等离子体显示装置的制作方法
专利名称：等离子体显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种等离子体显示装置，更具体地讲，本发明涉及一种包括
等离子体显示面板、支架基体(chassis base)以及形成在等离子体显示面板 和支架基体之间的热辐射介质的等离子体显示装置。该热辐射介质有效地辐 射等离子体显示面板产生的热，并且便于等离子体显示面板与支架基体分离。
背景技术：
等离子体显示装置可以被制造成大的屏幕尺寸，并且比已经作为显示装 置使用了几十年的CRT (阴极射线管)显示器薄。因此，等离子体显示装置 作为下一代显示装置而受到关注。等离子体显示装置利用气体放电现象来显 示图像，并且在例如显示容量、亮度、对比度、余像、视角等特性方面具有 优良的显示能力。因为等离子体显示装置容易被制造成比其它显示装置的屏 幕尺寸大、厚度薄并减少了装置占用的空间以及具有作为用于将来的高品质 数字电视的最好的装置之一的特点，所以等离子体显示装置也被认为是能够 替代CRT显示器的显示装置。
等离子体显示装置是通过利用气体放电现象在等离子体显示面板上显示 图像的装置。由于气体放电过程的温度高，所以等离子体显示装置的等离子 体显示面板(PDP)产生大量的热。为了有效地辐射PDP产生的热，现有的 等离子体显示装置具有支架基体，等离子体显示装置的PDP附于支架基体上。 支架基体由导热性优良的材料制成。支架基体通常利用粘合剂附于PDP。粘 合剂不具有导热性，从而必须用另一构件来提高热辐射。可以将热辐射片(或 者导热片)设置在PDP和支架基体之间，从而通过支架基体将PDP产生的热 更有效地辐射到外面。为了容纳热辐射片，在PDP的外围上形成粘合剂，热 辐射片设置在PDP和支架基体之间，用粘合剂部分地或者全部地包围热辐射 片。
在等离子体显示装置的现有结构中，在PDP装置需要^^理的情况下存在 问题。为了修理等离子体显示装置，需要将PDP与支架基体分离。将PDP与支架基体分离的现有方法是利用外部加热装置(例如，加热灯)对粘合剂 加热来熔化粘合剂。
如果利用加热灯通过降低粘合剂的粘附力来将PDP与支架基体分离，则 问题在于充分降低粘合剂的粘附力需要的工艺时间长。另 一个问题在于通过
加热灯将PDP加热到高温，于是会破坏充入放电气体的填充口 ( filling port )。 又一个问题在于不能对支架基体进行再利用，因此整体成本增加并且循环率 降低。
发明内容
本发明通过提供一种用于热辐射的新结构而提供了 一种用于解决上述问 题的方案。本发明的目的在于提供一种等离子体显示装置，在该等离子体显 示装置中，等离子体显示面板(PDP)紧密地附于支架基体，而不利用粘合 剂。在本发明的等离子体显示装置中，PDP产生的热被有效地辐射到外面， PDP容易与支架基体分离，这样增加了循环率，并降低了整体成本。
根据本发明的一方面，为了实现上述目的，本发明的等离子体显示装置 包括等离子体显示面板，用于显示图像；支架基体，结合到等离子体显示 面板；热辐射介质，设置在等离子体显示面板和支架基体之间。热辐射介质 将支架基体附于等离子体显示面板。热辐射介质包括第一粘合剂层，附于 等离子体显示面板；第二粘合剂层，附于支架基体；热辐射层，设置在第一 粘合剂层和第二粘合剂层之间。热辐射层辐射等离子体显示面板产生的热。
热辐射层可以由导热材料例如，丙烯酰类树脂、硅类树脂或尿烷类树脂 制成。
等离子体显示装置还可包括分散在热辐射介质中的导热填充物。导热填 充物可以由例如金属、合金、陶瓷或聚合物模制品的材料制成。
热辐射介质可以具有在大约0.5毫米至大约2.0毫米之间的厚度。
通过参照结合附图进行的下面的详细描述，本发明的更完整的理解以及 许多附加优点将变得容易清楚和更好理解，在附图中，相同的标号表示相同 或相似的组件，附图中
图la是示出等离子体显示装置的剖视4图lb是示出将等离子体显示面板与支架基体分离的系统的剖视图； 图2是示出如本发明实施例构造的等离子体显示装置的示意性透视图； 图3是示出本发明的等离子体显示装置的示意性剖视图； 图4是示出本发明的等离子体显示装置的热辐射介质的放大的剖视图。
具体实施例方式
在下文中，将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。
图la是示出等离子体显示装置的剖视图。参照图la,等离子体显示装 置100包括等离子体显示面板(PDP) 110、支架基体140和将PDP110附于 支架基体140的粘合剂膜130。 PDP 110包括前基底、后基底和形成在前基底 和后基底之间的多个》文电室。如果通过前基底显示图像，则用于辐射PDPllO 产生的热的支架基体140可以结合到PDP IIO的后基底。支架基体140通过 形成在PDP 110的后表面的外围上的粘合剂膜130结合到PDP 110。
热辐射片120以这样的方式形成在PDP IIO和支架基体140之间，即， 热辐射片120可以靠近PDP IIO和支架基体140两者布置。热辐射片120可 以由丙烯酰类树脂(acryl-based resin)、珪类树脂(silicon-based resin)等形 成。热辐射片120通过支架基体140将PDP110产生的热辐射到外面。
图lb示出了将等离子体显示面板(PDP)与支架基体分离的系统。参照 图lb，加热灯150设置在支架基体140下方，并且被加热到大约450°C。在 高温下，形成在PDP110和支架基体140之间的粘合剂膜130的粘附力减小。 在这种情况下，修理机(repairer) 160无论何时将PDP 110向上拉，粘合剂 膜130的粘附力都不够强得足以将PDP 110和支架基体140保持在一起，因 此，在修理机160将PDP 110向上拉的同时，PDP 110与支架基体140分离。
图2是示出如本发明实施例构造的等离子体显示装置的示意性透视图。 图3是示出本发明的等离子体显示装置的示意性剖视图。图4是示出本发明 的热辐射介质的放大的剖视图。
参照图2至图4，等离子体显示装置200包括等离子体显示面板(PDP) 210;支架基体230,被布置为结合到PDP210;热辐射介质220,设置在PDP 210和支架基体230之间，将PDP210附于支架基体230。热辐射介质220包 括第一粘合剂层221、形成在第一粘合剂层221上的热辐射层222和形成在 热辐射层222上的第二粘合剂层223。PDP 210具有前表面和后表面。在PDP 210的前表面上显示图像。用于 将PDP210产生的热辐射到外面的支架基体230结合到PDP210。具体地讲， 支架基体230可以结合到PDP 210的后表面。支架基体230由导热性优良的 材料制成，并且可以通过压铸工艺或者压制工艺由金属材料(例如，铝)形 成。此外，用于驱动等离子体显示装置200的驱动电路可以安装在支架基体 230的后表面(与附有PDP的那侧相对的表面)上。
热辐射介质220设置在PDP 210和支架基体230之间。热辐射介质220 将PDP 210产生的热传递到支架基体230，并且将PDP 210附于支架基体230。 热辐射介质220包括附于PDP 210的第一粘合剂层221、附于支架基体230 的第二粘合剂层223和设置在第一粘合剂层221和第二粘合剂层223之间的 热辐射层222。第一粘合剂层221和第二粘合剂层223由具有粘结强度的材 料制成，并且分别附于PDP 210和支架基体230。热辐射层222吸收并存储 从PDP210传递的热，或者将热辐射到外面。热辐射层222由具有导热性的 材料制成。例如，可以将丙烯酰类树脂、硅类树脂和尿烷类树脂(urethane-based resin)中的至少一种形成为单层或多层，来形成热辐射层222。
另外，具有导热性的填充物可以分散在热辐射层222的内部。具有导热 性的填充物可以由材料例如，金属粉末、合金粉末、陶瓷或者聚合物模制品 (polymer molding)制成。在这种情况下，热辐射层222的材料与填充物的 体积比可以为10:1.8 10:2.2。在高于上述比例的情况下，热辐射层222的热 辐射效率劣化；在低于上述比例的情况下，热辐射层222的粘附力显著下降。
在另 一 实施例中，热辐射层222本身可以由导热填充物制成。
填充物也可以分布在第一粘合剂层221和第二粘合剂层223中的一个或 两者中。因此，在这种情况下，分散有填充物的第一粘合剂层和分散有填充 物的第二粘合剂层可以导热。导热的填充物以这样的方式分布，即，填充物 不阻碍第一粘合剂层221和第二粘合剂层223的粘附。例如，第一粘合剂层 221和第二粘合剂层223中的每个的材料与填充物的体积比可以为 10:2.8 10:3.2。在高于上迷比例的情况下，第一粘合剂层221和第二粘合剂层 223的热辐射效率劣化，于是难以通过加热将热辐射介质220分离。在低于 上述比例的情况下，热辐射层222的粘附力显著下降。
因此，通过在热辐射介质220内部提供具有合适尺寸的导热填充物，热 辐射介质220可以具有导热性。填充物由于PDP 210的操作过程期间产生的热而膨胀，使得PDP 210产生的热能够被传递到支架基体230。例如，当驱 动PDP210 (通常在低于IO(TC的温度下)时，分布在热辐射介质220中的填 充物膨胀，从而填充物将从PDP 210传递的热传递到支架基体230。于是， 传递到支架基体230的热可以被辐射到外面。另外，如果填充物分布在第一 粘合剂层221和第二粘合剂层223中，则可以更容易地将PDP 210与支架基 体230分离。例如，通过在炉子中将热辐射介质220加热到120。C以上的温 度，或者通过在被设置为高于12(TC的温度的高温室中消除第一粘合剂层221 和第二粘合剂层223的粘附特性，可以将PDP210与支架基体230分离。热辐射介质220的厚度是大约0.5mm至2.0mm,优选地为大约0.95mm。 如果热辐射介质220的厚度小于0.5mm,则热辐射介质220的热辐射程度和 粘附力显著下降。如果热辐射介质220的厚度大于2.0mm,则随着PDP210 和支架基体230之间的距离变大，热辐射效率下降。提供有第一粘合剂层221和第二粘合剂层223的热辐射介质220便于在 PDP 210和支架基体230之间的结合，而不使用另外的粘合剂膜将PDP 210 结合到支架基体230。当对分布在热辐射介质220中的导热填充物加热时， 导热填充物便于PDP 210与支架基体230分离，而对PDP 210或者支架基体 230没有任何损坏。因此可以更方便地进行等离子体显示装置200的模块修 理。根据本发明，PDP和支架基体通过热辐射介质的第一粘合剂层和第二粘 合剂层彼此紧密地附着，而不使用另外的粘合剂膜，从而容易地将等离子体 显示装置的面板与支架基体分离。通过将导热填充物分布在热辐射介质中，PDP可以容易地附于支架基体 或者与支架基体分离，因此可以减少模块修理的工艺时间，并且提高修理工 艺的效率。因此，当^f'务理等离子体显示装置时，可以防止等离子体显示面板破裂， 并且通过对支架基体再利用来增加循环率。尽管出于示出的目的已经描述了本发明的优选实施例，但是本领域技术 人员应该清楚，在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以对这些实施例 进行各种修改和变化，所有这些修改和变化意图包含在权利要求的范闺内。
权利要求
1、一种等离子体显示装置，包括等离子体显示面板，用于显示图像；支架基体，结合到等离子体显示面板；热辐射介质，设置在等离子体显示面板和支架基体之间，热辐射介质将支架基体附于等离子体显示面板，热辐射介质包括第一粘合剂层，附于等离子体显示面板；第二粘合剂层，附于支架基体；热辐射层，设置在第一粘合剂层和第二粘合剂层之间，热辐射层辐射等离子体显示面板产生的热。
2、 根据权利要求1所述的等离子体显示装置，热辐射层由导热材料制成。
3、 根据权利要求2所述的等离子体显示装置，热辐射层的导热材料从由 丙烯酰类树脂、硅类树脂和尿烷类树脂组成的组中选择。
4、 根据权利要求1所述的等离子体显示装置，还包括 导热填充物，分散在热辐射介质中。
5、 根据权利要求4所述的等离子体显示装置，导热填充物由从由金属、 合金、陶瓷和聚合物模制品组成的组中选择的材料制成。
6、 根据权利要求1所述的等离子体显示装置，热辐射介质具有在大约 0.5毫米至大约2.0毫米之间的厚度。
7、 根据权利要求4所述的等离子体显示装置，其中，热辐射层的导热材 料与导热填充物的体积比是10:1.8-10:2.2。
8、 根据权利要求1所述的等离子体显示装置，还包括 导热填充物，分散在第 一粘合剂层和第二粘合剂层中的每个中。
9、 根据权利要求8所述的等离子体显示装置，其中，第一粘合剂层和第 二粘合剂层中的每个的材料与导热填充物的体积比是10:2.8-10:3.2。
全文摘要
本发明涉及一种包括等离子体显示面板、支架基体和设置在等离子体显示面板和支架基体之间的热辐射介质的等离子体显示装置。热辐射介质将等离子体显示面板产生的热传递到支架基体。热辐射介质被构造为容易将支架基体附于等离子体显示面板，并且便于将支架基体与等离子体显示面板分离。热辐射介质还包括第一粘合剂层、第二粘合剂层和设置在第一粘合剂层和第二粘合剂层之间的热辐射层。热辐射介质可以包括导热填充物。
文档编号G09F9/00GK101251968SQ20071015977
公开日2008年8月27日 申请日期2007年12月21日 优先权日2007年2月23日
发明者赫 金 申请人:三星Sdi株式会社
技术领域：
本发明涉及一种等离子体显示装置，更具体地讲，本发明涉及一种包括
等离子体显示面板、支架基体(chassis base)以及形成在等离子体显示面板 和支架基体之间的热辐射介质的等离子体显示装置。该热辐射介质有效地辐 射等离子体显示面板产生的热，并且便于等离子体显示面板与支架基体分离。
背景技术：
等离子体显示装置可以被制造成大的屏幕尺寸，并且比已经作为显示装 置使用了几十年的CRT (阴极射线管)显示器薄。因此，等离子体显示装置 作为下一代显示装置而受到关注。等离子体显示装置利用气体放电现象来显 示图像，并且在例如显示容量、亮度、对比度、余像、视角等特性方面具有 优良的显示能力。因为等离子体显示装置容易被制造成比其它显示装置的屏 幕尺寸大、厚度薄并减少了装置占用的空间以及具有作为用于将来的高品质 数字电视的最好的装置之一的特点，所以等离子体显示装置也被认为是能够 替代CRT显示器的显示装置。
等离子体显示装置是通过利用气体放电现象在等离子体显示面板上显示 图像的装置。由于气体放电过程的温度高，所以等离子体显示装置的等离子 体显示面板(PDP)产生大量的热。为了有效地辐射PDP产生的热，现有的 等离子体显示装置具有支架基体，等离子体显示装置的PDP附于支架基体上。 支架基体由导热性优良的材料制成。支架基体通常利用粘合剂附于PDP。粘 合剂不具有导热性，从而必须用另一构件来提高热辐射。可以将热辐射片(或 者导热片)设置在PDP和支架基体之间，从而通过支架基体将PDP产生的热 更有效地辐射到外面。为了容纳热辐射片，在PDP的外围上形成粘合剂，热 辐射片设置在PDP和支架基体之间，用粘合剂部分地或者全部地包围热辐射 片。
在等离子体显示装置的现有结构中，在PDP装置需要^^理的情况下存在 问题。为了修理等离子体显示装置，需要将PDP与支架基体分离。将PDP与支架基体分离的现有方法是利用外部加热装置(例如，加热灯)对粘合剂 加热来熔化粘合剂。
如果利用加热灯通过降低粘合剂的粘附力来将PDP与支架基体分离，则 问题在于充分降低粘合剂的粘附力需要的工艺时间长。另 一个问题在于通过
加热灯将PDP加热到高温，于是会破坏充入放电气体的填充口 ( filling port )。 又一个问题在于不能对支架基体进行再利用，因此整体成本增加并且循环率 降低。
发明内容
本发明通过提供一种用于热辐射的新结构而提供了 一种用于解决上述问 题的方案。本发明的目的在于提供一种等离子体显示装置，在该等离子体显 示装置中，等离子体显示面板(PDP)紧密地附于支架基体，而不利用粘合 剂。在本发明的等离子体显示装置中，PDP产生的热被有效地辐射到外面， PDP容易与支架基体分离，这样增加了循环率，并降低了整体成本。
根据本发明的一方面，为了实现上述目的，本发明的等离子体显示装置 包括等离子体显示面板，用于显示图像；支架基体，结合到等离子体显示 面板；热辐射介质，设置在等离子体显示面板和支架基体之间。热辐射介质 将支架基体附于等离子体显示面板。热辐射介质包括第一粘合剂层，附于 等离子体显示面板；第二粘合剂层，附于支架基体；热辐射层，设置在第一 粘合剂层和第二粘合剂层之间。热辐射层辐射等离子体显示面板产生的热。
热辐射层可以由导热材料例如，丙烯酰类树脂、硅类树脂或尿烷类树脂 制成。
等离子体显示装置还可包括分散在热辐射介质中的导热填充物。导热填 充物可以由例如金属、合金、陶瓷或聚合物模制品的材料制成。
热辐射介质可以具有在大约0.5毫米至大约2.0毫米之间的厚度。
通过参照结合附图进行的下面的详细描述，本发明的更完整的理解以及 许多附加优点将变得容易清楚和更好理解，在附图中，相同的标号表示相同 或相似的组件，附图中
图la是示出等离子体显示装置的剖视4图lb是示出将等离子体显示面板与支架基体分离的系统的剖视图； 图2是示出如本发明实施例构造的等离子体显示装置的示意性透视图； 图3是示出本发明的等离子体显示装置的示意性剖视图； 图4是示出本发明的等离子体显示装置的热辐射介质的放大的剖视图。
具体实施例方式
在下文中，将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。
图la是示出等离子体显示装置的剖视图。参照图la,等离子体显示装 置100包括等离子体显示面板(PDP) 110、支架基体140和将PDP110附于 支架基体140的粘合剂膜130。 PDP 110包括前基底、后基底和形成在前基底 和后基底之间的多个》文电室。如果通过前基底显示图像，则用于辐射PDPllO 产生的热的支架基体140可以结合到PDP IIO的后基底。支架基体140通过 形成在PDP 110的后表面的外围上的粘合剂膜130结合到PDP 110。
热辐射片120以这样的方式形成在PDP IIO和支架基体140之间，即， 热辐射片120可以靠近PDP IIO和支架基体140两者布置。热辐射片120可 以由丙烯酰类树脂(acryl-based resin)、珪类树脂(silicon-based resin)等形 成。热辐射片120通过支架基体140将PDP110产生的热辐射到外面。
图lb示出了将等离子体显示面板(PDP)与支架基体分离的系统。参照 图lb，加热灯150设置在支架基体140下方，并且被加热到大约450°C。在 高温下，形成在PDP110和支架基体140之间的粘合剂膜130的粘附力减小。 在这种情况下，修理机(repairer) 160无论何时将PDP 110向上拉，粘合剂 膜130的粘附力都不够强得足以将PDP 110和支架基体140保持在一起，因 此，在修理机160将PDP 110向上拉的同时，PDP 110与支架基体140分离。
图2是示出如本发明实施例构造的等离子体显示装置的示意性透视图。 图3是示出本发明的等离子体显示装置的示意性剖视图。图4是示出本发明 的热辐射介质的放大的剖视图。
参照图2至图4，等离子体显示装置200包括等离子体显示面板(PDP) 210;支架基体230,被布置为结合到PDP210;热辐射介质220,设置在PDP 210和支架基体230之间，将PDP210附于支架基体230。热辐射介质220包 括第一粘合剂层221、形成在第一粘合剂层221上的热辐射层222和形成在 热辐射层222上的第二粘合剂层223。PDP 210具有前表面和后表面。在PDP 210的前表面上显示图像。用于 将PDP210产生的热辐射到外面的支架基体230结合到PDP210。具体地讲， 支架基体230可以结合到PDP 210的后表面。支架基体230由导热性优良的 材料制成，并且可以通过压铸工艺或者压制工艺由金属材料(例如，铝)形 成。此外，用于驱动等离子体显示装置200的驱动电路可以安装在支架基体 230的后表面(与附有PDP的那侧相对的表面)上。
热辐射介质220设置在PDP 210和支架基体230之间。热辐射介质220 将PDP 210产生的热传递到支架基体230，并且将PDP 210附于支架基体230。 热辐射介质220包括附于PDP 210的第一粘合剂层221、附于支架基体230 的第二粘合剂层223和设置在第一粘合剂层221和第二粘合剂层223之间的 热辐射层222。第一粘合剂层221和第二粘合剂层223由具有粘结强度的材 料制成，并且分别附于PDP 210和支架基体230。热辐射层222吸收并存储 从PDP210传递的热，或者将热辐射到外面。热辐射层222由具有导热性的 材料制成。例如，可以将丙烯酰类树脂、硅类树脂和尿烷类树脂(urethane-based resin)中的至少一种形成为单层或多层，来形成热辐射层222。
另外，具有导热性的填充物可以分散在热辐射层222的内部。具有导热 性的填充物可以由材料例如，金属粉末、合金粉末、陶瓷或者聚合物模制品 (polymer molding)制成。在这种情况下，热辐射层222的材料与填充物的 体积比可以为10:1.8 10:2.2。在高于上述比例的情况下，热辐射层222的热 辐射效率劣化；在低于上述比例的情况下，热辐射层222的粘附力显著下降。
在另 一 实施例中，热辐射层222本身可以由导热填充物制成。
填充物也可以分布在第一粘合剂层221和第二粘合剂层223中的一个或 两者中。因此，在这种情况下，分散有填充物的第一粘合剂层和分散有填充 物的第二粘合剂层可以导热。导热的填充物以这样的方式分布，即，填充物 不阻碍第一粘合剂层221和第二粘合剂层223的粘附。例如，第一粘合剂层 221和第二粘合剂层223中的每个的材料与填充物的体积比可以为 10:2.8 10:3.2。在高于上迷比例的情况下，第一粘合剂层221和第二粘合剂层 223的热辐射效率劣化，于是难以通过加热将热辐射介质220分离。在低于 上述比例的情况下，热辐射层222的粘附力显著下降。
因此，通过在热辐射介质220内部提供具有合适尺寸的导热填充物，热 辐射介质220可以具有导热性。填充物由于PDP 210的操作过程期间产生的热而膨胀，使得PDP 210产生的热能够被传递到支架基体230。例如，当驱 动PDP210 (通常在低于IO(TC的温度下)时，分布在热辐射介质220中的填 充物膨胀，从而填充物将从PDP 210传递的热传递到支架基体230。于是， 传递到支架基体230的热可以被辐射到外面。另外，如果填充物分布在第一 粘合剂层221和第二粘合剂层223中，则可以更容易地将PDP 210与支架基 体230分离。例如，通过在炉子中将热辐射介质220加热到120。C以上的温 度，或者通过在被设置为高于12(TC的温度的高温室中消除第一粘合剂层221 和第二粘合剂层223的粘附特性，可以将PDP210与支架基体230分离。热辐射介质220的厚度是大约0.5mm至2.0mm,优选地为大约0.95mm。 如果热辐射介质220的厚度小于0.5mm,则热辐射介质220的热辐射程度和 粘附力显著下降。如果热辐射介质220的厚度大于2.0mm,则随着PDP210 和支架基体230之间的距离变大，热辐射效率下降。提供有第一粘合剂层221和第二粘合剂层223的热辐射介质220便于在 PDP 210和支架基体230之间的结合，而不使用另外的粘合剂膜将PDP 210 结合到支架基体230。当对分布在热辐射介质220中的导热填充物加热时， 导热填充物便于PDP 210与支架基体230分离，而对PDP 210或者支架基体 230没有任何损坏。因此可以更方便地进行等离子体显示装置200的模块修 理。根据本发明，PDP和支架基体通过热辐射介质的第一粘合剂层和第二粘 合剂层彼此紧密地附着，而不使用另外的粘合剂膜，从而容易地将等离子体 显示装置的面板与支架基体分离。通过将导热填充物分布在热辐射介质中，PDP可以容易地附于支架基体 或者与支架基体分离，因此可以减少模块修理的工艺时间，并且提高修理工 艺的效率。因此，当^f'务理等离子体显示装置时，可以防止等离子体显示面板破裂， 并且通过对支架基体再利用来增加循环率。尽管出于示出的目的已经描述了本发明的优选实施例，但是本领域技术 人员应该清楚，在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以对这些实施例 进行各种修改和变化，所有这些修改和变化意图包含在权利要求的范闺内。
权利要求
1、一种等离子体显示装置，包括等离子体显示面板，用于显示图像；支架基体，结合到等离子体显示面板；热辐射介质，设置在等离子体显示面板和支架基体之间，热辐射介质将支架基体附于等离子体显示面板，热辐射介质包括第一粘合剂层，附于等离子体显示面板；第二粘合剂层，附于支架基体；热辐射层，设置在第一粘合剂层和第二粘合剂层之间，热辐射层辐射等离子体显示面板产生的热。
2、 根据权利要求1所述的等离子体显示装置，热辐射层由导热材料制成。
3、 根据权利要求2所述的等离子体显示装置，热辐射层的导热材料从由 丙烯酰类树脂、硅类树脂和尿烷类树脂组成的组中选择。
4、 根据权利要求1所述的等离子体显示装置，还包括 导热填充物，分散在热辐射介质中。
5、 根据权利要求4所述的等离子体显示装置，导热填充物由从由金属、 合金、陶瓷和聚合物模制品组成的组中选择的材料制成。
6、 根据权利要求1所述的等离子体显示装置，热辐射介质具有在大约 0.5毫米至大约2.0毫米之间的厚度。
7、 根据权利要求4所述的等离子体显示装置，其中，热辐射层的导热材 料与导热填充物的体积比是10:1.8-10:2.2。
8、 根据权利要求1所述的等离子体显示装置，还包括 导热填充物，分散在第 一粘合剂层和第二粘合剂层中的每个中。
9、 根据权利要求8所述的等离子体显示装置，其中，第一粘合剂层和第 二粘合剂层中的每个的材料与导热填充物的体积比是10:2.8-10:3.2。
全文摘要
本发明涉及一种包括等离子体显示面板、支架基体和设置在等离子体显示面板和支架基体之间的热辐射介质的等离子体显示装置。热辐射介质将等离子体显示面板产生的热传递到支架基体。热辐射介质被构造为容易将支架基体附于等离子体显示面板，并且便于将支架基体与等离子体显示面板分离。热辐射介质还包括第一粘合剂层、第二粘合剂层和设置在第一粘合剂层和第二粘合剂层之间的热辐射层。热辐射介质可以包括导热填充物。
文档编号G09F9/00GK101251968SQ20071015977
公开日2008年8月27日 申请日期2007年12月21日 优先权日2007年2月23日
发明者赫 金 申请人:三星Sdi株式会社
最新回复(0)