粘合膜的转移方法

专利名称：：粘合膜的转移方法
技术领域：
：oooi本发明涉及粘合膜的转移方法，特别涉及将以各向异性导电膜(ACF)等为代表的宽度为数毫米的安装用粘合膜(粘合胶带)粘附至被粘物的方法。
背景技术：
：0002以往，作为连接电子部件和电路板等的方法，使用各向异性导电性粘合膜(ACF;各向异性导电膜)。例如，以挠性印制电路板(FPC)和IC芯片的端子与在LCD面板的玻璃基板上形成的ITO(氧化铟锡)电极连接的情况为代表，这种各向异性导电性粘合膜在粘合各种端子之间的同时进行电连接的情况中使用。0003以该各向异性导电性粘合膜(ACF)等为代表的粘合膜对被粘物的粘附(转移)通过下述(1)(4)进行。(1)首先，如图2A中所示，从由基膜(剥离层)和ACF层(粘合层)构成的粘合膜的ACF层侧插入刀，仅在ACF层中，切入任意长度和任意宽度(约100^im)进行半切(例如，参照日本专利文献l)。在该半切时，不要切入到基膜。(2)然后，如图2B和图2C中所示，从基膜侧通过暂时压接(仮圧着)装置的加热头挤压粘合膜，在加热ACF层的同时使ACF层接触到面板(pand，被粘物)上，将ACF层暂时粘附(仮貼0)至面板的数mm数cm的接合部分。(3)然后，将基膜剥离(由于在ACF层中切入任意长度，所以在面板上仅残留与面板接触的任意长度的ACF层)。(4)进一步地，连接IC及配线等，进行真正压接(本圧着)。在所述(i:i的半切中，在刀插入ACF层时，附着到小刀的污染物混入ACF层，引起质量降低的问题。此外，进行半切时，必需保持定期交换插入ACF层的刀等，引起成本变高的问题。进一步，如果不充分控制(管理)半切条件，就会发生半切不良(切入不足等)，产生ACF层的切断不充分(ACF层的片断不良)、粘附不良(图2D图2F)的问题。为了防止该粘附不良的发生，也实施如图3A和图3B中所示的中间去除方式，其从粘合膜的ACF层侧插入2片刀(2个位置半切)，形成宽度比所述(l)的半切中的切入更宽的中间去除物(例如，参照日本专利文献2)，在该中间去除方式中，由于中间去除的ACF层是浪费的，产生成本增高的问题，此外，与所述(l)的半切一样，必需充分控制(管理)半切条件。另外，作为粘合膜(粘着胶带)，可以使用粘着剂的软化点被规定的粘合膜(例如，参照日本专利文献3)。0004日本专利文献(特许文献)l:日本专利公开(特开)第2006-93518号公报日本专利文献2:日本专利公开第2007-30085号公报日本专利文献3:日本专利公开第2007-154119号公报
发明内容0005本发明的问题是解决以往的所述问题并达到下列目的。即，本发明的目的是提供粘合膜的转移方法，其可以防止杂质混入粘合层而提高质量稳定性，同时不产生转移至被粘物的粘合层端部的缺损，可以维持被粘物和粘合层的粘合面积，而且可以提高粘合层对被粘物的粘合力。0006解决所述问题的方法如下。艮口，<1>粘合膜的转移方法，其中从所述剥离层侧通过加热部件挤压具有剥离层和粘合层的粘合膜，在加热所述粘合层的同时使其接触在被粘物上，并使所述粘合层转移到所述被粘物上，所述方法的特征在于包含搬运步骤，其中将所述粘合膜搬运至所述加热部件和所述被粘物之间；挤压步骤，其中从所述剥离层侧通过所述加热部件挤压所述粘合膜，将所述粘合层加热到第1加热温度使其接触所述被粘物；切断步骤，其中使相对于所述粘合膜的搬运方向设置在所述加热部件后部的高温加热部件从所述剥离层侧接触所述粘合膜，将所述粘合层加热到第2加热温度进行切断；和转移步骤，其中将所述剥离层从接触所述被粘物的粘合层剥离，将接触所述被粘物的粘合层转移至所述被粘物。关于该粘合膜的转移方法，在搬运步骤中，粘合膜被搬运到加热部件和被粘物之间；在挤压步骤中，从剥离层侧通过加热部件挤压粘合膜，将粘合层加热到第1加热温度使其与被粘物接触；在切断步骤中，将相对于粘合膜的搬运方向设置在加热部件后部的高温加热部件从剥离层侧接触粘合膜，将粘合层加热到第2加热温度进行切断；在转移步骤中，将剥离层从接触被粘物的粘合层剥离，将接触被粘物的粘合层转移至被粘物。其结果是，能够防止杂质混入粘合层而提高质量稳定性，同时，不产生转移至被粘物的粘合层端部的缺损，能够维持被粘物和粘合层的粘合面积，另外，能够提高粘合层对被粘物的粘合力。<2>粘合膜的转移方法，其中从所述剥离层侧通过加热部件挤压具有剥离层和粘合层的粘合膜，在加热所述粘合层的同时使其接触在被粘物上，并使所述粘合层转移到所述被粘物上，所述方法的特征在于包含搬运步骤，其中将所述粘合膜搬运至所述加热部件和所述被粘物之间；切断步骤，其中使相对于所述粘合膜的搬运方向设置在所述加热部件后部的高温加热部件从所述剥离层侧接触所述粘合膜，将所述粘合层加热到第2加热温度进行切断；挤压步骤，其中从所述剥离层侧通过所述加热部件挤压所述粘合膜，将所述粘合层加热到第1加热温度使其接触所述被粘物；和转移步骤，其中将所述剥离层从接触所述被粘物的粘合层剥离，将接触所述被粘物的粘合层转移至所述被粘物。关于该粘合膜的转移方法，在搬运步骤中，粘合膜被搬运到加热部件和被粘物之间；在切断步骤中，将对于粘合膜的搬运方向设置在加热部件后部的高温加热部件从剥离层侧接触粘合膜，将粘合层加热到第2加热温度进行切断；在挤压步骤中，从剥离层侧通过加热部件挤压粘合膜，将粘合层加热到第1加热温度使其接触被粘物；在转移步骤中，将剥离层从接触被粘物的粘合层剥离，将接触被粘物的粘合层转移至被粘物。其结果是，能够防止杂质混入粘合层而提高质量稳定性，同时，不产生转移至被粘物的粘合层端部的缺损，能够维持被粘物和粘合层的粘合面积，另外，能够提高粘合层对被粘物的粘合力。<3>粘合膜的转移方法，其中从所述剥离层侧通过加热部件挤压具有剥离层和粘合层的粘合膜，在加热所述粘合层的同时使其接触在被粘物上，并使所述粘合层转移到所述被粘物上，所述方法的特征在于包含搬运步骤，其中将所述粘合膜搬运至所述加热部件和所述被粘物之间；挤压步骤，其中从所述剥离层侧通过所述加热部件挤压所述粘合膜，将所述粘合层加热到第1加热温度使其接触所述被粘物；切断步骤，其中使相对于所述粘合膜的搬运方向设置在所述加热部件后部的高温加热部件从所述剥离层侧接触所述粘合膜，将所述粘合层加热到第2加热温度进行切断；和转移步骤，其中将所述剥离层从接触所述被粘物的粘合层剥离，将接触所述被粘物的粘合层转移至所述被粘物，所述挤压步骤和所述切断步骤同时进行。关于该粘合膜的转移方法，在搬运步骤中，粘合膜被搬运到加热部件和被粘物之间；在挤压步骤中，从剥离层侧通过加热部件挤压粘合膜，将粘合层加热到第1加热温度使其接触被粘物；在与挤压步骤同时进行的切断步骤中，将相对于粘合膜的搬运方向设置在加热部件后部的高温加热部件从剥离层侧接触粘合膜，将粘合层加热到第2加热温度进行切断；在转移步骤中，将剥离层从接触被粘物的粘合层剥离，将接触被粘物的粘合层转移至被粘物。其结果是，能够防止杂质混入粘合层而提高质量稳定性，同时，不产生转移至被粘物的粘合层端部的缺损，能够维持被粘物和粘合层的粘合面积，另外，能够提高粘合层对被粘物的粘合力。<4>所述<1>至<3>中任意一项记载的粘合膜的转移方法，其中粘合膜的宽度为lmm20mm。<5>所述<1>至<4>中任意一项记载的粘合膜的转移方法，其中粘合层含有粘结剂树脂及硬化剂，该粘结剂树脂含有环氧树脂和丙烯酸树月旨(acrylresin)中至少任意一种。<6>所述<5>中记载的粘合膜的转移方法，其中第2加热温度为50。C190。C。<7>所述<1>至<6>中任意一项记载的粘合膜的转移方法，其中粘合层含有导电性粒子。<8>所述<1>至<7>中任意一项记载的粘合膜的转移方法，其中加热部件和高温加热部件是一体化的。0007通过本发明，能够提供这样的粘合膜的转移方法所述方法可以解决以往的所述各个问题，能够防止杂质混入粘合层并提高质量稳定性，同时，不产生转移至被粘物的粘合层端部的缺损，能够维持被粘物和粘合层的粘合面积，另外，能够提高粘合层对被粘物的粘合力。另外，通过本发明，能够提供这样的粘合膜的转移方法所述方法能够容易地控制(管理)粘合层的切断条件，同时能够简化粘合层的转移步骤并简化暂时压接装置的构造。附图简述0008图1A是示出本发明的粘合膜的转移方法中搬运步骤的一个实例的简要说明图。图1B是示出本发明的粘合膜的转移方法中挤压步骤的一个实例的简要说明图。图1C是示出本发明的粘合膜的转移方法中切断步骤的一个实例的简要说明图(其l)。图1D是示出本发明的粘合膜的转移方法中切断步骤的一个实例的简要说明图(其2)。图1E是示出添加高温元件的加热头(一体型)的一个实例的简要说明图。图1F是示出本发明的粘合膜的转移方法中转移步骤的一个实例的简要说明图。图2A是示出半切方式的一个实例的简要说明图(其1)。图2B是示出半切方式的一个实例的简要说明图(其2)。图2C是示出半切方式的一个实例的简要说明图(其3)。图2D是示出粘附不良的一个实例的简要说明图(其1)。图2E是示出粘附不良的一个实例的简要说明图(其2)。图2F是示出粘附不良的一个实例的简要说明图(其3)。图3A是示出中间去除方式的一个实例的简要说明图(其1)。图3B是示出中间去除方式的一个实例的简要说明图(其2)。具体实施例方式0009(粘合膜的转移方法)本发明的粘合膜的转移方法至少包含搬运步骤、挤压步骤、切断步骤和转移步骤，进一步根据需要包含适当选择的其它步骤。0010<粘合膜>所述粘合膜只要具有剥离层和粘合层即可，对其没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如，宽度为lmm20mm的粘合胶带等。0011-剥离层-对所述剥离层的形状、构造、大小、厚度、材料(材质)等没有特别限制，可以根据目的适当选择，但优选剥离性良好和耐热性高的剥离层，例如，优选涂布有硅酮等剥离剂的透明剥离PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)片等。0012-粘合层-对所述粘合层的形状、构造、大小、厚度、材料(材质)等没有特别限制，可以根据目的适当选择，只要其具有热软化的性质即可，例如，含有粘结剂树脂和硬化剂的粘合层等。此外，粘合层可以是不含有导电性粒子的NCF层、含有导电性粒子的ACF层中的任意一种。所述粘合层的厚度优选20pm的程度(10(am50拜)。0013-粘结剂树脂-所述粘结剂树脂优选由选自环氧树脂和丙烯酸树脂的至少一种树脂组成。0014对所述环氧树脂没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂等。这些树脂可以1种单独使用，也可以两种以上合用。0015对所述丙烯酸树脂没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二甘醇酯、三羟甲基丙垸三丙烯酸酯、二丙烯酸二羟甲基三环癸烷、1，4-乙二醇四丙烯酸酯、2-羟基-l，3-二丙烯酰基丙烷、2，2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙垸、2,2-双[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙垸、丙烯酸双环戊烯基酯、丙烯酸三环癸烯基酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰尿酸酯、丙烯酸氨基甲酸酯等。这些树脂可以1种单独使用，也可以两种以上合用。此外，列举出将所述丙烯酸酯变为甲基丙烯酸酯的物质，它们可以单独使用1种，也可以合并使用2种以上。0016-硬化剂-所述硬化剂只要使粘结剂树脂硬化即可，对其没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如，环氧树脂则为胺类硬化剂、丙烯酸树脂则为有机过氧化物。0017-导电性粒子-对于所述导电性粒子没有特别的限制，可以使用与在以前的各向异性导电粘结剂中使用的导电性粒子组成相同的导电性粒子。例如，焊料、镍等金属离子；通过镀金属(镍、金、铝、铜等)而涂布的树脂粒子、玻璃粒子或者陶瓷粒子；对它们进一步进行绝缘涂布的粒子等。如果使用这些的导电性粒子，则接合的端子以及基板配线的平滑性的偏移被吸收，除了能保证制造时的工艺裕度之外，即使由于应力导致连接点分离的情况下也能保证导通，从而得到高可靠性。在所述导电性粒子中，优选金属涂布的树脂粒子，例如，镀镍金涂布的树脂粒子，就可以防止由于端子之间进入所述导电性粒子而产生的短路而言，所述金属涂布的树脂粒子更优选通过绝缘树脂涂布而成的绝缘粒子。0018此外，在粘合层中也可以含有其它成分，所述其它成分只要不损害本发明的效果即可，对其没有特别限制，可以根据目的从公知的添加剂中适当选择，例如，填充剂、软化剂、促进剂、防老化剂、着色剂、阻燃剂、硅烷偶联剂等。对所述其它成分的添加量没有特别限制，可以根据与所述导电性粒子、所述粘结剂树脂、所述硬化剂等的添加量的关系进行适当选择。0019<搬运步骤>搬运步骤是将粘合膜搬运到加热部件和被粘物之间的步骤。在该搬运步骤中，例如，如图1A所示，具有基膜(剥离层)ll和粘合层12的粘合膜13通过搬运工具(未图示)搬运到加热头(加热部件)14和面板(被粘物)15之间。而且，图1A中的箭头A方向表示粘合膜13的搬运方向。此处，使基膜11和加热头14相对并且使粘合层12和面板15相对来搬运粘合膜13。此外，为了将粘合膜13加热到第1加热温度，预先加热加热头14。0020<挤压步骤>挤压步骤是从剥离层侧通过加热部件挤压粘合膜、将粘合层加热到第1加热温度使其接触被粘物的步骤。在该挤压步骤中，例如，如图1B中所示，通过将加热头14沿箭头B方向压下，从基膜11侧挤压粘合膜13，将粘合层12加热到第1加热温度使其接触面板15。此处，第1加热温度是粘合层12接触面板15时暂时粘附的温度，通常优选40。C120。C，更优选60。C100。C。0021<切断步骤>切断步骤是使相对于粘合膜的搬运方向设置在加热部件后部的高温加热部件从剥离层侧接触粘合膜、将粘合层加热到第2加热温度进行切断的步骤。在该切断步骤中，例如，如图1C和图1D中所示，使相对于粘合膜13的搬运方向(箭头A方向)设置在加热头14后部的高温元件16(顶端为微小面积的热源等)接触粘合膜13，粘合层12被加热到第2加热温度而溶融软化、溶断或切断。此处，第2加热温度是比所述第1加热温度高的粘合层12被溶融软化的温度，比基膜11的软化点乃至粘合层12完全热硬化的温度低的温度，通常优选50。C190。C，更优选90。C150。C。另外，加热头14和高温元件16可以是单独的，也可以一体化(图1E)，但是从温度管理的观点看来，优选加热头14和高温元件16单独存在。另外，在后述的剥离步骤中，从暂时粘附至面板15的粘合层12a剥离基膜11时，只要粘合层12的切断部分12c被加热到第2温度，高温元件16接触粘合膜13的时间可以在从基膜11侧通过加热头14挤压粘合膜13的压接过程之前、可以与压接过程同时、也可以在压接过程之后。即，挤压步骤和切断步骤可以按挤压步骤至切断步骤的顺序进行，也可以按切断步骤至挤压步骤的顺序进行，也可以挤压步骤和切断步骤同时进行。0022<转移步骤>转移步骤是将剥离层从接触被粘物的粘合层剥离、使接触被粘物的粘合层转移至被粘物的步骤。在该转移步骤中，例如，将基膜ll与粘合层12b(没有暂时粘附至面板15的部分)一起拉起，使其从暂时粘附至面板15的粘合层12a剥离，暂时粘附至面板15的粘合层12a被转移至面板15(参见图1F)。0023<其它步骤>对所述其它步骤没有特别限制，可以根据目的适当选择。0024通过本发明的粘合膜的转移方法，可以防止杂质混入粘合层12而提高质量稳定性，同时，不产生转移至面板15的粘合层12a端部的缺损，可以维持转移至面板15的粘合层12a和面板15的粘合面积，另外，可以提高转移至面板15的粘合层12a的粘合力。另外，通过本发明的粘合膜的转移方法，可以容易地控制(管理)粘合层12的切断条件，同时，可以简化粘合层12的转移步骤并简化暂时压接装置的构造。实施例0025下面，对本发明的实施例进行说明，但下述实施例不对本发明做任何限定。0026(实施例1)-粘合膜的制备-将作为所述粘结剂树脂的环氧树脂("EP828";JapanEpoxyResins制)30质量份、环氧树脂("EP1004";JapanEpoxyResins审U)20质量份、苯氧基树脂("PKHH";InChem社制)20质量份、环氧硬化剂("HX3941HP";旭化成社制)30质量份、导电性粒子(在平均粒径3jim的树脂中心镀有Ni/Au的导电性粒子，积水化学工业社制)20质量份混合，配制树脂组合物，在其中加入作为溶剂的甲苯/乙酸乙酯(混合比1:1)80质量份，用搅拌机使其溶解混合，配制糊状物。0027用刮条涂布机将所述配制的糊状物涂布在经硅酮处理(剥离处理)的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度38pm)上，在设定为7CTC的电炉中加热8分钟，制备具有干燥膜厚度为20pm的粘合层(ACF层)的粘合膜。0028-粘合膜的转移-将制备的粘合膜裁剪成2mm宽，将裁剪的粘合膜放置在ITO压花玻璃(厚度0.4mm)上，从PET膜侧通过设定为8(TC的暂时压接装置(加热部件)挤压粘合膜，加热ACF层使其暂时粘附至ITO压花玻璃上。进一步，使在预定温度下加热的热线(高温加热部件)从PET膜侧(相对于粘合膜的搬运方向，在暂时压接装置(加热部件)的后部)接触粘合膜3秒钟，将ACF层的切断部分加热到15(TC进行切断，紧接着，通过将PET膜上拉，将PET膜从暂时粘附至ITO压花玻璃的ACF层剥离，使暂时粘附至ITO压花玻璃的ACF层转移至ITO压花玻璃。0029通过下述方法测定转移有ACF层的ITO压花玻璃的粘合性和导通可靠性。结果示于表l中。0030<粘合性>将玻璃纸胶带七口于一y(Cellotape，注册商标)层压在转移至ITO压花玻璃的ACF层上，立刻揭下七口亍一7(注册商标)，观察ACF层对ITO压花玻璃的残留状态。0031<导通可靠性>将下列所示的IC芯片安装在转移有ACF层的ITO压花玻璃上，测定导通电阻。进一步，将安装后的样品在85"C85n/。RH的环境下放置200小时，在放置后，再次测定导通电阻。另外，调整成使IC芯片的边缘部分和ACF层的粘附边缘部分吻合，暂时地，在存在ACF层缺损的情况下，配置成IC芯片的凸点(bump)部分不存在导电性粒子的状态。-IC芯片-其尺寸为1.8mmx20mmx0.5mm(厚度)，具有凸点面积为2,550|im2的凸点。0032(实施例2)除不混合实施例1中的导电性粒子(在平均粒径3pm的树脂中心镀有Ni/Au的导电性粒子，积水化学工业社制)20质量份来配制树脂组合物之外，与实施例1一样制备具有NCF层的粘合膜，使NCF层转移在ITO压花玻璃上，对转移有NCF层的ITO压花玻璃测定粘合性。结果示于表l中。0033(比较实施例1)除了用"在裁剪的粘合膜的ACF层中(相对于粘合膜的搬运方向，在暂时压接装置(加热部件)的后部)插入刀，切入约20mm进行半切，进一步，将半切的粘合膜放置在ITO压花玻璃(厚度0.4mm)上，从PET膜侧通过设定为80°C的暂时压接装置(加热部件)挤压粘合膜，加热ACF层使其暂时粘附至ITO压花玻璃上"代替实施例1中"将裁剪的粘合膜放置在ITO压花玻璃(厚度0.4mm)上，从PET膜侧通过设定为80°C的暂时压接装置(加热部件)挤压粘合膜，加热ACF层使其暂时粘附至ITO压花玻璃上。进一步，使在预定温度下加热的热线(高温加热部件)从PET膜侧(相对于粘合膜的搬运方向，在暂时压接装置(加热部件)的后部)接触粘合膜3秒钟，将ACF层的切断部分加热到15(TC进行切断"之外，与实施例1一样制备粘合膜，使ACF层转移在ITO压花玻璃上，对转移有ACF层的ITO压花玻璃测定粘合性和导通可靠性。结果示于表1中。0034(比较实施例2)除了用"在裁剪的粘合膜的NCF层中(相对于粘合膜的搬运方向，在暂时压接装置(加热部件)的后部)插入刀，切入约20mm进行半切，进一步，将半切的粘合膜放置在ITO压花玻璃(厚度0.4mm)上，从PET膜侧通过设定为80°C的暂时压接装置(加热部件)挤压粘合膜，加热NCF层使其暂时粘附至ITO压花玻璃上"代替实施例2中"将裁剪的粘合膜放置在ITO压花玻璃(厚度0.4mm)上，从PET膜侧通过设定为80°C的暂时压接装置(加热部件)挤压粘合膜，加热NCF层使其暂时粘附至ITO压花玻璃上。进一步，使在预定温度下加热的热线(高温加热部件)从PET膜侧(相对于粘合膜的搬运方向，在暂时压接装置(加热部件)的后部)接触粘合膜3秒钟，将NCF层的切断部分加热到15(TC进行切断"之外，与实施例1一样制备粘合膜，使NCF层转移在ITO压花玻璃上，对转移有NCF层的ITO压花玻璃测定粘合性。结果示于表1中。0035[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>不过，表l中的导通电阻值(Q)表示最大值(Max值)。0036通过表1判断，实施例1和2中用热切切断的粘合层(ACF层、NCF层)防止在切断部分(端部)发生剥离或缺如，可以维持与ITO压花玻璃的粘合面积，与比较例1和2中用半切切断的粘合层相比与ITO压花玻璃的紧密性高。进一步，通过表1判断，用热切切断的ACF层(实施例l)可以确保良好的电连接，即使在高温高湿下放置后也不发生断线，获得高的导通可靠性，与此相比，用半切切断的ACF层(比较例l)的切断部分(端部)剥离或缺如，不能确保良好的电连接，在高温高湿下放置后发生断线，得不到高的导通可靠性。0037(实验实施例1)-粘合膜的制备-将作为所述粘结剂树脂的环氧树脂("EP828";JapanEpoxyResins制)30质量份、环氧树脂("EP1004";JapanEpoxyResins制)20质量份、苯氧基树脂("PKHH";InChem社制)20质量份、环氧硬化剂("HX3941HP";旭化成社制)30质量份混合，配制树脂组合物，在其中加入作为溶剂的甲苯/乙酸乙酯(混合比1:1)80质量份，用搅拌机使其溶解混合，配制糊状物。0038用刮条涂布机将所述配制的糊状物涂布在经硅酮处理(剥离处理)的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度38pm)上，在设定为7(TC的电炉中加热8分钟，制备具有干燥膜厚度为20(im的粘合层(NCF层)。0039-粘合膜的转移-将制备的粘合膜裁剪成2mm宽，将裁剪的粘合膜放置在低碱玻璃(厚度0.5mm)上，从PET膜侧通过设定为80°C的暂时压接装置(加热部件)挤压粘合膜，加热NCF层使其暂时粘附至低碱玻璃上。进一步，使在预定温度下加热的热线(高温加热部件)从PET膜侧(相对于粘合膜的搬运方向，在暂时压接装置(加热部件)的后部)接触粘合膜3秒钟，将NCF层的切断部分加热到下表2的切断温度进行切断，紧接着，通过将PET膜上拉，将PET膜从暂时粘附至低碱玻璃的NCF层剥离，使暂时粘附至低碱玻璃的NCF层转移至低碱玻璃。0040通过下述方法，测定转移有NCF层的低碱玻璃的转移性和反应性。结果示于表2中。0041<转移性>基于下述标准判断NCF层对低碱玻璃的转移状态。结果示于表2中。◎:NCF层转移至低碱玻璃上。△:NCF层一部分转移至低碱玻璃上(暂时粘附NCF层的一部分成为与低碱玻璃分离的状态)。x:NCF层没有转移到低碱玻璃上。0042<反应性>用FT-IR测定从NCF层的切断部分采取的样品，通过下述式(l)算出反应率(％)。结果示于表2中。反应率(。/。"(l-(a/b)/(A/B))x100不过，式(1)中，A表示来源于未硬化的NCF层中环氧基的吸光度(absorbance)，B表示来源于未硬化的NCF层中甲基的吸光度(absorbance)，a表示来源于硬化的NCF层中环氧基的吸光度(absorbance，b表示来源于硬化的NCF层中甲基的吸光度(absorbance)。0043[表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>0044通过表2判断，在5(TC以上的切断温度下，NCF层的转移可能进行。如果切断温度不到5(TC，由于NCF层的切断部分没有软化，暂时粘附NCF层以附着于PET膜的状态被拉起，不能保持粘合膜的形状。此外，如果切断温度为50°C~70°C，由于NCF层的切断部分不充分软化，暂时粘附NCF层的一部分以附着于PET膜的状态被拉起，暂时粘附NCF层的一部分成为与低碱玻璃分离的状态。此外，如果切断温度为170。C以上(17(TC、190°C)，从反应率(8%、27Q/。)判断出NCF层的热硬化开始。此处，从切断形状稳定化的观点看来，优选NCF层的热硬化不开始，但是如果切断部分不是安装部分，则没有实际使用上的问题。由以上可知，优选切断温度为50°C190°C。产业上的可利用性0045本发明的粘合膜的转移方法可以有效地转移粘合膜中的粘合层，可适用于例如IC标签、IC卡、存储卡、平板显示器等的制造。权利要求1.粘合膜的转移方法，其中从剥离层侧通过加热部件挤压具有所述剥离层和粘合层的粘合膜，在加热所述粘合层的同时使其接触在被粘物上，并使所述粘合层转移到所述被粘物上，所述方法的特征在于包含搬运步骤，其中将所述粘合膜搬运至所述加热部件和所述被粘物之间；挤压步骤，其中从所述剥离层侧通过所述加热部件挤压所述粘合膜，将所述粘合层加热到第1加热温度使其接触所述被粘物；切断步骤，其中使相对于所述粘合膜的搬运方向设置在所述加热部件后部的高温加热部件从所述剥离层侧接触所述粘合膜，将所述粘合层加热到第2加热温度进行切断；和转移步骤，其中将所述剥离层从接触所述被粘物的粘合层剥离，将接触所述被粘物的粘合层转移至所述被粘物。2.粘合膜的转移方法，其中从剥离层侧通过加热部件挤压具有所述剥离层和粘合层的粘合膜，在加热所述粘合层的同时使其接触在被粘物上，并使所述粘合层转移到所述被粘物上，所述方法的特征在于包含搬运步骤，其中将所述粘合膜搬运至所述加热部件和所述被粘物之间；切断步骤，其中使相对于所述粘合膜的搬运方向设置在所述加热部件后部的高温加热部件从所述剥离层侧接触所述粘合膜，将所述粘合层加热到第2加热温度进行切断；挤压步骤，其中从所述剥离层侧通过所述加热部件挤压所述粘合膜，将所述粘合层加热到第1加热温度使其接触所述被粘物；和转移步骤，其中将所述剥离层从接触所述被粘物的粘合层剥离，将接触所述被粘物的粘合层转移至所述被粘物。3.粘合膜的转移方法，其中从剥离层侧通过加热部件挤压具有所述剥离层和粘合层的粘合膜，在加热所述粘合层的同时使其接触在被粘物上，并使所述粘合层转移到所述被粘物上，所述方法的特征在于包含搬运步骤，其中将所述粘合膜搬运至所述加热部件和所述被粘物之间；挤压步骤，其中从所述剥离层侧通过所述加热部件挤压所述粘合膜，将所述粘合层加热到第1加热温度使其接触所述被粘物；切断步骤，其中使相对于所述粘合膜的搬运方向设置在所述加热部件后部的高温加热部件从所述剥离层侧接触所述粘合膜，将所述粘合层加热到第2加热温度进行切断；和转移步骤，其中将所述剥离层从接触所述被粘物的粘合层剥离，将接触所述被粘物的粘合层转移至所述被粘物，并且所述挤压步骤和所述切断步骤同时进行。4.权利要求1至3中任意一项记载的粘合膜的转移方法，其中所述粘合膜的宽度为lmm20mm。5.权利要求1至4中任意一项记载的粘合膜的转移方法，其中所述粘合层含有粘结剂树脂及硬化剂，所述粘结剂树脂含有环氧树脂和丙烯酸树脂中至少任意一种。6.权利要求5中记载的粘合膜的转移方法，其中所述第2加热温度为50。C190。C。7.权利要求1至6中任意一项记载的粘合膜的转移方法，其中所述粘合层含有导电性粒子。8.权利要求1至7中任意一项记载的粘合膜的转移方法，其中所述加热部件和高温加热部件是一体化的。全文摘要提供粘合膜的转移方法，其可以防止杂质混入粘合层而提高质量稳定性，同时，不产生转移至被粘物的粘合层端部的缺损，可以维持被粘物和粘合层的粘合面积，并且，可以提高粘合层对被粘物的粘合力。本发明的粘合膜的转移方法包含挤压步骤，其中从剥离层侧通过加热部件挤压粘合膜，将粘合层加热到第1加热温度使其接触所述被粘物；切断步骤，其中使相对于所述粘合膜的搬运方向设置在所述加热部件后部的高温加热部件从所述剥离层侧接触所述粘合膜，将所述粘合层加热到第2加热温度进行切断；和转移步骤，其中将所述剥离层从接触所述被粘物的粘合层剥离，将接触所述被粘物的粘合层转移至所述被粘物。文档编号G09F9/00GK101681860SQ200980000338公开日2010年3月24日申请日期2009年2月3日优先权日2008年2月5日发明者小西美佐夫申请人:索尼化学&信息部件株式会社