用于液晶面板的软板上芯片构造的制作方法
专利名称：用于液晶面板的软板上芯片构造的制作方法
用于液晶面板的软板上芯片构造
技术领域：
本发明涉及一种用于液晶面板的软板上芯片构造，特别是涉及一种驱动芯片的长方向与输出侧边呈垂直或倾斜角的软板上芯片构造。
背景技术：
液晶显示器(liquid crystal display, LCD)是利用液晶材料的特性来显示图像的一种平板显示装置(flat panel display，FPD)，其相较于其他显示装置而言更具轻薄、低驱动电压及低功耗等优点，已经成为整个消费市场上的主流产品。现今液晶显示面板的制作过程中，大致可分为前段矩阵(Array)工艺、中段成盒(Cell)工艺及后段模块化 (Module)工艺。前段的矩阵工艺为生产薄膜式晶体管(TFT)基板(又称阵列基板)及彩色滤光片(CF)基板；中段成盒工艺则负责将TFT基板与CF基板组合，并两者之间注入液晶与切割合乎产品尺寸之面板；后段模块化工艺则负责将组合后的面板与背光模块、面板驱动电路、外框等做组装的工艺。其中，IXD驱动芯片为液晶显示器的重要零组件，其主要功能是输出需要的电压至像素，以控制液晶分子的扭转程度。LCD驱动芯片分为两种一为列于X轴的源极驱动芯片 (Source Driver IC)与列于Y轴的闸极驱动芯片(Gate Driver IC)。换言之Source驱动芯片是管信号的，fete驱动芯片则是管门闸的，对于液晶显示面板各有不同的作用。简单来说，IXD的影像是一条线一条线扫瞄下来的fete驱动芯片是管垂直的信号，假设从最上面的一条线开始，那么就是fete驱动芯片的第一支脚设为开，其余为关。Source驱动芯片里头是真正的信号(水平的)，它送出的信号只有第一条线的水平像素可以接受。第一条线送完信号，就换第二条线。这时Source驱动芯片的内容要换成第二线的了，然后fete驱动芯片换成第二支脚开，其余为关，就可以把资料送到第二线。再者，后段模块组装工艺中的驱动芯片的组装，是将上述Source驱动芯片及fete 驱动芯片经过封装后再要与IXD液晶面板组合在一起的组装工艺。IXD用驱动芯片的封装形式有许多种类，例如四边扁平封装(quad flat package，QFP)、玻璃上芯片(chip on glass，COG)、带载自动键合(tape automated bonding，TAB)及软板上芯片(chip on film, C0F)等。其中，COF软板上芯片构造因具有可挠性及能提供更小的间距，因此已成为IXD驱动芯片封装工艺的主流。请参照图1所示，图1揭示现有一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。 特别说明的是，为了说明上的方便，图1是以简化示意的方式来呈现，其中的线路数量已经过简化，并且也省略了与说明无关的细节。如图1所示，一液晶面板91的边缘连接一软板上芯片构造92，所述软板上芯片构造92包含一软板921、一驱动芯片922、多个输出侧线路 923及多个输入侧线路924。所述软板921设有一输出侧边9211及一输入侧边9212，所述输出侧边9211用以连接至所述液晶面板91，而所述输入侧边9212设于对应于所述输出侧边9211的另一侧，用以连接至一电路板93。另外，所述驱动芯片922是一 Source驱动芯片，所述驱动芯片922呈一长条状且设于所述软板921的上表面，所述驱动芯片922的长方向与所述输出侧边9211约呈平行； 所述多个输出侧线路923连接所述驱动芯片922长方向两侧的接点(未绘示)至所述输出侧边9211 ；所述多个输入侧线路拟4连接所述驱动芯片922长方向两侧的接点至所述输入侧边9212。再者，所述多个输出侧线路923及所述多个输入侧线路924的箭头的方向代表信号传输的方向。其中，所述多个输入侧线路拟4负责将所述电路板93的信号传输至所述驱动芯片922 ；所述多个输出侧线路923负责将所述驱动芯片922的信号传输至所述液晶面板91。其中，所述多个输入侧线路924的走线数量较少(例如136条)，而所述多个输出侧线路923的走线数量较多(例如1102条)。因此，所述驱动芯片922靠下侧的接点只有一小部份是与所述多个输入侧线路拟4连接，而大部份所述驱动芯片922靠下侧的接点则与所述多个输出侧线路923连接。也就是说，所述驱动芯片922大部份靠下侧的接点需要通过所述多个输出侧线路923绕过所述驱动芯片922，并且线路走向转变180度的连接至图中上侧的所述输出侧边9211。因此，现有所述软板上芯片构造92使得整体的电路设计变得复
ο请再参照图2所示，图2揭示现有另一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。图2的现有另一种现有软板上芯片构造92’大致相似于图1的软板上芯片构造92， 因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于图2的软板上芯片构造92’是一fete 驱动芯片的软板上芯片构造92’。与图1相比，图2的软板上芯片构造92’的驱动芯片922’ 是一 fete驱动芯片，并且所述软板上芯片构造92’只有连接至所述液晶面板91，而没有连接至所述电路板93。另外，所述多个输出侧线路923包含第一输出侧线路923a及第二输出侧线路 92北。所述第一输出侧线路923a是将所述驱动芯片922’的信号输出至所述液晶面板91 ； 所述第二输出侧线路92 是将所述液晶面板91的信号输入至所述驱动芯片922’。因此， 几乎全部的所述驱动芯片922’的接点(未绘示)都通过所述第一输出侧线路923a及所述第二输出侧线路92 连接至所述输出侧边9211以连接至所述液晶面板91。所述驱动芯片 922靠下侧的所述输出侧线路923 (第一输出侧线路923a及所述第二输出侧线路923b)必需绕过所述驱动芯片922’，线路走向转变180度的连接至图中上侧的所述输出侧边9211。 因此，所述软板上芯片构造92’同样使得整体的电路设计变得复杂。因此，有必要提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容本发明提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，以解决现有技术所存在的电路设计复杂的问题。为达上述目的，本发明提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其包含一软板，设有一输出侧边，用以连接至一液晶面板；一驱动芯片，呈一长条状，设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边垂直；及多个输出侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。
为达上述目的，本发明另提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其其包含一软板，设有一输出侧边，用以连接至一液晶面板；一驱动芯片，呈一长条状，设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈一倾斜角；及多个输出侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。在本发明的一实施例中，每一所述输出侧线路呈一直线、弧线或L形。在本发明的一实施例中，所述多个输出侧线路包含第一输出侧线路，将所述驱动芯片信号输出至所述液晶面板；及第二输出侧线路，将所述液晶面板信号输入至所述驱动芯片。在本发明的一实施例中，所述软板另包含一输入侧边，所述输入侧边设于对应于所述输出侧边的另一侧，用以连接至一电路板。在本发明的一实施例中，所述软板另包含多个输入侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输入侧边，每一所述输出侧线路呈直线、弧线或L形。在本发明的一实施例中，所述倾斜角介于30度至60度之间。因此，本发明提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈垂直或倾斜角。所述多个输出侧线路呈一直线、弧线或L形，通过所述多个输出侧线路以连接所述驱动芯片两侧的接点至所述输出侧边，从而简化所述软板上芯片构造的电路设计。
图1 现有一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。图2 现有另一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。图3 本发明一种软板上芯片构造的第一实施例组装于一液晶面板的上视图。图4 本发明一种软板上芯片构造的第二实施例组装于一液晶面板的上视图。图5 本发明一种软板上芯片构造的第三实施例的上视图。
具体实施方式
为让本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、 「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。请参照图3所示，图3揭示本发明一种软板上芯片构造的第一实施例组装于一液晶面板的上视图。特别说明的是，为了说明上的方便，图3是以简化示意的方式来呈现，其中的线路数量已经过简化，并且也省略了与说明无关的细节。如图3所示，一液晶面板10 的边缘连接一软板上芯片构造20，所述软板上芯片构造20包含一软板21、一驱动芯片22、 多个输出侧线路23及多个输入侧线路M。所述软板21设有一输出侧边211及一输入侧边 212，所述输出侧边211用以连接至所述液晶面板10，而所述输入侧边212设于对应于所述输出侧边211的另一侧，用以连接至一电路板30。另外，所述驱动芯片22是一 Source驱动芯片，所述驱动芯片22呈一长条状且设于所述软板21的上表面，所述驱动芯片22的长方向与所述输出侧边211呈垂直；所述多个输出侧线路23连接所述驱动芯片22长方向两侧的接点(未绘示)至所述输出侧边211 ； 所述多个输入侧线路M连接所述驱动芯片22长方向两侧的接点至所述输入侧边212。再者，所述多个输出侧线路23及所述多个输入侧线路M的箭头的方向代表信号传输的方向。其中，所述多个输入侧线路M负责将所述电路板30的信号传输至所述驱动芯片22 ；所述多个输出侧线路23负责将所述驱动芯片22的信号传输至所述液晶面板10。 其中，所述多个输入侧线路M的走线数量较少(例如136条)，而所述多个输出侧线路23 的走线数量较多(例如1102条)。其中，所述多个输出侧线路23或所述多个输入侧线路 M可呈一直线、弧线或L形。在现有软板上芯片的技术中，由于驱动芯片的长方向与输出侧边平行。因此，驱动芯片靠下侧的输出侧线路必需绕过驱动芯片，线路走向转变180度的连接至输出侧边，使得软板上芯片构造整体的电路设计变得复杂。在本发明第一实施例的所述软板上芯片构造 20中，由于所述驱动芯片22的长方向与所述输出侧边211垂直，并且所述输出侧线路23或所述输入侧线路M优选呈L形，从而简化所述软板上芯片构造20的电路设计。请再参照图4所示，图4揭示本发明一种软板上芯片构造的第二实施例组装于一液晶面板的上视图。本发明第二实施例的软板上芯片构造20’大致相似于本发明第一实施例的软板上芯片构造20，因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于本发明第二实施例的软板上芯片构造20’是一 fete驱动芯片的软板上芯片构造20’。因此与图1相比，本发明第二实施例的软板上芯片构造20’的驱动芯片22’是一fete驱动芯片，并且所述软板上芯片构造20’只有连接至所述液晶面板10，而没有连接至所述电路板30。另外，所述多个输出侧线路23包含第一输出侧线路23a及第二输出侧线路23b。所述第一输出侧线路23a是将所述驱动芯片22’的信号输出至所述液晶面板10 ；所述第二输出侧线路2 是将所述液晶面板10的信号输入至所述驱动芯片22’。因此，几乎全部的所述驱动芯片22’ 的接点(未绘示)都通过所述多个输出侧线路23a及所述第二输出侧线路2 连接至所述输出侧边211，以连接至所述液晶面板10。由于，所述驱动芯片22’的长方向与所述输出侧边211垂直，并且所述输出侧线路 23的所述第一输出侧线路23a及所述第二输出侧线路2 优选呈一直线、弧线或L形，从而简化所述软板上芯片构造20’的电路设计。请再参照图5所示，图5揭示本发明一种软板上芯片构造的第三实施例的上视图。 本发明第三实施例的软板上芯片构造20”大致相似于本发明第一实施例的软板上芯片构造 20，因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于本发明第三实施例的软板上芯片构造20”的驱动芯片22”的长方向与所述输出侧边211呈一倾斜角，所述驱动芯片22”的倾斜角优选是介于30度至60度之间。如图5所示，所述驱动芯片22”靠上侧的所述输出侧线路23可呈直线的直接连接至所述输出侧边211，所述驱动芯片22”靠下侧的所述输出侧线路23可呈弧形或L形的连接至所述输出侧边211，因此，本发明第三实施例的软板上芯片构造20”同样能够简化所述软板上芯片构造20的电路设计。综上所述，相较于现有软板上芯片构造中，由于驱动芯片的长方向与输出侧边平行，驱动芯片靠下侧的输出侧线路必需绕过驱动芯片，线路走向转变180度的连接至输出侧边，使得现有软板上芯片构造整体的电路设计变得复杂。在本发明的所述软板上芯片构造20中，由于所述驱动芯片22的长方向与所述输出侧边211呈垂直或倾斜角，并且所述输出侧线路23优选呈一直线、弧线或L形，从而简化所述软板上芯片构造20的电路设计。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。 必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。
权利要求
1.一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于其包含 一软板，设有一输出侧边，用以连接至一液晶面板；一驱动芯片，呈一长条状，设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边垂直；及多个输出侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。
2.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于每一所述输出侧线路呈一直线、弧线或L形。
3.如权利要求2所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述多个输出侧线路包含第一输出侧线路，将所述驱动芯片信号输出至所述液晶面板；及第二输出侧线路，将所述液晶面板信号输入至所述驱动芯片。
4.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述软板另包含一输入侧边，所述输入侧边设于对应于所述输出侧边的另一侧，用以连接至一电路板。
5.如权利要求4所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述软板另包含多个输入侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输入侧边，每一所述输出侧线路呈直线、弧线或L形。
6.一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于其包含 一软板，设有一输出侧边，用以连接至一液晶面板；一驱动芯片，呈一长条状，设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈一倾斜角；及多个输出侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。
7.如权利要求6所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述倾斜角介于30度至60度之间。
8.如权利要求6所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于每一所述输出侧线路呈一直线、弧线或L形。
9.如权利要求8所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述多个输出侧线路包含第一输出侧线路，将所述驱动芯片信号输出至所述液晶面板；及第二输出侧线路，将所述液晶面板信号输入至所述驱动芯片。
10.如权利要求6所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述软板另包含一输入侧边，所述输入侧边设于对应于所述输出侧边的另一侧，用以连接至一电路板;及多个输入侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输入侧边，每一所述输入侧线路呈直线、弧线或L形。
全文摘要
本发明公开一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其包含一软板、一驱动芯片及多个输出侧线路。所述软板设有一输出侧边用以连接至一液晶面板。所述驱动芯片设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈垂直或呈倾斜角。所述多个输出侧线路呈一直线、弧线或L形，以连接所述驱动芯片两侧的接点至所述输出侧边，从而简化所述软板上芯片构造的电路设计。
文档编号G09G3/36GK102231014SQ201110161950
公开日2011年11月2日 申请日期2011年6月16日 优先权日2011年6月16日
发明者廖良展, 张勇, 林柏伸 申请人:深圳市华星光电技术有限公司
用于液晶面板的软板上芯片构造
技术领域：
本发明涉及一种用于液晶面板的软板上芯片构造，特别是涉及一种驱动芯片的长方向与输出侧边呈垂直或倾斜角的软板上芯片构造。
背景技术：
液晶显示器(liquid crystal display, LCD)是利用液晶材料的特性来显示图像的一种平板显示装置(flat panel display，FPD)，其相较于其他显示装置而言更具轻薄、低驱动电压及低功耗等优点，已经成为整个消费市场上的主流产品。现今液晶显示面板的制作过程中，大致可分为前段矩阵(Array)工艺、中段成盒(Cell)工艺及后段模块化 (Module)工艺。前段的矩阵工艺为生产薄膜式晶体管(TFT)基板(又称阵列基板)及彩色滤光片(CF)基板；中段成盒工艺则负责将TFT基板与CF基板组合，并两者之间注入液晶与切割合乎产品尺寸之面板；后段模块化工艺则负责将组合后的面板与背光模块、面板驱动电路、外框等做组装的工艺。其中，IXD驱动芯片为液晶显示器的重要零组件，其主要功能是输出需要的电压至像素，以控制液晶分子的扭转程度。LCD驱动芯片分为两种一为列于X轴的源极驱动芯片 (Source Driver IC)与列于Y轴的闸极驱动芯片(Gate Driver IC)。换言之Source驱动芯片是管信号的，fete驱动芯片则是管门闸的，对于液晶显示面板各有不同的作用。简单来说，IXD的影像是一条线一条线扫瞄下来的fete驱动芯片是管垂直的信号，假设从最上面的一条线开始，那么就是fete驱动芯片的第一支脚设为开，其余为关。Source驱动芯片里头是真正的信号(水平的)，它送出的信号只有第一条线的水平像素可以接受。第一条线送完信号，就换第二条线。这时Source驱动芯片的内容要换成第二线的了，然后fete驱动芯片换成第二支脚开，其余为关，就可以把资料送到第二线。再者，后段模块组装工艺中的驱动芯片的组装，是将上述Source驱动芯片及fete 驱动芯片经过封装后再要与IXD液晶面板组合在一起的组装工艺。IXD用驱动芯片的封装形式有许多种类，例如四边扁平封装(quad flat package，QFP)、玻璃上芯片(chip on glass，COG)、带载自动键合(tape automated bonding，TAB)及软板上芯片(chip on film, C0F)等。其中，COF软板上芯片构造因具有可挠性及能提供更小的间距，因此已成为IXD驱动芯片封装工艺的主流。请参照图1所示，图1揭示现有一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。 特别说明的是，为了说明上的方便，图1是以简化示意的方式来呈现，其中的线路数量已经过简化，并且也省略了与说明无关的细节。如图1所示，一液晶面板91的边缘连接一软板上芯片构造92，所述软板上芯片构造92包含一软板921、一驱动芯片922、多个输出侧线路 923及多个输入侧线路924。所述软板921设有一输出侧边9211及一输入侧边9212，所述输出侧边9211用以连接至所述液晶面板91，而所述输入侧边9212设于对应于所述输出侧边9211的另一侧，用以连接至一电路板93。另外，所述驱动芯片922是一 Source驱动芯片，所述驱动芯片922呈一长条状且设于所述软板921的上表面，所述驱动芯片922的长方向与所述输出侧边9211约呈平行； 所述多个输出侧线路923连接所述驱动芯片922长方向两侧的接点(未绘示)至所述输出侧边9211 ；所述多个输入侧线路拟4连接所述驱动芯片922长方向两侧的接点至所述输入侧边9212。再者，所述多个输出侧线路923及所述多个输入侧线路924的箭头的方向代表信号传输的方向。其中，所述多个输入侧线路拟4负责将所述电路板93的信号传输至所述驱动芯片922 ；所述多个输出侧线路923负责将所述驱动芯片922的信号传输至所述液晶面板91。其中，所述多个输入侧线路924的走线数量较少(例如136条)，而所述多个输出侧线路923的走线数量较多(例如1102条)。因此，所述驱动芯片922靠下侧的接点只有一小部份是与所述多个输入侧线路拟4连接，而大部份所述驱动芯片922靠下侧的接点则与所述多个输出侧线路923连接。也就是说，所述驱动芯片922大部份靠下侧的接点需要通过所述多个输出侧线路923绕过所述驱动芯片922，并且线路走向转变180度的连接至图中上侧的所述输出侧边9211。因此，现有所述软板上芯片构造92使得整体的电路设计变得复
ο请再参照图2所示，图2揭示现有另一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。图2的现有另一种现有软板上芯片构造92’大致相似于图1的软板上芯片构造92， 因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于图2的软板上芯片构造92’是一fete 驱动芯片的软板上芯片构造92’。与图1相比，图2的软板上芯片构造92’的驱动芯片922’ 是一 fete驱动芯片，并且所述软板上芯片构造92’只有连接至所述液晶面板91，而没有连接至所述电路板93。另外，所述多个输出侧线路923包含第一输出侧线路923a及第二输出侧线路 92北。所述第一输出侧线路923a是将所述驱动芯片922’的信号输出至所述液晶面板91 ； 所述第二输出侧线路92 是将所述液晶面板91的信号输入至所述驱动芯片922’。因此， 几乎全部的所述驱动芯片922’的接点(未绘示)都通过所述第一输出侧线路923a及所述第二输出侧线路92 连接至所述输出侧边9211以连接至所述液晶面板91。所述驱动芯片 922靠下侧的所述输出侧线路923 (第一输出侧线路923a及所述第二输出侧线路923b)必需绕过所述驱动芯片922’，线路走向转变180度的连接至图中上侧的所述输出侧边9211。 因此，所述软板上芯片构造92’同样使得整体的电路设计变得复杂。因此，有必要提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容本发明提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，以解决现有技术所存在的电路设计复杂的问题。为达上述目的，本发明提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其包含一软板，设有一输出侧边，用以连接至一液晶面板；一驱动芯片，呈一长条状，设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边垂直；及多个输出侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。
为达上述目的，本发明另提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其其包含一软板，设有一输出侧边，用以连接至一液晶面板；一驱动芯片，呈一长条状，设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈一倾斜角；及多个输出侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。在本发明的一实施例中，每一所述输出侧线路呈一直线、弧线或L形。在本发明的一实施例中，所述多个输出侧线路包含第一输出侧线路，将所述驱动芯片信号输出至所述液晶面板；及第二输出侧线路，将所述液晶面板信号输入至所述驱动芯片。在本发明的一实施例中，所述软板另包含一输入侧边，所述输入侧边设于对应于所述输出侧边的另一侧，用以连接至一电路板。在本发明的一实施例中，所述软板另包含多个输入侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输入侧边，每一所述输出侧线路呈直线、弧线或L形。在本发明的一实施例中，所述倾斜角介于30度至60度之间。因此，本发明提供一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈垂直或倾斜角。所述多个输出侧线路呈一直线、弧线或L形，通过所述多个输出侧线路以连接所述驱动芯片两侧的接点至所述输出侧边，从而简化所述软板上芯片构造的电路设计。
图1 现有一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。图2 现有另一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。图3 本发明一种软板上芯片构造的第一实施例组装于一液晶面板的上视图。图4 本发明一种软板上芯片构造的第二实施例组装于一液晶面板的上视图。图5 本发明一种软板上芯片构造的第三实施例的上视图。
具体实施方式
为让本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、 「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。请参照图3所示，图3揭示本发明一种软板上芯片构造的第一实施例组装于一液晶面板的上视图。特别说明的是，为了说明上的方便，图3是以简化示意的方式来呈现，其中的线路数量已经过简化，并且也省略了与说明无关的细节。如图3所示，一液晶面板10 的边缘连接一软板上芯片构造20，所述软板上芯片构造20包含一软板21、一驱动芯片22、 多个输出侧线路23及多个输入侧线路M。所述软板21设有一输出侧边211及一输入侧边 212，所述输出侧边211用以连接至所述液晶面板10，而所述输入侧边212设于对应于所述输出侧边211的另一侧，用以连接至一电路板30。另外，所述驱动芯片22是一 Source驱动芯片，所述驱动芯片22呈一长条状且设于所述软板21的上表面，所述驱动芯片22的长方向与所述输出侧边211呈垂直；所述多个输出侧线路23连接所述驱动芯片22长方向两侧的接点(未绘示)至所述输出侧边211 ； 所述多个输入侧线路M连接所述驱动芯片22长方向两侧的接点至所述输入侧边212。再者，所述多个输出侧线路23及所述多个输入侧线路M的箭头的方向代表信号传输的方向。其中，所述多个输入侧线路M负责将所述电路板30的信号传输至所述驱动芯片22 ；所述多个输出侧线路23负责将所述驱动芯片22的信号传输至所述液晶面板10。 其中，所述多个输入侧线路M的走线数量较少(例如136条)，而所述多个输出侧线路23 的走线数量较多(例如1102条)。其中，所述多个输出侧线路23或所述多个输入侧线路 M可呈一直线、弧线或L形。在现有软板上芯片的技术中，由于驱动芯片的长方向与输出侧边平行。因此，驱动芯片靠下侧的输出侧线路必需绕过驱动芯片，线路走向转变180度的连接至输出侧边，使得软板上芯片构造整体的电路设计变得复杂。在本发明第一实施例的所述软板上芯片构造 20中，由于所述驱动芯片22的长方向与所述输出侧边211垂直，并且所述输出侧线路23或所述输入侧线路M优选呈L形，从而简化所述软板上芯片构造20的电路设计。请再参照图4所示，图4揭示本发明一种软板上芯片构造的第二实施例组装于一液晶面板的上视图。本发明第二实施例的软板上芯片构造20’大致相似于本发明第一实施例的软板上芯片构造20，因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于本发明第二实施例的软板上芯片构造20’是一 fete驱动芯片的软板上芯片构造20’。因此与图1相比，本发明第二实施例的软板上芯片构造20’的驱动芯片22’是一fete驱动芯片，并且所述软板上芯片构造20’只有连接至所述液晶面板10，而没有连接至所述电路板30。另外，所述多个输出侧线路23包含第一输出侧线路23a及第二输出侧线路23b。所述第一输出侧线路23a是将所述驱动芯片22’的信号输出至所述液晶面板10 ；所述第二输出侧线路2 是将所述液晶面板10的信号输入至所述驱动芯片22’。因此，几乎全部的所述驱动芯片22’ 的接点(未绘示)都通过所述多个输出侧线路23a及所述第二输出侧线路2 连接至所述输出侧边211，以连接至所述液晶面板10。由于，所述驱动芯片22’的长方向与所述输出侧边211垂直，并且所述输出侧线路 23的所述第一输出侧线路23a及所述第二输出侧线路2 优选呈一直线、弧线或L形，从而简化所述软板上芯片构造20’的电路设计。请再参照图5所示，图5揭示本发明一种软板上芯片构造的第三实施例的上视图。 本发明第三实施例的软板上芯片构造20”大致相似于本发明第一实施例的软板上芯片构造 20，因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于本发明第三实施例的软板上芯片构造20”的驱动芯片22”的长方向与所述输出侧边211呈一倾斜角，所述驱动芯片22”的倾斜角优选是介于30度至60度之间。如图5所示，所述驱动芯片22”靠上侧的所述输出侧线路23可呈直线的直接连接至所述输出侧边211，所述驱动芯片22”靠下侧的所述输出侧线路23可呈弧形或L形的连接至所述输出侧边211，因此，本发明第三实施例的软板上芯片构造20”同样能够简化所述软板上芯片构造20的电路设计。综上所述，相较于现有软板上芯片构造中，由于驱动芯片的长方向与输出侧边平行，驱动芯片靠下侧的输出侧线路必需绕过驱动芯片，线路走向转变180度的连接至输出侧边，使得现有软板上芯片构造整体的电路设计变得复杂。在本发明的所述软板上芯片构造20中，由于所述驱动芯片22的长方向与所述输出侧边211呈垂直或倾斜角，并且所述输出侧线路23优选呈一直线、弧线或L形，从而简化所述软板上芯片构造20的电路设计。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。 必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。
权利要求
1.一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于其包含 一软板，设有一输出侧边，用以连接至一液晶面板；一驱动芯片，呈一长条状，设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边垂直；及多个输出侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。
2.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于每一所述输出侧线路呈一直线、弧线或L形。
3.如权利要求2所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述多个输出侧线路包含第一输出侧线路，将所述驱动芯片信号输出至所述液晶面板；及第二输出侧线路，将所述液晶面板信号输入至所述驱动芯片。
4.如权利要求1所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述软板另包含一输入侧边，所述输入侧边设于对应于所述输出侧边的另一侧，用以连接至一电路板。
5.如权利要求4所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述软板另包含多个输入侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输入侧边，每一所述输出侧线路呈直线、弧线或L形。
6.一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于其包含 一软板，设有一输出侧边，用以连接至一液晶面板；一驱动芯片，呈一长条状，设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈一倾斜角；及多个输出侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。
7.如权利要求6所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述倾斜角介于30度至60度之间。
8.如权利要求6所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于每一所述输出侧线路呈一直线、弧线或L形。
9.如权利要求8所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述多个输出侧线路包含第一输出侧线路，将所述驱动芯片信号输出至所述液晶面板；及第二输出侧线路，将所述液晶面板信号输入至所述驱动芯片。
10.如权利要求6所述的用于液晶面板的软板上芯片构造，其特征在于所述软板另包含一输入侧边，所述输入侧边设于对应于所述输出侧边的另一侧，用以连接至一电路板;及多个输入侧线路，连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输入侧边，每一所述输入侧线路呈直线、弧线或L形。
全文摘要
本发明公开一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其包含一软板、一驱动芯片及多个输出侧线路。所述软板设有一输出侧边用以连接至一液晶面板。所述驱动芯片设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈垂直或呈倾斜角。所述多个输出侧线路呈一直线、弧线或L形，以连接所述驱动芯片两侧的接点至所述输出侧边，从而简化所述软板上芯片构造的电路设计。
文档编号G09G3/36GK102231014SQ201110161950
公开日2011年11月2日 申请日期2011年6月16日 优先权日2011年6月16日
发明者廖良展, 张勇, 林柏伸 申请人:深圳市华星光电技术有限公司
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