具有均匀导热的层膜结构的制作方法

具有均匀导热的层膜结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有均匀导热的层膜结构，包括铜板，铜板的表面设有靶材，在所述的铜板和靶材之间设有导热层；所述的导热层为石墨层。采用了上述层膜结构之后，通过导热层将热量均匀的分布在铜板上，受热均匀，能够保证贴合紧密不会出现脱离的现象，提高产品质量。
【专利说明】具有均匀导热的层膜结构

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及镀膜领域中的一种层膜结构，尤其是涉及一种具有均匀导热的层月吴结构。

【背景技术】
[0002]目前，现有的层膜结构通常是由基层和覆在基层上的靶材组成，由于靶材和基层结合的时候，它们之间的受热不均匀，就会出现有的地方贴合的不牢固，出现脱离的现象，这样生产出来的产品质量不高，而且很容易出现次品，增加了企业的负担。


【发明内容】

[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有均匀导热的层膜结构，它能够使热传导的均匀进一步的减少脱离现象的发生。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有均匀导热的层膜结构，包括铜板，铜板的表面设有靶材，在所述的铜板和靶材之间设有导热层。
[0005]进一步具体的，所述的导热层为石墨层。
[0006]本实用新型的有益效果是:采用了上述层膜结构之后，通过导热层将热量均匀的分布在铜板上，受热均匀，能够保证贴合紧密不会出现脱离的现象，提高产品质量。

【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。
[0008]图中:1、靶材；2、导热层；3、铜板。

【具体实施方式】
[0009]如图1所示一种具有均匀导热的层膜结构，包括铜板3，铜板3的表面设有靶材1，在所述的铜板3和靶材I之间设有导热层2 ;所述的导热层2为石墨层。
[0010]在制造的时候，将铜板3放置好之后，先在上面覆上一层石墨层，在石墨层上覆上靶材1，在靶材I上加热，热量传递到石墨层上，石墨层将热量均匀的分布在铜板3上，由于每个地方的受热程度相同，靶材I与铜板3的贴合力度相同，不会出现脱离现象。
[0011]需要强调的是，以上是本实用新型的较佳实施列而已，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种具有均匀导热的层膜结构，包括铜板(3),铜板(3)的表面设有靶材(1),其特征是:在所述的铜板(3)和靶材(1)之间设有导热层(2).
2.根据权利要求1所述的具有均匀导热的层膜结构，其特征是:所述的导热层(2)为石墨层。
【文档编号】B32B33/00GK204123729SQ201420517344
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月10日 优先权日:2014年9月10日
【发明者】郭射宇, 武平 申请人:苏州力合光电薄膜科技有限公司