显示面板的制造方法
专利名称：显示面板的制造方法
技术领域：
本发明涉及显示面板的制造方法，特别是在密封材料上切断构成显示面板的一对 玻璃制基板的技术。
背景技术：
液晶显示面板例如包括TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)基板；与TFT 基板相对配置的CF (Color Filter,彩色滤光片)基板；在TFT基板与CF基板之间设置的 液晶层；和将TFT基板和CF基板相互粘接，并且为了在TFT基板与CF基板之间封入液晶层 而呈框状设置的密封材料，在密封材料的内侧规定有用于显示图像的显示区域。近年来，在用于移动电话、移动信息终端设备和移动游戏机等移动设备的液晶显 示面板中，对缩小被规定在显示区域的周围的边框区域的窄边框化的期望增高。因此，提出 了一种制造技术，在用于诸如上述的移动设备的液晶显示面板中，通过在密封材料上切断 构成液晶显示面板的一对玻璃基板，缩小密封材料所占有的宽度，实现窄边框化。例如，在专利文献1中公开了一种液晶显示元件的制造方法，该制造方法包括在 一对玻璃基板的至少一个基板上涂布密封材料的工序；使一对玻璃基板重合，并使密封材 料硬化，有间隙地贴合一对玻璃基板的工序；在一对玻璃基板表面，在硬化后的密封材料上 的大致中心处划切，然后用炉子对一对玻璃基板进行升温的工序；通过对一对玻璃基板的 被划切的面施加冲击或进行加压来切断玻璃基板，使密封材料在玻璃边缘露出的工序。通 过该制造方法，能够减少密封材料周边的死区(dead space)。专利文献1 日本特开2008-26416号公报
发明内容
发明所要解决的技术课题图10是将现有的用于同时制造多个液晶显示面板的粘合体130的CF母基板120 一侧时的截面图，图11是切断该粘合体130的TFT基板110 —侧时的截面图。如图10和图11所示，粘合体130包括形成有多个显示区域的玻璃制的TFT母基 板110 ；同样形成有多个显示区域的玻璃制的CF母基板120 ；和多个框状的密封材料115， 其将TFT母基板110和CF母基板120按各显示区域相互粘接，以用来将按各显示区域设置 的液晶层125分别封入到TFT母基板110与CF母基板120之间。此外，在各显示区域将粘合体130切断时，首先，如图10所示，例如，一边使超硬滚 轮(切断刀)H的刀尖抵接在密封材料115上的CF母基板120的表面，一边使超硬滚轮H 沿密封材料115的延伸方向转动，由此形成线状的裂缝C，并且使该裂缝C沿着基板厚度方 向扩大(浸透)，在各显示区域将CF母基板120切断。接着，如图11所示，使CF母基板120被切断后的粘合体130正反翻转，一边使超 硬滚轮H的刀尖抵接在密封材料115上的TFT母基板110的表面，一边使超硬滚轮H沿密 封材料115的延伸方向转动，由此形成线状的裂缝C，并且使该裂缝C沿着基板厚度方向扩大。但是，在上述的切断方法中，即使能够切断先切断一侧的粘合体130的CF母基板 120，也有可能无法切断后切断一侧的TFT母基板110。其具体原因在于，如图11所示，在因被TFT母基板110和CF母基板120夹持的密 封材料115而导致的TFT母基板110的内表面的压缩残留应力M以及后述的压缩应力Sb 的作用下，在后切断一侧的TFT母基板110的表面处所形成的裂缝C不会沿着基板厚度方 向扩大，其中，该压缩应力Sb是在将先切断一侧的CF母基板120切断后，因该切断面的变 形或异物的进入(夹入)等导致相邻的切断面彼此不重合，所以TFT母基板110和CF母基 板120—同略微翘起，对TFT母基板110的外表面产生的压缩应力。此处，与后者的压缩应 力Sb相比，前者的压缩残留应力Μ对后切断一侧的基板的切断性的影响更大。本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供在密封材料上将构成显示面板 的玻璃制的一对基板均切断的显示面板的制造方法。解决课题的技术手段为了实现上述目的，本发明是一种使第一母基板被切断后的粘合体中的密封材料 的残留应力得到缓和，然后切断粘合体的第二母基板的方法。具体来讲，本发明的显示面板的制造方法，其特征在于，包括制作粘合体的粘合 体制作工序，该粘合体具有形成有多个显示区域的玻璃制的第一母基板；与该第一母基 板相对配置、以分别与上述各显示区域重合的方式形成有多个显示区域的玻璃制的第二母 基板；和用于将该第一母基板和第二母基板相互粘接的密封部件，该密封部件以分别包围 上述各显示区域的方式呈框状设置在上述第一母基板与第二母基板之间；和在上述粘合 体的第一母基板和第二母基板的各自的外表面，在上述各显示区域的周围的密封部件的至 少一边上形成裂缝，在上述各显示区域将该粘合体切断的切断工序，其中，上述切断工序包 括在上述粘合体的第一母基板的外表面，在上述各显示区域的周围的密封部件的至少一 边上形成裂缝后，使该裂缝沿基板厚度方向扩大，在上述各显示区域将上述第一母基板切 断的第一母基板切断工序；使该第一母基板被切断后的粘合体中的上述密封部件的残留应 力缓和的残留应力缓和工序；在该密封部件的残留应力得到缓和的粘合体的第二母基板的 外表面，在上述各显示区域的周围的密封部件的至少一边上形成裂缝后，使该裂缝沿基板 厚度方向扩大，在上述各显示区域将上述第二母基板切断的第二母基板切断工序。根据上述方法，由于在将先切断一侧的粘合体的第一母基板切断的第一母基板切 断工序、以及将后切断一侧的粘合体的第二母基板切断的第二母基板切断工序之间包括使 粘合体中的密封材料的残留应力缓和的残留应力缓和工序，因此，因第一母基板被切断后 的粘合体的第二母基板的内表面的密封材料而产生的压缩残留应力得以缓和。因此，在第 二母基板切断工序中，在粘合体的第二母基板的外表面，能够在各显示区域的周围的密封 材料的至少一边上形成裂缝后，使该裂缝沿着基板厚度方向扩大，因此，能够在各显示区域 将第二母基板切断。由此，粘合体的先切断一侧的第一母基板和后切断一侧的第二母基板 都被切断，因此，能够在密封材料上将构成显示面板的玻璃制的一对基板均切断。在上述残留应力缓和工序中，可以将上述第一母基板被切断后的粘合体加热至上 述密封部件的玻璃转化点。根据上述方法，在残留应力缓和工序中，由于将第一母基板被切断后的粘合体加热至密封材料的玻璃转化点，因此，基于第一母基板被切断后的粘合体的第二母基板的内 表面的密封材料而产生的压缩残留应力得到具体化的缓和。上述第一母基板和第二母基板可以彼此具有相同的厚度。根据上述方法，由于第一母基板和第二母基板彼此具有相同的厚度，因此，在粘合 体的后切断一侧的第二母基板的外表面形成裂缝后，难以以使第一母基板变成内侧的方式 弯曲粘合体，因此，难以使第二母基板上的裂缝沿着基板厚度方向扩大，但是，在残留应力 缓和工序中，通过缓和粘合体中的密封材料的残留应力，这样，因粘合体的第二母基板的内 表面的密封材料而产生的压缩残留应力得以缓和，因此，能够使第二母基板上的裂缝沿着 基板厚度方向扩大。在上述第二母基板切断工序中，可以对在上述残留应力缓和工序中被加热的粘合 体进行冷却后，形成上述裂缝。根据上述方法，由于在粘合体的第二母基板的外表面形成裂缝之前，将被加热的 粘合体冷却，因此，在粘合体的第二母基板的外表面形成裂缝后，易于进行使该裂缝沿着基 板厚度方向扩大的处理。在上述粘合体制作工序中，可以将液晶层封入到上述各显示区域的周围的密封材 料的内部。根据上述方法，在粘合体制作工序中所制作的粘合体中，利用各显示区域的周围 的密封材料将液晶层封入，因此，具体地构成使用液晶滴下贴合法、即所谓的0DF(0ne Drop Fill，滴下式注入法)法的液晶显示面板的制造方法。在上述粘合体制作工序中，也可以以在相邻的上述各显示区域中共用的方式设置 上述密封材料。根据上述方法，由于在粘合体的相邻的各显示区域中共用密封材料，因此，粘合体 中的死区变小，能够增加粘合体中的显示面板的数量。在上述残留应力缓和工序中，可以在加热炉的内部对上述第一母基板被切断后的 粘合体进行加热。根据上述方法，由于在加热炉的内部加热粘合体，因此，能够可靠地将粘合体加热 至密封材料的玻璃转化点。在上述切断工序中，可以利用圆盘状的切断刀将上述粘合体切断。根据上述方法，由于在切断工序中，利用圆盘状的切断刀切断粘合体，因此，一边 将切断刀的外周部推抵到密封材料上的第一母基板和第二母基板的外表面，一边使切断刀 沿着基板表面转动，由此具体地切断粘合体。在上述残留应力缓和工序中，也可以将上述第一母基板被切断后的粘合体放置至 上述密封材料的残留应力得到缓和。根据上述方法，由于在残留应力缓和工序中，将第一母基板被切断后的粘合体放 置至密封材料的残留应力得到缓和，因此，因第一母基板被切断后的粘合体的第二母基板 的内表面的密封材料而产生的压缩残留应力被具体地缓和。发明效果根据本发明，使第一母基板被切断后的粘合体中的密封材料的残留应力缓和，然 后切断粘合体的第二母基板，因此，能够在密封材料上将构成显示面板的玻璃制的一对基
5板均切断。
图1是本发明的实施方式的液晶显示面板30a的平面图。图2是沿着图1中的II-II线的液晶显示面板30a的截面图。图3是从CF母基板20观察用于按照多倒角制造液晶显示面板30a的粘合体30 时的平面图。图4是从TFT母基板10观察用于制造多个液晶显示面板30a的粘合体30时的平 面图。图5是CF母基板切断工序中的粘合体30的截面图。图6是残留应力缓和工序中所使用的烤炉A的立体图。图7是TFT母基板切断工序中的粘合体30的截面图。图8是液晶显示面板1 的端部的放大照片。图9是液晶显示面板1 的端部的放大照片。图10是切断现有的用于同时制造多个液晶显示面板的粘合体130的CF母基板 120 —侧时的截面图。图11是切断现有的用于同时制造多个液晶显示面板的粘合体130的TFT母基板 110—侧时的截面图。附图标记说明A烤炉(加热炉)C 裂缝D 显示区域H超硬滚轮(切断刀)10 TFT母基板(第二母基板)15,15a密封材料20 CF母基板(第一母基板)25液晶层30 粘合体30a液晶显示面板
具体实施例方式下面，根据附图，对本发明的实施方式进行详细的说明。本发明并非局限于以下的 实施方式。图1是本实施方式的液晶显示面板30a的平面图，图2是沿着图1中的II-II线 的液晶显示面板30a的截面图。如图1和图2所示，液晶显示面板30a包括相互相对配置的TFT基板IOa和CF 基板20a ；在TFT基板IOa与CF基板20a之间设置的液晶层25 ；将TFT基板IOa和CF基板 20a相互粘接、并且为了封入液晶层25而呈框状设置的密封材料15a。TFT基板IOa包括在玻璃基板上以相互平行地延伸的方式设置的多个栅极线(图中未示出)；以覆盖各栅极线的方式设置的栅极绝缘膜(图中未示出)；在栅极绝缘 膜上以沿着与各栅极线正交的方向相互平行地延伸的方式设置的多个源极线(图中未示 出)；分别在各栅极线与各源极线的交叉部分的每一个设置的多个TFT(图中未示出)；以 覆盖各源极线和各个TFT的方式设置的层间绝缘膜；在层间绝缘膜上呈矩阵状设置、且分 别与各个TFT连接的多个像素电极(图中未示出)。此处，在TFT基板IOa中，各个像素电 极呈矩阵状排列，构成显示区域D。此外，如图1所示，TFT基板IOa的下边部比CF基板20a 突出，构成端子区域T，在该端子区域T中设置分别与上述栅极线和源极线等各个显示用配 线连接的多个输入端子等。CF基板20a包括在玻璃基板上呈框状且在该框内呈格子状设置的黑矩阵(图中 未示出)；包含分别在黑矩阵的各个格子间设置的红色层、绿色层和蓝色层的彩色滤光片 (图中未示出)；以覆盖黑矩阵和彩色滤光片的方式设置的共用电极(图中未示出)。此外， 在CF基板20a中，彩色滤光片的红色层、绿色层和蓝色层呈矩阵状排列，构成显示区域D。TFT基板IOa的厚度与CF基板20a的厚度大致相同。此处，基板的厚度大致相同 是指，一个基板的厚度在另一个基板的厚度的0. 9倍 1. 1倍的范围。液晶层25由包含了具有光电特性的向列液晶的液晶材料构成。密封材料1 如图1所示，沿着CF基板20a的上边、左边和右边延伸的部分相对 较细(例如0. 6mm)地形成，沿着CF基板20a的下边延伸的部分相对较宽(例如1. 2mm)地 形成。此外，在密封材料15a的外侧的端面中，沿着CF基板20a的上边、左边和右边延伸的 部分如图1所示，与TFT基板IOa及CF基板20a的两个端面(上边、左边和右边)一致。上述结构的液晶显示面板30a，按各个像素电极构成有一个像素，通过在各个像素 中对液晶层25施加规定大小的电压，改变液晶层25的取向状态，例如调整从背光源入射的 光的透过率来显示图像。下面，使用图3 图7，对上述结构的液晶显示面板30a的制造方法进行说明。此 处，图3是从CF母基板20观察用于制造多个液晶显示面板30a的粘合体30时的平面图， 图4是从TFT母基板10观察该粘合体30时的平面图。图5是后述的CF母基板切断工序中 的粘合体30的截面图。图6是后述的残留应力缓和工序中所使用的烤炉A的立体图。图 7是后述的TFT母基板切断工序中的粘合体30的截面图。此外，本实施方式的制造方法包 括粘合体制作工序、以及包括CF母基板切断工序、残留应力缓和工序和TFT母基板切断工 序的切断工序。<粘合体制作工序>首先，例如在厚度为0. 4mm的玻璃基板上，将TFT和像素电极等图案化，形成分别 作为显示区域D发挥功能的多个有源元件层，然后在其表面形成取向膜，制作呈矩阵状地 形成有多个显示区域D的TFT母基板(第二母基板)10 (参照图4中的TFT母基板10)。此外，例如在厚度为0. 4mm的玻璃基板上，将彩色滤光片和共用电极等图案化，形 成分别作为显示区域D发挥功能的多个CF元件层，然后在其表面形成取向膜，制作呈矩阵 状地形成有多个显示区域D的CF母基板(第一母基板)20 (参照图3中的CF母基板20)。接着，例如在CF母基板20的各显示区域D的周围，通过框胶涂布机(seal dispenser)描画UV/热硬化并用型丙烯/环氧树脂，形成密封材料15(参照图3和图4)。 此处，在本实施方式中，如图3和图4所示，以密封材料15在相互相邻的显示区域D中共用的方式，描画上述丙烯/环氧树脂。然后，例如在TFT母基板10的各显示区域D的内侧滴下液晶材料。进而，在真空气氛下，以彼此的各显示区域D重合的方式贴合滴有液晶材料的TFT 母基板10和形成有密封材料15的CF母基板20后，使其恢复大气气氛，对TFT母基板10 和CF母基板20的各自的外表面加压，然后，通过UV照射以及热煅烧(例如180°C)使密封 材料15硬化，制作在各显示区域D中封入有液晶层25的粘合体30。<CF母基板切断工序>对于在上述粘合体制作工序中制成的粘合体30，在图3所示的切断线Ll和L2中， 如图5所示，使超硬(硬质合金)滚轮H的刀尖分别抵接在粘合体30的CF母基板20的外 表面上的密封材料15上的宽度方向的中央部分，此外，在图3所示的切断线L3中，使超硬 滚轮H的刀尖抵接在密封材料15的外侧的位置，并且使超硬滚轮(砂轮)H分别沿着各切 断线Li、L2和L3转动，从而在CF母基板20的表面形成裂缝C，同时使该裂缝C沿着基板 厚度方向扩大，将粘合体30的CF母基板20切断。此处，超硬滚轮H例如是由碳化钨等超硬合金构成的圆盘状的切断刀，圆盘的侧 面向着厚度方向的中央呈锥状地突出。此外，超硬滚轮H也可以在其锥状的刀尖形成有突 起物。〈残留应力缓和工序〉如图6所示，将在上述CF母基板切断工序中CF母基板20被切断的粘合体30收 容在例如被设定成130°C的热风循环型烤炉A的内部，然后加热至密封材料15的玻璃转化
点ο<TFT母基板切断工序>将在上述残留应力缓和工序中被加热过的粘合体30冷却至室温温度后，对于该 粘合体30，沿着图4所示的切断线L4和L5，如图7所示，使超硬滚轮H的刀尖分别抵接在 粘合体30的TFT母基板10的外表面上的密封材料15上的宽度方向的中央部分，此外，在 图4所示的切断线L6中，使超硬滚轮H的刀尖抵接在密封材料15外侧的位置，并且使超硬 滚轮H分别沿着各个切断线L4、L5和L6转动，由此在TFT母基板10的表面形成裂缝C，同 时，使该裂缝C沿基板厚度方向扩大，将粘合体30的TFT母基板10切断。进而，使TFT母基板10和CF母基板20分别被切断后的粘合体30弯曲，以使TFT 母基板10或CF母基板20变成内侧，由此形成密封材料15被切断后的密封材料15a，按各 显示区域D切断粘合体30。如上所述，能够制造液晶显示面板30a。下面，对所进行的实验进行具体说明。作为本实施方式的实施例，采用与上述所说明的实施方式相同的方法制作粘合体 30，并根据以下的表1所示的切断条件(及加热条件)，尝试切断粘合体，制出液晶显示面 板。此处，使TFT母基板10和CF母基板20的各自厚度为0. 4mm,密封材料15的玻璃转化 点为130°C。(表1)实验 编号切断顺序加热条件面板的 切断性外观外形尺寸1CF—TFT—X——2CF—加热—TFT130°C, 20 分钟ΔXX3CF—加热—TFT130°C, 30 分钟OOO4CF—加热—TFT130。C，60 分钟OOO5CF—TFT—加热130°C, 60 分钟X——6CF—放置一 TFT室温，60分钟X——具体来讲，表1中编号为1的实验是在切断CF母基板20之后，紧接着切断TFT母 基板10。此外，编号为2、3和4的实验是，首先切断CF母基板20，然后在130°C的温度下分 别将粘合体30加热20分钟、30分钟和60分钟，进而使粘合体30冷却至室温后，切断TFT 母基板10。编号为5的实验是，首先切断CF母基板20，然后切断TFT母基板10，进而在130°C 的温度下将粘合体30加热60分钟，它相当于上述的专利文献1所记载的发明。编号为6的实验是切断CF母基板20，在室温下放置60分钟后，切断TFT母基板 10。结果如上述表1的右侧栏所示，在编号为3和4的实验、即在130°C的温度下将CF 母基板20被切断后的粘合体30分别加热30分钟和60分钟的实验中，在TFT母基板10上 形成的裂缝C沿基板厚度方向扩大，能够良好地将粘合体30切断形成面板单位，如图8的 照片所示，液晶显示面板1 的端部沿着切断线L笔直地形成。此处，在所制造的液晶显示面 板的切断端面，在其垂直的方向上并未形成意外的裂缝，因此，能够确保端面强度。此外，能 够良好地将粘合体30切断形成面板单位，以制造液晶显示面板30a，因此，量产性也良好。在编号为1、5和6的实验中，在TFT母基板10上形成的裂缝C不沿基板厚度方向 扩大，不能将粘合体30以面板为单位进行切断。在130°C的温度下对CF母基板20被切断后的粘合体加热20分钟的编号为2的实 验中，虽然能够勉强将粘合体30切断而形成面板单位，但是，如图9的照片所示，在液晶显 示面板1 的端部，沿着切断线L产生毛边B，外观以及外形尺寸不满足产品的规格。具体来讲，在编号为3和4的实验中，例如，使用三星钻石(diamond)工业株式 会社制造的Penett (注册商标)等高浸透切断的切割滚轮，能够在划切压力0. 03MI^ 0. 18MPa，划切速度100mm 400mm/秒的条件下切断粘合体30。如以上所说明的那样，根据本实施方式的液晶显示面板30a的制造方法，在将先 切断一侧的粘合体30的CF母基板20切断的CF母基板切断工序和将后切断一侧的粘合体 30的TFT母基板10切断的TFT母基板切断工序之间，包括将粘合体30加热至密封材料15 的玻璃转化点的残留应力缓和工序，因此，因CF母基板20被切断后的粘合体30的TFT母 基板10的内表面的密封材料15而导致的压缩残留应力得以缓和。因此，在TFT母基板切 断工序中，在粘合体30的TFT母基板10的外表面，在各显示区域D的周围的密封材料15 的至少一边上形成裂缝C后，能够使该裂缝C沿基板厚度方向扩大，因此，能够在各显示区域D将TFT母基板10切断。这样就能将粘合体30的先切断一侧的CF母基板20、以及后切 断一侧的TFT母基板10都切断，因此，能够在密封材料15上将构成液晶显示面板30a的玻 璃制的TFT母基板10和CF母基板20都切断。此外，由于能够在密封材料15上切断TFT 母基板10和CF母基板20，因此，能够实现液晶显示面板30a的窄边框化。进而，由于能够 在密封材料15上稳定地切断TFT母基板10和CF母基板20，因此，能够提高液晶显示面板 30a的外形尺寸精度、端面强度以及制造成品率。此外，根据本实施方式的液晶显示面板30a的制造方法，TFT母基板10和CF母基 板20彼此的厚度相同，因此，在粘合体30的后切断一侧的TFT母基板10的外表面形成裂 缝C后，难以弯曲粘合体30以使CF母基板20变成内侧，因此，难以使TFT母基板10上的 裂缝C沿基板厚度方向扩大，但是，通过在残留应力缓和中加热粘合体30，因粘合体30的 TFT母基板10的内表面的密封材料15而导致的压缩残留应力得以缓和，因此，能够使TFT 母基板10上的裂缝C沿基板厚度方向扩大。此外，根据本实施方式的液晶显示面板30a的制造方法，由于在粘合体30的TFT 母基板10的外表面形成裂缝C之前，将已被加热的粘合体30冷却，因此，在粘合体30的 TFT母基板10的外表面形成裂缝C，并使该裂缝C沿基板厚度方向扩大的处理变得容易。此外，根据本实施方式的液晶显示面板30a的制造方法，由于在粘合体30的相邻 的各显示区域D中共用密封材料15，因此，粘合体30中的死区(deadspace)变小，能够增加 粘合体30中的液晶显示面板30a的数量。此外，根据本实施方式的液晶显示面板30a的制造方法，由于在烤炉A的内部加热 粘合体30，因此，能够可靠地将粘合体30加热至密封材料15的玻璃转化点。此外，在本实施方式中，举例说明了在切断作为第一母基板的CF母基板20之后， 加热粘合体30，再切断作为第二母基板的TFT母基板10的方法，但是，在本发明中也可以 是，在切断作为第一母基板的TFT母基板(10)后，加热粘合体(30)，再切断作为第二母基板 的CF母基板00)。此外，在本实施方式中，举例表示了 TFT基板IOa (TFT母基板10)的厚度和CF基 板20a (CF母基板20)的厚度大致相同的情况，但是，在TFT基板(IOa)的厚度和CF基板 (20a)的厚度非对称的情况下，本发明也能稳定地将后切断一侧的母基板切断，因此，能够 提高液晶显示面板的外形尺寸精度、端面强度、以及制造成品率。此外，在本实施方式中举例说明了以下方法，S卩，通过在烤炉A的内部将CF母基 板20被切断后的粘合体30加热至密封材料15的玻璃转化点，缓和了粘合体30的密封材 料15的残留应力，然后切断粘合体30的TFT母基板10，但是，也可以是下述的方法通过 将CF母基板20被切断后的粘合体30大约放置100小时以上，缓和了粘合体30的密封材 料15的残留应力，然后切断粘合体30的TFT母基板10，这种方法也与上述方法同样，能够 在密封材料15上切断构成液晶显示面板30a的玻璃制的TFT母基板10和CF母基板20。此外，在本实施方式中，举例说明了制造多个液晶显示面板的方法，但是，本发明 也能应用在制造单个液晶显示面板的方法中。此外，在本实施方式中，举例说明了采用液晶滴下贴合法制造液晶显示面板的方 法，但是，本发明也能应用在采用形成具有液晶注入口的密封材料的浸渍注入法制造液晶 显示面板的方法。
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此外，在本实施方式中，作为显示面板，举例说明了有源矩阵驱动方式的液晶显示 面板，但是，本发明也能够应用在无源矩阵驱动方式的液晶显示面板、以及所有用密封材料 贴合玻璃制的一对基板进行制造的显示面板。工业实用性如以上所说明的那样，本发明能够在密封材料上将构成显示面板的玻璃制的一对 基板均切断，因此，对于移动电话用途的液晶显示面板等要求窄边框化的移动设备用途的 显示面板而言非常有用。
权利要求
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括制作粘合体的粘合体制作工序，该粘合体具有形成有多个显示区域的玻璃制的第一 母基板；与该第一母基板相对配置、并以分别与所述各显示区域重合的方式形成有多个显 示区域的玻璃制的第二母基板；和用于将该第一母基板与第二母基板相互粘接的密封材 料，该密封材料以分别包围所述各显示区域的方式呈框状设置在所述第一母基板与第二母 基板之间；以及在所述粘合体的第一母基板和第二母基板各自的外表面，在所述各显示区域的周围的 密封材料的至少一边上形成裂缝，在所述各显示区域将该粘合体切断的切断工序，其中，所述切断工序包括在所述粘合体的第一母基板的外表面，在所述各显示区域的周围 的密封材料的至少一边上形成裂缝，然后使该裂缝沿基板厚度方向扩大，在所述各显示区 域将所述第一母基板切断的第一母基板切断工序；使该第一母基板被切断后的粘合体中的 所述密封材料的残留应力缓和的残留应力缓和工序；和在该密封材料的残留应力得到缓和 的粘合体的第二母基板的外表面，在所述各显示区域的周围的密封材料的至少一边上形成 裂缝，然后使该裂缝沿基板厚度方向扩大，在所述各显示区域将所述第二母基板切断的第 二母基板切断工序。
2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述残留应力缓和工序中，将所述第一母基板被切断后的粘合体加热至所述密封材 料的玻璃转化点。
3.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法，其特征在于 所述第一母基板和第二母基板彼此具有相同的厚度。
4.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述第二母基板切断工序中，对在所述残留应力缓和工序中被加热的粘合体进行冷 却后，形成所述裂缝。
5.如权利要求1至4中任一项所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述粘合体制作工序中，将液晶层封入到所述各显示区域的周围的密封材料的内部。
6.如权利要求1至5中任一项所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述粘合体制作工序中，以在相邻的所述各显示区域共用的方式设置所述密封材料。
7.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述残留应力缓和工序中，在加热炉的内部对所述第一母基板被切断后的粘合体进 行加热。
8.如权利要求1至7中任一项所述的显示面板的制造方法，其特征在于 在所述切断工序中，利用圆盘状的切断刀将所述粘合体切断。
9.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述残留应力缓和工序中，将所述第一母基板被切断后的粘合体放置至所述密封材 料的残留应力得到缓和。
全文摘要
本发明提供显示面板的制造方法。根据该制造方法，在粘合体(30)的第一母基板(20)和第二母基板(10)的各自的外表面，在各显示区域(D)的周围的密封材料(15)的至少一边上形成裂缝(C)，在各显示区域(D)将粘合体(30)切断的切断工序包括在第一母基板(20)的外表面，在各显示区域(D)的周围的密封材料(15)上形成裂缝(C)后，使裂缝(C)沿着基板厚度方向扩大，在各显示区域(D)将第一母基板(20)切断的第一母基板切断工序；使第一母基板(20)被切断后的粘合体(30)中的密封材料(15)的残留应力缓和的残留应力缓和工序；和在密封材料(15)的残留应力得到缓和后的粘合体(30)的第二母基板(10)的外表面，在各显示区域(D)的周围的各密封材料(15)上形成裂缝(C)后，使裂缝(C)沿着基板厚度方向扩大，在各显示区域(D)将第二母基板(10)切断的第二母基板切断工序。
文档编号G09F9/00GK102067017SQ20098012364
公开日2011年5月18日 申请日期2009年5月25日 优先权日2008年9月12日
发明者佐原充彦, 山岸慎治, 森本光昭 申请人:夏普株式会社
技术领域：
本发明涉及显示面板的制造方法，特别是在密封材料上切断构成显示面板的一对 玻璃制基板的技术。
背景技术：
液晶显示面板例如包括TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)基板；与TFT 基板相对配置的CF (Color Filter,彩色滤光片)基板；在TFT基板与CF基板之间设置的 液晶层；和将TFT基板和CF基板相互粘接，并且为了在TFT基板与CF基板之间封入液晶层 而呈框状设置的密封材料，在密封材料的内侧规定有用于显示图像的显示区域。近年来，在用于移动电话、移动信息终端设备和移动游戏机等移动设备的液晶显 示面板中，对缩小被规定在显示区域的周围的边框区域的窄边框化的期望增高。因此，提出 了一种制造技术，在用于诸如上述的移动设备的液晶显示面板中，通过在密封材料上切断 构成液晶显示面板的一对玻璃基板，缩小密封材料所占有的宽度，实现窄边框化。例如，在专利文献1中公开了一种液晶显示元件的制造方法，该制造方法包括在 一对玻璃基板的至少一个基板上涂布密封材料的工序；使一对玻璃基板重合，并使密封材 料硬化，有间隙地贴合一对玻璃基板的工序；在一对玻璃基板表面，在硬化后的密封材料上 的大致中心处划切，然后用炉子对一对玻璃基板进行升温的工序；通过对一对玻璃基板的 被划切的面施加冲击或进行加压来切断玻璃基板，使密封材料在玻璃边缘露出的工序。通 过该制造方法，能够减少密封材料周边的死区(dead space)。专利文献1 日本特开2008-26416号公报
发明内容
发明所要解决的技术课题图10是将现有的用于同时制造多个液晶显示面板的粘合体130的CF母基板120 一侧时的截面图，图11是切断该粘合体130的TFT基板110 —侧时的截面图。如图10和图11所示，粘合体130包括形成有多个显示区域的玻璃制的TFT母基 板110 ；同样形成有多个显示区域的玻璃制的CF母基板120 ；和多个框状的密封材料115， 其将TFT母基板110和CF母基板120按各显示区域相互粘接，以用来将按各显示区域设置 的液晶层125分别封入到TFT母基板110与CF母基板120之间。此外，在各显示区域将粘合体130切断时，首先，如图10所示，例如，一边使超硬滚 轮(切断刀)H的刀尖抵接在密封材料115上的CF母基板120的表面，一边使超硬滚轮H 沿密封材料115的延伸方向转动，由此形成线状的裂缝C，并且使该裂缝C沿着基板厚度方 向扩大(浸透)，在各显示区域将CF母基板120切断。接着，如图11所示，使CF母基板120被切断后的粘合体130正反翻转，一边使超 硬滚轮H的刀尖抵接在密封材料115上的TFT母基板110的表面，一边使超硬滚轮H沿密 封材料115的延伸方向转动，由此形成线状的裂缝C，并且使该裂缝C沿着基板厚度方向扩大。但是，在上述的切断方法中，即使能够切断先切断一侧的粘合体130的CF母基板 120，也有可能无法切断后切断一侧的TFT母基板110。其具体原因在于，如图11所示，在因被TFT母基板110和CF母基板120夹持的密 封材料115而导致的TFT母基板110的内表面的压缩残留应力M以及后述的压缩应力Sb 的作用下，在后切断一侧的TFT母基板110的表面处所形成的裂缝C不会沿着基板厚度方 向扩大，其中，该压缩应力Sb是在将先切断一侧的CF母基板120切断后，因该切断面的变 形或异物的进入(夹入)等导致相邻的切断面彼此不重合，所以TFT母基板110和CF母基 板120—同略微翘起，对TFT母基板110的外表面产生的压缩应力。此处，与后者的压缩应 力Sb相比，前者的压缩残留应力Μ对后切断一侧的基板的切断性的影响更大。本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供在密封材料上将构成显示面板 的玻璃制的一对基板均切断的显示面板的制造方法。解决课题的技术手段为了实现上述目的，本发明是一种使第一母基板被切断后的粘合体中的密封材料 的残留应力得到缓和，然后切断粘合体的第二母基板的方法。具体来讲，本发明的显示面板的制造方法，其特征在于，包括制作粘合体的粘合 体制作工序，该粘合体具有形成有多个显示区域的玻璃制的第一母基板；与该第一母基 板相对配置、以分别与上述各显示区域重合的方式形成有多个显示区域的玻璃制的第二母 基板；和用于将该第一母基板和第二母基板相互粘接的密封部件，该密封部件以分别包围 上述各显示区域的方式呈框状设置在上述第一母基板与第二母基板之间；和在上述粘合 体的第一母基板和第二母基板的各自的外表面，在上述各显示区域的周围的密封部件的至 少一边上形成裂缝，在上述各显示区域将该粘合体切断的切断工序，其中，上述切断工序包 括在上述粘合体的第一母基板的外表面，在上述各显示区域的周围的密封部件的至少一 边上形成裂缝后，使该裂缝沿基板厚度方向扩大，在上述各显示区域将上述第一母基板切 断的第一母基板切断工序；使该第一母基板被切断后的粘合体中的上述密封部件的残留应 力缓和的残留应力缓和工序；在该密封部件的残留应力得到缓和的粘合体的第二母基板的 外表面，在上述各显示区域的周围的密封部件的至少一边上形成裂缝后，使该裂缝沿基板 厚度方向扩大，在上述各显示区域将上述第二母基板切断的第二母基板切断工序。根据上述方法，由于在将先切断一侧的粘合体的第一母基板切断的第一母基板切 断工序、以及将后切断一侧的粘合体的第二母基板切断的第二母基板切断工序之间包括使 粘合体中的密封材料的残留应力缓和的残留应力缓和工序，因此，因第一母基板被切断后 的粘合体的第二母基板的内表面的密封材料而产生的压缩残留应力得以缓和。因此，在第 二母基板切断工序中，在粘合体的第二母基板的外表面，能够在各显示区域的周围的密封 材料的至少一边上形成裂缝后，使该裂缝沿着基板厚度方向扩大，因此，能够在各显示区域 将第二母基板切断。由此，粘合体的先切断一侧的第一母基板和后切断一侧的第二母基板 都被切断，因此，能够在密封材料上将构成显示面板的玻璃制的一对基板均切断。在上述残留应力缓和工序中，可以将上述第一母基板被切断后的粘合体加热至上 述密封部件的玻璃转化点。根据上述方法，在残留应力缓和工序中，由于将第一母基板被切断后的粘合体加热至密封材料的玻璃转化点，因此，基于第一母基板被切断后的粘合体的第二母基板的内 表面的密封材料而产生的压缩残留应力得到具体化的缓和。上述第一母基板和第二母基板可以彼此具有相同的厚度。根据上述方法，由于第一母基板和第二母基板彼此具有相同的厚度，因此，在粘合 体的后切断一侧的第二母基板的外表面形成裂缝后，难以以使第一母基板变成内侧的方式 弯曲粘合体，因此，难以使第二母基板上的裂缝沿着基板厚度方向扩大，但是，在残留应力 缓和工序中，通过缓和粘合体中的密封材料的残留应力，这样，因粘合体的第二母基板的内 表面的密封材料而产生的压缩残留应力得以缓和，因此，能够使第二母基板上的裂缝沿着 基板厚度方向扩大。在上述第二母基板切断工序中，可以对在上述残留应力缓和工序中被加热的粘合 体进行冷却后，形成上述裂缝。根据上述方法，由于在粘合体的第二母基板的外表面形成裂缝之前，将被加热的 粘合体冷却，因此，在粘合体的第二母基板的外表面形成裂缝后，易于进行使该裂缝沿着基 板厚度方向扩大的处理。在上述粘合体制作工序中，可以将液晶层封入到上述各显示区域的周围的密封材 料的内部。根据上述方法，在粘合体制作工序中所制作的粘合体中，利用各显示区域的周围 的密封材料将液晶层封入，因此，具体地构成使用液晶滴下贴合法、即所谓的0DF(0ne Drop Fill，滴下式注入法)法的液晶显示面板的制造方法。在上述粘合体制作工序中，也可以以在相邻的上述各显示区域中共用的方式设置 上述密封材料。根据上述方法，由于在粘合体的相邻的各显示区域中共用密封材料，因此，粘合体 中的死区变小，能够增加粘合体中的显示面板的数量。在上述残留应力缓和工序中，可以在加热炉的内部对上述第一母基板被切断后的 粘合体进行加热。根据上述方法，由于在加热炉的内部加热粘合体，因此，能够可靠地将粘合体加热 至密封材料的玻璃转化点。在上述切断工序中，可以利用圆盘状的切断刀将上述粘合体切断。根据上述方法，由于在切断工序中，利用圆盘状的切断刀切断粘合体，因此，一边 将切断刀的外周部推抵到密封材料上的第一母基板和第二母基板的外表面，一边使切断刀 沿着基板表面转动，由此具体地切断粘合体。在上述残留应力缓和工序中，也可以将上述第一母基板被切断后的粘合体放置至 上述密封材料的残留应力得到缓和。根据上述方法，由于在残留应力缓和工序中，将第一母基板被切断后的粘合体放 置至密封材料的残留应力得到缓和，因此，因第一母基板被切断后的粘合体的第二母基板 的内表面的密封材料而产生的压缩残留应力被具体地缓和。发明效果根据本发明，使第一母基板被切断后的粘合体中的密封材料的残留应力缓和，然 后切断粘合体的第二母基板，因此，能够在密封材料上将构成显示面板的玻璃制的一对基
5板均切断。
图1是本发明的实施方式的液晶显示面板30a的平面图。图2是沿着图1中的II-II线的液晶显示面板30a的截面图。图3是从CF母基板20观察用于按照多倒角制造液晶显示面板30a的粘合体30 时的平面图。图4是从TFT母基板10观察用于制造多个液晶显示面板30a的粘合体30时的平 面图。图5是CF母基板切断工序中的粘合体30的截面图。图6是残留应力缓和工序中所使用的烤炉A的立体图。图7是TFT母基板切断工序中的粘合体30的截面图。图8是液晶显示面板1 的端部的放大照片。图9是液晶显示面板1 的端部的放大照片。图10是切断现有的用于同时制造多个液晶显示面板的粘合体130的CF母基板 120 —侧时的截面图。图11是切断现有的用于同时制造多个液晶显示面板的粘合体130的TFT母基板 110—侧时的截面图。附图标记说明A烤炉(加热炉)C 裂缝D 显示区域H超硬滚轮(切断刀)10 TFT母基板(第二母基板)15,15a密封材料20 CF母基板(第一母基板)25液晶层30 粘合体30a液晶显示面板
具体实施例方式下面，根据附图，对本发明的实施方式进行详细的说明。本发明并非局限于以下的 实施方式。图1是本实施方式的液晶显示面板30a的平面图，图2是沿着图1中的II-II线 的液晶显示面板30a的截面图。如图1和图2所示，液晶显示面板30a包括相互相对配置的TFT基板IOa和CF 基板20a ；在TFT基板IOa与CF基板20a之间设置的液晶层25 ；将TFT基板IOa和CF基板 20a相互粘接、并且为了封入液晶层25而呈框状设置的密封材料15a。TFT基板IOa包括在玻璃基板上以相互平行地延伸的方式设置的多个栅极线(图中未示出)；以覆盖各栅极线的方式设置的栅极绝缘膜(图中未示出)；在栅极绝缘 膜上以沿着与各栅极线正交的方向相互平行地延伸的方式设置的多个源极线(图中未示 出)；分别在各栅极线与各源极线的交叉部分的每一个设置的多个TFT(图中未示出)；以 覆盖各源极线和各个TFT的方式设置的层间绝缘膜；在层间绝缘膜上呈矩阵状设置、且分 别与各个TFT连接的多个像素电极(图中未示出)。此处，在TFT基板IOa中，各个像素电 极呈矩阵状排列，构成显示区域D。此外，如图1所示，TFT基板IOa的下边部比CF基板20a 突出，构成端子区域T，在该端子区域T中设置分别与上述栅极线和源极线等各个显示用配 线连接的多个输入端子等。CF基板20a包括在玻璃基板上呈框状且在该框内呈格子状设置的黑矩阵(图中 未示出)；包含分别在黑矩阵的各个格子间设置的红色层、绿色层和蓝色层的彩色滤光片 (图中未示出)；以覆盖黑矩阵和彩色滤光片的方式设置的共用电极(图中未示出)。此外， 在CF基板20a中，彩色滤光片的红色层、绿色层和蓝色层呈矩阵状排列，构成显示区域D。TFT基板IOa的厚度与CF基板20a的厚度大致相同。此处，基板的厚度大致相同 是指，一个基板的厚度在另一个基板的厚度的0. 9倍 1. 1倍的范围。液晶层25由包含了具有光电特性的向列液晶的液晶材料构成。密封材料1 如图1所示，沿着CF基板20a的上边、左边和右边延伸的部分相对 较细(例如0. 6mm)地形成，沿着CF基板20a的下边延伸的部分相对较宽(例如1. 2mm)地 形成。此外，在密封材料15a的外侧的端面中，沿着CF基板20a的上边、左边和右边延伸的 部分如图1所示，与TFT基板IOa及CF基板20a的两个端面(上边、左边和右边)一致。上述结构的液晶显示面板30a，按各个像素电极构成有一个像素，通过在各个像素 中对液晶层25施加规定大小的电压，改变液晶层25的取向状态，例如调整从背光源入射的 光的透过率来显示图像。下面，使用图3 图7，对上述结构的液晶显示面板30a的制造方法进行说明。此 处，图3是从CF母基板20观察用于制造多个液晶显示面板30a的粘合体30时的平面图， 图4是从TFT母基板10观察该粘合体30时的平面图。图5是后述的CF母基板切断工序中 的粘合体30的截面图。图6是后述的残留应力缓和工序中所使用的烤炉A的立体图。图 7是后述的TFT母基板切断工序中的粘合体30的截面图。此外，本实施方式的制造方法包 括粘合体制作工序、以及包括CF母基板切断工序、残留应力缓和工序和TFT母基板切断工 序的切断工序。<粘合体制作工序>首先，例如在厚度为0. 4mm的玻璃基板上，将TFT和像素电极等图案化，形成分别 作为显示区域D发挥功能的多个有源元件层，然后在其表面形成取向膜，制作呈矩阵状地 形成有多个显示区域D的TFT母基板(第二母基板)10 (参照图4中的TFT母基板10)。此外，例如在厚度为0. 4mm的玻璃基板上，将彩色滤光片和共用电极等图案化，形 成分别作为显示区域D发挥功能的多个CF元件层，然后在其表面形成取向膜，制作呈矩阵 状地形成有多个显示区域D的CF母基板(第一母基板)20 (参照图3中的CF母基板20)。接着，例如在CF母基板20的各显示区域D的周围，通过框胶涂布机(seal dispenser)描画UV/热硬化并用型丙烯/环氧树脂，形成密封材料15(参照图3和图4)。 此处，在本实施方式中，如图3和图4所示，以密封材料15在相互相邻的显示区域D中共用的方式，描画上述丙烯/环氧树脂。然后，例如在TFT母基板10的各显示区域D的内侧滴下液晶材料。进而，在真空气氛下，以彼此的各显示区域D重合的方式贴合滴有液晶材料的TFT 母基板10和形成有密封材料15的CF母基板20后，使其恢复大气气氛，对TFT母基板10 和CF母基板20的各自的外表面加压，然后，通过UV照射以及热煅烧(例如180°C)使密封 材料15硬化，制作在各显示区域D中封入有液晶层25的粘合体30。<CF母基板切断工序>对于在上述粘合体制作工序中制成的粘合体30，在图3所示的切断线Ll和L2中， 如图5所示，使超硬(硬质合金)滚轮H的刀尖分别抵接在粘合体30的CF母基板20的外 表面上的密封材料15上的宽度方向的中央部分，此外，在图3所示的切断线L3中，使超硬 滚轮H的刀尖抵接在密封材料15的外侧的位置，并且使超硬滚轮(砂轮)H分别沿着各切 断线Li、L2和L3转动，从而在CF母基板20的表面形成裂缝C，同时使该裂缝C沿着基板 厚度方向扩大，将粘合体30的CF母基板20切断。此处，超硬滚轮H例如是由碳化钨等超硬合金构成的圆盘状的切断刀，圆盘的侧 面向着厚度方向的中央呈锥状地突出。此外，超硬滚轮H也可以在其锥状的刀尖形成有突 起物。〈残留应力缓和工序〉如图6所示，将在上述CF母基板切断工序中CF母基板20被切断的粘合体30收 容在例如被设定成130°C的热风循环型烤炉A的内部，然后加热至密封材料15的玻璃转化
点ο<TFT母基板切断工序>将在上述残留应力缓和工序中被加热过的粘合体30冷却至室温温度后，对于该 粘合体30，沿着图4所示的切断线L4和L5，如图7所示，使超硬滚轮H的刀尖分别抵接在 粘合体30的TFT母基板10的外表面上的密封材料15上的宽度方向的中央部分，此外，在 图4所示的切断线L6中，使超硬滚轮H的刀尖抵接在密封材料15外侧的位置，并且使超硬 滚轮H分别沿着各个切断线L4、L5和L6转动，由此在TFT母基板10的表面形成裂缝C，同 时，使该裂缝C沿基板厚度方向扩大，将粘合体30的TFT母基板10切断。进而，使TFT母基板10和CF母基板20分别被切断后的粘合体30弯曲，以使TFT 母基板10或CF母基板20变成内侧，由此形成密封材料15被切断后的密封材料15a，按各 显示区域D切断粘合体30。如上所述，能够制造液晶显示面板30a。下面，对所进行的实验进行具体说明。作为本实施方式的实施例，采用与上述所说明的实施方式相同的方法制作粘合体 30，并根据以下的表1所示的切断条件(及加热条件)，尝试切断粘合体，制出液晶显示面 板。此处，使TFT母基板10和CF母基板20的各自厚度为0. 4mm,密封材料15的玻璃转化 点为130°C。(表1)实验 编号切断顺序加热条件面板的 切断性外观外形尺寸1CF—TFT—X——2CF—加热—TFT130°C, 20 分钟ΔXX3CF—加热—TFT130°C, 30 分钟OOO4CF—加热—TFT130。C，60 分钟OOO5CF—TFT—加热130°C, 60 分钟X——6CF—放置一 TFT室温，60分钟X——具体来讲，表1中编号为1的实验是在切断CF母基板20之后，紧接着切断TFT母 基板10。此外，编号为2、3和4的实验是，首先切断CF母基板20，然后在130°C的温度下分 别将粘合体30加热20分钟、30分钟和60分钟，进而使粘合体30冷却至室温后，切断TFT 母基板10。编号为5的实验是，首先切断CF母基板20，然后切断TFT母基板10，进而在130°C 的温度下将粘合体30加热60分钟，它相当于上述的专利文献1所记载的发明。编号为6的实验是切断CF母基板20，在室温下放置60分钟后，切断TFT母基板 10。结果如上述表1的右侧栏所示，在编号为3和4的实验、即在130°C的温度下将CF 母基板20被切断后的粘合体30分别加热30分钟和60分钟的实验中，在TFT母基板10上 形成的裂缝C沿基板厚度方向扩大，能够良好地将粘合体30切断形成面板单位，如图8的 照片所示，液晶显示面板1 的端部沿着切断线L笔直地形成。此处，在所制造的液晶显示面 板的切断端面，在其垂直的方向上并未形成意外的裂缝，因此，能够确保端面强度。此外，能 够良好地将粘合体30切断形成面板单位，以制造液晶显示面板30a，因此，量产性也良好。在编号为1、5和6的实验中，在TFT母基板10上形成的裂缝C不沿基板厚度方向 扩大，不能将粘合体30以面板为单位进行切断。在130°C的温度下对CF母基板20被切断后的粘合体加热20分钟的编号为2的实 验中，虽然能够勉强将粘合体30切断而形成面板单位，但是，如图9的照片所示，在液晶显 示面板1 的端部，沿着切断线L产生毛边B，外观以及外形尺寸不满足产品的规格。具体来讲，在编号为3和4的实验中，例如，使用三星钻石(diamond)工业株式 会社制造的Penett (注册商标)等高浸透切断的切割滚轮，能够在划切压力0. 03MI^ 0. 18MPa，划切速度100mm 400mm/秒的条件下切断粘合体30。如以上所说明的那样，根据本实施方式的液晶显示面板30a的制造方法，在将先 切断一侧的粘合体30的CF母基板20切断的CF母基板切断工序和将后切断一侧的粘合体 30的TFT母基板10切断的TFT母基板切断工序之间，包括将粘合体30加热至密封材料15 的玻璃转化点的残留应力缓和工序，因此，因CF母基板20被切断后的粘合体30的TFT母 基板10的内表面的密封材料15而导致的压缩残留应力得以缓和。因此，在TFT母基板切 断工序中，在粘合体30的TFT母基板10的外表面，在各显示区域D的周围的密封材料15 的至少一边上形成裂缝C后，能够使该裂缝C沿基板厚度方向扩大，因此，能够在各显示区域D将TFT母基板10切断。这样就能将粘合体30的先切断一侧的CF母基板20、以及后切 断一侧的TFT母基板10都切断，因此，能够在密封材料15上将构成液晶显示面板30a的玻 璃制的TFT母基板10和CF母基板20都切断。此外，由于能够在密封材料15上切断TFT 母基板10和CF母基板20，因此，能够实现液晶显示面板30a的窄边框化。进而，由于能够 在密封材料15上稳定地切断TFT母基板10和CF母基板20，因此，能够提高液晶显示面板 30a的外形尺寸精度、端面强度以及制造成品率。此外，根据本实施方式的液晶显示面板30a的制造方法，TFT母基板10和CF母基 板20彼此的厚度相同，因此，在粘合体30的后切断一侧的TFT母基板10的外表面形成裂 缝C后，难以弯曲粘合体30以使CF母基板20变成内侧，因此，难以使TFT母基板10上的 裂缝C沿基板厚度方向扩大，但是，通过在残留应力缓和中加热粘合体30，因粘合体30的 TFT母基板10的内表面的密封材料15而导致的压缩残留应力得以缓和，因此，能够使TFT 母基板10上的裂缝C沿基板厚度方向扩大。此外，根据本实施方式的液晶显示面板30a的制造方法，由于在粘合体30的TFT 母基板10的外表面形成裂缝C之前，将已被加热的粘合体30冷却，因此，在粘合体30的 TFT母基板10的外表面形成裂缝C，并使该裂缝C沿基板厚度方向扩大的处理变得容易。此外，根据本实施方式的液晶显示面板30a的制造方法，由于在粘合体30的相邻 的各显示区域D中共用密封材料15，因此，粘合体30中的死区(deadspace)变小，能够增加 粘合体30中的液晶显示面板30a的数量。此外，根据本实施方式的液晶显示面板30a的制造方法，由于在烤炉A的内部加热 粘合体30，因此，能够可靠地将粘合体30加热至密封材料15的玻璃转化点。此外，在本实施方式中，举例说明了在切断作为第一母基板的CF母基板20之后， 加热粘合体30，再切断作为第二母基板的TFT母基板10的方法，但是，在本发明中也可以 是，在切断作为第一母基板的TFT母基板(10)后，加热粘合体(30)，再切断作为第二母基板 的CF母基板00)。此外，在本实施方式中，举例表示了 TFT基板IOa (TFT母基板10)的厚度和CF基 板20a (CF母基板20)的厚度大致相同的情况，但是，在TFT基板(IOa)的厚度和CF基板 (20a)的厚度非对称的情况下，本发明也能稳定地将后切断一侧的母基板切断，因此，能够 提高液晶显示面板的外形尺寸精度、端面强度、以及制造成品率。此外，在本实施方式中举例说明了以下方法，S卩，通过在烤炉A的内部将CF母基 板20被切断后的粘合体30加热至密封材料15的玻璃转化点，缓和了粘合体30的密封材 料15的残留应力，然后切断粘合体30的TFT母基板10，但是，也可以是下述的方法通过 将CF母基板20被切断后的粘合体30大约放置100小时以上，缓和了粘合体30的密封材 料15的残留应力，然后切断粘合体30的TFT母基板10，这种方法也与上述方法同样，能够 在密封材料15上切断构成液晶显示面板30a的玻璃制的TFT母基板10和CF母基板20。此外，在本实施方式中，举例说明了制造多个液晶显示面板的方法，但是，本发明 也能应用在制造单个液晶显示面板的方法中。此外，在本实施方式中，举例说明了采用液晶滴下贴合法制造液晶显示面板的方 法，但是，本发明也能应用在采用形成具有液晶注入口的密封材料的浸渍注入法制造液晶 显示面板的方法。
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此外，在本实施方式中，作为显示面板，举例说明了有源矩阵驱动方式的液晶显示 面板，但是，本发明也能够应用在无源矩阵驱动方式的液晶显示面板、以及所有用密封材料 贴合玻璃制的一对基板进行制造的显示面板。工业实用性如以上所说明的那样，本发明能够在密封材料上将构成显示面板的玻璃制的一对 基板均切断，因此，对于移动电话用途的液晶显示面板等要求窄边框化的移动设备用途的 显示面板而言非常有用。
权利要求
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括制作粘合体的粘合体制作工序，该粘合体具有形成有多个显示区域的玻璃制的第一 母基板；与该第一母基板相对配置、并以分别与所述各显示区域重合的方式形成有多个显 示区域的玻璃制的第二母基板；和用于将该第一母基板与第二母基板相互粘接的密封材 料，该密封材料以分别包围所述各显示区域的方式呈框状设置在所述第一母基板与第二母 基板之间；以及在所述粘合体的第一母基板和第二母基板各自的外表面，在所述各显示区域的周围的 密封材料的至少一边上形成裂缝，在所述各显示区域将该粘合体切断的切断工序，其中，所述切断工序包括在所述粘合体的第一母基板的外表面，在所述各显示区域的周围 的密封材料的至少一边上形成裂缝，然后使该裂缝沿基板厚度方向扩大，在所述各显示区 域将所述第一母基板切断的第一母基板切断工序；使该第一母基板被切断后的粘合体中的 所述密封材料的残留应力缓和的残留应力缓和工序；和在该密封材料的残留应力得到缓和 的粘合体的第二母基板的外表面，在所述各显示区域的周围的密封材料的至少一边上形成 裂缝，然后使该裂缝沿基板厚度方向扩大，在所述各显示区域将所述第二母基板切断的第 二母基板切断工序。
2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述残留应力缓和工序中，将所述第一母基板被切断后的粘合体加热至所述密封材 料的玻璃转化点。
3.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法，其特征在于 所述第一母基板和第二母基板彼此具有相同的厚度。
4.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述第二母基板切断工序中，对在所述残留应力缓和工序中被加热的粘合体进行冷 却后，形成所述裂缝。
5.如权利要求1至4中任一项所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述粘合体制作工序中，将液晶层封入到所述各显示区域的周围的密封材料的内部。
6.如权利要求1至5中任一项所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述粘合体制作工序中，以在相邻的所述各显示区域共用的方式设置所述密封材料。
7.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述残留应力缓和工序中，在加热炉的内部对所述第一母基板被切断后的粘合体进 行加热。
8.如权利要求1至7中任一项所述的显示面板的制造方法，其特征在于 在所述切断工序中，利用圆盘状的切断刀将所述粘合体切断。
9.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于在所述残留应力缓和工序中，将所述第一母基板被切断后的粘合体放置至所述密封材 料的残留应力得到缓和。
全文摘要
本发明提供显示面板的制造方法。根据该制造方法，在粘合体(30)的第一母基板(20)和第二母基板(10)的各自的外表面，在各显示区域(D)的周围的密封材料(15)的至少一边上形成裂缝(C)，在各显示区域(D)将粘合体(30)切断的切断工序包括在第一母基板(20)的外表面，在各显示区域(D)的周围的密封材料(15)上形成裂缝(C)后，使裂缝(C)沿着基板厚度方向扩大，在各显示区域(D)将第一母基板(20)切断的第一母基板切断工序；使第一母基板(20)被切断后的粘合体(30)中的密封材料(15)的残留应力缓和的残留应力缓和工序；和在密封材料(15)的残留应力得到缓和后的粘合体(30)的第二母基板(10)的外表面，在各显示区域(D)的周围的各密封材料(15)上形成裂缝(C)后，使裂缝(C)沿着基板厚度方向扩大，在各显示区域(D)将第二母基板(10)切断的第二母基板切断工序。
文档编号G09F9/00GK102067017SQ20098012364
公开日2011年5月18日 申请日期2009年5月25日 优先权日2008年9月12日
发明者佐原充彦, 山岸慎治, 森本光昭 申请人:夏普株式会社
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