半导体器件和显示装置的制作方法
专利名称：半导体器件和显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及PDP(等离子体显示板)等的平板显示器中用作驱动用驱动器IC的半导体器件和使用该半导体器件的显示装置。
技术背景下面，以对作为薄型且大屏幕、高清晰的显示板受到关注的PDP进行显示 驱动的半导体器件为例，说明平板显示器中用作驱动用驱动器IC的已有半导 体器件。PDP具有配置成矩阵状的多个放电单元，将其当作像素。把具有放电单元 并将其当作像素的PDP构成利用放电单元放电时的发光、非发光显示图像。普 通的AC型PDP中，配置成矩阵状的多个放电单元(像素)包含多个扫描保持电 极、配置在与扫描保持电极正交的方向的多个数据电极。各扫描保持电极包含 相邻配置的扫描电极和保持电极。将构成多个扫描保持电极的扫描电极和保持 电极交替配置成相邻。将此AC型PDP中用作驱动用驱动器IC的半导体器件安装在布线电路板， 做成驱动器模件。此做成驱动器模件的半导体器件被连接到显示板的驱动用电 极。连接显示板的驱动用电极的半导体器件使PDP进行相邻图像显示运作。艮卩，PDP首先利用复原运作将全部放电单元初始化为同一状态。接着，PDP 对扫描电极施加扫描脉冲，并与施加此扫描脉冲同步地对数据电极施加作为显 示、非显示的数据信号的负载驱动信号。在此负载驱动信号选择显示的放电单 元积存壁电荷。对全部扫描电极进行在扫描电极施加扫描脉冲，并且在数据电极施加负载 驱动信号的处理后，PDP对扫描电极和保持电极施加保持脉冲，以便交替切换 电压极性。其结果，积存壁电荷的放电单元将壁电荷与保持脉冲电压叠加，使电压超过放电阈值，因此负载驱动信号选择显示的放电单元成为发光状态。另 一方面，所以负载驱动信号选择非显示的放电单元，其电压不超过放电阈值， 成为不发光的状态。利用此放电单元的发光、非发光，进行整个画面的显示。 PDP通过重复上述运作，进行图像显示。近年，随着显示板大屏幕化、高清晰化、高亮度化的进展，平板显示器中 用作驱动用驱动器IC的半导体器件需要应对多引脚输出化、高电压驱动化、 高驱动能力化。进行高驱动能力化和多引脚输出化，则半导体器件的驱动负载增大，而且 半导体器件工作时的发热量增大。针对此问题，以往已提出一种半导体器件， 其中构成用包围装载布线电路板的倒装片的周壁保护倒装片，并从其开口部使 具有传热性的导电构件接触倒装片，而且在安装倒装片的布线电路板连接底板(特开2003— 1 15568号公报)。根据此组成，能提高散热性。还能通过使连接安 装倒装片的布线电路板的底板为接地电位，强化接地电位。进行高驱动能力化和多引脚输出化，则随着多引脚输出化造成的倒装片长 化，倒装片内部的电源布线的长布线造成的高阻抗化和倒装片内部长边方向两 端的电压降低成为问题。对此问题，以往的半导体器件中，为了抑制布线电阻， 需要确保布线宽度，因此需要使芯片规模增大。还需要使用高价的多层布线的 布线电路板，代替已有的价廉的单层布线的布线电路板。然而，大屏幕化的显示板中使用几个到几十个驱动用驱动器IC，所以芯片 规模的增大和布线电路板的多层化对成本影响大。而且，使安装倒装片的布线 电路板为多层布线电路板时，担心散热性率比以往低。发明内容本发明解决上述课题，其目的在于提供一种半导体器件和使用该半导体器 件的显示装置，其中能用单层布线电路板实现PDP等的平板显示器中用作驱动 用驱动器IC的半导体器件，能抑制多引脚输出化带来的倒装片内部的电源布 线的长布线造成的高阻抗化和倒装片内部长边方向两端的电压降低，而且对大 屏幕化带来的驱动负载的增大，也能强化散热性、电源电位和接地电位。为了达到上述目的，本发明的半导体器件，具有 单层布线电路板；安装在所述单层布线电路板的半导体元件； 设置在所述半导体元件的元件电极；设置在所述单层布线电路板上，并与所述元件电极电连接的电路板电极；设置在所述单层布线电路部的端部，并接收含驱动所述半导体元件用的第1 电位和第2电位的外部信号的连接器部；用于传送所述第1电位和/或所述第2电位的、具有导电性和传热性的1 块或多块散热片；设置在所述单层布线电路板中1处或多处的中继电极部；以及配置在所述散热片与所述中继电极部之间，并将所述散热片与所述中继电 极部电连接的1个或多个连接用构件，所述单层布线电路板具有将所述连接器部接收的所述第1电位和/或所述 第2电位经所述散热片、所述中继电极部和所述连接用构件组成的路径，并通 过所述电路板电极传送到所述半导体元件的所述元件电极的结构。本发明的半导体器件，所述第1电位是所述半导体元件的电源电位或接地 电位，所述第2电位是所述半导体元件的接地电位或电源电位。本发明的半导体器件，所述连接用构件包含具有凸缘部的头部、以及体部， 并配置成所述头部从所述散热片的一表面露出，而且所述体部的一部分从所述 散热片的另一表面伸出并连接所述中继电极部，在所述连接用构件的所述凸缘 部与所述散热片的所述一表面之间，设置支撑所述凸缘部的、具有导电性的连 接保持构件。本发明的半导体器件，所述半导体元件的外形由2条短边和2条长边组成， 将所述短边中的一方配置在对所述连接器部靠近的一侧，将所述短边中的另一 方配置在远离的一侧。本发明的半导体器件，所述半导体元件至少在离开所述连接器部最远的端 部附近，设置经过所述散热片的、传送所述第1电位/或所述第2电位的1个 或多个所述元件电极。本发明的半导体器件，将所述中继电极部中的l个或多个设置在所述连接 器部或所述连接器部附近，并且连接所述连接器部。本发明的半导体器件，将所述散热片配置在所述半导体元件的所述单层布 线电路板侧的相反侧的上部。本发明的半导体器件，所述散热片包含第l上部散热片和第2上部散热片，分别对所述第1上部散热片和所述第2上部散热片设置多个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述第1上部 散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述第2上部 散热片。本发明的半导体器件，所述散热片包含设置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的相反侧的上部的上部散热片、以及设置在所述半导体元件的所 述单层布线电路板侧的相反侧的下部的下部散热片，对所述上部散热片设置多个所述中继电极部，对所述下部散热片至少设置1 个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上部散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下部散热片。本发明的半导体器件，所述连接用构件将所述单层布线电路板侧的前端部 或前端面电绝缘。本发明的半导体器件，将所述散热片配置在所述单层布线电路板的所述半导体元件分的相反侧的下部。本发明的半导体器件，所述散热片包含第1下部散热片和第2下部散热片， 分别对所述第1下部散热片和所述第2下部散热片设置至少1个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述第1下部散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述第2下部 散热片。本发明的半导体器件，将所述散热片设置在所述半导体元件的所述单层布 线电路板侧的相反侧的上部，并且所述散热片包含下侧散热片、绝缘层、以及 上侧散热片这3层，在所述下侧散热片和所述绝缘层，将插入连接所述上侧散热片的所述连接 用构件的贯通孔设置在多处，分别对所述上侧散热片和所述下侧散热片设置多个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上侧散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下侧散热片。本发明的半导体器件，将所述连接用构件插入所述贯通孔，使其不接触所 述下侧散热片。本发明的半导体器件，所述贯通孔的所述下侧散热片的部分和所述绝缘层 的部分，其大小不同。本发明的半导体器件，将所述散热片设置在所述半导体元件的所述单层布 线电路板侧的相反侧的下部，并且所述散热片包含上侧散热片、绝缘层、以及下侧散热片这3层；在所述上侧散热片和所述绝缘层，将插入连接所述下侧散热片的所述连接 用构件的贯通孔设置在多处，对所述上侧散热片设置至少1个所述中继电极部，对所述下侧散热片设置 多个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上侧散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下侧散热片。本发明的半导体器件，将所述连接用构件插入所述贯通孔，使其不接触所 述上侧散热片。本发明的半导体器件，所述贯通孔的所述上侧散热片的部分和所述绝缘层 的部分，其大小不同。本发明的半导体器件，还包含从下部侧支撑安装所述半导体元件的所述单 层布线电路板的、具有导电性的支撑板，将所述连接用构件配置在所述散热片与所述支撑板之间，并且电连接所述 散热片和所述支撑板，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述支撑板。本发明的显示装置，具有多个上述半导体器件；将像素配置成矩阵状的显示板；产生含有驱动所述各半导体器件包含的半导体元件用的第1电位和第2电 位的外部信号的图像处理部；以及传送所述图像处理部产生的所述外部信号的公共布线电路板，各半导体器件通过设置在所述各半导体器件的连接器部，连接所述公共布 线电路板，并接收外部信号，对各像素串块进行显示驱动。本发明的显示装置，还具有配置在所述公共布线电路板的上部和/或下部，并且用于传送所述第1电 位和/或所述第2电位的具有导电性和传热性的1块或多块散热片；设置在所述公共布线电路板以便电连接所述公共布线电路板的传送所述第 1电位和/或所述第2电位的布线的一部分的多个中继电极部；以及配置在对所述公共布线电路板设置的所述散热片与设置在所述公共布线电 路板的所述中继电极部之间，并且电连接对所述公共布线电路板设置的所述散 热片和设置在所述公共布线电路板的所述中继电极部的、具有导电性的多个连 接用构件。根据本发明，能用单层布线电路板，实现PDP等的平板显示器中用作驱动 用驱动器IC的半导体器件。还能抑制多引脚输出化带来的倒装片内部的电源布线的长布线造成的高阻抗化和倒装片内部长边方向两端的电压降低。而且， 对大屏幕化带来的驱动负载的增大，也能强化散热性、电源电位和接地电位。本发明的半导体器件对例如PDP的驱动用驱动器IC等半导体器件有用。而 且，能应用于驱动伴随大屏幕化、高清晰化的平板显示器的驱动器IC等需要 高驱动能力和多引脚输出的长型半导体器件。
图1是示出本发明实施方式1的半导体器件的概略组成的分解立体图。 图2是放大图1中用标号C表示的部分的图。图3是示出本发明实施方式1的半导体器件的概略组成的剖视图。图4是示出另一例本发明实施方式1的半导体器件的概略组成的剖视图。图5是示出在本发明实施方式1的半导体器件的倒装片内部传送电源电位或接地电位的内部电源布线的布线形状和连接该内部电源布线的焊块电极的配置位置的概念图。图6是示出本发明实施方式2的半导体器件的概略组成的分解立体图。图7是示出本发明实施方式3的半导体器件的概略组成的分解立体图。图8是示出本发明实施方式4的半导体器件的概略组成的剖视图。图9是示出一例本发明实施方式4的半导体器件中较佳连接用构件的图。图10是示出本发明实施方式5的半导体器件的概略组成的分解立体图。图11是示出本发明实施方式5的半导体器件的概略组成的剖视图。图12是示出本发明实施方式6的半导体器件的概略组成的分解立体图。图13是示出本发明实施方式7的半导体器件的概略组成的图。图14是放大图13中标号D表示的部分的图。图15是示出本发明实施方式7的显示装置中使用的模件化的半导体器件的 概略组成的图。图16是编入本发明实施方式7的显示装置进行应用的PDP电视机系统的组 成图。图17是示出本发明实施方式8的显示装置的概略组成的图。图18是放大图17中标号E表示的部分的图。
具体实施方式
实施方式1下面，参照
本发明实施方式1。图1是示出本发明实施方式1的半导体器件的概略组成的分解立体图。图2是放大图1中用标号C表示的部分的 图。图3是示出本发明实施方式1的半导体器件的概略组成的剖视图，示出图 i中A-A'间的截面。图4是示出另一例本发明实施方式1的半导体器件的概 略组成的剖视图。但是，图3、图4中省略单层布线电路板的布线。图1至图4中，101是倒装片(半导体元件)，102是倒装片的焊块电极(元件 电极)，103是单层布线电路板，104是单层布线电路板的电路板电极，105是 单层布线电路板的电源布线，106是连接器，107是上部散热片，108是单层布 线电路板的中继电极区(中继电极部)，109是单层布线电路板的电路板侧连接用 孔，IIO是上部散热片的散热片侧连接用孔，lll是连接用构件，112是绝缘层， 113是连接用构件的头部，114是连接用构件的体部，115是垫圈。如图1、图3所示，该半导体器件包含倒装片101和安装倒装片101的单层 布线电路板103。将单层布线电路板103上安装的倒装片101中设置的焊块电 极102与单层布线电路板103中设置的电路板电极104接合。将此接合的焊块 电极103与电路板电极104电连接。在单层布线电路板103的端部，设置具有接收含驱动倒装片101用的电源 电位(第1电位)和接地电位(第2电位)的外部信号的端子群的连接器部(I/F:接 口)106。在倒装片101的单层布线电路板103侧的相反侧的上表面，设置具有传热 性的绝缘层112。而且，绝缘层112的上表面设置具有导电性和传热性的上部 散热片107且面接触该上表面。此上部散热片107除进行该半导体器件的散热 外，还用于传送电源电位或接地电位。在单层布线电路板103的电源布线105的中途，设置电连接电源布线105 的中继电极区108。如图2所示，中继电极区108中形成电路板侧连接用孔109。上部散热片107在与电路板侧连接用孔109对应的位置形成散热片侧连接用孔110。配置在上部散热片107与中继电极区108之间的、具有导电性的连接用构 件lll，将上部散热片07和中继电极区108电连接。具体而言，连接用构件 111包含具有凸缘部的头部113、以及体部114。将连接用构件111从上部散热 片107的上侧插入到散热片侧连接用孔110。将插入到散热片侧连接用孔110 的连接用构件111插入到电路板侧连接用孔109，使其头部113从上部散热片 107的上表面(一表面)露出，而且体部114的一部分从上部散热片107的下表面 (另一表面)伸出。将这样配置的连接用构件111电连接到中继电极区108和上 部散热片107。这里，电路板侧连接用孔109为阴螺纹，将连接用构件lll的 体部114的一部分拧入并设置在电路板侧连接用孔109中。连接用构件111的 体部114与散热片侧连接用孔110的内表面电连接，头部113只要与上部散热 片107的上表面电连接，也可不与散热片侧连接用孔110的内表面电连接。可如图4所示那样设置具有连接用构件111的凸缘部与上部散热片107的 上表面之间的回弹力和导电性的垫圈(连接保持构件)115，利用此垫圈115支撑 凸缘部。通过这样在连接用构件111与上部散热片107接触的部分配置垫圈 115，即使例如发生热膨胀等造成的上部散热片107和单层布线电路板103翘 曲等暂时形变，也能确保上部散热片107与连接用构件111的电连接，从而能 在连接用构件111与上部散热片107的接触面上不切断电连接。作为配置在连 接用构件111与上部散热片107之间的连接保持构件，也可以是例如具有回弹 力和导电性的衬垫等。直接连接连接器部106的单层布线电路板103的电源布线，将连接器部106 接收的外部信号通过电路板电极104传送到倒装片101的焊块电极102。上文所述那样直接连接连接器部106的电源布线中，传送电源电位或接地 电位的电源布线105电连接中继电极区108。将电连接中继电极区108的电源 布线105中传送的电源电位或接地电位，通过连接用构件111传给上部散热片 107。通过另一连接用构件111，将此传给上部散热片107的电源电位或接地电 位在单层布线电路板103上传给不直接连接连接器部106的另一电源布线105。此另一电源布线105连接与倒装片101的另一焊块电极102接合的电路板电极104，对倒装片101供给经过上部散热片107的电源电位或接地电位。这样，单层布线电路板103具有的结构将连接器部106接收的电源电位或接地电位经上部散热片107、中继电极区108和连接用构件111组成的路径，通过电路板电极104传送到倒装片101的焊块电极102。图1中示出设置4个中继电极区108，但不限于此，可设置至少2个中继电极区108。综上所述，该半导体器件具有由连接用构件111将上部散热片107电连接 到单层布线电路板103和倒装片101的结构。因此，能利用设置在单层布线电 路板103的电源布线105将施加在连接器部106的电源电位或接地电位直接供 给装在单层布线电路板103的倒装片IOI，并经上部散热片107供给倒装片101 的远端侧，从而能强化电源电位或接地电位。连接用构件111的形状，不限于包含具有凸缘部的头部113、以及体部114， 并且将体部114的一部分拧入并设置在电路板侧连接用孔(阴螺纹)109中的形 状，能将中继电极区108与上部散热片107电连接即可。因此，在上部散热片 101和单层布线电路板103设置连接用的孔部(散热片侧连接用孔IIO和电路板 侧连接用孔109)，但只要能将连接用构件111电连接到上部散热片107和单层 布线电路板103，不限于设置孔部并将连接用构件111插入的结构。图l所示例子中，倒装片101的外形包含2条短边、2条长边，并形成将一 短边配置在对连接器部106靠近的一方、将另一短边配置在对连接器部106远 离的一方的纵向配置(从连接器部106看时将倒装片101的长边当作纵向的配 置)，但不限于此，也可取例如将一长边配置在对连接器部106靠近的一方、将 另一长边配置在对连接器部106远离的一方的横向配置(从连接器部106看时将 倒装片101的长边当作横向的配置)。这里，作为半导体元件，以倒装片为例进 行了说明，但不限于此，也可以是例如利用丝焊电连接单层布线电路板的结构 的半导体元件。接着，说明上述组成的半导体器件中使倒装片内部的电源布线(内部电源布 线)的阻抗减小的方法。图5是示出在倒装片内部传送电源电位或接地电位的内部电源布线的布线形状和连接该内部电源布线的焊块电极的配置位置的概念 图。图5中，116是倒装片101的内部的内部电源布线。图5所示那样配置内部电源布线116和焊块电极102 — A 102 — E，将连接 器部106供给的电源电位或接地电位供给设置在从连接器部106看时最近的倒 装片101的端部附近的焊块电极102 — A的情况下，将经过上部散热片107的 电源电位或接地电位供给设置在从连接器部106看时最远的倒装片101的端部 附近的焊块电极102 — E。利用此结构，内部电源布线116的布线电阻为约减半， 能谋求低阻抗化，而且能使电源电流均等分散。可通过除供给焊块电极102 — E外，还对焊块电极103-C供给经过上部散 热片107的电源电位或接地电位，进一步谋求内部电源布线116的低阻抗化。 又可通过除供给焊块电极102 — E、 103 — C外，还对焊块电极103 — B、 103 — D 供给经过上部散热片107的电源电位或接地电位，进一步使内部电源布线116 的阻抗减小。这样，对倒装片101的焊块电极102中，设置在从连接器部106看时最远 的倒装片101的端部附近的焊块电极102 — E供给经过上部散热片107的电源 电位或接地电位，强化倒装片101的内部电源布线116的电源电位或接地电位， 从而能谋求内部电源布线116的低阻抗化，而且能使电源电流均等分散。综上所述，根据本实施方式l，能减小倒装片内部的电源布线的阻抗，可对 倒装片的远端供给驱动用电位(电源电位或接地电位)，能既提高散热性，又适 应多引脚输出化，强化电源电位或接地电位。本实施方式1中，构成使设置在单层布线电路板的上部的散热片具有导电 性，并利用该上部散热片对倒装片供给电源电位或接地电位，但也可构成在单 层布线电路板的倒装片侧的相反侧的下部设置具有传热性和导电性的散热片 (下部散热片)且面接触该下部，并利用该下部散热片对倒装片供给电源电位或 接地电位。这时，可设置至少l个中继电极区。此情况下，也可在单层布线电 路板的上部设置具有传热性的散热片。实施方式2下面，参照
本发明实施方式2。图6是示出本发明实施方式2的半 导体器件的概略组成的分解立体图。但是，对与上述实施方式1中说明的构件 相同的构件标注同一标号，省略说明。该半导体器件的结构是在连接器部106或连接器部106附近设置中继电极区108，并直接连接连接器部106，不通过电源布线，从连接器部106对中 继电极区108传送电源电位或接地电位。艮口，例如，如图6所示，在设置在单层布线电路板103的端部的连接器部 106附近设置中继电极区108和电路板侧连接用孔109，并通过连接用构件111 将该中继电极区108与上部散热片107电连接。这样构成，则上部散热片107 作为电源布线的--部分起作用，能省去单层布线电路板103内连接连接器部106 和倒装片101的供给电源电位用的电源布线或供给接地电位用的电源布线，所 以能减小单层布线电路板103内的布线区。图6所示例子在连接器部106附近设置2个中继电极区108，但不限于此， 可至少设置1个。本实施方式2中，构成设置在单层布线电路板的上部的散热片具有导电性， 利用该上部散热片对倒装片供给电源电位或接地电位，但也可构成在单层布线 电路板的倒装片侧的相反侧的下部以面接触单层布线电路板的背面的方式设 置具有传热性和导电性的散热片(下部散热片)，并利用该下部散热片对倒装片 供给电源电位或接地电位。这时，也可在单层布线电路板的上部设置具有传热 性的散热片。实施方式3下面，参照
本发明实施方式3。图7是示出本发明实施方式3的半 导体器件的概略组成的分解立体图。但是，对与上述实施方式l、 2中说明的 构件相同的构件标注同一标号，省略说明。图7中，201是第1上部散热片， 202是第2上部散热片。上述实施方式l、 2中，在单层布线电路板103的上部设置1块散热片，经 该散热片将电源电位或接地电位供给倒装片，但本实施方式3如图7所示，构成在单层布线电路板103的上部设置2块散热片201、 202，经这些散热片201、 202将电源电位或接地电位供给倒装片101。下面，详细说明与上述实施方式1、 2的不同点，并省略与实施方式l、 2 的相同点的详细说明。这里，说明将第1上部散热片201用于传送电源电位， 将第2上部散热片202用于传送接地电位的情况，但当然也可将第1上部散热 片201用于传送接地电位，将第2上部散热片202用于传送电源电位。如图7所示，分别将具有导电性和传热性的第1上部散热片201和第2上 部散热片202，设置在绝缘层112的上表面且面接触该上表面。分别对第1上部散热片201和第2上部散热片202，设置多个中继电极区 108。将连接用构件111分别配置在第1上部散热片201与中继电极区108之 间和第2上部散热片202与中继电极区108之间。这样配置在第l和第2上部 散热片201、 202与单层布线电路板103之间的连接用构件111将第1和第2 上部散热片201、 202与单层布线电路板103(中继电极区108)电连接。第l和第2上部散热片201、 202中，分别在与电路板侧连接用孔109对应 的位置，形成散热片侧连接用孔110。中继电极区108直接连接连接器106，并电连接传送电源电位和接地电位的 电源布线105。将电连接中继电极区108的电源布线105中传送的电源电位和 接地电位分别通过连接用构件111传给第1和第2上部散热片201、 202。将此 传到第1和第2上部散热片201、 202的电源电位和接地电位通过另一连接用 构件111，在单层布线电路板103上传给不直接连接连接器部106的另一电源 布线105。此另一电源布线105连接与倒装片101的焊块电极102接合的电路 板电极104，对倒装片101供给经过第1和第2上部散热片201、 202的电源电 位和接地电位。这样，单层布线电路板103具有经第l上部散热片201、中继电极区108和 连接用构件111组成的路径，并通过电路板电极104将连接器部106接收的电 源电位传给倒装片101的焊块电极102的结构、以及经第2上部散热片202、 中继电极区108和连接用构件111组成的路径并通过电路板电极104将连接器 部106接收的接地电位传给倒装片101的另一焊块电极102的结构。图7中示出分别对第1上部散热片201和第2上部散热片202设置3个中 继电极区108 ，但不限于此，也可分别对第1上部散热片201和第2上部散热 片202设置不少于2个中继电极区108。说明了从直接连接连接器部106的电源布线105供给电源电位和接地电位 的例子，但也可例如实施方式2那样在连接器部106或连接器部106附近设置 中继电极区108。还可例如实施方式1那样构成从直接连接连接器部106的电 源布线105对倒装片101的部分焊块电极直接供给电源电位和/或接地电位。综上所述，该半导体器件具有将2块上部散热片201和202电连接到单层 布线电路板103和倒装片101的结构。所以，能经2块上部散热片201、 202， 将电源电位和接地电位供给倒装片101，能使电源电位和接地电位都强化。再者，本实施方式3说明了在单层布线电路板的上部设置2块散热片的情 况，但也可构成在单层布线电路板的倒装片侧的相反侧的下部以面接触单层布 线电路板的背面的方式设置具有传热性和导电性的2块散热片(第l和第2下部 散热片)，并利用这些下部散热片对倒装片供给电源电位或接地电位。这时，分 别对2块下部散热片设置至少l个中继电极区。此情况下，也可在单层布线电 路板的上部设置具有传热性的散热片。实施方式4下面，参照
本发明实施方式4。图8是示出本发明实施方式4的半 导体器件的概略组成的分解立体图。但是，对与上述实施方式1 3中说明的 构件相同的构件标注同一标号，省略说明。图8中，203是下部散热片。上述实施方式3中，在单层布线电路板103的上部设置2块散热片，经各 散热片将电源电位或接地电位供给倒装片，但本实施方式4如图8所示，构成 在倒装片101的单层布线电路板103侧的相反侧的上部设置设置上部散热片 107，同时还在单层布线电路板103的倒装片101侧的下部设置下部散热片203， 经这些散热片107、 203将电源电位或接地电位供给倒装片101。下面，详细说明与上述实施方式1 3的不同点，并省略与实施方式1 3 的相同点的详细说明。这里，说明将上部散热片107用于传送电源电位，将下部散热片203用于传送接地电位的情况，但当然也可将上部散热片107用于传 送接地电位，将下部散热片203用于传送电源电位。如图8所示，将具有导电性和传热性的下部散热片203设置在单层布线电 路板103的下表面且面接触该下表面。对下部散热片203设置至少1个中继电极区108。将连接用构件111配置在 下部散热片203与中继电极区108之间。这样配置在下部散热片203与中继电 极区108之间的连接用构件111将下部散热片203与单层布线电路板103(中继 电极区108)电连接。下部散热片203中，在与电路板侧连接用孔109对应的位置形成散热片侧 连接用孔110。中继电极区108直接连接连接器106，并电连接传送电源电位和接地电位的 电源布线105。将电连接中继电极区108的电源布线105中传送的电源电位和 接地电位分别通过连接用构件lll传给上部散热片107和下部散热片203。将 此传到上部散热片107和下部散热片203的电源电位和接地电位通过另一连接 用构件111，在单层布线电路板103上传给不直接连接连接器部106的另一电 源布线105。此另一电源布线105连接与倒装片101的焊块电极102接合的电 路板电极104，对倒装片101供给经过上部散热片107和下部散热片203的电 源电位和接地电位。这样，单层布线电路板103具有经上部散热片107、中继电极区108和连接 用构件111组成的路径，并通过电路板电极104将连接器部106接收的电源电 位传给倒装片101的焊块电极102的结构、以及经下部散热片203、中继电极 区108和连接用构件111组成的路径，并通过电路板电极104将连接器部106 接收的接地电位传给倒装片101的另一焊块电极102的结构。对上部散热片设置多个中继电极区108，对下部散热片203设置至少1个中 继电极区108。综上所述，该半导体器件具有将2块散热片(上部散热片107和下部散热片 203)电连接到单层布线电路板103和倒装片101的结构。所以，能经2块散热 片将电源电位和接地电位供给倒装片101，能使电源电位和接地电位都强化。再者，本实施方式4中，最好将连接用构件111的体部的前端部或前端面 电绝缘，以便即使将上部散热片107与单层布线电路板103电连接的连接用构件111接触下部散热片203，或将下部散热片203与单层布线电路板103电连 接的连接用构件111接触上部散热片107，上部散热片107与下部散热片203 也不短路。图9示出一例本实施方式4的半导体器件中较佳的连接用构件。图9中，301是导电部，302是绝缘部。如图9所示，由绝缘部302构成连 接用构件111的体部的前端部或前端面时，可例如用具有导电性的材料构成连 接用构件lll的表面，用绝缘物构成连接用构件111的内部，并且在连接用构 件lll的体部的前端侧，使内部露出。连接用构件111只要能谋求上述连接关 系，也可以是导电带那样平且薄的构件。实施方式5下面，参照
本发明实施方式5。图10是示出本发明实施方式5的 半导体器件的概略组成的分解立体图。图11是示出本发明实施方式5的半导体器件的概略组成的剖视图，示出图IO中B-B'间的截面。但是，图ll中省 略单层布线电路板的布线。又，对与上述实施方式1 4中说明的构件相同的 构件标注同一标号，省略说明。图10、图11中，401是上侧散热片，402是下侧散热片，403是高绝缘构 件(绝缘层)，404是上侧散热片用贯通孔。405是下侧散热片用贯通孔，406是 绝缘层用贯通孔。而且，111A是连接上侧散热片的连接用构件，111B是连接 下侧散热片的连接用构件。如图IO、图11所示，本实施方式5在具有导电性 和传热性的上部散热片包含上侧散热片401、高绝缘构件403和下侧散热片402 方面与上述实施方式1 4不同。下面，详细说明与上述实施方式1 4的不同点，并省略与实施方式1 3 的相同点的详细说明。这里，说明将上侧散热片401用于传送电源电位，将下 侧散热片402用于传送接地电位的情况，但当然也可将上侧散热片401用于传 送接地电位，将下侧散热片402用于传送电源电位。如图10、图11所示，该半导体器件在倒装片101的单层布线电路板103侧的相反侧的上部，设置具有导电性和传热性的上侧散热片401和下侧散热片402，将高绝缘构件403夹在中间。而且，将下侧散热片402设置在绝缘层112 的上表面且面接触该上表面。分别对上侧散热片401和下侧散热片402，设置多个中继电极区108。将连 接用构件111A、 111B配置在上侧散热片401和下侧散热片402与中继电极区 108之间。这样配置的连接用构件111A、 111B将上侧散热片401和下侧散热 片402与单层布线电路板103(中继电极区108)电连接。中继电极区108直接连接连接器106，并电连接传送电源电位和接地电位的 电源布线105。将电连接中继电极区108的电源布线105中传送的电源电位和 接地电位，分别通过连接用构件111A和111B传给上侧散热片401和下侧散热 片402。将此传到上侧散热片401和下侧散热片402的电源电位和接地电位通 过另一连接用构件111A、 111B，在单层布线电路板103上传给不直接连接连 接器部106的另一电源布线105。此另一电源布线105连接与倒装片101的焊 块电极102接合的电路板电极104，对倒装片101供给经过上侧散热片401和 下侧散热片402的电源电位和接地电位。这样，单层布线电路板103具有经上侧散热片401、中继电极区108和连接 用构件111A组成的路径并通过电路板电极104将连接器部106接收的电源电 位传给倒装片101的焊块电极102的结构、以及经下侧散热片402、中继电极 区108和连接用构件111B组成的路径，并通过电路板电极104将连接器部106 接收的接地电位传给倒装片101的另一焊块电极102的结构。再者，图10示出分别对上侧散热片401和下侧散热片402设置3个中继电 极区108的例子，但不限于此，也可分别对上侧散热片401和下侧散热片402， 设置至少2个中继电极区108。说明了从直接连接连接器部106的电源布线105供给电源电位和接地电位 的例子，但也可例如上述实施方式2那样在连接器部106或连接器部106附近 设置中继电极区108。还可例如上述实施方式l那样构成从直接连接连接器部 106的电源布线105对倒装片101的部分焊块电极直接供给电源电位和/或接 地电位。综上所述，该半导体器件具有将2块散热片(上侧散热片401和下侧散热片402)电连接到单层布线电路板103和倒装片101的结构。所以，能经2块散热 片将电源电位和接地电位供给倒装片101，能使电源电位和接地电位都强化。 本实施方式5说明了在单层布线电路板的上部设置3层散热片的情况，但 也可在单层布线电路板的倒装片侧的相反侧的下部设置具有传热性和导电性 的3层散热片(上侧散热片、高绝缘构件、下侧散热片)，使其与单层布线电路 板的背面面接触。这时，对上侧散热片(靠近单层布线电路板侧的散热片)至少 设置1个中继电极区，对下侧散热片(远离单层布线电路板侧的散热片)设置多 个中继电极区。此情况下，也可在单层布线电路板的上部设置具有传热性的散 热片。接着，用图11说明本实施方式5中对散热片安装连接用构件的方法。本实 施方式5中，如图11所示那样设置贯通孔404 406，以免将上侧散热片401 与单层布线电路板103电连接的连接用构件111A接触下侧散热片402，或将下 侧散热片402与单层布线电路板103电连接的连接用构件111B接触上侧散热 片401。艮P，本实施方式5中，从上侧散热片401的上方将包含具有凸缘部的头部 113、以及体部114的连接用构件111A，插入到上侧散热片401的散热片侧连 接用孔110。插入散热片侧连接用孔110的连接用构件111A，其头部113从上 侧散热片401的上表面露出，而且体部114的一部分贯通绝缘层用贯通孔406 和下侧散热片用贯通孔405，从下侧散热片402的下表面伸出，并插入到电路 板侧连接用贯通孔109。这样配置的连接用构件111A电连接中继电极区108 和上侧散热片401。从上侧散热片401的上方，以贯通上侧散热片用贯通孔404和绝缘层用贯 通孔406的方式，将包含具有凸缘部的头部113、以及体部114的连接用构件 111B插入到下侧散热片402的散热片侧连接用孔110。插入散热片侧连接用孔 110的连接用构件111B，其头部113从下侧散热片402的上表面露出，而且体 部114的一部分从下侧散热片402的下表面伸出，并插入到电路板侧连接用贯 通孔109。这样配置的连接用构件111B，电连接中继电极区108和下侧散热片402。这里，连接上侧散热片401的连接用构件111A以不接触的方式插入下侧散 热片用贯通孔405，连接下侧散热片402的连接用构件111B以不接触的方式插 入上侧散热片用贯通孔404。因此，本实施方式5中，如图11所示，使下侧散 热片用贯通孔405的直径大于连接用构件111A的直径，使上侧散热片用贯通 孔404的直径大于连接用构件111B的直径。例如，包含下侧散热片用贯通孔 405、绝缘层用贯通孔406和上侧散热片401的散热片侧连接用孔110的孔以 及包含上侧散热片用贯通孔404、绝缘层用贯通孔406和下侧散热片402的散 热片侧连接用孔IIO的孔可为实质上圆锥状，其直径在上部和下部不同。这里，连接用构件111A、 111B的体部114的截面形状为圆形，但连接用构 件111A、 111B的体部114的截面形状不限于圆形。可使下侧散热片用贯通孔 405大于连接用构件111A的体部114的截面尺寸，并且上侧散热片用贯通孔 404大于连接用构件111B的体部113的截面尺寸。可构成在连接用构件111A贯通的下侧散热片用贯通孔405和连接用构件 111B贯通的上侧散热片用贯通孔404的内表面设置绝缘层。这里，使用包含头 部113和体部114的连接用构件111，所以在上侧散热片401也设置贯通孔404， 但例如将导电带用作连接用构件的情况下，可使其在下侧散热片402的下表面 接合，所以这时不必在上侧散热片401设置贯通孔。实施方式6下面，参照
本发明实施方式6。图12是示出本发明实施方式6的 半导体器件的概略组成的分解立体图。但是，对与上述实施方式1 5中说明 的构件相同的构件标注同一标号，省略说明。图12中，501是作为支撑板的底板，502是设置在底板501的凸起部。本 实施方式6用具有导电性的传热率高的构件构成原本为增加机械强度和散热性 而设置的底板501，使其与具有导电性的上部散热片107电连接，从而利用底 板501强化电源电位或接地电位。这方面与实施方式1 5不同。如图12所示，将从下部侧支撑安装倒装片101的单层布线电路板103的底板501，设置在单层布线电路板103的背面且面接触该背面，并在其上部侧的面的与散热片侧连接用孔IIO对应的位置设置凸起部502。除在与单层布线电路板103的中继电极区108(电路板侧连接用孔109)对应 的位置外，还在与底板501的凸起部502对应的位置设置散热片侧连接用孔 110。将连接用构件111配置在上部散热片107与底板501之间。配置在上部 散热片107与底板501之间的连接用构件111将上部散热片107与底板501电 连接。具体而言，从上部散热片107的上方将对上部散热片107和底板501进 行电连接的连接用构件111插入到散热片侧连接用孔110和凸起部502中设置 的阴螺纹。将插入凸起部502中设置的阴螺纹的连接用构件111的体部114的 一部分拧进凸起部502的阴螺纹。图12中示例设置多个将上部散热片107与底板501电连接用的散热片侧连 接用孔110和凸起部502的情况，但可设置至少l个散热片侧连接用孔110和 凸起部502。综上所述，根据本实施方式6，将底板501与上部散热片107电连接，能谋 求强化电源电位或接地电位。而且，能从底板501供给电源电位或接地电位， 所以不必从连接器部106供给电源电位或接地电位，能进一步减小单层布线电 路板103的布线区。这里，说明了将上部散热片与底板电连接的情况，但也可设置下部散热片， 同时还在该下部散热片的下部以绝缘层为中介设置底板，从而构成包含下部散 热片、绝缘层和底板这3层的散热片。这时，与上述实施方式5同样地进行连 接用构件的安装。实施方式7下面，参照
本发明实施方式7的显示装置。图13是示出本发明实 施方式7的显示装置的概略组成的图。图14是放大图13中标号D的部分的图。 图15是示出该显示装置使用的模件化的半导体器件的概略组成的图。但是， 对与上述实施方式1 6中说明的构件相同的构件标注同一标号，省略说明。图13、图14中，601是半导体器件，602是显示板，603是图像处理LSI(图像处理部)，604是公共布线电路板，605是连接插件。半导体器件601是用上 述实施方式1 6所述的结构模件化的半导体器件。该显示装置使用多个半导 体器件601，每一半导体器件601驱动l个像素串块，从而对将像素配置成矩 阵状的大屏幕显示板(显示板602)进行显示驱动。图像处理LSI603产生显示数据、显示数据控制信号、电源电位和接地电位 等使各半导体器件601包含的倒装片(半导体元件)IOI工作用的外部信号，控制 对显示板602的显示。公共布线电路板604将图像处理LSI603产生的外部信号，共同传给各半导 体器件601的连接器部106。在公共布线电路板604对每一半导体器件601设 置连接插件605。各半导体器件601通过连接器部106电连接且机械连接设置 在公共布线电路板604的连接插件605，接收外部信号，对显示板602的各像 素串块进行显示驱动。如图13所示，通过使用多个半导体器件601，能构成多个像素串块。而且， 将各半导体器件601电连接公共布线电路板604，从而能将来自图像处理 LSI603的控制对显示板的显示的信号传送到各半导体器件601。通过这样组成， 能实现可对应于符合希望的屏幕规模的像素串块将显示数据输出到显示板602 的显示装置。通过使用多个用上述实施方式1 6所述的结构模件化的半导体器件601， 能又抑制成本且保持散热性，又强化电源电位、接地电位，所以能适应大屏幕 化。图16是编入并应用上述显示装置的PDP电视机的系统组成图。图16中， 701是显示装置，702是作为含显示装置701的视像显示系统的PDP显示板组 件。如图16所示，上述显示装置701能方便地编入视像显示系统，能既保持 良好的散热性又强化电源电位、接地电位。实施方式8下面，参照
本发明实施方式8的显示装置。图17是示出本发明实 施方式8的显示装置的概略组成的图。图18是放大图17中标号E的部分的图。但是，对与上述实施方式1 7中说明的构件相同的构件标注同一标号，省略 说明。图17、图18中，606是第1上部散热长片(散热片)，607是第2上部散热 长片(散热片)，608是公共布线电路板604中设置的中继电极区，609是设置在 中继电极区608内的电路板侧连接用孔，610是设置在第l上部散热长片606 和第2上部散热长片607的散热片侧连接用孔。这里说明将第1上部散热长片 606用于传送电源电位，将第2上部散热长片607用于传送接地电位的情况， 但当然也可将第1上部散热长片606用于传送接地电位，将第2上部散热长片 607用于传送电源电位。本实施方式8中，对公共布线电路板604应用上述实施方式1 6所述的结 构。即，如图17、图18所示，在公共布线电路板604的上部设置具有导电性 和传热性的第1和第2上部散热长片606、 607。在公共布线电路板604的电源布线的中途，设置电连接电源布线的中继电 极区608。此中继电极区608电连接传送来自图像处理LSI 603的电源电位和 接地电位的公共布线电路板604的电源布线。在第1和第2上部散热长片606、 607上与中继电极区608对应的位置，形 成散热片侧连接用孔610。另一方面，在中继电极区608,形成电路板侧连接 用孔609。本实施方式8中，作为将第l和第2上部散热长片606、 607与公共布线电 路板604电连接的连接用构件，使用上述实施方式1 6中说明的连接用构件 111。将此连接用构件lll配置在第l和第2上部散热长片606、 607与中继电 极区608之间。配置在第l和第2上部散热长片606、 607与中继电极区608 之间的连接用构件111将第1和第2上部散热长片606、 607与中继电极区608 电连接。具体而言，与上述实施方式1 6相同，从第1和第2上部散热长片 606、 607的上方将连接用构件111插入到散热片侧连接用孔610和电路板侧连 接用孔609。插入电路板侧连接用孔609的连接用构件111的部分体部利用螺 纹设置在电路板侧连接用孔609中。根据以上说明的结构，通过连接用构件lll，分别将电源电位、接地电位传给第1和第2上部散热长片606、 607。将此传给第1和第2上部散热长片606、 607的电源电位和接地电位，分别通过连接用构件111再次供给公共布线电路 板604。再者，本实施方式8中，说明了在公共布线电路板的上部设置2块散热长 片的情况，但也可在公共布线电路板的下部设置2块散热长片(散热片)，还可 在公共布线电路板的上部和下部分别设置1块散热长片(散热片)，又可如实施 方式5说明的那样，在公共布线电路板的上部或下部设置3层散热长片(散热 片)。可分别对第l和第2上部散热长片606、 607设置不少于2个中继电极区 608。综上所述，根据本实施方式8，对公共布线电路板也设置具有导电性的散 热片，将公共布线电路板与散热片电连接，因此能进一步提高散热性、电源电 位、接
权利要求
1、一种半导体器件，其特征在于，具有单层布线电路板；安装在所述单层布线电路板的半导体元件；设置在所述半导体元件的元件电极；设置在所述单层布线电路板上，并与所述元件电极电连接的电路板电极；设置在所述单层布线电路部的端部，并接收含驱动所述半导体元件用的第1电位和第2电位的外部信号的连接器部；用于传送所述第1电位和/或所述第2电位的、具有导电性和传热性的1块或多块散热片；设置在所述单层布线电路板中1处或多处的中继电极部；以及配置在所述散热片与所述中继电极部之间，并将所述散热片与所述中继电极部电连接的1个或多个连接用构件，所述单层布线电路板具有将所述连接器部接收的所述第1电位和/或所述第2电位经所述散热片、所述中继电极部和所述连接用构件组成的路径，并通过所述电路板电极传送到所述半导体元件的所述元件电极的结构。
2、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述第1电位是所述半导体元件的电源电位或接地电位，所述第2电位是 所述半导体元件的接地电位或电源电位。
3、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述连接用构件包含具有凸缘部的头部、以及体部，并配置成所述头部从 所述散热片的一表面露出，而且所述体部的一部分从所述散热片的另一表面伸 出并连接所述中继电极部，在所述连接用构件的所述凸缘部与所述散热片的所述一表面之间，设置支 撑所述凸缘部的、具有导电性的连接保持构件。
4、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体元件的外形由2条短边、2条长边组成，将所述短边中的一方配置在对所述连接器部靠近的一侧，将所述短边中的另一方配置在远离的一侧。
5、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体元件至少在离开所述连接器部最远的端部附近，具有经过所述 散热片的、传送所述第1电位/或所述第2电位的1个或多个所述元件电极。
6、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，将所述中继电极部中的1个或多个设置在所述连接器部或所述连接器部附 近，并且连接所述连接器部。
7、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于， 将所述散热片配置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的相反侧的上部。
8、 如权利要求7中所述的半导体器件，其特征在于， 所述散热片包含第1上部散热片和第2上部散热片，分别对所述第1上部散热片和所述第2上部散热片设置多个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述第1上部 散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述第2上部 散热片。
9、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于， 所述散热片包含设置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的相反侧的上部的上部散热片、以及设置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的 相反侧的下部的下部散热片，对所述上部散热片设置多个所述中继电极部，对所述下部散热片至少设置1 个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上部散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下部散热片。
10、 如权利要求9中所述的半导体器件，其特征在于， 所述连接用构件将所述单层布线电路板侧的前端部或前端面电绝缘。
11、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，将所述散热片配置在所述单层布线电路板的所述半导体元件侧的相反侧的 下部。
12、 如权利要求11中所述的半导体器件，其特征在于， 所述散热片包含第1下部散热片和第2下部散热片，分别对所述第1下部散热片和所述第2下部散热片设置至少1个所述中继 电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述第1下部 散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述第2下部 散热片。
13、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于， 将所述散热片设置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的相反侧的上部，并且所述散热片包含下侧散热片、绝缘层、以及上侧散热片这3层， 在所述下侧散热片和所述绝缘层，将插入连接所述上侧散热片的所述连接用构件的贯通孔设置在多处，分别对所述上侧散热片和所述下侧散热片设置多个所述中继电极部， 通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上侧散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下侧散热片。
14、 如权利要求13中所述的半导体器件，其特征在于， 将所述连接用构件插入所述贯通孔，使其不接触所述下侧散热片。
15、 如权利要求13中所述的半导体器件，其特征在于， 所述贯通孔的所述下侧散热片的部分和所述绝缘层的部分，其大小不同。
16、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，将所述散热片设置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的相反侧的 下部，并且所述散热片包含上侧散热片、绝缘层、以及下侧散热片这3层，在所述上侧散热片和所述绝缘层，将插入连接所述下侧散热片的所述连接 用构件的贯通孔设置在多处，对所述上侧散热片设置至少1个所述中继电极部，对所述下侧散热片设置 多个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上侧散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下侧散热片。
17、 如权利要求16中所述的半导体器件，其特征在于， 将所述连接用构件插入所述贯通孔，使其不接触所述上侧散热片。
18、 如权利要求16中所述的半导体器件，其特征在于， 所述贯通孔的所述上侧散热片的部分和所述绝缘层的部分，其大小不同。
19、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于， 还包含从下部侧支撑安装所述半导体元件的所述单层布线电路板的、具有导电性的支撑板，将所述连接用构件配置在所述散热片与所述支撑板之间，并且电连接所述 散热片和所述支撑板，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述支撑板。
20、 一种显示装置，其特征在于，具有 多个权利要求1至19中任一项所述的半导体器件； 将像素配置成矩阵状的显示板；产生含有驱动所述各半导体器件包含的半导体元件用的第1电位和第2电位的外部信号的图像处理部；以及传送所述图像处理部产生的所述外部信号的公共布线电路板， 各半导体器件通过设置在所述各半导体器件的连接器部，连接所述公共布线电路板，并接收外部信号，对各像素串块进行显示驱动。
21、如权利要求20中所述的显示装置，其特征在于，还具有配置在所述公共布线电路板的上部和/或下部，并且用于传送所述第1电 位和/或所述第2电位的、具有导电性和传热性的l块或多块散热片；设置在所述公共布线电路板，以便电连接所述公共布线电路板的传送所述 第1电位和/或所述第2电位的布线的一部分的多个中继电极部；以及配置在对所述公共布线电路板设置的所述散热片与设置在所述公共布线电 路板的所述中继电极部之间，并且电连接对所述公共布线电路板设置的所述散 热片和设置在所述公共布线电路板的所述中继电极部的、具有导电性的多个连 接用构件。
全文摘要
本发明揭示一种半导体器件和显示装置，包含半导体元件、安装半导体元件的单层布线电路板、配置在单层布线电路板的端部的连接器部、具有传热性和导电性的散热片、形成在单层布线电路板的中继电极部、以及将散热片与中继电极部电连接的连接用构件，其中单层布线电路板具有将连接器部接收的电源电位和/或接地电位经散热片、中继电极部和连接用构件组成的路径传送到半导体元件的结构。
文档编号G09F9/00GK101252820SQ20071015261
公开日2008年8月27日 申请日期2007年9月20日 优先权日2007年2月19日
发明者山下谦治, 景山博行, 森山诚一 申请人:松下电器产业株式会社
技术领域：
本发明涉及PDP(等离子体显示板)等的平板显示器中用作驱动用驱动器IC的半导体器件和使用该半导体器件的显示装置。
技术背景下面，以对作为薄型且大屏幕、高清晰的显示板受到关注的PDP进行显示 驱动的半导体器件为例，说明平板显示器中用作驱动用驱动器IC的已有半导 体器件。PDP具有配置成矩阵状的多个放电单元，将其当作像素。把具有放电单元 并将其当作像素的PDP构成利用放电单元放电时的发光、非发光显示图像。普 通的AC型PDP中，配置成矩阵状的多个放电单元(像素)包含多个扫描保持电 极、配置在与扫描保持电极正交的方向的多个数据电极。各扫描保持电极包含 相邻配置的扫描电极和保持电极。将构成多个扫描保持电极的扫描电极和保持 电极交替配置成相邻。将此AC型PDP中用作驱动用驱动器IC的半导体器件安装在布线电路板， 做成驱动器模件。此做成驱动器模件的半导体器件被连接到显示板的驱动用电 极。连接显示板的驱动用电极的半导体器件使PDP进行相邻图像显示运作。艮卩，PDP首先利用复原运作将全部放电单元初始化为同一状态。接着，PDP 对扫描电极施加扫描脉冲，并与施加此扫描脉冲同步地对数据电极施加作为显 示、非显示的数据信号的负载驱动信号。在此负载驱动信号选择显示的放电单 元积存壁电荷。对全部扫描电极进行在扫描电极施加扫描脉冲，并且在数据电极施加负载 驱动信号的处理后，PDP对扫描电极和保持电极施加保持脉冲，以便交替切换 电压极性。其结果，积存壁电荷的放电单元将壁电荷与保持脉冲电压叠加，使电压超过放电阈值，因此负载驱动信号选择显示的放电单元成为发光状态。另 一方面，所以负载驱动信号选择非显示的放电单元，其电压不超过放电阈值， 成为不发光的状态。利用此放电单元的发光、非发光，进行整个画面的显示。 PDP通过重复上述运作，进行图像显示。近年，随着显示板大屏幕化、高清晰化、高亮度化的进展，平板显示器中 用作驱动用驱动器IC的半导体器件需要应对多引脚输出化、高电压驱动化、 高驱动能力化。进行高驱动能力化和多引脚输出化，则半导体器件的驱动负载增大，而且 半导体器件工作时的发热量增大。针对此问题，以往已提出一种半导体器件， 其中构成用包围装载布线电路板的倒装片的周壁保护倒装片，并从其开口部使 具有传热性的导电构件接触倒装片，而且在安装倒装片的布线电路板连接底板(特开2003— 1 15568号公报)。根据此组成，能提高散热性。还能通过使连接安 装倒装片的布线电路板的底板为接地电位，强化接地电位。进行高驱动能力化和多引脚输出化，则随着多引脚输出化造成的倒装片长 化，倒装片内部的电源布线的长布线造成的高阻抗化和倒装片内部长边方向两 端的电压降低成为问题。对此问题，以往的半导体器件中，为了抑制布线电阻， 需要确保布线宽度，因此需要使芯片规模增大。还需要使用高价的多层布线的 布线电路板，代替已有的价廉的单层布线的布线电路板。然而，大屏幕化的显示板中使用几个到几十个驱动用驱动器IC，所以芯片 规模的增大和布线电路板的多层化对成本影响大。而且，使安装倒装片的布线 电路板为多层布线电路板时，担心散热性率比以往低。发明内容本发明解决上述课题，其目的在于提供一种半导体器件和使用该半导体器 件的显示装置，其中能用单层布线电路板实现PDP等的平板显示器中用作驱动 用驱动器IC的半导体器件，能抑制多引脚输出化带来的倒装片内部的电源布 线的长布线造成的高阻抗化和倒装片内部长边方向两端的电压降低，而且对大 屏幕化带来的驱动负载的增大，也能强化散热性、电源电位和接地电位。为了达到上述目的，本发明的半导体器件，具有 单层布线电路板；安装在所述单层布线电路板的半导体元件； 设置在所述半导体元件的元件电极；设置在所述单层布线电路板上，并与所述元件电极电连接的电路板电极；设置在所述单层布线电路部的端部，并接收含驱动所述半导体元件用的第1 电位和第2电位的外部信号的连接器部；用于传送所述第1电位和/或所述第2电位的、具有导电性和传热性的1 块或多块散热片；设置在所述单层布线电路板中1处或多处的中继电极部；以及配置在所述散热片与所述中继电极部之间，并将所述散热片与所述中继电 极部电连接的1个或多个连接用构件，所述单层布线电路板具有将所述连接器部接收的所述第1电位和/或所述 第2电位经所述散热片、所述中继电极部和所述连接用构件组成的路径，并通 过所述电路板电极传送到所述半导体元件的所述元件电极的结构。本发明的半导体器件，所述第1电位是所述半导体元件的电源电位或接地 电位，所述第2电位是所述半导体元件的接地电位或电源电位。本发明的半导体器件，所述连接用构件包含具有凸缘部的头部、以及体部， 并配置成所述头部从所述散热片的一表面露出，而且所述体部的一部分从所述 散热片的另一表面伸出并连接所述中继电极部，在所述连接用构件的所述凸缘 部与所述散热片的所述一表面之间，设置支撑所述凸缘部的、具有导电性的连 接保持构件。本发明的半导体器件，所述半导体元件的外形由2条短边和2条长边组成， 将所述短边中的一方配置在对所述连接器部靠近的一侧，将所述短边中的另一 方配置在远离的一侧。本发明的半导体器件，所述半导体元件至少在离开所述连接器部最远的端 部附近，设置经过所述散热片的、传送所述第1电位/或所述第2电位的1个 或多个所述元件电极。本发明的半导体器件，将所述中继电极部中的l个或多个设置在所述连接 器部或所述连接器部附近，并且连接所述连接器部。本发明的半导体器件，将所述散热片配置在所述半导体元件的所述单层布 线电路板侧的相反侧的上部。本发明的半导体器件，所述散热片包含第l上部散热片和第2上部散热片，分别对所述第1上部散热片和所述第2上部散热片设置多个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述第1上部 散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述第2上部 散热片。本发明的半导体器件，所述散热片包含设置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的相反侧的上部的上部散热片、以及设置在所述半导体元件的所 述单层布线电路板侧的相反侧的下部的下部散热片，对所述上部散热片设置多个所述中继电极部，对所述下部散热片至少设置1 个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上部散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下部散热片。本发明的半导体器件，所述连接用构件将所述单层布线电路板侧的前端部 或前端面电绝缘。本发明的半导体器件，将所述散热片配置在所述单层布线电路板的所述半导体元件分的相反侧的下部。本发明的半导体器件，所述散热片包含第1下部散热片和第2下部散热片， 分别对所述第1下部散热片和所述第2下部散热片设置至少1个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述第1下部散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述第2下部 散热片。本发明的半导体器件，将所述散热片设置在所述半导体元件的所述单层布 线电路板侧的相反侧的上部，并且所述散热片包含下侧散热片、绝缘层、以及 上侧散热片这3层，在所述下侧散热片和所述绝缘层，将插入连接所述上侧散热片的所述连接 用构件的贯通孔设置在多处，分别对所述上侧散热片和所述下侧散热片设置多个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上侧散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下侧散热片。本发明的半导体器件，将所述连接用构件插入所述贯通孔，使其不接触所 述下侧散热片。本发明的半导体器件，所述贯通孔的所述下侧散热片的部分和所述绝缘层 的部分，其大小不同。本发明的半导体器件，将所述散热片设置在所述半导体元件的所述单层布 线电路板侧的相反侧的下部，并且所述散热片包含上侧散热片、绝缘层、以及下侧散热片这3层；在所述上侧散热片和所述绝缘层，将插入连接所述下侧散热片的所述连接 用构件的贯通孔设置在多处，对所述上侧散热片设置至少1个所述中继电极部，对所述下侧散热片设置 多个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上侧散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下侧散热片。本发明的半导体器件，将所述连接用构件插入所述贯通孔，使其不接触所 述上侧散热片。本发明的半导体器件，所述贯通孔的所述上侧散热片的部分和所述绝缘层 的部分，其大小不同。本发明的半导体器件，还包含从下部侧支撑安装所述半导体元件的所述单 层布线电路板的、具有导电性的支撑板，将所述连接用构件配置在所述散热片与所述支撑板之间，并且电连接所述 散热片和所述支撑板，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述支撑板。本发明的显示装置，具有多个上述半导体器件；将像素配置成矩阵状的显示板；产生含有驱动所述各半导体器件包含的半导体元件用的第1电位和第2电 位的外部信号的图像处理部；以及传送所述图像处理部产生的所述外部信号的公共布线电路板，各半导体器件通过设置在所述各半导体器件的连接器部，连接所述公共布 线电路板，并接收外部信号，对各像素串块进行显示驱动。本发明的显示装置，还具有配置在所述公共布线电路板的上部和/或下部，并且用于传送所述第1电 位和/或所述第2电位的具有导电性和传热性的1块或多块散热片；设置在所述公共布线电路板以便电连接所述公共布线电路板的传送所述第 1电位和/或所述第2电位的布线的一部分的多个中继电极部；以及配置在对所述公共布线电路板设置的所述散热片与设置在所述公共布线电 路板的所述中继电极部之间，并且电连接对所述公共布线电路板设置的所述散 热片和设置在所述公共布线电路板的所述中继电极部的、具有导电性的多个连 接用构件。根据本发明，能用单层布线电路板，实现PDP等的平板显示器中用作驱动 用驱动器IC的半导体器件。还能抑制多引脚输出化带来的倒装片内部的电源布线的长布线造成的高阻抗化和倒装片内部长边方向两端的电压降低。而且， 对大屏幕化带来的驱动负载的增大，也能强化散热性、电源电位和接地电位。本发明的半导体器件对例如PDP的驱动用驱动器IC等半导体器件有用。而 且，能应用于驱动伴随大屏幕化、高清晰化的平板显示器的驱动器IC等需要 高驱动能力和多引脚输出的长型半导体器件。
图1是示出本发明实施方式1的半导体器件的概略组成的分解立体图。 图2是放大图1中用标号C表示的部分的图。图3是示出本发明实施方式1的半导体器件的概略组成的剖视图。图4是示出另一例本发明实施方式1的半导体器件的概略组成的剖视图。图5是示出在本发明实施方式1的半导体器件的倒装片内部传送电源电位或接地电位的内部电源布线的布线形状和连接该内部电源布线的焊块电极的配置位置的概念图。图6是示出本发明实施方式2的半导体器件的概略组成的分解立体图。图7是示出本发明实施方式3的半导体器件的概略组成的分解立体图。图8是示出本发明实施方式4的半导体器件的概略组成的剖视图。图9是示出一例本发明实施方式4的半导体器件中较佳连接用构件的图。图10是示出本发明实施方式5的半导体器件的概略组成的分解立体图。图11是示出本发明实施方式5的半导体器件的概略组成的剖视图。图12是示出本发明实施方式6的半导体器件的概略组成的分解立体图。图13是示出本发明实施方式7的半导体器件的概略组成的图。图14是放大图13中标号D表示的部分的图。图15是示出本发明实施方式7的显示装置中使用的模件化的半导体器件的 概略组成的图。图16是编入本发明实施方式7的显示装置进行应用的PDP电视机系统的组 成图。图17是示出本发明实施方式8的显示装置的概略组成的图。图18是放大图17中标号E表示的部分的图。
具体实施方式
实施方式1下面，参照
本发明实施方式1。图1是示出本发明实施方式1的半导体器件的概略组成的分解立体图。图2是放大图1中用标号C表示的部分的 图。图3是示出本发明实施方式1的半导体器件的概略组成的剖视图，示出图 i中A-A'间的截面。图4是示出另一例本发明实施方式1的半导体器件的概 略组成的剖视图。但是，图3、图4中省略单层布线电路板的布线。图1至图4中，101是倒装片(半导体元件)，102是倒装片的焊块电极(元件 电极)，103是单层布线电路板，104是单层布线电路板的电路板电极，105是 单层布线电路板的电源布线，106是连接器，107是上部散热片，108是单层布 线电路板的中继电极区(中继电极部)，109是单层布线电路板的电路板侧连接用 孔，IIO是上部散热片的散热片侧连接用孔，lll是连接用构件，112是绝缘层， 113是连接用构件的头部，114是连接用构件的体部，115是垫圈。如图1、图3所示，该半导体器件包含倒装片101和安装倒装片101的单层 布线电路板103。将单层布线电路板103上安装的倒装片101中设置的焊块电 极102与单层布线电路板103中设置的电路板电极104接合。将此接合的焊块 电极103与电路板电极104电连接。在单层布线电路板103的端部，设置具有接收含驱动倒装片101用的电源 电位(第1电位)和接地电位(第2电位)的外部信号的端子群的连接器部(I/F:接 口)106。在倒装片101的单层布线电路板103侧的相反侧的上表面，设置具有传热 性的绝缘层112。而且，绝缘层112的上表面设置具有导电性和传热性的上部 散热片107且面接触该上表面。此上部散热片107除进行该半导体器件的散热 外，还用于传送电源电位或接地电位。在单层布线电路板103的电源布线105的中途，设置电连接电源布线105 的中继电极区108。如图2所示，中继电极区108中形成电路板侧连接用孔109。上部散热片107在与电路板侧连接用孔109对应的位置形成散热片侧连接用孔110。配置在上部散热片107与中继电极区108之间的、具有导电性的连接用构 件lll，将上部散热片07和中继电极区108电连接。具体而言，连接用构件 111包含具有凸缘部的头部113、以及体部114。将连接用构件111从上部散热 片107的上侧插入到散热片侧连接用孔110。将插入到散热片侧连接用孔110 的连接用构件111插入到电路板侧连接用孔109，使其头部113从上部散热片 107的上表面(一表面)露出，而且体部114的一部分从上部散热片107的下表面 (另一表面)伸出。将这样配置的连接用构件111电连接到中继电极区108和上 部散热片107。这里，电路板侧连接用孔109为阴螺纹，将连接用构件lll的 体部114的一部分拧入并设置在电路板侧连接用孔109中。连接用构件111的 体部114与散热片侧连接用孔110的内表面电连接，头部113只要与上部散热 片107的上表面电连接，也可不与散热片侧连接用孔110的内表面电连接。可如图4所示那样设置具有连接用构件111的凸缘部与上部散热片107的 上表面之间的回弹力和导电性的垫圈(连接保持构件)115，利用此垫圈115支撑 凸缘部。通过这样在连接用构件111与上部散热片107接触的部分配置垫圈 115，即使例如发生热膨胀等造成的上部散热片107和单层布线电路板103翘 曲等暂时形变，也能确保上部散热片107与连接用构件111的电连接，从而能 在连接用构件111与上部散热片107的接触面上不切断电连接。作为配置在连 接用构件111与上部散热片107之间的连接保持构件，也可以是例如具有回弹 力和导电性的衬垫等。直接连接连接器部106的单层布线电路板103的电源布线，将连接器部106 接收的外部信号通过电路板电极104传送到倒装片101的焊块电极102。上文所述那样直接连接连接器部106的电源布线中，传送电源电位或接地 电位的电源布线105电连接中继电极区108。将电连接中继电极区108的电源 布线105中传送的电源电位或接地电位，通过连接用构件111传给上部散热片 107。通过另一连接用构件111，将此传给上部散热片107的电源电位或接地电 位在单层布线电路板103上传给不直接连接连接器部106的另一电源布线105。此另一电源布线105连接与倒装片101的另一焊块电极102接合的电路板电极104，对倒装片101供给经过上部散热片107的电源电位或接地电位。这样，单层布线电路板103具有的结构将连接器部106接收的电源电位或接地电位经上部散热片107、中继电极区108和连接用构件111组成的路径，通过电路板电极104传送到倒装片101的焊块电极102。图1中示出设置4个中继电极区108，但不限于此，可设置至少2个中继电极区108。综上所述，该半导体器件具有由连接用构件111将上部散热片107电连接 到单层布线电路板103和倒装片101的结构。因此，能利用设置在单层布线电 路板103的电源布线105将施加在连接器部106的电源电位或接地电位直接供 给装在单层布线电路板103的倒装片IOI，并经上部散热片107供给倒装片101 的远端侧，从而能强化电源电位或接地电位。连接用构件111的形状，不限于包含具有凸缘部的头部113、以及体部114， 并且将体部114的一部分拧入并设置在电路板侧连接用孔(阴螺纹)109中的形 状，能将中继电极区108与上部散热片107电连接即可。因此，在上部散热片 101和单层布线电路板103设置连接用的孔部(散热片侧连接用孔IIO和电路板 侧连接用孔109)，但只要能将连接用构件111电连接到上部散热片107和单层 布线电路板103，不限于设置孔部并将连接用构件111插入的结构。图l所示例子中，倒装片101的外形包含2条短边、2条长边，并形成将一 短边配置在对连接器部106靠近的一方、将另一短边配置在对连接器部106远 离的一方的纵向配置(从连接器部106看时将倒装片101的长边当作纵向的配 置)，但不限于此，也可取例如将一长边配置在对连接器部106靠近的一方、将 另一长边配置在对连接器部106远离的一方的横向配置(从连接器部106看时将 倒装片101的长边当作横向的配置)。这里，作为半导体元件，以倒装片为例进 行了说明，但不限于此，也可以是例如利用丝焊电连接单层布线电路板的结构 的半导体元件。接着，说明上述组成的半导体器件中使倒装片内部的电源布线(内部电源布 线)的阻抗减小的方法。图5是示出在倒装片内部传送电源电位或接地电位的内部电源布线的布线形状和连接该内部电源布线的焊块电极的配置位置的概念 图。图5中，116是倒装片101的内部的内部电源布线。图5所示那样配置内部电源布线116和焊块电极102 — A 102 — E，将连接 器部106供给的电源电位或接地电位供给设置在从连接器部106看时最近的倒 装片101的端部附近的焊块电极102 — A的情况下，将经过上部散热片107的 电源电位或接地电位供给设置在从连接器部106看时最远的倒装片101的端部 附近的焊块电极102 — E。利用此结构，内部电源布线116的布线电阻为约减半， 能谋求低阻抗化，而且能使电源电流均等分散。可通过除供给焊块电极102 — E外，还对焊块电极103-C供给经过上部散 热片107的电源电位或接地电位，进一步谋求内部电源布线116的低阻抗化。 又可通过除供给焊块电极102 — E、 103 — C外，还对焊块电极103 — B、 103 — D 供给经过上部散热片107的电源电位或接地电位，进一步使内部电源布线116 的阻抗减小。这样，对倒装片101的焊块电极102中，设置在从连接器部106看时最远 的倒装片101的端部附近的焊块电极102 — E供给经过上部散热片107的电源 电位或接地电位，强化倒装片101的内部电源布线116的电源电位或接地电位， 从而能谋求内部电源布线116的低阻抗化，而且能使电源电流均等分散。综上所述，根据本实施方式l，能减小倒装片内部的电源布线的阻抗，可对 倒装片的远端供给驱动用电位(电源电位或接地电位)，能既提高散热性，又适 应多引脚输出化，强化电源电位或接地电位。本实施方式1中，构成使设置在单层布线电路板的上部的散热片具有导电 性，并利用该上部散热片对倒装片供给电源电位或接地电位，但也可构成在单 层布线电路板的倒装片侧的相反侧的下部设置具有传热性和导电性的散热片 (下部散热片)且面接触该下部，并利用该下部散热片对倒装片供给电源电位或 接地电位。这时，可设置至少l个中继电极区。此情况下，也可在单层布线电 路板的上部设置具有传热性的散热片。实施方式2下面，参照
本发明实施方式2。图6是示出本发明实施方式2的半 导体器件的概略组成的分解立体图。但是，对与上述实施方式1中说明的构件 相同的构件标注同一标号，省略说明。该半导体器件的结构是在连接器部106或连接器部106附近设置中继电极区108，并直接连接连接器部106，不通过电源布线，从连接器部106对中 继电极区108传送电源电位或接地电位。艮口，例如，如图6所示，在设置在单层布线电路板103的端部的连接器部 106附近设置中继电极区108和电路板侧连接用孔109，并通过连接用构件111 将该中继电极区108与上部散热片107电连接。这样构成，则上部散热片107 作为电源布线的--部分起作用，能省去单层布线电路板103内连接连接器部106 和倒装片101的供给电源电位用的电源布线或供给接地电位用的电源布线，所 以能减小单层布线电路板103内的布线区。图6所示例子在连接器部106附近设置2个中继电极区108，但不限于此， 可至少设置1个。本实施方式2中，构成设置在单层布线电路板的上部的散热片具有导电性， 利用该上部散热片对倒装片供给电源电位或接地电位，但也可构成在单层布线 电路板的倒装片侧的相反侧的下部以面接触单层布线电路板的背面的方式设 置具有传热性和导电性的散热片(下部散热片)，并利用该下部散热片对倒装片 供给电源电位或接地电位。这时，也可在单层布线电路板的上部设置具有传热 性的散热片。实施方式3下面，参照
本发明实施方式3。图7是示出本发明实施方式3的半 导体器件的概略组成的分解立体图。但是，对与上述实施方式l、 2中说明的 构件相同的构件标注同一标号，省略说明。图7中，201是第1上部散热片， 202是第2上部散热片。上述实施方式l、 2中，在单层布线电路板103的上部设置1块散热片，经 该散热片将电源电位或接地电位供给倒装片，但本实施方式3如图7所示，构成在单层布线电路板103的上部设置2块散热片201、 202，经这些散热片201、 202将电源电位或接地电位供给倒装片101。下面，详细说明与上述实施方式1、 2的不同点，并省略与实施方式l、 2 的相同点的详细说明。这里，说明将第1上部散热片201用于传送电源电位， 将第2上部散热片202用于传送接地电位的情况，但当然也可将第1上部散热 片201用于传送接地电位，将第2上部散热片202用于传送电源电位。如图7所示，分别将具有导电性和传热性的第1上部散热片201和第2上 部散热片202，设置在绝缘层112的上表面且面接触该上表面。分别对第1上部散热片201和第2上部散热片202，设置多个中继电极区 108。将连接用构件111分别配置在第1上部散热片201与中继电极区108之 间和第2上部散热片202与中继电极区108之间。这样配置在第l和第2上部 散热片201、 202与单层布线电路板103之间的连接用构件111将第1和第2 上部散热片201、 202与单层布线电路板103(中继电极区108)电连接。第l和第2上部散热片201、 202中，分别在与电路板侧连接用孔109对应 的位置，形成散热片侧连接用孔110。中继电极区108直接连接连接器106，并电连接传送电源电位和接地电位的 电源布线105。将电连接中继电极区108的电源布线105中传送的电源电位和 接地电位分别通过连接用构件111传给第1和第2上部散热片201、 202。将此 传到第1和第2上部散热片201、 202的电源电位和接地电位通过另一连接用 构件111，在单层布线电路板103上传给不直接连接连接器部106的另一电源 布线105。此另一电源布线105连接与倒装片101的焊块电极102接合的电路 板电极104，对倒装片101供给经过第1和第2上部散热片201、 202的电源电 位和接地电位。这样，单层布线电路板103具有经第l上部散热片201、中继电极区108和 连接用构件111组成的路径，并通过电路板电极104将连接器部106接收的电 源电位传给倒装片101的焊块电极102的结构、以及经第2上部散热片202、 中继电极区108和连接用构件111组成的路径并通过电路板电极104将连接器 部106接收的接地电位传给倒装片101的另一焊块电极102的结构。图7中示出分别对第1上部散热片201和第2上部散热片202设置3个中 继电极区108 ，但不限于此，也可分别对第1上部散热片201和第2上部散热 片202设置不少于2个中继电极区108。说明了从直接连接连接器部106的电源布线105供给电源电位和接地电位 的例子，但也可例如实施方式2那样在连接器部106或连接器部106附近设置 中继电极区108。还可例如实施方式1那样构成从直接连接连接器部106的电 源布线105对倒装片101的部分焊块电极直接供给电源电位和/或接地电位。综上所述，该半导体器件具有将2块上部散热片201和202电连接到单层 布线电路板103和倒装片101的结构。所以，能经2块上部散热片201、 202， 将电源电位和接地电位供给倒装片101，能使电源电位和接地电位都强化。再者，本实施方式3说明了在单层布线电路板的上部设置2块散热片的情 况，但也可构成在单层布线电路板的倒装片侧的相反侧的下部以面接触单层布 线电路板的背面的方式设置具有传热性和导电性的2块散热片(第l和第2下部 散热片)，并利用这些下部散热片对倒装片供给电源电位或接地电位。这时，分 别对2块下部散热片设置至少l个中继电极区。此情况下，也可在单层布线电 路板的上部设置具有传热性的散热片。实施方式4下面，参照
本发明实施方式4。图8是示出本发明实施方式4的半 导体器件的概略组成的分解立体图。但是，对与上述实施方式1 3中说明的 构件相同的构件标注同一标号，省略说明。图8中，203是下部散热片。上述实施方式3中，在单层布线电路板103的上部设置2块散热片，经各 散热片将电源电位或接地电位供给倒装片，但本实施方式4如图8所示，构成 在倒装片101的单层布线电路板103侧的相反侧的上部设置设置上部散热片 107，同时还在单层布线电路板103的倒装片101侧的下部设置下部散热片203， 经这些散热片107、 203将电源电位或接地电位供给倒装片101。下面，详细说明与上述实施方式1 3的不同点，并省略与实施方式1 3 的相同点的详细说明。这里，说明将上部散热片107用于传送电源电位，将下部散热片203用于传送接地电位的情况，但当然也可将上部散热片107用于传 送接地电位，将下部散热片203用于传送电源电位。如图8所示，将具有导电性和传热性的下部散热片203设置在单层布线电 路板103的下表面且面接触该下表面。对下部散热片203设置至少1个中继电极区108。将连接用构件111配置在 下部散热片203与中继电极区108之间。这样配置在下部散热片203与中继电 极区108之间的连接用构件111将下部散热片203与单层布线电路板103(中继 电极区108)电连接。下部散热片203中，在与电路板侧连接用孔109对应的位置形成散热片侧 连接用孔110。中继电极区108直接连接连接器106，并电连接传送电源电位和接地电位的 电源布线105。将电连接中继电极区108的电源布线105中传送的电源电位和 接地电位分别通过连接用构件lll传给上部散热片107和下部散热片203。将 此传到上部散热片107和下部散热片203的电源电位和接地电位通过另一连接 用构件111，在单层布线电路板103上传给不直接连接连接器部106的另一电 源布线105。此另一电源布线105连接与倒装片101的焊块电极102接合的电 路板电极104，对倒装片101供给经过上部散热片107和下部散热片203的电 源电位和接地电位。这样，单层布线电路板103具有经上部散热片107、中继电极区108和连接 用构件111组成的路径，并通过电路板电极104将连接器部106接收的电源电 位传给倒装片101的焊块电极102的结构、以及经下部散热片203、中继电极 区108和连接用构件111组成的路径，并通过电路板电极104将连接器部106 接收的接地电位传给倒装片101的另一焊块电极102的结构。对上部散热片设置多个中继电极区108，对下部散热片203设置至少1个中 继电极区108。综上所述，该半导体器件具有将2块散热片(上部散热片107和下部散热片 203)电连接到单层布线电路板103和倒装片101的结构。所以，能经2块散热 片将电源电位和接地电位供给倒装片101，能使电源电位和接地电位都强化。再者，本实施方式4中，最好将连接用构件111的体部的前端部或前端面 电绝缘，以便即使将上部散热片107与单层布线电路板103电连接的连接用构件111接触下部散热片203，或将下部散热片203与单层布线电路板103电连 接的连接用构件111接触上部散热片107，上部散热片107与下部散热片203 也不短路。图9示出一例本实施方式4的半导体器件中较佳的连接用构件。图9中，301是导电部，302是绝缘部。如图9所示，由绝缘部302构成连 接用构件111的体部的前端部或前端面时，可例如用具有导电性的材料构成连 接用构件lll的表面，用绝缘物构成连接用构件111的内部，并且在连接用构 件lll的体部的前端侧，使内部露出。连接用构件111只要能谋求上述连接关 系，也可以是导电带那样平且薄的构件。实施方式5下面，参照
本发明实施方式5。图10是示出本发明实施方式5的 半导体器件的概略组成的分解立体图。图11是示出本发明实施方式5的半导体器件的概略组成的剖视图，示出图IO中B-B'间的截面。但是，图ll中省 略单层布线电路板的布线。又，对与上述实施方式1 4中说明的构件相同的 构件标注同一标号，省略说明。图10、图11中，401是上侧散热片，402是下侧散热片，403是高绝缘构 件(绝缘层)，404是上侧散热片用贯通孔。405是下侧散热片用贯通孔，406是 绝缘层用贯通孔。而且，111A是连接上侧散热片的连接用构件，111B是连接 下侧散热片的连接用构件。如图IO、图11所示，本实施方式5在具有导电性 和传热性的上部散热片包含上侧散热片401、高绝缘构件403和下侧散热片402 方面与上述实施方式1 4不同。下面，详细说明与上述实施方式1 4的不同点，并省略与实施方式1 3 的相同点的详细说明。这里，说明将上侧散热片401用于传送电源电位，将下 侧散热片402用于传送接地电位的情况，但当然也可将上侧散热片401用于传 送接地电位，将下侧散热片402用于传送电源电位。如图10、图11所示，该半导体器件在倒装片101的单层布线电路板103侧的相反侧的上部，设置具有导电性和传热性的上侧散热片401和下侧散热片402，将高绝缘构件403夹在中间。而且，将下侧散热片402设置在绝缘层112 的上表面且面接触该上表面。分别对上侧散热片401和下侧散热片402，设置多个中继电极区108。将连 接用构件111A、 111B配置在上侧散热片401和下侧散热片402与中继电极区 108之间。这样配置的连接用构件111A、 111B将上侧散热片401和下侧散热 片402与单层布线电路板103(中继电极区108)电连接。中继电极区108直接连接连接器106，并电连接传送电源电位和接地电位的 电源布线105。将电连接中继电极区108的电源布线105中传送的电源电位和 接地电位，分别通过连接用构件111A和111B传给上侧散热片401和下侧散热 片402。将此传到上侧散热片401和下侧散热片402的电源电位和接地电位通 过另一连接用构件111A、 111B，在单层布线电路板103上传给不直接连接连 接器部106的另一电源布线105。此另一电源布线105连接与倒装片101的焊 块电极102接合的电路板电极104，对倒装片101供给经过上侧散热片401和 下侧散热片402的电源电位和接地电位。这样，单层布线电路板103具有经上侧散热片401、中继电极区108和连接 用构件111A组成的路径并通过电路板电极104将连接器部106接收的电源电 位传给倒装片101的焊块电极102的结构、以及经下侧散热片402、中继电极 区108和连接用构件111B组成的路径，并通过电路板电极104将连接器部106 接收的接地电位传给倒装片101的另一焊块电极102的结构。再者，图10示出分别对上侧散热片401和下侧散热片402设置3个中继电 极区108的例子，但不限于此，也可分别对上侧散热片401和下侧散热片402， 设置至少2个中继电极区108。说明了从直接连接连接器部106的电源布线105供给电源电位和接地电位 的例子，但也可例如上述实施方式2那样在连接器部106或连接器部106附近 设置中继电极区108。还可例如上述实施方式l那样构成从直接连接连接器部 106的电源布线105对倒装片101的部分焊块电极直接供给电源电位和/或接 地电位。综上所述，该半导体器件具有将2块散热片(上侧散热片401和下侧散热片402)电连接到单层布线电路板103和倒装片101的结构。所以，能经2块散热 片将电源电位和接地电位供给倒装片101，能使电源电位和接地电位都强化。 本实施方式5说明了在单层布线电路板的上部设置3层散热片的情况，但 也可在单层布线电路板的倒装片侧的相反侧的下部设置具有传热性和导电性 的3层散热片(上侧散热片、高绝缘构件、下侧散热片)，使其与单层布线电路 板的背面面接触。这时，对上侧散热片(靠近单层布线电路板侧的散热片)至少 设置1个中继电极区，对下侧散热片(远离单层布线电路板侧的散热片)设置多 个中继电极区。此情况下，也可在单层布线电路板的上部设置具有传热性的散 热片。接着，用图11说明本实施方式5中对散热片安装连接用构件的方法。本实 施方式5中，如图11所示那样设置贯通孔404 406，以免将上侧散热片401 与单层布线电路板103电连接的连接用构件111A接触下侧散热片402，或将下 侧散热片402与单层布线电路板103电连接的连接用构件111B接触上侧散热 片401。艮P，本实施方式5中，从上侧散热片401的上方将包含具有凸缘部的头部 113、以及体部114的连接用构件111A，插入到上侧散热片401的散热片侧连 接用孔110。插入散热片侧连接用孔110的连接用构件111A，其头部113从上 侧散热片401的上表面露出，而且体部114的一部分贯通绝缘层用贯通孔406 和下侧散热片用贯通孔405，从下侧散热片402的下表面伸出，并插入到电路 板侧连接用贯通孔109。这样配置的连接用构件111A电连接中继电极区108 和上侧散热片401。从上侧散热片401的上方，以贯通上侧散热片用贯通孔404和绝缘层用贯 通孔406的方式，将包含具有凸缘部的头部113、以及体部114的连接用构件 111B插入到下侧散热片402的散热片侧连接用孔110。插入散热片侧连接用孔 110的连接用构件111B，其头部113从下侧散热片402的上表面露出，而且体 部114的一部分从下侧散热片402的下表面伸出，并插入到电路板侧连接用贯 通孔109。这样配置的连接用构件111B，电连接中继电极区108和下侧散热片402。这里，连接上侧散热片401的连接用构件111A以不接触的方式插入下侧散 热片用贯通孔405，连接下侧散热片402的连接用构件111B以不接触的方式插 入上侧散热片用贯通孔404。因此，本实施方式5中，如图11所示，使下侧散 热片用贯通孔405的直径大于连接用构件111A的直径，使上侧散热片用贯通 孔404的直径大于连接用构件111B的直径。例如，包含下侧散热片用贯通孔 405、绝缘层用贯通孔406和上侧散热片401的散热片侧连接用孔110的孔以 及包含上侧散热片用贯通孔404、绝缘层用贯通孔406和下侧散热片402的散 热片侧连接用孔IIO的孔可为实质上圆锥状，其直径在上部和下部不同。这里，连接用构件111A、 111B的体部114的截面形状为圆形，但连接用构 件111A、 111B的体部114的截面形状不限于圆形。可使下侧散热片用贯通孔 405大于连接用构件111A的体部114的截面尺寸，并且上侧散热片用贯通孔 404大于连接用构件111B的体部113的截面尺寸。可构成在连接用构件111A贯通的下侧散热片用贯通孔405和连接用构件 111B贯通的上侧散热片用贯通孔404的内表面设置绝缘层。这里，使用包含头 部113和体部114的连接用构件111，所以在上侧散热片401也设置贯通孔404， 但例如将导电带用作连接用构件的情况下，可使其在下侧散热片402的下表面 接合，所以这时不必在上侧散热片401设置贯通孔。实施方式6下面，参照
本发明实施方式6。图12是示出本发明实施方式6的 半导体器件的概略组成的分解立体图。但是，对与上述实施方式1 5中说明 的构件相同的构件标注同一标号，省略说明。图12中，501是作为支撑板的底板，502是设置在底板501的凸起部。本 实施方式6用具有导电性的传热率高的构件构成原本为增加机械强度和散热性 而设置的底板501，使其与具有导电性的上部散热片107电连接，从而利用底 板501强化电源电位或接地电位。这方面与实施方式1 5不同。如图12所示，将从下部侧支撑安装倒装片101的单层布线电路板103的底板501，设置在单层布线电路板103的背面且面接触该背面，并在其上部侧的面的与散热片侧连接用孔IIO对应的位置设置凸起部502。除在与单层布线电路板103的中继电极区108(电路板侧连接用孔109)对应 的位置外，还在与底板501的凸起部502对应的位置设置散热片侧连接用孔 110。将连接用构件111配置在上部散热片107与底板501之间。配置在上部 散热片107与底板501之间的连接用构件111将上部散热片107与底板501电 连接。具体而言，从上部散热片107的上方将对上部散热片107和底板501进 行电连接的连接用构件111插入到散热片侧连接用孔110和凸起部502中设置 的阴螺纹。将插入凸起部502中设置的阴螺纹的连接用构件111的体部114的 一部分拧进凸起部502的阴螺纹。图12中示例设置多个将上部散热片107与底板501电连接用的散热片侧连 接用孔110和凸起部502的情况，但可设置至少l个散热片侧连接用孔110和 凸起部502。综上所述，根据本实施方式6，将底板501与上部散热片107电连接，能谋 求强化电源电位或接地电位。而且，能从底板501供给电源电位或接地电位， 所以不必从连接器部106供给电源电位或接地电位，能进一步减小单层布线电 路板103的布线区。这里，说明了将上部散热片与底板电连接的情况，但也可设置下部散热片， 同时还在该下部散热片的下部以绝缘层为中介设置底板，从而构成包含下部散 热片、绝缘层和底板这3层的散热片。这时，与上述实施方式5同样地进行连 接用构件的安装。实施方式7下面，参照
本发明实施方式7的显示装置。图13是示出本发明实 施方式7的显示装置的概略组成的图。图14是放大图13中标号D的部分的图。 图15是示出该显示装置使用的模件化的半导体器件的概略组成的图。但是， 对与上述实施方式1 6中说明的构件相同的构件标注同一标号，省略说明。图13、图14中，601是半导体器件，602是显示板，603是图像处理LSI(图像处理部)，604是公共布线电路板，605是连接插件。半导体器件601是用上 述实施方式1 6所述的结构模件化的半导体器件。该显示装置使用多个半导 体器件601，每一半导体器件601驱动l个像素串块，从而对将像素配置成矩 阵状的大屏幕显示板(显示板602)进行显示驱动。图像处理LSI603产生显示数据、显示数据控制信号、电源电位和接地电位 等使各半导体器件601包含的倒装片(半导体元件)IOI工作用的外部信号，控制 对显示板602的显示。公共布线电路板604将图像处理LSI603产生的外部信号，共同传给各半导 体器件601的连接器部106。在公共布线电路板604对每一半导体器件601设 置连接插件605。各半导体器件601通过连接器部106电连接且机械连接设置 在公共布线电路板604的连接插件605，接收外部信号，对显示板602的各像 素串块进行显示驱动。如图13所示，通过使用多个半导体器件601，能构成多个像素串块。而且， 将各半导体器件601电连接公共布线电路板604，从而能将来自图像处理 LSI603的控制对显示板的显示的信号传送到各半导体器件601。通过这样组成， 能实现可对应于符合希望的屏幕规模的像素串块将显示数据输出到显示板602 的显示装置。通过使用多个用上述实施方式1 6所述的结构模件化的半导体器件601， 能又抑制成本且保持散热性，又强化电源电位、接地电位，所以能适应大屏幕 化。图16是编入并应用上述显示装置的PDP电视机的系统组成图。图16中， 701是显示装置，702是作为含显示装置701的视像显示系统的PDP显示板组 件。如图16所示，上述显示装置701能方便地编入视像显示系统，能既保持 良好的散热性又强化电源电位、接地电位。实施方式8下面，参照
本发明实施方式8的显示装置。图17是示出本发明实 施方式8的显示装置的概略组成的图。图18是放大图17中标号E的部分的图。但是，对与上述实施方式1 7中说明的构件相同的构件标注同一标号，省略 说明。图17、图18中，606是第1上部散热长片(散热片)，607是第2上部散热 长片(散热片)，608是公共布线电路板604中设置的中继电极区，609是设置在 中继电极区608内的电路板侧连接用孔，610是设置在第l上部散热长片606 和第2上部散热长片607的散热片侧连接用孔。这里说明将第1上部散热长片 606用于传送电源电位，将第2上部散热长片607用于传送接地电位的情况， 但当然也可将第1上部散热长片606用于传送接地电位，将第2上部散热长片 607用于传送电源电位。本实施方式8中，对公共布线电路板604应用上述实施方式1 6所述的结 构。即，如图17、图18所示，在公共布线电路板604的上部设置具有导电性 和传热性的第1和第2上部散热长片606、 607。在公共布线电路板604的电源布线的中途，设置电连接电源布线的中继电 极区608。此中继电极区608电连接传送来自图像处理LSI 603的电源电位和 接地电位的公共布线电路板604的电源布线。在第1和第2上部散热长片606、 607上与中继电极区608对应的位置，形 成散热片侧连接用孔610。另一方面，在中继电极区608,形成电路板侧连接 用孔609。本实施方式8中，作为将第l和第2上部散热长片606、 607与公共布线电 路板604电连接的连接用构件，使用上述实施方式1 6中说明的连接用构件 111。将此连接用构件lll配置在第l和第2上部散热长片606、 607与中继电 极区608之间。配置在第l和第2上部散热长片606、 607与中继电极区608 之间的连接用构件111将第1和第2上部散热长片606、 607与中继电极区608 电连接。具体而言，与上述实施方式1 6相同，从第1和第2上部散热长片 606、 607的上方将连接用构件111插入到散热片侧连接用孔610和电路板侧连 接用孔609。插入电路板侧连接用孔609的连接用构件111的部分体部利用螺 纹设置在电路板侧连接用孔609中。根据以上说明的结构，通过连接用构件lll，分别将电源电位、接地电位传给第1和第2上部散热长片606、 607。将此传给第1和第2上部散热长片606、 607的电源电位和接地电位，分别通过连接用构件111再次供给公共布线电路 板604。再者，本实施方式8中，说明了在公共布线电路板的上部设置2块散热长 片的情况，但也可在公共布线电路板的下部设置2块散热长片(散热片)，还可 在公共布线电路板的上部和下部分别设置1块散热长片(散热片)，又可如实施 方式5说明的那样，在公共布线电路板的上部或下部设置3层散热长片(散热 片)。可分别对第l和第2上部散热长片606、 607设置不少于2个中继电极区 608。综上所述，根据本实施方式8，对公共布线电路板也设置具有导电性的散 热片，将公共布线电路板与散热片电连接，因此能进一步提高散热性、电源电 位、接
权利要求
1、一种半导体器件，其特征在于，具有单层布线电路板；安装在所述单层布线电路板的半导体元件；设置在所述半导体元件的元件电极；设置在所述单层布线电路板上，并与所述元件电极电连接的电路板电极；设置在所述单层布线电路部的端部，并接收含驱动所述半导体元件用的第1电位和第2电位的外部信号的连接器部；用于传送所述第1电位和/或所述第2电位的、具有导电性和传热性的1块或多块散热片；设置在所述单层布线电路板中1处或多处的中继电极部；以及配置在所述散热片与所述中继电极部之间，并将所述散热片与所述中继电极部电连接的1个或多个连接用构件，所述单层布线电路板具有将所述连接器部接收的所述第1电位和/或所述第2电位经所述散热片、所述中继电极部和所述连接用构件组成的路径，并通过所述电路板电极传送到所述半导体元件的所述元件电极的结构。
2、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述第1电位是所述半导体元件的电源电位或接地电位，所述第2电位是 所述半导体元件的接地电位或电源电位。
3、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述连接用构件包含具有凸缘部的头部、以及体部，并配置成所述头部从 所述散热片的一表面露出，而且所述体部的一部分从所述散热片的另一表面伸 出并连接所述中继电极部，在所述连接用构件的所述凸缘部与所述散热片的所述一表面之间，设置支 撑所述凸缘部的、具有导电性的连接保持构件。
4、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体元件的外形由2条短边、2条长边组成，将所述短边中的一方配置在对所述连接器部靠近的一侧，将所述短边中的另一方配置在远离的一侧。
5、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体元件至少在离开所述连接器部最远的端部附近，具有经过所述 散热片的、传送所述第1电位/或所述第2电位的1个或多个所述元件电极。
6、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，将所述中继电极部中的1个或多个设置在所述连接器部或所述连接器部附 近，并且连接所述连接器部。
7、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于， 将所述散热片配置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的相反侧的上部。
8、 如权利要求7中所述的半导体器件，其特征在于， 所述散热片包含第1上部散热片和第2上部散热片，分别对所述第1上部散热片和所述第2上部散热片设置多个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述第1上部 散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述第2上部 散热片。
9、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于， 所述散热片包含设置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的相反侧的上部的上部散热片、以及设置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的 相反侧的下部的下部散热片，对所述上部散热片设置多个所述中继电极部，对所述下部散热片至少设置1 个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上部散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下部散热片。
10、 如权利要求9中所述的半导体器件，其特征在于， 所述连接用构件将所述单层布线电路板侧的前端部或前端面电绝缘。
11、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，将所述散热片配置在所述单层布线电路板的所述半导体元件侧的相反侧的 下部。
12、 如权利要求11中所述的半导体器件，其特征在于， 所述散热片包含第1下部散热片和第2下部散热片，分别对所述第1下部散热片和所述第2下部散热片设置至少1个所述中继 电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述第1下部 散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述第2下部 散热片。
13、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于， 将所述散热片设置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的相反侧的上部，并且所述散热片包含下侧散热片、绝缘层、以及上侧散热片这3层， 在所述下侧散热片和所述绝缘层，将插入连接所述上侧散热片的所述连接用构件的贯通孔设置在多处，分别对所述上侧散热片和所述下侧散热片设置多个所述中继电极部， 通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上侧散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下侧散热片。
14、 如权利要求13中所述的半导体器件，其特征在于， 将所述连接用构件插入所述贯通孔，使其不接触所述下侧散热片。
15、 如权利要求13中所述的半导体器件，其特征在于， 所述贯通孔的所述下侧散热片的部分和所述绝缘层的部分，其大小不同。
16、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于，将所述散热片设置在所述半导体元件的所述单层布线电路板侧的相反侧的 下部，并且所述散热片包含上侧散热片、绝缘层、以及下侧散热片这3层，在所述上侧散热片和所述绝缘层，将插入连接所述下侧散热片的所述连接 用构件的贯通孔设置在多处，对所述上侧散热片设置至少1个所述中继电极部，对所述下侧散热片设置 多个所述中继电极部，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述上侧散热片，通过所述连接用构件，将所述第2电位或所述第1电位传给所述下侧散热片。
17、 如权利要求16中所述的半导体器件，其特征在于， 将所述连接用构件插入所述贯通孔，使其不接触所述上侧散热片。
18、 如权利要求16中所述的半导体器件，其特征在于， 所述贯通孔的所述上侧散热片的部分和所述绝缘层的部分，其大小不同。
19、 如权利要求1中所述的半导体器件，其特征在于， 还包含从下部侧支撑安装所述半导体元件的所述单层布线电路板的、具有导电性的支撑板，将所述连接用构件配置在所述散热片与所述支撑板之间，并且电连接所述 散热片和所述支撑板，通过所述连接用构件，将所述第1电位或所述第2电位传给所述支撑板。
20、 一种显示装置，其特征在于，具有 多个权利要求1至19中任一项所述的半导体器件； 将像素配置成矩阵状的显示板；产生含有驱动所述各半导体器件包含的半导体元件用的第1电位和第2电位的外部信号的图像处理部；以及传送所述图像处理部产生的所述外部信号的公共布线电路板， 各半导体器件通过设置在所述各半导体器件的连接器部，连接所述公共布线电路板，并接收外部信号，对各像素串块进行显示驱动。
21、如权利要求20中所述的显示装置，其特征在于，还具有配置在所述公共布线电路板的上部和/或下部，并且用于传送所述第1电 位和/或所述第2电位的、具有导电性和传热性的l块或多块散热片；设置在所述公共布线电路板，以便电连接所述公共布线电路板的传送所述 第1电位和/或所述第2电位的布线的一部分的多个中继电极部；以及配置在对所述公共布线电路板设置的所述散热片与设置在所述公共布线电 路板的所述中继电极部之间，并且电连接对所述公共布线电路板设置的所述散 热片和设置在所述公共布线电路板的所述中继电极部的、具有导电性的多个连 接用构件。
全文摘要
本发明揭示一种半导体器件和显示装置，包含半导体元件、安装半导体元件的单层布线电路板、配置在单层布线电路板的端部的连接器部、具有传热性和导电性的散热片、形成在单层布线电路板的中继电极部、以及将散热片与中继电极部电连接的连接用构件，其中单层布线电路板具有将连接器部接收的电源电位和/或接地电位经散热片、中继电极部和连接用构件组成的路径传送到半导体元件的结构。
文档编号G09F9/00GK101252820SQ20071015261
公开日2008年8月27日 申请日期2007年9月20日 优先权日2007年2月19日
发明者山下谦治, 景山博行, 森山诚一 申请人:松下电器产业株式会社
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