电路基板、电路基板的连接结构和显示面板组装体的制作方法
专利名称：电路基板、电路基板的连接结构和显示面板组装体的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路基板、电路基板的连接结构及显示面板组装体，尤其涉及能够使用各向异性导电膜等的导电性材料与其他电路基板等连接的电路基板；使用各向异性导电膜等的导电性材料连接电路基板等的彼此的电路基板的连接结构；和具有该电路基板的显示面板组装体。此外，所谓“显示面板组装体”是指在显示面板上连接有规定的电路基板的部件。
背景技术：
一般的有源矩阵型的液晶显示面板具备TFT阵列基板和相对基板(对于相对基
板，一般适用彩色滤光片)。并且TFT阵列基板与相对基板隔开规定的微小间隔地相对粘贴，它们之间填充有液晶。另外，使用液晶显不面板的显不面板组装体具有液晶显不面板和规定的电路基板，具有在液晶显不面板连接有规定的电路基板的结构。有源矩阵型的液晶显示面板所适用的TFT阵列基板，一般设置有有源区域和围绕着该有源区域的面板边框区域。此外，有源区域也可称为“显示区域”、“图像元素区域(像素区域)”等。在有源区域，规定数量的图像元素电极(有时也称为像素电极)按照规定的形态排列，并且驱动各图像元素电极的开关元件也按照规定的形态排列。开关元件适用一般的薄膜晶体管(TFT :Thin Film Transistor)。进而,在有源区域,设置有向规定的开关元件的栅极电极传送规定的信号的栅极配线；和向规定的开关元件的源极电极传送规定的信号的源极配线。此外，栅极配线有时称为“扫描线”、“栅极总线”。源极配线有时也称为“数据线”、“源极总线”。另一方面，在面板边框区域设置有连接区域。连接区域是用于连接规定的电路基板的区域。在连接区域设置有配线电极端子，规定的配线电极端子与规定的栅极配线或者规定的源极配线电连接。显示面板组装体的规定的电路基板中包含安装有用于生成传送到规定的开关元件的栅极电极的信号的驱动器IC或者驱动器LSI (下面称为“栅极驱动器”)的电路基板；安装有用于生成传送到规定的开关元件的源极电极的信号的驱动器IC或者驱动器LSI (下面称为“源极驱动器”)的电路基板；将来自外部的规定的信号传送到安装有栅极驱动器的电路基板的电路基板(下面，称为“栅极侧共用电路基板”)；和将来自外部的规定的信号传送到安装有源极驱动器的电路基板的电路基板(下面，称为“源极侧共用电路基板”)。安装有栅极驱动器的电路基板及安装有源极驱动器的电路基板中，广泛使用利用TAB (Tape Automated Bonding,卷带式自动接合)技术制造的柔性电路基板。例如,适用TCP (Tape Carrier Package,带载封装))COF (Chip On Film,覆晶薄膜)等。在这些电路基板上，设置有用于从外部接收规定的信号的输入用电极端子，和用于将栅极驱动器或源极驱动器生成的规定的信号输送到显示面板的输出用电极端子。栅极侧共用电路基板与源极侧共用电路基板上，分别安装有输入用连接器，并形成有连接区域。输入用连接器用于输入来自外部的规定的信号。栅极侧共用电路基板的连接区域是用于连接安装有栅极驱动器的电路基板的区域，设置有用于将来自外部的规定的信号传送到安装有栅极驱动器的电路基板的输出用电极端子。源极侧共用电路基板的连接区域是用于连接安装有源极驱动器的电路基板的区域，设置有用于将来自外部的规定的信号传送到安装有源极驱动器的电路基板的输出用电极端子。于是，安装有栅极驱动器的电路基板与安装有源极驱动器的电路基板连接于设置在液晶显示面板的TFT阵列基板上的连接区域的规定位置。同样，设置在TFT阵列基板的连接区域的规定的配线电极端子与安装有源极驱动器的电路基板的规定的输出用电极端子电连接。由此，设置在TFT阵列基板的连接区域的规定的配线电极端子与安装有栅极驱动器的电路基板的规定的输出用电极端子电连接。同样，设置在TFT阵列基板的连接区域的规定的配线电极端子与安装有源极驱动器的电路基板的规定的输出用电极端子电连接。这样构成的显示面板组装体中，首先，在外部生成的规定的信号，从输入用连接器输送到栅极侧共用电路基板。然后，通过设置在栅极侧共用电路基板的连接区域的规定的
电极端子和安装有栅极驱动器的电路基板的输入用电极端子，传送到栅极驱动器。接着，栅极驱动器根据传送来的信号生成规定的信号，栅极驱动器所生成的规定的信号，通过安装有栅极驱动器的电路基板的输出用电极端子和设置在显示面板的TFT阵列基板的连接区域的配线电极端子，传送到栅极配线，分配到开关元件的栅极电极。同样，在外部生成的规定的信号从输入用的连接器传送到源极侧共用电路基板。然后，通过设置在源极侧共用电路基板的连接区域的规定的电极端子和安装有源极驱动器的电路基板的输入用电极端子，传送到源极驱动器。接着，源极驱动器根据传送来的信号生成规定的信号，源极驱动器所生成的规定的信号，通过安装有源极驱动器的电路基板的输出用电极端子和设置在显示面板的TFT阵列基板的连接区域的配线电极端子，传送到源极配线，分配到开关元件的源极电极。此外，显示面板组装体中有时并不具有栅极侧共用电路基板。这样的显示面板组装体中，在外部生成的规定的信号，通过源极侧共用电路基板、安装有源极驱动器的电路基板中的规定的构件、和形成在显示面板的TFT阵列基板上的规定的配线，传送到安装有栅极驱动器的电路基板。另外，其结构也可能是在外部生成的规定的信号，通过源极侧共用电路基板传送到栅极侧共用电路基板。安装有栅极驱动器的电路基板与栅极侧共用电路基板的连接、安装有源极驱动器的电路基板与源极侧共用电路基板的连接、安装有栅极驱动器的电路基板与液晶显示面板的TFT阵列基板的连接、安装有源极驱动器的电路基板与液晶显示面板的TFT阵列基板的连接，分别都广泛应用各向异性导电膜等的导电性材料。下面介绍使用有各向异性导电膜的连接方法。首先，在一方的电路基板(=栅极侧共用电路基板、源极侧共用电路基板、显示面板的TFT阵列基板)的连接区域粘贴各向异性导电膜。各向异性导电膜是具有规定的厚度且形成为细长带状的部件，厚度方向的两面为粘接面。并且，厚度方向的一个面上粘贴有隔离物(=保护片)。因此，没有粘贴隔离物的一侧的面粘贴到连接区域的表面，其后，剥离隔离物。然后，在贴有各向异性导电膜的连接区域的规定的位置(=设置有规定的电极端子的位置)，粘贴其他电路基板(=安装有栅极驱动器的电路基板、安装有源极驱动器的电路基板)的规定的部分(=设置有输入用电极端子的部分、设置有输出用电极端子的部分)。接着，加热、加压至各向异性导电膜不固化的程度(将该工序称为“临时压接(Pre-bonding)”)。通过临时压接,一方的电路基板与其他电路基板临时接合。接着，各向异性导电膜再次被加热、加压(将该工序称为“正式压接(Post bonding)”)。通过正式压接工序，设置在一方的电路基板的连接区域的固定的电极端子与设置在其他电路基板的电极端子电导通。进而，在一方的电路基板与其他电路基板之间得到规定的连接强度。在剥离隔离物的工序中，对各向异性导电膜也施加从连接区域的表面撕下来的朝向的力。因此，粘贴在一方的电路基板的连接区域的表面的各向异性导电膜，如果没有与该连接区域的表面充分紧密地粘结，则在剥离隔离物的工序中，各向异性导电膜也很可能会从连接区域的表面剥离。另外，如果各向异性导电膜没有充分紧密地粘结在连接区域上，则设置在一方的电路基板上的电极端子与设置在其他电路基板上的电极端子的电连接的可
靠性很可能降低。并且，一方的电路基板与其他电路基板的物理连接强度也可能会降低。因此，为了提高各向异性导电膜与电路基板或显示面板等的连接区域的表面之间的紧密结合性和连接强度，提出了各种结构方案。例如，专利文献I中公开的结构如下，在电路基板(专利文献I中称为“柔性配线片”)的电极端子组(专利文献I中称为“配线端子组”)的两端部，形成有岛状的绝缘树脂膜。根据该结构，各向异性导电膜与岛状的绝缘树脂膜热压接，所以在电极端子组的两端部能够提高各向异性导电膜与连接区域的连接强度。但是，专利文献I记载的结构中，考虑的是各向异性导电膜不产生(或产生的效果很小)“固着效果(anchor effect :锚栓效果、粘固效应)”的情况。因此，可知不能充分提高各向异性导电膜与连接区域的连接强度。此外，所谓“固着效果”是指各向异性导电膜通过与形成在连接区域的表面的凹凸咬合，变得难以剥离，从而提高连接强度的效果。 另外，在一方的电路基板的连接区域的表面上粘贴各向异性导电膜的工序中，有时会在各向异性导电膜与连接区域之间钻入空气，形成气泡。在形成有气泡的部分，各向异性导电膜从连接区域的表面鼓起，导致不连接(=不接触)。从而，连接强度降低。因此，在剥离隔离物的工序中，各向异性导电膜易于从连接区域的表面剥下。再者，临时压接与正式压接工序中，除通过加热导致空气膨胀外，还会存在由于气泡内部的气压升高，即使加压气泡也不会挤破而是继续存在的情况。因此，形成有气泡的部分即使被加压，也可能存在各向异性导电膜与连接区域的表面未连接的情况。因此，存在电连接的可靠性降低和物理性的连接强度下降的问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2008-15403号公报
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其所要解决的课题是提供能够提高各向异性导电膜等的导电性材料的连接强度的电路基板、电路基板的连接结构及显示面板组装体；能够提高所粘贴的各向异性导电膜的固着效果的电路基板、电路基板的连接结构及显示面板；以及能够防止或者抑制在与各向异性导电膜之间形成气泡的电路基板、电路基板的连接结构及显示面板组装体。为了解决上述课题，本发明的电路基板中，设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，上述规定数量的岛状构造物中的至少一部分，是与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物。上述电路基板中，能够适用下述结构，即在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与
上述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。另外，也可以优选，与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部，和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,上述多个主体部通过上述连接部连接。上述电路基板中，能够适用下述结构，即上述岛状构造物由与电极端子相同的导体形成。另外，上述岛状构造物也可以由光致抗蚀剂材料形成。另外，上述岛状构造物也可以由墨水形成。上述电路基板中，能够适用下述结构，即规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域设置在上述第一区域彼此之间。另外，也可以优选，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域沿上述第一方向与上述第一区域相邻设置。这种情况下，能够适用下述结构，即上述第二区域沿上述第一方向与各上述第一区域的两侧相邻设置。另外，也可以优选，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域在设置在最端部的上述第一区域的外侧沿上述第一方向设置。上述电路基板中，能够适用下述结构，即至少两个上述第二区域沿上述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个上述第一区域沿上述第一方向排列在上述第二区域之间。本发明还提供一种电路基板，该电路基板能够通过带状的导电性材料连接其他电路基板，设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，上述规定数量的岛状构造物中的至少一部分，是与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物。上述电路基板中，能够适用下述结构，即在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。另外，也可以优选，与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部,和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,上述多个主体部通过上述连接部连接。上述电路基板中，能够适用下述结构，即上述岛状构造物由与电极端子相同的导体形成。另外，上述岛状构造物也可以由光致抗蚀剂材料形成。另外，上述岛状构造物也可以由墨水形成。上述电路基板中，能够适用下述结构，即规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域设置在上述第一区域彼此之间。另外，也可以优选，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域沿上述第一方向与上述第一区域相邻设置。另外，也可以优选，上述第二区域沿上述第一方向与各上述第一区域的两侧相邻设置。另外，也可以优选，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域在设置在最端部的上述第一区域的外侧沿上述第一方向设置。另外，也可以优选，至少两个上述第二区域沿上述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个上述第一区域沿上述第一方向排列在上述第二区域之间。本发明还提供一种电路基板的连接结构，该连接结构通过导电性材料连接上述任一种的电路基板和设置有规定数量的电极端子的其他电路基板，在上述任一种的电路基板的上述第一区域中设置的规定数量的电极端子的各个电极端子与在上述其他电路基板上设置的规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着上述导电性材料相对，并且，上述任一种的电路基板的上述第二区域的至少一部分被上述导电性材料覆盖，由此，至少一部分的、与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物的整个面，被上述导电性材料覆盖。本发明还提供一种电路基板的连接结构，通过导电性材料连接上述任一种的电路基板和设置有规定数量的电极端子的其他电路基板，在上述任一种的电路基板的上述第一区域中设置的规定数量的电极端子的各个电极端子与上述其他电路基板上设置的规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着上述导电性材料相对，并且，上述任一种的电路基板的上述第二区域的至少一部分被上述导电性材料覆盖，由此，至少一部分的、与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物的整个面，被上述导电性材料覆盖。上述电路基板的连接结构中，能够使用下述结构，即上述导电性材料的与第一方向大致成直角的方向上的尺寸，比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸大，上述第二区域，具有遍及与上述第一方向大致成直角的方向的全长被上述导电性材料覆盖的部分。上述导电性材料能够适用各向异性导电膜。上述电路基板的连接结构中，能够适用下述结构，即上述各向异性导电膜形成为具有比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸大的宽度尺寸的带状，
上述各向异性导电膜，按照上述各向异性导电膜的长度方向沿上述第一方向，横跨上述第一区域的大致整体和上述第二区域的至少一部分的方式被粘贴。本发明还提供一种显示面板组装体，其具备显示面板；第一电路基板，其安装于该显示面板并设置有规定数量的电极端子；和第二电路基板，其是安装于该第一电路基板的电路基板，在该第二电路基板设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，上述规定数量的岛状构造物中，包含与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，从上述第一区域的大致整体横跨至上述第二区域的至少一部分形成有导电性材料，设置于上述第一电路基板的上述规定数量的电极端子的各个电极端子与设置于上述第二电路基板的上述第一区域的上述规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着上述导电性材料相对，上述规定数量的岛状构造物的至少一部分的、与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物的整个面，被上述导电性材料覆盖。上述显示面板组装体中，能够适用下述结构，即在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。另外，优选，与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部，和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部，上述多个主体部通过上述连接部连接。本发明还提供一种显示面板组装体，其具备显示面板；第一电路基板，其安装于该显示面板并设置有规定数量的电极端子；和第二电路基板，其是通过带状的导电性材料安装于上述第一电路基板的电路基板，在该第二电路基板设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，上述规定数量的岛状构造物中，包含与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，上述带状的导电性材料，从上述第一区域的大致整体横跨至上述第二区域的至少一部分而形成，设置于上述第一电路基板的上述规定数量的电极端子的各个电极端子与设置于上述第二电路基板的上述第一区域的上述规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着上述导电性材料相对，上述规定数量的岛状构造物的至少一部分的、与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物的整个面，被上述导电性材料覆盖。上述显示面板组装体中，能够适用下述结构，即在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。另外，优选，与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部，和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部，上述多个主体部通过上述连接部连接。上述显示面板组装体中，能够适用下述结构，即在上述第二电路基板中，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域设置在上述第一区域彼此之间，上述导电性材料横跨各上述第一区域和上述第二区域而形成，规定数量的上述第一电路基板通过上述导电性材料与设置于上述第二电路基板的规定的第一区域连接。另外，优选，在上述第二电路基板中，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域沿上述第一方向与上述第一区域相邻设置，上述导电性材料横跨各上述第一区域和与各上述第一区域相邻的上述第二区域而形成，各上述规定数量的上述第一电路基板与设置于上述第二电路基板的规定的第一区域连接。另外，优选，在上述第一基板中，上述第二区域沿上述第一方向与各上述第一区域的两侧相邻设置，上述导电性材料横跨上述第一区域和与上述第一区域的两侧相邻设置的第二区域而形成。另外，优选，在上述第一电路基板中，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域沿上述第一方向设置于在最端部设置的上述第一区域的两外侧，上述导电性材料横跨上述第二区域之间的整体而形成。另外，优选，在上述第一电路基板中，至少两个上述第二区域沿上述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个上述第一区域沿上述第一方向排列在上述第二区域之间，上述导电性材料形成于上述两个上述第二区域之间。发明效果根据本发明的电路基板，若按照横跨第一区域与第二区域的方式粘贴各向异性导
电膜等的导电性材料，则利用形成于第二区域的岛状构造物能够得到固着效果。因此，各向异性导电膜等的导电性材料与第二区域的表面的紧密连结性提高，连接强度加强。从而，能够防止在剥离隔离物的工序中，各向异性导电膜等的导电性材料从第一区域和第二区域的表面剥离。另外，根据本发明的电路基板，设置于第二区域的岛状构造物中，包含与第一方向成直角的方向(=宽度方向)上的尺寸比第二区域的与第一方向成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物。因此，即使遍及第二区域的宽度方向的全长粘贴各向异性导电膜等的导电性材料的情况下，也能确保空气的释放通道。即，如果岛状构造物的宽度尺寸是与第一区域的宽度尺寸大致相同或第一区域的宽度尺寸以上的尺寸，则进到各向异性导电膜等的导电性材料与第二区域的表面之间的空气，只能向宽度方向放出。因此，如果各向异性导电膜等的导电性材料，在第二区域的宽度方向的两端部与第二区域的表面连接，则空气不能够放出，从而形成气泡。对应于此，根据本发明的电路基板，岛状构造物中包含具有比第二区域的宽度尺寸小的尺寸的岛状构造物，所以进到各向异性导电膜等的导电性材料与第二区域之间的空气，能够沿着第一方向移动。这样，能够确保“空气的释放通道”，所以能够防止或者抑制在各向异性导电膜等的导电性材料与第二区域的表面之间形成气泡。此外，设置有具有比各向异性导电膜等的导电性材料的宽度尺寸小的宽度尺寸的岛状构造物的结构，也能够起到上述相同的作用效果。根据本发明的电路基板的连接结构，基于上述理由，能够提闻电路基板彼此之间的电连接的可靠性。进而，能够提高物理性的连接强度，或者能够防止或者抑制物理性的连接强度的下降。根据本发明的显示面板组装体，基于上述理由，能够提高连接于显示面板的电路基板彼此之间的电连接的可靠性。进而，能够提高物理性的连接强度，或者能够防止或者抑制物理性的连接强度的下降。因此，能够提供高品质的显示面板组装体。
图I是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板的结构的外观立体图。图2是表示提取出本发明的实施方式的电路基板的一部分加以表示的平面图，(a)示意性地表示连接区域的结构，(b)示意性地表示岛状构造物的结构。
图3表示岛状构造物的形状的变化。图4是示意性地表示岛状构造物的排列的变化的平面图，是提取出本发明的实施方式的电路基板的连接区域加以表示的平面图。图5是示意性地表示岛状构造物的排列的变化的平面图，是提取出本发明的实施方式的电路基板的连接区域加以表示的平面图。图6是示意性地表示岛状构造物的排列的变化的平面图，是提取出本发明的实施方式的电路基板的连接区域加以表示的平面图。图7是示意性地表示岛状构造物的排列的变化的平面图，是提取出本发明的实施方式的电路基板的连接区域加以表示的平面图。图8是表示岛状构造物的结构的变形例的平面图，(a)是提取出本发明的实施方
式的电路基板的连接区域加以表示的图，(b)是示意性地表示变形例的岛状构造物的结构的放大图。图9是示意性地表示粘贴在本发明的实施方式的电路基板的连接区域的片状的导电性材料的尺寸，与连接区域及岛状构造物的尺寸的关系的平面图，(a)表示具有比连接区域的第二方向的尺寸小的尺寸的片状的导电性材料贴在连接区域的状态，(b)表示具有比连接区域的第二方向的尺寸大的尺寸的片状的导电性材料粘贴在连接区域的状态。图10是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。图11是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。图12是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。图13是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。图14是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。图15是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板与其他电路基板的连接方法及连接结构的分解立体图，表示连接前的状态。图16是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板与其他电路基板的连接结构的截面图，表示连接后的状态。图17是示意性地表示本发明的实施方式的显示面板组装体的概略结构的外观立体图。图18是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板的结构的外观立体图。图19是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的分解立体图，表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接前的状态。图20是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的外观立体图，表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接后的状态。图21是示意性地表示安装有源极驱动器的第一电路基板与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板，通过多个各向异性导电膜进行连接的方法及结构的分解立体图，表示连接前的状态。图22是示意性地表示安装有源极驱动器的第一电路基板与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板，通过多个各向异性导电膜进行连接的方法及结构的分解立体图，表示连接后的状态。图23是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板的概略结构的外观立体图。图24是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的分解立体图，表示本发明的第一实施
方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接前的状态。图25是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的外观立体图，表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接后的状态。图26是示意性地表示安装有源极驱动器的第一电路基板与本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板，通过多个片状的导电性材料进行连接的方法及结构的分解立体图，表示连接前的状态。图27是示意性地表示安装有源极驱动器的第一电路基板与本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板，通过多个片状的导电性材料进行连接的方法及结构的分解立体图，表示连接后的状态。图28是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板的概略结构的外观立体图。图29是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的分解立体图，表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接前的状态。图30是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的外观立体图，表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接后的状态。
具体实施例方式下面，参照附图详细说明本发明的各种实施方式。图I是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板I的结构的外观立体图。图2是表示提取出本发明的实施方式的电路基板I的一部分加以表示的平面图，(a)示意性地表示连接区域11的结构，(b)示意性地表示岛状构造物131a的结构。如图I及图2(a)分别所示，本发明的实施方式的电路基板I上，设置有连接区域
11。并且，本发明的实施方式的电路基板I上，除形成有规定的配线等之外，还安装有规定的元件等。此外，图I中省略了规定的配线等和规定的元件等。为了将本发明的实施方式的电路基板I与其他的电路基板连接，连接区域11是粘贴各向异性导电膜(ACF Anisotropic Conductive Film(各向异性导电胶膜))等的片状的导电性材料的区域。在连接区域11中，第一区域12和第二区域13按照沿第一方向排列的方式设置。第一区域12是设置有规定数量的电极端子121的区域。电极端子121与设置在其他电路基板的电极端子电连接，由此，能够在本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板之间进行信号的接收发送。电极端子121的结构没有限定，例如能够如图I和图2(a)所示，可以用形成为长方形的导体膜，该导体膜是与第一方向成直角的方向(下面，称为“第二方向”)上长度较长的长方形(=长边与第二方向大致平行的长方形)。而且，第一区域12上，规定数量的电极端子121沿着第一方向排列。各电极端子121与在本发明的实施方式的电路基板I上形成的规定的配线、安装的规定的元件等电连接。电极端子121通过蚀刻等对本发明的实施方式的电路基板I的表面形成的导体膜(例如，铜等的膜)进行图案化而形成。第二区域13是设置有规定数量的岛状构造物131a的区域。岛状构造物131a是
用于防止或者抑制粘贴在连接区域11的表面的各向异性导电膜等的片状的导电性材料从连接区域11的表面剥离的构造物。岛状构造物131a是具有规定厚度的构造物。由于第二区域13的表面形成有岛状构造物131a，第二区域13的表面形成有凹凸。即，岛状构造物131a为凸部，除岛状构造物之外的部分(例如，岛状构造物131a彼此之间)为凹部。如图2(a) (b)所示，形成在第二区域13的规定数量的岛状构造物131a中的一部分或者全部，被设定为其第二方向上的尺寸Aa比连接区域11的第二方向上的尺寸(=第二区域13的第二方向上的尺寸)Ba小。例如，如图I和图2所示，岛状构造物131a形成为在大致圆形的结构中，岛状构造物131a的直径被设定为比连接区域11的第二方向的尺寸小。此外，在图I、图2(a)中，虽然表示了所有的岛状构造物131a的第二方向的尺寸Aa都被设定为比连接区域11的第二方向的尺寸Ba小的结构作为例子，但是本发明也包含第二方向的尺寸Aa与连接区域11的第二方向的尺寸Ba大致相同或者比尺寸Ba大的岛状构造物 131a。此外，在连接区域11的第二区域13上形成的岛状构造物的形状并不限定于图I和图2所示的大致圆形。图3表示岛状构造物的形状的变化。具体而言，图3(a)所示的岛状构造物131b为大致四边形。并且四边中的规定的两条边与第一方向大致平行，其他两条边与第二方向大致平行。图3(b)所示的岛状构造物131c为大致四边形，其四条边形成为相对第一方向和第二方向具有规定的角度而倾斜。图3(c)所示的岛状构造物131d为椭圆形(长圆形)，而且，椭圆的长轴与第二方向大致平行。图3(d)所示的岛状构造物131e为椭圆形，而且椭圆的长轴与第一方向大致平行。再者，连接区域11的第二区域13上排列的规定数量的岛状构造物131b、131c、131d、131e中的至少一部分，其第二方向的尺寸Ab、Ac、Ad、Ae分别被设定为比连接区域11的第二方向的尺寸Ba小的尺寸。并且，多个具有上述尺寸的岛状构造物(=具有第二方向的尺寸比连接区域11的第二方向的尺寸(=第二区域13的第二方向的尺寸)小的尺寸的岛状构造物。下同)131a、131b、131c、131d、131e，按照规定的形态排列在连接区域11的第二区域13。例如，如图I和图2(a)所示，多个具有上述尺寸的岛状构造物131a排列成矩阵状。此外，在图I和图2中，虽然例示了排列有形成为大致圆形且具有上述尺寸的岛状构造物131a的结构，但是这只是举例说明，也能够使用排列有图3所示的各种形状的岛状构造物131b、131c、131d、131e的结构。岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e的排列形态并不限定于图I和图2(a)所示的形态。下面，说明岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e的排列的变化。图4至图7是示意性地表示岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e的排列变化的平面图，是提取出本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11加以表示的平面图。在图4所示的本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13，多个具有上述尺寸的岛状构造物131a沿第二方向排列为交错状。而且，排列成交错状的具有上述尺寸的岛状构造物131a的列沿第一方向排列。在图5所示的本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13，多个具有上述尺寸的岛状构造物131a，沿与第一方向具有规定角度而倾斜的方向排列。而且，该
具有上述尺寸的岛状构造物131a的列沿第一方向排列。图6所示的本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13具有下述结构两个具有上述尺寸的岛状构造物131d沿第二方向排列的部分，与一个具有上述尺寸的岛状构造物131d形成的部分，沿第一方向交替排列。在图7所示的本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13，多个具有上述尺寸的岛状构造物131a随机地形成。虽然图4、图5、图7表示了使用形成为大致圆形的岛状构造物131 a的结构，图6表示了使用形成为长轴方向大致平行于第二方向的大致椭圆形的岛状构造物131d的结构，但是，这些只是举例说明，所使用的岛状构造物的形状并没有限定。这样，本发明的实施方式的电路基板I具有的结构是多个具有上述尺寸的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e排列在连接区域11的第二区域13。并且，优选结构是，多个具有上述尺寸的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e沿第二方向排列。换言之，形成按照下述方式排列岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e的结构即可，该方式是在第二区域13沿着第二方向绘制有直线的情况下，该绘制的直线能够横穿多个具有上述尺寸的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e的方式。图I、图2、图4、图5、图6、图7所示的结构，均为在第二区域13沿着第二方向绘制有直线的情况下，能够横穿多个具有上述尺寸的岛状构造物 131a、131b、131c、131d、131e。下面，说明变形例中的岛状构造物。变形例的岛状构造物具有的结构，能够提高防止从本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面剥离的强度。图8是表示具有上述尺寸的变形例的岛状构造物131f的结构的变形例的平面图。具体而言，图8(a)是提取出本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11加以表示的图，图8(b)是示意性地表示变形例的岛状构造物131f的结构的放大图。图8(a)、(b)所示的变形例的岛状构造物131f具有多个主体部1311f和连接各主体部1311f彼此的连接部1312f。连接部1312f是具有比主体部1311f的外形尺寸小的宽度尺寸的部分。并且，主体部1311f与连接部1312f是利用相同材料一体成形的。此外，图8(a)、(b)所示的变形例的岛状构造物131f，虽然是三个主体部1311f排成一列、三个主体部131 If通过两个连接部1312f相连接的结构，但是主体部131 If的数量并没有限定。例如，变形例的岛状构造物131f，也可以是具备两个主体部1311f，这两个主体部1311f利用一个连接部1312f相连接的结构。另外，也可以是具备四个以上的主体部1311f的结构。并且，主体部1311f的形状也并没有限定于大致圆形，能够使用各种形状。例如，主体部1311f也可以使用与图3所示的岛状构造物131b、131c、131d、131e形成为大致相同的形状的结构。，主体部1311f除了排成直线状的结构之外，也可以是排列成交错状的结构。总之，只要是多个主体部1311f，通过具有比主体部1311f的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部1312f进行连接的结构即可。如图8(a)所示，连接区域11的第二区域13中，排列有多个变形例的岛状构造物131f。连接区域11的第二区域13中排列的、变形例的岛状构造物131f的至少一部分，其第二方向的尺寸Af被设定为比连接区域11的第二方向的尺寸Ba小。图8(a)中，举例表示了变形例的全部的岛状构造物131f的第二方向的尺寸Af被设定为比连接区域11的第
二方向的尺寸Ba小的结构。另外，变形例的岛状构造物131f的排列的形态，除图8(a)所示的矩阵状的排列之外，还能够使用各种形态的排列。例如，能够使用图4、图5、图6、图7所示的形态的排列。利用变形例的岛状构造物131f，能够提高防止从连接区域11的第二区域13的表面剥离的强度。S卩，当确认本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板之间存在接触不良等情况时，可以重新进行片状的导电性材料的粘贴及与其他电路基板的连接。这种情况下，重新进行连接之前，需要剥离已经粘贴在连接区域11的表面的片状的导电性材料。由于片状的导电性材料也粘贴在岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面，所以片状的导电性材料被剥离时，岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f也会被施加从连接区域11的第二区域13的表面剥离的力。因此，岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f与连接区域11的第二区域13的表面的连接强度，若比与片状的导电性材料的连接强度低，则岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f很可能会从连接区域11的第二区域13的表面剥离。变形例的岛状构造物131f的主体部1311f通过连接部1312f与其他的主体部1311f 一体连接。因此，即使在对某主体部1311f或者某连接部1312f施加从连接区域11的第二区域13的表面剥离那样的力时，与某主体部1311f或者某连接部1312f —体连接的其他主体部1311f或其他连接部1312f，也能防止或者抑制某主体部1311f或者某连接部1312f从连接区域11的第二区域13的表面剥离。即，其他主体部1311f或其他连接部1312f，承担对某主体部1311f或者某连接部1312f施加的、从连接区域11的第二区域13的表面剥离的力的一部分。因此，某主体部1311f或者某连接部1312f难以从连接区域11的第二区域13的表面剥离，整体而言，能够提高岛状构造物131f对抗剥离的强度。此外，上述各岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的第二方向的尺寸Aa、Ab、Ac、Ad、Ae、Af，虽然根据连接区域11的第二方向的尺寸Ba(=第二区域13的第二方向的尺寸)设定，但是也可以根据粘贴在第二区域13的片状的导电性材料的第二方向的尺寸Ca设定。图9是示意性地表示粘贴在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的表面的片状导电性材料7的外形尺寸，与连接区域11及岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的尺寸的关系的平面图。其中，图9(a)表示第二方向的尺寸Ca比连接区域11的第二方向的尺寸小的片状的导电性材料7粘贴在连接区域11的表面的状态，图9(b)表示第二方向的尺寸Ca比连接区域11的第二方向的尺寸大的片状的导电性材料7粘贴在连接区域11的表面的状态。连接本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板时，使用了具有规定的宽度尺寸的各向异性导电膜等的片状的导电性材料7。若粘贴在连接区域11的表面的片状的导电性材料7的第二方向的尺寸与连接区域11的第二方向的尺寸大致相同或者比连接区域11的第二方向的尺寸大，则连接区域11的第二区域13的表面遍及第二方向的全长被片状的导电性材料7覆盖。如果是这样的结构，则设置在连接区域11的第二区域13的全部的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的整个面被片状的导电性材料7覆盖。于是，粘贴在连接区域11的第二区域13的表面的片状的导电性材料7的表面的规定的部分，接触岛状构造
物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面。如上所述，由于片状的导电性材料7的第二方向的尺寸与连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸大致相同或者比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸大，所以在片状的导电性材料7的表面中，接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面的部分的第二方向的两侧或者单侧，形成有未接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的部分。而且，沿第二方向排列有多个岛状构造物 131a、131b、131c、131d、131e、131f 的部分中，岛状构造物 131a、131b、131c、131d、131e、131f彼此之间，也形成有未接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面的部分。在片状的导电性材料7粘贴到连接区域11的第二区域13时，未接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面的部分，在片状的导电性材料7与连接区域11的第二区域13的表面之间，成为空气沿第一方向移动的路径(=排气通道)。详情后述。对应于此，如图9(a)所示，片状的导电性材料7的第二方向的尺寸Ca，若比连接区域11的第二方向的尺寸小，则连接区域11的第二区域13的表面的一部分不能被片状的导电性材料7覆盖，裸露出来。因此，使用该种尺寸的片状的导电性材料7时，设置在连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f中的一部分或者全部的第二方向的尺寸，被设定为比片状的导电性材料7的第二方向的尺寸小。若如此构成，则与前述情况相同，片状的导电性材料7的表面中，接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面的部分的第二方向的两侧或者单侧，形成有未接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的部分。而且，沿第二方向排列有多个岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f 的部分中，岛状构造物 131a、131b、131c、131d、131e、131f 彼此之间，也形成有未接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面的部分。另外，如图9(b)所示，若片状的导电性材料7的第二方向的尺寸Ca比连接区域11的第二方向的尺寸大，则片状的导电性材料7覆盖连接区域11的第二区域13的表面的遍及第二方向的全长。使用具有这样的宽度尺寸的片状的导电性材料7时，片状的导电性材料7的表面与岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的接触状态，与使用具有与连接区域11的第二方向的尺寸大致相同的尺寸的片状的导电性材料7的结构大致相同。SP，设置在连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f完全被片状的导电性材料7覆盖。于是，在片状的导电性材料7的、与具有上述尺寸的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f接触的部分的第二方向的两侧或者单侧，形成有未接触具有上述尺寸的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的部分。S卩，在连接区域11的第二区域13粘贴有比连接区域11的第二方向的尺寸还大的宽度尺寸的片状的导电性材料7时，设置于连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的至少一部分，其第二方向的尺寸被设定为比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。另一方面，在连接区域11的第二区域13粘贴有比连接区域11的第二方向的尺寸小的宽度尺寸的片状的导电性材料7时，设置于连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的至少一部分，其第二方向的尺寸被设定为比片状的导电性材料7的宽度尺寸(=第二方向的尺寸)小的尺寸。总之，设置于连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的至少一部分，其第二方向的尺寸被设定为比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸或者片状的导电性材料7的宽度尺寸(=第二方向的尺寸)中的任一较小一方的尺寸还小
的尺寸。这样，岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的第二方向的尺寸，也可以根据粘贴在连接区域11的第二区域13的表面的片状的导电性材料7的尺寸设定。图10至图14是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。分别简单进行说明。图10(a)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131g与同样形成为大致四边形的岛状构造物131h的结构。岛状构造物131g形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(长边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸(具体而言，是比第二区域13的第二方向的尺寸的1/2小的尺寸)。岛状构造物131h形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(=长边的长度)被设定为与第二区域13的第二方向的尺寸大致相同。而且，两个岛状构造物131g沿第二方向排列的列和一个岛状构造物131h，沿着第一方向交替地排列。图10(b)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131i的结构。岛状构造物131i形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(=长边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸(具体而言，是比第二区域13的第二方向的尺寸的1/2小的尺寸)。而且，两个岛状构造物131i沿第二方向排列的列，沿着第一方向被排列。换言之，岛状构造物131i沿第一方向隔开规定的间隔排列的列，沿着第二方向被排列。图10(c)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131 j的结构。岛状构造物131 j形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(=长边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸(具体而言，是比第二区域13的第二方向的尺寸的1/2小的尺寸)。而且，岛状构造物131j沿第一方向隔开规定的间隔排列的列，且在第一方向上只错开1/2间距的状态下，沿着第二方向被排列。换言之，岛状构造物131 j沿第一方向排列为交错状。图10(d)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131k与同样形成为大致四边形的岛状构造物1311的结构。岛状构造物131k形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(=长边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸(具体而言，是比第二区域13的第二方向的尺寸的1/2小的尺寸)。岛状构造物1311形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(=长边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸(具体而言，是比第二区域13的第二方向的尺寸的1/4小的尺寸)。而且，两个岛状构造物131k沿第二方向排列的列，与两个岛状构造物1311和一个岛状构造物131k沿第二方向排列的列，沿着第一方向交替地排列。两个岛状构造物1311和一个岛状构造物131k沿第二方向排列的列的结构是，在第二方向的中心配设岛状构造物131k，在两端配设岛状构造物1311。图11(a)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131m的结构。岛状构造物131m形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。第二方向的尺寸(=各边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造
物131m沿第一方向隔开规定的间距排列的列，沿着第二方向排列。另外，相邻的列彼此沿第一方向各错开1/2间距。换言之，岛状构造物131m沿第二方向排列为大致交错状的列，沿着第一方向排列。图11(b)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131η的结构。岛状构造物131η形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。第二方向的尺寸(=各边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131η沿第一方向和第二方向排列成矩阵状。图11(c)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131ο的结构。岛状构造物131ο形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。第二方向的尺寸(=各边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131ο沿第二方向隔开规定的间距排列的列，沿着第一方向排列。另外，相邻的列彼此沿第二方向各错开1/2间距。换言之，岛状构造物131ο沿第一方向排列为大致交错状的列，沿着第二方向排列。图11(d)表示排列具有主体部和连接部的岛状构造物131ρ的结构。岛状构造物131ρ的主体部形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。两个主体部沿第二方向排列。连接部具有比主体部的各边的长度小的宽度。岛状构造物131ρ的第二方向的尺寸被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131ρ沿着第一方向和第二方向排列为矩阵状。图12(a)表示排列具有主体部和连接部的岛状构造物131q、和形成为大致四边形的岛状构造物131r的结构。岛状构造物131q的主体部形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。连接部具有比主体部的各边的长度小的宽度。两个主体部沿第二方向排列。岛状构造物131q的第二方向的尺寸被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。岛状构造物131r形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。第二方向的尺寸(=各边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，规定数量(图12(a)中是三个)的岛状构造物131q沿第二方向排列的列，与规定数量(图12(a)中是两个)的岛状构造物131q和规定数量(图12(a)中是一个)的岛状构造物131r沿第二方向排列的列，沿着第一方向交替地排列。规定数量的岛状构造物131q与规定数量的岛状构造物131r沿第二方向排列的列，具有岛状构造物131q与岛状构造物131r沿第二方向交替排列的结构。图12(b)表示排列形成为大致圆形的岛状构造物131s的结构。岛状构造物131s的第二方向的尺寸(=直径)，被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131s沿第一方向和第二方向排列成矩阵状。图12(c)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131t的结构。岛状构造物131t形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。第二方向的尺寸(=各边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，规定数量的岛状构造物131t在连接区域11的第二区域13中随机地排列。图12(d)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131u的结构。岛状构造物
131u形成为大致正方形，各边向着相对第一方向或第二方向具有规定的角度而倾斜的方向形成。第二方向的尺寸(=对角线的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131u沿第二方向隔开规定的间距排列的列，沿着第一方向排列。另外，相邻的列彼此沿第二方向各错开1/2间距。换言之，岛状构造物131u沿第一方向排列为大致交错状的列，沿着第二方向排列。图13(a)表示排列形成为大致圆形的岛状构造物131v的结构。岛状构造物131v的第二方向的尺寸(=直径)被设定为比第二区域13的在第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131v沿第二方向隔开规定的间距排列的列，沿第一方向排列。另外，相邻的列彼此沿第二方向各错开1/2间距。换言之，岛状构造物131v沿第一方向排列为大致交错状的列，沿第二方向排列。图13(b)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131w的结构。岛状构造物131w形成为大致长方形，各边形成为相对第一方向和第二方向具有规定的角度而倾斜。第二方向的尺寸被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，规定数量的岛状构造物131w沿第一方向及第二方向排列为矩阵状。图13(c)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131x的结构。岛状构造物131x形成为大致正方形，各边向着相对第一方向或第二方向具有规定的角度而倾斜的方向形成。第二方向的尺寸(=对角线的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131x沿第一方向及第二方向排列为矩阵状。图13(d)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131y与同样形成为大致四边形的岛状构造物131z的结构。岛状构造物131y与岛状构造物131z形成为大致长方形，各边形成为相对第一方向及第二方向具有规定的角度而倾斜。但是，岛状构造物131y的长边的朝向与岛状构造物131z的长边的朝向互不相同。岛状构造物131y及岛状构造物131z的第二方向的尺寸，被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131y与岛状构造物131z沿第二方向交替排列的列，沿第一方向排列。换言之，规定数量的岛状构造物131y沿第一方向隔开规定的间距排列的列，与规定数量的岛状构造物131z沿第一方向隔开规定的间距排列的列，沿第二方向交替排列。图14(a)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131aa与同样形成为大致四边形的岛状构造物131ab的结构。岛状构造物131aa与岛状构造物131ab形成为大致长方形，各边形成为相对第一方向及第二方向具有规定的角度而倾斜。但是，岛状构造物131aa的长边的朝向与岛状构造物131ab的长边的朝向互不相同。岛状构造物131aa及岛状构造物131ab的第二方向的尺寸，被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131aa与岛状构造物131ab沿第二方向交替排列的列，沿着第一方向排列。换言之，岛状构造物131aa与岛状构造物131ab沿第一方向交替排列的列，沿第二方向排列。图14(b)表示排列形成为大致十字形的岛状构造物131ac的结构。岛状构造物131ac具有长边大致平行于第一方向的长方形与长边大致平行于第二方向的长方形重叠的结构。岛状构造物131ac的第二方向的尺寸被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，规定数量的岛状构造物131ac沿第一方向及第二方向排列为矩阵状。图14(c)表示排列形成为大致三角形的岛状构造物131ad、与同样形成为大致三角形的岛状构造物131ae的结构。岛状构造物131ad与岛状构造物131ae形成为大致相同
的形状，朝向互不相同。而且，岛状构造物131ad与岛状构造物131ae沿第二方向交替排列的列，沿第一方向排列。换言之，岛状构造物131ad沿着第一方向隔开规定的间距排列的列，与岛状构造物131ae沿着第一方向隔开规定的间距排列的列，沿第二方向交替排列。图14(d)表示排列形成为大致十字形的岛状构造物131af的结构。岛状构造物131af具有两个菱形(在第一方向上长的菱形和在第二方向上长的菱形)重叠的结构。换言之，具有从中心突出四个尖端越来越细的形状的臂的结构。而且，岛状构造物131af沿第二方向隔开规定的间距排列的列，沿第一方向排列。相邻的列沿第二方向只错开1/2间距。如上所述，能够使用具有各种尺寸形状的岛状构造物131a 131af。并且，岛状构造物131a 131af的排列也能够适用各种排列。岛状构造物131a 131af，能够适用利用与设置在连接区域11的第一区域12的电极端子121相同的导体形成的结构，利用光致抗蚀剂材料形成的结构，和利用含有树脂材料等的墨水(ink)形成的结构等。下面，说明岛状构造物131a 131af的形成方法。岛状构造物131a 131af利用与设置在连接区域11的第一区域12的电极端子121相同的导体形成的结构中，能够使用在形成电极端子121的工序中，同时形成岛状构造物131a 131af的方法。具体而言，例如，完成前的本发明的实施方式的电路基板I的表面的导体膜被蚀刻，由此在连接区域11的第一区域12形成电极端子121，在连接区域11的第二区域13形成岛状构造物131a 131af。形成的岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及排列，都由对导体膜进行蚀刻时形成于导体膜的表面的蚀刻掩模的尺寸、形状及排列决定。即，导体膜中被蚀刻掩模覆盖的部分保留，没有被蚀刻掩模覆盖的部分(=露出的部分)被除去。从而，保留下的部分成为电极端子121和岛状构造物131a 131af。这样，通过适当地设定蚀刻掩模的尺寸和形状，就能够适当地设定岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及岛状构造物131a 131af的排列。岛状构造物131a 131af利用光致抗蚀剂材料形成的结构中，能够适用光刻法。SP，首先在本发明的实施方式的电路基板I的表面(至少，在连接区域11的第二区域13的表面)形成光致抗蚀剂材料的层。然后，使用形成有规定的透光图案和遮光图案的光掩模，对形成的光致抗蚀剂材料的层实施曝光处理。接着，通过对实施过曝光处理的光致抗蚀剂材料的层进行显影处理，除去光致抗蚀剂材料中不需要的部分。由此，在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面，形成含有光致抗蚀剂材料的岛状构造物131a 131af。此外，光致抗蚀剂材料的种类并没有特别限定。例如，能够使用丙烯酸树脂类的光致抗蚀剂材料等、公知的各种光致抗蚀剂材料。形成的岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及排列，都由在曝光处理中使用的光掩模的透光图案或者遮光图案的尺寸、形状及排列决定。例如，如果光致抗蚀剂材料是正性，则光能通过光掩模的透光图案而照射的部分被除去，被遮光图案遮光的部分保留在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面。另一方面，如果光致抗蚀剂材料是负性，则被光掩模的遮光图案遮光的部分被除去，光能通过透光图案照射的部分保留在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面。而且，保留下的部分成为岛状构造物131a 131af。这样，通过适当地设定光掩模的透光图案和遮光图案的尺寸、形状及排列，就能够适当地设定岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及岛状构造物131a 131af的排列。在岛状构造物131a 131af利用包含树脂材料等的墨水(ink)形成的结构中，能够使用利用丝网印刷(silk screen printing)在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面装载墨水的方法。于是，装载并固化后的墨水成为岛状构造物 131a 131af0所形成的岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及排列，通过丝网印刷中使用的印版(screen)上形成的“孔”的尺寸、形状及排列确定。即，通过了印版的“孔”的墨水将成为岛状构造物131a 131af，因此形成与“孔”的尺寸及形状大致相等的尺寸及形状的墨水。所以，通过适当设定印版上形成的“孔”的尺寸、形状及排列，能够适当地设定岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及岛状构造物131a 131af的排列。下面，说明本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板的连接方法及连接结构。图15是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板6的连接方法及连接结构的分解立体图，表示连接前的状态。图16是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板6的连接结构的截面图，表示连接后的状态。分别如图15和图16所示，本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板6的连接中，使用各向异性导电膜等的片状的导电性材料7。片状的导电性材料7是形成为具有规定厚度和规定的宽度的细长带状的部件，厚度方向的两面为粘接面。而且，在厚度方向的一个面上粘贴有隔离物(=保护片)(省略图)。片状的导电性材料7的宽度尺寸，适用与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸大致相同的尺寸，或者比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸大的尺寸。但是，本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13上排列的岛状构造物131a 131af的至少一部分的第二方向的尺寸，比片状的导电性材料7的宽度尺寸小时，片状的导电性材料7的宽度尺寸也可以比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸小。在其他电路基板6上设置有连接区域62，在连接区域62设置有规定数量的电极端子(在图15中隐去，看不见)。设置于其他电路基板6的电极端子，能够使用与设置在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12的电极端子121具有相同结构的电极端子。首先，在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11，粘贴有片状的导电性材料7。具体而言，将片状的导电性材料7的长边方向与第一方向平行，将其宽度方向与第二方向平行。如果片状的导电性材料7的宽度方向的尺寸与连接区域11的第二方向的尺寸大致相同，或者比之大，则遍及连接区域11的第二区域13的表面的第二方向的大致的整个长度，被片状的导电性材料7覆盖。此外，如上所述，由于在片状的导电性材料7的厚度方向的一个面上粘贴有隔离物，所以在保持粘贴有隔离物的状态下，没有粘贴隔离物的一侧的面粘贴于本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的表面。根据本发明的实施方式的电路基板1，能够将片状的导电性材料7牢固地连接于连接区域11的第二区域13的表面。理由如下所述。片状的导电性材料7粘贴到连接区域11的第二区域13的表面时，首先，片状的导
电性材料7的表面接触作为凸部的岛状构造物131a 131af的表面，接着，伸入作为凹部的岛状构造物131a 131af彼此之间。即，从片状的导电性材料7的表面接触岛状构造物131a 131af的表面开始，到伸入作为凹部的岛状构造物131a 131af彼此之间等的这段期间，片状的导电性材料7与凹部之间存在间隙，空气能够通过该间隙。形成于连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a 131af中，包含第二方向的尺寸比连接区域11的第二方向的尺寸小的结构。因此，在片状的导电性材料7接触具有上述尺寸的岛状构造物131a 131af的表面后，即刻会在岛状构造物131a 131af的第二方向的两侧或者单侧(多个具有上述尺寸的岛状构造物131a 131af沿第二方向排列的位置上，也包含岛状构造物131a 131af彼此之间)存在间隙，所以空气能够通过该间隙沿着第一方向移动。这样，片状的导电性材料7粘贴在连接区域11的第二区域13的表面上时，不仅能向第二方向放出存在于连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间的空气，还能向第一方向放出该处的空气。因此，能够防止和抑制空气残留在连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间形成气泡。而且，由于在连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间没有形成气泡，所以片状的导电性材料7的大致整个面能够与连接区域11的第二区域13的表面紧密接合。因此，能够防止连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7的接触面积变小，也能够防止连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7的连接强度降低。尤其是，当使用沿第一方向依次粘贴片状的导电性材料7的方法时，能够在向第一方向放出连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间的空气的同时，在连接区域11的第二区域13的表面粘贴片状的导电性材料7。此外，如果片状的导电性材料7的宽度尺寸比连接区域11的第二区域13的宽度尺寸小，则连接区域11的第二区域13的一部分没有被片状的导电性材料7覆盖。即使在这种情况下，如果在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13排列的岛状构造物131a 131af中，包含第二方向的尺寸比片状的导电性材料7的宽度尺寸小的岛状构造物，基于上述相同的理由，也能够得到与上述效果相同的作用效果。而且，片状的导电性材料7大致粘贴在连接区域11的大致整个面上后，剥离隔离物。剥离隔离物时，片状的导电性材料7上也被施加从连接区域11的表面剥离的力。然而，连接区域11的第二区域13的表面，通过规定数量的岛状构造物131a 131af形成大量的凹凸。因此，片状的导电性材料7通过与该凹凸紧密接合(=通过伸入凹部)，产生固着效果，片状的导电性材料7牢固地连接在连接区域11的第二区域13的表面。另外，由于在连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间没有形成气泡，所以片状的导电性材料7与连接区域11的第二区域13的表面紧密接合。所以，能够防止在剥离隔离物时，片状的导电性材料7从连接区域11的表面剥离。此外，即使片状的导电性材料7的第二方向的尺寸(=宽度尺寸)，比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸小的情况下，由于在连接区域11的第二区域13形成有比片状的导电性材料7的第二方向的尺寸小的尺寸的岛状构造物131a 131af，所以也能够起到与上述效果相同的作用效果。接着，在连接区域11的第一区域12 (是粘贴在其表面的片状的导电性材料7的表面，剥离隔离物的一侧的面)，对准位置粘贴上其他电路基板6的连接区域62。具体而言，
设置在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的规定的电极端子121，按照夹着片状的导电性材料7，与设置在其他电路基板6的连接区域62的规定的电极端子61相对的方式定位。接着，本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12，与其他电路基板6的连接区域62进行临时压接(Pre-Bonding)。例如,使用临时压接机,加热及加压至片状的导电性材料7不固化的程度。由此，本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11与其他电路基板6的连接区域62实现临时压接。接着，已临时压接过的本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11与其他电路基板6的连接区域62进行正式压接(Post Bonding)。正式压接中，利用压接机等实现对片状的导电性材料7的加热及加压。由此，如图16所示，夹着片状的导电性材料7相对的电极端子彼此(设置在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12的规定的电极端子121，与设置在其他电路基板6的连接区域62的规定的电极端子61)实现电导通。进而，片状的导电性材料7固化，本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12，与其他电路基板6的连接区域62，具有规定的物理强度地连接。进行临时压接与正式压接时，片状的导电性材料7被加热。假设，连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间存在气泡，则若在正式压接和临时压接时加热片状的导电性材料7，由于温度上升导致气泡的内部气压上升。因此，存在即使进行加压气泡也不会挤破而是继续存在的情况。在存在气泡的部分，片状的导电性材料7不接触本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面。这样，由于存在片状的导电性材料7没有接触连接区域11的第二区域13的表面的部分，所以片状的导电性材料7与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面的连接强度降低。相对于此，根据本发明的实施方式的电路基板1，防止了在连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间形成气泡，所以不会出现因存在气泡而导致的、片状的导电性材料7与连接区域11的第二区域13的表面的连接强度下降的问题。下面，说明本发明的实施方式的显示面板组装体8。
图17是示意性地表示本发明的实施方式的显示面板组装体8的大致结构的外观立体图。如图17所示，本发明的实施方式的显示面板组装体8具有显示面板81 ;规定数量的第一电路基板5s、5g;和规定数量的第二电路基板2、82。而且，具有在显示面板81的规定位置连接有规定的第一电路基板5s、5g,规定数量的第一电路基板5s、5g与各第二电路基板2、82相连接的结构。本发明的实施方式的显示面板组装体8的显示面板81，适用一般的有源矩阵型的液晶显示面板。简单而言，具有下述结构。一般的有源矩阵型的液晶显示面板具备TFT阵列基板和相对基板。相对基板适用彩色滤光片。而且，TFT阵列基板与相对基板隔开规定的微小间隔通过密封材料贴合。在TFT阵列基板与相对基板之间填充液晶，所填充的液晶通过密封材料得到封固。TFT阵列基板上设置有有源区域和面板边框区域。此外，有源区域也可称为“显示区域”、“图像元素区域(像素区域)”等。有源区域是规定数量的图像元素电极(有时也称为像素电极)和驱动各图像元素电极的开关元件分别按照规定的形态排列的区域。例如，规定数量的图像元素电极和规定数量的开关元件分别排列为矩阵状。开关元件适用具备栅极电极、源极电极和漏极电极的薄膜晶体管(TFT :Thin Film Transistor)。进而,在有源区域中，设置有向规定的开关元件的源极电极传送规定的信号用的规定数量的源极配线；和向规定的开关元件的栅极电极传送规定的信号用的规定数量的栅极配线。另外，各开关元件的漏极电极与规定的图像元素电极电连接。另外，存在设置有用于在规定的图像元素电极形成存储电容(storagecapacitor)的参照配线的情况。此外，源极配线有时也称为“数据线”、“源极总线”等。栅极配线有时称为“扫描线”、“栅极总线”等。存储电容有时称为“辅助电容”、“保持电容”等。参照配线有时称为“存储电容配线”、“辅助电容配线”、“Cs配线”、“存储电容总线”、“辅助电容总线”、“Cs总线”
坐寸ο面板边框区域是设置在有源区域的外侧并具有规定的宽度的边框状的区域，是沿着TFT阵列基板的外周边设置的区域。在沿面板边框区域的外周的规定的边设置有连接区域。具体而言，若显示面板是大致四边形，则设置在面板边框区域的外周(TFT阵列基板的外周)的四边中的、相邻的两边(一条长边和一条短边)或者规定的三边(一条长边和两条短边)。图17表示在本发明的实施方式的显示面板组装体8的显示面板81，在一条长边和两条短边设置连接区域的结构。在TFT阵列基板的连接区域隔开规定的间隔设置有规定数量的第一区域。在各第一区域设置有规定数量的配线电极端子。设置在TFT阵列基板的连接区域的第一区域具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12大致相同的结构。而且，在面板边框区域中，设置有连接规定的配线电极端子和规定的源极配线的配线，以及连接规定的配线电极端子和规定的栅极配线的配线。具体而言，设置在TFT阵列基板的长边的连接区域的第一区域的各配线电极端子，连接于设置在有源区域的规定的源极配线。另外，设置在TFT阵列基板的短边的连接区域的第一区域的各配线电极端子，连接于设置在有源区域的规定的栅极电极。第一电路基板5s、5g分为下面两类第一电路基板第一电路基板5s，其安装有生成传送到规定的开关元件的源极电极的信号的驱动器IC或者驱动器LSI (下面，称为“源极驱动器51s”)；和第一电路基板5g，其安装有生成传送到规定的开关元件的栅极电极的规定的信号的驱动器IC或者驱动器LSI (下面，称为“源极驱动器51g” )。安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s和安装有栅极驱动器51g的第一电路基板5g,适用使用TAB (Tape Automated Bonding)技术制造的柔性电路基板。具体而言,适用例如 TCP(Tape Carrier Package),或 COF(Chip On Film)等。安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s形成为大致四边形(参照图19等)。而且，在四边中的一边设置有输入用的连接区域52s，在与设置输入用的连接区域52s的边相对的边，设置有输出用的连接区域53s。在输入用的连接区域52s设置规定数量的输入用的电极端子。在输出用的连接区域53s设置规定数量的输出用的电极端子。而且，在安装有源极驱动器51s的电路基板5s，设置有将从输入用的电极端子输入的信号传送到源极驱动器51s的配线；和将源极驱动器51s生成的信号传送到输出用的电极端子的配线。安装
有栅极驱动器51g的第一电路基板5g也具有与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s大致相同的结构。在上述说明中，将“源极驱动器51s”替换为“栅极驱动器51g”即可。源极驱动器51s根据从外部输入的规定的信号(有时称为“控制信号”)，生成传送到规定的开关元件的源极电极的规定的信号。源极驱动器51s生成的信号，是设定规定的图像元素电极的灰度等级(=亮度)的信号，有时称为“灰度等级信号”、“图像信号”等。栅极驱动器51g根据从外部输入的信号(=控制信号)，生成用于传送到显示面板81的规定的开关元件的栅极电极的规定的信号。栅极驱动器51g生成的信号是接通(ON)/断开(OFF)规定的开关元件的信号，有时称为“栅极脉冲”、“选择脉冲”等。第二电路基板2、82分为下面两类安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s所连接的第二电路基板2 ;和安装有栅极驱动器51g的第一电路基板5g所连接的第二电路基板82。下面，将安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s所连接的第二电路基板2称为“源极侧的第二电路基板2”，将安装有栅极驱动器51g的第一电路基板5g所连接的第二电路基板82称为“栅极侧的第二电路基板82”。此外，源极侧的第二电路基板2适用后述的本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b和本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c中的任意情况。标注符号“2”的情况，表示是本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b和本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c的任意情况(任一均可)。图18是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的结构的外观立体图。如图18所示，本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a是形成为细长的大致四边形的电路基板。将本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的长边方向称为第一方向，将与长边方向成直角的方向称为第二方向。而且，在本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的表面，沿着第一方向，且遍及第一方向的大致整个长度上，设置具有规定宽度(=第二方向的尺寸)的连接区域21a。在第一方向的一个端部附近，安装有用于输入来自外部的规定的信号的输入用的连接器24。在第一方向的另一个端部附近，安装有用于向外部(=栅极侧的第二电路基板82)输出规定的信号的输出用的连接器25。在连接区域21a设置有规定数量的第一区域22a和规定数量的第二区域23a。具体而言，规定数量(=与相连接的、安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的数量相同。在图18中是四个)的第一区域22a，沿第一方向隔开规定的间隔排列。而且，第二区域23a设置在第一区域22a彼此之间以及设置于第二方向的两端的两个第一区域22a的外侧。换言之，在第一方向的两端设置第二区域23a，在这两端之间，第一区域21a与第二区域23a沿着第一方向交替排列。连接区域21a是粘贴有形成为带状的、片状的导电性材料4的区域。形成为带状的片状的导电性材料4，适用具有规定宽度的各向异性导电膜。各向异性导电膜，沿厚度方向的双面为粘接面。而且，使用前的各向异性导电膜的沿厚度方向的一个面上，粘贴有隔离物(=保护片)。第一区域22a是通过片状的导电性材料4粘贴安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的区域。在各第一区域22a，规定数量的电极端子(省略图示)沿着第一方向隔开规定的间隔排列。此外，第一区域22a的结构与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12大致相同。因此，省略详细说明(参照图I和图2)。第二区域23a是粘贴片状的导电性材料4的区域。在第二区域23a，具有规定的尺寸和规定的形状的岛状构造物(省略图示)，按照规定的形态排列。第二区域23a的结构(=岛状构造物的尺寸、形状和排列形态)与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13大致相同。因此，省略详细说明(参照图I至图8，图10至图14)。此外，在本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a上，设置有用于将来自外部的信号传送到在连接区域21a的规定的第一区域22a中设置的电极端子的配线，和用于将来自外部的信号传送到输出用的连接器25的配线等。于是，能够通过这些配线，将从输入用的连接器24输入的规定的信号，分配到设置于连接区域21a的各第一区域22a的规定的电极端子。并且，能够通过这些配线，将从输入用的连接器24输入的规定的信号传送到输出用的连接器25。本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构，如下所述。图19是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的分解立体图，表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s被连接前的状态。图20是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的外观立体图，表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s被连接后的状态。本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接，使用各向异性导电膜等的片状的导电性材料4。本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接，适用具有下述宽度尺寸的片状的导电性材料4，该宽度尺寸与连接区域21a的第二方向的尺寸大致相同或者比连接区域21a的第二方向的尺寸大。但是，只要排列在连接区域21a的第二区域23a的岛状构造物的至少一部分的第二方向的尺寸，满足比片状的导电性材料4的宽度尺寸小的条件，片状的导电性材料4的宽度尺寸也可以比连接区域21a的第二方向的尺寸小。首先，如图19所示，在遍及本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的大致整个面上，粘贴一片片状的导电性材料4。具体而言，按照片状的导电性材料4的长度方向与第一方向大致平行，其宽度方向与第二方向大致平行的朝向粘贴该片状的导电性材料4。本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的第二区域23a，具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13大致相同的结构。因此，根据与本发明的实施方式的电路基板I相同的理由，能够防止在连接区域21a的第二区域23a与片状的导电性材料4之间产生气泡，能够使片状的导电性材料4与连接区域21a的第二区域23a的表面紧密结合。另外，通过固着效果，片状的导电性材料4牢固地
连接在连接区域21a的第二区域23a的表面。此外，如果使用将片状的导电性材料4从连接区域21a的第一方向的一端向着另一端依次进行粘贴的方法，则能够将存在于连接区域21a的第二区域23a与片状的导电性材料4之间的空气，不仅向第二方向放出还能向第一方向放出该处的空气，与此同时地进行片状的导电性材料4的粘贴。因此，能够更加有效地防止在连接区域21a的第二区域23a与片状的导电性材料4之间形成气泡。然后，片状的导电性材料4粘贴在连接区域21a的大致整个面上后，剥离隔离物。剥离隔离物时，会对片状的导电性材料4施加从连接区域21a的表面剥下的力。但是，由于在连接区域21a的第二区域23a中形成有规定数量的岛状构造物，从而在连接区域21a的第二区域23a的表面形成多个凹凸。因此，通过片状的导电性材料4与该凹凸紧密结合(=通过伸入凹部)，产生固着效果，片状的导电性材料4牢固地连接于连接区域21a的第二区域23a的表面。另外，如上所述，由于在连接区域21a的第二区域23a的表面与片状的导电性材料4之间没有形成气泡，片状的导电性材料4与连接区域21a的第二区域23a的表面紧密结合，没有间隙。所以，不会产生因存在气泡而导致的连接强度的降低。因此，防止了在剥离隔离物时，片状的导电性材料4从连接区域21a剥离。下面，如图20所示，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s，对准位置粘贴在连接区域21a的规定的第一区域22a (粘贴在其表面的片状的导电性材料4)。具体而言，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s上设置的规定的电极端子，与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的规定的第一区域22a上设置的规定的电极端子，夹着片状的导电性材料4相对，并被定位粘贴于该第一区域22a上设置的规定的电极端子。接着，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s临时压接(Pre-bonding)于本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a。例如，使用临时压接机，加热和加压至片状的导电性材料4不固化的程度。由此，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s临时压接于本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a。接着，安装有临时压接的源极驱动器51s的第一电路基板5s被正式压接。在正式压接中，利用压接机等对片状的导电性材料4进行加热和加压。由此，夹着片状的导电性材料4相对的电极端子彼此(在安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s中设置的规定的电极端子，与在本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的规定的第一区域22a中设置的规定的电极端子)电导通。进而，片状的导电性材料4固化，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s，与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的规定的第一区域22a，具有规定的物理性连接强度地连接。安装有源极驱动器51s的电路基板5s的输入用的连接区域52s，和本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的规定的第一区域22a的连接结构，与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12和其他的电路基板6的连
接区域62的连接结构大致相同(截面结构参照图16)。此外，也可以是使用多个片状的导电性材料4，将安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s，连接于本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的结构。图21是示意性地表示安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a，通过多个片状的导电性材料4进行连接的方法和结构的分解立体图，表示连接前的状态。图22是示意性地表示安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a，通过多个片状的导电性材料4进行连接的方法和结构的分解立体图，表示连接后的状态。如图21和图22所示，该连接方法和连接结构中，使用与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s相同数量(图21和图22中是四片)的片状的导电性材料4。各片状的导电性材料4的第一方向的尺寸被设定为比各第一区域22a的第一方向的尺寸大的尺寸。各片状的导电性材料4的第二方向的尺寸如前所述。首先，在本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的规定位置，粘贴有各片状的导电性材料4。具体而言，按照下述方式粘贴各片状的导电性材料4 :各片状的导电性材料4的第一方向的中心部覆盖连接区域21a的规定的第一区域22a的整个面，并且各片状的导电性材料4的在第一方向的两端部，覆盖在该规定的第一区域22a的两侧设置的(=沿第一方向相邻)第二区域23a的至少一部分的表面。即，按照横跨连接区域21a的规定的第一区域22a的整个面与设置在该规定的第一区域22a的第一方向的两侧的第二区域23a的至少一部分的方式，粘贴各片状的导电性材料4。接着，从各片状的导电性材料4剥离隔离物。各片状的导电性材料4的第一方向的两端部粘贴在连接区域21a的第二区域23a的表面，所以通过片状的导电性材料4与设置于连接区域21a的第二区域23a的岛状构造物的固着效果，片状的导电性材料4牢固地与连接区域21a的表面连接。另外，基于与本发明的实施方式的电路基板I相同的理由，由于在第二区域23a的表面与片状的导电性材料4之间没有形成气泡，所以不会产生气泡引起的连接强度的降低的问题。因此，能够防止在剥离隔离物时，片状的导电性材料4从连接区域21a剥离。接着，安装有各源极驱动器51s的第一电路基板5s对准位置粘贴在连接区域21a的各第一区域22a的表面(粘贴在其表面的各片状的导电性材料4的表面)。对准位置的形态如前所述。接着，进行临时压接和正式压接。临时压接和正式压接如前所述。
如上所述，片状的导电性材料4的数量并没有限定。即，既可以是多个安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s,通过一片片状的导电性材料4连接于本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的结构，也可以是每个安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s，使用一片片状的导电性材料4的结构。总之，只要是片状的导电性材料4横跨连接区域21a的规定的第一区域22a与第二区域23a进行粘贴的结构即可。换言之，只要是片状的导电性材料4的一部分粘贴在连接区域21a的第二区域23a的表面的结构即可。下面，说明本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b。图23是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的概略结构的外观立体图。此外，本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b，除设置第二区域23b的位置外，能够适用与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同的结构。因此，省略对共同结构的说明。如图23所示，在本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b，沿着第一方向遍及第一方向的大致全长，设置具有规定的宽度(=第二方向的尺寸)的连接区域21b。在连接区域21b设置规定数量的第一区域22b和规定数量的第二区域23b。具体而言，规定数量(=与所连接的安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s数量相同，图23中是四个)的第一区域22b沿着第一方向隔开规定的间隔排列。于是，第二区域23b与各第一区域22b的第一方向的两侧相邻设置。换言之，具有在两个第二区域23b之间设置有一个第一区域22b的结构。第一区域22b具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12大致相同的结构。第二区域23b具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13大致相同的结构。本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构，如下所述。图24是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的分解立体图，表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s被连接前的状态。图25是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的外观立体图，表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s被连接后的状态。本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接，使用片状的导电性材料4。该片状的导电性材料4，适用与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a和安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接中使用的片状的导电性材料相同的片状的导电性材料。即，能够使用具有前述尺寸的各向异性导电膜。首先，如图24所示，遍及本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的连接区域21b的大致整个面上，粘贴一片片状的导电性材料4。具体而言，按照片状的导电性材料4的长度方向与第一方向大致平行，宽度方向与第二方向大致平行的朝向进行粘贴。本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的连接区域21b的第二区域23b，具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13大致相同的结构。因此，基于与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13相同的理由，能够防止在连接区域21b的第二区域23b与片状的导电性材料4之间形成气泡，能使片状的导电性材料4与连接区域21b的第二区域23b的表面紧密接合。并且，通过固着效果，片状的导电性材料4牢固地与连接区域21b的第二区域23a的表面连接。并且，片状的导电性材料4粘贴在连接区域21b的大致整个面上后，剥离隔离物。这时，基于与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同的理由，能够防止片状的导电性材料4从连接区域21b的表面剥离。接着，如图25所示，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s，对准位置粘贴在连接区域21b的规定的第一区域22b (粘贴在其表面的片状的导电性材料4)。接着，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s临时压接于本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b。接着，安装有临时压接的源极驱动器51s的第一电路基板5s被正式压接。安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s的
对位，与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同。并且，临时压接和正式压接的内容也与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同。正式压接结束时，夹着片状的导电性材料4相对的电极端子彼此(在安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s上设置的规定的电极端子，与在本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的连接区域21b的规定的第一区域22b上设置的规定的电极端子)电导通。进而，片状的导电性材料4固化，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s与本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的连接区域21b的规定的第一区域22b具有规定的物理连接强度地连接。此外，也可以是使用多个片状的导电性材料4，将安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s连接于本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的结构。图26是示意性地表示安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s与本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b，通过多个片状的导电性材料4进行连接的连接方法和连接结构的分解立体图，表示连接前的状态。图27是示意性地表示安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s与本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b，通过多个片状的导电性材料4进行连接的连接方法和连接结构的分解立体图，表示连接后的状态。如图26和图27所示，该连接方法与连接结构中，使用与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s相同数量(图26和图27中是四片)的片状的导电性材料4。各片状的导电性材料4的第一方向的尺寸被设定为比连接区域21b的各第一区域22b的第一方向的尺寸大的尺寸。优选，连接区域21b的各第一区域22b的第一方向的尺寸，被设定为与各第一区域22b的第一方向的两侧相邻而设置的两个第二区域23b的第一方向的尺寸的总和相同的尺寸，或者比该总和大的尺寸。各片状的导电性材料4的第二方向的尺寸，适用与在上述本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a和源极驱动器51s的连接中使用的片状的导电性材料4相同的尺寸。首先，如图26所示，在本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的连接区域21b的规定位置，粘贴各片状的导电性材料4。具体而言，按照片状的导电性材料4的长边方向与第一方向大致平行，宽度方向与第二方向大致平行的方式进行粘贴。而且，按照各片状的导电性材料4的第一方向的中心部覆盖连接区域21b的规定的第一区域22b的整个面，并且各片状的导电性材料4的第一方向的两端部覆盖与该规定的第一区域22b的两侧相邻设置(=沿第一方向相邻)的第二区域23b的表面的至少一部分的方式进行粘贴。即，各片状的导电性材料4横跨规定的第一区域22b和与该规定的第一区域22b相邻设置的第二区域23b而被粘贴。此外，只要各片状的导电性材料4的第一方向的尺寸被设定为上述优选的尺寸，连接区域21b的各第一区域22b的整个面和在各第一区域22b的第一方向的两侧设置的两个第二区域23b的整个面，就能够被片状的导电性材料4覆盖。接着，从各片状的导电性材料4剥离隔离物。各片状的导电性材料4的第一方向的两端部粘贴在连接区域21b的第二区域23b的表面。因此，基于与本发明的实施方式的电路基板I相同的理由，片状的导电性材料4牢固地与连接区域21b连接。S卩，通过片状的导电性材料4与设置在连接区域21b的第二区域23b的岛状构造物的固着效果，片状的导电性材料4牢固地与连接区域21b的表面连接。另外，由于在连接区域21b的第二区域23b
的表面与片状的导电性材料4之间没有形成气泡，所以不会产生气泡引起的连接强度的降低的问题。因此，能够防止在剥离隔离物时，片状的导电性材料4从连接区域21b剥离。接着，如图27所示，各安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s，对准位置粘贴在连接区域21b的各第一区域22b的表面(粘贴在其表面的各片状的导电性材料4的表面)。对准位置的形态与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同。接着，进行临时压接和正式压接。临时压接和正式压接如前所述。上述结构也能够起到与本发明的实施方式的电路基板I和其他电路基板6的连接结构同样的作用效果。下面，说明本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c。图28是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c的概略结构的外观立体图。此外，本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c，除设置第二区域23c的位置外，能够适用与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同的结构。因此，省略对共同结构的说明。如图28所示，在本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c，沿着第一方向遍及第一方向的大致全长，设置有具有规定的宽度(=第二方向的尺寸)的连接区域21c。在连接区域21c设置规定数量的第一区域22c和两个第二区域23c。具体而言，在连接区域21c，规定数量(=与所连接的安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s数量相同，图28中是四个)的第一区域22c沿着第一方向隔开规定的间隔排列。于是，两个第二区域23c设置在规定数量的第一区域22c的排列的第一方向的外侧。即，只要是设置有四个第一区域22c的结构，则在连接区域21c，从第一方向的一端向着另一端，第二区域23c、第一区域22c、第一区域22c、第一区域22c、第一区域22c、第二区域23c依照此顺序排列。这样，在连接区域21c，沿第一方向排列的两个第二区域23c之间，规定数量的第一区域22c沿第一方向排列。连接区域21c的第一区域22c具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12大致相同的结构。连接区域21c的第二区域23c具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13大致相同的结构。因此，省略说明。本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构，如下所述。图29是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的分解立体图，表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s被连接前的状态。图30是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的外观立体图，表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s连接后的状态。本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接中，使用片状的导电性材料4。该片状的导电性材料4，适用与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a和安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接中使用的片状的导电性材料相同的片状的导电性材料。首先，如图29所示，遍及本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c的连接区域21c的大致整个面上，粘贴一片片状的导电性材料4。由此，片状的导电性材料4的第一方向的两端部附近，粘贴在连接区域21c的第二区域23c的表面。另外，片状的导电性材料4的第一方向的中心部的规定的部分，粘贴在连接区域21c的各第一区域22c的表面。根据这样的结构，片状的导电性材料4的一部分粘贴在连接区域21c的第二区域23c的表面，所以基于与本发明的实施方式的电路基板I相同的理由，能够防止在连接区域21c的第二区域23c的表面与片状的导电性材料4之间形成气泡，能够牢固地连接。而且，片状的导电性材料4粘贴在连接区域21c的大致整个面上后，剥离隔离物。基于与本发明的实施方式的电路基板I相同的理由，能够防止片状的导电性材料4从连接区域21c的表面剥离。接着，如图30所示，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s，对准位置粘贴在连接区域21c的规定的第一区域22c (粘贴在其表面的片状的导电性材料4)的表面。接着，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s，被临时压接于本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c，其后进行正式压接。安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s的对位，与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同。并且，临时压接和正式压接的内容也与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同。正式压接结束时，夹着片状的导电性材料4相对的电极端子彼此(在安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s上设置的规定的电极端子，与在本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c的连接区域21c的规定的第一区域22c上设置的规定的电极端子)电导通。进而，片状的导电性材料4固化，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s与本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c的连接区域21c的规定的第一区域22c具有规定的物理连接强度地连接。此外，栅极侧的第二电路基板82也能够适用与本发明的各实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c相同的结构。而且，栅极侧的第二电路基板82与安装有栅极驱动器51g的第一电路基板5g的连接方法和连接结构，也能够适用安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s与本发明的各实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c的连接方法和连接结构。因此，省略说明。进而，在显示面板81的TFT阵列基板的连接区域，也能够适用与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11相同的结构。并且，显示面板81的TFT阵列基板与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构，以及显示面板81的TFT阵列基板与安装有栅极驱动器51g的第一电路基板5g的连接方法和连接结构，也能够适用本发明的实施方式的电路基板I与其他的电路基板6的连接方法和连接结构。本发明的实施方式的显示面板组装体8的组装结构，如下所述。在设置于显示面板81的TFT阵列基板的连接区域的规定的第一区域，连接安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s。具体而言，在设置于显示面板81的长边的连接区域的各第一区域，连接安装有各源极驱动器51s的第一电路基板5s的输出用的连接区域53s。
同样，在设置于显示面板81的短边的连接区域11的各第一区域，连接安装有各栅极驱动器51g的第一电路基板5g的输出用的连接区域。而且，安装有各源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s，连接于本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c的连接区域21a、21b、21c的第一区域22a、22b、22c。同样,安装有各栅极驱动器51g的第一电路基板5g的输出用的连接区域，连接于栅极侧的第二电路基板82。另外，本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c上安装的输出用的连接器25，与安装在栅极侧的第二电路基板82上的连接器，通过柔性电路基板83连接。本发明的实施方式的显示面板组装体8中的信号的流动，如下所述。参照图17进行说明。外部生成的控制信号通过柔性电路基板84，传送到本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c，再传送到在连接区域21a、21b、21c的各第一区域22a、22b、22c上连接的、安装有各源极驱动器51s的第一电路基板5s。并且，控制信号，通过输出用的连接器25与连接于输出用的连接器25的柔性电路基板83，传送到栅极侧的第二电路基板82。传送到栅极侧的第二电路基板82的控制信号，再传送到栅极侧的第二电路基板82上连接的、安装有各栅极驱动器51g的第一电路基板5g。各源极驱动器51s根据控制信号生成规定的信号。同样，各栅极驱动器51g根据控制信号生成规定的信号。而且，源极驱动器51s生成的规定的信号，通过输出用的连接区域53s、和设置于显示面板81的TFT阵列基板的连接区域的规定的第一区域的配线电极端子，传送到各源极配线。另一方面，栅极驱动器51g生成的规定的信号，通过输出用的连接区域、和设置于显示面板81的TFT阵列基板的连接区域的规定的第一区域的规定的配线电极端子，传送到各栅极配线。此外，本发明的实施方式的显示面板组装体8，虽然具有本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c与栅极侧的第二电路基板82通过柔性电路基板83连接的结构，但是并非必须是这样的结构。例如，也可以是下述结构控制信号通过在本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c上连接的安装有规定的源极驱动器51s的第一电路基板5s，和设置于显示面板81的TFT阵列基板的配线，传送到栅极侧的第二电路基板82。另外，本发明的实施方式的显示面板组装体8，也可以是不具有栅极侧的第二电路基板82的结构。这样的结构中，控制信号通过在本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c上连接的安装有规定的源极驱动器51s的第一电路基板5s，和设置于显示面板81的TFT阵列基板的配线，传送到安装有各栅极驱动器51g的第一电路基板5g。工业上的可利用性以上，对本发明的实施方式进行了详细的说明，但是本发明并不限定于上述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。
权利要求
1.一种电路基板，其特征在于 设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且， 所述规定数量的岛状构造物中的至少一部分，是与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物。
2.根据权利要求I所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列。
3.根据权利要求I所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。
4.根据权利要求I所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。
5.根据权利要求I所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。
6.根据权利要求I 5中任一项所述的电路基板,其特征在于 与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部,和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,所述多个主体部通过所述连接部连接。
7.根据权利要求I 6中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由与电极端子相同的导体形成。
8.根据权利要求I 6中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由光致抗蚀剂材料形成。
9.根据权利要求I 6中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由墨水形成。
10.根据权利要求I 9中任一项所述的电路基板，其特征在于 规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域设置在所述第一区域彼此之间。
11.根据权利要求I 10中任一项所述的电路基板，其特征在于 规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域沿所述第一方向与所述第一区域相邻设置。
12.根据权利要求11所述的电路基板，其特征在于 所述第二区域沿所述第一方向与各所述第一区域的两侧相邻设置。
13.根据权利要求I 10中任一项所述的电路基板，其特征在于 规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域在设置在最端部的所述第一区域的外侧沿所述第一方向设置。
14.根据权利要求I 10中任一项所述的电路基板，其特征在于 至少两个所述第二区域沿所述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个所述第一区域沿所述第一方向排列在所述第二区域之间。
15.一种电路基板，其特征在于 该电路基板能够通过带状的导电性材料连接其他电路基板， 设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且， 所述规定数量的岛状构造物中的至少一部分，是与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物。
16.根据权利要求15所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列。
17.根据权利要求15所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。
18.根据权利要求17所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。
19.根据权利要求15所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。
20.根据权利要求15 19中任一项所述的电路基板，其特征在于 与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部，和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,所述多个主体部通过所述连接部连接。
21.根据权利要求15 20中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由与电极端子相同的导体形成。
22.根据权利要求15 20中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由光致抗蚀剂材料形成。
23.根据权利要求15 20中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由墨水形成。
24.根据权利要求15 23中任一项所述的电路基板，其特征在于 规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域设置在所述第一区域彼此之间。
25.根据权利要求15 24中任一项所述的电路基板,其特征在于规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域沿所述第一方向与所述第一区域相邻设置。
26.根据权利要求25所述的电路基板，其特征在于 所述第二区域沿所述第一方向与各所述第一区域的两侧相邻设置。
27.根据权利要求15 24中任一项所述的电路基板，其特征在于 规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域在设置在最端部的所述第一区域的外侧沿所述第一方向设置。
28.根据权利要求15 24中任一项所述的电路基板，其特征在于 至少两个所述第二区域沿所述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个所述第一区域沿所述第一方向排列在所述第二区域之间。
29.—种电路基板的连接结构，其特征在于 通过导电性材料连接权利要求I至9中任一项所述的电路基板和设置有规定数量的电极端子的其他电路基板， 在所述权利要求I至9中任一项所述的电路基板的所述第一区域中设置的规定数量的电极端子的各个电极端子与在所述其他电路基板上设置的规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着所述导电性材料相对，并且， 所述权利要求I至9中任一项所述的电路基板的所述第二区域的至少一部分被所述导电性材料覆盖， 由此，至少一部分的、与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物的整个面，被所述导电性材料覆盖。
30.一种电路基板的连接结构，其特征在于 通过导电性材料连接权利要求15至23中任一项所述的电路基板和设置有规定数量的电极端子的其他电路基板， 在所述权利要求15至23中任一项所述的电路基板的所述第一区域中设置的规定数量的电极端子的各个电极端子与所述其他电路基板上设置的规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着所述导电性材料相对，并且， 所述权利要求15至23中任一项所述的电路基板的所述第二区域的至少一部分被所述导电性材料覆盖， 由此，至少一部分的、与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物的整个面，被所述导电性材料覆盖。
31.根据权利要求29或30所述的电路基板的连接结构，其特征在于 所述导电性材料的与第一方向大致成直角的方向上的尺寸，比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸大， 所述第二区域，具有遍及与所述第一方向大致成直角的方向的全长被所述导电性材料覆盖的部分。
32.根据权利要求29 31中任一项所述的电路基板的连接结构，其特征在于 所述导电性材料是各向异性导电膜。
33.根据权利要求32所述的电路基板的连接结构，其特征在于所述各向异性导电膜形成为具有比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸大的宽度尺寸的带状， 所述各向异性导电膜，按照所述各向异性导电膜的长度方向沿所述第一方向，横跨所述第一区域的大致整体和所述第二区域的至少一部分的方式被粘贴。
34.一种显示面板组装体，其特征在于，具备 显示面板； 第一电路基板，其安装于该显示面板并设置有规定数量的电极端子；和 第二电路基板，其是安装于该第一电路基板的电路基板，在该第二电路基板设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，所述规定数量的岛状构造物中，包含与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物， 从所述第一区域的大致整体横跨至所述第二区域的至少一部分形成有导电性材料， 设置于所述第一电路基板的所述规定数量的电极端子的各个电极端子与设置于所述第二电路基板的所述第一区域的所述规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着所述导电性材料相对， 所述规定数量的岛状构造物的至少一部分的、与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物的整个面，被所述导电性材料覆盖。
35.根据权利要求34所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列。
36.根据权利要求34所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。
37.根据权利要求34所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。
38.根据权利要求34所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物,大致随机地排列。
39.根据权利要求34 38中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部,和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,所述多个主体部通过所述连接部连接。
40.一种显示面板组装体，其特征在于，具备 显示面板； 第一电路基板，其安装于该显示面板并设置有规定数量的电极端子；和 第二电路基板，其是通过带状的导电性材料安装于所述第一电路基板的电路基板，在该第二电路基板设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，所述规定数量的岛状构造物中，包含与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物， 所述带状的导电性材料，从所述第一区域的大致整体横跨至所述第二区域的至少一部分而形成， 设置于所述第一电路基板的所述规定数量的电极端子的各个电极端子与设置于所述第二电路基板的所述第一区域的所述规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着所述导电性材料相对， 所述规定数量的岛状构造物的至少一部分的、与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物的整个面，被所述导电性材料覆至Jhl o
41.根据权利要求40所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列。
42.根据权利要求40所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。
43.根据权利要求40所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。
44.根据权利要求40所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物,大致随机地排列。
45.根据权利要求40 44中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部，和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,所述多个主体部通过所述连接部连接。
46.根据权利要求34 45中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 在所述第二电路基板中，规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域设置在所述第一区域彼此之间， 所述导电性材料横跨各所述第一区域和所述第二区域而形成，规定数量的所述第一电路基板通过所述导电性材料与设置于所述第二电路基板的规定的第一区域连接。
47.根据权利要求34 46中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 在所述第二电路基板中，规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域沿所述第一方向与所述第一区域相邻设置， 所述导电性材料横跨各所述第一区域和与各所述第一区域相邻的所述第二区域而形成，各所述规定数量的所述第一电路基板与设置于所述第二电路基板的规定的第一区域连接。
48.根据权利要求47所述的显示面板组装体，其特征在于 在所述第一基板中，所述第二区域沿所述第一方向与各所述第一区域的两侧相邻设置， 所述导电性材料横跨所述第一区域和与所述第一区域的两侧相邻设置的第二区域而形成。
49.根据权利要求34 45中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 在所述第一电路基板中，规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域沿所述第一方向设置于在最端部设置的所述第一区域的两外侧，所述导电性材料横跨所述第二区域之间的整体而形成。
50.根据权利要求34 45中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 在所述第一电路基板中，至少两个所述第二区域沿所述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个所述第一区域沿所述第一方向排列在所述第二区域之间，所述导电性材料形成于所述两个所述第二区域之间。
全文摘要
本发明提供一种能够提高各向异性导电膜等的导电性材料的连接强度的电路基板。设置有规定数量的电极端子(121)的第一区域12和设置有规定数量的岛状构造物(131a)的第二区域(13)，沿第一方向排列，并且，所述规定数量的岛状构造物(131a)中的至少一部分的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸，被设定为比所述第二区域(13)的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小。
文档编号G09F9/00GK102804935SQ20108002443
公开日2012年11月28日 申请日期2010年5月21日 优先权日2009年6月3日
发明者南野光治, 本田嘉昭 申请人:夏普株式会社
技术领域：
本发明涉及电路基板、电路基板的连接结构及显示面板组装体，尤其涉及能够使用各向异性导电膜等的导电性材料与其他电路基板等连接的电路基板；使用各向异性导电膜等的导电性材料连接电路基板等的彼此的电路基板的连接结构；和具有该电路基板的显示面板组装体。此外，所谓“显示面板组装体”是指在显示面板上连接有规定的电路基板的部件。
背景技术：
一般的有源矩阵型的液晶显示面板具备TFT阵列基板和相对基板(对于相对基
板，一般适用彩色滤光片)。并且TFT阵列基板与相对基板隔开规定的微小间隔地相对粘贴，它们之间填充有液晶。另外，使用液晶显不面板的显不面板组装体具有液晶显不面板和规定的电路基板，具有在液晶显不面板连接有规定的电路基板的结构。有源矩阵型的液晶显示面板所适用的TFT阵列基板，一般设置有有源区域和围绕着该有源区域的面板边框区域。此外，有源区域也可称为“显示区域”、“图像元素区域(像素区域)”等。在有源区域，规定数量的图像元素电极(有时也称为像素电极)按照规定的形态排列，并且驱动各图像元素电极的开关元件也按照规定的形态排列。开关元件适用一般的薄膜晶体管(TFT :Thin Film Transistor)。进而,在有源区域,设置有向规定的开关元件的栅极电极传送规定的信号的栅极配线；和向规定的开关元件的源极电极传送规定的信号的源极配线。此外，栅极配线有时称为“扫描线”、“栅极总线”。源极配线有时也称为“数据线”、“源极总线”。另一方面，在面板边框区域设置有连接区域。连接区域是用于连接规定的电路基板的区域。在连接区域设置有配线电极端子，规定的配线电极端子与规定的栅极配线或者规定的源极配线电连接。显示面板组装体的规定的电路基板中包含安装有用于生成传送到规定的开关元件的栅极电极的信号的驱动器IC或者驱动器LSI (下面称为“栅极驱动器”)的电路基板；安装有用于生成传送到规定的开关元件的源极电极的信号的驱动器IC或者驱动器LSI (下面称为“源极驱动器”)的电路基板；将来自外部的规定的信号传送到安装有栅极驱动器的电路基板的电路基板(下面，称为“栅极侧共用电路基板”)；和将来自外部的规定的信号传送到安装有源极驱动器的电路基板的电路基板(下面，称为“源极侧共用电路基板”)。安装有栅极驱动器的电路基板及安装有源极驱动器的电路基板中，广泛使用利用TAB (Tape Automated Bonding,卷带式自动接合)技术制造的柔性电路基板。例如,适用TCP (Tape Carrier Package,带载封装))COF (Chip On Film,覆晶薄膜)等。在这些电路基板上，设置有用于从外部接收规定的信号的输入用电极端子，和用于将栅极驱动器或源极驱动器生成的规定的信号输送到显示面板的输出用电极端子。栅极侧共用电路基板与源极侧共用电路基板上，分别安装有输入用连接器，并形成有连接区域。输入用连接器用于输入来自外部的规定的信号。栅极侧共用电路基板的连接区域是用于连接安装有栅极驱动器的电路基板的区域，设置有用于将来自外部的规定的信号传送到安装有栅极驱动器的电路基板的输出用电极端子。源极侧共用电路基板的连接区域是用于连接安装有源极驱动器的电路基板的区域，设置有用于将来自外部的规定的信号传送到安装有源极驱动器的电路基板的输出用电极端子。于是，安装有栅极驱动器的电路基板与安装有源极驱动器的电路基板连接于设置在液晶显示面板的TFT阵列基板上的连接区域的规定位置。同样，设置在TFT阵列基板的连接区域的规定的配线电极端子与安装有源极驱动器的电路基板的规定的输出用电极端子电连接。由此，设置在TFT阵列基板的连接区域的规定的配线电极端子与安装有栅极驱动器的电路基板的规定的输出用电极端子电连接。同样，设置在TFT阵列基板的连接区域的规定的配线电极端子与安装有源极驱动器的电路基板的规定的输出用电极端子电连接。这样构成的显示面板组装体中，首先，在外部生成的规定的信号，从输入用连接器输送到栅极侧共用电路基板。然后，通过设置在栅极侧共用电路基板的连接区域的规定的
电极端子和安装有栅极驱动器的电路基板的输入用电极端子，传送到栅极驱动器。接着，栅极驱动器根据传送来的信号生成规定的信号，栅极驱动器所生成的规定的信号，通过安装有栅极驱动器的电路基板的输出用电极端子和设置在显示面板的TFT阵列基板的连接区域的配线电极端子，传送到栅极配线，分配到开关元件的栅极电极。同样，在外部生成的规定的信号从输入用的连接器传送到源极侧共用电路基板。然后，通过设置在源极侧共用电路基板的连接区域的规定的电极端子和安装有源极驱动器的电路基板的输入用电极端子，传送到源极驱动器。接着，源极驱动器根据传送来的信号生成规定的信号，源极驱动器所生成的规定的信号，通过安装有源极驱动器的电路基板的输出用电极端子和设置在显示面板的TFT阵列基板的连接区域的配线电极端子，传送到源极配线，分配到开关元件的源极电极。此外，显示面板组装体中有时并不具有栅极侧共用电路基板。这样的显示面板组装体中，在外部生成的规定的信号，通过源极侧共用电路基板、安装有源极驱动器的电路基板中的规定的构件、和形成在显示面板的TFT阵列基板上的规定的配线，传送到安装有栅极驱动器的电路基板。另外，其结构也可能是在外部生成的规定的信号，通过源极侧共用电路基板传送到栅极侧共用电路基板。安装有栅极驱动器的电路基板与栅极侧共用电路基板的连接、安装有源极驱动器的电路基板与源极侧共用电路基板的连接、安装有栅极驱动器的电路基板与液晶显示面板的TFT阵列基板的连接、安装有源极驱动器的电路基板与液晶显示面板的TFT阵列基板的连接，分别都广泛应用各向异性导电膜等的导电性材料。下面介绍使用有各向异性导电膜的连接方法。首先，在一方的电路基板(=栅极侧共用电路基板、源极侧共用电路基板、显示面板的TFT阵列基板)的连接区域粘贴各向异性导电膜。各向异性导电膜是具有规定的厚度且形成为细长带状的部件，厚度方向的两面为粘接面。并且，厚度方向的一个面上粘贴有隔离物(=保护片)。因此，没有粘贴隔离物的一侧的面粘贴到连接区域的表面，其后，剥离隔离物。然后，在贴有各向异性导电膜的连接区域的规定的位置(=设置有规定的电极端子的位置)，粘贴其他电路基板(=安装有栅极驱动器的电路基板、安装有源极驱动器的电路基板)的规定的部分(=设置有输入用电极端子的部分、设置有输出用电极端子的部分)。接着，加热、加压至各向异性导电膜不固化的程度(将该工序称为“临时压接(Pre-bonding)”)。通过临时压接,一方的电路基板与其他电路基板临时接合。接着，各向异性导电膜再次被加热、加压(将该工序称为“正式压接(Post bonding)”)。通过正式压接工序，设置在一方的电路基板的连接区域的固定的电极端子与设置在其他电路基板的电极端子电导通。进而，在一方的电路基板与其他电路基板之间得到规定的连接强度。在剥离隔离物的工序中，对各向异性导电膜也施加从连接区域的表面撕下来的朝向的力。因此，粘贴在一方的电路基板的连接区域的表面的各向异性导电膜，如果没有与该连接区域的表面充分紧密地粘结，则在剥离隔离物的工序中，各向异性导电膜也很可能会从连接区域的表面剥离。另外，如果各向异性导电膜没有充分紧密地粘结在连接区域上，则设置在一方的电路基板上的电极端子与设置在其他电路基板上的电极端子的电连接的可
靠性很可能降低。并且，一方的电路基板与其他电路基板的物理连接强度也可能会降低。因此，为了提高各向异性导电膜与电路基板或显示面板等的连接区域的表面之间的紧密结合性和连接强度，提出了各种结构方案。例如，专利文献I中公开的结构如下，在电路基板(专利文献I中称为“柔性配线片”)的电极端子组(专利文献I中称为“配线端子组”)的两端部，形成有岛状的绝缘树脂膜。根据该结构，各向异性导电膜与岛状的绝缘树脂膜热压接，所以在电极端子组的两端部能够提高各向异性导电膜与连接区域的连接强度。但是，专利文献I记载的结构中，考虑的是各向异性导电膜不产生(或产生的效果很小)“固着效果(anchor effect :锚栓效果、粘固效应)”的情况。因此，可知不能充分提高各向异性导电膜与连接区域的连接强度。此外，所谓“固着效果”是指各向异性导电膜通过与形成在连接区域的表面的凹凸咬合，变得难以剥离，从而提高连接强度的效果。 另外，在一方的电路基板的连接区域的表面上粘贴各向异性导电膜的工序中，有时会在各向异性导电膜与连接区域之间钻入空气，形成气泡。在形成有气泡的部分，各向异性导电膜从连接区域的表面鼓起，导致不连接(=不接触)。从而，连接强度降低。因此，在剥离隔离物的工序中，各向异性导电膜易于从连接区域的表面剥下。再者，临时压接与正式压接工序中，除通过加热导致空气膨胀外，还会存在由于气泡内部的气压升高，即使加压气泡也不会挤破而是继续存在的情况。因此，形成有气泡的部分即使被加压，也可能存在各向异性导电膜与连接区域的表面未连接的情况。因此，存在电连接的可靠性降低和物理性的连接强度下降的问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2008-15403号公报
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其所要解决的课题是提供能够提高各向异性导电膜等的导电性材料的连接强度的电路基板、电路基板的连接结构及显示面板组装体；能够提高所粘贴的各向异性导电膜的固着效果的电路基板、电路基板的连接结构及显示面板；以及能够防止或者抑制在与各向异性导电膜之间形成气泡的电路基板、电路基板的连接结构及显示面板组装体。为了解决上述课题，本发明的电路基板中，设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，上述规定数量的岛状构造物中的至少一部分，是与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物。上述电路基板中，能够适用下述结构，即在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与
上述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。另外，也可以优选，与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部，和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,上述多个主体部通过上述连接部连接。上述电路基板中，能够适用下述结构，即上述岛状构造物由与电极端子相同的导体形成。另外，上述岛状构造物也可以由光致抗蚀剂材料形成。另外，上述岛状构造物也可以由墨水形成。上述电路基板中，能够适用下述结构，即规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域设置在上述第一区域彼此之间。另外，也可以优选，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域沿上述第一方向与上述第一区域相邻设置。这种情况下，能够适用下述结构，即上述第二区域沿上述第一方向与各上述第一区域的两侧相邻设置。另外，也可以优选，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域在设置在最端部的上述第一区域的外侧沿上述第一方向设置。上述电路基板中，能够适用下述结构，即至少两个上述第二区域沿上述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个上述第一区域沿上述第一方向排列在上述第二区域之间。本发明还提供一种电路基板，该电路基板能够通过带状的导电性材料连接其他电路基板，设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，上述规定数量的岛状构造物中的至少一部分，是与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物。上述电路基板中，能够适用下述结构，即在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。另外，也可以优选，在上述第二区域，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。另外，也可以优选，与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部,和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,上述多个主体部通过上述连接部连接。上述电路基板中，能够适用下述结构，即上述岛状构造物由与电极端子相同的导体形成。另外，上述岛状构造物也可以由光致抗蚀剂材料形成。另外，上述岛状构造物也可以由墨水形成。上述电路基板中，能够适用下述结构，即规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域设置在上述第一区域彼此之间。另外，也可以优选，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域沿上述第一方向与上述第一区域相邻设置。另外，也可以优选，上述第二区域沿上述第一方向与各上述第一区域的两侧相邻设置。另外，也可以优选，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域在设置在最端部的上述第一区域的外侧沿上述第一方向设置。另外，也可以优选，至少两个上述第二区域沿上述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个上述第一区域沿上述第一方向排列在上述第二区域之间。本发明还提供一种电路基板的连接结构，该连接结构通过导电性材料连接上述任一种的电路基板和设置有规定数量的电极端子的其他电路基板，在上述任一种的电路基板的上述第一区域中设置的规定数量的电极端子的各个电极端子与在上述其他电路基板上设置的规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着上述导电性材料相对，并且，上述任一种的电路基板的上述第二区域的至少一部分被上述导电性材料覆盖，由此，至少一部分的、与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物的整个面，被上述导电性材料覆盖。本发明还提供一种电路基板的连接结构，通过导电性材料连接上述任一种的电路基板和设置有规定数量的电极端子的其他电路基板，在上述任一种的电路基板的上述第一区域中设置的规定数量的电极端子的各个电极端子与上述其他电路基板上设置的规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着上述导电性材料相对，并且，上述任一种的电路基板的上述第二区域的至少一部分被上述导电性材料覆盖，由此，至少一部分的、与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物的整个面，被上述导电性材料覆盖。上述电路基板的连接结构中，能够使用下述结构，即上述导电性材料的与第一方向大致成直角的方向上的尺寸，比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸大，上述第二区域，具有遍及与上述第一方向大致成直角的方向的全长被上述导电性材料覆盖的部分。上述导电性材料能够适用各向异性导电膜。上述电路基板的连接结构中，能够适用下述结构，即上述各向异性导电膜形成为具有比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸大的宽度尺寸的带状，
上述各向异性导电膜，按照上述各向异性导电膜的长度方向沿上述第一方向，横跨上述第一区域的大致整体和上述第二区域的至少一部分的方式被粘贴。本发明还提供一种显示面板组装体，其具备显示面板；第一电路基板，其安装于该显示面板并设置有规定数量的电极端子；和第二电路基板，其是安装于该第一电路基板的电路基板，在该第二电路基板设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，上述规定数量的岛状构造物中，包含与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，从上述第一区域的大致整体横跨至上述第二区域的至少一部分形成有导电性材料，设置于上述第一电路基板的上述规定数量的电极端子的各个电极端子与设置于上述第二电路基板的上述第一区域的上述规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着上述导电性材料相对，上述规定数量的岛状构造物的至少一部分的、与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物的整个面，被上述导电性材料覆盖。上述显示面板组装体中，能够适用下述结构，即在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。另外，优选，与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部，和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部，上述多个主体部通过上述连接部连接。本发明还提供一种显示面板组装体，其具备显示面板；第一电路基板，其安装于该显示面板并设置有规定数量的电极端子；和第二电路基板，其是通过带状的导电性材料安装于上述第一电路基板的电路基板，在该第二电路基板设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，上述规定数量的岛状构造物中，包含与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，上述带状的导电性材料，从上述第一区域的大致整体横跨至上述第二区域的至少一部分而形成，设置于上述第一电路基板的上述规定数量的电极端子的各个电极端子与设置于上述第二电路基板的上述第一区域的上述规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着上述导电性材料相对，上述规定数量的岛状构造物的至少一部分的、与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物的整个面，被上述导电性材料覆盖。上述显示面板组装体中，能够适用下述结构，即在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与上述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。另外，优选，在设置于上述第二电路基板的上述第二区域中，多个与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述第二区域的与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。另外，优选，与上述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比上述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部，和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部，上述多个主体部通过上述连接部连接。上述显示面板组装体中，能够适用下述结构，即在上述第二电路基板中，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域设置在上述第一区域彼此之间，上述导电性材料横跨各上述第一区域和上述第二区域而形成，规定数量的上述第一电路基板通过上述导电性材料与设置于上述第二电路基板的规定的第一区域连接。另外，优选，在上述第二电路基板中，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域沿上述第一方向与上述第一区域相邻设置，上述导电性材料横跨各上述第一区域和与各上述第一区域相邻的上述第二区域而形成，各上述规定数量的上述第一电路基板与设置于上述第二电路基板的规定的第一区域连接。另外，优选，在上述第一基板中，上述第二区域沿上述第一方向与各上述第一区域的两侧相邻设置，上述导电性材料横跨上述第一区域和与上述第一区域的两侧相邻设置的第二区域而形成。另外，优选，在上述第一电路基板中，规定数量的上述第一区域沿上述第一方向排列，并且上述第二区域沿上述第一方向设置于在最端部设置的上述第一区域的两外侧，上述导电性材料横跨上述第二区域之间的整体而形成。另外，优选，在上述第一电路基板中，至少两个上述第二区域沿上述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个上述第一区域沿上述第一方向排列在上述第二区域之间，上述导电性材料形成于上述两个上述第二区域之间。发明效果根据本发明的电路基板，若按照横跨第一区域与第二区域的方式粘贴各向异性导
电膜等的导电性材料，则利用形成于第二区域的岛状构造物能够得到固着效果。因此，各向异性导电膜等的导电性材料与第二区域的表面的紧密连结性提高，连接强度加强。从而，能够防止在剥离隔离物的工序中，各向异性导电膜等的导电性材料从第一区域和第二区域的表面剥离。另外，根据本发明的电路基板，设置于第二区域的岛状构造物中，包含与第一方向成直角的方向(=宽度方向)上的尺寸比第二区域的与第一方向成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物。因此，即使遍及第二区域的宽度方向的全长粘贴各向异性导电膜等的导电性材料的情况下，也能确保空气的释放通道。即，如果岛状构造物的宽度尺寸是与第一区域的宽度尺寸大致相同或第一区域的宽度尺寸以上的尺寸，则进到各向异性导电膜等的导电性材料与第二区域的表面之间的空气，只能向宽度方向放出。因此，如果各向异性导电膜等的导电性材料，在第二区域的宽度方向的两端部与第二区域的表面连接，则空气不能够放出，从而形成气泡。对应于此，根据本发明的电路基板，岛状构造物中包含具有比第二区域的宽度尺寸小的尺寸的岛状构造物，所以进到各向异性导电膜等的导电性材料与第二区域之间的空气，能够沿着第一方向移动。这样，能够确保“空气的释放通道”，所以能够防止或者抑制在各向异性导电膜等的导电性材料与第二区域的表面之间形成气泡。此外，设置有具有比各向异性导电膜等的导电性材料的宽度尺寸小的宽度尺寸的岛状构造物的结构，也能够起到上述相同的作用效果。根据本发明的电路基板的连接结构，基于上述理由，能够提闻电路基板彼此之间的电连接的可靠性。进而，能够提高物理性的连接强度，或者能够防止或者抑制物理性的连接强度的下降。根据本发明的显示面板组装体，基于上述理由，能够提高连接于显示面板的电路基板彼此之间的电连接的可靠性。进而，能够提高物理性的连接强度，或者能够防止或者抑制物理性的连接强度的下降。因此，能够提供高品质的显示面板组装体。
图I是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板的结构的外观立体图。图2是表示提取出本发明的实施方式的电路基板的一部分加以表示的平面图，(a)示意性地表示连接区域的结构，(b)示意性地表示岛状构造物的结构。
图3表示岛状构造物的形状的变化。图4是示意性地表示岛状构造物的排列的变化的平面图，是提取出本发明的实施方式的电路基板的连接区域加以表示的平面图。图5是示意性地表示岛状构造物的排列的变化的平面图，是提取出本发明的实施方式的电路基板的连接区域加以表示的平面图。图6是示意性地表示岛状构造物的排列的变化的平面图，是提取出本发明的实施方式的电路基板的连接区域加以表示的平面图。图7是示意性地表示岛状构造物的排列的变化的平面图，是提取出本发明的实施方式的电路基板的连接区域加以表示的平面图。图8是表示岛状构造物的结构的变形例的平面图，(a)是提取出本发明的实施方
式的电路基板的连接区域加以表示的图，(b)是示意性地表示变形例的岛状构造物的结构的放大图。图9是示意性地表示粘贴在本发明的实施方式的电路基板的连接区域的片状的导电性材料的尺寸，与连接区域及岛状构造物的尺寸的关系的平面图，(a)表示具有比连接区域的第二方向的尺寸小的尺寸的片状的导电性材料贴在连接区域的状态，(b)表示具有比连接区域的第二方向的尺寸大的尺寸的片状的导电性材料粘贴在连接区域的状态。图10是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。图11是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。图12是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。图13是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。图14是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。图15是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板与其他电路基板的连接方法及连接结构的分解立体图，表示连接前的状态。图16是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板与其他电路基板的连接结构的截面图，表示连接后的状态。图17是示意性地表示本发明的实施方式的显示面板组装体的概略结构的外观立体图。图18是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板的结构的外观立体图。图19是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的分解立体图，表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接前的状态。图20是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的外观立体图，表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接后的状态。图21是示意性地表示安装有源极驱动器的第一电路基板与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板，通过多个各向异性导电膜进行连接的方法及结构的分解立体图，表示连接前的状态。图22是示意性地表示安装有源极驱动器的第一电路基板与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板，通过多个各向异性导电膜进行连接的方法及结构的分解立体图，表示连接后的状态。图23是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板的概略结构的外观立体图。图24是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的分解立体图，表示本发明的第一实施
方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接前的状态。图25是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的外观立体图，表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接后的状态。图26是示意性地表示安装有源极驱动器的第一电路基板与本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板，通过多个片状的导电性材料进行连接的方法及结构的分解立体图，表示连接前的状态。图27是示意性地表示安装有源极驱动器的第一电路基板与本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板，通过多个片状的导电性材料进行连接的方法及结构的分解立体图，表示连接后的状态。图28是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板的概略结构的外观立体图。图29是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的分解立体图，表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接前的状态。图30是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板的连接方法及连接结构的外观立体图，表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板与安装有源极驱动器的第一电路基板被连接后的状态。
具体实施例方式下面，参照附图详细说明本发明的各种实施方式。图I是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板I的结构的外观立体图。图2是表示提取出本发明的实施方式的电路基板I的一部分加以表示的平面图，(a)示意性地表示连接区域11的结构，(b)示意性地表示岛状构造物131a的结构。如图I及图2(a)分别所示，本发明的实施方式的电路基板I上，设置有连接区域
11。并且，本发明的实施方式的电路基板I上，除形成有规定的配线等之外，还安装有规定的元件等。此外，图I中省略了规定的配线等和规定的元件等。为了将本发明的实施方式的电路基板I与其他的电路基板连接，连接区域11是粘贴各向异性导电膜(ACF Anisotropic Conductive Film(各向异性导电胶膜))等的片状的导电性材料的区域。在连接区域11中，第一区域12和第二区域13按照沿第一方向排列的方式设置。第一区域12是设置有规定数量的电极端子121的区域。电极端子121与设置在其他电路基板的电极端子电连接，由此，能够在本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板之间进行信号的接收发送。电极端子121的结构没有限定，例如能够如图I和图2(a)所示，可以用形成为长方形的导体膜，该导体膜是与第一方向成直角的方向(下面，称为“第二方向”)上长度较长的长方形(=长边与第二方向大致平行的长方形)。而且，第一区域12上，规定数量的电极端子121沿着第一方向排列。各电极端子121与在本发明的实施方式的电路基板I上形成的规定的配线、安装的规定的元件等电连接。电极端子121通过蚀刻等对本发明的实施方式的电路基板I的表面形成的导体膜(例如，铜等的膜)进行图案化而形成。第二区域13是设置有规定数量的岛状构造物131a的区域。岛状构造物131a是
用于防止或者抑制粘贴在连接区域11的表面的各向异性导电膜等的片状的导电性材料从连接区域11的表面剥离的构造物。岛状构造物131a是具有规定厚度的构造物。由于第二区域13的表面形成有岛状构造物131a，第二区域13的表面形成有凹凸。即，岛状构造物131a为凸部，除岛状构造物之外的部分(例如，岛状构造物131a彼此之间)为凹部。如图2(a) (b)所示，形成在第二区域13的规定数量的岛状构造物131a中的一部分或者全部，被设定为其第二方向上的尺寸Aa比连接区域11的第二方向上的尺寸(=第二区域13的第二方向上的尺寸)Ba小。例如，如图I和图2所示，岛状构造物131a形成为在大致圆形的结构中，岛状构造物131a的直径被设定为比连接区域11的第二方向的尺寸小。此外，在图I、图2(a)中，虽然表示了所有的岛状构造物131a的第二方向的尺寸Aa都被设定为比连接区域11的第二方向的尺寸Ba小的结构作为例子，但是本发明也包含第二方向的尺寸Aa与连接区域11的第二方向的尺寸Ba大致相同或者比尺寸Ba大的岛状构造物 131a。此外，在连接区域11的第二区域13上形成的岛状构造物的形状并不限定于图I和图2所示的大致圆形。图3表示岛状构造物的形状的变化。具体而言，图3(a)所示的岛状构造物131b为大致四边形。并且四边中的规定的两条边与第一方向大致平行，其他两条边与第二方向大致平行。图3(b)所示的岛状构造物131c为大致四边形，其四条边形成为相对第一方向和第二方向具有规定的角度而倾斜。图3(c)所示的岛状构造物131d为椭圆形(长圆形)，而且，椭圆的长轴与第二方向大致平行。图3(d)所示的岛状构造物131e为椭圆形，而且椭圆的长轴与第一方向大致平行。再者，连接区域11的第二区域13上排列的规定数量的岛状构造物131b、131c、131d、131e中的至少一部分，其第二方向的尺寸Ab、Ac、Ad、Ae分别被设定为比连接区域11的第二方向的尺寸Ba小的尺寸。并且，多个具有上述尺寸的岛状构造物(=具有第二方向的尺寸比连接区域11的第二方向的尺寸(=第二区域13的第二方向的尺寸)小的尺寸的岛状构造物。下同)131a、131b、131c、131d、131e，按照规定的形态排列在连接区域11的第二区域13。例如，如图I和图2(a)所示，多个具有上述尺寸的岛状构造物131a排列成矩阵状。此外，在图I和图2中，虽然例示了排列有形成为大致圆形且具有上述尺寸的岛状构造物131a的结构，但是这只是举例说明，也能够使用排列有图3所示的各种形状的岛状构造物131b、131c、131d、131e的结构。岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e的排列形态并不限定于图I和图2(a)所示的形态。下面，说明岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e的排列的变化。图4至图7是示意性地表示岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e的排列变化的平面图，是提取出本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11加以表示的平面图。在图4所示的本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13，多个具有上述尺寸的岛状构造物131a沿第二方向排列为交错状。而且，排列成交错状的具有上述尺寸的岛状构造物131a的列沿第一方向排列。在图5所示的本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13，多个具有上述尺寸的岛状构造物131a，沿与第一方向具有规定角度而倾斜的方向排列。而且，该
具有上述尺寸的岛状构造物131a的列沿第一方向排列。图6所示的本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13具有下述结构两个具有上述尺寸的岛状构造物131d沿第二方向排列的部分，与一个具有上述尺寸的岛状构造物131d形成的部分，沿第一方向交替排列。在图7所示的本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13，多个具有上述尺寸的岛状构造物131a随机地形成。虽然图4、图5、图7表示了使用形成为大致圆形的岛状构造物131 a的结构，图6表示了使用形成为长轴方向大致平行于第二方向的大致椭圆形的岛状构造物131d的结构，但是，这些只是举例说明，所使用的岛状构造物的形状并没有限定。这样，本发明的实施方式的电路基板I具有的结构是多个具有上述尺寸的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e排列在连接区域11的第二区域13。并且，优选结构是，多个具有上述尺寸的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e沿第二方向排列。换言之，形成按照下述方式排列岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e的结构即可，该方式是在第二区域13沿着第二方向绘制有直线的情况下，该绘制的直线能够横穿多个具有上述尺寸的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e的方式。图I、图2、图4、图5、图6、图7所示的结构，均为在第二区域13沿着第二方向绘制有直线的情况下，能够横穿多个具有上述尺寸的岛状构造物 131a、131b、131c、131d、131e。下面，说明变形例中的岛状构造物。变形例的岛状构造物具有的结构，能够提高防止从本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面剥离的强度。图8是表示具有上述尺寸的变形例的岛状构造物131f的结构的变形例的平面图。具体而言，图8(a)是提取出本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11加以表示的图，图8(b)是示意性地表示变形例的岛状构造物131f的结构的放大图。图8(a)、(b)所示的变形例的岛状构造物131f具有多个主体部1311f和连接各主体部1311f彼此的连接部1312f。连接部1312f是具有比主体部1311f的外形尺寸小的宽度尺寸的部分。并且，主体部1311f与连接部1312f是利用相同材料一体成形的。此外，图8(a)、(b)所示的变形例的岛状构造物131f，虽然是三个主体部1311f排成一列、三个主体部131 If通过两个连接部1312f相连接的结构，但是主体部131 If的数量并没有限定。例如，变形例的岛状构造物131f，也可以是具备两个主体部1311f，这两个主体部1311f利用一个连接部1312f相连接的结构。另外，也可以是具备四个以上的主体部1311f的结构。并且，主体部1311f的形状也并没有限定于大致圆形，能够使用各种形状。例如，主体部1311f也可以使用与图3所示的岛状构造物131b、131c、131d、131e形成为大致相同的形状的结构。，主体部1311f除了排成直线状的结构之外，也可以是排列成交错状的结构。总之，只要是多个主体部1311f，通过具有比主体部1311f的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部1312f进行连接的结构即可。如图8(a)所示，连接区域11的第二区域13中，排列有多个变形例的岛状构造物131f。连接区域11的第二区域13中排列的、变形例的岛状构造物131f的至少一部分，其第二方向的尺寸Af被设定为比连接区域11的第二方向的尺寸Ba小。图8(a)中，举例表示了变形例的全部的岛状构造物131f的第二方向的尺寸Af被设定为比连接区域11的第
二方向的尺寸Ba小的结构。另外，变形例的岛状构造物131f的排列的形态，除图8(a)所示的矩阵状的排列之外，还能够使用各种形态的排列。例如，能够使用图4、图5、图6、图7所示的形态的排列。利用变形例的岛状构造物131f，能够提高防止从连接区域11的第二区域13的表面剥离的强度。S卩，当确认本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板之间存在接触不良等情况时，可以重新进行片状的导电性材料的粘贴及与其他电路基板的连接。这种情况下，重新进行连接之前，需要剥离已经粘贴在连接区域11的表面的片状的导电性材料。由于片状的导电性材料也粘贴在岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面，所以片状的导电性材料被剥离时，岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f也会被施加从连接区域11的第二区域13的表面剥离的力。因此，岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f与连接区域11的第二区域13的表面的连接强度，若比与片状的导电性材料的连接强度低，则岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f很可能会从连接区域11的第二区域13的表面剥离。变形例的岛状构造物131f的主体部1311f通过连接部1312f与其他的主体部1311f 一体连接。因此，即使在对某主体部1311f或者某连接部1312f施加从连接区域11的第二区域13的表面剥离那样的力时，与某主体部1311f或者某连接部1312f —体连接的其他主体部1311f或其他连接部1312f，也能防止或者抑制某主体部1311f或者某连接部1312f从连接区域11的第二区域13的表面剥离。即，其他主体部1311f或其他连接部1312f，承担对某主体部1311f或者某连接部1312f施加的、从连接区域11的第二区域13的表面剥离的力的一部分。因此，某主体部1311f或者某连接部1312f难以从连接区域11的第二区域13的表面剥离，整体而言，能够提高岛状构造物131f对抗剥离的强度。此外，上述各岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的第二方向的尺寸Aa、Ab、Ac、Ad、Ae、Af，虽然根据连接区域11的第二方向的尺寸Ba(=第二区域13的第二方向的尺寸)设定，但是也可以根据粘贴在第二区域13的片状的导电性材料的第二方向的尺寸Ca设定。图9是示意性地表示粘贴在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的表面的片状导电性材料7的外形尺寸，与连接区域11及岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的尺寸的关系的平面图。其中，图9(a)表示第二方向的尺寸Ca比连接区域11的第二方向的尺寸小的片状的导电性材料7粘贴在连接区域11的表面的状态，图9(b)表示第二方向的尺寸Ca比连接区域11的第二方向的尺寸大的片状的导电性材料7粘贴在连接区域11的表面的状态。连接本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板时，使用了具有规定的宽度尺寸的各向异性导电膜等的片状的导电性材料7。若粘贴在连接区域11的表面的片状的导电性材料7的第二方向的尺寸与连接区域11的第二方向的尺寸大致相同或者比连接区域11的第二方向的尺寸大，则连接区域11的第二区域13的表面遍及第二方向的全长被片状的导电性材料7覆盖。如果是这样的结构，则设置在连接区域11的第二区域13的全部的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的整个面被片状的导电性材料7覆盖。于是，粘贴在连接区域11的第二区域13的表面的片状的导电性材料7的表面的规定的部分，接触岛状构造
物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面。如上所述，由于片状的导电性材料7的第二方向的尺寸与连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸大致相同或者比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸大，所以在片状的导电性材料7的表面中，接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面的部分的第二方向的两侧或者单侧，形成有未接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的部分。而且，沿第二方向排列有多个岛状构造物 131a、131b、131c、131d、131e、131f 的部分中，岛状构造物 131a、131b、131c、131d、131e、131f彼此之间，也形成有未接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面的部分。在片状的导电性材料7粘贴到连接区域11的第二区域13时，未接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面的部分，在片状的导电性材料7与连接区域11的第二区域13的表面之间，成为空气沿第一方向移动的路径(=排气通道)。详情后述。对应于此，如图9(a)所示，片状的导电性材料7的第二方向的尺寸Ca，若比连接区域11的第二方向的尺寸小，则连接区域11的第二区域13的表面的一部分不能被片状的导电性材料7覆盖，裸露出来。因此，使用该种尺寸的片状的导电性材料7时，设置在连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f中的一部分或者全部的第二方向的尺寸，被设定为比片状的导电性材料7的第二方向的尺寸小。若如此构成，则与前述情况相同，片状的导电性材料7的表面中，接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面的部分的第二方向的两侧或者单侧，形成有未接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的部分。而且，沿第二方向排列有多个岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f 的部分中，岛状构造物 131a、131b、131c、131d、131e、131f 彼此之间，也形成有未接触岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的表面的部分。另外，如图9(b)所示，若片状的导电性材料7的第二方向的尺寸Ca比连接区域11的第二方向的尺寸大，则片状的导电性材料7覆盖连接区域11的第二区域13的表面的遍及第二方向的全长。使用具有这样的宽度尺寸的片状的导电性材料7时，片状的导电性材料7的表面与岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的接触状态，与使用具有与连接区域11的第二方向的尺寸大致相同的尺寸的片状的导电性材料7的结构大致相同。SP，设置在连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f完全被片状的导电性材料7覆盖。于是，在片状的导电性材料7的、与具有上述尺寸的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f接触的部分的第二方向的两侧或者单侧，形成有未接触具有上述尺寸的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的部分。S卩，在连接区域11的第二区域13粘贴有比连接区域11的第二方向的尺寸还大的宽度尺寸的片状的导电性材料7时，设置于连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的至少一部分，其第二方向的尺寸被设定为比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。另一方面，在连接区域11的第二区域13粘贴有比连接区域11的第二方向的尺寸小的宽度尺寸的片状的导电性材料7时，设置于连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的至少一部分，其第二方向的尺寸被设定为比片状的导电性材料7的宽度尺寸(=第二方向的尺寸)小的尺寸。总之，设置于连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的至少一部分，其第二方向的尺寸被设定为比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸或者片状的导电性材料7的宽度尺寸(=第二方向的尺寸)中的任一较小一方的尺寸还小
的尺寸。这样，岛状构造物131a、131b、131c、131d、131e、131f的第二方向的尺寸，也可以根据粘贴在连接区域11的第二区域13的表面的片状的导电性材料7的尺寸设定。图10至图14是示意性地表示岛状构造物的其他变形例与岛状构造物的排列的其他变形例的平面图。分别简单进行说明。图10(a)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131g与同样形成为大致四边形的岛状构造物131h的结构。岛状构造物131g形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(长边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸(具体而言，是比第二区域13的第二方向的尺寸的1/2小的尺寸)。岛状构造物131h形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(=长边的长度)被设定为与第二区域13的第二方向的尺寸大致相同。而且，两个岛状构造物131g沿第二方向排列的列和一个岛状构造物131h，沿着第一方向交替地排列。图10(b)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131i的结构。岛状构造物131i形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(=长边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸(具体而言，是比第二区域13的第二方向的尺寸的1/2小的尺寸)。而且，两个岛状构造物131i沿第二方向排列的列，沿着第一方向被排列。换言之，岛状构造物131i沿第一方向隔开规定的间隔排列的列，沿着第二方向被排列。图10(c)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131 j的结构。岛状构造物131 j形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(=长边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸(具体而言，是比第二区域13的第二方向的尺寸的1/2小的尺寸)。而且，岛状构造物131j沿第一方向隔开规定的间隔排列的列，且在第一方向上只错开1/2间距的状态下，沿着第二方向被排列。换言之，岛状构造物131 j沿第一方向排列为交错状。图10(d)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131k与同样形成为大致四边形的岛状构造物1311的结构。岛状构造物131k形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(=长边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸(具体而言，是比第二区域13的第二方向的尺寸的1/2小的尺寸)。岛状构造物1311形成为大致长方形，长边与第二方向大致平行，短边与第一方向大致平行。第二方向的尺寸(=长边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸(具体而言，是比第二区域13的第二方向的尺寸的1/4小的尺寸)。而且，两个岛状构造物131k沿第二方向排列的列，与两个岛状构造物1311和一个岛状构造物131k沿第二方向排列的列，沿着第一方向交替地排列。两个岛状构造物1311和一个岛状构造物131k沿第二方向排列的列的结构是，在第二方向的中心配设岛状构造物131k，在两端配设岛状构造物1311。图11(a)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131m的结构。岛状构造物131m形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。第二方向的尺寸(=各边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造
物131m沿第一方向隔开规定的间距排列的列，沿着第二方向排列。另外，相邻的列彼此沿第一方向各错开1/2间距。换言之，岛状构造物131m沿第二方向排列为大致交错状的列，沿着第一方向排列。图11(b)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131η的结构。岛状构造物131η形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。第二方向的尺寸(=各边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131η沿第一方向和第二方向排列成矩阵状。图11(c)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131ο的结构。岛状构造物131ο形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。第二方向的尺寸(=各边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131ο沿第二方向隔开规定的间距排列的列，沿着第一方向排列。另外，相邻的列彼此沿第二方向各错开1/2间距。换言之，岛状构造物131ο沿第一方向排列为大致交错状的列，沿着第二方向排列。图11(d)表示排列具有主体部和连接部的岛状构造物131ρ的结构。岛状构造物131ρ的主体部形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。两个主体部沿第二方向排列。连接部具有比主体部的各边的长度小的宽度。岛状构造物131ρ的第二方向的尺寸被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131ρ沿着第一方向和第二方向排列为矩阵状。图12(a)表示排列具有主体部和连接部的岛状构造物131q、和形成为大致四边形的岛状构造物131r的结构。岛状构造物131q的主体部形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。连接部具有比主体部的各边的长度小的宽度。两个主体部沿第二方向排列。岛状构造物131q的第二方向的尺寸被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。岛状构造物131r形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。第二方向的尺寸(=各边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，规定数量(图12(a)中是三个)的岛状构造物131q沿第二方向排列的列，与规定数量(图12(a)中是两个)的岛状构造物131q和规定数量(图12(a)中是一个)的岛状构造物131r沿第二方向排列的列，沿着第一方向交替地排列。规定数量的岛状构造物131q与规定数量的岛状构造物131r沿第二方向排列的列，具有岛状构造物131q与岛状构造物131r沿第二方向交替排列的结构。图12(b)表示排列形成为大致圆形的岛状构造物131s的结构。岛状构造物131s的第二方向的尺寸(=直径)，被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131s沿第一方向和第二方向排列成矩阵状。图12(c)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131t的结构。岛状构造物131t形成为大致正方形，各边与第一方向或者第二方向大致成直角或大致平行。第二方向的尺寸(=各边的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，规定数量的岛状构造物131t在连接区域11的第二区域13中随机地排列。图12(d)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131u的结构。岛状构造物
131u形成为大致正方形，各边向着相对第一方向或第二方向具有规定的角度而倾斜的方向形成。第二方向的尺寸(=对角线的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131u沿第二方向隔开规定的间距排列的列，沿着第一方向排列。另外，相邻的列彼此沿第二方向各错开1/2间距。换言之，岛状构造物131u沿第一方向排列为大致交错状的列，沿着第二方向排列。图13(a)表示排列形成为大致圆形的岛状构造物131v的结构。岛状构造物131v的第二方向的尺寸(=直径)被设定为比第二区域13的在第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131v沿第二方向隔开规定的间距排列的列，沿第一方向排列。另外，相邻的列彼此沿第二方向各错开1/2间距。换言之，岛状构造物131v沿第一方向排列为大致交错状的列，沿第二方向排列。图13(b)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131w的结构。岛状构造物131w形成为大致长方形，各边形成为相对第一方向和第二方向具有规定的角度而倾斜。第二方向的尺寸被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，规定数量的岛状构造物131w沿第一方向及第二方向排列为矩阵状。图13(c)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131x的结构。岛状构造物131x形成为大致正方形，各边向着相对第一方向或第二方向具有规定的角度而倾斜的方向形成。第二方向的尺寸(=对角线的长度)被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131x沿第一方向及第二方向排列为矩阵状。图13(d)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131y与同样形成为大致四边形的岛状构造物131z的结构。岛状构造物131y与岛状构造物131z形成为大致长方形，各边形成为相对第一方向及第二方向具有规定的角度而倾斜。但是，岛状构造物131y的长边的朝向与岛状构造物131z的长边的朝向互不相同。岛状构造物131y及岛状构造物131z的第二方向的尺寸，被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131y与岛状构造物131z沿第二方向交替排列的列，沿第一方向排列。换言之，规定数量的岛状构造物131y沿第一方向隔开规定的间距排列的列，与规定数量的岛状构造物131z沿第一方向隔开规定的间距排列的列，沿第二方向交替排列。图14(a)表示排列形成为大致四边形的岛状构造物131aa与同样形成为大致四边形的岛状构造物131ab的结构。岛状构造物131aa与岛状构造物131ab形成为大致长方形，各边形成为相对第一方向及第二方向具有规定的角度而倾斜。但是，岛状构造物131aa的长边的朝向与岛状构造物131ab的长边的朝向互不相同。岛状构造物131aa及岛状构造物131ab的第二方向的尺寸，被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，岛状构造物131aa与岛状构造物131ab沿第二方向交替排列的列，沿着第一方向排列。换言之，岛状构造物131aa与岛状构造物131ab沿第一方向交替排列的列，沿第二方向排列。图14(b)表示排列形成为大致十字形的岛状构造物131ac的结构。岛状构造物131ac具有长边大致平行于第一方向的长方形与长边大致平行于第二方向的长方形重叠的结构。岛状构造物131ac的第二方向的尺寸被设定为比第二区域13的第二方向的尺寸小的尺寸。而且，规定数量的岛状构造物131ac沿第一方向及第二方向排列为矩阵状。图14(c)表示排列形成为大致三角形的岛状构造物131ad、与同样形成为大致三角形的岛状构造物131ae的结构。岛状构造物131ad与岛状构造物131ae形成为大致相同
的形状，朝向互不相同。而且，岛状构造物131ad与岛状构造物131ae沿第二方向交替排列的列，沿第一方向排列。换言之，岛状构造物131ad沿着第一方向隔开规定的间距排列的列，与岛状构造物131ae沿着第一方向隔开规定的间距排列的列，沿第二方向交替排列。图14(d)表示排列形成为大致十字形的岛状构造物131af的结构。岛状构造物131af具有两个菱形(在第一方向上长的菱形和在第二方向上长的菱形)重叠的结构。换言之，具有从中心突出四个尖端越来越细的形状的臂的结构。而且，岛状构造物131af沿第二方向隔开规定的间距排列的列，沿第一方向排列。相邻的列沿第二方向只错开1/2间距。如上所述，能够使用具有各种尺寸形状的岛状构造物131a 131af。并且，岛状构造物131a 131af的排列也能够适用各种排列。岛状构造物131a 131af，能够适用利用与设置在连接区域11的第一区域12的电极端子121相同的导体形成的结构，利用光致抗蚀剂材料形成的结构，和利用含有树脂材料等的墨水(ink)形成的结构等。下面，说明岛状构造物131a 131af的形成方法。岛状构造物131a 131af利用与设置在连接区域11的第一区域12的电极端子121相同的导体形成的结构中，能够使用在形成电极端子121的工序中，同时形成岛状构造物131a 131af的方法。具体而言，例如，完成前的本发明的实施方式的电路基板I的表面的导体膜被蚀刻，由此在连接区域11的第一区域12形成电极端子121，在连接区域11的第二区域13形成岛状构造物131a 131af。形成的岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及排列，都由对导体膜进行蚀刻时形成于导体膜的表面的蚀刻掩模的尺寸、形状及排列决定。即，导体膜中被蚀刻掩模覆盖的部分保留，没有被蚀刻掩模覆盖的部分(=露出的部分)被除去。从而，保留下的部分成为电极端子121和岛状构造物131a 131af。这样，通过适当地设定蚀刻掩模的尺寸和形状，就能够适当地设定岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及岛状构造物131a 131af的排列。岛状构造物131a 131af利用光致抗蚀剂材料形成的结构中，能够适用光刻法。SP，首先在本发明的实施方式的电路基板I的表面(至少，在连接区域11的第二区域13的表面)形成光致抗蚀剂材料的层。然后，使用形成有规定的透光图案和遮光图案的光掩模，对形成的光致抗蚀剂材料的层实施曝光处理。接着，通过对实施过曝光处理的光致抗蚀剂材料的层进行显影处理，除去光致抗蚀剂材料中不需要的部分。由此，在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面，形成含有光致抗蚀剂材料的岛状构造物131a 131af。此外，光致抗蚀剂材料的种类并没有特别限定。例如，能够使用丙烯酸树脂类的光致抗蚀剂材料等、公知的各种光致抗蚀剂材料。形成的岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及排列，都由在曝光处理中使用的光掩模的透光图案或者遮光图案的尺寸、形状及排列决定。例如，如果光致抗蚀剂材料是正性，则光能通过光掩模的透光图案而照射的部分被除去，被遮光图案遮光的部分保留在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面。另一方面，如果光致抗蚀剂材料是负性，则被光掩模的遮光图案遮光的部分被除去，光能通过透光图案照射的部分保留在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面。而且，保留下的部分成为岛状构造物131a 131af。这样，通过适当地设定光掩模的透光图案和遮光图案的尺寸、形状及排列，就能够适当地设定岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及岛状构造物131a 131af的排列。在岛状构造物131a 131af利用包含树脂材料等的墨水(ink)形成的结构中，能够使用利用丝网印刷(silk screen printing)在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面装载墨水的方法。于是，装载并固化后的墨水成为岛状构造物 131a 131af0所形成的岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及排列，通过丝网印刷中使用的印版(screen)上形成的“孔”的尺寸、形状及排列确定。即，通过了印版的“孔”的墨水将成为岛状构造物131a 131af，因此形成与“孔”的尺寸及形状大致相等的尺寸及形状的墨水。所以，通过适当设定印版上形成的“孔”的尺寸、形状及排列，能够适当地设定岛状构造物131a 131af的尺寸、形状及岛状构造物131a 131af的排列。下面，说明本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板的连接方法及连接结构。图15是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板6的连接方法及连接结构的分解立体图，表示连接前的状态。图16是示意性地表示本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板6的连接结构的截面图，表示连接后的状态。分别如图15和图16所示，本发明的实施方式的电路基板I与其他电路基板6的连接中，使用各向异性导电膜等的片状的导电性材料7。片状的导电性材料7是形成为具有规定厚度和规定的宽度的细长带状的部件，厚度方向的两面为粘接面。而且，在厚度方向的一个面上粘贴有隔离物(=保护片)(省略图)。片状的导电性材料7的宽度尺寸，适用与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸大致相同的尺寸，或者比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸大的尺寸。但是，本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13上排列的岛状构造物131a 131af的至少一部分的第二方向的尺寸，比片状的导电性材料7的宽度尺寸小时，片状的导电性材料7的宽度尺寸也可以比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸小。在其他电路基板6上设置有连接区域62，在连接区域62设置有规定数量的电极端子(在图15中隐去，看不见)。设置于其他电路基板6的电极端子，能够使用与设置在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12的电极端子121具有相同结构的电极端子。首先，在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11，粘贴有片状的导电性材料7。具体而言，将片状的导电性材料7的长边方向与第一方向平行，将其宽度方向与第二方向平行。如果片状的导电性材料7的宽度方向的尺寸与连接区域11的第二方向的尺寸大致相同，或者比之大，则遍及连接区域11的第二区域13的表面的第二方向的大致的整个长度，被片状的导电性材料7覆盖。此外，如上所述，由于在片状的导电性材料7的厚度方向的一个面上粘贴有隔离物，所以在保持粘贴有隔离物的状态下，没有粘贴隔离物的一侧的面粘贴于本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的表面。根据本发明的实施方式的电路基板1，能够将片状的导电性材料7牢固地连接于连接区域11的第二区域13的表面。理由如下所述。片状的导电性材料7粘贴到连接区域11的第二区域13的表面时，首先，片状的导
电性材料7的表面接触作为凸部的岛状构造物131a 131af的表面，接着，伸入作为凹部的岛状构造物131a 131af彼此之间。即，从片状的导电性材料7的表面接触岛状构造物131a 131af的表面开始，到伸入作为凹部的岛状构造物131a 131af彼此之间等的这段期间，片状的导电性材料7与凹部之间存在间隙，空气能够通过该间隙。形成于连接区域11的第二区域13的岛状构造物131a 131af中，包含第二方向的尺寸比连接区域11的第二方向的尺寸小的结构。因此，在片状的导电性材料7接触具有上述尺寸的岛状构造物131a 131af的表面后，即刻会在岛状构造物131a 131af的第二方向的两侧或者单侧(多个具有上述尺寸的岛状构造物131a 131af沿第二方向排列的位置上，也包含岛状构造物131a 131af彼此之间)存在间隙，所以空气能够通过该间隙沿着第一方向移动。这样，片状的导电性材料7粘贴在连接区域11的第二区域13的表面上时，不仅能向第二方向放出存在于连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间的空气，还能向第一方向放出该处的空气。因此，能够防止和抑制空气残留在连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间形成气泡。而且，由于在连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间没有形成气泡，所以片状的导电性材料7的大致整个面能够与连接区域11的第二区域13的表面紧密接合。因此，能够防止连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7的接触面积变小，也能够防止连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7的连接强度降低。尤其是，当使用沿第一方向依次粘贴片状的导电性材料7的方法时，能够在向第一方向放出连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间的空气的同时，在连接区域11的第二区域13的表面粘贴片状的导电性材料7。此外，如果片状的导电性材料7的宽度尺寸比连接区域11的第二区域13的宽度尺寸小，则连接区域11的第二区域13的一部分没有被片状的导电性材料7覆盖。即使在这种情况下，如果在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13排列的岛状构造物131a 131af中，包含第二方向的尺寸比片状的导电性材料7的宽度尺寸小的岛状构造物，基于上述相同的理由，也能够得到与上述效果相同的作用效果。而且，片状的导电性材料7大致粘贴在连接区域11的大致整个面上后，剥离隔离物。剥离隔离物时，片状的导电性材料7上也被施加从连接区域11的表面剥离的力。然而，连接区域11的第二区域13的表面，通过规定数量的岛状构造物131a 131af形成大量的凹凸。因此，片状的导电性材料7通过与该凹凸紧密接合(=通过伸入凹部)，产生固着效果，片状的导电性材料7牢固地连接在连接区域11的第二区域13的表面。另外，由于在连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间没有形成气泡，所以片状的导电性材料7与连接区域11的第二区域13的表面紧密接合。所以，能够防止在剥离隔离物时，片状的导电性材料7从连接区域11的表面剥离。此外，即使片状的导电性材料7的第二方向的尺寸(=宽度尺寸)，比连接区域11的第二区域13的第二方向的尺寸小的情况下，由于在连接区域11的第二区域13形成有比片状的导电性材料7的第二方向的尺寸小的尺寸的岛状构造物131a 131af，所以也能够起到与上述效果相同的作用效果。接着，在连接区域11的第一区域12 (是粘贴在其表面的片状的导电性材料7的表面，剥离隔离物的一侧的面)，对准位置粘贴上其他电路基板6的连接区域62。具体而言，
设置在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的规定的电极端子121，按照夹着片状的导电性材料7，与设置在其他电路基板6的连接区域62的规定的电极端子61相对的方式定位。接着，本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12，与其他电路基板6的连接区域62进行临时压接(Pre-Bonding)。例如,使用临时压接机,加热及加压至片状的导电性材料7不固化的程度。由此，本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11与其他电路基板6的连接区域62实现临时压接。接着，已临时压接过的本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11与其他电路基板6的连接区域62进行正式压接(Post Bonding)。正式压接中，利用压接机等实现对片状的导电性材料7的加热及加压。由此，如图16所示，夹着片状的导电性材料7相对的电极端子彼此(设置在本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12的规定的电极端子121，与设置在其他电路基板6的连接区域62的规定的电极端子61)实现电导通。进而，片状的导电性材料7固化，本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12，与其他电路基板6的连接区域62，具有规定的物理强度地连接。进行临时压接与正式压接时，片状的导电性材料7被加热。假设，连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间存在气泡，则若在正式压接和临时压接时加热片状的导电性材料7，由于温度上升导致气泡的内部气压上升。因此，存在即使进行加压气泡也不会挤破而是继续存在的情况。在存在气泡的部分，片状的导电性材料7不接触本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面。这样，由于存在片状的导电性材料7没有接触连接区域11的第二区域13的表面的部分，所以片状的导电性材料7与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13的表面的连接强度降低。相对于此，根据本发明的实施方式的电路基板1，防止了在连接区域11的第二区域13的表面与片状的导电性材料7之间形成气泡，所以不会出现因存在气泡而导致的、片状的导电性材料7与连接区域11的第二区域13的表面的连接强度下降的问题。下面，说明本发明的实施方式的显示面板组装体8。
图17是示意性地表示本发明的实施方式的显示面板组装体8的大致结构的外观立体图。如图17所示，本发明的实施方式的显示面板组装体8具有显示面板81 ;规定数量的第一电路基板5s、5g;和规定数量的第二电路基板2、82。而且，具有在显示面板81的规定位置连接有规定的第一电路基板5s、5g,规定数量的第一电路基板5s、5g与各第二电路基板2、82相连接的结构。本发明的实施方式的显示面板组装体8的显示面板81，适用一般的有源矩阵型的液晶显示面板。简单而言，具有下述结构。一般的有源矩阵型的液晶显示面板具备TFT阵列基板和相对基板。相对基板适用彩色滤光片。而且，TFT阵列基板与相对基板隔开规定的微小间隔通过密封材料贴合。在TFT阵列基板与相对基板之间填充液晶，所填充的液晶通过密封材料得到封固。TFT阵列基板上设置有有源区域和面板边框区域。此外，有源区域也可称为“显示区域”、“图像元素区域(像素区域)”等。有源区域是规定数量的图像元素电极(有时也称为像素电极)和驱动各图像元素电极的开关元件分别按照规定的形态排列的区域。例如，规定数量的图像元素电极和规定数量的开关元件分别排列为矩阵状。开关元件适用具备栅极电极、源极电极和漏极电极的薄膜晶体管(TFT :Thin Film Transistor)。进而,在有源区域中，设置有向规定的开关元件的源极电极传送规定的信号用的规定数量的源极配线；和向规定的开关元件的栅极电极传送规定的信号用的规定数量的栅极配线。另外，各开关元件的漏极电极与规定的图像元素电极电连接。另外，存在设置有用于在规定的图像元素电极形成存储电容(storagecapacitor)的参照配线的情况。此外，源极配线有时也称为“数据线”、“源极总线”等。栅极配线有时称为“扫描线”、“栅极总线”等。存储电容有时称为“辅助电容”、“保持电容”等。参照配线有时称为“存储电容配线”、“辅助电容配线”、“Cs配线”、“存储电容总线”、“辅助电容总线”、“Cs总线”
坐寸ο面板边框区域是设置在有源区域的外侧并具有规定的宽度的边框状的区域，是沿着TFT阵列基板的外周边设置的区域。在沿面板边框区域的外周的规定的边设置有连接区域。具体而言，若显示面板是大致四边形，则设置在面板边框区域的外周(TFT阵列基板的外周)的四边中的、相邻的两边(一条长边和一条短边)或者规定的三边(一条长边和两条短边)。图17表示在本发明的实施方式的显示面板组装体8的显示面板81，在一条长边和两条短边设置连接区域的结构。在TFT阵列基板的连接区域隔开规定的间隔设置有规定数量的第一区域。在各第一区域设置有规定数量的配线电极端子。设置在TFT阵列基板的连接区域的第一区域具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12大致相同的结构。而且，在面板边框区域中，设置有连接规定的配线电极端子和规定的源极配线的配线，以及连接规定的配线电极端子和规定的栅极配线的配线。具体而言，设置在TFT阵列基板的长边的连接区域的第一区域的各配线电极端子，连接于设置在有源区域的规定的源极配线。另外，设置在TFT阵列基板的短边的连接区域的第一区域的各配线电极端子，连接于设置在有源区域的规定的栅极电极。第一电路基板5s、5g分为下面两类第一电路基板第一电路基板5s，其安装有生成传送到规定的开关元件的源极电极的信号的驱动器IC或者驱动器LSI (下面，称为“源极驱动器51s”)；和第一电路基板5g，其安装有生成传送到规定的开关元件的栅极电极的规定的信号的驱动器IC或者驱动器LSI (下面，称为“源极驱动器51g” )。安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s和安装有栅极驱动器51g的第一电路基板5g,适用使用TAB (Tape Automated Bonding)技术制造的柔性电路基板。具体而言,适用例如 TCP(Tape Carrier Package),或 COF(Chip On Film)等。安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s形成为大致四边形(参照图19等)。而且，在四边中的一边设置有输入用的连接区域52s，在与设置输入用的连接区域52s的边相对的边，设置有输出用的连接区域53s。在输入用的连接区域52s设置规定数量的输入用的电极端子。在输出用的连接区域53s设置规定数量的输出用的电极端子。而且，在安装有源极驱动器51s的电路基板5s，设置有将从输入用的电极端子输入的信号传送到源极驱动器51s的配线；和将源极驱动器51s生成的信号传送到输出用的电极端子的配线。安装
有栅极驱动器51g的第一电路基板5g也具有与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s大致相同的结构。在上述说明中，将“源极驱动器51s”替换为“栅极驱动器51g”即可。源极驱动器51s根据从外部输入的规定的信号(有时称为“控制信号”)，生成传送到规定的开关元件的源极电极的规定的信号。源极驱动器51s生成的信号，是设定规定的图像元素电极的灰度等级(=亮度)的信号，有时称为“灰度等级信号”、“图像信号”等。栅极驱动器51g根据从外部输入的信号(=控制信号)，生成用于传送到显示面板81的规定的开关元件的栅极电极的规定的信号。栅极驱动器51g生成的信号是接通(ON)/断开(OFF)规定的开关元件的信号，有时称为“栅极脉冲”、“选择脉冲”等。第二电路基板2、82分为下面两类安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s所连接的第二电路基板2 ;和安装有栅极驱动器51g的第一电路基板5g所连接的第二电路基板82。下面，将安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s所连接的第二电路基板2称为“源极侧的第二电路基板2”，将安装有栅极驱动器51g的第一电路基板5g所连接的第二电路基板82称为“栅极侧的第二电路基板82”。此外，源极侧的第二电路基板2适用后述的本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b和本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c中的任意情况。标注符号“2”的情况，表示是本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b和本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c的任意情况(任一均可)。图18是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的结构的外观立体图。如图18所示，本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a是形成为细长的大致四边形的电路基板。将本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的长边方向称为第一方向，将与长边方向成直角的方向称为第二方向。而且，在本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的表面，沿着第一方向，且遍及第一方向的大致整个长度上，设置具有规定宽度(=第二方向的尺寸)的连接区域21a。在第一方向的一个端部附近，安装有用于输入来自外部的规定的信号的输入用的连接器24。在第一方向的另一个端部附近，安装有用于向外部(=栅极侧的第二电路基板82)输出规定的信号的输出用的连接器25。在连接区域21a设置有规定数量的第一区域22a和规定数量的第二区域23a。具体而言，规定数量(=与相连接的、安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的数量相同。在图18中是四个)的第一区域22a，沿第一方向隔开规定的间隔排列。而且，第二区域23a设置在第一区域22a彼此之间以及设置于第二方向的两端的两个第一区域22a的外侧。换言之，在第一方向的两端设置第二区域23a，在这两端之间，第一区域21a与第二区域23a沿着第一方向交替排列。连接区域21a是粘贴有形成为带状的、片状的导电性材料4的区域。形成为带状的片状的导电性材料4，适用具有规定宽度的各向异性导电膜。各向异性导电膜，沿厚度方向的双面为粘接面。而且，使用前的各向异性导电膜的沿厚度方向的一个面上，粘贴有隔离物(=保护片)。第一区域22a是通过片状的导电性材料4粘贴安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的区域。在各第一区域22a，规定数量的电极端子(省略图示)沿着第一方向隔开规定的间隔排列。此外，第一区域22a的结构与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12大致相同。因此，省略详细说明(参照图I和图2)。第二区域23a是粘贴片状的导电性材料4的区域。在第二区域23a，具有规定的尺寸和规定的形状的岛状构造物(省略图示)，按照规定的形态排列。第二区域23a的结构(=岛状构造物的尺寸、形状和排列形态)与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13大致相同。因此，省略详细说明(参照图I至图8，图10至图14)。此外，在本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a上，设置有用于将来自外部的信号传送到在连接区域21a的规定的第一区域22a中设置的电极端子的配线，和用于将来自外部的信号传送到输出用的连接器25的配线等。于是，能够通过这些配线，将从输入用的连接器24输入的规定的信号，分配到设置于连接区域21a的各第一区域22a的规定的电极端子。并且，能够通过这些配线，将从输入用的连接器24输入的规定的信号传送到输出用的连接器25。本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构，如下所述。图19是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的分解立体图，表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s被连接前的状态。图20是示意性地表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的外观立体图，表示本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s被连接后的状态。本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接，使用各向异性导电膜等的片状的导电性材料4。本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接，适用具有下述宽度尺寸的片状的导电性材料4，该宽度尺寸与连接区域21a的第二方向的尺寸大致相同或者比连接区域21a的第二方向的尺寸大。但是，只要排列在连接区域21a的第二区域23a的岛状构造物的至少一部分的第二方向的尺寸，满足比片状的导电性材料4的宽度尺寸小的条件，片状的导电性材料4的宽度尺寸也可以比连接区域21a的第二方向的尺寸小。首先，如图19所示，在遍及本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的大致整个面上，粘贴一片片状的导电性材料4。具体而言，按照片状的导电性材料4的长度方向与第一方向大致平行，其宽度方向与第二方向大致平行的朝向粘贴该片状的导电性材料4。本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的第二区域23a，具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13大致相同的结构。因此，根据与本发明的实施方式的电路基板I相同的理由，能够防止在连接区域21a的第二区域23a与片状的导电性材料4之间产生气泡，能够使片状的导电性材料4与连接区域21a的第二区域23a的表面紧密结合。另外，通过固着效果，片状的导电性材料4牢固地
连接在连接区域21a的第二区域23a的表面。此外，如果使用将片状的导电性材料4从连接区域21a的第一方向的一端向着另一端依次进行粘贴的方法，则能够将存在于连接区域21a的第二区域23a与片状的导电性材料4之间的空气，不仅向第二方向放出还能向第一方向放出该处的空气，与此同时地进行片状的导电性材料4的粘贴。因此，能够更加有效地防止在连接区域21a的第二区域23a与片状的导电性材料4之间形成气泡。然后，片状的导电性材料4粘贴在连接区域21a的大致整个面上后，剥离隔离物。剥离隔离物时，会对片状的导电性材料4施加从连接区域21a的表面剥下的力。但是，由于在连接区域21a的第二区域23a中形成有规定数量的岛状构造物，从而在连接区域21a的第二区域23a的表面形成多个凹凸。因此，通过片状的导电性材料4与该凹凸紧密结合(=通过伸入凹部)，产生固着效果，片状的导电性材料4牢固地连接于连接区域21a的第二区域23a的表面。另外，如上所述，由于在连接区域21a的第二区域23a的表面与片状的导电性材料4之间没有形成气泡，片状的导电性材料4与连接区域21a的第二区域23a的表面紧密结合，没有间隙。所以，不会产生因存在气泡而导致的连接强度的降低。因此，防止了在剥离隔离物时，片状的导电性材料4从连接区域21a剥离。下面，如图20所示，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s，对准位置粘贴在连接区域21a的规定的第一区域22a (粘贴在其表面的片状的导电性材料4)。具体而言，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s上设置的规定的电极端子，与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的规定的第一区域22a上设置的规定的电极端子，夹着片状的导电性材料4相对，并被定位粘贴于该第一区域22a上设置的规定的电极端子。接着，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s临时压接(Pre-bonding)于本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a。例如，使用临时压接机，加热和加压至片状的导电性材料4不固化的程度。由此，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s临时压接于本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a。接着，安装有临时压接的源极驱动器51s的第一电路基板5s被正式压接。在正式压接中，利用压接机等对片状的导电性材料4进行加热和加压。由此，夹着片状的导电性材料4相对的电极端子彼此(在安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s中设置的规定的电极端子，与在本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的规定的第一区域22a中设置的规定的电极端子)电导通。进而，片状的导电性材料4固化，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s，与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的规定的第一区域22a，具有规定的物理性连接强度地连接。安装有源极驱动器51s的电路基板5s的输入用的连接区域52s，和本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的规定的第一区域22a的连接结构，与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12和其他的电路基板6的连
接区域62的连接结构大致相同(截面结构参照图16)。此外，也可以是使用多个片状的导电性材料4，将安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s，连接于本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的结构。图21是示意性地表示安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a，通过多个片状的导电性材料4进行连接的方法和结构的分解立体图，表示连接前的状态。图22是示意性地表示安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a，通过多个片状的导电性材料4进行连接的方法和结构的分解立体图，表示连接后的状态。如图21和图22所示，该连接方法和连接结构中，使用与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s相同数量(图21和图22中是四片)的片状的导电性材料4。各片状的导电性材料4的第一方向的尺寸被设定为比各第一区域22a的第一方向的尺寸大的尺寸。各片状的导电性材料4的第二方向的尺寸如前所述。首先，在本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的连接区域21a的规定位置，粘贴有各片状的导电性材料4。具体而言，按照下述方式粘贴各片状的导电性材料4 :各片状的导电性材料4的第一方向的中心部覆盖连接区域21a的规定的第一区域22a的整个面，并且各片状的导电性材料4的在第一方向的两端部，覆盖在该规定的第一区域22a的两侧设置的(=沿第一方向相邻)第二区域23a的至少一部分的表面。即，按照横跨连接区域21a的规定的第一区域22a的整个面与设置在该规定的第一区域22a的第一方向的两侧的第二区域23a的至少一部分的方式，粘贴各片状的导电性材料4。接着，从各片状的导电性材料4剥离隔离物。各片状的导电性材料4的第一方向的两端部粘贴在连接区域21a的第二区域23a的表面，所以通过片状的导电性材料4与设置于连接区域21a的第二区域23a的岛状构造物的固着效果，片状的导电性材料4牢固地与连接区域21a的表面连接。另外，基于与本发明的实施方式的电路基板I相同的理由，由于在第二区域23a的表面与片状的导电性材料4之间没有形成气泡，所以不会产生气泡引起的连接强度的降低的问题。因此，能够防止在剥离隔离物时，片状的导电性材料4从连接区域21a剥离。接着，安装有各源极驱动器51s的第一电路基板5s对准位置粘贴在连接区域21a的各第一区域22a的表面(粘贴在其表面的各片状的导电性材料4的表面)。对准位置的形态如前所述。接着，进行临时压接和正式压接。临时压接和正式压接如前所述。
如上所述，片状的导电性材料4的数量并没有限定。即，既可以是多个安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s,通过一片片状的导电性材料4连接于本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的结构，也可以是每个安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s，使用一片片状的导电性材料4的结构。总之，只要是片状的导电性材料4横跨连接区域21a的规定的第一区域22a与第二区域23a进行粘贴的结构即可。换言之，只要是片状的导电性材料4的一部分粘贴在连接区域21a的第二区域23a的表面的结构即可。下面，说明本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b。图23是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的概略结构的外观立体图。此外，本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b，除设置第二区域23b的位置外，能够适用与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同的结构。因此，省略对共同结构的说明。如图23所示，在本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b，沿着第一方向遍及第一方向的大致全长，设置具有规定的宽度(=第二方向的尺寸)的连接区域21b。在连接区域21b设置规定数量的第一区域22b和规定数量的第二区域23b。具体而言，规定数量(=与所连接的安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s数量相同，图23中是四个)的第一区域22b沿着第一方向隔开规定的间隔排列。于是，第二区域23b与各第一区域22b的第一方向的两侧相邻设置。换言之，具有在两个第二区域23b之间设置有一个第一区域22b的结构。第一区域22b具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12大致相同的结构。第二区域23b具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13大致相同的结构。本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构，如下所述。图24是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的分解立体图，表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s被连接前的状态。图25是示意性地表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的外观立体图，表示本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s被连接后的状态。本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接，使用片状的导电性材料4。该片状的导电性材料4，适用与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a和安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接中使用的片状的导电性材料相同的片状的导电性材料。即，能够使用具有前述尺寸的各向异性导电膜。首先，如图24所示，遍及本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的连接区域21b的大致整个面上，粘贴一片片状的导电性材料4。具体而言，按照片状的导电性材料4的长度方向与第一方向大致平行，宽度方向与第二方向大致平行的朝向进行粘贴。本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的连接区域21b的第二区域23b，具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13大致相同的结构。因此，基于与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13相同的理由，能够防止在连接区域21b的第二区域23b与片状的导电性材料4之间形成气泡，能使片状的导电性材料4与连接区域21b的第二区域23b的表面紧密接合。并且，通过固着效果，片状的导电性材料4牢固地与连接区域21b的第二区域23a的表面连接。并且，片状的导电性材料4粘贴在连接区域21b的大致整个面上后，剥离隔离物。这时，基于与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同的理由，能够防止片状的导电性材料4从连接区域21b的表面剥离。接着，如图25所示，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s，对准位置粘贴在连接区域21b的规定的第一区域22b (粘贴在其表面的片状的导电性材料4)。接着，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s临时压接于本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b。接着，安装有临时压接的源极驱动器51s的第一电路基板5s被正式压接。安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s的
对位，与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同。并且，临时压接和正式压接的内容也与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同。正式压接结束时，夹着片状的导电性材料4相对的电极端子彼此(在安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s上设置的规定的电极端子，与在本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的连接区域21b的规定的第一区域22b上设置的规定的电极端子)电导通。进而，片状的导电性材料4固化，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s与本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的连接区域21b的规定的第一区域22b具有规定的物理连接强度地连接。此外，也可以是使用多个片状的导电性材料4，将安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s连接于本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a的结构。图26是示意性地表示安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s与本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b，通过多个片状的导电性材料4进行连接的连接方法和连接结构的分解立体图，表示连接前的状态。图27是示意性地表示安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s与本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b，通过多个片状的导电性材料4进行连接的连接方法和连接结构的分解立体图，表示连接后的状态。如图26和图27所示，该连接方法与连接结构中，使用与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s相同数量(图26和图27中是四片)的片状的导电性材料4。各片状的导电性材料4的第一方向的尺寸被设定为比连接区域21b的各第一区域22b的第一方向的尺寸大的尺寸。优选，连接区域21b的各第一区域22b的第一方向的尺寸，被设定为与各第一区域22b的第一方向的两侧相邻而设置的两个第二区域23b的第一方向的尺寸的总和相同的尺寸，或者比该总和大的尺寸。各片状的导电性材料4的第二方向的尺寸，适用与在上述本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a和源极驱动器51s的连接中使用的片状的导电性材料4相同的尺寸。首先，如图26所示，在本发明的第二实施方式的源极侧的第二电路基板2b的连接区域21b的规定位置，粘贴各片状的导电性材料4。具体而言，按照片状的导电性材料4的长边方向与第一方向大致平行，宽度方向与第二方向大致平行的方式进行粘贴。而且，按照各片状的导电性材料4的第一方向的中心部覆盖连接区域21b的规定的第一区域22b的整个面，并且各片状的导电性材料4的第一方向的两端部覆盖与该规定的第一区域22b的两侧相邻设置(=沿第一方向相邻)的第二区域23b的表面的至少一部分的方式进行粘贴。即，各片状的导电性材料4横跨规定的第一区域22b和与该规定的第一区域22b相邻设置的第二区域23b而被粘贴。此外，只要各片状的导电性材料4的第一方向的尺寸被设定为上述优选的尺寸，连接区域21b的各第一区域22b的整个面和在各第一区域22b的第一方向的两侧设置的两个第二区域23b的整个面，就能够被片状的导电性材料4覆盖。接着，从各片状的导电性材料4剥离隔离物。各片状的导电性材料4的第一方向的两端部粘贴在连接区域21b的第二区域23b的表面。因此，基于与本发明的实施方式的电路基板I相同的理由，片状的导电性材料4牢固地与连接区域21b连接。S卩，通过片状的导电性材料4与设置在连接区域21b的第二区域23b的岛状构造物的固着效果，片状的导电性材料4牢固地与连接区域21b的表面连接。另外，由于在连接区域21b的第二区域23b
的表面与片状的导电性材料4之间没有形成气泡，所以不会产生气泡引起的连接强度的降低的问题。因此，能够防止在剥离隔离物时，片状的导电性材料4从连接区域21b剥离。接着，如图27所示，各安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s，对准位置粘贴在连接区域21b的各第一区域22b的表面(粘贴在其表面的各片状的导电性材料4的表面)。对准位置的形态与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同。接着，进行临时压接和正式压接。临时压接和正式压接如前所述。上述结构也能够起到与本发明的实施方式的电路基板I和其他电路基板6的连接结构同样的作用效果。下面，说明本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c。图28是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c的概略结构的外观立体图。此外，本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c，除设置第二区域23c的位置外，能够适用与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同的结构。因此，省略对共同结构的说明。如图28所示，在本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c，沿着第一方向遍及第一方向的大致全长，设置有具有规定的宽度(=第二方向的尺寸)的连接区域21c。在连接区域21c设置规定数量的第一区域22c和两个第二区域23c。具体而言，在连接区域21c，规定数量(=与所连接的安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s数量相同，图28中是四个)的第一区域22c沿着第一方向隔开规定的间隔排列。于是，两个第二区域23c设置在规定数量的第一区域22c的排列的第一方向的外侧。即，只要是设置有四个第一区域22c的结构，则在连接区域21c，从第一方向的一端向着另一端，第二区域23c、第一区域22c、第一区域22c、第一区域22c、第一区域22c、第二区域23c依照此顺序排列。这样，在连接区域21c，沿第一方向排列的两个第二区域23c之间，规定数量的第一区域22c沿第一方向排列。连接区域21c的第一区域22c具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第一区域12大致相同的结构。连接区域21c的第二区域23c具有与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11的第二区域13大致相同的结构。因此，省略说明。本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构，如下所述。图29是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的分解立体图，表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s被连接前的状态。图30是示意性地表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构的外观立体图，表示本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s连接后的状态。本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接中，使用片状的导电性材料4。该片状的导电性材料4，适用与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a和安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接中使用的片状的导电性材料相同的片状的导电性材料。首先，如图29所示，遍及本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c的连接区域21c的大致整个面上，粘贴一片片状的导电性材料4。由此，片状的导电性材料4的第一方向的两端部附近，粘贴在连接区域21c的第二区域23c的表面。另外，片状的导电性材料4的第一方向的中心部的规定的部分，粘贴在连接区域21c的各第一区域22c的表面。根据这样的结构，片状的导电性材料4的一部分粘贴在连接区域21c的第二区域23c的表面，所以基于与本发明的实施方式的电路基板I相同的理由，能够防止在连接区域21c的第二区域23c的表面与片状的导电性材料4之间形成气泡，能够牢固地连接。而且，片状的导电性材料4粘贴在连接区域21c的大致整个面上后，剥离隔离物。基于与本发明的实施方式的电路基板I相同的理由，能够防止片状的导电性材料4从连接区域21c的表面剥离。接着，如图30所示，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s，对准位置粘贴在连接区域21c的规定的第一区域22c (粘贴在其表面的片状的导电性材料4)的表面。接着，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s，被临时压接于本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c，其后进行正式压接。安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s的对位，与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同。并且，临时压接和正式压接的内容也与本发明的第一实施方式的源极侧的第二电路基板2a相同。正式压接结束时，夹着片状的导电性材料4相对的电极端子彼此(在安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s上设置的规定的电极端子，与在本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c的连接区域21c的规定的第一区域22c上设置的规定的电极端子)电导通。进而，片状的导电性材料4固化，安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s与本发明的第三实施方式的源极侧的第二电路基板2c的连接区域21c的规定的第一区域22c具有规定的物理连接强度地连接。此外，栅极侧的第二电路基板82也能够适用与本发明的各实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c相同的结构。而且，栅极侧的第二电路基板82与安装有栅极驱动器51g的第一电路基板5g的连接方法和连接结构，也能够适用安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s与本发明的各实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c的连接方法和连接结构。因此，省略说明。进而，在显示面板81的TFT阵列基板的连接区域，也能够适用与本发明的实施方式的电路基板I的连接区域11相同的结构。并且，显示面板81的TFT阵列基板与安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s的连接方法和连接结构，以及显示面板81的TFT阵列基板与安装有栅极驱动器51g的第一电路基板5g的连接方法和连接结构，也能够适用本发明的实施方式的电路基板I与其他的电路基板6的连接方法和连接结构。本发明的实施方式的显示面板组装体8的组装结构，如下所述。在设置于显示面板81的TFT阵列基板的连接区域的规定的第一区域，连接安装有源极驱动器51s的第一电路基板5s。具体而言，在设置于显示面板81的长边的连接区域的各第一区域，连接安装有各源极驱动器51s的第一电路基板5s的输出用的连接区域53s。
同样，在设置于显示面板81的短边的连接区域11的各第一区域，连接安装有各栅极驱动器51g的第一电路基板5g的输出用的连接区域。而且，安装有各源极驱动器51s的第一电路基板5s的输入用的连接区域52s，连接于本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c的连接区域21a、21b、21c的第一区域22a、22b、22c。同样,安装有各栅极驱动器51g的第一电路基板5g的输出用的连接区域，连接于栅极侧的第二电路基板82。另外，本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c上安装的输出用的连接器25，与安装在栅极侧的第二电路基板82上的连接器，通过柔性电路基板83连接。本发明的实施方式的显示面板组装体8中的信号的流动，如下所述。参照图17进行说明。外部生成的控制信号通过柔性电路基板84，传送到本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c，再传送到在连接区域21a、21b、21c的各第一区域22a、22b、22c上连接的、安装有各源极驱动器51s的第一电路基板5s。并且，控制信号，通过输出用的连接器25与连接于输出用的连接器25的柔性电路基板83，传送到栅极侧的第二电路基板82。传送到栅极侧的第二电路基板82的控制信号，再传送到栅极侧的第二电路基板82上连接的、安装有各栅极驱动器51g的第一电路基板5g。各源极驱动器51s根据控制信号生成规定的信号。同样，各栅极驱动器51g根据控制信号生成规定的信号。而且，源极驱动器51s生成的规定的信号，通过输出用的连接区域53s、和设置于显示面板81的TFT阵列基板的连接区域的规定的第一区域的配线电极端子，传送到各源极配线。另一方面，栅极驱动器51g生成的规定的信号，通过输出用的连接区域、和设置于显示面板81的TFT阵列基板的连接区域的规定的第一区域的规定的配线电极端子，传送到各栅极配线。此外，本发明的实施方式的显示面板组装体8，虽然具有本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c与栅极侧的第二电路基板82通过柔性电路基板83连接的结构，但是并非必须是这样的结构。例如，也可以是下述结构控制信号通过在本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c上连接的安装有规定的源极驱动器51s的第一电路基板5s，和设置于显示面板81的TFT阵列基板的配线，传送到栅极侧的第二电路基板82。另外，本发明的实施方式的显示面板组装体8，也可以是不具有栅极侧的第二电路基板82的结构。这样的结构中，控制信号通过在本发明的任一实施方式的源极侧的第二电路基板2a、2b、2c上连接的安装有规定的源极驱动器51s的第一电路基板5s，和设置于显示面板81的TFT阵列基板的配线，传送到安装有各栅极驱动器51g的第一电路基板5g。工业上的可利用性以上，对本发明的实施方式进行了详细的说明，但是本发明并不限定于上述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。
权利要求
1.一种电路基板，其特征在于 设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且， 所述规定数量的岛状构造物中的至少一部分，是与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物。
2.根据权利要求I所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列。
3.根据权利要求I所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。
4.根据权利要求I所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。
5.根据权利要求I所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。
6.根据权利要求I 5中任一项所述的电路基板,其特征在于 与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部,和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,所述多个主体部通过所述连接部连接。
7.根据权利要求I 6中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由与电极端子相同的导体形成。
8.根据权利要求I 6中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由光致抗蚀剂材料形成。
9.根据权利要求I 6中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由墨水形成。
10.根据权利要求I 9中任一项所述的电路基板，其特征在于 规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域设置在所述第一区域彼此之间。
11.根据权利要求I 10中任一项所述的电路基板，其特征在于 规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域沿所述第一方向与所述第一区域相邻设置。
12.根据权利要求11所述的电路基板，其特征在于 所述第二区域沿所述第一方向与各所述第一区域的两侧相邻设置。
13.根据权利要求I 10中任一项所述的电路基板，其特征在于 规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域在设置在最端部的所述第一区域的外侧沿所述第一方向设置。
14.根据权利要求I 10中任一项所述的电路基板，其特征在于 至少两个所述第二区域沿所述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个所述第一区域沿所述第一方向排列在所述第二区域之间。
15.一种电路基板，其特征在于 该电路基板能够通过带状的导电性材料连接其他电路基板， 设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且， 所述规定数量的岛状构造物中的至少一部分，是与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物。
16.根据权利要求15所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列。
17.根据权利要求15所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。
18.根据权利要求17所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。
19.根据权利要求15所述的电路基板，其特征在于 在所述第二区域，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，大致随机地排列。
20.根据权利要求15 19中任一项所述的电路基板，其特征在于 与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部，和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,所述多个主体部通过所述连接部连接。
21.根据权利要求15 20中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由与电极端子相同的导体形成。
22.根据权利要求15 20中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由光致抗蚀剂材料形成。
23.根据权利要求15 20中任一项所述的电路基板，其特征在于 所述岛状构造物由墨水形成。
24.根据权利要求15 23中任一项所述的电路基板，其特征在于 规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域设置在所述第一区域彼此之间。
25.根据权利要求15 24中任一项所述的电路基板,其特征在于规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域沿所述第一方向与所述第一区域相邻设置。
26.根据权利要求25所述的电路基板，其特征在于 所述第二区域沿所述第一方向与各所述第一区域的两侧相邻设置。
27.根据权利要求15 24中任一项所述的电路基板，其特征在于 规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域在设置在最端部的所述第一区域的外侧沿所述第一方向设置。
28.根据权利要求15 24中任一项所述的电路基板，其特征在于 至少两个所述第二区域沿所述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个所述第一区域沿所述第一方向排列在所述第二区域之间。
29.—种电路基板的连接结构，其特征在于 通过导电性材料连接权利要求I至9中任一项所述的电路基板和设置有规定数量的电极端子的其他电路基板， 在所述权利要求I至9中任一项所述的电路基板的所述第一区域中设置的规定数量的电极端子的各个电极端子与在所述其他电路基板上设置的规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着所述导电性材料相对，并且， 所述权利要求I至9中任一项所述的电路基板的所述第二区域的至少一部分被所述导电性材料覆盖， 由此，至少一部分的、与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物的整个面，被所述导电性材料覆盖。
30.一种电路基板的连接结构，其特征在于 通过导电性材料连接权利要求15至23中任一项所述的电路基板和设置有规定数量的电极端子的其他电路基板， 在所述权利要求15至23中任一项所述的电路基板的所述第一区域中设置的规定数量的电极端子的各个电极端子与所述其他电路基板上设置的规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着所述导电性材料相对，并且， 所述权利要求15至23中任一项所述的电路基板的所述第二区域的至少一部分被所述导电性材料覆盖， 由此，至少一部分的、与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物的整个面，被所述导电性材料覆盖。
31.根据权利要求29或30所述的电路基板的连接结构，其特征在于 所述导电性材料的与第一方向大致成直角的方向上的尺寸，比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸大， 所述第二区域，具有遍及与所述第一方向大致成直角的方向的全长被所述导电性材料覆盖的部分。
32.根据权利要求29 31中任一项所述的电路基板的连接结构，其特征在于 所述导电性材料是各向异性导电膜。
33.根据权利要求32所述的电路基板的连接结构，其特征在于所述各向异性导电膜形成为具有比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸大的宽度尺寸的带状， 所述各向异性导电膜，按照所述各向异性导电膜的长度方向沿所述第一方向，横跨所述第一区域的大致整体和所述第二区域的至少一部分的方式被粘贴。
34.一种显示面板组装体，其特征在于，具备 显示面板； 第一电路基板，其安装于该显示面板并设置有规定数量的电极端子；和 第二电路基板，其是安装于该第一电路基板的电路基板，在该第二电路基板设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，所述规定数量的岛状构造物中，包含与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物， 从所述第一区域的大致整体横跨至所述第二区域的至少一部分形成有导电性材料， 设置于所述第一电路基板的所述规定数量的电极端子的各个电极端子与设置于所述第二电路基板的所述第一区域的所述规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着所述导电性材料相对， 所述规定数量的岛状构造物的至少一部分的、与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物的整个面，被所述导电性材料覆盖。
35.根据权利要求34所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列。
36.根据权利要求34所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。
37.根据权利要求34所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。
38.根据权利要求34所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物,大致随机地排列。
39.根据权利要求34 38中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部,和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,所述多个主体部通过所述连接部连接。
40.一种显示面板组装体，其特征在于，具备 显示面板； 第一电路基板，其安装于该显示面板并设置有规定数量的电极端子；和 第二电路基板，其是通过带状的导电性材料安装于所述第一电路基板的电路基板，在该第二电路基板设置有规定数量的电极端子的第一区域与设置有规定数量的岛状构造物的第二区域沿第一方向排列，并且，所述规定数量的岛状构造物中，包含与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物， 所述带状的导电性材料，从所述第一区域的大致整体横跨至所述第二区域的至少一部分而形成， 设置于所述第一电路基板的所述规定数量的电极端子的各个电极端子与设置于所述第二电路基板的所述第一区域的所述规定数量的电极端子的各个电极端子，夹着所述导电性材料相对， 所述规定数量的岛状构造物的至少一部分的、与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物的整个面，被所述导电性材料覆至Jhl o
41.根据权利要求40所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列。
42.根据权利要求40所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向大致成直角的方向排列为交错状。
43.根据权利要求40所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物，沿与所述第一方向具有规定的角度而倾斜的方向排列。
44.根据权利要求40所述的显示面板组装体，其特征在于 在设置于所述第二电路基板的所述第二区域中，多个与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述第二区域的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小的岛状构造物,大致随机地排列。
45.根据权利要求40 44中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸比所述带状的导电性材料的宽度尺寸小的岛状构造物，具有下述结构包括具有规定的外形尺寸的多个主体部，和具有比该多个主体部的外形尺寸小的宽度尺寸的连接部,所述多个主体部通过所述连接部连接。
46.根据权利要求34 45中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 在所述第二电路基板中，规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域设置在所述第一区域彼此之间， 所述导电性材料横跨各所述第一区域和所述第二区域而形成，规定数量的所述第一电路基板通过所述导电性材料与设置于所述第二电路基板的规定的第一区域连接。
47.根据权利要求34 46中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 在所述第二电路基板中，规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域沿所述第一方向与所述第一区域相邻设置， 所述导电性材料横跨各所述第一区域和与各所述第一区域相邻的所述第二区域而形成，各所述规定数量的所述第一电路基板与设置于所述第二电路基板的规定的第一区域连接。
48.根据权利要求47所述的显示面板组装体，其特征在于 在所述第一基板中，所述第二区域沿所述第一方向与各所述第一区域的两侧相邻设置， 所述导电性材料横跨所述第一区域和与所述第一区域的两侧相邻设置的第二区域而形成。
49.根据权利要求34 45中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 在所述第一电路基板中，规定数量的所述第一区域沿所述第一方向排列，并且所述第二区域沿所述第一方向设置于在最端部设置的所述第一区域的两外侧，所述导电性材料横跨所述第二区域之间的整体而形成。
50.根据权利要求34 45中任一项所述的显示面板组装体，其特征在于 在所述第一电路基板中，至少两个所述第二区域沿所述第一方向隔开规定的间隔设置，并且多个所述第一区域沿所述第一方向排列在所述第二区域之间，所述导电性材料形成于所述两个所述第二区域之间。
全文摘要
本发明提供一种能够提高各向异性导电膜等的导电性材料的连接强度的电路基板。设置有规定数量的电极端子(121)的第一区域12和设置有规定数量的岛状构造物(131a)的第二区域(13)，沿第一方向排列，并且，所述规定数量的岛状构造物(131a)中的至少一部分的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸，被设定为比所述第二区域(13)的与所述第一方向大致成直角的方向上的尺寸小。
文档编号G09F9/00GK102804935SQ20108002443
公开日2012年11月28日 申请日期2010年5月21日 优先权日2009年6月3日
发明者南野光治, 本田嘉昭 申请人:夏普株式会社
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