等离子显示模块的制作方法
专利名称：等离子显示模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及等离子显示模块，更具体地说，涉及能通过防止在盖板的 装配过程中盖板倾斜而防止信号传输单元的集成电路芯片损坏的等离子显 示模块。
背景技术：
近来，等离子显示屏(PDP)因其替代传统的阴极射线管(CRT)显示装置 而倍受关注，其是一种平面显示装置，其中放电气体被密封在两个基层之 间，在所述基层中，形成多个电极，然后施加放电电压，以预定图案形成 的荧光层被在放电过程中产生的紫外射线激发，荧光层放出可见光线，从 而获得期望的图像。
等离子显示装置包括等离子显示模块。通常，等离子显示模块包括等 离子显示屏(PDP)和驱动等离子显示屏(PDP)的驱动装置。驱动装置包括电路元件和布置电路元件的电路板。电路板是通过使用 信号传输单元电连接至PDP。大多数线缆在信号传输单元的长度方向延伸。 集成电路芯片被部分地安装在信号传输单元中。
安装在信号传输单元中的集成电路芯片被安置在定位在底盘边缘的法 兰上，或者布置在安装在底盘上的加强物上。当PDP被驱动时，集成电路 芯片产生大量的热量。因此，传统的等离子显示模块包括一盖板，所述盖板安装得以紧密地 贴附着集成电路芯片，从而可有效地散发集成电路芯片所产生的热量。盖板通过凸起或类似物安装在底盘上。因为盖板被安装得紧密地贴附 着集成电路芯片，因此所紧密地贴附着集成电路芯片的那部分盖板必须被 与集成电路芯片平行地安装。这是因为当紧密地贴附着集成电路芯片的那 部分盖板倾斜于集成电路芯片时，所述集成电路芯片被盖板非对称地压着， 从而可被过度的应力集中损坏。然而，在传统的等离子显示模块中，当盖板被用凸起和安装在凸起中
的螺钉安装在底盘上时，并没有部件或装置防止盖板倾斜。 发明内容本发明提供一种等离子显示模块，其能通过防止盖板在盖板的装配过 程中倾斜而防止信号传输单元的集成电路芯片损坏。根据本发明的一方面，提供了一种等离子显示模块，其包括实现图 像的PDP(等离子显示屏)；驱动PDP的驱动装置；支撑PDP和驱动装置的 底盘；电连接PDP和驱动装置并具有集成电路芯片的信号传输单元；和安 装为面向集成电路芯片的盖板，其中，至少一个防止盖板相对于集成电路 芯片倾斜的导引凸起形成在底盘上，且至少一个导引孔形成在盖板中，其 中所述导引凸起插入穿过所述导引孔。驱动装置可包括电路元件和布置所述电路元件的电路板。信号传输单元可为TCP(带载封装)或COF(膜上芯片)。集成电路芯片可 与底盘接触。芯片散热片可被置于集成电路芯片和底盘之间。导热脂可被置于集成电路芯片和底盘部分之间。芯片散热片可被置于集成电路芯片和盖板之间。导热脂可被置于集成电路芯片和盖板之间。至少一个用于安装盖板的盖板安装凸起可形成在所述底盘上，并且至 少一个相应于盖板安装凸起的安装孔可形成在盖板中。 盖板可用盖板安装螺钉安装在盖板安装凸起上。
本发明的更加完整的理解及其所附带的很多优点，将通过参照下面的 详细描述并考虑其相应附图而变得更易理解，从而变得更为明显，在附图 中类似的参考符号表示相同或类似的部件，其中图1是示出传统的盖板相对于信号传输单元的集成电路芯片倾斜而导 致应力集中在集成电路芯片的部分A上的情况的示意图。图2是示出根据本发明实施例的等离子显示模块的示意性分解透视图。图3是示出图2中的放大底盘部分的分解透视图。图4是沿图3中的线IV-IV剖开的示意性放大剖视图。
具体实施方式
现将参照附图更加全面地描述本发明，其中示出本发明的示例的实施例。图1是示出盖板相对于信号传输单元的集成电路芯片倾斜而导致应力集中在集成电路芯片31的部分A上的情况的示意图。如图l所示，盖板10被安装在底盘20上，信号传输单元30的集成电 路芯片31被用粘合剂40粘附至底盘20。在此，盖板IO被安装得相对于集成电路芯片31倾斜，从而导致集成 电路芯片31的部分A过度地被盖板IO压住，从而使得应力集中在部分A。 当应力以这种方式过度地集中时，集成电路芯片30可被损坏，从而导致发 生等离子显示屏模块制造成本的损耗和缺陷率的增加。因此，工人必须进行大量的步骤，例如检查固定盖板的螺钉和凸起的 螺纹相互结合的状态以防止在安装盖板的步骤中盖板相对于集成电路芯片 倾斜，检查产生盖板倾斜的其它因素，和检查最后装配的盖板的倾斜度。 这样，工作时间相应地增加，并且制造成本增加。图2是示出根据本发明实施例的等离子显示模块的示意性分解透视图。 图3是示出图2中的放大底盘部分的分解透视图。图4是沿图3中的线IV-IV 剖开的示意性放大剖视图。如图2所示，根据本发明实施例的等离子显示模块100包括实现图像 的等离子显示屏(PDP)llO、驱动装置120、底盘130、信号传输单元140和 盖板150。PDP110安装在底盘130上。PDP110和底盘130用粘附在PDP110的后 侧的双面粘合剂160彼此结合在一起。双面胶带可用作双面粘合剂160。具有高导热性的屏散热片170被置于PDP110和底盘130之间，因此可 防止在PDPllO的工作中产生的热量局部集中，散热容易进行。驱动装置120包括电路元件121和电路板122。电路板122包括地址电极緩冲电路板122a、 X-电极驱动电路板122b、 Y-电极驱动电路板122c、电源板122d和逻辑控制板122e。大多数电路元件 121布置在电路板122上。在本实施例中，将描述地址电极緩冲电路板122a。地址电极缓冲电路板122a通过使用电路板安装凸起133和电路板安装螺钉181被安装在底盘基座131上。连接器123布置在地址电极緩沖电路板122a上，以使得其电连接至信 号传输单元140。底盘130由铝形成，其包括底盘基座131和至少一个底盘法兰132。根据本实施例的底盘130由铝形成，但是本发明并不限定于此。也就 是说，对于形成根据本发明的底盘130的材料没有特别限定，例如底盘130 可由铁或合成树脂或类似物形成。底盘基座131组成底盘130的较大部分。多个电路板安装凸起133、多 个盖板安装凸起134和多个导引凸起135形成在底盘基座131上。在此，电路板安装凸起133被用于安装(固定)电路板122和相应于电路 板122所安装在的底盘基座131上的部分。盖板安装凸起134被用于安装(固定)盖板150，并形成于底盘基座131 的边缘。每一个电路板安装凸起133和每一个盖板安装凸起134包括螺紋 孔，可分别与电路板安装螺钉181和盖板安装螺钉182结合在一起。导引凸起135，其用于防止盖板150倾斜和帮助盖板150的安装，形成 在与法兰132相邻的底盘基座131的边缘附近，并可与盖板安装凸起134 相邻和配对。每一个导引凸起135被形成以具有一高度，在该高度每一个导引凸起 135被插入盖板150的导引孔152中。与电路板安装凸起133和盖板安装凸 起134不同，每一个导引凸起135并不包括螺紋孔。底盘法兰132定位在地板130的边缘，并弯曲至与电路板122的高度 差不多的高度。线缆例如带载封装(TCP)或膜上芯片(COF)被用作信号传输单元140以 电连接PDP110和地址电极緩冲电^各板122a。传输地址信号的信号传输单元140通过底盘法兰132 —侧。信号传输 单元140的一端被连接至安装在地址电极緩沖电路板122a上的连接器123， 其另一端通过底盘法兰132并连接至PDP110。同时，集成电路芯片141被安装在信号传输单元140中。集成电路芯 片141控制流过信号传输单元141的电信号。集成电路芯片141被安装在底盘130的底盘法兰132上。在本实施例中，集成电路芯片141被安装在底盘法兰132上，但是本 发明并不限定于此。也就是说，根据本发明，当底盘130包括加强底盘基 座131刚度的加强物时，集成电路芯片141可被安装在加强物上。在本实 施例中，底盘法兰132提供加强物和刚度给底盘基座131。导热脂190被置于集成电路芯片141和底盘法兰132之间。在本实施例中，导热脂190被安装在集成电路芯片141和底盘法兰132 之间。但是，本发明并不限定于此。也就是说，根据本发明，集成电路芯 片141可在没有热传导介质例如导热脂190的状态下，直接与底盘法兰132 接触，或者，由具有高导热性的材料形成的芯片散热片可被置于集成电路 芯片141和底盘法兰132之间。盖板150被形成为具有"L"形状，其具有90度的弯曲内部角度，并 包括具有高导热性的铝和铁或类似物。盖板150保护信号传输单元140和 集成电路芯片141,并散发集成电路芯片141中产生的热量。盖板150被安装在形成于底盘基座131上的盖板安装凸起134上。为 此，安装孔151形成在盖板150中。安装孔151的尺寸为比盖板安装凸起 134的上端的尺寸更小，以使得盖板150被置于盖板安装凸起134上并可被 盖板安装螺钉182固定和可拆卸地安装。也就是说，工人将盖板安装螺钉182穿过安装孔151，然后将盖板安装 螺钉182与盖板安装凸起134的螺紋孔134a结合，以使得盖板150可被安 装在盖板安装凸起134上。另外，导引孔152形成于盖板150中与安装孔151相邻。导引孔152以这样的方式形成，即导引凸起135被插入至导引孔152 中。导引孔152优选地形成穿过盖板150。导引孔152的尺寸以这样的方式形成，即导引孔152被与导引凸起135 配合。在此，导引孔152与导引凸起135的配合可为滑动配合或紧配合或 干涉配合。既然导引孔152的内部圆周表面的高度与盖板150的厚度一致，所以 当导引孑L 152被插入在导引凸起135上时，导引孔152的内部圆周表面接 触导引凸起135,并作为导引。然后，安装盖板150的倾度可由设计者在希 望的允许范围内调节。这样，安装孔151和导引孔所形成的盖板150的部分可与底盘基座131 平行，相应于集成电路芯片141的盖板150的部分可与集成电路芯片141 和底盘法兰132平行。通过上述结构，因为盖板150并不相对于集成电路芯片141的一个表 面倾斜并与之平行，从而如果存在的情况下盖板150在集成电路芯片141 上的作用力是均一的。因而，可防止局部应力集中，从而可防止集成电路 芯片141的损坏。根据本实施例，导引孔152被形成以具有圆形形状，并且导引凸起135 的横截面也被形成以具有圓周形状。但是，本发明并不限定于此。也就是 说，根据本发明的导引孔和导引凸起的形状不受限定，只要导引孔和导引 凸起相互插入，允许盖板的位置与集成电路芯片平行，从而防止集成电路 芯片的损坏。例如，导引孔可被形成以具有六边形形状，相应地，导引凸 起的横截面也可被形成具有六边形形状。由具有高导热性的材料形成的芯片散热片195被置于集成电路芯片 141和盖板150之间。芯片散热片195传递集成电路芯片141中产生的热量 至盖板150。在本实施例中，芯片散热片195被安装在集成电路芯片141和盖板150 之间。但是，本发明并不限定于此。也就是说，根据本发明，在没有导热 介质例如具有高导热性的导热脂或者芯片散热片195被置于集成电路芯片 141和盖板150之间的情况下，集成电路芯片141可与盖板150直接接触。工人可使用下面的方法安装根据本发明实施例的盖板150。也就是，工人在底盘法兰132上施加导热脂190，并适当地安置信号传 输单元140以使得集成电路芯片141可被定位在所施加的导热脂190上。接着，工人放置芯片散热片195在集成电路芯片141和盖板150之间， 然后在盖板安装凸起134上安装盖板150。在这种情况下，工人在导引凸起135上插入盖板150的导引孔152,将 盖板安装螺钉182穿过安装孔151，并将盖板安装螺钉182与盖板安装凸起 134的螺紋孔134a结合。这样，盖板150相对于集成电路芯片141没有倾 斜，并且精确地和快速地按照设计安装，因此可防止集成电路141的损坏。现将描述操作根据本实施例的等离子显示模块100的操作和集成电路 芯片141所产生的热量的散发途径。当用户操作等离子显示模块100时，驱动装置120被驱动，电压被施 加至PDPllO。 当电压被施加至PDP110时，地址放电和保持放电发生，在保持放电过 程中的激发放电气体的能级降低，发出UV射线。UV射线激发在放电单元 内施加的焚光层的焚光粉。受激发的荧光粉的能级降低，发出可见光线， 并且由于可见光线被发出所以可形成用户可看到的图像。在这种情况下，在安装在信号传输单元140中的集成电路芯片141中 产生大量的热量。 一部分热量通过导热脂190被传递至底盘法兰132，其余 部分热量通过芯片散热片195被传递至盖板150。集成电路芯片141中产生并传输至盖板150的热量通过与盖板150接 触的空气之间的对流热传递而直接散发。如上所述，在根据本发明的等离子显示模块100中，当盖板150被安 装时，导引凸起135和导引孔152被装配得可防止盖板150相对于集成电 路芯片141倾斜，从而可防止集成电路芯片141的损坏。另外，根据本发明，可省略这些步骤，即工人检查盖板安装螺钉182 和盖板安装凸起134的螺紋被很好地相互结合以及检查安装盖板150的倾 斜，从而使得安装盖板150所需的步骤和装配时间被降低。如上所述，根据本发明的等离子显示模块包括导引凸起和导引孔，使 得可防止盖板相对于集成电路芯片的倾斜，并且可快速地安装盖板。因此， 可防止信号传输单元的集成电路芯片的损坏，并且降低安装盖板所需的步 骤和工作时间。尽管本发明已经参照示例的实施例被特别地示出和描述，但是本领域 技术人员可以理解在形式和细节方面可做的不同变化，其并未超出如权利 要求所限定的本发明的实质和范围。
权利要求
1. 一种等离子显示模块，包括 实现图像的PDP(等离子显示屏)； 驱动PDP的驱动装置；支撑PDP和驱动装置的底盘；电连接PDP和驱动装置的信号传输单元，所述信号传输单元包括集成 电路芯片；和安装为面向集成电路芯片的盖板，其中，至少一个防止盖板相对于集 成电路芯片倾斜的导引凸起形成在底盘上，且至少一个导引孔形成在盖板 中，其中所述导引凸起插入穿过所述导引孔。
2. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，所述驱动装置包括电 路元件和布置所述电路元件的电路板。
3. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，所述信号传输单元是 TCP(带载封装)或COF(膜上芯片)。
4. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，所述集成电路芯片是 与所述底盘的法兰部分接触。
5. 如权利要求4所述的等离子显示模块，其中，芯片散热片被置于所 述集成电路芯片和所述底盘法兰部分之间。
6. 如权利要求4所述的等离子显示模块，其中，导热脂被置于所述集 成电路芯片和所述底盘法兰部分之间。
7. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，芯片散热片被置于所 述集成电路芯片和所述盖板之间。
8. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，导热脂被置于所述集 成电路芯片和所述盖板之间。
9. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，至少一个用于安装盖 板的盖板安装凸起形成在所述底盘上，至少一个相应于盖板安装凸起的安 装孔形成在所述盖板中。
10. 如权利要求9所述的等离子显示模块，其中，所述盖板用盖板安装 螺钉牢固地固定在所述盖板安装凸起上。
11. 一种等离子显示模块，包括实现图像的PDP(等离子显示屏)； 驱动PDP的驱动装置；支撑PDP和驱动装置的底盘，所述底盘包括至少一对导引凸起和相邻 的盖板安装凸起；电连接PDP和驱动装置的信号传输单元，所述信号传输单元包括集成 电if各芯片；和安装为面向集成电路芯片的盖板，所述盖板包括至少一个导引孔和一 个安装孔，其中所述导引凸起插入穿过所述导引孔，盖板安装螺钉插入穿 过所述安装孔与所述盖板安装凸起连接。
12. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，所述底盘包括多对 的导引凸起和相邻的盖板安装凸起。
13. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，所述底盘包括在所 述底盘一端的第一多对导引凸起和相邻的盖板安装凸起，和在所述底盘另 一端的第二多对导引凸起和相邻的盖板安装凸起。
14. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，所述驱动装置包括 电路元件和布置所述电路元件的电路板。
15. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，所述信号传输单元 是TCP(带载封装)或COF(膜上芯片)。
16. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，所述集成电路芯片 与所述底盘的法兰部分接触。
17. 如权利要求16所述的等离子显示模块，其中，芯片散热片被置于 所述集成电路芯片和所述底盘法兰部分之间。
18. 如权利要求16所述的等离子显示模块，其中，导热脂被置于所述 集成电路芯片和所述底盘法兰部分之间。
19. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，芯片散热片被置于 所述集成电路芯片和所述盖板之间。
20. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，导热脂被置于所述 集成电路芯片和所述盖板之间。
全文摘要
一种等离子显示模块，其通过防止盖板在盖板的装配过程中倾斜而保护集成电路芯片。所述等离子显示模块包括实现图像的PDP(等离子显示屏)；驱动PDP的驱动装置；支撑PDP和驱动装置的底盘；电连接PDP和驱动装置并具有集成电路芯片的信号传输单元；和安装为面向集成电路芯片的盖板，其中，至少一个防止盖板相对于集成电路芯片倾斜的导引凸起形成在底盘上，且至少一个导引凸起形成在盖板中，所述导引凸起插入在所述导引孔中。
文档编号G09F9/00GK101145302SQ20071014905
公开日2008年3月19日 申请日期2007年9月7日 优先权日2006年9月13日
发明者方源奎, 金明坤 申请人:三星Sdi株式会社
技术领域：
本发明涉及等离子显示模块，更具体地说，涉及能通过防止在盖板的 装配过程中盖板倾斜而防止信号传输单元的集成电路芯片损坏的等离子显 示模块。
背景技术：
近来，等离子显示屏(PDP)因其替代传统的阴极射线管(CRT)显示装置 而倍受关注，其是一种平面显示装置，其中放电气体被密封在两个基层之 间，在所述基层中，形成多个电极，然后施加放电电压，以预定图案形成 的荧光层被在放电过程中产生的紫外射线激发，荧光层放出可见光线，从 而获得期望的图像。
等离子显示装置包括等离子显示模块。通常，等离子显示模块包括等 离子显示屏(PDP)和驱动等离子显示屏(PDP)的驱动装置。驱动装置包括电路元件和布置电路元件的电路板。电路板是通过使用 信号传输单元电连接至PDP。大多数线缆在信号传输单元的长度方向延伸。 集成电路芯片被部分地安装在信号传输单元中。
安装在信号传输单元中的集成电路芯片被安置在定位在底盘边缘的法 兰上，或者布置在安装在底盘上的加强物上。当PDP被驱动时，集成电路 芯片产生大量的热量。因此，传统的等离子显示模块包括一盖板，所述盖板安装得以紧密地 贴附着集成电路芯片，从而可有效地散发集成电路芯片所产生的热量。盖板通过凸起或类似物安装在底盘上。因为盖板被安装得紧密地贴附 着集成电路芯片，因此所紧密地贴附着集成电路芯片的那部分盖板必须被 与集成电路芯片平行地安装。这是因为当紧密地贴附着集成电路芯片的那 部分盖板倾斜于集成电路芯片时，所述集成电路芯片被盖板非对称地压着， 从而可被过度的应力集中损坏。然而，在传统的等离子显示模块中，当盖板被用凸起和安装在凸起中
的螺钉安装在底盘上时，并没有部件或装置防止盖板倾斜。 发明内容本发明提供一种等离子显示模块，其能通过防止盖板在盖板的装配过 程中倾斜而防止信号传输单元的集成电路芯片损坏。根据本发明的一方面，提供了一种等离子显示模块，其包括实现图 像的PDP(等离子显示屏)；驱动PDP的驱动装置；支撑PDP和驱动装置的 底盘；电连接PDP和驱动装置并具有集成电路芯片的信号传输单元；和安 装为面向集成电路芯片的盖板，其中，至少一个防止盖板相对于集成电路 芯片倾斜的导引凸起形成在底盘上，且至少一个导引孔形成在盖板中，其 中所述导引凸起插入穿过所述导引孔。驱动装置可包括电路元件和布置所述电路元件的电路板。信号传输单元可为TCP(带载封装)或COF(膜上芯片)。集成电路芯片可 与底盘接触。芯片散热片可被置于集成电路芯片和底盘之间。导热脂可被置于集成电路芯片和底盘部分之间。芯片散热片可被置于集成电路芯片和盖板之间。导热脂可被置于集成电路芯片和盖板之间。至少一个用于安装盖板的盖板安装凸起可形成在所述底盘上，并且至 少一个相应于盖板安装凸起的安装孔可形成在盖板中。 盖板可用盖板安装螺钉安装在盖板安装凸起上。
本发明的更加完整的理解及其所附带的很多优点，将通过参照下面的 详细描述并考虑其相应附图而变得更易理解，从而变得更为明显，在附图 中类似的参考符号表示相同或类似的部件，其中图1是示出传统的盖板相对于信号传输单元的集成电路芯片倾斜而导 致应力集中在集成电路芯片的部分A上的情况的示意图。图2是示出根据本发明实施例的等离子显示模块的示意性分解透视图。图3是示出图2中的放大底盘部分的分解透视图。图4是沿图3中的线IV-IV剖开的示意性放大剖视图。
具体实施方式
现将参照附图更加全面地描述本发明，其中示出本发明的示例的实施例。图1是示出盖板相对于信号传输单元的集成电路芯片倾斜而导致应力集中在集成电路芯片31的部分A上的情况的示意图。如图l所示，盖板10被安装在底盘20上，信号传输单元30的集成电 路芯片31被用粘合剂40粘附至底盘20。在此，盖板IO被安装得相对于集成电路芯片31倾斜，从而导致集成 电路芯片31的部分A过度地被盖板IO压住，从而使得应力集中在部分A。 当应力以这种方式过度地集中时，集成电路芯片30可被损坏，从而导致发 生等离子显示屏模块制造成本的损耗和缺陷率的增加。因此，工人必须进行大量的步骤，例如检查固定盖板的螺钉和凸起的 螺纹相互结合的状态以防止在安装盖板的步骤中盖板相对于集成电路芯片 倾斜，检查产生盖板倾斜的其它因素，和检查最后装配的盖板的倾斜度。 这样，工作时间相应地增加，并且制造成本增加。图2是示出根据本发明实施例的等离子显示模块的示意性分解透视图。 图3是示出图2中的放大底盘部分的分解透视图。图4是沿图3中的线IV-IV 剖开的示意性放大剖视图。如图2所示，根据本发明实施例的等离子显示模块100包括实现图像 的等离子显示屏(PDP)llO、驱动装置120、底盘130、信号传输单元140和 盖板150。PDP110安装在底盘130上。PDP110和底盘130用粘附在PDP110的后 侧的双面粘合剂160彼此结合在一起。双面胶带可用作双面粘合剂160。具有高导热性的屏散热片170被置于PDP110和底盘130之间，因此可 防止在PDPllO的工作中产生的热量局部集中，散热容易进行。驱动装置120包括电路元件121和电路板122。电路板122包括地址电极緩冲电路板122a、 X-电极驱动电路板122b、 Y-电极驱动电路板122c、电源板122d和逻辑控制板122e。大多数电路元件 121布置在电路板122上。在本实施例中，将描述地址电极緩冲电路板122a。地址电极缓冲电路板122a通过使用电路板安装凸起133和电路板安装螺钉181被安装在底盘基座131上。连接器123布置在地址电极緩沖电路板122a上，以使得其电连接至信 号传输单元140。底盘130由铝形成，其包括底盘基座131和至少一个底盘法兰132。根据本实施例的底盘130由铝形成，但是本发明并不限定于此。也就 是说，对于形成根据本发明的底盘130的材料没有特别限定，例如底盘130 可由铁或合成树脂或类似物形成。底盘基座131组成底盘130的较大部分。多个电路板安装凸起133、多 个盖板安装凸起134和多个导引凸起135形成在底盘基座131上。在此，电路板安装凸起133被用于安装(固定)电路板122和相应于电路 板122所安装在的底盘基座131上的部分。盖板安装凸起134被用于安装(固定)盖板150，并形成于底盘基座131 的边缘。每一个电路板安装凸起133和每一个盖板安装凸起134包括螺紋 孔，可分别与电路板安装螺钉181和盖板安装螺钉182结合在一起。导引凸起135，其用于防止盖板150倾斜和帮助盖板150的安装，形成 在与法兰132相邻的底盘基座131的边缘附近，并可与盖板安装凸起134 相邻和配对。每一个导引凸起135被形成以具有一高度，在该高度每一个导引凸起 135被插入盖板150的导引孔152中。与电路板安装凸起133和盖板安装凸 起134不同，每一个导引凸起135并不包括螺紋孔。底盘法兰132定位在地板130的边缘，并弯曲至与电路板122的高度 差不多的高度。线缆例如带载封装(TCP)或膜上芯片(COF)被用作信号传输单元140以 电连接PDP110和地址电极緩冲电^各板122a。传输地址信号的信号传输单元140通过底盘法兰132 —侧。信号传输 单元140的一端被连接至安装在地址电极緩沖电路板122a上的连接器123， 其另一端通过底盘法兰132并连接至PDP110。同时，集成电路芯片141被安装在信号传输单元140中。集成电路芯 片141控制流过信号传输单元141的电信号。集成电路芯片141被安装在底盘130的底盘法兰132上。在本实施例中，集成电路芯片141被安装在底盘法兰132上，但是本 发明并不限定于此。也就是说，根据本发明，当底盘130包括加强底盘基 座131刚度的加强物时，集成电路芯片141可被安装在加强物上。在本实 施例中，底盘法兰132提供加强物和刚度给底盘基座131。导热脂190被置于集成电路芯片141和底盘法兰132之间。在本实施例中，导热脂190被安装在集成电路芯片141和底盘法兰132 之间。但是，本发明并不限定于此。也就是说，根据本发明，集成电路芯 片141可在没有热传导介质例如导热脂190的状态下，直接与底盘法兰132 接触，或者，由具有高导热性的材料形成的芯片散热片可被置于集成电路 芯片141和底盘法兰132之间。盖板150被形成为具有"L"形状，其具有90度的弯曲内部角度，并 包括具有高导热性的铝和铁或类似物。盖板150保护信号传输单元140和 集成电路芯片141,并散发集成电路芯片141中产生的热量。盖板150被安装在形成于底盘基座131上的盖板安装凸起134上。为 此，安装孔151形成在盖板150中。安装孔151的尺寸为比盖板安装凸起 134的上端的尺寸更小，以使得盖板150被置于盖板安装凸起134上并可被 盖板安装螺钉182固定和可拆卸地安装。也就是说，工人将盖板安装螺钉182穿过安装孔151，然后将盖板安装 螺钉182与盖板安装凸起134的螺紋孔134a结合，以使得盖板150可被安 装在盖板安装凸起134上。另外，导引孔152形成于盖板150中与安装孔151相邻。导引孔152以这样的方式形成，即导引凸起135被插入至导引孔152 中。导引孔152优选地形成穿过盖板150。导引孔152的尺寸以这样的方式形成，即导引孔152被与导引凸起135 配合。在此，导引孔152与导引凸起135的配合可为滑动配合或紧配合或 干涉配合。既然导引孔152的内部圆周表面的高度与盖板150的厚度一致，所以 当导引孑L 152被插入在导引凸起135上时，导引孔152的内部圆周表面接 触导引凸起135,并作为导引。然后，安装盖板150的倾度可由设计者在希 望的允许范围内调节。这样，安装孔151和导引孔所形成的盖板150的部分可与底盘基座131 平行，相应于集成电路芯片141的盖板150的部分可与集成电路芯片141 和底盘法兰132平行。通过上述结构，因为盖板150并不相对于集成电路芯片141的一个表 面倾斜并与之平行，从而如果存在的情况下盖板150在集成电路芯片141 上的作用力是均一的。因而，可防止局部应力集中，从而可防止集成电路 芯片141的损坏。根据本实施例，导引孔152被形成以具有圆形形状，并且导引凸起135 的横截面也被形成以具有圓周形状。但是，本发明并不限定于此。也就是 说，根据本发明的导引孔和导引凸起的形状不受限定，只要导引孔和导引 凸起相互插入，允许盖板的位置与集成电路芯片平行，从而防止集成电路 芯片的损坏。例如，导引孔可被形成以具有六边形形状，相应地，导引凸 起的横截面也可被形成具有六边形形状。由具有高导热性的材料形成的芯片散热片195被置于集成电路芯片 141和盖板150之间。芯片散热片195传递集成电路芯片141中产生的热量 至盖板150。在本实施例中，芯片散热片195被安装在集成电路芯片141和盖板150 之间。但是，本发明并不限定于此。也就是说，根据本发明，在没有导热 介质例如具有高导热性的导热脂或者芯片散热片195被置于集成电路芯片 141和盖板150之间的情况下，集成电路芯片141可与盖板150直接接触。工人可使用下面的方法安装根据本发明实施例的盖板150。也就是，工人在底盘法兰132上施加导热脂190，并适当地安置信号传 输单元140以使得集成电路芯片141可被定位在所施加的导热脂190上。接着，工人放置芯片散热片195在集成电路芯片141和盖板150之间， 然后在盖板安装凸起134上安装盖板150。在这种情况下，工人在导引凸起135上插入盖板150的导引孔152,将 盖板安装螺钉182穿过安装孔151，并将盖板安装螺钉182与盖板安装凸起 134的螺紋孔134a结合。这样，盖板150相对于集成电路芯片141没有倾 斜，并且精确地和快速地按照设计安装，因此可防止集成电路141的损坏。现将描述操作根据本实施例的等离子显示模块100的操作和集成电路 芯片141所产生的热量的散发途径。当用户操作等离子显示模块100时，驱动装置120被驱动，电压被施 加至PDPllO。 当电压被施加至PDP110时，地址放电和保持放电发生，在保持放电过 程中的激发放电气体的能级降低，发出UV射线。UV射线激发在放电单元 内施加的焚光层的焚光粉。受激发的荧光粉的能级降低，发出可见光线， 并且由于可见光线被发出所以可形成用户可看到的图像。在这种情况下，在安装在信号传输单元140中的集成电路芯片141中 产生大量的热量。 一部分热量通过导热脂190被传递至底盘法兰132，其余 部分热量通过芯片散热片195被传递至盖板150。集成电路芯片141中产生并传输至盖板150的热量通过与盖板150接 触的空气之间的对流热传递而直接散发。如上所述，在根据本发明的等离子显示模块100中，当盖板150被安 装时，导引凸起135和导引孔152被装配得可防止盖板150相对于集成电 路芯片141倾斜，从而可防止集成电路芯片141的损坏。另外，根据本发明，可省略这些步骤，即工人检查盖板安装螺钉182 和盖板安装凸起134的螺紋被很好地相互结合以及检查安装盖板150的倾 斜，从而使得安装盖板150所需的步骤和装配时间被降低。如上所述，根据本发明的等离子显示模块包括导引凸起和导引孔，使 得可防止盖板相对于集成电路芯片的倾斜，并且可快速地安装盖板。因此， 可防止信号传输单元的集成电路芯片的损坏，并且降低安装盖板所需的步 骤和工作时间。尽管本发明已经参照示例的实施例被特别地示出和描述，但是本领域 技术人员可以理解在形式和细节方面可做的不同变化，其并未超出如权利 要求所限定的本发明的实质和范围。
权利要求
1. 一种等离子显示模块，包括 实现图像的PDP(等离子显示屏)； 驱动PDP的驱动装置；支撑PDP和驱动装置的底盘；电连接PDP和驱动装置的信号传输单元，所述信号传输单元包括集成 电路芯片；和安装为面向集成电路芯片的盖板，其中，至少一个防止盖板相对于集 成电路芯片倾斜的导引凸起形成在底盘上，且至少一个导引孔形成在盖板 中，其中所述导引凸起插入穿过所述导引孔。
2. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，所述驱动装置包括电 路元件和布置所述电路元件的电路板。
3. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，所述信号传输单元是 TCP(带载封装)或COF(膜上芯片)。
4. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，所述集成电路芯片是 与所述底盘的法兰部分接触。
5. 如权利要求4所述的等离子显示模块，其中，芯片散热片被置于所 述集成电路芯片和所述底盘法兰部分之间。
6. 如权利要求4所述的等离子显示模块，其中，导热脂被置于所述集 成电路芯片和所述底盘法兰部分之间。
7. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，芯片散热片被置于所 述集成电路芯片和所述盖板之间。
8. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，导热脂被置于所述集 成电路芯片和所述盖板之间。
9. 如权利要求1所述的等离子显示模块，其中，至少一个用于安装盖 板的盖板安装凸起形成在所述底盘上，至少一个相应于盖板安装凸起的安 装孔形成在所述盖板中。
10. 如权利要求9所述的等离子显示模块，其中，所述盖板用盖板安装 螺钉牢固地固定在所述盖板安装凸起上。
11. 一种等离子显示模块，包括实现图像的PDP(等离子显示屏)； 驱动PDP的驱动装置；支撑PDP和驱动装置的底盘，所述底盘包括至少一对导引凸起和相邻 的盖板安装凸起；电连接PDP和驱动装置的信号传输单元，所述信号传输单元包括集成 电if各芯片；和安装为面向集成电路芯片的盖板，所述盖板包括至少一个导引孔和一 个安装孔，其中所述导引凸起插入穿过所述导引孔，盖板安装螺钉插入穿 过所述安装孔与所述盖板安装凸起连接。
12. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，所述底盘包括多对 的导引凸起和相邻的盖板安装凸起。
13. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，所述底盘包括在所 述底盘一端的第一多对导引凸起和相邻的盖板安装凸起，和在所述底盘另 一端的第二多对导引凸起和相邻的盖板安装凸起。
14. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，所述驱动装置包括 电路元件和布置所述电路元件的电路板。
15. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，所述信号传输单元 是TCP(带载封装)或COF(膜上芯片)。
16. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，所述集成电路芯片 与所述底盘的法兰部分接触。
17. 如权利要求16所述的等离子显示模块，其中，芯片散热片被置于 所述集成电路芯片和所述底盘法兰部分之间。
18. 如权利要求16所述的等离子显示模块，其中，导热脂被置于所述 集成电路芯片和所述底盘法兰部分之间。
19. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，芯片散热片被置于 所述集成电路芯片和所述盖板之间。
20. 如权利要求11所述的等离子显示模块，其中，导热脂被置于所述 集成电路芯片和所述盖板之间。
全文摘要
一种等离子显示模块，其通过防止盖板在盖板的装配过程中倾斜而保护集成电路芯片。所述等离子显示模块包括实现图像的PDP(等离子显示屏)；驱动PDP的驱动装置；支撑PDP和驱动装置的底盘；电连接PDP和驱动装置并具有集成电路芯片的信号传输单元；和安装为面向集成电路芯片的盖板，其中，至少一个防止盖板相对于集成电路芯片倾斜的导引凸起形成在底盘上，且至少一个导引凸起形成在盖板中，所述导引凸起插入在所述导引孔中。
文档编号G09F9/00GK101145302SQ20071014905
公开日2008年3月19日 申请日期2007年9月7日 优先权日2006年9月13日
发明者方源奎, 金明坤 申请人:三星Sdi株式会社
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