电子证件的非接触式嵌入体的制作方法

xiaoxiao2020-6-27  4

专利名称:电子证件的非接触式嵌入体的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电子证件的非接触式嵌入体(INLAY),特别是涉及用于护照、飞行员证、 海员证、记者证等电子身份证件封面内的非接触式识别嵌入体以及该类嵌入体的制造方法。
背景技术
随着防伪技术的深入,对身份识别类证件的要求越来越高,射频识别技术(RFID)由于 具有安全性高、无外露触点等技术特点可能更多地被应用到电子身份证件中,如何使得非接 触嵌入体能够适应证件的流水线装订工艺,最大限度的保留原有证件的装订工艺和样式,控 制加入嵌入体后证件的整体要求符合国际民航组织(ICA0)标准成为非接触式嵌入体制造需 要解决的重要课题。
目前较为普遍的用于卡式证件中的非接触式嵌入体,由于使用的材料材质较为硬挺,不 适合放在证件封面中。
而现在大部分国家电子护照证件中使用特定材料作为证件中非接触式嵌入体的组成材 料,如在专利US7059535中使用了特殊的发泡聚烯烃高分子材料作为非接触式嵌入体的表层 材料,但是材料的选择较为单一,不具有广泛性。

实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种牢固性强、耐弯曲、耐扭曲的电子证件的非接触式嵌入体。
本实用新型采用如下技术方案
一种电子证件的非接触式嵌入体,从上至下依次包括熔融复合的上保护层、上连接层、芯 片承载层、下连接层、下保护层。
进一步地,所述上保护层和下保护层的材料为适合证件装订工艺与传统裱糊胶粘剂结合的 柔软材料。
进一步地,所述上保护层和下保护层的材料为具有纺织结构的纤维材料或者无纺布或者纸
张或者全棉材质的布料。进一步地,所述上保护层和下保护层的厚度均为0.1mra 0.2mm。 进一步地,所述上连接层和下连接层的材料为柔软的具有高分子热塑性弹性体薄膜材料。 进一步地,所述上连接层和下连接层的材料为以下高分子聚合物或其衍生物中的一种聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯一醋酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙稀、苯乙烯、聚氯乙烯、有机氟、 聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚酯、有机硅。 进一步地,所述上连接层和下连接层的厚度均为0. 012mm 0. lmm。 进一步地,所述芯片承载层的材料为柔软的绝缘热塑性高分子薄膜材料。 进一步地,所述芯片承载层的结构为两层。 进一步地,所述芯片承载层的厚度均为0. 06ram 0. 35ram。
进一步地,所述芯片承载层3的材料为以下高分子聚合物或其衍生物中的一种
聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚氯乙烯。
进一步地,所述熔融复合的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层的
总厚度为0. 4mm 0. 6mm。
本实用新型的电子证件的非接触式嵌入体具有牢固性强、耐弯曲、耐扭曲的优点,并且通
过其合理的层结构,拓宽的材料的选择范围,且其制造方法简单,大大降低了制造成本。


图1至图4为本实用新型电子证件的非接触式嵌入体的实施例。
具体实施方式

如图1所示, 一种电子证件的非接触式嵌入体,从上至下依次包括熔融复合的上保护层1、 上连接层2、芯片承载层3、下连接层4、下保护层5。
其中,上保护层1和下保护层5可作为证件内页或封面的纸张进行裱糊装订。上连接层2 和下连接层4分别用于上保护层1和芯片承载层3、下保护层4与芯片承载层3的连接作用。 芯片承载层3为非接触线圈和芯片的承载物,非接触线圈和芯片6设于所述芯片承载层3中。
其中,上保护层1和下保护层5可以使用适合证件装订工艺与传统裱糊胶粘剂结合力较强 的柔软材料,同时起到保护嵌入体内部的线圈和芯片6免受外部冲击的作用。上保护层l和 下保护层5的材料可以选择具有纺织结构的纤维材料或者无纺布,也可以是纸张,最好是选 用全棉材质的布料。所述上保护层1和下保护层5的厚度均为0. lmm 0. 2mm,优选厚度为 0. 12mm 0. 15mm。
其中,所述上连接层2和下连接层4可以使用柔软的具有高分子热塑性弹性体薄膜材料, 所述上连接层2和下连接层4选择的材料在熔融状态下应保证上保护层1、上连接层2、芯片 承载层3、下连接层4和下保护层5的材料牢固地熔合在一起。因此,所述上连接层2和下连接层4的材料可以是但不限于包括聚氨酯(PU)、聚酰胺(PA)、聚乙烯一醋酸乙烯酯(EVA)、 聚乙烯(PE)、聚丙稀(PP)、苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、有机氟(PF)、聚对苯二甲酸 乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醚砜(PES)、聚酯、有机硅等高分子聚合物 或其衍生物。本实施例中,所述上连接层2和下连接层4的厚度分别为0. 012mm 0. lmm。这 样可以在保证熔融复合的牢固性、嵌入体整体耐弯曲、耐扭曲的性能的前提下,与上保护层1、 下保护层5和芯片承载层3 —同保护非接触线圈和芯片6。
其中,由于上连接层2和上保护层1、下连接层4和下保护层5较为柔软轻薄不易加工模 切,可将上连接层2和上保护层1、下连接层4和下保护层5采用高温热复合法、胶粘剂贴合 法或流延法等复合方式预先复合好,两层的材料在预先复合后便于模切加工。如果使用胶粘 剂贴合法,所使用的胶粘剂可使用环保型的胶粘剂。
其中,芯片承载层3的材料可使用柔软的绝缘热塑性高分子薄膜材料。可以通过埋入或 者粘贴的方式将非接触线圈和芯片6放置在芯片承载层3上。
根据非接触线圈和芯片6中芯片的厚度以及线圈、芯片与芯片承载层3的结合方式的不 同,所述芯片承载层3的结构可以是一层或多层。所述芯片承载层3的总厚度一般为0. 06mm 0.35mra。构成芯片承载层3的材料可以但不限于包括聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚对苯二 甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚氯乙烯(PVC)等高分子材料或其衍 生物。
由于上连接层2、下连接层4的材料和芯片承载层3的材料均具有热塑性能,在高温环境 下,其熔融流动特性能够将非接触线圈和芯片6包覆在上连接层2、下连接层4和芯片承载层 3构成的薄膜材料中,起到更好地固定非接触线圈和芯片6的作用,提高嵌入体整体耐弯曲、 耐扭曲的性能。
所述上保护层1、上连接层2、芯片承载层3、下连接层4、下保护层5叠放后,在高温 高压真空条件下,一次层压成型,然后根据尺寸模切成为最后成品。最终产品的厚度为0. 4mm 0.6mm。只要使用传统的裱糊胶粘剂和内页以及封面进行裱糊后,就可以制成含有非接触式嵌 入体的电子证件。由于上述五层均为轻薄柔软的材料,所以成品较为柔软,装订成电子证件 后封面的整体厚度小于0. 9mm。
本实用新型的所有原材料均以选用环境友好、无污染的环保材料为宜,适合进行大规模 生产且不会对环境造成不利的影响。
以下列举实例说明上述实施例。
实例一参照图1所示的结构,准备上保护层1、上连接层2、芯片承载层3、下连接层4、下保 护层5的材料。上保护层1和下保护层5使用适合证件装订工艺与传统裱糊胶粘剂结合力较 强的柔软材料。对芯片承载层3进行芯片孔的模切,然后在芯片承载层3上进行非接触线圈 和芯片6的嵌入工作。本实例中芯片承载层3的厚度为0. 15 0.25mm为宜,上连接层2和下 连接层4厚度为0. 04 0. 06mra,上保护层和下保护层的厚度均为0. 12 0. 15mm。全部材料准 备完毕后,对按照图1进行叠放完成后,在高温、高压、真空状态下进行层压,层压温度应 选择在热塑性材料的软化点附近,压力以不破坏芯片为宜。对层压完成后的产品进行模切后 得到最后的非接触式嵌入体产品。最后的非接触式嵌入体产品的厚度应为0.5mm左右。
实例二
如图2所示,先将上保护层1和上连接层2、下连接层4和下保护层5进行预先复合处理 后,得到厚度为O. lmm 0.2mm的上复合面料12和下复合面料45。复合方式可以使用高温热 复合法,流延法直接复合,也可以使用胶粘剂贴合的方式,贴合后再按照实例一中所述进行 高温高压操作,最后制成如图2所示的非接触式嵌入体成品。
实例三
如图3所示,在制作非接触式嵌入体时,根据芯片的结构调整非接触式嵌入体的结构, 如将芯片承载层3调整为第一层结构31和第二层结构32的两层结构,以适应芯片的厚度。 例如第一层结构31的厚度为0. lram,第二层结构32的厚度为0. 15mra,然后再按照实例一的 操作,最后制成如图3所示的非接触式嵌入体的成品。
实例四
如图4所示,制成的非接触式嵌入体12345成品的上表面和封面10裱糊,其下表面和内 页20裱糊的方式制成电子身份证件。也可以将非接触式嵌入体12345作为内页的一部分参与 装订,即非接触式嵌入体12345成品的上表面、下表面均与内页一起裱糊、装订,然后与封 面裱糊制成电子证件。
以上所述的实施例仅用于说明本实用新型的技术思想及特点,其目的在使本领域内的技 术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施,当不能仅以本实施例来限定本实用新型的专 利范围,即凡依本实用新型所揭示的精神所作的同等变化或修饰,仍落在本实用新型的专利 范围内。
权利要求1、一种电子证件的非接触式嵌入体,其特征在于从上至下依次包括熔融复合的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层。
2、 根据权利要求l所述的电子证件的非接触式嵌入体,其特征在于所述上保护层和下 保护层的材料为适合证件装订工艺与传统裱糊胶粘剂结合的柔软材料。
3、 根据权利要求2所述的电子证件的非接触式嵌入体,其特征在于所述上保护层和下 保护层的材料为具有纺织结构的纤维材料或者无纺布或者纸张或者全棉材质的布料。
4、 根据权利要求3所述的电子证件的非接触式嵌入体,其特征在于所述上保护层和下保护层的厚度均为O. lmm 0.2mm,所述上连接层和下连接层的厚度均为0. 012mra 0. lmm,所 述芯片承载层的厚度均为0. 06ran 0. 35ran。
5、 根据权利要求1至4中任一权利要求所述的电子证件的非接触式嵌入体,其特征在于 所述上连接层和下连接层的材料为柔软的具有高分子热塑性弹性体薄膜材料。
6、 根据权利要求5所述的电子证件的非接触式嵌入体,其特征在于所述上连接层和下连接层的材料为以下高分子聚合物或其衍生物中的一种聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯一醋酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙稀、苯乙烯、聚氯乙烯、有机氟、 聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚酯、有机硅。
7、 根据权利要求6所述的电子证件的非接触式嵌入体,其特征在于所述芯片承载层3的材料为以下高分子聚合物或其衍生物中的一种聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚氯乙烯。
8、根据权利要求7所述的电子证件的非接触式嵌入体,其特征在于所述芯片承载层的材料为柔软的绝缘热塑性高分子薄膜材料。
9、 根据权利要求8所述的电子证件的非接触式嵌入体,其特征在于所述芯片承载层的结构为两层。
10、 根据权利要求6至10中任一权利要求所述的电子证件的非接触式嵌入体,其特征在 于:所述熔融复合的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层的总厚度为0. 4mm 0. 6mm。
专利摘要一种电子证件的非接触式嵌入体,从上至下依次包括熔融复合的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层。所述上保护层和下保护层的材料为适合证件装订工艺与传统裱糊胶粘剂结合的柔软材料。所述上保护层和下保护层的材料为具有纺织结构的纤维材料或者无纺布或者纸张或者全棉材质的布料。所述连接层材料使用高分子热塑性弹性体薄膜材料。本实用新型还提供一种电子证件的非接触式嵌入体的制造方法,将从上至下依次包括的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层通过熔融复合制得。本实用新型具有牢固性强、耐弯曲、耐扭曲的优点,并且通过其合理的层结构,拓宽的材料的选择范围,且其制造方法简单,大大降低了制造成本。
文档编号B42D15/10GK201309320SQ200820156880
公开日2009年9月16日 申请日期2008年12月10日 优先权日2008年12月10日
发明者曹世庆, 李志明, 杨四九, 瞿蓉蕖, 薛晓蓉, 赵毅喆, 陆泰伟 申请人:上海密特印制有限公司

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