背光驱动限流电路封装结构的制作方法
专利名称：背光驱动限流电路封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子电路封装结构，尤其涉及液晶模块(LCM)的背光驱动限流电路的封装结构改进。
背景技术：
液晶模块(LCM)的背光驱动限流电路的PCB设计中，背光原材料的正负极(A，K) 已经固定，而客户对于接口(1，2)赋予的极性要求不一样，有如下两种情况(1)接口 1为背光驱动电源的正极(BKL+)，接口 2为背光驱动电源的负极(BKL-)。(2)接口 1为背光驱动电源的负极(BKL-)，接口 2为背光驱动电源的正极(BKL+)。对于以上情况，在以往的PCB设计中，一般会采用如图1所示的封装结构，再根据不同接口极性要求将两个电阻元件横向排列的焊接于上述的电阻R1、R2或者电阻R3、R4的焊盘上。这种电路封装结构的不足之处在于1.电阻元件需要占用较大的布线空间，不利于实现电路小型化。2.需要耗费更多的铜箔导线进行走线设计，一定程度上提高了生产成本。
实用新型内容因此，本实用新型针对上述的不足，提出一种液晶模块(LCM)的背光驱动限流电路封装结构的改进方案。本实用新型的技术方案是本实用新型的背光驱动限流电路封装结构，具体是将四个焊盘按照电阻元件的间距排列设置在正方形的四个角，两个电阻元件根据不同接口极性要求横向并排的或者纵向并排的焊接于上述的焊盘上；其中，第一焊盘通过铜箔导线电性连接于正极A，第二焊盘通过铜箔导线电性连接于正极B，第三焊盘通过铜箔导线电性连接于接口 Jl，第四焊盘通过铜箔导线电性连接于接口 J2。本实用新型采用如上技术方案，将4个焊盘组成的限流电阻电路设置为头尾相邻的正方形的封装结构，具有如下优势(1)电阻元件需要占用很小的布线空间，可以实现电路小型化。(2)耗费更少的铜箔导线进行走线设计，一定程度上降低了生产成本。
图1是已有技术的电路封装结构；图2是本实用新型的电路封装结构。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。参阅图2所示，本实用新型的背光驱动限流电路封装结构，具体是将四个焊盘301、302、303、304按照电阻元件的间距排列设置在正方形的四个角，两个电阻元件根据不同接口极性要求横向并排的或者纵向并排的焊接于上述的焊盘301、302、303、304上；其中，第一焊盘301通过铜箔导线电性连接于正极A，第二焊盘302通过铜箔导线电性连接于正极B，第三焊盘303通过铜箔导线电性连接于接口 Jl，第四焊盘304通过铜箔导线电性连接于接口 J2。根据图2所示的限流电阻电路封装结构，可以看出该电路封装结构占用更小的布线空间，且耗费更少的铜箔导线的走线。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.背光驱动限流电路封装结构，其特征在于将四个焊盘(301、302、303、304)按照电阻元件的间距排列设置在正方形的四个角，两个电阻元件根据不同接口极性要求横向并排的或者纵向并排的焊接于上述的焊盘(301、302、303、304)上；其中，第一焊盘(301)通过铜箔导线电性连接于正极A，第二焊盘(302)通过铜箔导线电性连接于正极B，第三焊盘(303) 通过铜箔导线电性连接于接口 J1，第四焊盘(304)通过铜箔导线电性连接于接口 J2。
专利摘要本实用新型涉及电子电路封装结构，尤其涉及液晶模块(LCM)的背光驱动限流电路的封装结构改进。本实用新型的背光驱动限流电路封装结构，具体是将四个焊盘按照电阻元件的间距排列设置在正方形的四个角，两个电阻元件根据不同接口极性要求横向并排的或者纵向并排的焊接于上述的焊盘上；其中，第一焊盘通过铜箔导线电性连接于正极A，第二焊盘通过铜箔导线电性连接于正极B，第三焊盘通过铜箔导线电性连接于接口J1，第四焊盘通过铜箔导线电性连接于接口J 2。本实用新型采用如上技术方案具有如下优势(1)电阻元件需要占用很小的布线空间，可以实现电路小型化。(2)耗费更少的铜箔导线进行走线设计，一定程度上降低了生产成本。
文档编号G09G3/36GK201956046SQ20102067071
公开日2011年8月31日 申请日期2010年12月17日 优先权日2010年12月17日
发明者庄加华 申请人:厦门基德显示器件有限公司
技术领域：
本实用新型涉及电子电路封装结构，尤其涉及液晶模块(LCM)的背光驱动限流电路的封装结构改进。
背景技术：
液晶模块(LCM)的背光驱动限流电路的PCB设计中，背光原材料的正负极(A，K) 已经固定，而客户对于接口(1，2)赋予的极性要求不一样，有如下两种情况(1)接口 1为背光驱动电源的正极(BKL+)，接口 2为背光驱动电源的负极(BKL-)。(2)接口 1为背光驱动电源的负极(BKL-)，接口 2为背光驱动电源的正极(BKL+)。对于以上情况，在以往的PCB设计中，一般会采用如图1所示的封装结构，再根据不同接口极性要求将两个电阻元件横向排列的焊接于上述的电阻R1、R2或者电阻R3、R4的焊盘上。这种电路封装结构的不足之处在于1.电阻元件需要占用较大的布线空间，不利于实现电路小型化。2.需要耗费更多的铜箔导线进行走线设计，一定程度上提高了生产成本。
实用新型内容因此，本实用新型针对上述的不足，提出一种液晶模块(LCM)的背光驱动限流电路封装结构的改进方案。本实用新型的技术方案是本实用新型的背光驱动限流电路封装结构，具体是将四个焊盘按照电阻元件的间距排列设置在正方形的四个角，两个电阻元件根据不同接口极性要求横向并排的或者纵向并排的焊接于上述的焊盘上；其中，第一焊盘通过铜箔导线电性连接于正极A，第二焊盘通过铜箔导线电性连接于正极B，第三焊盘通过铜箔导线电性连接于接口 Jl，第四焊盘通过铜箔导线电性连接于接口 J2。本实用新型采用如上技术方案，将4个焊盘组成的限流电阻电路设置为头尾相邻的正方形的封装结构，具有如下优势(1)电阻元件需要占用很小的布线空间，可以实现电路小型化。(2)耗费更少的铜箔导线进行走线设计，一定程度上降低了生产成本。
图1是已有技术的电路封装结构；图2是本实用新型的电路封装结构。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。参阅图2所示，本实用新型的背光驱动限流电路封装结构，具体是将四个焊盘301、302、303、304按照电阻元件的间距排列设置在正方形的四个角，两个电阻元件根据不同接口极性要求横向并排的或者纵向并排的焊接于上述的焊盘301、302、303、304上；其中，第一焊盘301通过铜箔导线电性连接于正极A，第二焊盘302通过铜箔导线电性连接于正极B，第三焊盘303通过铜箔导线电性连接于接口 Jl，第四焊盘304通过铜箔导线电性连接于接口 J2。根据图2所示的限流电阻电路封装结构，可以看出该电路封装结构占用更小的布线空间，且耗费更少的铜箔导线的走线。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.背光驱动限流电路封装结构，其特征在于将四个焊盘(301、302、303、304)按照电阻元件的间距排列设置在正方形的四个角，两个电阻元件根据不同接口极性要求横向并排的或者纵向并排的焊接于上述的焊盘(301、302、303、304)上；其中，第一焊盘(301)通过铜箔导线电性连接于正极A，第二焊盘(302)通过铜箔导线电性连接于正极B，第三焊盘(303) 通过铜箔导线电性连接于接口 J1，第四焊盘(304)通过铜箔导线电性连接于接口 J2。
专利摘要本实用新型涉及电子电路封装结构，尤其涉及液晶模块(LCM)的背光驱动限流电路的封装结构改进。本实用新型的背光驱动限流电路封装结构，具体是将四个焊盘按照电阻元件的间距排列设置在正方形的四个角，两个电阻元件根据不同接口极性要求横向并排的或者纵向并排的焊接于上述的焊盘上；其中，第一焊盘通过铜箔导线电性连接于正极A，第二焊盘通过铜箔导线电性连接于正极B，第三焊盘通过铜箔导线电性连接于接口J1，第四焊盘通过铜箔导线电性连接于接口J 2。本实用新型采用如上技术方案具有如下优势(1)电阻元件需要占用很小的布线空间，可以实现电路小型化。(2)耗费更少的铜箔导线进行走线设计，一定程度上降低了生产成本。
文档编号G09G3/36GK201956046SQ20102067071
公开日2011年8月31日 申请日期2010年12月17日 优先权日2010年12月17日
发明者庄加华 申请人:厦门基德显示器件有限公司
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