手机真空吸附式贴合装配治具的制作方法
手机真空吸附式贴合装配治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种手机真空吸附式贴合装配治具，包括工作台、定位本体、吸附块、控制器、抽气设备；定位本体固定在工作台上，定位本体设置有吸附块定位槽、机壳定位槽、气道；吸附块固定在定位本体的吸附块定位槽内，吸附块与柔性部件接触区域设置有密集的微小气孔，吸附块与柔性部件接触区域以及机壳被粘贴区形状相一致；吸附块内设有集气腔，集气腔和微小气孔及气道导通，气道和抽气设备连通；吸附块附近设有感应器，用以感应吸附块设定区域是否有物体，感应器与控制器连接；控制器还连接抽气设备。本实用新型可用于所有手机柔性部件需要装配的场合，可以实现自动化贴合，装配位置精度和效率高，柔性部件和机壳之间可以避免气泡。
【专利说明】手机真空吸附式贴合装配治具
【技术领域】
[0001]本实用新型属于手机装配【技术领域】，涉及一种手机装配设备，尤其涉及一种手机真空吸附式贴合装配治具。
【背景技术】
[0002]目前手机柔性部件需要装配的场合多采用手工贴合，现有的贴合方式效率低下；同时，贴合后经常会出现表面不平的情况出现，且容易产生气泡，影响外观和相关功能的使用。
[0003]有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的手机装配设备，以便克服现有装配设备的上述缺陷。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种手机真空吸附式贴合装配治具，可实现自动化贴合，装配位置精度和效率高，柔性部件和机壳之间可以避免气泡。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种手机真空吸附式贴合装配治具，所述装配治具包括:工作台、定位本体、吸附块、控制器、抽气设备；
[0007]所述定位本体固定在工作台上，定位本体设置有吸附块定位槽、机壳定位槽、气道;
[0008]所述吸附块固定在定位本体的吸附块定位槽内，吸附块与柔性部件接触区域设置有密集的、保证柔性部件被吸附同时不会变形的微小气孔，吸附块与柔性部件接触区域以及机壳被粘贴区形状相一致；
[0009]所述吸附块内设有集气腔，集气腔和微小气孔及气道导通，气道和抽气设备连通；
[0010]所述吸附块附近设有感应器，用以感应吸附块设定区域是否有物体，感应器与控制器连接；控制器还连接抽气设备，控制抽气设备工作。
[0011]作为本实用新型的一种优选方案，所述集气腔设置于微小气孔的下方。
[0012]作为本实用新型的一种优选方案，所述定位本体还设置有密封圈定位槽；密封圈定位槽内设置密封圈，通过密封圈防止漏气。
[0013]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的手机真空吸附式贴合装配治具，可用于所有手机柔性部件需要装配的场合，可以实现自动化贴合，装配位置精度和效率高，柔性部件和机壳之间可以避免气泡。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型手机真空吸附式贴合装配治具的俯视图。
[0015]图2为本实用新型手机真空吸附式贴合装配治具的侧面剖视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0017]实施例一
[0018]请参阅图1、图2，本实用新型揭示了一种手机真空吸附式贴合装配治具，所述装配治具包括:工作台、定位本体、吸附块、控制器、抽气设备。定位本体201固定在工作台101上，定位本体201设置有吸附块定位槽201-2，密封圈定位槽201-3，机壳定位槽201-1，气道201-4。
[0019]吸附块301固定在定位本体201的吸附块定位槽201-2内，和柔性部件401接触区域设置有密集的微小气孔301-1，和柔性部件401接触区域、机壳501被粘贴区形状相一致，微小气孔301-1保证柔性部件401被吸附同时不会变形；粘贴面无气泡。微小气孔301-1的下面设置集气腔301-2，集气腔301-2与微小气孔301-1、气道201-4导通，气道201-4和抽气设备连通，通过密封圈601防止漏气，密封圈601放置在密封圈定位槽201-3内。
[0020]贴合工作时，先把柔性部件401放置在吸附块301上，通过感应器801感应到柔性部件401后抽气设备开始工作，柔性部件401和吸附块301之间形成真空，柔性部件401被真空吸附在吸附块301上，这时再把机壳501放置在机壳定位槽201-1内，按压机壳501，柔性部件401通过胶贴粘贴在机壳501对应面，粘贴完成后，通过设置抽气设工作时间的控制器控制抽气设备停止抽气，取出机壳501，这时柔性部件401完成粘贴在机壳501上的动作。
[0021]综上所述，本实用新型提出的手机真空吸附式贴合装配治具，可用于所有手机柔性部件需要装配的场合，可以实现自动化贴合，装配位置精度和效率高，柔性部件和机壳之间可以避免气泡。
[0022]这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【权利要求】
1.一种手机真空吸附式贴合装配治具，其特征在于，所述装配治具包括:工作台、定位本体、吸附块、控制器、抽气设备； 所述定位本体固定在工作台上，定位本体设置有吸附块定位槽、机壳定位槽、气道；所述吸附块固定在定位本体的吸附块定位槽内，吸附块与柔性部件接触区域设置有密集的、保证柔性部件被吸附同时不会变形的微小气孔，吸附块与柔性部件接触区域以及机壳被粘贴区形状相一致； 所述吸附块内设有集气腔，集气腔和微小气孔及气道导通，气道和抽气设备连通； 所述吸附块附近设有感应器，用以感应吸附块设定区域是否有物体，感应器与控制器连接；控制器还连接抽气设备，控制抽气设备工作。
2.根据权利要求1所述的手机真空吸附式贴合装配治具，其特征在于: 所述集气腔设置于微小气孔的下方。
3.根据权利要求1所述的手机真空吸附式贴合装配治具，其特征在于: 所述定位本体还设置有密封圈定位槽；密封圈定位槽内设置密封圈，通过密封圈防止漏气。
【文档编号】B25B11/00GK204183443SQ201420546761
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月23日 优先权日:2014年9月23日
【发明者】杜盟 申请人:上海闻泰电子科技有限公司
【专利摘要】本实用新型揭示了一种手机真空吸附式贴合装配治具，包括工作台、定位本体、吸附块、控制器、抽气设备；定位本体固定在工作台上，定位本体设置有吸附块定位槽、机壳定位槽、气道；吸附块固定在定位本体的吸附块定位槽内，吸附块与柔性部件接触区域设置有密集的微小气孔，吸附块与柔性部件接触区域以及机壳被粘贴区形状相一致；吸附块内设有集气腔，集气腔和微小气孔及气道导通，气道和抽气设备连通；吸附块附近设有感应器，用以感应吸附块设定区域是否有物体，感应器与控制器连接；控制器还连接抽气设备。本实用新型可用于所有手机柔性部件需要装配的场合，可以实现自动化贴合，装配位置精度和效率高，柔性部件和机壳之间可以避免气泡。
【专利说明】手机真空吸附式贴合装配治具
【技术领域】
[0001]本实用新型属于手机装配【技术领域】，涉及一种手机装配设备，尤其涉及一种手机真空吸附式贴合装配治具。
【背景技术】
[0002]目前手机柔性部件需要装配的场合多采用手工贴合，现有的贴合方式效率低下；同时，贴合后经常会出现表面不平的情况出现，且容易产生气泡，影响外观和相关功能的使用。
[0003]有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的手机装配设备，以便克服现有装配设备的上述缺陷。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种手机真空吸附式贴合装配治具，可实现自动化贴合，装配位置精度和效率高，柔性部件和机壳之间可以避免气泡。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种手机真空吸附式贴合装配治具，所述装配治具包括:工作台、定位本体、吸附块、控制器、抽气设备；
[0007]所述定位本体固定在工作台上，定位本体设置有吸附块定位槽、机壳定位槽、气道;
[0008]所述吸附块固定在定位本体的吸附块定位槽内，吸附块与柔性部件接触区域设置有密集的、保证柔性部件被吸附同时不会变形的微小气孔，吸附块与柔性部件接触区域以及机壳被粘贴区形状相一致；
[0009]所述吸附块内设有集气腔，集气腔和微小气孔及气道导通，气道和抽气设备连通；
[0010]所述吸附块附近设有感应器，用以感应吸附块设定区域是否有物体，感应器与控制器连接；控制器还连接抽气设备，控制抽气设备工作。
[0011]作为本实用新型的一种优选方案，所述集气腔设置于微小气孔的下方。
[0012]作为本实用新型的一种优选方案，所述定位本体还设置有密封圈定位槽；密封圈定位槽内设置密封圈，通过密封圈防止漏气。
[0013]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的手机真空吸附式贴合装配治具，可用于所有手机柔性部件需要装配的场合，可以实现自动化贴合，装配位置精度和效率高，柔性部件和机壳之间可以避免气泡。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型手机真空吸附式贴合装配治具的俯视图。
[0015]图2为本实用新型手机真空吸附式贴合装配治具的侧面剖视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0017]实施例一
[0018]请参阅图1、图2，本实用新型揭示了一种手机真空吸附式贴合装配治具，所述装配治具包括:工作台、定位本体、吸附块、控制器、抽气设备。定位本体201固定在工作台101上，定位本体201设置有吸附块定位槽201-2，密封圈定位槽201-3，机壳定位槽201-1，气道201-4。
[0019]吸附块301固定在定位本体201的吸附块定位槽201-2内，和柔性部件401接触区域设置有密集的微小气孔301-1，和柔性部件401接触区域、机壳501被粘贴区形状相一致，微小气孔301-1保证柔性部件401被吸附同时不会变形；粘贴面无气泡。微小气孔301-1的下面设置集气腔301-2，集气腔301-2与微小气孔301-1、气道201-4导通，气道201-4和抽气设备连通，通过密封圈601防止漏气，密封圈601放置在密封圈定位槽201-3内。
[0020]贴合工作时，先把柔性部件401放置在吸附块301上，通过感应器801感应到柔性部件401后抽气设备开始工作，柔性部件401和吸附块301之间形成真空，柔性部件401被真空吸附在吸附块301上，这时再把机壳501放置在机壳定位槽201-1内，按压机壳501，柔性部件401通过胶贴粘贴在机壳501对应面，粘贴完成后，通过设置抽气设工作时间的控制器控制抽气设备停止抽气，取出机壳501，这时柔性部件401完成粘贴在机壳501上的动作。
[0021]综上所述，本实用新型提出的手机真空吸附式贴合装配治具，可用于所有手机柔性部件需要装配的场合，可以实现自动化贴合，装配位置精度和效率高，柔性部件和机壳之间可以避免气泡。
[0022]这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【权利要求】
1.一种手机真空吸附式贴合装配治具，其特征在于，所述装配治具包括:工作台、定位本体、吸附块、控制器、抽气设备； 所述定位本体固定在工作台上，定位本体设置有吸附块定位槽、机壳定位槽、气道；所述吸附块固定在定位本体的吸附块定位槽内，吸附块与柔性部件接触区域设置有密集的、保证柔性部件被吸附同时不会变形的微小气孔，吸附块与柔性部件接触区域以及机壳被粘贴区形状相一致； 所述吸附块内设有集气腔，集气腔和微小气孔及气道导通，气道和抽气设备连通； 所述吸附块附近设有感应器，用以感应吸附块设定区域是否有物体，感应器与控制器连接；控制器还连接抽气设备，控制抽气设备工作。
2.根据权利要求1所述的手机真空吸附式贴合装配治具，其特征在于: 所述集气腔设置于微小气孔的下方。
3.根据权利要求1所述的手机真空吸附式贴合装配治具，其特征在于: 所述定位本体还设置有密封圈定位槽；密封圈定位槽内设置密封圈，通过密封圈防止漏气。
【文档编号】B25B11/00GK204183443SQ201420546761
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月23日 优先权日:2014年9月23日
【发明者】杜盟 申请人:上海闻泰电子科技有限公司
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