显示模组的制作方法
专利名称：显示模组的制作方法
技术领域：
本发明提供一种显示模组。
背景技术：
随着近年来电子显示产品的轻薄化发展趋势，电子显示产 品的集成化程度愈来愈高，而设置在该电子产品的电子器件体 积与重量同样愈来愈小，所以对于封装在该电子显示产品的电 子器件的封装质量要求进一步提高。目前显示模组的驱动集成电路芯片及软性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)是分别采用玻璃覆晶(Chip on Glass COG)方式及软膜与玻璃接合(Film on Glass, FOG)方式封装在显 示面板表面。但是驱动集成电路芯片及软性电路板与显示面板 相接触区域的边缘位置往往会因为设备设定、环境等外界因素 而导致封装质量不佳，为保证驱动集成电路芯片及软性电路板 的封装质量，通常需要对封装后的显示模组进行检测，以确定 封装质量。请参阅图1,是 一 种现有技术显示模组的立体组装示意图。 该显示模组1 0包括 一 显示面板11 、 一驱动集成电路芯片1 3及 一软性电路板15。其中该驱动积电路芯片13是采用玻璃覆晶方 式与该显示面板11电连接，该软性电路板15的 一 端是采用软 膜与玻璃接合方式实现与该显示面板11电连接。再请参阅图2，是图1所示显示模组10的显示面板11平面 示意图。该显示面板11包括一位于该显示面板ll外围区域的一 芯片封装区域112及一软性电路板封装区域122。在该芯片封装区域112内设置有多个平行间隔排布的驱动 线路连接端113及六个第 一 检测端114、 115、 116、 117、 11 8及 119。该第一检测端114、 115及116相邻设置，且该第一检测端115、 11 6 4曰互短3各。该第 一 检测端11 7 、 11 8及119同才羊相邻i殳 置、且该第 一 才全测端117、 11 8相互短^各。同时该驱动线^各连接 端113夹置在该第 一 检测端11 6 、 117之间。在该软性电路板封装区域122内，同样包括平行间隔排布 的多个驱动线路连接端123及六个第二检测端124、 125、 126、 127、 128及129。该第二检测端124、 125及126相邻设置，并 分别与该芯片封装区域112内的第 一片企测端114、 115及116 — 一对应电连接；该第二4全测端127、 128及129同样相邻设置， 并分别与该芯片封装区域112内的第 一 检测端117、 11 8及119--对应电连接。该驱动线路连接端 123夹置在该第二4企测端126、 127之间。再请参阅图3 ，是该驱动集成电路芯片13的平面示意图。 在该驱动集成电路芯片13表面设置有多个坪接引脚133及六个 检测引脚 134、 135、 136、 137、 138及13 9。 其中该才佥测引脚 134、 135及136相邻设置。该冲企测引脚137、 138及139也相邻 设置。该多个焊接引脚133夹置在该4企测引脚136、 137之间。 当该驱动集成电路13通过玻璃覆晶方式封装在该芯片封装区域 112内时，该驱动集成电i 各13的六个4企测引脚134、 135、 136、 13 7、 1 3 8及1 3 9分别对应与该芯片封装区域112内的六个第一 牙全测端114、 115、 116、 117、 11 8及119通过各向异性导电月交 (Anisotropic Conductive Film, ACF)电连接。再请参阅图4,是该软性电路板15的平面示意图。该软性 电路板15端部设置有六个检测焊点154、 155、 156、 157、 158 及159，以及与该六个4全测焊点154、 155、 156、 157、 158、 159 分别对应电连接的六个检测触点 164、 165、 166、 167、 168及 169。其中该六个才全测焊点 154、 155、 156、 157、 158、 159与 该才全测触点164、 165、 166、 167、 168、 1 69分居该|欠性电i 各板 15的两端。当该软性电路板15通过软膜与玻璃接合方式封装在 该软性电路板封装区域122时，该软性电路板15的六个检测焊 点154、 155、 156、 157、 158及1 59 3于应与该电^各板去于装 区域122内的六个第二检测端124、 125、 126、 127、 128及129
通过各向异性导电胶电连接。当组装该显示模组10时，通过各向异性导电胶分别将该驱 动集成电路芯片13及该软性电路板15封装在该显示面板11，如此完成该显示才莫组10的组装。其中该驱动集成电^各芯片13 的检测引脚134、 135、 136、 137、 138、 139与该芯片封装区域 11 2内的第 一 检测端114 、 115、 116、 117、 11 8及119间对应形 成多个第 一 电阻Rl,该软性电路板15的检测焊点154、 155、 156、 157、 158及159与该软性电路板封装区域122内的第二检 测端124、 125、 126、 127、 128及129间形成多个第二电阻R2。 同时在该显示才莫组10内通过该4企测引脚134、 135、 136、 137、 13 8及13 9,该第 一 检测端114、 115、 116、 117、 11 8及119, 该第二检测端 124、 125、 126、 127、 128及129, 该；险测焊点 154、 155、 156、 157、 158及159，该检测触点164、 165、 166、 167、 168及169形成多个分压检测电路。当对该显示才莫组10进行4企测时，取其中三检测触点153、 154及155为例，其4企测步骤如下步骤 一 ，选择该软性电路板1 5的4企测触点164为输入端， 选择该检测触点 165为输出端组成一 第 一分压检测电路。其中 该第 一 分压4企测电路是由该;险测触点164、该#r测焊点1 54与该 第二 4全测端124所形成的第二电阻R2 、该第 一 检测端114、 115 与该驱动集成电^各芯片13的#:测引脚134、 135所形成的两个 第 一 电阻Rl 、该第二 测端125与该斥全测焊点165所形成的另 一第二电阻R2依次串接组成的分压电路。步骤二 ，提供 一 电压表，将该电压表的检测触头分别对应 触接该第 一 分压冲企测电路的输入端与输出端，并对应读出该第 一分压检测电路的分压值VI,则该4企测结果等于两个第一电阻 Rl及两个第二电阻R2所分担电压和。步骤三，选择该软性电路板15的4全测触点165为另 一输入 端，选择该检测触点 166为另一输出端，则形成一第二分压检 测电^各，其是由该第 一 纟全测触点165、该;f企测焊点1 55与该第二 才企测端125所形成的第二电阻R2 、该第一 4企测端115、该马区动集成电^各芯片1 3的4企测引脚1 3 5 、该第二 4企测端126与该4企测 焊点1 66所形成的另 一 第二电阻R2串^t矣组成的分压电if各。步骤四，提供 一 电压表，通过该电压表4企测该第二分压检 测电路的分压值V2 ，则该检测结果等于两个该第二电阻R2所 分担电压的和。同时该两个第一电阻R1所分担的电压等于该两 个检测结果的差值，即Vl-V2的绝对值。步骤五，根据上述第一电阻Rl、第二电阻R2的分压值， 分别对应判断该驱动集成电^各芯片13及该库欠性电路4反1 5与该 显示面板ll的接合质量。当该分压值不在设定范围内时，则表 明其封装不良。综上所述，在该显示模组10中，通过在该软性电^各板15 表面设置多个检测触点164、 165、 166、 167、 168及169，该检 测触点164、 165、 166、 167、 168及169能够有效确定该软性 电路板15及该驱动集成电路芯片13与该显示面板11的封装质 量，使得作业人员根据该检测结果对应快速、有效找到封装不 良的原因，并对应改进，进一步提高产品良率。但是，其仍然存 在如下缺陷首先，为确定第 一 电阻Rl的接合质量，需要在该软性电路 板1 5表面设置多个检测触点，且该软性电路板15是可挠性组 件，如此使得检测定位不方便。其次，为确定第 一 电阻Rl的接合质量，需要选才奪不同的检 测触点进行至少两次的检测过程推算而得，使得检测步骤繁杂， 且在批量生产过程中，作业人员只能对大批量产品进行抽样检 测以确定产品压合质量，使得产品良率检测精准度降低。发明内容为解决现有技术显示模组检测不方便及产品良率检测精准 度不高的问题，有必要提供 一 种方便检测且能够精准检测产品 良率的显示模组。一种显示模组，其包括 一 显示面板、 一 驱动集成电路芯片 及 一 软性电路板，该显示面板包括对应电连接的多个第 一 检测
端及多个第二检测端。其中该驱动集成电路芯片与该多个第一 检测端对应电连接，该软性电路板与该多个第二检测端对应电连接。该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个第 一 检测 端、该多个第二 4企测端组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片自动才企测该#r测回^各的分压值。一种显示模组，其包括 一 显示面板、 一 驱动集成电路芯片 及 一 软性电路板，该显示面板包括对应电连接的芯片封装区域 与软性电路板封装区域，该驱动集成电路芯片设置在该芯片封 装区域，该软性电路板设置在该软性电路板封装区域，其中该 驱动集成电路芯片自动检测该驱动集成电路芯片与该芯片封装 区域间的电阻，以及自动检测该软性电路板与该软性电路板封 装区域的电阻。相较于现有技术，分别在该显示面板表面的晶片封装区域 及软性电路板封装区域内设置多个检测端，使得该驱动集成电 路芯片、该软性电路板及该多个检测端组成多个#r测回路。通 过该驱动集成电路芯片的自动检测功能，自动对该驱动集成电 路芯片与该显示面板间的封装质量以及该软性电路板与该显示 面板间的封装质量进行才企测，避免4吏用额外的检测i殳备，简化 检测工序，使得检测更加方便。同时，该种检测模式能够快速、 方便对每 一 显示模组进行检测，使得在大批量生产过程中，作 业人员不必抽样检测，提高检测效率的同时，还提高检测精确 度，降低产品不良率。
图1是一种现有技术显示模组的立体组装示意2是图1所示显示模组的显示面板平面示意图o图3是图1所示显示模组的驱动集成电路芯片平面示意4是图1所示显示模组的软性电路板平面示意5是本发明显示模组一4交佳实施方式的立体分解示意6是图5所示显示模组的显示面板平面示意7是图5所示显示模组的驱动集成电路芯片平面示意8是图5所示显示模组的软性电路板平面示意图。 图9是图5所示显示模组的立体组装示意图。 图IO是图9所示显示模组的显示模组封装后的局部侧面示 意图。
具体实施方式
请参阅图5，是本发明显示模组一较佳实施方式的立体分解 示意图。该显示模组2包括一显示面板20、 一驱动集成电路芯 片40及一软性电路板60。其中该驱动积电^各芯片40是采用玻 璃4隻晶方式实现与该显示面板20电连4妄，该软性电鴻j反60的 一端是采用软膜与玻璃接合方式实现与该显示面板20电连接。再请参阅图6，是图5所示显示模组2的显示面板20平面 示意图。该显示面板20是一显示终端，其包括一位于中央区域 的显示区域21、 一位于边缘位置的芯片封装区域22及 一 软性电 路板封装区域24。在该芯片封装区域22设置有多个平行间隔排布的驱动线路 连接端220及六个第 一检观'J端221、 222、 223、 224、 225及226。 该第一检测端221、 222及223相邻设置，且该第一4企测端222 与223 4皮此相互短3各。该第 一 才企观寸端224 、 225及226同才羊相邻 设置，且该第一检测端224与225彼此相互短路。同时该第一 斗全须'端221、 222及223与另三个第 一片企观'J端224、 225及226 对称分布在该驱动线路连接端220两侧，〗吏得该驱动线路连接 端220夹置在该第 一 检测端223 、 224之间。在该软性电路板封装区域24内，同样包括平行间隔排布的 多个驱动线路连接端240及四个第二检测端241 、 242 、 245及 246。该第二检测端241及242相邻设置，并分别与该芯片封装 区域22内的第 一 检测端22 1 、 222分别对应电连接；该第二检 测端245及246同样相邻设置，并分别与该芯片封装区域22内 的第 一 检测端225 、 226分别对应电连接。该驱动线路连接端240 夹置在该第二检测端242、 245之间。再请参阅图7 ,是图5所示驱动集成电路芯片40的平面示 意图。在该驱动集成电路芯片40表面设置有多个焊接引脚400 及六个才企测引脚401、 402、 403、 404、 405及406。其中i亥才全观'J 引脚401、 402及403相邻i殳置，该才全测引脚404、 405及406 同样相邻设置，该多个焊接引脚400夹置在该检测引脚403、 404 之间。当该驱动集成电路40通过玻璃覆晶方式封装在该芯片封 装区域22时，该驱动集成电路40的六个检测引脚40 1 、 402 、 403、 404、 405及406分别对应与该芯片封装区域22内的六个 第一检观'j端221、 222、 223、 224、 225及226电连接。其中该 驱动集成电路芯片40用以产生固定电压驱动信号VDD ，并分析 与其电连接的分压电路的电压大小，在其内部对应储存有多个 设定的标准电压值Vs查找表，以供在驱动集成电路芯片40在 对所检测的分压电路分析时作为参考。请参阅图8，是图5所示软性电路板60的平面示意图。该 软性电路板60与该显示面板20相4姿触的端部设置有四个4全测 ;t早点601、 602、 605及606。其中i亥才全观'J ;t旱点601及602 4卩i殳 置，且在该软性电路板60内部通过导线电连接。该4企测焊点605 及606也相邻设置，同样在该软性电路板60内部通过导线电连 接。当该软性电路板60通过软膜与玻璃接合方式封装在该软性 电路板封装区域24内时，该软性电踪j反60的四个检测焊点601、 602 、 605及606对应与该软性电路板封装区域24内的四个第二 检观'J 241、 242、 245及246电连接。再请参阅图9 ，是图5所示显示模组2的立体组装示意图。 当组装该显示模组2时，首先在该芯片封装区域22内通过各向 异性导电胶将该驱动集成电路芯片40封装在该显示面板20 ,其 封装后的侧面结构如图10所示。因为各向异性导电胶本身具电 阻特性，所以当该各向异性导电胶夹置在该驱动集成电路芯片 40与该显示面斧反20间时，则在该驱动集成电i 各芯片40的每一 才企观'J引扭F 401、 402、 403、 404、 405及406与该芯片去于装区J或 22内的每一 第 一斗全观'J端221 、 222、 223、 224、 225及226之间 形成 一 第 一 电阻，设定其阻值为Rl 。接着，在该软性电路板封装区域24内，同样通过各向异性
导电胶将该软性电路板60封装在该显示面板20 ，其封装后的侧 面结构如图1 0所示。同样因为该各向异性导电胶本身具电阻特 性，则在该软性电路板60的每 一 检测焊点601、 602 、 605及606 与该软性电路板封装区域24内的每 一 第二检测端241 、 242 、 245 及246之间形成一第二电阻，设定其阻值为R2。如此，完成该 显示模组2的組装。当该显示模组2组装完成后，则在该显示模组2内通过该 驱动集成电路芯片40 、该第 一 电阻R1 、该第 一 检测端22 1 、 222 、 223、 224、 225及226、 i亥第二才企测端241、 242、 245及246、 该第二电阻R2及该#r测焊点601 、 602 、 605及606组合形成若 干检测回路。其中在玻璃覆晶方式及软膜与玻璃接合方式中， 往往会因为热压温度、热压触头压力设定及各向异性导电胶本 身特性等因素而导致该第 一 电阻Rl及该第二电阻R2不在i殳定 范围内，进而影响该显示模组2像素区域的发光质量。所以需 要通过对该测回路进行测，进而确定该显示才莫组2中该驱 动集成电路芯片40及该软性电路板60的封装质量。当对该显示模组2进行检测时，取该芯片封装区域22内的 三个第 一 检测触端221、 222及223为例，其包括如下才全测步骤步骤一，选择该第一检测端222作为输入端，选择该第一 检测端221作为输出端，则形成 一 第 一 检测回路。该第 一 检测回路是由该驱动集成电路芯片 40的检测引脚 402、该第一检测端222、该第二检测端242、该软性电路板60 的检测焊点602、 601、该第二检测端241、该第一冲全测端221 及该驱动集成电路芯片40的检测引脚401依次串接设置组成的 分压电^各，其中在该第一 4企测回路中包括两个第 一 电阻Rl和两 个第二电阻R2。该第 一 电阻Rl分别存在于该检测引脚401 、 402 与该第 一 检测端22 1 、 222间。该两个第二电阻R2分别存在于 该检测焊点601、 602与该第二焊接端241 、 242间。步骤二 ，该驱动集成电路芯片40产生 一 固定电压驱动信号 VDD ，检测该第 一 检测回路的第 一 分压值VI。其中该固定电压信号VDD自该驱动集成电路芯片40的检 测引脚402施加至该第 一 检测回路，并自该驱动集成电路芯片40的检测引脚401传回至该驱动集成电路芯片40 ， /人而获得一 第一分压值分压值VI。该第一分压值VI等于该第一4企测回路 之两个第一电阻Rl及两个第二电阻R2所分担的电压和。步骤三，选择该第一检测端222作为输入端，选择该第一 检测端223作为输出端，则形成 一 第二检测回^各。该第二 4全测回路是由该驱动集成电路芯片 40的4企测引脚 402 、该第 一 检测端222 、该第 一 检测端223及该驱动集成电路 芯片40的片企测引脚403依次串接设置组成的分压电i 各，其中在 该第二 #r测回路中包括两个第 一 电阻Rl 。该两个第 一 电阻Rl 分别存在于该检测引脚402、 403与该第 一检测端222、 223间。步骤四，该驱动集成电路芯片40再次产生 一 固定电压驱动 信号VDD,检测该第二检测回路的第二分压值V2。其中该固定电压驱动信号VDD自该驱动集成电路芯片40 的才全测引脚402施加至该第二 ;f企测回3各，并自该驱动集成电^各 芯片40的检测引脚403传回至该驱动集成电^各芯片40 ，从而获 得一第二分压值V2。该第二分压值V2等于该第二检测回路的 两个第一电阻Rl所分担电压和，根据该第一、第二分压值V1、 V2作差值运算分析，分别计算出该第 一 电阻Rl及该第二电阻 R2所分担的电压。步骤五，将上 一 步骤的分析结果与储存在该驱动集成电路 芯片40的标准电压值Vs查找表储存的标准电压值Vs进行比对， 根据该比对结果确定该驱动集成电^各芯片40及该软性电^各板60 的封装质量，并将该判断结果转换为数字信号显示在该显示面 板20的显示区域21。具体的，因为该固定电压驱动信号VDD为 一 定值，所以当 该第一电阻Rl所分担的电压过大或者过小，则代表该驱动集成 电^各芯片40的边缘与该显示面板20间的第 一 电阻Rl过大或者 过小，即输出该驱动集成电路芯片40封装不良的信号，并传输 至该显示区域21以显示该判断结果；同样，当该第二电阻R2 所分担的电压过大或者过小，则代表该软性电路板60的边缘与
该显示面板20的封装不良。才艮据该显示区域21所显示的判断结果，可对应找出导致封装不良的原因，并对应调整以提高产 品良率，如进一步调整封装设备的精确度、封装温度等。相较于现有技术，在该显示模组2中，通过该驱动集成电 路芯片40配合设置在该显示面板20的芯片封装区域22内的多 个第一检测端、该软性电路板封装区域24内的多个第二检测端 及该软性电路板60组成多个#r测回^各自动4企测，其具有如下优 点首先，其避免使用额外的检测设备及定位操作，所以简化 ;险测过程，方便;险测。其次，因为该种检测模式的检测结果直接在显示面板20显 示，使得作业人员能够有效快速对该显示模组2的封装品质作 出判断，提高工作效率。另外，因为该自动检测模式能够让作业人员能够在短时间 内对每一显示模组2进行检测，所以在大批量生产时，不需要 抽样检测即可直接更加精确对显示模组2的封装质量做出判断。同样，还可以取芯片封装区域22内的另外三个第 一 检测端 224、 225及226为4企测对象，进 一 步确定该驱动集成电路芯片 40的另 一 边缘与该显示面板20的封装质量，以及该软性电路板 60与该显示面板20的封装质量。在该显示模组2中，设置在该显示面板20表面的第 一 检测 端及第二检测端不限于上述实施方式所揭示的位置，还可对应设置在该芯片封装区域22内的中间位置，或者该软性电路板封 装区域24内的中间位置，以及其它容易出现不良的区域。
权利要求
1. 一种显示模组，其包括一显示面板、一驱动集成电路芯片及一软性电路板，该显示面板包括多个第一检测端及多个与该多个第一检测端分别电连接的第二检测端，该驱动集成电路芯片与该多个第一检测端电连接，该软性电路板与该多个第二检测端电连接，其特征在于该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个第一检测端、该多个第二检测端组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片自动检测该检测回路的分压值。
2. 如权利要求1所述的显示模组，其特征在于该显示面板 包括一芯片封装区域及一软性电路板封装区域，该多个第一检测 端位于该芯片封装区域内，该多个第二检测端位于该软性电路板 封装区域内。
3. 如权利要求2所述的显示模组，其特征在于该芯片封装 区域设置至少,三个第一检测端，该三个第一检测端相邻设置，且 其中两个第一检测端相互短路，该软性电路板封装区域内设置至 少三个相邻设置的第二检测端，其对应与该三个第 一才企测端电连 接。
4. 如权利要求1所述的显示模组，其特征在于该驱动集成 电路芯片包括多个才企测引脚，该多个检测引脚与该多个第一4企测 端对应电连4妻。
5. 如权利要求4所述的显示模组，其特征在于该软性电路 板还包括多个检测焊点，该多个检测焊点与该软性电路板封装区 域的多个第二检测端对应电连接。
6. 如权利要求5所述的显示模组，其特征在于该多个检测 引脚通过各向异性导电胶与该多个第 一检测端对应电连接，该多 个检测焊点通过各向异性导电胶与该多个第二检测端对应电连 接。
7. 如权利要求1所述的显示模组，其特征在于该驱动集成 电路芯片内设定有一标准电压查找表，该驱动集成电路芯片通过 施加固定电压驱动信号纟企测该;险测回^f各，并比对该电压^r测结果， 以将该比对结果输出至该显示面板。
8. —种显示模组，其包括一显示面板、 一驱动集成电路芯片 及一软性电路板，该显示面板包括一芯片封装区域及一与该芯片 封装区域电连接的软性电路板封装区域，该驱动集成电路芯片设 于该芯片封装区域，该软性电路板设于该软性电路板封装区域，其特征在于该驱动集成电路芯片自动检测该驱动集成电路芯片 与该芯片封装区域间的电阻，以及自动检测该软性电路板与该软 性电路板封装区域的电阻。
9. 如权利要求8所述的显示模组，其特征在于该驱动集成 电路芯片包括多个检测引脚，该检测引脚通过各向异性导电胶封 装在该芯片封装区域，该软性电路板包括多个检测焊点，该检测 焊点通过各向异性导电胶封装在该软性电路板封装区域。
10. 如权利要求8所述的显示模组，其特征在于该驱动集成 电if各芯片与该显示面^反及该软性电路板组成多个片企测回路，该驱 动集成电路芯片内设定有一标准电压查找表，该驱动集成电路施 加固定电压驱动信号4企测该;险测回路，并比对该电压4佥测结果与 该标准电压查找表，以将该比对结果输出至该显示面板。
全文摘要
本发明提供一种显示模组。该显示模组包括一显示面板、一驱动集成电路芯片及一软性电路板，该显示面板包括对应电连接的多个第一检测端及多个第二检测端。其中该驱动集成电路芯片与该多个第一检测端对应电连接，该软性电路板与该多个第二检测端对应电连接。该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个第一检测端、该多个第二检测端组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片自动检测该检测回路的分压值。
文档编号G09F9/00GK101398539SQ20071012371
公开日2009年4月1日 申请日期2007年9月28日 优先权日2007年9月28日
发明者陈彦华 申请人:群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司
技术领域：
本发明提供一种显示模组。
背景技术：
随着近年来电子显示产品的轻薄化发展趋势，电子显示产 品的集成化程度愈来愈高，而设置在该电子产品的电子器件体 积与重量同样愈来愈小，所以对于封装在该电子显示产品的电 子器件的封装质量要求进一步提高。目前显示模组的驱动集成电路芯片及软性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)是分别采用玻璃覆晶(Chip on Glass COG)方式及软膜与玻璃接合(Film on Glass, FOG)方式封装在显 示面板表面。但是驱动集成电路芯片及软性电路板与显示面板 相接触区域的边缘位置往往会因为设备设定、环境等外界因素 而导致封装质量不佳，为保证驱动集成电路芯片及软性电路板 的封装质量，通常需要对封装后的显示模组进行检测，以确定 封装质量。请参阅图1,是 一 种现有技术显示模组的立体组装示意图。 该显示模组1 0包括 一 显示面板11 、 一驱动集成电路芯片1 3及 一软性电路板15。其中该驱动积电路芯片13是采用玻璃覆晶方 式与该显示面板11电连接，该软性电路板15的 一 端是采用软 膜与玻璃接合方式实现与该显示面板11电连接。再请参阅图2，是图1所示显示模组10的显示面板11平面 示意图。该显示面板11包括一位于该显示面板ll外围区域的一 芯片封装区域112及一软性电路板封装区域122。在该芯片封装区域112内设置有多个平行间隔排布的驱动 线路连接端113及六个第 一 检测端114、 115、 116、 117、 11 8及 119。该第一检测端114、 115及116相邻设置，且该第一检测端115、 11 6 4曰互短3各。该第 一 检测端11 7 、 11 8及119同才羊相邻i殳 置、且该第 一 才全测端117、 11 8相互短^各。同时该驱动线^各连接 端113夹置在该第 一 检测端11 6 、 117之间。在该软性电路板封装区域122内，同样包括平行间隔排布 的多个驱动线路连接端123及六个第二检测端124、 125、 126、 127、 128及129。该第二检测端124、 125及126相邻设置，并 分别与该芯片封装区域112内的第 一片企测端114、 115及116 — 一对应电连接；该第二4全测端127、 128及129同样相邻设置， 并分别与该芯片封装区域112内的第 一 检测端117、 11 8及119--对应电连接。该驱动线路连接端 123夹置在该第二4企测端126、 127之间。再请参阅图3 ，是该驱动集成电路芯片13的平面示意图。 在该驱动集成电路芯片13表面设置有多个坪接引脚133及六个 检测引脚 134、 135、 136、 137、 138及13 9。 其中该才佥测引脚 134、 135及136相邻设置。该冲企测引脚137、 138及139也相邻 设置。该多个焊接引脚133夹置在该4企测引脚136、 137之间。 当该驱动集成电路13通过玻璃覆晶方式封装在该芯片封装区域 112内时，该驱动集成电i 各13的六个4企测引脚134、 135、 136、 13 7、 1 3 8及1 3 9分别对应与该芯片封装区域112内的六个第一 牙全测端114、 115、 116、 117、 11 8及119通过各向异性导电月交 (Anisotropic Conductive Film, ACF)电连接。再请参阅图4,是该软性电路板15的平面示意图。该软性 电路板15端部设置有六个检测焊点154、 155、 156、 157、 158 及159，以及与该六个4全测焊点154、 155、 156、 157、 158、 159 分别对应电连接的六个检测触点 164、 165、 166、 167、 168及 169。其中该六个才全测焊点 154、 155、 156、 157、 158、 159与 该才全测触点164、 165、 166、 167、 168、 1 69分居该|欠性电i 各板 15的两端。当该软性电路板15通过软膜与玻璃接合方式封装在 该软性电路板封装区域122时，该软性电路板15的六个检测焊 点154、 155、 156、 157、 158及1 59 3于应与该电^各板去于装 区域122内的六个第二检测端124、 125、 126、 127、 128及129
通过各向异性导电胶电连接。当组装该显示模组10时，通过各向异性导电胶分别将该驱 动集成电路芯片13及该软性电路板15封装在该显示面板11，如此完成该显示才莫组10的组装。其中该驱动集成电^各芯片13 的检测引脚134、 135、 136、 137、 138、 139与该芯片封装区域 11 2内的第 一 检测端114 、 115、 116、 117、 11 8及119间对应形 成多个第 一 电阻Rl,该软性电路板15的检测焊点154、 155、 156、 157、 158及159与该软性电路板封装区域122内的第二检 测端124、 125、 126、 127、 128及129间形成多个第二电阻R2。 同时在该显示才莫组10内通过该4企测引脚134、 135、 136、 137、 13 8及13 9,该第 一 检测端114、 115、 116、 117、 11 8及119, 该第二检测端 124、 125、 126、 127、 128及129, 该；险测焊点 154、 155、 156、 157、 158及159，该检测触点164、 165、 166、 167、 168及169形成多个分压检测电路。当对该显示才莫组10进行4企测时，取其中三检测触点153、 154及155为例，其4企测步骤如下步骤 一 ，选择该软性电路板1 5的4企测触点164为输入端， 选择该检测触点 165为输出端组成一 第 一分压检测电路。其中 该第 一 分压4企测电路是由该;险测触点164、该#r测焊点1 54与该 第二 4全测端124所形成的第二电阻R2 、该第 一 检测端114、 115 与该驱动集成电^各芯片13的#:测引脚134、 135所形成的两个 第 一 电阻Rl 、该第二 测端125与该斥全测焊点165所形成的另 一第二电阻R2依次串接组成的分压电路。步骤二 ，提供 一 电压表，将该电压表的检测触头分别对应 触接该第 一 分压冲企测电路的输入端与输出端，并对应读出该第 一分压检测电路的分压值VI,则该4企测结果等于两个第一电阻 Rl及两个第二电阻R2所分担电压和。步骤三，选择该软性电路板15的4全测触点165为另 一输入 端，选择该检测触点 166为另一输出端，则形成一第二分压检 测电^各，其是由该第 一 纟全测触点165、该;f企测焊点1 55与该第二 才企测端125所形成的第二电阻R2 、该第一 4企测端115、该马区动集成电^各芯片1 3的4企测引脚1 3 5 、该第二 4企测端126与该4企测 焊点1 66所形成的另 一 第二电阻R2串^t矣组成的分压电if各。步骤四，提供 一 电压表，通过该电压表4企测该第二分压检 测电路的分压值V2 ，则该检测结果等于两个该第二电阻R2所 分担电压的和。同时该两个第一电阻R1所分担的电压等于该两 个检测结果的差值，即Vl-V2的绝对值。步骤五，根据上述第一电阻Rl、第二电阻R2的分压值， 分别对应判断该驱动集成电^各芯片13及该库欠性电路4反1 5与该 显示面板ll的接合质量。当该分压值不在设定范围内时，则表 明其封装不良。综上所述，在该显示模组10中，通过在该软性电^各板15 表面设置多个检测触点164、 165、 166、 167、 168及169，该检 测触点164、 165、 166、 167、 168及169能够有效确定该软性 电路板15及该驱动集成电路芯片13与该显示面板11的封装质 量，使得作业人员根据该检测结果对应快速、有效找到封装不 良的原因，并对应改进，进一步提高产品良率。但是，其仍然存 在如下缺陷首先，为确定第 一 电阻Rl的接合质量，需要在该软性电路 板1 5表面设置多个检测触点，且该软性电路板15是可挠性组 件，如此使得检测定位不方便。其次，为确定第 一 电阻Rl的接合质量，需要选才奪不同的检 测触点进行至少两次的检测过程推算而得，使得检测步骤繁杂， 且在批量生产过程中，作业人员只能对大批量产品进行抽样检 测以确定产品压合质量，使得产品良率检测精准度降低。发明内容为解决现有技术显示模组检测不方便及产品良率检测精准 度不高的问题，有必要提供 一 种方便检测且能够精准检测产品 良率的显示模组。一种显示模组，其包括 一 显示面板、 一 驱动集成电路芯片 及 一 软性电路板，该显示面板包括对应电连接的多个第 一 检测
端及多个第二检测端。其中该驱动集成电路芯片与该多个第一 检测端对应电连接，该软性电路板与该多个第二检测端对应电连接。该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个第 一 检测 端、该多个第二 4企测端组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片自动才企测该#r测回^各的分压值。一种显示模组，其包括 一 显示面板、 一 驱动集成电路芯片 及 一 软性电路板，该显示面板包括对应电连接的芯片封装区域 与软性电路板封装区域，该驱动集成电路芯片设置在该芯片封 装区域，该软性电路板设置在该软性电路板封装区域，其中该 驱动集成电路芯片自动检测该驱动集成电路芯片与该芯片封装 区域间的电阻，以及自动检测该软性电路板与该软性电路板封 装区域的电阻。相较于现有技术，分别在该显示面板表面的晶片封装区域 及软性电路板封装区域内设置多个检测端，使得该驱动集成电 路芯片、该软性电路板及该多个检测端组成多个#r测回路。通 过该驱动集成电路芯片的自动检测功能，自动对该驱动集成电 路芯片与该显示面板间的封装质量以及该软性电路板与该显示 面板间的封装质量进行才企测，避免4吏用额外的检测i殳备，简化 检测工序，使得检测更加方便。同时，该种检测模式能够快速、 方便对每 一 显示模组进行检测，使得在大批量生产过程中，作 业人员不必抽样检测，提高检测效率的同时，还提高检测精确 度，降低产品不良率。
图1是一种现有技术显示模组的立体组装示意2是图1所示显示模组的显示面板平面示意图o图3是图1所示显示模组的驱动集成电路芯片平面示意4是图1所示显示模组的软性电路板平面示意5是本发明显示模组一4交佳实施方式的立体分解示意6是图5所示显示模组的显示面板平面示意7是图5所示显示模组的驱动集成电路芯片平面示意8是图5所示显示模组的软性电路板平面示意图。 图9是图5所示显示模组的立体组装示意图。 图IO是图9所示显示模组的显示模组封装后的局部侧面示 意图。
具体实施方式
请参阅图5，是本发明显示模组一较佳实施方式的立体分解 示意图。该显示模组2包括一显示面板20、 一驱动集成电路芯 片40及一软性电路板60。其中该驱动积电^各芯片40是采用玻 璃4隻晶方式实现与该显示面板20电连4妄，该软性电鴻j反60的 一端是采用软膜与玻璃接合方式实现与该显示面板20电连接。再请参阅图6，是图5所示显示模组2的显示面板20平面 示意图。该显示面板20是一显示终端，其包括一位于中央区域 的显示区域21、 一位于边缘位置的芯片封装区域22及 一 软性电 路板封装区域24。在该芯片封装区域22设置有多个平行间隔排布的驱动线路 连接端220及六个第 一检观'J端221、 222、 223、 224、 225及226。 该第一检测端221、 222及223相邻设置，且该第一4企测端222 与223 4皮此相互短3各。该第 一 才企观寸端224 、 225及226同才羊相邻 设置，且该第一检测端224与225彼此相互短路。同时该第一 斗全须'端221、 222及223与另三个第 一片企观'J端224、 225及226 对称分布在该驱动线路连接端220两侧，〗吏得该驱动线路连接 端220夹置在该第 一 检测端223 、 224之间。在该软性电路板封装区域24内，同样包括平行间隔排布的 多个驱动线路连接端240及四个第二检测端241 、 242 、 245及 246。该第二检测端241及242相邻设置，并分别与该芯片封装 区域22内的第 一 检测端22 1 、 222分别对应电连接；该第二检 测端245及246同样相邻设置，并分别与该芯片封装区域22内 的第 一 检测端225 、 226分别对应电连接。该驱动线路连接端240 夹置在该第二检测端242、 245之间。再请参阅图7 ,是图5所示驱动集成电路芯片40的平面示 意图。在该驱动集成电路芯片40表面设置有多个焊接引脚400 及六个才企测引脚401、 402、 403、 404、 405及406。其中i亥才全观'J 引脚401、 402及403相邻i殳置，该才全测引脚404、 405及406 同样相邻设置，该多个焊接引脚400夹置在该检测引脚403、 404 之间。当该驱动集成电路40通过玻璃覆晶方式封装在该芯片封 装区域22时，该驱动集成电路40的六个检测引脚40 1 、 402 、 403、 404、 405及406分别对应与该芯片封装区域22内的六个 第一检观'j端221、 222、 223、 224、 225及226电连接。其中该 驱动集成电路芯片40用以产生固定电压驱动信号VDD ，并分析 与其电连接的分压电路的电压大小，在其内部对应储存有多个 设定的标准电压值Vs查找表，以供在驱动集成电路芯片40在 对所检测的分压电路分析时作为参考。请参阅图8，是图5所示软性电路板60的平面示意图。该 软性电路板60与该显示面板20相4姿触的端部设置有四个4全测 ;t早点601、 602、 605及606。其中i亥才全观'J ;t旱点601及602 4卩i殳 置，且在该软性电路板60内部通过导线电连接。该4企测焊点605 及606也相邻设置，同样在该软性电路板60内部通过导线电连 接。当该软性电路板60通过软膜与玻璃接合方式封装在该软性 电路板封装区域24内时，该软性电踪j反60的四个检测焊点601、 602 、 605及606对应与该软性电路板封装区域24内的四个第二 检观'J 241、 242、 245及246电连接。再请参阅图9 ，是图5所示显示模组2的立体组装示意图。 当组装该显示模组2时，首先在该芯片封装区域22内通过各向 异性导电胶将该驱动集成电路芯片40封装在该显示面板20 ,其 封装后的侧面结构如图10所示。因为各向异性导电胶本身具电 阻特性，所以当该各向异性导电胶夹置在该驱动集成电路芯片 40与该显示面斧反20间时，则在该驱动集成电i 各芯片40的每一 才企观'J引扭F 401、 402、 403、 404、 405及406与该芯片去于装区J或 22内的每一 第 一斗全观'J端221 、 222、 223、 224、 225及226之间 形成 一 第 一 电阻，设定其阻值为Rl 。接着，在该软性电路板封装区域24内，同样通过各向异性
导电胶将该软性电路板60封装在该显示面板20 ，其封装后的侧 面结构如图1 0所示。同样因为该各向异性导电胶本身具电阻特 性，则在该软性电路板60的每 一 检测焊点601、 602 、 605及606 与该软性电路板封装区域24内的每 一 第二检测端241 、 242 、 245 及246之间形成一第二电阻，设定其阻值为R2。如此，完成该 显示模组2的組装。当该显示模组2组装完成后，则在该显示模组2内通过该 驱动集成电路芯片40 、该第 一 电阻R1 、该第 一 检测端22 1 、 222 、 223、 224、 225及226、 i亥第二才企测端241、 242、 245及246、 该第二电阻R2及该#r测焊点601 、 602 、 605及606组合形成若 干检测回路。其中在玻璃覆晶方式及软膜与玻璃接合方式中， 往往会因为热压温度、热压触头压力设定及各向异性导电胶本 身特性等因素而导致该第 一 电阻Rl及该第二电阻R2不在i殳定 范围内，进而影响该显示模组2像素区域的发光质量。所以需 要通过对该测回路进行测，进而确定该显示才莫组2中该驱 动集成电路芯片40及该软性电路板60的封装质量。当对该显示模组2进行检测时，取该芯片封装区域22内的 三个第 一 检测触端221、 222及223为例，其包括如下才全测步骤步骤一，选择该第一检测端222作为输入端，选择该第一 检测端221作为输出端，则形成 一 第 一 检测回路。该第 一 检测回路是由该驱动集成电路芯片 40的检测引脚 402、该第一检测端222、该第二检测端242、该软性电路板60 的检测焊点602、 601、该第二检测端241、该第一冲全测端221 及该驱动集成电路芯片40的检测引脚401依次串接设置组成的 分压电^各，其中在该第一 4企测回路中包括两个第 一 电阻Rl和两 个第二电阻R2。该第 一 电阻Rl分别存在于该检测引脚401 、 402 与该第 一 检测端22 1 、 222间。该两个第二电阻R2分别存在于 该检测焊点601、 602与该第二焊接端241 、 242间。步骤二 ，该驱动集成电路芯片40产生 一 固定电压驱动信号 VDD ，检测该第 一 检测回路的第 一 分压值VI。其中该固定电压信号VDD自该驱动集成电路芯片40的检 测引脚402施加至该第 一 检测回路，并自该驱动集成电路芯片40的检测引脚401传回至该驱动集成电路芯片40 ， /人而获得一 第一分压值分压值VI。该第一分压值VI等于该第一4企测回路 之两个第一电阻Rl及两个第二电阻R2所分担的电压和。步骤三，选择该第一检测端222作为输入端，选择该第一 检测端223作为输出端，则形成 一 第二检测回^各。该第二 4全测回路是由该驱动集成电路芯片 40的4企测引脚 402 、该第 一 检测端222 、该第 一 检测端223及该驱动集成电路 芯片40的片企测引脚403依次串接设置组成的分压电i 各，其中在 该第二 #r测回路中包括两个第 一 电阻Rl 。该两个第 一 电阻Rl 分别存在于该检测引脚402、 403与该第 一检测端222、 223间。步骤四，该驱动集成电路芯片40再次产生 一 固定电压驱动 信号VDD,检测该第二检测回路的第二分压值V2。其中该固定电压驱动信号VDD自该驱动集成电路芯片40 的才全测引脚402施加至该第二 ;f企测回3各，并自该驱动集成电^各 芯片40的检测引脚403传回至该驱动集成电^各芯片40 ，从而获 得一第二分压值V2。该第二分压值V2等于该第二检测回路的 两个第一电阻Rl所分担电压和，根据该第一、第二分压值V1、 V2作差值运算分析，分别计算出该第 一 电阻Rl及该第二电阻 R2所分担的电压。步骤五，将上 一 步骤的分析结果与储存在该驱动集成电路 芯片40的标准电压值Vs查找表储存的标准电压值Vs进行比对， 根据该比对结果确定该驱动集成电^各芯片40及该软性电^各板60 的封装质量，并将该判断结果转换为数字信号显示在该显示面 板20的显示区域21。具体的，因为该固定电压驱动信号VDD为 一 定值，所以当 该第一电阻Rl所分担的电压过大或者过小，则代表该驱动集成 电^各芯片40的边缘与该显示面板20间的第 一 电阻Rl过大或者 过小，即输出该驱动集成电路芯片40封装不良的信号，并传输 至该显示区域21以显示该判断结果；同样，当该第二电阻R2 所分担的电压过大或者过小，则代表该软性电路板60的边缘与
该显示面板20的封装不良。才艮据该显示区域21所显示的判断结果，可对应找出导致封装不良的原因，并对应调整以提高产 品良率，如进一步调整封装设备的精确度、封装温度等。相较于现有技术，在该显示模组2中，通过该驱动集成电 路芯片40配合设置在该显示面板20的芯片封装区域22内的多 个第一检测端、该软性电路板封装区域24内的多个第二检测端 及该软性电路板60组成多个#r测回^各自动4企测，其具有如下优 点首先，其避免使用额外的检测设备及定位操作，所以简化 ;险测过程，方便;险测。其次，因为该种检测模式的检测结果直接在显示面板20显 示，使得作业人员能够有效快速对该显示模组2的封装品质作 出判断，提高工作效率。另外，因为该自动检测模式能够让作业人员能够在短时间 内对每一显示模组2进行检测，所以在大批量生产时，不需要 抽样检测即可直接更加精确对显示模组2的封装质量做出判断。同样，还可以取芯片封装区域22内的另外三个第 一 检测端 224、 225及226为4企测对象，进 一 步确定该驱动集成电路芯片 40的另 一 边缘与该显示面板20的封装质量，以及该软性电路板 60与该显示面板20的封装质量。在该显示模组2中，设置在该显示面板20表面的第 一 检测 端及第二检测端不限于上述实施方式所揭示的位置，还可对应设置在该芯片封装区域22内的中间位置，或者该软性电路板封 装区域24内的中间位置，以及其它容易出现不良的区域。
权利要求
1. 一种显示模组，其包括一显示面板、一驱动集成电路芯片及一软性电路板，该显示面板包括多个第一检测端及多个与该多个第一检测端分别电连接的第二检测端，该驱动集成电路芯片与该多个第一检测端电连接，该软性电路板与该多个第二检测端电连接，其特征在于该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个第一检测端、该多个第二检测端组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片自动检测该检测回路的分压值。
2. 如权利要求1所述的显示模组，其特征在于该显示面板 包括一芯片封装区域及一软性电路板封装区域，该多个第一检测 端位于该芯片封装区域内，该多个第二检测端位于该软性电路板 封装区域内。
3. 如权利要求2所述的显示模组，其特征在于该芯片封装 区域设置至少,三个第一检测端，该三个第一检测端相邻设置，且 其中两个第一检测端相互短路，该软性电路板封装区域内设置至 少三个相邻设置的第二检测端，其对应与该三个第 一才企测端电连 接。
4. 如权利要求1所述的显示模组，其特征在于该驱动集成 电路芯片包括多个才企测引脚，该多个检测引脚与该多个第一4企测 端对应电连4妻。
5. 如权利要求4所述的显示模组，其特征在于该软性电路 板还包括多个检测焊点，该多个检测焊点与该软性电路板封装区 域的多个第二检测端对应电连接。
6. 如权利要求5所述的显示模组，其特征在于该多个检测 引脚通过各向异性导电胶与该多个第 一检测端对应电连接，该多 个检测焊点通过各向异性导电胶与该多个第二检测端对应电连 接。
7. 如权利要求1所述的显示模组，其特征在于该驱动集成 电路芯片内设定有一标准电压查找表，该驱动集成电路芯片通过 施加固定电压驱动信号纟企测该;险测回^f各，并比对该电压^r测结果， 以将该比对结果输出至该显示面板。
8. —种显示模组，其包括一显示面板、 一驱动集成电路芯片 及一软性电路板，该显示面板包括一芯片封装区域及一与该芯片 封装区域电连接的软性电路板封装区域，该驱动集成电路芯片设 于该芯片封装区域，该软性电路板设于该软性电路板封装区域，其特征在于该驱动集成电路芯片自动检测该驱动集成电路芯片 与该芯片封装区域间的电阻，以及自动检测该软性电路板与该软 性电路板封装区域的电阻。
9. 如权利要求8所述的显示模组，其特征在于该驱动集成 电路芯片包括多个检测引脚，该检测引脚通过各向异性导电胶封 装在该芯片封装区域，该软性电路板包括多个检测焊点，该检测 焊点通过各向异性导电胶封装在该软性电路板封装区域。
10. 如权利要求8所述的显示模组，其特征在于该驱动集成 电if各芯片与该显示面^反及该软性电路板组成多个片企测回路，该驱 动集成电路芯片内设定有一标准电压查找表，该驱动集成电路施 加固定电压驱动信号4企测该;险测回路，并比对该电压4佥测结果与 该标准电压查找表，以将该比对结果输出至该显示面板。
全文摘要
本发明提供一种显示模组。该显示模组包括一显示面板、一驱动集成电路芯片及一软性电路板，该显示面板包括对应电连接的多个第一检测端及多个第二检测端。其中该驱动集成电路芯片与该多个第一检测端对应电连接，该软性电路板与该多个第二检测端对应电连接。该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个第一检测端、该多个第二检测端组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片自动检测该检测回路的分压值。
文档编号G09F9/00GK101398539SQ20071012371
公开日2009年4月1日 申请日期2007年9月28日 优先权日2007年9月28日
发明者陈彦华 申请人:群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司
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