尖端到达一准位高度为止的推钻器；使研磨后钻头被移至光学感测组件处进行摄像的同时，也同步完成该钻头上定位环调整校准位置的作业。
文档编号B24B49/12GK2889605SQ20062000363
公开日2007年4月18日 申请日期2006年2月13日 优先权日2006年2月13日
发明者邱博洪 申请人:邱博洪
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