玻璃层叠体、带支承体的显示装置用面板、显示装置用面板、显示装置及它们的制造方法
专利名称：玻璃层叠体、带支承体的显示装置用面板、显示装置用面板、显示装置及它们的制造方法
技术领域：
本发明涉及玻璃层叠体、带支承体的显示装置用面板、显示装置用面板、显示装置及它们的制造方法。
背景技术：
在液晶显示装置(LCD)、有机EL显示装置(OLED)等显示装置、特别是数码相机、便携式电话等便携式显示装置领域，显示装置的轻量化、薄型化正成为重要的课题。为了应对该课题，期望进一步使显示装置所用的玻璃基板的板厚变薄。作为使板厚变薄的方法，通常采用如下方法，即，在将显示装置用构件形成在玻璃基板的表面上，形成显示装置用面板之后，使用化学蚀刻对显示装置用面板的两外侧表面进行蚀刻处理，使显示装置用面板的厚度变薄。在该利用了化学蚀刻的基板薄型化的方法中，例如在将一张玻璃基板的板厚从0. 7mm薄型加工为0. 2mm或0. Imm的情况下，利用蚀刻液剥离原先的玻璃基板的大半部分材料，因此基于生产率、原材料的使用效率这样的观点并不优选。与此相对，若要一开始就采用板厚较薄的玻璃基板来制造TFT阵列基板或滤色器基板，则制造时的玻璃基板的强度不够，挠曲量也增大。因此产生无法利用已有的制造线进行处理这样的问题。另外，在上述利用了化学蚀刻的基板薄型化法中，由于在将显示装置用构件形成在玻璃基板的表面上之后进行化学蚀刻处理等来使玻璃基板变薄，因此有时存在有在将显示装置用构件形成在玻璃基板的表面上的过程中形成在玻璃基板的表面上的细微的划伤变明显的问题，即存在产生蚀坑这样的问题。因此，以解决这种问题为目的提出了如下方法等，S卩，将板厚较薄的玻璃基板(以下，也称作“薄板玻璃基板”)与其他玻璃基板(以下，也称作“支承玻璃基板”)相粘贴而形成层叠体，在该状态下进行用于制造显示装置的规定的处理，之后，剥离薄板玻璃基板与支承玻璃基板。例如，在专利文献1中记载有一种将薄板玻璃基板与支承玻璃基板隔着具有易剥离性及非粘合性的有机硅树脂层层叠而成的薄板玻璃层叠体。而且，在专利文献1中，记载有为了剥离薄板玻璃基板与支承玻璃基板，只要施加从支承玻璃基板向垂直方向拉离薄板玻璃基板的力即可的主旨，以及利用剃刀的刀刃等在端部切一个剥离开头或者向层叠界面注入空气而能够更容易地进行剥离的主旨。专利文献1 国际公开第2007/018028号小册子但是，在薄板玻璃基板上形成TFT阵列等显示装置用构件的过程等中，会对玻璃层叠体进行热处理。例如，在如专利文献1所述的玻璃层叠体中，若热处理温度例如是超过400°C左右的高温，则有时在有机硅树脂层的端部，与外部气体相接触的部分氧化而劣化。这样的话，有可能使有机硅树脂层丧失与薄板玻璃基板间的易剥离性，进而与支承玻璃基板相剥离。另外，也可能有机硅树脂因氧化而变白，产生粉状的SiO2，污染热处理工序设备等。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种即使在高温热处理中树脂层也不易氧化的玻璃
层叠体。本发明人为了解决上述问题而进行了认真研究，结果发现如下情况而完成了本发明，即，通过设为具有外框层的玻璃层叠体，从而即使在高温热处理中树脂层也不易氧化，该外框层含有玻璃类封接材料并通过烧结而形成在树脂层的周缘部的外侧。即，本发明提供以下(1) (17)。(1) 一种玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体具有具有第1主表面与第2主表面的薄板玻璃基板；具有第1主表面与第2主表面的支承玻璃基板，该支承玻璃基板的第1主表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面相对配置；树脂层，其形成在上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板之间，固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上，该树脂层以相对于上述薄板玻璃基板的第1主表面具有可剥离性的方式与该薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触；以及外框层，其含有玻璃类封接材料，该外框层通过烧结形成在上述树脂层的周缘部的外侧。(2)根据上述(1)所述的玻璃层叠体，其中，上述外框层是通过激光照射进行烧结而形成的。(3)根据上述( 所述的玻璃层叠体，其中，上述玻璃类封接材料的熔融温度为400°C 750"C。(4)根据上述(1) (3)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述外框层的截面积S 为 3X1(TW 彡 S 彡 5mm2。(5)根据上述(1) 中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述树脂层含有从由丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂、聚氨酯树脂及有机硅树脂构成的组中选择的至少一种树脂。(6)根据上述(1) (5)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述薄板玻璃基板的厚度为0. 3mm以下，上述支承玻璃基板的厚度为0. 4mm以上。(7) 一种带支承体的显示装置用面板，其中，该带支承体的显示装置用面板具有上述(1) (6)中任一项所述的玻璃层叠体和形成在该玻璃层叠体所具有的上述薄板玻璃基板的第2主表面上的显示装置用构件。(8) 一种显示装置用面板，其中，该显示装置用面板是根据上述(7)所述的带支承体的显示装置用面板而获得的。(9) 一种显示装置，其中，该显示装置具有上述(8)所述的显示装置用面板。(10) 一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是上述(1) (6)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括在上述支承玻璃基板的第1主表面上形成上述树脂层并将该树脂层固定在该第1主表面上的工序；对固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的周缘部的外侧涂敷上述玻璃类封接材料的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序；对涂敷在上述树脂层的周缘部的外侧的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序。
(11) 一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是上述(1) (6)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括对上述支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷上述玻璃类封接材料的工序；对涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面的周缘部上的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序；在形成在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述外框层的内侧区域形成上述树脂层并将该树脂层固定在该第1主表面上的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序。(12) 一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是上述(1) (6)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括对上述支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷上述玻璃类封接材料的工序；在涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述玻璃类封接材料的内侧区域形成上述树脂层并将该树脂层固定在该第1主表面上的工序；对涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序。(13) 一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是上述(1) (6)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括在上述支承玻璃基板的第1主表面上形成上述树脂层并将该树脂层固定在该第1主表面上的工序；使上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序；对上述树脂层的周缘部的外侧涂敷上述玻璃类封接材料的工序；对涂敷在上述树脂层的周缘部的外侧的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序。(14)根据上述(1 所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，对上述玻璃类封接材料照射激光而形成上述外框层。(15) 一种带支承体的显示装置用面板的制造方法，其中，该带支承体的显示装置用面板的制造方法包括上述(10) (14)中任一项所述的玻璃层叠体的制造方法；在所获得的玻璃层叠体的上述薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用构件的工序。(16) 一种显示装置用面板的制造方法，其中，该显示装置用面板的制造方法包括上述(1 所述的带支承体的显示装置用面板的制造方法；将所获得的带支承体的显示装置用面板的上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板剥离的剥离工序。
(17)根据上述(16)所述的显示装置用面板的制造方法，其中，上述剥离工序是在物理性地破坏了上述外框层的至少一部分之后剥离上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板的工序。采用本发明，能够提供一种即使在高温热处理中树脂层也不易氧化的玻璃层叠体。
图1是表示本发明的玻璃层叠体的一实施方式(构成例1)的概略主视图。图2是沿着图1的A-A’线的构成例1的局部剖视图。图3是表示变形例1的密封部的局部剖视图。图4是表示变形例2的密封部的局部剖视图。
图5是表示变形例3的密封部的局部剖视图。图6是表示变形例4的密封部的局部剖视图。图7是本发明的第1制造方法的流程图。图8是本发明的第2制造方法的流程图。图9是本发明的第3制造方法的流程图。图10是本发明的第4制造方法的流程图。
具体实施例方式玻璃层叠体本发明的玻璃层叠体具有具有第1主表面与第2主表面的薄板玻璃基板；具有第1主表面与第2主表面的支承玻璃基板，该支承玻璃基板的第1主表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面相对配置；树脂层，其形成在上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板之间，固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上，相对于上述薄板玻璃基板的第1主表面具有可剥离性并与该第1主表面紧密接触；以及外框层，其含有玻璃类封接材料，该外框层通过烧结形成在上述树脂层的周缘部的外侧。以下，参照
用于实施本发明的玻璃层叠体的方式。另外，以下，有时将“玻
璃层叠体”简称作“层叠体”。图1是表示本发明的玻璃层叠体的一实施方式(构成例1)的概略主视图。图2是沿着图1的A-A’线的局部剖视图。在层叠体10中，树脂层14形成在支承玻璃基板18的第1主表面的中央部，外框层16形成在树脂层14的周缘部的外侧。在层叠体10中，薄板玻璃基板12与支承玻璃基板18夹着树脂层14进行层叠，在树脂层14的周缘部的外侧形成有外框层16。此时，薄板玻璃基板12与支承玻璃基板18为大致同一形状。而且，薄板玻璃基板12的外缘与支承玻璃基板18的外缘以在从正面观察层叠体10的情况(例如如图1所示的情况)下看上去重叠的方式层叠。因而，在图1中省略图示了图2所示的薄板玻璃基板12。以下，将具有这种结构的玻璃层叠体也称作“方式1”。另外，通常玻璃基板为了保持其端面强度而在切断后进行倒角加工。因此，在图中，薄板玻璃基板12及支承玻璃基板18的端面形状显示为圆弧状。在此，在方式1及后述的方式2、3中，树脂层的周缘部的外侧是指，在支承玻璃基板的第1主表面上，在从正面观察玻璃层叠体的情况(例如如图1所示的情况)下，包含在比树脂层的外缘靠外侧的区域，而且表示支承玻璃基板的外缘附近的区域。另外，在后述的方式4、5中，树脂层的周缘部的外侧是指，在树脂层的端面上比树脂层的外缘靠外侧的区域。图3是表示构成例1的变形例1的局部剖视图。在图3所示的层叠体20中，薄板玻璃基板22与支承玻璃基板观夹着树脂层M进行层叠，在树脂层M的周缘部的外侧形成有外框层沈。此时，支承玻璃基板观大于薄板玻璃基板22。以下，将具有这种结构的玻璃层叠体也称作“方式2”。图4是表示具有与图3不同的结构的变形例2的局部剖视图。在该层叠体30中，薄板玻璃基板32与支承玻璃基板38夹着树脂层34进行层叠，在树脂层34的周缘部的外侧形成有外框层36。此时，支承玻璃基板38小于薄板玻璃基板32。以下，将具有这种结构的玻璃层叠体也称作“方式3”。另外，在方式1 3中，树脂层的周缘部的外侧的用于形成外框层的区域的宽度W优选从支承玻璃基板的第1主表面的外缘向内侧0. 5mm 100mm，更优选为0. 5mm 50mm，进一步优选为0. 5mm 10mm，更进一步优选为0. 5mm 5mm。如果支承玻璃基板较大，则最好宽度W也较大。图5表示具有与图2不同的结构的变形例3的局部剖视图。上述方式1 3是在已经确定了大小的支承玻璃基板之上形成有树脂层，而且层叠有另外确定了大小的薄板玻璃基板。相反，在图5所示的变形例3中，在切断了预先层叠而成的层叠体的端部的基础上，在树脂层的周缘部的外侧形成外框层。以下，将具有这种结构的玻璃层叠体也称作“方式4”。在方式4的层叠体40中，薄板玻璃基板42与支承玻璃基板48夹着树脂层44进行层叠，在树脂层44的周缘部的外侧形成有外框层46。薄板玻璃基板42及支承玻璃基板48通过形成有外框层46而一定程度地确保了端面强度。图6表示具有与图5不同的结构的变形例4的局部剖视图。与上述方式4 一样，在切断了预先层叠而成的层叠体的端部的基础上，在树脂层的周缘部的外侧形成外框层，但是在形成外框层之前，对薄板玻璃基板与支承玻璃基板进行倒角加工。以下，将具有这种结构的玻璃层叠体也称作“方式5”。在方式5的层叠体50中，薄板玻璃基板52与支承玻璃基板58夹着树脂层M进行层叠，在树脂层M的周缘部的外侧形成有外框层56。在上述方式1 5中均为，树脂层固定在支承玻璃基板的第1主表面上，相对于薄板玻璃基板的第1主表面具有可剥离性并与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触。另外，在上述方式1 5中均为，树脂层利用外框层与外部气体隔离而不与外部气体接触。因此，方式1 5的玻璃层叠体在进行热处理时不易产生气体。S卩，由于存在有外框层，因此从树脂层产生的气体不会向外部扩散。另外，对于方式1 5的玻璃层叠体，即使热处理温度为比较高的温度(超过400°C左右)，薄板玻璃基板与支承玻璃基板之间的树脂层也不易氧化、不易劣化。这是由于，外框层阻断了外部气体与树脂层的端面之间的接触。接着，说明本发明的层叠体所具有的薄板玻璃基板、支承玻璃基板、树脂层及外框层。薄板玻璃基板薄板玻璃基板的厚度、形状、物理特性(热收缩率、表面形状、耐药品性等)、组成等并不特别受到限制，例如可以与以往的LCD、OLED等显示装置用的玻璃基板相同。薄板玻璃基板的厚度如上所述并不特别受到限制，但是优选为0. 3mm以下，更优选为0. 2mm以下。另外，优选为0. 05mm以上，更优选为0. 07mm以上，进一步优选为0. Imm以上。薄板玻璃基板的形状如上所述并不特别受到限制，但是优选为矩形。在此，“矩形”也包括实质上是大致矩形，切掉了周边部的角(切角)的形状。薄板玻璃基板的大小如上所述并不受到限制，但是例如为矩形的情况下，优选为IOOmm 2000mmX IOOmm 2000mm，更优选为 500mm IOOOmmX 500mm 1000mm。另外，对于薄板玻璃基板的厚度及大小，厚度用使用激光对焦位移计测量面内的9个点而得到的值的平均值来表示，大小是指使用钢尺分别测量短边、长边而得到的值。后述的支承玻璃基板的厚度及大小也一样。在这种厚度及大小的薄板玻璃基板中，本发明的层叠体也能够容易地剥离薄板玻璃基板与支承玻璃基板。薄板玻璃基板的物理特性如上所述并不受到限制，因所制造的显示装置的种类而不同，但是优选薄板玻璃基板的热收缩率较小。具体而言，作为热收缩率的指标的线膨胀系数优选为500X 10_7°c以下，更优选为300X 10_7°c以下，进一步优选为200X 10_7°c以下，更进一步优选为100X10_7°C以下，再更进一步优选为45X10_7°C以下。这是因为，在热收缩率较大的情况下无法制作高精细的显示装置。另外，线膨胀系数以日本工业标准JISR3102-1995 为准。薄板玻璃基板的组成如上所述并不受到限制，例如能够使用含有碱金属氧化物的玻璃(钠钙玻璃)、无碱玻璃等各种组成的玻璃。其中，由于热收缩率较小而优选无碱玻璃。支承玻璃基板薄板玻璃基板的厚度、形状、物理特性(热收缩率、表面形状、耐药品性等)、组成等并不特别受到限制。支承玻璃基板的厚度如上所述并不特别受到限制，但是优选为利用现行的制造线能够处理的厚度。具体而言，板厚优选为0. 4mm以上，例如优选为0. 4mm 1. 1mm，更优选为0. 5mm 0. 8mm,进一步优选为0. 5mm 0. 7mm。例如，现行的制造线被设计为处理厚度为0. 5mm的玻璃基板，在薄板玻璃基板的厚度为0. Imm的情况下，将支承玻璃基板的厚度与树脂层的厚度之和设为0. 4mm。另外，现行的制造线被设计为处理厚度为0. 7mm的玻璃基板的情况是最常见的，例如如果薄板玻璃基板的厚度为0. 3mm的话，则将支承玻璃基板的厚度与树脂层的厚度之和设为0. 4mm。为了支承薄板玻璃基板，增加薄板玻璃基板的强度，优选支承玻璃基板的厚度比薄板玻璃基板的厚度厚。支承玻璃基板的形状并不受到限制，但是优选为矩形。其中，在此，“矩形”也包括实质上为大致矩形，切掉了周边部的角(切角)的形状。支承玻璃基板的线膨胀系数可以与薄板玻璃基板实质上相同，也可以不同。若实质上相同，则在对本发明的层叠体进行热处理时，基于在薄板玻璃基板或支承玻璃基板上不易产生翘曲方面，是优选的。薄板玻璃基板与支承玻璃基板的线膨胀系数之差优选为300 X 10_7°C以下，更优选为100X10_7°C以下，进一步优选为50X10_7°C以下。薄板玻璃基板的玻璃与支承玻璃基板的玻璃可以是相同材质的玻璃。在该情况下，两玻璃的线膨胀系数之差为0。支承玻璃基板的组成例如可以与碱性玻璃、无碱玻璃相同。其中，由于热收缩率较小而优选无碱玻璃。另外，制造薄板玻璃基板及支承玻璃基板的方法并特别受到限制，能够采用以往公知的方法。例如，在熔化以往公知的玻璃原材料而获得熔融玻璃之后，利用浮法、熔融法、提拉法、流孔下引法、再曳引法等成形为板状，能够获得薄板玻璃基板及支承玻璃基板。另外，薄板玻璃基板及支承玻璃基板的表面可以是研磨处理了的研磨面，或者也可以是未研磨处理的非蚀刻面(基底面)。基于生产性及成本方面，优选为非蚀刻面(基底面)°树脂层树脂层固定在支承玻璃基板的第1主表面上。另一方面，树脂层虽然与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触，但是能够容易地剥离。即，树脂层以在剥离时不对薄板玻璃基板带来不好的影响且能够容易地剥离的程度的结合力与薄板玻璃基板的第1主表面相结合。因此，在剥离时，不会损伤薄板玻璃基板，而且，也不会在薄板玻璃基板的第1主表面上产生树脂残留。将这种树脂层表面的能够容易地剥离的性质称作可剥离性。另外，以下有时将树脂层表面称作可剥离性表面。优选树脂层与薄板玻璃基板的第1主表面利用由固体分子之间的范德华力引起的力、即密合力相结合，而不是利用像粘合剂所具有的粘合力相结合。对此，树脂层相对于支承玻璃基板的第1主表面的结合力相对高于树脂层相对于薄板玻璃基板的第1主表面的结合力。在本发明中，将相对于薄板玻璃基板的第1主表面的结合称作紧密接触，将相对于支承玻璃基板的第1主表面的结合称作固定。树脂层的厚度并不特别受到限制，优选为Ιμπι ΙΟΟμπι，更优选为5μπι 30 μ m,进一步优选为7 μ m 20 μ m。这是因为，若树脂层的厚度处于这样的范围内，则薄板玻璃基板与树脂层的紧密接合变充分。另外是因为，即使夹有气泡、异物，也能够抑制薄板玻璃基板的挠曲缺陷的产生。另外，若树脂层的厚度过厚，则需要大量的形成时间及材料，因此是不经济的。树脂层的厚度是指，使用激光对焦位移计测量面内的9个点而得到的值的平均值。后述的外框层的厚度也一样。另外，树脂层可以由两层以上构成。在该情况下，“树脂层的厚度”是指所有层的合计厚度。另外，在树脂层由两层以上构成的情况下，用于构成各个层的树脂的种类也可以不同。后述的外框层也一样。树脂层的可剥离性表面的表面张力优选为30mN/m以下，更优选为25mN/m以下，进一步优选为22mN/m以下。这是因为，若为这种表面张力，则树脂层能够更容易地与薄板玻璃基板相剥离，同时与薄板玻璃基板的紧密接触也变充分。另外，树脂层的材料优选为玻璃化转变点低于室温(25°C左右)的材料或不具有玻璃化转变点的材料。这是因为，能够成为非粘合性的树脂层，具有更高的可剥离性，能够更容易地与薄板玻璃基板表面相剥离，同时与薄板玻璃基板表面的紧密接触也变充分。另外，优选树脂层具有耐热性。这是因为，例如当在薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用构件时，能够将本发明的层叠体用于热处理。另外，树脂层的弹性模量过高时会处于与薄板玻璃基板表面的密合性降低的倾向，故不优选。另外，若树脂层的弹性模量过低，则可剥离性降低。作为用于构成树脂层的树脂，并不特别受到限制，例如能够列举出丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂等，也能够混合使用两种以上的树脂。
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作为用于构成树脂层的树脂，如上所述并不特别受到限制，但是基于耐热性优异、而且相对于薄板玻璃基板的可剥离性优异这样的理由，优选有机硅树脂。另外，基于即使以例如400°C左右处理1小时左右、可剥离性也几乎不劣化的方面，也优选有机硅树脂。另外，在使有机硅树脂在支承玻璃基板的第1主表面上固化而形成有机硅树脂层的情况下，基于借助于与支承玻璃基板的表面硅醇基的缩合反应易于将树脂层固定在支承玻璃基板上这样的方面，也优选有机硅树脂。另外，在有机硅树脂中，优选剥离纸用有机硅。剥离纸用有机硅以在分子内含有直链状的二甲基聚硅氧烷的有机硅为主剂。由于使用催化剂、光聚合引发剂等使含有该主剂与交联剂的组合物在支承玻璃基板的第1主表面上固化而形成的树脂层具有优异的可剥离性，故而优选。另外，由于柔软性较高，因此即使在薄板玻璃基板与树脂层之间混入有气泡、灰尘等异物，也只有树脂层变形，因此能够抑制薄板玻璃基板的挠曲缺陷的产生，故而优选。剥离纸用有机硅根据其固化机理而分类为缩合反应型有机硅、加成反应型有机硅、紫外线固化型有机硅及电子射线固化型有机硅。无论是哪一种剥离纸用有机硅均能够使用，但是其中优选加成反应型有机硅。这是因为，固化反应的容易性及在形成树脂层时可剥离性的程度良好，而且，耐热性也较高。另外，作为剥离纸用有机硅，在形态方面存在有溶剂型、乳液型及无溶剂型。无论是哪一种类型的剥离纸用有机硅均能够使用。另外，作为剥离纸用有机硅在市场上销售的商品名或型号，具体而言，例如能够列举出KNS-320A、KS-847 (均为信越有机硅公司制造)、TPR6700 (GE东芝有机硅公司制造)、乙烯基有机硅“8500”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合、乙烯基有机硅“11364”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合、乙烯基有机硅“11365”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合寸。另外，KNS-320A、KS-847及TPR6700预先含有主剂与交联剂。另外，优选有机硅树脂具有有机硅树脂中的成分不易向薄板玻璃基板转移的性质，即具有低有机硅转移性。外框层外框层呈带状，存在于本发明的层叠体的周缘部。外框层以包围树脂层的方式形成，必须基本上无断裂地形成。但是，也考虑到在以超高温(600°C以上)长时间对层叠体进行加热的情况下树脂层会起分解反应。因此，为了防止由层叠体的内压上升导致的支承玻璃基板/薄板玻璃基板的剥落，也可以出于抽空气体的目的局部设置不形成有外框层的部位。另外，外框层优选在其形成部位与支承玻璃基板及薄板玻璃基板两者相接触。这是因为，由此树脂层不易与外部气体接触。外框层的截面形状并不特别受到限制，但是由于需要阻断树脂层与外部气体之间的接触，因此要求具有规定大小的截面积S。在此，外框层的截面积S是指，在从其面内方向剖视本发明的层叠体时存在于本发明的层叠体端部的外框层的截面积。截面积S优选为3X 10_6mm2以上，为了可靠地阻断外部气体，更优选为3X 10_4mm2以上。另外，若截面积S过大，则剥离支承玻璃基板与薄板玻璃基板时的剥离强度过大。因此，截面积S优选为5mm2以下，为了容易地进行剥离，更优选为Imm2以下。外框层含有烧结的玻璃类封接材料。即，外框层是玻璃类封接材料的烧结层。玻璃类封接材料即使实施高温热处理，质量减少比率也较低，而且，相对于有可能从树脂层产生的气体具有优异的阻断性。玻璃类封接材料是在作为主成分的封接玻璃中混合了激光吸收材料、低膨胀填充材料等填充材料而成的。另外，玻璃类封接材料根据需要也可以含有其他添加材料。作为封接玻璃(玻璃粉)，例如能够使用锡-磷酸类玻璃、铋类玻璃、钒类玻璃、铅类玻璃等低熔点玻璃。其中，若考虑到相对于薄板玻璃基板及支承玻璃基板的封接性(粘合性)、其可靠性(粘合可靠性、密封性)以及对于环境、人体的影响性等，优选锡-磷酸类玻璃、铋类玻
^^ ο锡-磷酸类玻璃(玻璃粉)优选具有20质量％ 68质量％的Sn0、0.5质量％ 5质量％的SnO2以及20质量％ 40质量％的P2O5 (基本上将总量设为100质量％ )的组成。SnO是用于使玻璃低熔点化的成分。若SnO的含量不满20质量％，则玻璃的粘性增高且封接温度过高，若超过68质量％，则不会形成玻璃。SnO2是用于使玻璃稳定的成分。若SnO2的含量不满0. 5质量％，则在封接作业时从软化熔融的玻璃中分离、析出SnO2，流动性受损且封接作业性降低。若SnA的含量超过5质量％，则容易从低熔点玻璃的熔融中析出Sn02。P2O5是用于形成玻璃骨架的成分。若P2O5的含量不满20质量％，则不会形成玻璃，若其含量超过40质量％，则有可能引起作为磷酸盐玻璃特有的缺点的耐候性恶化。在此，玻璃粉中的SnO及SnO2的比例(质量％)能够以如下方式求出。首先，在酸分解玻璃粉之后，通过ICP发射分光光度分析测量玻璃粉中所含有的Sn原子的总量。接着，利用碘滴定法求出酸分解了 Sn2 + (SnO)的量，因此从Sn原子的总量中减去在此求出的Sn2+的量来求出Sn4 + (SnO2)。由上述三种成分形成的玻璃的玻璃化转变点较低，适合于低温用的封接材料，但是作为任意成分也可以含有SnA等用于形成玻璃骨架的成分、ZnO, B2O3> A1203> WO3> Mo03、Nb2O5, TiO2、ZrO2, Li2O, Na2O, K2O, Cs2O, MgO、CaO, SrO, BaO 等用于使玻璃稳定的成分等。但是，若任意成分的含量过多，则玻璃有可能变得不稳定并产生失透，或者玻璃化转变点、软化点有可能上升，因此优选任意成分的合计含量为30质量％以下。该情况下的玻璃组成被调整为基本成分与任意成分的总量基本上为100质量％。铋类玻璃(玻璃粉)优选具有70质量％ 90质量％的Bi2O3U质量％ 20质量％的SiO以及2质量％ 12质量％的化03 (基本上将总量设为100质量％ )的组成。Bi2O3是用于形成玻璃的网格的成分。若Bi2O3的含量不满70质量％，则低熔点玻璃的软化点升高，不易进行低温下的封接。若Bi2O3的含量超过90质量％，则不易形成玻璃，并且存在有热膨胀系数过高的倾向。ZnO是用于降低热膨胀系数等的成分。若ZnO的含量不满1质量％，则不易形成玻璃。若SiO的含量超过20质量％，则低熔点玻璃成形时的稳定性降低，容易产生失透。化03是用于形成玻璃骨架而扩大能够形成玻璃的范围的成分。若化03的含量不满2质量％，则不易形成玻璃。若超过12质量％，则软化点过高，即使在封接时施加了负荷也不易在低温下进行封接。由上述三种成分形成的玻璃的玻璃化转变点较低，适合于低温用的封接材料，但是也可以含有 A1203、CeO2> Si02、Ag20、MoO3> Nb2O3> Ta2O5^ Ga2O3> Sb2O3> Li20、Na20、K2O> Cs20>CaO, SrO, BaO, W03、P2O5, SnOx (x 为 1 或 2)等任意成分。但是，若任意成分的含量过多，则玻璃有可能变得不稳定而产生失透，或者玻璃化转变点、软化点有可能上升，因此优选任意成分的合计含量为30质量％以下。该情况下的玻璃组成被调整为基本成分与任意成分的总量基本上为100质量％。激光吸收材料在利用激光对玻璃封接材料进行加热而熔融的情况下是必须成分。作为激光吸收材料，能够使用从i^e、Cr、Mn、C0、Ni及Cu中选择的至少一种金属或者含有上述金属的氧化物等化合物。另外，也可以是除此以外的颜料。激光吸收材料的含量优选相对于玻璃类封接材料设为2体积％ 10体积％的范围。若激光吸收材料的含量不满2体积％，则在照射激光时有可能不能充分地使封接材料层熔融。这成为粘合不良的原因。另一方面，若激光吸收材料的含量超过10体积％，则在照射激光时有可能在与薄板玻璃基板、支承玻璃基板的交界面附近局部发热，在薄板玻璃基板、支承玻璃基板上产生裂纹，或者玻璃类封接材料熔融时的流动性变差而与薄板玻璃基板、支承玻璃基板的粘合性降低。作为低膨胀填充材料，优选使用从二氧化硅、氧化铝、氧化锆、硅酸锆、堇青石、磷酸锆类化合物、钠钙玻璃及硼硅酸玻璃中选择的至少一种。作为磷酸锆类化合物，能够列举出(&0) 2P207、NaZr2 (PO4) 3、KZr2 (PO4) 3、Ca0.5Zr2 (PO4) 3、NbZr (PO4) 3、Zr2 (WO3) (PO4) 2 及这些的复合化合物。低膨胀填充材料是指，具有比封接玻璃低的热膨胀系数的填充材料。在形成外框层时，首先，例如在将低膨胀填充材料与激光吸收材料的合计含量设为了 2体积％ 44体积％的范围的玻璃类封接材料中配合载色剂而制备玻璃类封接材料糊剂。作为载色剂，具体而言，例如使用将甲基纤维素、乙基纤维素、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素(oxyethyl cellulose)、苄基纤维素、丙基纤维素、硝基纤维素等溶解在松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙基卡必醇醋酸酯等溶剂中所得的载色剂；将(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等丙烯酸系树脂溶解在甲乙酮、松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙基卡必醇醋酸酯等溶剂中所得的载色剂等。玻璃类封接材料糊剂的粘度只要符合与涂敷的装置对应的粘度即可，能够利用成为粘合剂成分的树脂与溶剂的比例、玻璃类封接材料与载色剂的比例等来进行调整。在玻璃类封接材料糊剂中也可以像消泡剂、分散剂那样在玻璃糊剂中添加公知的添加物。玻璃类封接材料糊剂的制备能够应用使用了具有搅拌叶片的旋转式的混合机、辊磨机、球磨机等的公知的方法。
如此获得的玻璃类封接材料的熔融温度优选为400°C 750°C，更优选为500°C 700°C。而且，含有玻璃类封接材料的外框层烧结后的热膨胀系数优选为20X10_7°C 250X10_7/°C。带支承体的显示装置用面板本发明的带支承体的显示装置用面板是在本发明的层叠体的薄板玻璃基板的第2主表面上进一步具有显示装置用构件的显示装置用面板。该带支承体的显示装置用面板能够通过在本发明的层叠体中的薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用构件来获得。显示装置用构件是指，以往的IXD、OLED等显示装置用的玻璃基板在其表面所具有的发光层、保护层、TFT阵列、滤色器、液晶、由ITO构成的透明电极等各种电路图案等。本发明的带支承体的显示装置用面板优选是在本发明的层叠体的薄板玻璃基板的第2主表面上形成有TFT阵列(以下，简称作“阵列”)而得到的带支承体的显示装置用面板。在本发明的带支承体的显示装置用面板中，例如也包括在薄板玻璃基板的第2主表面上形成有阵列的本发明的带支承体的显示装置用面板上进一步粘贴形成有滤色器的其他玻璃基板(例如厚度为0. 3mm以上的玻璃基板)而得到的带支承体的显示装置用面板。另外，本发明中的支承体是指，在第1主表面上固定有树脂层的支承玻璃基板。显示装置用面板能够从上述带支承体的显示装置用面板获得显示装置用面板。从带支承体的显示装置用面板，利用如上所述的方法，剥离薄板玻璃基板与固定在支承玻璃基板上的树脂层，能够获得具有显示装置用构件及薄板玻璃基板的显示装置用面板。显示装置能够从上述显示装置用面板获得显示装置。能够通过在显示装置用面板上安装偏振片、背光灯、显示装置用面板驱动装置等而获得显示装置。即，本发明的显示装置具有上述显示装置用面板。作为这种显示装置能够列举出IXD、0LED。作为IXD能够列举出TN型、STN 型、FE 型、TFT 型、MIM 型、VA 型、IPS 型。玻璃层叠体的制造方法本发明的玻璃层叠体的制造方法并不特别受到限制，能够根据上述方式1 5选择下述玻璃层叠体的制造方法(以下，有时简称作制造方法)如图7所示，第1制造方法包括在支承玻璃基板的第1主表面上形成树脂层而将该树脂层固定在该第1主表面上的工序(步骤S101)；对固定在支承玻璃基板的第1主表面上的树脂层的周缘部的外侧涂敷玻璃类封接材料的工序(步骤S102)；使固定在支承玻璃基板的第1主表面上的树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序(步骤S103)；对涂敷在树脂层的周缘部的外侧的玻璃类封接材料进行烧结而形成外框层的工序(步骤S104)。在上述方式1 3的制造中能够选择这种第1制造方法。另外，步骤S103与步骤S104能够改变顺序。如图8所示，第2制造方法包括对支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷玻璃类封接材料的工序(步骤S201)；对涂敷在支承玻璃基板的第1主表面的周缘部上的玻璃类封接材料进行烧结而形成外框层的工序(步骤S202)；在形成在支承玻璃基板的第1主表面上的外框层的内侧区域形成树脂层、将树脂层固定在该第1主表面上的工序(步骤S203)；使固定在支承玻璃基板的第1主表面上的树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序(步骤S204)。在上述方式1 3的制造中也能够选择这种第2制造方法。如图9所示，第3制造方法包括对支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷玻璃类封接材料的工序(步骤S301)；在涂敷在支承玻璃基板的第1主表面上的玻璃类封接材料的内侧区域形成树脂层、将该树脂层固定在该第1主表面上的工序(步骤S302)；对涂敷在支承玻璃基板的第1主表面上的玻璃类封接材料进行烧结而形成外框层的工序(步骤S303)；使固定在支承玻璃基板的第1主表面上的树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序(步骤S304)。在上述方式1 3的制造中也能够选择这种第3制造方法。另外，第3制造方法也可以在步骤S301之后且在步骤S302之前具有临时烧结外框层的工序。例如，考虑有在加热炉中进行临时烧结，在步骤S303中进行由激光照射进行的烧结。如图10所示，第4制造方法包括在支承玻璃基板的第1主表面上形成树脂层、将该树脂层固定在该第1主表面上的工序(步骤S401)；使树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序(步骤S402)；对树脂层的周缘部的外侧涂敷玻璃类封接材料的工序(步骤S403)；对涂敷在树脂层的周缘部的外侧的玻璃类封接材料进行烧结而形成外框层的工序(步骤S404)。在上述方式1 3的制造中也能够选择这种第4制造方法。另外，第4制造方法通过在步骤S402之后且在步骤S403之前具有切断层叠的层叠体的端部的工序，从而能够在上述方式4的制造中选择第4制造方法。而且，第4制造方法通过在该切断工序之后且在步骤S403之前具有对薄板玻璃基板与支承玻璃基板进行倒角加工的工序，从而能够在上述方式5的制造中进行选择。接着，说明上述第1 第4制造方法中的各个工序的内容。树脂层的形成树脂层在上述第1、第4制造方法中形成于支承玻璃基板的第1主表面上的中央部，在上述第2、第3制造方法中形成于支承玻璃基板的第1主表面上的中央部，并且形成于已经形成的外框层的内侧。作为形成树脂层的方法，并不特别受到限制，例如能够列举出将薄膜状的树脂粘合在支承玻璃基板的表面上的方法、在利用公知的方法将成为树脂层的树脂组合物涂布在支承玻璃基板的第1主表面上之后加热使其固化的方法等。作为将薄膜状的树脂粘合在支承玻璃基板的表面上的方法，具体而言，能够列举出为了对薄膜的表面赋予较高的粘合力而进行表面改性处理，并粘合在支承玻璃基板的第1主表面上的方法。在此，作为表面改性处理，例如能够列举出使用硅烷偶联剂等化学性地提高密合力的化学方法、火焰(frame)处理等使表面活性基增加的物理性方法、喷砂处理等通过使表面的粗糙度增加来使附着增加的机械性处理方法等。作为在涂布树脂组合物的情况下使用的公知的方法，能够列举出喷涂法、挤压涂布法、旋转涂布法、浸涂法、辊式涂布法、条形涂布法、丝网印刷法、凹版涂布法等，能够根据树脂组合物的种类适当地进行选择。例如，作为树脂组合物在使用无溶剂型的剥离纸用有机硅的情况下，优选挤压涂布法、旋转涂布法、丝网印刷法。树脂组合物的涂布量优选为lg/cm2 lOOg/cm2，更优选为5g/cm2 20g/cm2。例如，利用挤压涂布法等公知的方法将含有有机硅(主剂)、交联剂及催化剂的树脂组合物涂布在支承玻璃基板的第1主表面上，之后进行加热使其固化，该有机硅(主剂)在分子内含有直链状的二甲基聚硅氧烷。通过加热固化，树脂层与支承玻璃基板的第1主表面化学性地结合。加热固化条件也因催化剂的配合量不同而不同。例如，在相对于主剂及交联剂的总量100质量份配合了 2质量份的白金类催化剂的情况下，在大气中优选以50°C 300°C进行反应，更优选以100°C 250°C进行反应。另外，反应时间优选为5分钟 60分钟，更优选为10分钟 30分钟。为了将树脂层设为具有低有机硅转移性的有机硅树脂，优选尽量以在有机硅树脂中不残留有未反应的有机硅成分的方式进行固化反应。若为如上所述的反应温度及反应时间，则能够使有机硅树脂中不残留有未反应的有机硅成分，故而优选。在与上述反应时间相比过长或反应温度过高的情况下，同时进行有机硅树脂的氧化分解并生成了低分子量的有机硅成分，有机硅转移性有可能增高。从为了使加热处理后的可剥离性良好的角度出发，尽量以在有机硅树脂中不残留有未反应的有机硅成分的方式进行固化反应也是优选的。另外，如后所述，在使薄板玻璃基板层叠在有机硅树脂层上时，有机硅树脂层借助于锚固效果而与支承玻璃基板的表面相结合，更牢固地进行固定。玻璃类封接材料的涂敷玻璃类封接材料在第1制造方法中在形成树脂层之后或形成树脂层的过程中涂敷于树脂层的周缘部的外侧，在第2、第3制造方法中，在形成树脂层之前涂敷于支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部(成为树脂层的周缘部的外侧的位置)，在第4制造方法中，在使树脂层与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触之后涂敷于树脂层的周缘部的外侧。涂敷玻璃类封接材料的方法能够列举出使分配器(液体定量喷出装置)以沿着树脂层的周缘部的外侧的方式移动的方法、使树脂层的周缘部的外侧以沿着被固定了位置的分配器的方式移动的方法、在支承玻璃基板的第1主表面上进行由与树脂层的周缘部的外侧的形状对应的丝网版进行的丝网印刷的方法等。在第4制造方法中，利用使分配器以沿着树脂层的周缘部的外侧的方式移动的方法、或者使树脂层的周缘部的外侧以沿着被固定了位置的分配器的方式移动的方法涂敷玻璃类封接材料。玻璃类封接材料的饶结作为玻璃类封接材料的烧结，具体而言，例如能够列举出由加热炉进行的烧结、由激光照射进行的烧结等。此时，由于玻璃类封接材料的熔融温度为高温，因此若将玻璃层叠体整体设为高温，则有可能产生树脂层的劣化。因此，在玻璃类封接材料烧结之前形成树脂层的第1、第4制造方法中，选择由激光照射进行的烧结。这是因为，采用激光照射，能够仅对玻璃类密封树脂进行局部加热而烧结。这样，能够通过利用激光照射来烧结玻璃类封接材料来形成外框层。与此相对，在第2制造方法中，由于在玻璃类封接材料的烧结阶段还未形成树脂层，因此能够选择由对玻璃层叠体整体进行加热的加热炉进行的烧结。作为能够用于激光照射的激光光源，例如能够列举出振荡波长区域处于300nm 1500nm的范围内的激光光源。此时，作为激光的波长，也可以是紫外区域、可见区域、红外区域中的任意区域的波长。即，能够使用氩离子、氪离子、氦-氖、氦-镉、红宝石、玻璃、YAG、掺钛蓝宝石、色素、氮、金属蒸气、准分子(例如Xe、Cl、KrF、ArK等)、自由电子、半导体等各种激光，其中基于能够对应用于本发明的玻璃类封接材料进行烧结的目的，能够优选使用发光波长区域存在于近红外区域附近的半导体激光。激光的输出功率只要能够烧结本发明的玻璃类封接材料即可，当激光的输出较小时，能够通过延长处理时间来进行烧结。可以直接使用从振荡器出射的激光，另外，也可以通过使用透镜会聚激光来提高光强度。例如，激光的输出功率优选为2W 150W的范围，更优选为5W 100W的范围。若激光的输出功率不满2W，则有可能无法熔融玻璃类封接材料，另外，若超过150W，则容易在薄板玻璃基板、支承玻璃基板上产生裂缝、裂纹等。紧密接触层叠薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有树脂层的支承玻璃基板，使树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触。优选薄板玻璃基板的第1主表面与树脂层的可剥离性表面利用由非常接近的、相对的固体分子之间的范德华力引起的力、即密合力相结合。将薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有树脂层的支承玻璃基板层叠起来的方法并不特别受到限制，例如能够使用公知的方法进行实施，作为具体例子，能够列举出在常压环境下在树脂层的可剥离性表面上重叠薄板玻璃基板，之后使用辊或压力机使树脂层与薄板玻璃基板压接的方法。由于通过利用辊或压力机进行压接，树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面更紧密地接触，故而优选。而且，由于利用由辊或压力机进行的压接，容易地去除了混入树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面之间的气泡，故而优选。若利用真空层压法或真空加压法进行压接，则能够更好地抑制气泡的混入、确保良好的紧密接触，故而更优选。通过在真空下进行压接，即使在残留有微量的气泡的情况下，气泡也不会因加热而增大，也具有不易导致薄板玻璃基板的挠曲缺陷这样的优点。在层叠薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有树脂层的支承玻璃基板时，优选充分地清洗薄板玻璃基板的第1主表面，在清洁度较高的环境中进行层叠。即使在树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面之间混入有异物，由于树脂层变形，因此也不会对薄板玻璃基板的第2主表面的平坦性带来影响，但是清洁度越高，其平坦性越良好，故而优选。本发明的带支承体的显示装置用面板的制造方法包括在本发明的层叠体的薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用构件的工序。具体而言，例如在如上所述制造的本发明的层叠体中的薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用构件。
作为显示装置用构件，并不特别受到限制，例如能够列举出LCD所具有的阵列、滤色器或OLED所具有的透明电极、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层等。形成显示装置用构件的方法并不特别受到限制，可以与以往公知的方法相同。例如，在作为显示装置制造TFT-IXD的情况下，可以与在以往公知的在玻璃基板上形成阵列的工序、形成滤色器的工序、将形成有阵列的玻璃基板与形成有滤色器的玻璃基板粘贴起来的工序(阵列·滤色器粘贴工序)等各种工序相同。更具体而言，作为在这些工序中实施的处理，例如能够列举出纯水清洗、干燥、成膜、抗蚀剂涂敷、曝光、显影、蚀刻及抗蚀剂去除。而且，作为在实施了阵列 滤色器粘贴工序之后进行的工序，有液晶注入工序以及在该处理实施之后进行的注入口的密封工序，且能够列举出在这些工序中实施的处理。另外，例如在作为显示装置制造OLED的情况下，作为在薄板玻璃基板的第2主表面上形成有机EL结构体的工序，包括形成透明电极的工序、对空穴注入层 空穴输送层 发光层·电子输送层等进行蒸镀的工序、密封工序等各种工序。作为在这些工序中实施的处理，具体而言，例如能够列举出成膜处理、蒸镀处理、密封板的粘合处理等。显示装置用面板的制造方法本发明的显示装置用面板的制造方法包括对利用如上所述的制造方法获得的带支承体的显示装置用面板的薄板玻璃基板与支承玻璃基板进行剥离的工序。作为剥离薄板玻璃基板与支承玻璃基板的方法，并不特别受到限制，具体而言，例如能够列举出向薄板玻璃基板与树脂层的交界面插入锐利的刀具状的工具，在物理性地破坏了外框层的基础上向薄板玻璃基板与树脂层的交界面吹送水与压缩空气的混合流体等来进行剥离的方法等。优选以支承玻璃基板成为上侧、薄板玻璃基板成为下侧的方式将带支承体的显示装置用面板设置在平板上，将薄板玻璃基板真空吸附在平板上(在两面层叠有支承玻璃基板的情况下依次进行)。在该状态下，使刀具进入薄板玻璃基板与树脂层的交界面。而且，之后，利用多个真空吸盘吸附支承玻璃基板，从插入了刀具的位置附近依次使真空吸盘上升。这样，在树脂层与薄板玻璃基板的界面上形成了空气层，该空气层在整个交界面上扩展，能够容易地剥离固定有树脂层的支承玻璃基板(在带支承体的显示装置用面板的两面层叠有支承玻璃基板的情况下，按照每个面重复进行上述剥离工序)。利用这种方法，对本发明的带支承体的显示装置用面板的固定有树脂层的支承玻璃基板与薄板玻璃基板进行剥离，在必要的情况下进一步进行加工，能够获得本发明的显示装置用面板。实施例玻璃类封接材料A的调整首先，准备具有SnO 55. 7 质量 ％、SnO2 :3. 1 质量 ％、P2O5 :32. 5 质量 ％、ZnO 4. 08质量％、Al2O3 2. 3质量％、SiO2 :1. 6质量％的组成、平均粒径为1. 5 μ m的锡-磷酸类玻璃粉(软化点360°C )、作为低膨胀填充材料的磷酸锆(GrO)2P2O7)粉末以及具有Fe2O3-Cr2O3-MnO-Co2O3-组成的激光吸收材料。作为低膨胀填充材料的磷酸锆粉末具有Dltl为3. 3 μ m、D5Q为3. 8 μ m、D9(1为4. 6 μ m、Dmax为6. 5 μ m的粒度分布，并且比表面积为1. 8m2/go激光吸收材料具有Dltl为0. 4 μ m、D5tl为0. 9 μ m、D90为1. 5 μ m、Dmax为2. 8 μ m的粒度分布，并且比表面积为5. 0m2/g。混合67. 2体积％的上述锡-磷酸类玻璃粉、28. 4体积％的磷酸锆粉末、4. 4体积％的激光吸收材料而制作出玻璃类封接材料(热膨胀系数α ^501:- 25010 71 X10-7/°C)o磷酸锆粉末与激光吸收材料的合计含量为32. 8体积％。将83质量％的上述玻璃类封接材料与17质量％的载色剂相混合而制备出封接材料糊剂。载色剂是将作为粘合剂成分的硝基纤维素G质量％ )溶解于由丁基卡必醇醋酸酯构成的溶剂(96质量％ )而成的。玻璃类封接材料B的调整首先，准备具有Bi2O3 83. 2 质量％、B203 :5. 6 质量％、ZnO :10. 7 质量％、A1203 :0. 5质量％的组成、平均粒径为1. Oym的铋类玻璃粉(软化点410°C)、作为低膨胀填充材料的堇青石粉末以及具有!^2O3-Cr2O3-MnO-C02O3组成的激光吸收材料。作为低膨胀填充材料的堇青石粉末具有Dltl为1. 3 μ m、D5(1为2. O μ m、D9(1为3. O μ m、Dmax为4. 6 μ m的粒度分布，并且比表面积为5. 8m2/g。另外，激光吸收材料具有Dltl为0. 4 μ m、D5(1为0. 9 μ m、D9(1为1. 5 μ m、Dmax为2. 8 μ m的粒度分布，并且比表面积为5. 0m2/g。混合上述的72. 7体积％的上述铋类玻璃粉、22. 0体积％的堇青石粉末、5. 3体积％的激光吸收材料而制作出玻璃类封接材料(热膨胀系数α ^501:- 25010 73 X10-7/°C)o堇青石粉末与激光吸收材料的合计含量为27. 3体积％。将80质量％的上述玻璃类封接材料与20质量％的载色剂相混合而制备出封接材料糊剂。载色剂是将作为粘合剂成分的乙基纤维素0.5质量％)溶解于由萜品醇构成的溶剂(97.5质量％)而成的。实施例1首先，对长720mm、宽600mm、板厚0. 4mm、线膨胀系数38X 10_7°C的支承玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)进行纯水清洗、UV清洗而使表面变干净。接着，利用丝网印刷以宽度W为0. 6mm并呈边框状将玻璃类封接材料A印刷在支承玻璃基板的第1主表面的周缘部。接着，在大气中以430°C对支承玻璃基板加热10分钟，临时烧结玻璃类封接材料A。外框层的厚度为20 μ m。此时的截面积S为lX10_2mm2。接着，利用丝网印刷机以与该外框层的内侧相接触的方式将无溶剂加成反应型剥离纸用有机硅(信越有机硅公司制造、KNS-320A (粘度0. 40 ·s) )100质量份与白金类催化剂(信越有机硅公司制造、CAT-PL-56)2质量份的混合物涂布在印刷·临时烧结在支承玻璃基板的第1主表面上的外框层的内侧区域。然后，在大气中以180°C对支承玻璃基板加热30分钟，使无溶剂加成反应型剥离纸用有机硅与白金类催化剂的混合物固化，获得厚度20 μ m的有机硅树脂层。接着，对长720mm、宽600mm、板厚0. 3mm、线膨胀系数38 X 10_7°C的薄板玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)的第1主表面(之后与有机硅树脂层的可剥离性表面相接触一侧的面)进行纯水清洗、UV清洗而使其变干净。如果是板厚0. 3mm的薄板玻璃基板，则由于作为玻璃基板能够进行与以前相同的操作，因此能够利用已有的生产设备，故而优选。在清洗薄板玻璃基板之后，以支承玻璃基板的有机硅树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面重叠的方式在室温下通过真空加压来粘贴支承玻璃基板与薄板玻璃基板而获得玻璃层叠体。
接着，针对临时烧结在支承玻璃基板的第1主表面上的玻璃类封接材料A，隔着支承玻璃基板以IOmm/秒的扫描速度照射波长=940nm、输出功率=60W、光斑直径=1.6mm的激光(半导体激光)，烧结玻璃类封接材料，并且使其快速冷却固化，从而以封接薄板玻璃基板与支承玻璃基板的方式形成外框层。利用放射温度计测量照射激光时的加工温度，测得的温度为700°C 800°C。此时，在有机硅树脂层上未观察到劣化的迹象。这样，制造出相当于本发明的层叠体的方式1的“玻璃层叠体A”。接着，在大气中以450°C对玻璃层叠体A加热处理一个小时。另外，对于另外准备的玻璃层叠体A，在减压状态下(LOXl(T5Pa)自室温升温至450°C，没有自玻璃层叠体A产生气体。接着，将玻璃层叠体A用于下述剥离试验，评价可剥离性。剥离试骑以支承玻璃基板成为上侧、薄板玻璃基板成为下侧的方式将玻璃层叠体A设置在平板上，将薄板玻璃基板的第2主表面真空吸附在平板上。接着，保持将玻璃层叠体的薄板玻璃基板的第2主表面真空吸附在平板上的状态，利用CCD照相机识别玻璃层叠体A的角部的形成在薄板玻璃基板与有机硅树脂层的交界面附近的外框层的位置。朝向所识别出的外框层的位置插入锐利的不锈钢制刀具，利用该刀具破坏外框层。之后，朝向有机硅树脂层与薄板玻璃基板的交界面插入该刀具，以因插入而形成的薄板玻璃基板与有机硅树脂层之间的间隙为操作点，向垂直上侧拉支承玻璃基板。对于玻璃层叠体A，在进行这种剥离试验之后，自有机硅树脂层与薄板玻璃基板的交界面的插入了不锈钢制刀具的角部形成空气层，该空气层在整个交界面区域扩展，能够容易地剥离薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有有机硅树脂层的支承玻璃基板与薄板玻璃基板。在剥离时，残留在支承玻璃基板的周缘部的外框层不会伴随着剥离而与薄板玻璃基板及支承玻璃基板一起破损，而是自行瓦解。另外，通过使用了氧化铈的磨刷清洗能够容易地去除在剥离后附着在薄板玻璃基板的第1主表面上的外框层的残渣。另外，玻璃层叠体A的有机硅树脂层是完整的，其端部未被氧化。实施例2利用除了将实施例1中的薄板玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)的大小放大为长722mm、宽602mm以外皆与实施例1相同的方法获得玻璃层叠体。这样，制造出薄板玻璃基板的大小大于支承玻璃基板的大小的、相当于本发明的层叠体的方式3的“玻璃层叠体B”。接着，在大气中以450°C对玻璃层叠体B加热处理一个小时。另外，对于另外准备的玻璃层叠体B，在减压状态下(LOXl(T5Pa)自室温升温至450°C，没有自玻璃层叠体B产生气体。对于玻璃层叠体B，在进行这种剥离试验之后，也在有机硅树脂层与薄板玻璃基板的交界面自角部形成了空气层，该空气层在整个交界面区域扩展，能够容易地剥离薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有有机硅树脂层的支承玻璃基板与薄板玻璃基板。另外，通过使用了氧化铈的磨刷清洗能够容易地去除在剥离后附着在薄板玻璃基板的第1主表面上的外框层的残渣。另外，玻璃层叠体B的有机硅树脂层是完整的，其端部未被氧化。
实施例3作为支承玻璃基板，对长720mm、宽600mm、板厚0. 6mm、线膨胀系数38X 10_7°C的玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)进行纯水清洗、UV清洗而使表面变干净。接着，作为用于形成树脂层的树脂，使用了在两末端具有乙烯基的直链状聚硅氧烷(荒川化学工业株式会社制造、商品名“8500”)和在分子内具有氢甲硅烷基的甲基氢硅氧烷(荒川化学工业株式会社制造、商品名“12031”)。然后，将其与白金类催化剂(荒川化学工业株式会社制造、商品名“CAT12070”)相混合，进一步利用戊烷进行稀释，制备固体成分占50 %的混合物，通过挤压涂布以长716mm、宽596mm的大小涂布在支承玻璃基板的第1主表面上(涂布量40g/m2)，在大气中以250°C加热30分钟使其固化而形成厚度20 μ m的有机硅树脂层。有机硅树脂层形成为从支承玻璃基板的第1主表面的四个边各向内侧2mm。在此，以氢甲硅烷基与乙烯基的摩尔比成为1/1的方式调整直链状聚硅氧烷与甲基氢硅氧烷的混合比。相对于直链状聚硅氧烷与甲基氢硅氧烷的合计100质量份添加5质量份的白金类催化剂。接着，作为薄板玻璃基板，对长718mm、宽598mm、厚0. 1mm、线膨胀系数38 X 10—7°C的玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)的第1主表面(之后与有机硅树脂层相接触一侧的面)进行纯水清洗、UV清洗而使其变干净。然后，薄板玻璃基板的第1主表面以从有机硅树脂层的可剥离性表面的四个边向外侧各突出Imm的方式层叠在有机硅树脂层的可剥离性表面上，在室温下通过真空加压进行粘贴，获得玻璃层叠体。接着，使用喷嘴顶端内径为50 μ m的分配器以涂敷速度=IOmm/秒的速度将玻璃类封接材料B涂布在上述有机硅树脂层的周缘部的外侧，以使得自外部气体阻断该有机硅树脂层。然后，以120°C对玻璃层叠体加热干燥10分钟，之后隔着支承玻璃基板以Imm/秒的扫描速度向玻璃类封接材料照射波长=940nm、输出功率=6W 10W、光斑直径=1. 6mm的激光(半导体激光)，烧结玻璃类封接材料，并且使其快速冷却固化，从而以封接薄板玻璃基板与支承玻璃基板的方式形成外框层。利用放射温度计测量照射激光时的加工温度，测得的温度为600°C 800°C。另外，此时的截面积S为6Xl(T4mm2。这样，制造出相当于本发明的层叠体的方式2的“玻璃层叠体C”。接着，在大气中以450°C对玻璃层叠体C加热处理一个小时。另外，对于另外准备的玻璃层叠体C，在减压状态下(LOXl(T5Pa)自室温升温至450°C，没有自玻璃层叠体C产生气体。对于玻璃层叠体C，在进行上述剥离试验之后，自有机硅树脂层与薄板玻璃基板的交界面的插入了不锈钢制刀具的角部形成了空气层，该空气层在整个界面区域上扩展，能够容易地剥离薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有有机硅树脂层的支承玻璃基板与薄板玻璃基板。另外，通过使用了氧化铈的磨刷清洗能够容易地去除在剥离后附着在薄板玻璃基板的第1主表面上的外框层的残渣。另外，玻璃层叠体C的有机硅树脂层是完整的，其端部未被氧化。实施例4使用除了如下改变所使用的支承玻璃基板及薄板玻璃基板的大小、厚度以外皆与实施例3相同的方法制作出形成外框层之前的玻璃层叠体。支承玻璃基板使用了长740mm、宽620mm、板厚0. 5mm、线膨胀系数38 X 10—7°C的玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)。薄板玻璃基板使用了长740mm、宽620mm、板厚0. 2mm、线膨胀系数38 X 10—7°C的玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)。而且，将所获得的玻璃层叠体的各个边从外缘切断IOmm的宽度。切断方法是利用滚轮在薄板玻璃基板、支承玻璃基板的各个第2主表面的相同的位置施加切线，施加向玻璃层叠体的面内方向的外侧拉伸的力进行切断。之后，使用磨刀石呈R形状(圆弧状)对玻璃层叠体的切断面进行倒角加工，使用碱类洗涤剂对玻璃层叠体表面进行清洗。之后，使用与实施例3相同的方法利用玻璃类封接材料对玻璃层叠体端面的周缘部的树脂层暴露的位置进行封接。此时的外框层的宽度为0.05mm。这样，制造出相当于本发明的层叠体的方式5的“玻璃层叠体D”。接着，在大气中以450°C对玻璃层叠体D加热处理一个小时。另外，对于另外准备的玻璃层叠体D，在减压状态下(LOXl(T5Pa)自室温升温至450°C，没有自玻璃层叠体D产生气体。对于玻璃层叠体D，在进行上述剥离试验之后，自有机硅树脂层与薄板玻璃基板的交界面的插入了不锈钢制刀具的角部形成了空气层，该空气层在整个界面区域上扩展，能够容易地剥离薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有有机硅树脂层的支承玻璃基板与薄板玻璃基板。另外，通过使用了氧化铈的磨刷清洗能够容易地去除在剥离后附着在薄板玻璃基板的第1主表面上的外框层的残渣。另外，玻璃层叠体D的有机硅树脂层是完整的，其端部未被氧化。实施例5在本例子中，使用在实施例3中获得的玻璃层叠体C来制造LCD。准备两张玻璃层叠体C(C1&(^)，玻璃层叠体Cl用于阵列形成工序而在薄板玻璃基板的第2主表面上形成阵列。剩余的玻璃层叠体C2用于滤色器形成工序而在薄板玻璃基板的第2主表面上形成滤色器。使玻璃层叠体Cl的阵列形成面与玻璃层叠体C2的滤色器形成面相对，粘贴玻璃层叠体Cl与玻璃层叠体C2并获得空单元。接着，将玻璃层叠体Cl的支承玻璃基板的第2主表面真空吸附在平板上，向玻璃层叠体C2的外框层的角部插入厚0. Imm的不锈钢制刀具，在物理性地破坏了角部的外框层之后，向薄板玻璃基板与树脂层的交界面插入上述刀具，赋予薄板玻璃基板的第1主表面与树脂层的可剥离性表面之间的剥离的起点。然后，在利用M个真空吸盘吸附玻璃层叠体C2的支承玻璃基板的第2主表面的基础上，从靠近玻璃层叠体C2的该角部的吸盘依次使吸盘上升。其结果，在平板上，仅剩下带有玻璃层叠体Cl的支承玻璃基板的LCD的空单元，能够剥离在第1主表面上固定有玻璃层叠体C2的树脂层的支承玻璃基板。接着，将在第1主表面上形成有滤色器的薄板玻璃基板的第2主表面真空吸附在平板上，向玻璃层叠体Cl的外框层的角部插入厚0. Imm的不锈钢制刀具，与上述相同地在首先物理性地破坏了角部的外框层之后，赋予薄板玻璃基板的第1主表面与树脂层的可剥离性表面之间的剥离的起点。然后，在利用M个真空吸盘吸附玻璃层叠体Cl的支承玻璃基板的第2主表面的基础上，从靠近玻璃层叠体Cl的该角部的吸盘依次使吸盘上升。其结果，在平板上仅残留有LCD的空单元，能够剥离在第1主表面上固定有树脂层的支承玻璃基板。这样，能够获得由基板厚度0. Imm的薄板玻璃基板构成的LCD的空单元。
接着，切断薄板玻璃基板，在分切为168个长51mmX宽38mm的空单元之后，针对空单元实施液晶注入工序及注入口的密封工序并形成液晶单元。实施在所形成的液晶单元上粘贴偏振片的工序，接着实施模块形成工序而获得LCD。这样，所获得的LCD在特性上未出现问题。实施例6在本例子中，使用在实施例1中获得的玻璃层叠体A来制造LCD。准备两张玻璃层叠体A(A1&M)，玻璃层叠体Al用于阵列形成工序而在薄板玻璃基板的第2主表面上形成阵列。剩余的玻璃层叠体A2用于滤色器形成工序而在薄板玻璃基板的第2主表面上形成滤色器。使玻璃层叠体Al的阵列形成面与玻璃层叠体A2的滤色器形成面相对，粘贴玻璃层叠体Al与玻璃层叠体A2，之后利用与实施例5相同的方法剥离各个玻璃层叠体A1、A2的支承玻璃基板而获得LCD的空单元。在剥离后的薄板玻璃基板的第1主表面上未看到导致强度降低那样的划伤。接着，通过化学蚀刻处理将各个IXD的空单元的薄板玻璃基板的厚度从0. 3mm薄型加工为0. 15mm。在化学蚀刻处理后的薄板玻璃基板的第1主表面上未看到成为光学问题那样的蚀坑产生。之后，切断薄板玻璃基板，在分切为168个长51mmX宽38mm的空单元之后，针对空单元实施液晶注入工序及注入口的密封工序而形成液晶单元。实施在所形成的液晶单元上粘贴偏振片的工序，接着实施模块形成工序并获得LCD。这样，所获得的LCD在特性上未出现问题。实施例7在实施例7中，使用在实施例4中获得的玻璃层叠体D来制造0LED。供给到形成透明电极的工序、形成辅助电极的工序、对空穴注入层·空穴输送层·发光层·电子输送层等进行蒸镀的工序以及对这些构件进行密封的工序中，在玻璃层叠体D的薄板玻璃基板的第2主表面上形成有机EL结构体。接着利用与实施例5相同的方法从薄板玻璃基板剥离玻璃层叠体D的支承玻璃基板。在剥离后的薄板玻璃基板的第1主表面上未看到导致强度降低那样的划伤。接着，使用激光刀具或划线-裂片法切断薄板玻璃基板，在分切为观8个长41mmX宽30mm的单元之后，实施模块形成工序而制作OLED。这样，所获得的OLED在特性上未出现问题。比较例1准备除了未形成外框层以外具有相同的结构的玻璃层叠体，进行与实施例1相同的试验。该比较例1的玻璃层叠体X未产生气泡，有机硅树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触，既没有凸状缺点，平滑性也良好。接着，在大气中以450°C对玻璃层叠体X加热处理一个小时。其结果，有机硅树脂层从其端面氧化约5mm而变白。若如此变白，则二氧化硅粉末有可能从玻璃层叠体飞散而污染显示装置制造线。另外，使另外准备的玻璃层叠体X在减压状态下(LOXlO-5I^)自室温升温至450°C，观测到了在超过430°C时产生有机硅树脂层的分解物。参照特定的实施方式详细说明了本发明，但是不脱离本发明的思想与范围地能够施加各种变更、修改，对于本领域技术人员而言是不言而喻的。
本申请基于2009年10月20日申请的日本特许出愿2009-241384，在此作为参照引入其内容。
产业上的可利用件
采用本发明，能够提供--种即使在高温热处理中树脂层也不易氧化的玻璃层叠体。
附图标记说明
10、20、30、40、50层JI体
12、22、32、42、52薄板玻璃基板
14、24、34、44、54树脂层
16、26、36、46、56外框层
18、28、38、48、58支承玻璃基板
权利要求
1.一种玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体具有具有第1主表面与第2主表面的薄板玻璃基板；具有第1主表面与第2主表面的支承玻璃基板，该支承玻璃基板的第1主表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面相对配置；树脂层，其形成在上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板之间，固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上，该树脂层以相对于上述薄板玻璃基板的第1主表面具有可剥离性的方式与该薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触；以及外框层，其含有玻璃类封接材料，该外框层通过烧结而形成在上述树脂层的周缘部的外侧。
2.根据权利要求1所述的玻璃层叠体，其中，上述外框层是通过激光照射进行烧结而形成的。
3.根据权利要求2所述的玻璃层叠体，其中，上述玻璃类封接材料的熔融温度为400°C 750°C。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述外框层的截面积S为3X 10_6mm2彡S彡5mm2。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述树脂层含有从由丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂、聚氨酯树脂及有机硅树脂构成的组中选择的至少一种树脂。
6.根据权利要求1 5中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述薄板玻璃基板的厚度为0. 3mm以下，上述支承玻璃基板的厚度为0. 4mm以上。
7.一种带支承体的显示装置用面板，其中，该带支承体的显示装置用面板具有权利要求1 6中任一项所述的玻璃层叠体和形成在该玻璃层叠体所具有的上述薄板玻璃基板的第2主表面上的显示装置用构件。
8.—种显示装置用面板，其中，该显示装置用面板是由权利要求7所述的带支承体的显示装置用面板获得的。
9.一种显示装置，其中，该显示装置具有权利要求8所述的显示装置用面板。
10.一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是权利要求1 6中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括在上述支承玻璃基板的第1主表面上形成上述树脂层并将该树脂层固定在该支承玻璃基板的第1主表面上的工序；对固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的周缘部的外侧涂敷上述玻璃类封接材料的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序；对涂敷在上述树脂层的周缘部的外侧的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序。
11.一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是权利要求1 6中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括对上述支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷上述玻璃类封接材料的工序；对涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面的周缘部上的上述玻璃类封接材料进行烧结并形成上述外框层的工序；在形成在上述支承玻璃的第1主表面上的上述外框层的内侧区域形成上述树脂层，将该树脂层固定在该支承玻璃基板的第1主表面上的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序。
12.—种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是权利要求1 6中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括对上述支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷上述玻璃类封接材料的工序；在涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述玻璃类封接材料的内侧区域形成上述树脂层，将该树脂层固定在该支承玻璃基板的第1主表面上的工序；对涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序。
13.一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是权利要求1 6中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括在上述支承玻璃基板的第1主表面上形成上述树脂层并将该树脂层固定在该支承玻璃基板的第1主表面上的工序；使上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序；对上述树脂层的周缘部的外侧涂敷上述玻璃类封接材料的工序；对涂敷在上述树脂层的周缘部的外侧的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序。
14.根据权利要求13所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，对上述玻璃类封接材料照射激光而形成上述外框层。
15.一种带支承体的显示装置用面板的制造方法，其中，该带支承体的显示装置用面板的制造方法包括权利要求10 14中任一项所述的玻璃层叠体的制造方法；在玻璃层叠体的上述薄板玻璃基板的第2主表面上进一步形成显示装置用构件的工序。
16.一种显示装置用面板的制造方法，其中，该显示装置用面板的制造方法包括权利要求15所述的带支承体的显示装置用面板的制造方法；将带支承体的显示装置用面板的上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板剥离的剥离工序。
17.根据权利要求16所述的显示装置用面板的制造方法，其中，上述剥离工序是在物理性地破坏了上述外框层的至少一部分之后剥离上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板的工序。
全文摘要
本发明涉及一种玻璃层叠体。该玻璃层叠体具有具有第1主表面与第2主表面的薄板玻璃基板；具有第1主表面与第2主表面的支承玻璃基板，该支承玻璃基板的第1主表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面相对配置；树脂层，其形成在上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板之间，固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上，该树脂层以具有相对于上述薄板玻璃基板的第1主表面的可剥离性的方式与该薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触；以及外框层，其含有玻璃类封接材料，在上述树脂层的周缘部的外侧通过烧结而形成。
文档编号G09F9/00GK102574371SQ201080047609
公开日2012年7月11日 申请日期2010年10月12日 优先权日2009年10月20日
发明者小野元司, 川浪壮平, 近藤聪 申请人:旭硝子株式会社
技术领域：
本发明涉及玻璃层叠体、带支承体的显示装置用面板、显示装置用面板、显示装置及它们的制造方法。
背景技术：
在液晶显示装置(LCD)、有机EL显示装置(OLED)等显示装置、特别是数码相机、便携式电话等便携式显示装置领域，显示装置的轻量化、薄型化正成为重要的课题。为了应对该课题，期望进一步使显示装置所用的玻璃基板的板厚变薄。作为使板厚变薄的方法，通常采用如下方法，即，在将显示装置用构件形成在玻璃基板的表面上，形成显示装置用面板之后，使用化学蚀刻对显示装置用面板的两外侧表面进行蚀刻处理，使显示装置用面板的厚度变薄。在该利用了化学蚀刻的基板薄型化的方法中，例如在将一张玻璃基板的板厚从0. 7mm薄型加工为0. 2mm或0. Imm的情况下，利用蚀刻液剥离原先的玻璃基板的大半部分材料，因此基于生产率、原材料的使用效率这样的观点并不优选。与此相对，若要一开始就采用板厚较薄的玻璃基板来制造TFT阵列基板或滤色器基板，则制造时的玻璃基板的强度不够，挠曲量也增大。因此产生无法利用已有的制造线进行处理这样的问题。另外，在上述利用了化学蚀刻的基板薄型化法中，由于在将显示装置用构件形成在玻璃基板的表面上之后进行化学蚀刻处理等来使玻璃基板变薄，因此有时存在有在将显示装置用构件形成在玻璃基板的表面上的过程中形成在玻璃基板的表面上的细微的划伤变明显的问题，即存在产生蚀坑这样的问题。因此，以解决这种问题为目的提出了如下方法等，S卩，将板厚较薄的玻璃基板(以下，也称作“薄板玻璃基板”)与其他玻璃基板(以下，也称作“支承玻璃基板”)相粘贴而形成层叠体，在该状态下进行用于制造显示装置的规定的处理，之后，剥离薄板玻璃基板与支承玻璃基板。例如，在专利文献1中记载有一种将薄板玻璃基板与支承玻璃基板隔着具有易剥离性及非粘合性的有机硅树脂层层叠而成的薄板玻璃层叠体。而且，在专利文献1中，记载有为了剥离薄板玻璃基板与支承玻璃基板，只要施加从支承玻璃基板向垂直方向拉离薄板玻璃基板的力即可的主旨，以及利用剃刀的刀刃等在端部切一个剥离开头或者向层叠界面注入空气而能够更容易地进行剥离的主旨。专利文献1 国际公开第2007/018028号小册子但是，在薄板玻璃基板上形成TFT阵列等显示装置用构件的过程等中，会对玻璃层叠体进行热处理。例如，在如专利文献1所述的玻璃层叠体中，若热处理温度例如是超过400°C左右的高温，则有时在有机硅树脂层的端部，与外部气体相接触的部分氧化而劣化。这样的话，有可能使有机硅树脂层丧失与薄板玻璃基板间的易剥离性，进而与支承玻璃基板相剥离。另外，也可能有机硅树脂因氧化而变白，产生粉状的SiO2，污染热处理工序设备等。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种即使在高温热处理中树脂层也不易氧化的玻璃
层叠体。本发明人为了解决上述问题而进行了认真研究，结果发现如下情况而完成了本发明，即，通过设为具有外框层的玻璃层叠体，从而即使在高温热处理中树脂层也不易氧化，该外框层含有玻璃类封接材料并通过烧结而形成在树脂层的周缘部的外侧。即，本发明提供以下(1) (17)。(1) 一种玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体具有具有第1主表面与第2主表面的薄板玻璃基板；具有第1主表面与第2主表面的支承玻璃基板，该支承玻璃基板的第1主表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面相对配置；树脂层，其形成在上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板之间，固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上，该树脂层以相对于上述薄板玻璃基板的第1主表面具有可剥离性的方式与该薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触；以及外框层，其含有玻璃类封接材料，该外框层通过烧结形成在上述树脂层的周缘部的外侧。(2)根据上述(1)所述的玻璃层叠体，其中，上述外框层是通过激光照射进行烧结而形成的。(3)根据上述( 所述的玻璃层叠体，其中，上述玻璃类封接材料的熔融温度为400°C 750"C。(4)根据上述(1) (3)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述外框层的截面积S 为 3X1(TW 彡 S 彡 5mm2。(5)根据上述(1) 中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述树脂层含有从由丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂、聚氨酯树脂及有机硅树脂构成的组中选择的至少一种树脂。(6)根据上述(1) (5)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述薄板玻璃基板的厚度为0. 3mm以下，上述支承玻璃基板的厚度为0. 4mm以上。(7) 一种带支承体的显示装置用面板，其中，该带支承体的显示装置用面板具有上述(1) (6)中任一项所述的玻璃层叠体和形成在该玻璃层叠体所具有的上述薄板玻璃基板的第2主表面上的显示装置用构件。(8) 一种显示装置用面板，其中，该显示装置用面板是根据上述(7)所述的带支承体的显示装置用面板而获得的。(9) 一种显示装置，其中，该显示装置具有上述(8)所述的显示装置用面板。(10) 一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是上述(1) (6)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括在上述支承玻璃基板的第1主表面上形成上述树脂层并将该树脂层固定在该第1主表面上的工序；对固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的周缘部的外侧涂敷上述玻璃类封接材料的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序；对涂敷在上述树脂层的周缘部的外侧的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序。
(11) 一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是上述(1) (6)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括对上述支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷上述玻璃类封接材料的工序；对涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面的周缘部上的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序；在形成在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述外框层的内侧区域形成上述树脂层并将该树脂层固定在该第1主表面上的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序。(12) 一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是上述(1) (6)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括对上述支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷上述玻璃类封接材料的工序；在涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述玻璃类封接材料的内侧区域形成上述树脂层并将该树脂层固定在该第1主表面上的工序；对涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序。(13) 一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是上述(1) (6)中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括在上述支承玻璃基板的第1主表面上形成上述树脂层并将该树脂层固定在该第1主表面上的工序；使上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序；对上述树脂层的周缘部的外侧涂敷上述玻璃类封接材料的工序；对涂敷在上述树脂层的周缘部的外侧的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序。(14)根据上述(1 所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，对上述玻璃类封接材料照射激光而形成上述外框层。(15) 一种带支承体的显示装置用面板的制造方法，其中，该带支承体的显示装置用面板的制造方法包括上述(10) (14)中任一项所述的玻璃层叠体的制造方法；在所获得的玻璃层叠体的上述薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用构件的工序。(16) 一种显示装置用面板的制造方法，其中，该显示装置用面板的制造方法包括上述(1 所述的带支承体的显示装置用面板的制造方法；将所获得的带支承体的显示装置用面板的上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板剥离的剥离工序。
(17)根据上述(16)所述的显示装置用面板的制造方法，其中，上述剥离工序是在物理性地破坏了上述外框层的至少一部分之后剥离上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板的工序。采用本发明，能够提供一种即使在高温热处理中树脂层也不易氧化的玻璃层叠体。
图1是表示本发明的玻璃层叠体的一实施方式(构成例1)的概略主视图。图2是沿着图1的A-A’线的构成例1的局部剖视图。图3是表示变形例1的密封部的局部剖视图。图4是表示变形例2的密封部的局部剖视图。
图5是表示变形例3的密封部的局部剖视图。图6是表示变形例4的密封部的局部剖视图。图7是本发明的第1制造方法的流程图。图8是本发明的第2制造方法的流程图。图9是本发明的第3制造方法的流程图。图10是本发明的第4制造方法的流程图。
具体实施例方式玻璃层叠体本发明的玻璃层叠体具有具有第1主表面与第2主表面的薄板玻璃基板；具有第1主表面与第2主表面的支承玻璃基板，该支承玻璃基板的第1主表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面相对配置；树脂层，其形成在上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板之间，固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上，相对于上述薄板玻璃基板的第1主表面具有可剥离性并与该第1主表面紧密接触；以及外框层，其含有玻璃类封接材料，该外框层通过烧结形成在上述树脂层的周缘部的外侧。以下，参照
用于实施本发明的玻璃层叠体的方式。另外，以下，有时将“玻
璃层叠体”简称作“层叠体”。图1是表示本发明的玻璃层叠体的一实施方式(构成例1)的概略主视图。图2是沿着图1的A-A’线的局部剖视图。在层叠体10中，树脂层14形成在支承玻璃基板18的第1主表面的中央部，外框层16形成在树脂层14的周缘部的外侧。在层叠体10中，薄板玻璃基板12与支承玻璃基板18夹着树脂层14进行层叠，在树脂层14的周缘部的外侧形成有外框层16。此时，薄板玻璃基板12与支承玻璃基板18为大致同一形状。而且，薄板玻璃基板12的外缘与支承玻璃基板18的外缘以在从正面观察层叠体10的情况(例如如图1所示的情况)下看上去重叠的方式层叠。因而，在图1中省略图示了图2所示的薄板玻璃基板12。以下，将具有这种结构的玻璃层叠体也称作“方式1”。另外，通常玻璃基板为了保持其端面强度而在切断后进行倒角加工。因此，在图中，薄板玻璃基板12及支承玻璃基板18的端面形状显示为圆弧状。在此，在方式1及后述的方式2、3中，树脂层的周缘部的外侧是指，在支承玻璃基板的第1主表面上，在从正面观察玻璃层叠体的情况(例如如图1所示的情况)下，包含在比树脂层的外缘靠外侧的区域，而且表示支承玻璃基板的外缘附近的区域。另外，在后述的方式4、5中，树脂层的周缘部的外侧是指，在树脂层的端面上比树脂层的外缘靠外侧的区域。图3是表示构成例1的变形例1的局部剖视图。在图3所示的层叠体20中，薄板玻璃基板22与支承玻璃基板观夹着树脂层M进行层叠，在树脂层M的周缘部的外侧形成有外框层沈。此时，支承玻璃基板观大于薄板玻璃基板22。以下，将具有这种结构的玻璃层叠体也称作“方式2”。图4是表示具有与图3不同的结构的变形例2的局部剖视图。在该层叠体30中，薄板玻璃基板32与支承玻璃基板38夹着树脂层34进行层叠，在树脂层34的周缘部的外侧形成有外框层36。此时，支承玻璃基板38小于薄板玻璃基板32。以下，将具有这种结构的玻璃层叠体也称作“方式3”。另外，在方式1 3中，树脂层的周缘部的外侧的用于形成外框层的区域的宽度W优选从支承玻璃基板的第1主表面的外缘向内侧0. 5mm 100mm，更优选为0. 5mm 50mm，进一步优选为0. 5mm 10mm，更进一步优选为0. 5mm 5mm。如果支承玻璃基板较大，则最好宽度W也较大。图5表示具有与图2不同的结构的变形例3的局部剖视图。上述方式1 3是在已经确定了大小的支承玻璃基板之上形成有树脂层，而且层叠有另外确定了大小的薄板玻璃基板。相反，在图5所示的变形例3中，在切断了预先层叠而成的层叠体的端部的基础上，在树脂层的周缘部的外侧形成外框层。以下，将具有这种结构的玻璃层叠体也称作“方式4”。在方式4的层叠体40中，薄板玻璃基板42与支承玻璃基板48夹着树脂层44进行层叠，在树脂层44的周缘部的外侧形成有外框层46。薄板玻璃基板42及支承玻璃基板48通过形成有外框层46而一定程度地确保了端面强度。图6表示具有与图5不同的结构的变形例4的局部剖视图。与上述方式4 一样，在切断了预先层叠而成的层叠体的端部的基础上，在树脂层的周缘部的外侧形成外框层，但是在形成外框层之前，对薄板玻璃基板与支承玻璃基板进行倒角加工。以下，将具有这种结构的玻璃层叠体也称作“方式5”。在方式5的层叠体50中，薄板玻璃基板52与支承玻璃基板58夹着树脂层M进行层叠，在树脂层M的周缘部的外侧形成有外框层56。在上述方式1 5中均为，树脂层固定在支承玻璃基板的第1主表面上，相对于薄板玻璃基板的第1主表面具有可剥离性并与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触。另外，在上述方式1 5中均为，树脂层利用外框层与外部气体隔离而不与外部气体接触。因此，方式1 5的玻璃层叠体在进行热处理时不易产生气体。S卩，由于存在有外框层，因此从树脂层产生的气体不会向外部扩散。另外，对于方式1 5的玻璃层叠体，即使热处理温度为比较高的温度(超过400°C左右)，薄板玻璃基板与支承玻璃基板之间的树脂层也不易氧化、不易劣化。这是由于，外框层阻断了外部气体与树脂层的端面之间的接触。接着，说明本发明的层叠体所具有的薄板玻璃基板、支承玻璃基板、树脂层及外框层。薄板玻璃基板薄板玻璃基板的厚度、形状、物理特性(热收缩率、表面形状、耐药品性等)、组成等并不特别受到限制，例如可以与以往的LCD、OLED等显示装置用的玻璃基板相同。薄板玻璃基板的厚度如上所述并不特别受到限制，但是优选为0. 3mm以下，更优选为0. 2mm以下。另外，优选为0. 05mm以上，更优选为0. 07mm以上，进一步优选为0. Imm以上。薄板玻璃基板的形状如上所述并不特别受到限制，但是优选为矩形。在此，“矩形”也包括实质上是大致矩形，切掉了周边部的角(切角)的形状。薄板玻璃基板的大小如上所述并不受到限制，但是例如为矩形的情况下，优选为IOOmm 2000mmX IOOmm 2000mm，更优选为 500mm IOOOmmX 500mm 1000mm。另外，对于薄板玻璃基板的厚度及大小，厚度用使用激光对焦位移计测量面内的9个点而得到的值的平均值来表示，大小是指使用钢尺分别测量短边、长边而得到的值。后述的支承玻璃基板的厚度及大小也一样。在这种厚度及大小的薄板玻璃基板中，本发明的层叠体也能够容易地剥离薄板玻璃基板与支承玻璃基板。薄板玻璃基板的物理特性如上所述并不受到限制，因所制造的显示装置的种类而不同，但是优选薄板玻璃基板的热收缩率较小。具体而言，作为热收缩率的指标的线膨胀系数优选为500X 10_7°c以下，更优选为300X 10_7°c以下，进一步优选为200X 10_7°c以下，更进一步优选为100X10_7°C以下，再更进一步优选为45X10_7°C以下。这是因为，在热收缩率较大的情况下无法制作高精细的显示装置。另外，线膨胀系数以日本工业标准JISR3102-1995 为准。薄板玻璃基板的组成如上所述并不受到限制，例如能够使用含有碱金属氧化物的玻璃(钠钙玻璃)、无碱玻璃等各种组成的玻璃。其中，由于热收缩率较小而优选无碱玻璃。支承玻璃基板薄板玻璃基板的厚度、形状、物理特性(热收缩率、表面形状、耐药品性等)、组成等并不特别受到限制。支承玻璃基板的厚度如上所述并不特别受到限制，但是优选为利用现行的制造线能够处理的厚度。具体而言，板厚优选为0. 4mm以上，例如优选为0. 4mm 1. 1mm，更优选为0. 5mm 0. 8mm,进一步优选为0. 5mm 0. 7mm。例如，现行的制造线被设计为处理厚度为0. 5mm的玻璃基板，在薄板玻璃基板的厚度为0. Imm的情况下，将支承玻璃基板的厚度与树脂层的厚度之和设为0. 4mm。另外，现行的制造线被设计为处理厚度为0. 7mm的玻璃基板的情况是最常见的，例如如果薄板玻璃基板的厚度为0. 3mm的话，则将支承玻璃基板的厚度与树脂层的厚度之和设为0. 4mm。为了支承薄板玻璃基板，增加薄板玻璃基板的强度，优选支承玻璃基板的厚度比薄板玻璃基板的厚度厚。支承玻璃基板的形状并不受到限制，但是优选为矩形。其中，在此，“矩形”也包括实质上为大致矩形，切掉了周边部的角(切角)的形状。支承玻璃基板的线膨胀系数可以与薄板玻璃基板实质上相同，也可以不同。若实质上相同，则在对本发明的层叠体进行热处理时，基于在薄板玻璃基板或支承玻璃基板上不易产生翘曲方面，是优选的。薄板玻璃基板与支承玻璃基板的线膨胀系数之差优选为300 X 10_7°C以下，更优选为100X10_7°C以下，进一步优选为50X10_7°C以下。薄板玻璃基板的玻璃与支承玻璃基板的玻璃可以是相同材质的玻璃。在该情况下，两玻璃的线膨胀系数之差为0。支承玻璃基板的组成例如可以与碱性玻璃、无碱玻璃相同。其中，由于热收缩率较小而优选无碱玻璃。另外，制造薄板玻璃基板及支承玻璃基板的方法并特别受到限制，能够采用以往公知的方法。例如，在熔化以往公知的玻璃原材料而获得熔融玻璃之后，利用浮法、熔融法、提拉法、流孔下引法、再曳引法等成形为板状，能够获得薄板玻璃基板及支承玻璃基板。另外，薄板玻璃基板及支承玻璃基板的表面可以是研磨处理了的研磨面，或者也可以是未研磨处理的非蚀刻面(基底面)。基于生产性及成本方面，优选为非蚀刻面(基底面)°树脂层树脂层固定在支承玻璃基板的第1主表面上。另一方面，树脂层虽然与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触，但是能够容易地剥离。即，树脂层以在剥离时不对薄板玻璃基板带来不好的影响且能够容易地剥离的程度的结合力与薄板玻璃基板的第1主表面相结合。因此，在剥离时，不会损伤薄板玻璃基板，而且，也不会在薄板玻璃基板的第1主表面上产生树脂残留。将这种树脂层表面的能够容易地剥离的性质称作可剥离性。另外，以下有时将树脂层表面称作可剥离性表面。优选树脂层与薄板玻璃基板的第1主表面利用由固体分子之间的范德华力引起的力、即密合力相结合，而不是利用像粘合剂所具有的粘合力相结合。对此，树脂层相对于支承玻璃基板的第1主表面的结合力相对高于树脂层相对于薄板玻璃基板的第1主表面的结合力。在本发明中，将相对于薄板玻璃基板的第1主表面的结合称作紧密接触，将相对于支承玻璃基板的第1主表面的结合称作固定。树脂层的厚度并不特别受到限制，优选为Ιμπι ΙΟΟμπι，更优选为5μπι 30 μ m,进一步优选为7 μ m 20 μ m。这是因为，若树脂层的厚度处于这样的范围内，则薄板玻璃基板与树脂层的紧密接合变充分。另外是因为，即使夹有气泡、异物，也能够抑制薄板玻璃基板的挠曲缺陷的产生。另外，若树脂层的厚度过厚，则需要大量的形成时间及材料，因此是不经济的。树脂层的厚度是指，使用激光对焦位移计测量面内的9个点而得到的值的平均值。后述的外框层的厚度也一样。另外，树脂层可以由两层以上构成。在该情况下，“树脂层的厚度”是指所有层的合计厚度。另外，在树脂层由两层以上构成的情况下，用于构成各个层的树脂的种类也可以不同。后述的外框层也一样。树脂层的可剥离性表面的表面张力优选为30mN/m以下，更优选为25mN/m以下，进一步优选为22mN/m以下。这是因为，若为这种表面张力，则树脂层能够更容易地与薄板玻璃基板相剥离，同时与薄板玻璃基板的紧密接触也变充分。另外，树脂层的材料优选为玻璃化转变点低于室温(25°C左右)的材料或不具有玻璃化转变点的材料。这是因为，能够成为非粘合性的树脂层，具有更高的可剥离性，能够更容易地与薄板玻璃基板表面相剥离，同时与薄板玻璃基板表面的紧密接触也变充分。另外，优选树脂层具有耐热性。这是因为，例如当在薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用构件时，能够将本发明的层叠体用于热处理。另外，树脂层的弹性模量过高时会处于与薄板玻璃基板表面的密合性降低的倾向，故不优选。另外，若树脂层的弹性模量过低，则可剥离性降低。作为用于构成树脂层的树脂，并不特别受到限制，例如能够列举出丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂等，也能够混合使用两种以上的树脂。
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作为用于构成树脂层的树脂，如上所述并不特别受到限制，但是基于耐热性优异、而且相对于薄板玻璃基板的可剥离性优异这样的理由，优选有机硅树脂。另外，基于即使以例如400°C左右处理1小时左右、可剥离性也几乎不劣化的方面，也优选有机硅树脂。另外，在使有机硅树脂在支承玻璃基板的第1主表面上固化而形成有机硅树脂层的情况下，基于借助于与支承玻璃基板的表面硅醇基的缩合反应易于将树脂层固定在支承玻璃基板上这样的方面，也优选有机硅树脂。另外，在有机硅树脂中，优选剥离纸用有机硅。剥离纸用有机硅以在分子内含有直链状的二甲基聚硅氧烷的有机硅为主剂。由于使用催化剂、光聚合引发剂等使含有该主剂与交联剂的组合物在支承玻璃基板的第1主表面上固化而形成的树脂层具有优异的可剥离性，故而优选。另外，由于柔软性较高，因此即使在薄板玻璃基板与树脂层之间混入有气泡、灰尘等异物，也只有树脂层变形，因此能够抑制薄板玻璃基板的挠曲缺陷的产生，故而优选。剥离纸用有机硅根据其固化机理而分类为缩合反应型有机硅、加成反应型有机硅、紫外线固化型有机硅及电子射线固化型有机硅。无论是哪一种剥离纸用有机硅均能够使用，但是其中优选加成反应型有机硅。这是因为，固化反应的容易性及在形成树脂层时可剥离性的程度良好，而且，耐热性也较高。另外，作为剥离纸用有机硅，在形态方面存在有溶剂型、乳液型及无溶剂型。无论是哪一种类型的剥离纸用有机硅均能够使用。另外，作为剥离纸用有机硅在市场上销售的商品名或型号，具体而言，例如能够列举出KNS-320A、KS-847 (均为信越有机硅公司制造)、TPR6700 (GE东芝有机硅公司制造)、乙烯基有机硅“8500”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合、乙烯基有机硅“11364”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合、乙烯基有机硅“11365”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合寸。另外，KNS-320A、KS-847及TPR6700预先含有主剂与交联剂。另外，优选有机硅树脂具有有机硅树脂中的成分不易向薄板玻璃基板转移的性质，即具有低有机硅转移性。外框层外框层呈带状，存在于本发明的层叠体的周缘部。外框层以包围树脂层的方式形成，必须基本上无断裂地形成。但是，也考虑到在以超高温(600°C以上)长时间对层叠体进行加热的情况下树脂层会起分解反应。因此，为了防止由层叠体的内压上升导致的支承玻璃基板/薄板玻璃基板的剥落，也可以出于抽空气体的目的局部设置不形成有外框层的部位。另外，外框层优选在其形成部位与支承玻璃基板及薄板玻璃基板两者相接触。这是因为，由此树脂层不易与外部气体接触。外框层的截面形状并不特别受到限制，但是由于需要阻断树脂层与外部气体之间的接触，因此要求具有规定大小的截面积S。在此，外框层的截面积S是指，在从其面内方向剖视本发明的层叠体时存在于本发明的层叠体端部的外框层的截面积。截面积S优选为3X 10_6mm2以上，为了可靠地阻断外部气体，更优选为3X 10_4mm2以上。另外，若截面积S过大，则剥离支承玻璃基板与薄板玻璃基板时的剥离强度过大。因此，截面积S优选为5mm2以下，为了容易地进行剥离，更优选为Imm2以下。外框层含有烧结的玻璃类封接材料。即，外框层是玻璃类封接材料的烧结层。玻璃类封接材料即使实施高温热处理，质量减少比率也较低，而且，相对于有可能从树脂层产生的气体具有优异的阻断性。玻璃类封接材料是在作为主成分的封接玻璃中混合了激光吸收材料、低膨胀填充材料等填充材料而成的。另外，玻璃类封接材料根据需要也可以含有其他添加材料。作为封接玻璃(玻璃粉)，例如能够使用锡-磷酸类玻璃、铋类玻璃、钒类玻璃、铅类玻璃等低熔点玻璃。其中，若考虑到相对于薄板玻璃基板及支承玻璃基板的封接性(粘合性)、其可靠性(粘合可靠性、密封性)以及对于环境、人体的影响性等，优选锡-磷酸类玻璃、铋类玻
^^ ο锡-磷酸类玻璃(玻璃粉)优选具有20质量％ 68质量％的Sn0、0.5质量％ 5质量％的SnO2以及20质量％ 40质量％的P2O5 (基本上将总量设为100质量％ )的组成。SnO是用于使玻璃低熔点化的成分。若SnO的含量不满20质量％，则玻璃的粘性增高且封接温度过高，若超过68质量％，则不会形成玻璃。SnO2是用于使玻璃稳定的成分。若SnO2的含量不满0. 5质量％，则在封接作业时从软化熔融的玻璃中分离、析出SnO2，流动性受损且封接作业性降低。若SnA的含量超过5质量％，则容易从低熔点玻璃的熔融中析出Sn02。P2O5是用于形成玻璃骨架的成分。若P2O5的含量不满20质量％，则不会形成玻璃，若其含量超过40质量％，则有可能引起作为磷酸盐玻璃特有的缺点的耐候性恶化。在此，玻璃粉中的SnO及SnO2的比例(质量％)能够以如下方式求出。首先，在酸分解玻璃粉之后，通过ICP发射分光光度分析测量玻璃粉中所含有的Sn原子的总量。接着，利用碘滴定法求出酸分解了 Sn2 + (SnO)的量，因此从Sn原子的总量中减去在此求出的Sn2+的量来求出Sn4 + (SnO2)。由上述三种成分形成的玻璃的玻璃化转变点较低，适合于低温用的封接材料，但是作为任意成分也可以含有SnA等用于形成玻璃骨架的成分、ZnO, B2O3> A1203> WO3> Mo03、Nb2O5, TiO2、ZrO2, Li2O, Na2O, K2O, Cs2O, MgO、CaO, SrO, BaO 等用于使玻璃稳定的成分等。但是，若任意成分的含量过多，则玻璃有可能变得不稳定并产生失透，或者玻璃化转变点、软化点有可能上升，因此优选任意成分的合计含量为30质量％以下。该情况下的玻璃组成被调整为基本成分与任意成分的总量基本上为100质量％。铋类玻璃(玻璃粉)优选具有70质量％ 90质量％的Bi2O3U质量％ 20质量％的SiO以及2质量％ 12质量％的化03 (基本上将总量设为100质量％ )的组成。Bi2O3是用于形成玻璃的网格的成分。若Bi2O3的含量不满70质量％，则低熔点玻璃的软化点升高，不易进行低温下的封接。若Bi2O3的含量超过90质量％，则不易形成玻璃，并且存在有热膨胀系数过高的倾向。ZnO是用于降低热膨胀系数等的成分。若ZnO的含量不满1质量％，则不易形成玻璃。若SiO的含量超过20质量％，则低熔点玻璃成形时的稳定性降低，容易产生失透。化03是用于形成玻璃骨架而扩大能够形成玻璃的范围的成分。若化03的含量不满2质量％，则不易形成玻璃。若超过12质量％，则软化点过高，即使在封接时施加了负荷也不易在低温下进行封接。由上述三种成分形成的玻璃的玻璃化转变点较低，适合于低温用的封接材料，但是也可以含有 A1203、CeO2> Si02、Ag20、MoO3> Nb2O3> Ta2O5^ Ga2O3> Sb2O3> Li20、Na20、K2O> Cs20>CaO, SrO, BaO, W03、P2O5, SnOx (x 为 1 或 2)等任意成分。但是，若任意成分的含量过多，则玻璃有可能变得不稳定而产生失透，或者玻璃化转变点、软化点有可能上升，因此优选任意成分的合计含量为30质量％以下。该情况下的玻璃组成被调整为基本成分与任意成分的总量基本上为100质量％。激光吸收材料在利用激光对玻璃封接材料进行加热而熔融的情况下是必须成分。作为激光吸收材料，能够使用从i^e、Cr、Mn、C0、Ni及Cu中选择的至少一种金属或者含有上述金属的氧化物等化合物。另外，也可以是除此以外的颜料。激光吸收材料的含量优选相对于玻璃类封接材料设为2体积％ 10体积％的范围。若激光吸收材料的含量不满2体积％，则在照射激光时有可能不能充分地使封接材料层熔融。这成为粘合不良的原因。另一方面，若激光吸收材料的含量超过10体积％，则在照射激光时有可能在与薄板玻璃基板、支承玻璃基板的交界面附近局部发热，在薄板玻璃基板、支承玻璃基板上产生裂纹，或者玻璃类封接材料熔融时的流动性变差而与薄板玻璃基板、支承玻璃基板的粘合性降低。作为低膨胀填充材料，优选使用从二氧化硅、氧化铝、氧化锆、硅酸锆、堇青石、磷酸锆类化合物、钠钙玻璃及硼硅酸玻璃中选择的至少一种。作为磷酸锆类化合物，能够列举出(&0) 2P207、NaZr2 (PO4) 3、KZr2 (PO4) 3、Ca0.5Zr2 (PO4) 3、NbZr (PO4) 3、Zr2 (WO3) (PO4) 2 及这些的复合化合物。低膨胀填充材料是指，具有比封接玻璃低的热膨胀系数的填充材料。在形成外框层时，首先，例如在将低膨胀填充材料与激光吸收材料的合计含量设为了 2体积％ 44体积％的范围的玻璃类封接材料中配合载色剂而制备玻璃类封接材料糊剂。作为载色剂，具体而言，例如使用将甲基纤维素、乙基纤维素、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素(oxyethyl cellulose)、苄基纤维素、丙基纤维素、硝基纤维素等溶解在松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙基卡必醇醋酸酯等溶剂中所得的载色剂；将(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等丙烯酸系树脂溶解在甲乙酮、松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙基卡必醇醋酸酯等溶剂中所得的载色剂等。玻璃类封接材料糊剂的粘度只要符合与涂敷的装置对应的粘度即可，能够利用成为粘合剂成分的树脂与溶剂的比例、玻璃类封接材料与载色剂的比例等来进行调整。在玻璃类封接材料糊剂中也可以像消泡剂、分散剂那样在玻璃糊剂中添加公知的添加物。玻璃类封接材料糊剂的制备能够应用使用了具有搅拌叶片的旋转式的混合机、辊磨机、球磨机等的公知的方法。
如此获得的玻璃类封接材料的熔融温度优选为400°C 750°C，更优选为500°C 700°C。而且，含有玻璃类封接材料的外框层烧结后的热膨胀系数优选为20X10_7°C 250X10_7/°C。带支承体的显示装置用面板本发明的带支承体的显示装置用面板是在本发明的层叠体的薄板玻璃基板的第2主表面上进一步具有显示装置用构件的显示装置用面板。该带支承体的显示装置用面板能够通过在本发明的层叠体中的薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用构件来获得。显示装置用构件是指，以往的IXD、OLED等显示装置用的玻璃基板在其表面所具有的发光层、保护层、TFT阵列、滤色器、液晶、由ITO构成的透明电极等各种电路图案等。本发明的带支承体的显示装置用面板优选是在本发明的层叠体的薄板玻璃基板的第2主表面上形成有TFT阵列(以下，简称作“阵列”)而得到的带支承体的显示装置用面板。在本发明的带支承体的显示装置用面板中，例如也包括在薄板玻璃基板的第2主表面上形成有阵列的本发明的带支承体的显示装置用面板上进一步粘贴形成有滤色器的其他玻璃基板(例如厚度为0. 3mm以上的玻璃基板)而得到的带支承体的显示装置用面板。另外，本发明中的支承体是指，在第1主表面上固定有树脂层的支承玻璃基板。显示装置用面板能够从上述带支承体的显示装置用面板获得显示装置用面板。从带支承体的显示装置用面板，利用如上所述的方法，剥离薄板玻璃基板与固定在支承玻璃基板上的树脂层，能够获得具有显示装置用构件及薄板玻璃基板的显示装置用面板。显示装置能够从上述显示装置用面板获得显示装置。能够通过在显示装置用面板上安装偏振片、背光灯、显示装置用面板驱动装置等而获得显示装置。即，本发明的显示装置具有上述显示装置用面板。作为这种显示装置能够列举出IXD、0LED。作为IXD能够列举出TN型、STN 型、FE 型、TFT 型、MIM 型、VA 型、IPS 型。玻璃层叠体的制造方法本发明的玻璃层叠体的制造方法并不特别受到限制，能够根据上述方式1 5选择下述玻璃层叠体的制造方法(以下，有时简称作制造方法)如图7所示，第1制造方法包括在支承玻璃基板的第1主表面上形成树脂层而将该树脂层固定在该第1主表面上的工序(步骤S101)；对固定在支承玻璃基板的第1主表面上的树脂层的周缘部的外侧涂敷玻璃类封接材料的工序(步骤S102)；使固定在支承玻璃基板的第1主表面上的树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序(步骤S103)；对涂敷在树脂层的周缘部的外侧的玻璃类封接材料进行烧结而形成外框层的工序(步骤S104)。在上述方式1 3的制造中能够选择这种第1制造方法。另外，步骤S103与步骤S104能够改变顺序。如图8所示，第2制造方法包括对支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷玻璃类封接材料的工序(步骤S201)；对涂敷在支承玻璃基板的第1主表面的周缘部上的玻璃类封接材料进行烧结而形成外框层的工序(步骤S202)；在形成在支承玻璃基板的第1主表面上的外框层的内侧区域形成树脂层、将树脂层固定在该第1主表面上的工序(步骤S203)；使固定在支承玻璃基板的第1主表面上的树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序(步骤S204)。在上述方式1 3的制造中也能够选择这种第2制造方法。如图9所示，第3制造方法包括对支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷玻璃类封接材料的工序(步骤S301)；在涂敷在支承玻璃基板的第1主表面上的玻璃类封接材料的内侧区域形成树脂层、将该树脂层固定在该第1主表面上的工序(步骤S302)；对涂敷在支承玻璃基板的第1主表面上的玻璃类封接材料进行烧结而形成外框层的工序(步骤S303)；使固定在支承玻璃基板的第1主表面上的树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序(步骤S304)。在上述方式1 3的制造中也能够选择这种第3制造方法。另外，第3制造方法也可以在步骤S301之后且在步骤S302之前具有临时烧结外框层的工序。例如，考虑有在加热炉中进行临时烧结，在步骤S303中进行由激光照射进行的烧结。如图10所示，第4制造方法包括在支承玻璃基板的第1主表面上形成树脂层、将该树脂层固定在该第1主表面上的工序(步骤S401)；使树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序(步骤S402)；对树脂层的周缘部的外侧涂敷玻璃类封接材料的工序(步骤S403)；对涂敷在树脂层的周缘部的外侧的玻璃类封接材料进行烧结而形成外框层的工序(步骤S404)。在上述方式1 3的制造中也能够选择这种第4制造方法。另外，第4制造方法通过在步骤S402之后且在步骤S403之前具有切断层叠的层叠体的端部的工序，从而能够在上述方式4的制造中选择第4制造方法。而且，第4制造方法通过在该切断工序之后且在步骤S403之前具有对薄板玻璃基板与支承玻璃基板进行倒角加工的工序，从而能够在上述方式5的制造中进行选择。接着，说明上述第1 第4制造方法中的各个工序的内容。树脂层的形成树脂层在上述第1、第4制造方法中形成于支承玻璃基板的第1主表面上的中央部，在上述第2、第3制造方法中形成于支承玻璃基板的第1主表面上的中央部，并且形成于已经形成的外框层的内侧。作为形成树脂层的方法，并不特别受到限制，例如能够列举出将薄膜状的树脂粘合在支承玻璃基板的表面上的方法、在利用公知的方法将成为树脂层的树脂组合物涂布在支承玻璃基板的第1主表面上之后加热使其固化的方法等。作为将薄膜状的树脂粘合在支承玻璃基板的表面上的方法，具体而言，能够列举出为了对薄膜的表面赋予较高的粘合力而进行表面改性处理，并粘合在支承玻璃基板的第1主表面上的方法。在此，作为表面改性处理，例如能够列举出使用硅烷偶联剂等化学性地提高密合力的化学方法、火焰(frame)处理等使表面活性基增加的物理性方法、喷砂处理等通过使表面的粗糙度增加来使附着增加的机械性处理方法等。作为在涂布树脂组合物的情况下使用的公知的方法，能够列举出喷涂法、挤压涂布法、旋转涂布法、浸涂法、辊式涂布法、条形涂布法、丝网印刷法、凹版涂布法等，能够根据树脂组合物的种类适当地进行选择。例如，作为树脂组合物在使用无溶剂型的剥离纸用有机硅的情况下，优选挤压涂布法、旋转涂布法、丝网印刷法。树脂组合物的涂布量优选为lg/cm2 lOOg/cm2，更优选为5g/cm2 20g/cm2。例如，利用挤压涂布法等公知的方法将含有有机硅(主剂)、交联剂及催化剂的树脂组合物涂布在支承玻璃基板的第1主表面上，之后进行加热使其固化，该有机硅(主剂)在分子内含有直链状的二甲基聚硅氧烷。通过加热固化，树脂层与支承玻璃基板的第1主表面化学性地结合。加热固化条件也因催化剂的配合量不同而不同。例如，在相对于主剂及交联剂的总量100质量份配合了 2质量份的白金类催化剂的情况下，在大气中优选以50°C 300°C进行反应，更优选以100°C 250°C进行反应。另外，反应时间优选为5分钟 60分钟，更优选为10分钟 30分钟。为了将树脂层设为具有低有机硅转移性的有机硅树脂，优选尽量以在有机硅树脂中不残留有未反应的有机硅成分的方式进行固化反应。若为如上所述的反应温度及反应时间，则能够使有机硅树脂中不残留有未反应的有机硅成分，故而优选。在与上述反应时间相比过长或反应温度过高的情况下，同时进行有机硅树脂的氧化分解并生成了低分子量的有机硅成分，有机硅转移性有可能增高。从为了使加热处理后的可剥离性良好的角度出发，尽量以在有机硅树脂中不残留有未反应的有机硅成分的方式进行固化反应也是优选的。另外，如后所述，在使薄板玻璃基板层叠在有机硅树脂层上时，有机硅树脂层借助于锚固效果而与支承玻璃基板的表面相结合，更牢固地进行固定。玻璃类封接材料的涂敷玻璃类封接材料在第1制造方法中在形成树脂层之后或形成树脂层的过程中涂敷于树脂层的周缘部的外侧，在第2、第3制造方法中，在形成树脂层之前涂敷于支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部(成为树脂层的周缘部的外侧的位置)，在第4制造方法中，在使树脂层与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触之后涂敷于树脂层的周缘部的外侧。涂敷玻璃类封接材料的方法能够列举出使分配器(液体定量喷出装置)以沿着树脂层的周缘部的外侧的方式移动的方法、使树脂层的周缘部的外侧以沿着被固定了位置的分配器的方式移动的方法、在支承玻璃基板的第1主表面上进行由与树脂层的周缘部的外侧的形状对应的丝网版进行的丝网印刷的方法等。在第4制造方法中，利用使分配器以沿着树脂层的周缘部的外侧的方式移动的方法、或者使树脂层的周缘部的外侧以沿着被固定了位置的分配器的方式移动的方法涂敷玻璃类封接材料。玻璃类封接材料的饶结作为玻璃类封接材料的烧结，具体而言，例如能够列举出由加热炉进行的烧结、由激光照射进行的烧结等。此时，由于玻璃类封接材料的熔融温度为高温，因此若将玻璃层叠体整体设为高温，则有可能产生树脂层的劣化。因此，在玻璃类封接材料烧结之前形成树脂层的第1、第4制造方法中，选择由激光照射进行的烧结。这是因为，采用激光照射，能够仅对玻璃类密封树脂进行局部加热而烧结。这样，能够通过利用激光照射来烧结玻璃类封接材料来形成外框层。与此相对，在第2制造方法中，由于在玻璃类封接材料的烧结阶段还未形成树脂层，因此能够选择由对玻璃层叠体整体进行加热的加热炉进行的烧结。作为能够用于激光照射的激光光源，例如能够列举出振荡波长区域处于300nm 1500nm的范围内的激光光源。此时，作为激光的波长，也可以是紫外区域、可见区域、红外区域中的任意区域的波长。即，能够使用氩离子、氪离子、氦-氖、氦-镉、红宝石、玻璃、YAG、掺钛蓝宝石、色素、氮、金属蒸气、准分子(例如Xe、Cl、KrF、ArK等)、自由电子、半导体等各种激光，其中基于能够对应用于本发明的玻璃类封接材料进行烧结的目的，能够优选使用发光波长区域存在于近红外区域附近的半导体激光。激光的输出功率只要能够烧结本发明的玻璃类封接材料即可，当激光的输出较小时，能够通过延长处理时间来进行烧结。可以直接使用从振荡器出射的激光，另外，也可以通过使用透镜会聚激光来提高光强度。例如，激光的输出功率优选为2W 150W的范围，更优选为5W 100W的范围。若激光的输出功率不满2W，则有可能无法熔融玻璃类封接材料，另外，若超过150W，则容易在薄板玻璃基板、支承玻璃基板上产生裂缝、裂纹等。紧密接触层叠薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有树脂层的支承玻璃基板，使树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触。优选薄板玻璃基板的第1主表面与树脂层的可剥离性表面利用由非常接近的、相对的固体分子之间的范德华力引起的力、即密合力相结合。将薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有树脂层的支承玻璃基板层叠起来的方法并不特别受到限制，例如能够使用公知的方法进行实施，作为具体例子，能够列举出在常压环境下在树脂层的可剥离性表面上重叠薄板玻璃基板，之后使用辊或压力机使树脂层与薄板玻璃基板压接的方法。由于通过利用辊或压力机进行压接，树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面更紧密地接触，故而优选。而且，由于利用由辊或压力机进行的压接，容易地去除了混入树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面之间的气泡，故而优选。若利用真空层压法或真空加压法进行压接，则能够更好地抑制气泡的混入、确保良好的紧密接触，故而更优选。通过在真空下进行压接，即使在残留有微量的气泡的情况下，气泡也不会因加热而增大，也具有不易导致薄板玻璃基板的挠曲缺陷这样的优点。在层叠薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有树脂层的支承玻璃基板时，优选充分地清洗薄板玻璃基板的第1主表面，在清洁度较高的环境中进行层叠。即使在树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面之间混入有异物，由于树脂层变形，因此也不会对薄板玻璃基板的第2主表面的平坦性带来影响，但是清洁度越高，其平坦性越良好，故而优选。本发明的带支承体的显示装置用面板的制造方法包括在本发明的层叠体的薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用构件的工序。具体而言，例如在如上所述制造的本发明的层叠体中的薄板玻璃基板的第2主表面上形成显示装置用构件。
作为显示装置用构件，并不特别受到限制，例如能够列举出LCD所具有的阵列、滤色器或OLED所具有的透明电极、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层等。形成显示装置用构件的方法并不特别受到限制，可以与以往公知的方法相同。例如，在作为显示装置制造TFT-IXD的情况下，可以与在以往公知的在玻璃基板上形成阵列的工序、形成滤色器的工序、将形成有阵列的玻璃基板与形成有滤色器的玻璃基板粘贴起来的工序(阵列·滤色器粘贴工序)等各种工序相同。更具体而言，作为在这些工序中实施的处理，例如能够列举出纯水清洗、干燥、成膜、抗蚀剂涂敷、曝光、显影、蚀刻及抗蚀剂去除。而且，作为在实施了阵列 滤色器粘贴工序之后进行的工序，有液晶注入工序以及在该处理实施之后进行的注入口的密封工序，且能够列举出在这些工序中实施的处理。另外，例如在作为显示装置制造OLED的情况下，作为在薄板玻璃基板的第2主表面上形成有机EL结构体的工序，包括形成透明电极的工序、对空穴注入层 空穴输送层 发光层·电子输送层等进行蒸镀的工序、密封工序等各种工序。作为在这些工序中实施的处理，具体而言，例如能够列举出成膜处理、蒸镀处理、密封板的粘合处理等。显示装置用面板的制造方法本发明的显示装置用面板的制造方法包括对利用如上所述的制造方法获得的带支承体的显示装置用面板的薄板玻璃基板与支承玻璃基板进行剥离的工序。作为剥离薄板玻璃基板与支承玻璃基板的方法，并不特别受到限制，具体而言，例如能够列举出向薄板玻璃基板与树脂层的交界面插入锐利的刀具状的工具，在物理性地破坏了外框层的基础上向薄板玻璃基板与树脂层的交界面吹送水与压缩空气的混合流体等来进行剥离的方法等。优选以支承玻璃基板成为上侧、薄板玻璃基板成为下侧的方式将带支承体的显示装置用面板设置在平板上，将薄板玻璃基板真空吸附在平板上(在两面层叠有支承玻璃基板的情况下依次进行)。在该状态下，使刀具进入薄板玻璃基板与树脂层的交界面。而且，之后，利用多个真空吸盘吸附支承玻璃基板，从插入了刀具的位置附近依次使真空吸盘上升。这样，在树脂层与薄板玻璃基板的界面上形成了空气层，该空气层在整个交界面上扩展，能够容易地剥离固定有树脂层的支承玻璃基板(在带支承体的显示装置用面板的两面层叠有支承玻璃基板的情况下，按照每个面重复进行上述剥离工序)。利用这种方法，对本发明的带支承体的显示装置用面板的固定有树脂层的支承玻璃基板与薄板玻璃基板进行剥离，在必要的情况下进一步进行加工，能够获得本发明的显示装置用面板。实施例玻璃类封接材料A的调整首先，准备具有SnO 55. 7 质量 ％、SnO2 :3. 1 质量 ％、P2O5 :32. 5 质量 ％、ZnO 4. 08质量％、Al2O3 2. 3质量％、SiO2 :1. 6质量％的组成、平均粒径为1. 5 μ m的锡-磷酸类玻璃粉(软化点360°C )、作为低膨胀填充材料的磷酸锆(GrO)2P2O7)粉末以及具有Fe2O3-Cr2O3-MnO-Co2O3-组成的激光吸收材料。作为低膨胀填充材料的磷酸锆粉末具有Dltl为3. 3 μ m、D5Q为3. 8 μ m、D9(1为4. 6 μ m、Dmax为6. 5 μ m的粒度分布，并且比表面积为1. 8m2/go激光吸收材料具有Dltl为0. 4 μ m、D5tl为0. 9 μ m、D90为1. 5 μ m、Dmax为2. 8 μ m的粒度分布，并且比表面积为5. 0m2/g。混合67. 2体积％的上述锡-磷酸类玻璃粉、28. 4体积％的磷酸锆粉末、4. 4体积％的激光吸收材料而制作出玻璃类封接材料(热膨胀系数α ^501:- 25010 71 X10-7/°C)o磷酸锆粉末与激光吸收材料的合计含量为32. 8体积％。将83质量％的上述玻璃类封接材料与17质量％的载色剂相混合而制备出封接材料糊剂。载色剂是将作为粘合剂成分的硝基纤维素G质量％ )溶解于由丁基卡必醇醋酸酯构成的溶剂(96质量％ )而成的。玻璃类封接材料B的调整首先，准备具有Bi2O3 83. 2 质量％、B203 :5. 6 质量％、ZnO :10. 7 质量％、A1203 :0. 5质量％的组成、平均粒径为1. Oym的铋类玻璃粉(软化点410°C)、作为低膨胀填充材料的堇青石粉末以及具有!^2O3-Cr2O3-MnO-C02O3组成的激光吸收材料。作为低膨胀填充材料的堇青石粉末具有Dltl为1. 3 μ m、D5(1为2. O μ m、D9(1为3. O μ m、Dmax为4. 6 μ m的粒度分布，并且比表面积为5. 8m2/g。另外，激光吸收材料具有Dltl为0. 4 μ m、D5(1为0. 9 μ m、D9(1为1. 5 μ m、Dmax为2. 8 μ m的粒度分布，并且比表面积为5. 0m2/g。混合上述的72. 7体积％的上述铋类玻璃粉、22. 0体积％的堇青石粉末、5. 3体积％的激光吸收材料而制作出玻璃类封接材料(热膨胀系数α ^501:- 25010 73 X10-7/°C)o堇青石粉末与激光吸收材料的合计含量为27. 3体积％。将80质量％的上述玻璃类封接材料与20质量％的载色剂相混合而制备出封接材料糊剂。载色剂是将作为粘合剂成分的乙基纤维素0.5质量％)溶解于由萜品醇构成的溶剂(97.5质量％)而成的。实施例1首先，对长720mm、宽600mm、板厚0. 4mm、线膨胀系数38X 10_7°C的支承玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)进行纯水清洗、UV清洗而使表面变干净。接着，利用丝网印刷以宽度W为0. 6mm并呈边框状将玻璃类封接材料A印刷在支承玻璃基板的第1主表面的周缘部。接着，在大气中以430°C对支承玻璃基板加热10分钟，临时烧结玻璃类封接材料A。外框层的厚度为20 μ m。此时的截面积S为lX10_2mm2。接着，利用丝网印刷机以与该外框层的内侧相接触的方式将无溶剂加成反应型剥离纸用有机硅(信越有机硅公司制造、KNS-320A (粘度0. 40 ·s) )100质量份与白金类催化剂(信越有机硅公司制造、CAT-PL-56)2质量份的混合物涂布在印刷·临时烧结在支承玻璃基板的第1主表面上的外框层的内侧区域。然后，在大气中以180°C对支承玻璃基板加热30分钟，使无溶剂加成反应型剥离纸用有机硅与白金类催化剂的混合物固化，获得厚度20 μ m的有机硅树脂层。接着，对长720mm、宽600mm、板厚0. 3mm、线膨胀系数38 X 10_7°C的薄板玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)的第1主表面(之后与有机硅树脂层的可剥离性表面相接触一侧的面)进行纯水清洗、UV清洗而使其变干净。如果是板厚0. 3mm的薄板玻璃基板，则由于作为玻璃基板能够进行与以前相同的操作，因此能够利用已有的生产设备，故而优选。在清洗薄板玻璃基板之后，以支承玻璃基板的有机硅树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面重叠的方式在室温下通过真空加压来粘贴支承玻璃基板与薄板玻璃基板而获得玻璃层叠体。
接着，针对临时烧结在支承玻璃基板的第1主表面上的玻璃类封接材料A，隔着支承玻璃基板以IOmm/秒的扫描速度照射波长=940nm、输出功率=60W、光斑直径=1.6mm的激光(半导体激光)，烧结玻璃类封接材料，并且使其快速冷却固化，从而以封接薄板玻璃基板与支承玻璃基板的方式形成外框层。利用放射温度计测量照射激光时的加工温度，测得的温度为700°C 800°C。此时，在有机硅树脂层上未观察到劣化的迹象。这样，制造出相当于本发明的层叠体的方式1的“玻璃层叠体A”。接着，在大气中以450°C对玻璃层叠体A加热处理一个小时。另外，对于另外准备的玻璃层叠体A，在减压状态下(LOXl(T5Pa)自室温升温至450°C，没有自玻璃层叠体A产生气体。接着，将玻璃层叠体A用于下述剥离试验，评价可剥离性。剥离试骑以支承玻璃基板成为上侧、薄板玻璃基板成为下侧的方式将玻璃层叠体A设置在平板上，将薄板玻璃基板的第2主表面真空吸附在平板上。接着，保持将玻璃层叠体的薄板玻璃基板的第2主表面真空吸附在平板上的状态，利用CCD照相机识别玻璃层叠体A的角部的形成在薄板玻璃基板与有机硅树脂层的交界面附近的外框层的位置。朝向所识别出的外框层的位置插入锐利的不锈钢制刀具，利用该刀具破坏外框层。之后，朝向有机硅树脂层与薄板玻璃基板的交界面插入该刀具，以因插入而形成的薄板玻璃基板与有机硅树脂层之间的间隙为操作点，向垂直上侧拉支承玻璃基板。对于玻璃层叠体A，在进行这种剥离试验之后，自有机硅树脂层与薄板玻璃基板的交界面的插入了不锈钢制刀具的角部形成空气层，该空气层在整个交界面区域扩展，能够容易地剥离薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有有机硅树脂层的支承玻璃基板与薄板玻璃基板。在剥离时，残留在支承玻璃基板的周缘部的外框层不会伴随着剥离而与薄板玻璃基板及支承玻璃基板一起破损，而是自行瓦解。另外，通过使用了氧化铈的磨刷清洗能够容易地去除在剥离后附着在薄板玻璃基板的第1主表面上的外框层的残渣。另外，玻璃层叠体A的有机硅树脂层是完整的，其端部未被氧化。实施例2利用除了将实施例1中的薄板玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)的大小放大为长722mm、宽602mm以外皆与实施例1相同的方法获得玻璃层叠体。这样，制造出薄板玻璃基板的大小大于支承玻璃基板的大小的、相当于本发明的层叠体的方式3的“玻璃层叠体B”。接着，在大气中以450°C对玻璃层叠体B加热处理一个小时。另外，对于另外准备的玻璃层叠体B，在减压状态下(LOXl(T5Pa)自室温升温至450°C，没有自玻璃层叠体B产生气体。对于玻璃层叠体B，在进行这种剥离试验之后，也在有机硅树脂层与薄板玻璃基板的交界面自角部形成了空气层，该空气层在整个交界面区域扩展，能够容易地剥离薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有有机硅树脂层的支承玻璃基板与薄板玻璃基板。另外，通过使用了氧化铈的磨刷清洗能够容易地去除在剥离后附着在薄板玻璃基板的第1主表面上的外框层的残渣。另外，玻璃层叠体B的有机硅树脂层是完整的，其端部未被氧化。
实施例3作为支承玻璃基板，对长720mm、宽600mm、板厚0. 6mm、线膨胀系数38X 10_7°C的玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)进行纯水清洗、UV清洗而使表面变干净。接着，作为用于形成树脂层的树脂，使用了在两末端具有乙烯基的直链状聚硅氧烷(荒川化学工业株式会社制造、商品名“8500”)和在分子内具有氢甲硅烷基的甲基氢硅氧烷(荒川化学工业株式会社制造、商品名“12031”)。然后，将其与白金类催化剂(荒川化学工业株式会社制造、商品名“CAT12070”)相混合，进一步利用戊烷进行稀释，制备固体成分占50 %的混合物，通过挤压涂布以长716mm、宽596mm的大小涂布在支承玻璃基板的第1主表面上(涂布量40g/m2)，在大气中以250°C加热30分钟使其固化而形成厚度20 μ m的有机硅树脂层。有机硅树脂层形成为从支承玻璃基板的第1主表面的四个边各向内侧2mm。在此，以氢甲硅烷基与乙烯基的摩尔比成为1/1的方式调整直链状聚硅氧烷与甲基氢硅氧烷的混合比。相对于直链状聚硅氧烷与甲基氢硅氧烷的合计100质量份添加5质量份的白金类催化剂。接着，作为薄板玻璃基板，对长718mm、宽598mm、厚0. 1mm、线膨胀系数38 X 10—7°C的玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)的第1主表面(之后与有机硅树脂层相接触一侧的面)进行纯水清洗、UV清洗而使其变干净。然后，薄板玻璃基板的第1主表面以从有机硅树脂层的可剥离性表面的四个边向外侧各突出Imm的方式层叠在有机硅树脂层的可剥离性表面上，在室温下通过真空加压进行粘贴，获得玻璃层叠体。接着，使用喷嘴顶端内径为50 μ m的分配器以涂敷速度=IOmm/秒的速度将玻璃类封接材料B涂布在上述有机硅树脂层的周缘部的外侧，以使得自外部气体阻断该有机硅树脂层。然后，以120°C对玻璃层叠体加热干燥10分钟，之后隔着支承玻璃基板以Imm/秒的扫描速度向玻璃类封接材料照射波长=940nm、输出功率=6W 10W、光斑直径=1. 6mm的激光(半导体激光)，烧结玻璃类封接材料，并且使其快速冷却固化，从而以封接薄板玻璃基板与支承玻璃基板的方式形成外框层。利用放射温度计测量照射激光时的加工温度，测得的温度为600°C 800°C。另外，此时的截面积S为6Xl(T4mm2。这样，制造出相当于本发明的层叠体的方式2的“玻璃层叠体C”。接着，在大气中以450°C对玻璃层叠体C加热处理一个小时。另外，对于另外准备的玻璃层叠体C，在减压状态下(LOXl(T5Pa)自室温升温至450°C，没有自玻璃层叠体C产生气体。对于玻璃层叠体C，在进行上述剥离试验之后，自有机硅树脂层与薄板玻璃基板的交界面的插入了不锈钢制刀具的角部形成了空气层，该空气层在整个界面区域上扩展，能够容易地剥离薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有有机硅树脂层的支承玻璃基板与薄板玻璃基板。另外，通过使用了氧化铈的磨刷清洗能够容易地去除在剥离后附着在薄板玻璃基板的第1主表面上的外框层的残渣。另外，玻璃层叠体C的有机硅树脂层是完整的，其端部未被氧化。实施例4使用除了如下改变所使用的支承玻璃基板及薄板玻璃基板的大小、厚度以外皆与实施例3相同的方法制作出形成外框层之前的玻璃层叠体。支承玻璃基板使用了长740mm、宽620mm、板厚0. 5mm、线膨胀系数38 X 10—7°C的玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)。薄板玻璃基板使用了长740mm、宽620mm、板厚0. 2mm、线膨胀系数38 X 10—7°C的玻璃基板(旭硝子株式会社制造、AN100)。而且，将所获得的玻璃层叠体的各个边从外缘切断IOmm的宽度。切断方法是利用滚轮在薄板玻璃基板、支承玻璃基板的各个第2主表面的相同的位置施加切线，施加向玻璃层叠体的面内方向的外侧拉伸的力进行切断。之后，使用磨刀石呈R形状(圆弧状)对玻璃层叠体的切断面进行倒角加工，使用碱类洗涤剂对玻璃层叠体表面进行清洗。之后，使用与实施例3相同的方法利用玻璃类封接材料对玻璃层叠体端面的周缘部的树脂层暴露的位置进行封接。此时的外框层的宽度为0.05mm。这样，制造出相当于本发明的层叠体的方式5的“玻璃层叠体D”。接着，在大气中以450°C对玻璃层叠体D加热处理一个小时。另外，对于另外准备的玻璃层叠体D，在减压状态下(LOXl(T5Pa)自室温升温至450°C，没有自玻璃层叠体D产生气体。对于玻璃层叠体D，在进行上述剥离试验之后，自有机硅树脂层与薄板玻璃基板的交界面的插入了不锈钢制刀具的角部形成了空气层，该空气层在整个界面区域上扩展，能够容易地剥离薄板玻璃基板与在第1主表面上固定有有机硅树脂层的支承玻璃基板与薄板玻璃基板。另外，通过使用了氧化铈的磨刷清洗能够容易地去除在剥离后附着在薄板玻璃基板的第1主表面上的外框层的残渣。另外，玻璃层叠体D的有机硅树脂层是完整的，其端部未被氧化。实施例5在本例子中，使用在实施例3中获得的玻璃层叠体C来制造LCD。准备两张玻璃层叠体C(C1&(^)，玻璃层叠体Cl用于阵列形成工序而在薄板玻璃基板的第2主表面上形成阵列。剩余的玻璃层叠体C2用于滤色器形成工序而在薄板玻璃基板的第2主表面上形成滤色器。使玻璃层叠体Cl的阵列形成面与玻璃层叠体C2的滤色器形成面相对，粘贴玻璃层叠体Cl与玻璃层叠体C2并获得空单元。接着，将玻璃层叠体Cl的支承玻璃基板的第2主表面真空吸附在平板上，向玻璃层叠体C2的外框层的角部插入厚0. Imm的不锈钢制刀具，在物理性地破坏了角部的外框层之后，向薄板玻璃基板与树脂层的交界面插入上述刀具，赋予薄板玻璃基板的第1主表面与树脂层的可剥离性表面之间的剥离的起点。然后，在利用M个真空吸盘吸附玻璃层叠体C2的支承玻璃基板的第2主表面的基础上，从靠近玻璃层叠体C2的该角部的吸盘依次使吸盘上升。其结果，在平板上，仅剩下带有玻璃层叠体Cl的支承玻璃基板的LCD的空单元，能够剥离在第1主表面上固定有玻璃层叠体C2的树脂层的支承玻璃基板。接着，将在第1主表面上形成有滤色器的薄板玻璃基板的第2主表面真空吸附在平板上，向玻璃层叠体Cl的外框层的角部插入厚0. Imm的不锈钢制刀具，与上述相同地在首先物理性地破坏了角部的外框层之后，赋予薄板玻璃基板的第1主表面与树脂层的可剥离性表面之间的剥离的起点。然后，在利用M个真空吸盘吸附玻璃层叠体Cl的支承玻璃基板的第2主表面的基础上，从靠近玻璃层叠体Cl的该角部的吸盘依次使吸盘上升。其结果，在平板上仅残留有LCD的空单元，能够剥离在第1主表面上固定有树脂层的支承玻璃基板。这样，能够获得由基板厚度0. Imm的薄板玻璃基板构成的LCD的空单元。
接着，切断薄板玻璃基板，在分切为168个长51mmX宽38mm的空单元之后，针对空单元实施液晶注入工序及注入口的密封工序并形成液晶单元。实施在所形成的液晶单元上粘贴偏振片的工序，接着实施模块形成工序而获得LCD。这样，所获得的LCD在特性上未出现问题。实施例6在本例子中，使用在实施例1中获得的玻璃层叠体A来制造LCD。准备两张玻璃层叠体A(A1&M)，玻璃层叠体Al用于阵列形成工序而在薄板玻璃基板的第2主表面上形成阵列。剩余的玻璃层叠体A2用于滤色器形成工序而在薄板玻璃基板的第2主表面上形成滤色器。使玻璃层叠体Al的阵列形成面与玻璃层叠体A2的滤色器形成面相对，粘贴玻璃层叠体Al与玻璃层叠体A2，之后利用与实施例5相同的方法剥离各个玻璃层叠体A1、A2的支承玻璃基板而获得LCD的空单元。在剥离后的薄板玻璃基板的第1主表面上未看到导致强度降低那样的划伤。接着，通过化学蚀刻处理将各个IXD的空单元的薄板玻璃基板的厚度从0. 3mm薄型加工为0. 15mm。在化学蚀刻处理后的薄板玻璃基板的第1主表面上未看到成为光学问题那样的蚀坑产生。之后，切断薄板玻璃基板，在分切为168个长51mmX宽38mm的空单元之后，针对空单元实施液晶注入工序及注入口的密封工序而形成液晶单元。实施在所形成的液晶单元上粘贴偏振片的工序，接着实施模块形成工序并获得LCD。这样，所获得的LCD在特性上未出现问题。实施例7在实施例7中，使用在实施例4中获得的玻璃层叠体D来制造0LED。供给到形成透明电极的工序、形成辅助电极的工序、对空穴注入层·空穴输送层·发光层·电子输送层等进行蒸镀的工序以及对这些构件进行密封的工序中，在玻璃层叠体D的薄板玻璃基板的第2主表面上形成有机EL结构体。接着利用与实施例5相同的方法从薄板玻璃基板剥离玻璃层叠体D的支承玻璃基板。在剥离后的薄板玻璃基板的第1主表面上未看到导致强度降低那样的划伤。接着，使用激光刀具或划线-裂片法切断薄板玻璃基板，在分切为观8个长41mmX宽30mm的单元之后，实施模块形成工序而制作OLED。这样，所获得的OLED在特性上未出现问题。比较例1准备除了未形成外框层以外具有相同的结构的玻璃层叠体，进行与实施例1相同的试验。该比较例1的玻璃层叠体X未产生气泡，有机硅树脂层的可剥离性表面与薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触，既没有凸状缺点，平滑性也良好。接着，在大气中以450°C对玻璃层叠体X加热处理一个小时。其结果，有机硅树脂层从其端面氧化约5mm而变白。若如此变白，则二氧化硅粉末有可能从玻璃层叠体飞散而污染显示装置制造线。另外，使另外准备的玻璃层叠体X在减压状态下(LOXlO-5I^)自室温升温至450°C，观测到了在超过430°C时产生有机硅树脂层的分解物。参照特定的实施方式详细说明了本发明，但是不脱离本发明的思想与范围地能够施加各种变更、修改，对于本领域技术人员而言是不言而喻的。
本申请基于2009年10月20日申请的日本特许出愿2009-241384，在此作为参照引入其内容。
产业上的可利用件
采用本发明，能够提供--种即使在高温热处理中树脂层也不易氧化的玻璃层叠体。
附图标记说明
10、20、30、40、50层JI体
12、22、32、42、52薄板玻璃基板
14、24、34、44、54树脂层
16、26、36、46、56外框层
18、28、38、48、58支承玻璃基板
权利要求
1.一种玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体具有具有第1主表面与第2主表面的薄板玻璃基板；具有第1主表面与第2主表面的支承玻璃基板，该支承玻璃基板的第1主表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面相对配置；树脂层，其形成在上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板之间，固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上，该树脂层以相对于上述薄板玻璃基板的第1主表面具有可剥离性的方式与该薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触；以及外框层，其含有玻璃类封接材料，该外框层通过烧结而形成在上述树脂层的周缘部的外侧。
2.根据权利要求1所述的玻璃层叠体，其中，上述外框层是通过激光照射进行烧结而形成的。
3.根据权利要求2所述的玻璃层叠体，其中，上述玻璃类封接材料的熔融温度为400°C 750°C。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述外框层的截面积S为3X 10_6mm2彡S彡5mm2。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述树脂层含有从由丙烯酸类树脂、聚烯烃类树脂、聚氨酯树脂及有机硅树脂构成的组中选择的至少一种树脂。
6.根据权利要求1 5中任一项所述的玻璃层叠体，其中，上述薄板玻璃基板的厚度为0. 3mm以下，上述支承玻璃基板的厚度为0. 4mm以上。
7.一种带支承体的显示装置用面板，其中，该带支承体的显示装置用面板具有权利要求1 6中任一项所述的玻璃层叠体和形成在该玻璃层叠体所具有的上述薄板玻璃基板的第2主表面上的显示装置用构件。
8.—种显示装置用面板，其中，该显示装置用面板是由权利要求7所述的带支承体的显示装置用面板获得的。
9.一种显示装置，其中，该显示装置具有权利要求8所述的显示装置用面板。
10.一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是权利要求1 6中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括在上述支承玻璃基板的第1主表面上形成上述树脂层并将该树脂层固定在该支承玻璃基板的第1主表面上的工序；对固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的周缘部的外侧涂敷上述玻璃类封接材料的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序；对涂敷在上述树脂层的周缘部的外侧的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序。
11.一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是权利要求1 6中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括对上述支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷上述玻璃类封接材料的工序；对涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面的周缘部上的上述玻璃类封接材料进行烧结并形成上述外框层的工序；在形成在上述支承玻璃的第1主表面上的上述外框层的内侧区域形成上述树脂层，将该树脂层固定在该支承玻璃基板的第1主表面上的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序。
12.—种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是权利要求1 6中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括对上述支承玻璃基板的第1主表面上的周缘部涂敷上述玻璃类封接材料的工序；在涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述玻璃类封接材料的内侧区域形成上述树脂层，将该树脂层固定在该支承玻璃基板的第1主表面上的工序；对涂敷在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序；使固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上的上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序。
13.一种玻璃层叠体的制造方法，该玻璃层叠体是权利要求1 6中任一项所述的玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体的制造方法包括在上述支承玻璃基板的第1主表面上形成上述树脂层并将该树脂层固定在该支承玻璃基板的第1主表面上的工序；使上述树脂层的可剥离性表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触的工序；对上述树脂层的周缘部的外侧涂敷上述玻璃类封接材料的工序；对涂敷在上述树脂层的周缘部的外侧的上述玻璃类封接材料进行烧结而形成上述外框层的工序。
14.根据权利要求13所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，对上述玻璃类封接材料照射激光而形成上述外框层。
15.一种带支承体的显示装置用面板的制造方法，其中，该带支承体的显示装置用面板的制造方法包括权利要求10 14中任一项所述的玻璃层叠体的制造方法；在玻璃层叠体的上述薄板玻璃基板的第2主表面上进一步形成显示装置用构件的工序。
16.一种显示装置用面板的制造方法，其中，该显示装置用面板的制造方法包括权利要求15所述的带支承体的显示装置用面板的制造方法；将带支承体的显示装置用面板的上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板剥离的剥离工序。
17.根据权利要求16所述的显示装置用面板的制造方法，其中，上述剥离工序是在物理性地破坏了上述外框层的至少一部分之后剥离上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板的工序。
全文摘要
本发明涉及一种玻璃层叠体。该玻璃层叠体具有具有第1主表面与第2主表面的薄板玻璃基板；具有第1主表面与第2主表面的支承玻璃基板，该支承玻璃基板的第1主表面与上述薄板玻璃基板的第1主表面相对配置；树脂层，其形成在上述薄板玻璃基板与上述支承玻璃基板之间，固定在上述支承玻璃基板的第1主表面上，该树脂层以具有相对于上述薄板玻璃基板的第1主表面的可剥离性的方式与该薄板玻璃基板的第1主表面紧密接触；以及外框层，其含有玻璃类封接材料，在上述树脂层的周缘部的外侧通过烧结而形成。
文档编号G09F9/00GK102574371SQ201080047609
公开日2012年7月11日 申请日期2010年10月12日 优先权日2009年10月20日
发明者小野元司, 川浪壮平, 近藤聪 申请人:旭硝子株式会社
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