平板显示装置及其制造方法
专利名称：平板显示装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及平板显示装置及其制造方法，更具体地说，涉及一种能够使窄边框设计容易进行并且使相邻连接线之间的电阻变化最小、从而改进画面质量的平板显示装置。
背景技术：
近来，由于平板显示装置优异的图片质量、轻便、纤薄以及低功耗的特性，许多平板显示装置被用作显示装置。在平板显示装置中，存在液晶显示装置、有机发光二极管显示装置等，其中大多数平板显示装置投入了商业用途中，并进入市场。同时，为了提供与装置的尺寸相比尽可能大的画面显示区域，应用于便携式端子、笔记本电脑等等的小尺寸平板显示装置需要使得除画面显示区域之外的区域(边框区域)变得更小的技术。因此，小尺寸的平板显示装置的选通驱动单元和数据驱动单元被放在一 个集成电路中，而在中等到大尺寸平板显示装置中选通驱动单元和数据驱动单元是分别设置的。换言之，小尺寸的平板显示装置将选通驱动单元和数据驱动单元全部集成到驱动IC中。因此，驱动IC具有各自提供扫描信号的多个选通输出端子、以及各自提供数据信号的多个数据输出端子。驱动IC通过多条选通连接线和多条数据连接线而电连接到画面显示单元。在此情况下，多条选通连接线将选通输出端子连接到多条选通线，而多条数据连接线将数据输出端子连接到多条数据线。同时，为了使边框区域更窄，现有技术的平板显示装置对于设置在画面显示单元两侧的选通连接线应用了双层连接结构。双层连接结构的选通连接线具有这样的结构相邻的选通连接线形成在彼此不同的层中。例如，奇数选通连接线形成为位于第一层的选通线金属，而偶数选通连接线形成为位于与第一层不同的第二层的选通线金属。因此，应用了双层连接结构的平板显示装置能够使选通连接线之间的宽度变小，最终能够将边框区域的宽度设计为较窄。然而，应用了双层连接结构的平板显示装置有如下问题。S卩，由于奇数选通连接线与偶数选通连接线形成在相互不同的层上，所以伴随着其中线的厚度或宽度被形成为彼此不同的工艺变化。工艺变化导致了相邻选通连接线之间的电阻变化较大，这影响了通过选通连接线传送的扫描信号，使画面质量变差。
发明内容
因此，本发明针对平板装置及其制造方法。本发明的目的是提供一种平板显示装置，其能够使窄边框设计容易并使相邻连接线之间的电阻变化最小，从而改进图片质量。本发明的其他优点、目的以及特征的一部分将在随后的说明中进行阐述，而一部分在由本领域普通技术人员研究了下面的内容后会变得清楚，或者可以通过实施本发明而获知。本发明的上述目的和其他优点可以由在说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构而实现并获得。为了实现这些目的和其他优点，并且根据本文中所具体体现和广泛描述的发明宗旨，一种平板显示装置包括显示区域，其有多个像素；驱动集成电路，其用于提供驱动信号来驱动所述多个像素；以及多条连接线，其用于将所述驱动信号传送到所述显示区域，其中，所述多条连接线各自包括第一金属线、形成在与所述第一金属线不同的层上的第二金属线、以及用于将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接的接触部；其中，任何一条连接线在所述驱动集成电路与该连接线的接触部之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的一个，而与所述一条连接线相邻的另一条连接线在所述驱动集成电路与所述另一条连接线的接触部之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的另一个。为了实现这些目的和其他优点，并且根据本文中所具体体现和广泛描述的发明宗旨，一种平板显示装置的制造方法包括以下步骤形成多条连接线，这些连接线用于将驱动信号传送到基板上的具有多个像素的显示区域，其中，形成所述多条连接线中的每一条 的步骤包括以下步骤在所述基板上形成第一金属线；在与所述第一金属线不同的层上形成第二金属线；以及形成用于将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接的接触部；其中，按如下方式形成所述多条连接线任何一条连接线在该连接线的接触部与所述显示区域之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的一个，而与所述一条连接线相邻的另一条连接线在所述另一条连接线的接触部与所述显示区域之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的另一个；以及在所述基板上安装驱动集成电路，该驱动集成电路用于提供所述驱动信号以驱动所述多个像素。应当理解，上文对本发明的概述与下文对本发明的详述都是示例性和解释性的，旨在提供对如权利要求所述发明的进一步解释。
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，其被并入且构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中图I示出了根据本发明优选实施方式的平板显示装置的示意图；图2示出了沿着图I中A-A’线的剖面图；图3示出了沿着图I中W行和图B-B’线的剖面图；图4示出了根据本发明另一个优选实施方式的平板显示装置的示意图；图5A和5B分别示出了根据本发明另一个优选实施方式的连接线的示意图；图6分别示出了根据本发明另一个优选实施方式的接触部的平面图和剖面图；图7A和图7B分别示出了显示描述本发明效果的模拟结果的曲线图。
具体实施例方式现在将详细描述本发明的特定实施方式，在附图中示出了其示例。在所有附图中，将尽可能地使用相同的附图标记来指示相同或类似的部分。图I示出了根据本发明的优选实施方式的平板显示装置的示意图。参照图I,平板显示装置包括基板10 ;显示区域6 ;驱动IC 4 ;以及多条连接线2和8。
显示区域6具有多条选通线和多条数据线。在多条选通线和多条数据线的交叉部分限定了像素。同时，对选通线的一侧设置有选通焊盘以接收扫描信号，并对数据线的一侧设置有数据焊盘以接收数据信号。驱动IC 4提供用于驱动多个像素的驱动信号。S卩，驱动IC 4集成了选通驱动单元和数据驱动单元二者。驱动IC 4提供用于驱动多条选通线的扫描信号以及用于驱动多条数据线的数据信号。多条连接线2和8包括多条选通连接线8和多条数据连接线2。多条选通连接线8将扫描信号从驱动IC 4传送到多条选通线。为此，多条选通连接线8的一侧连接到驱动IC 4的扫描信号输出端子，而另一侧连接到显示区域6的选通焊盘。多条数据连接线2将数据信号从驱动IC 4传送到多条数据线。为此，多条数据连 接线2的一侧连接到驱动IC 4的数据信号输出端子，而另一侧连接到显示区域6的数据焊盘。同时，本实施方式的多条连接线2和线8应用了双层连接结构。详细描述双层连接结构。图2示出了沿着图I中A-A’线的剖面图，而图3示出了沿着图I中A-A^行和图B-B’线的剖面图。参照图2，多条连接线2和8具有在彼此不同的层上形成的相邻线。即，奇数连接线2和8与偶数连接线2和8形成在彼此不同的层上。例如，如A_A’剖面图中所示，奇数连接线2和8可以形成在下层，而偶数连接线2和8可以形成在上层。据此，本实施方式能够将连接线2和8之间的宽度形成为较窄，使得所谓的窄边框设计容易进行。同时，为了使应用了双层连接结构的连接线2和8具有相同的电阻，将上层的连接线2和8与下层的连接线2和8的宽度和高度设计成相同。然而，尽管有这个设计，但是仍然很容易发生工艺误差。如果发生工艺误差，上层连接线2和8与下层连接线2和8的宽度和高度就会彼此不同。于是，上层连接线2和8与下层连接线2和8之间的电阻变得不同，导致了较差的画面质量。本实施方式提出，为了防止问题的发生，对多条连接线2和8中的每一条都应用双层连接结构，其中多条连接线2和8中的每一条都形成为具有双层。更具体地说，各条连接线2和8都具有形成在下层的第一金属线12和形成在上层的第二金属线14，第一金属线12和第二金属线14通过接触部16连接。S卩，各条连接线2和8都由位于下层的第一金属线12、位于上层的第二金属线14、以及将第一金属线12连接到第二金属线14的接触部16构成。参照图3来详细描述上述内容。A-A’剖面图示出了位于驱动IC 4和接触部16之间的连接线2和8，而B-B’剖面图示出了位于接触部16和显示区域6之间的连接线2和8。如之前所述，在A-A’剖面图中，奇数连接线2和8形成为第一金属线12，而偶数连接线2和8形成为第二金属线14。如B-B’剖面图中所示，连接线2和8以如下方式跳过连接部16 :奇数连接线2和8形成为第二金属线14，而偶数连接线2和8形成为第一金属线12。
因此，本实施方式提出在各连接线2和8具有双层结构的同时，彼此相邻的连接线2和8的相应部分形成在彼此不同的层上。即，通过交替地设置提供给相邻连接线2和8的第一金属线12和第二金属线14，线之间的宽度得以变窄。例如，提供给各奇数连接线2和8的第一金属线12将驱动IC 4连接到接触部16，而提供给各偶数连接线2和8的第二金属线14将接触部16连接到显示区域6。并且，提供给各偶数连接线2和8的第二金属线14将驱动IC 4连接到接触部16，而提供给各偶数连接线2和8的第二金属线12将接触部16连接到显示区域6。据此，驱动信号分别通过第一金属线12、连接部16和第二金属线14而提供给显示区域6。当然，与此相反，来自驱动IC 4的驱动信号分别通过第二金属线14、连接部16和第一金属线12而提供给显示区域6。因此，本实施方式的连接线2和8应用了双层连接结构，同时各条连接线2和8都 具有双层结构。如图4所示，连接线2和8的特征不仅可以应用到选通连接线8，而且可以应用到数据连接线2。同时，如前所述，如果连接线2和8应用了双层连接结构、同时各条连接线2和8都具有双层结构，那么，出于如下原因，可以最小化连接线2和8之间的电阻变化。图5A和5B分别示出了根据本发明另一个优选实施方式的连接线2和8的示意图。具体地，图5A示出了连接线2和8的理想形式的示意图，而图5B示出了连接线2和8的实际形式的示意图。参照图5A，各连接线2和8将驱动IC 4连接到显示区域6，其中全部连接线2和8被假定为直线并有相同的长度。在此情况下，假定各接触部16位于各连接线2和8的中间，从而第一金属线12和第二金属线14有相同的长度。例如，如果由于要求其电阻相同的第一金属线12和第二金属线14之间的工艺变化、从而导致第一金属线12的电阻增大而第二金属线14的电阻减小，则本现象将适用于全部连接线2和8。因此，本实施方式的连接线2和8能够理想地在相邻的连接线2和8之间具有“O”电阻变化。然而，如图I和图4所示，由于全部的实际连接线2和8有不同的长度，因此要求设计有所不同。具体地讲，参照图5B，实际实现的连接线2和8具有线性增加的长度。本实施方式提出提供给连接线2和8的第一金属线12和第二金属线14的长度被设定为彼此不同，为了最小化相邻的连接线2和8之间的电阻变化，将第一金属线12与第二金属线14的长度比例设计为相同。在此情况下，优选地，将接触部16与驱动IC 4之间的距离设置为彼此不同。最后，虽然本实施方式的各条连接线2和8的第一金属线12和第二金属线14具有不同的长度，但是，由于第一金属线12和第二金属线14的长度比例相同，所以多条连接线2和8的电阻不会急剧增大。R=PX (L/A)--------------------------------(I)其中，R表示线电阻，P表示电阻率，L表示长度,而A表示截面面积。R = R^R2
其中，R表不连接线电阻，Rl表不第一金属线电阻，R2表不第二金属线电阻。具体地说，参照等式1，连接线2和8的电阻与电阻率成正比，并与截面面积成反比。因此，连接线2和8的电阻可以是第一金属线12的第一电阻和第二金属线14的第二电阻的总和。在此情况下，不考虑接触部16的电阻。即使考虑，由于全部连接线2和8都存在接触部16的电阻，所以接触部16的电阻不影响电阻变化。在等式2中，第一金属线12和第二金属线14的电阻率和截面面积可以共同应用到全部连接线2和8。结果，连接线2和8的电阻取决于第一金属线12和第二金属线14的长度。由于本实施方式提出第一金属线12和第二金属线14有相同的长度比例，所以连接线2和8的电阻随着其长度而线性增大。即，由于连接线2和8的长度从第一连接线2和8到最末连接线2和8线性增长，所以本实施方式能够防止电阻在相邻的连接线2和8之间急剧地变化，从而防止像串线一样使画面质量变差。同时，最理想的是，即使全部连接线2和8有彼此不同的长度，也要求电阻是相同的。因此，可以在调整第一金属线12和第二金属线14的截面面积的同时将本实施方式的连接线2和8的长度比例设置为相同。S卩，将第一和第二金属线的截面面积形成为从第一连接线到最末连接线逐渐变大。在此情况下，将第一和第二金属线的宽度形成为从第一连接线至最末连接线逐渐变大。将第一和第二金属线的高度形成为从第一连接线至最末连接线逐渐变大。例如，将提供给第η条连接线2和8的第一金属线12和第二金属线14的截面面积设置为大于提供给第(η-i)条连接线2和8的第一金属线12和第二金属线14的截面面积。当然，如此设置是建立在如下的假设下的第η条连接线2和8的长度长于第(η-i)条连接线2和8的长度，并且提供给全部连接线2和8的第一金属线12与第二金属线14之间的长度比例是相同的。因此，虽然连接线2和8的长度增加，但是由于截面面积也同样增加，所以电阻变得几乎相同，从而进一步减少相邻连接线2和8之间的电阻变化。同时，本实施方式既可以应用到第一金属线12和第二金属线14的材料相同的情况，又可以应用到第一金属线12和第二金属线14的材料彼此不同的情况。例如，可以在形成显示区域6中的选通线时，由从铝Al、钕化铝AlNcU钥Mo、铬Cr和铜Cu中选择的一种或两种或多于两种的金属、或者金属合金，来形成第一金属线12。并且，可以在形成显示区域6中的数据线时，由从铝Al、钕化铝AINd、钥Mo、铬Cr和铜Cu中选择的一种或两种或多于两种的金属、或者金属合金，来形成第二金属线14。图6分别示出了根据本发明另一个优选实施方式的接触部16的平面图和剖面图。参照图6，接触部16包括第一金属焊盘30，其形成在基板10上；选通绝缘层18，其形成在包括第一金属焊盘30的基板10的整个表面上；相继地形成在选通绝缘层18上的止蚀膜22和第二金属焊盘32 ;保护层20，其形成在包括第二金属焊盘32的基板10的整个表面上；第一接触孔26，其穿透保护层20和选通绝缘层18以暴露第一金属焊盘30 ;第二接触孔28，其穿透保护层20以暴露第二金属焊盘32 ;以及接触电极24，其被形成为覆盖第一接触孔26和第二接触孔28。第一金属焊盘30是第一金属线12的延伸，而第二金属焊盘32是第二金属线14的延伸。止蚀膜22由半导体材料和ITO(铟锡氧化物)中的一种形成。在显示区域6中形成半导体层时，形成由半导体材料形成的止蚀膜22。可以使用半色调掩模在形成数据线、第二金属线14和第二金属焊盘32时形成止蚀膜22和显示区域6中的半导体层，以减少掩模工艺的数量。可以根据制造方法而去除止蚀膜22。接触电极24可以由导电型电极材料形成(例如ITO (铟锡氧化物))，但不限于此。同时，图6中的接触部16的层叠材料和层叠顺序可以根据制造方法而变化。 以下为本发明的制造方法。在基板10上形成显示区域6中的选通线、第一金属线12以及第一金属焊盘30。之后，形成选通绝缘层18以覆盖第一金属线12和第一金属焊盘30。之后，在选通绝缘层18上形成止蚀膜22、显示区域6中的数据线、第二金属线14以及第二金属焊盘32。之后，在具有止蚀膜22、第二金属线14以及第二金属焊盘32的选通绝缘层18上形成保护层20。之后，穿过保护层20和选通绝缘层18而形成第一接触孔26，穿过保护层20形成第二接触孔28并暴露第二金属焊盘32。另一方面，如果第二金属焊盘32和第二金属线14可以由能够容易地进行干刻蚀的金属(例如Mo等)形成，则可以将第二接触孔28形成为暴露止蚀膜22。这是由如下的事实而造成的第二接触孔28被形成为穿过保护层20和第二金属焊盘32，而第一接触孔26被形成为穿过保护层20和选通绝缘层18。之后，在绝缘层20上形成接触电极24。之后，将驱动集成电路4安装在基板10上。图7A和图7B分别示出了显示描述本发明效果的模拟结果的曲线图。详细地说，图7A示出的曲线图表示在现有技术的平板显示装置上的模拟结果，而图7B示出的曲线图表示在根据本发明优选实施方式的平板显示装置上的模拟结果。参照图7A可知，应用了现有技术的双层连接结构的平板显示装置在相邻的连接线之间的最大电阻变化为13. 3ΚΩ，从第一连接线开始到最后连接线的电阻变化从2. 4ΚΩ增加到13. 3ΚΩ。参照图7B可知，本发明的平板显示装置在相邻的连接线之间的最大电阻变化为3. 9ΚΩ，从第一连接线开始到最后连接线的电阻变化从2. IK Ω增加到3. 9ΚΩ。因此，本发明的平板显示装置能够通过应用双层连接结构，而使得窄边框设计容易进行，并且，能够通过提供设置于彼此不同的层的第一和第二金属线、以及将第一和第二金属线相互连接的连接部，而最小化相邻的连接线之间的电阻变化。最终，本发明的平板显示装置能够防止出现由于相邻连接线之间的电阻变化而容易导致的较差的画面质量，从而改进显示质量。本领域技术人员很清楚，在不偏离本发明的精神或范围的条件下，可以对本发明做出各种修改和变型。因此，本发明旨在涵盖落入所附权利要求及其等同物的范围内的本发明的修改和变型。本申请要求2011年6月10日提交的韩国专利申请10-2011-0055876的优先权，
在此通过引用将其结合进来，如同全面在此阐述一样。
权利要求
1.一种平板显示装置，该平板显示装置包括 显示区域，其具有多个像素； 驱动集成电路，其提供用于驱动所述多个像素的驱动信号；以及 多条连接线，其将所述驱动信号传送到所述显示区域； 其中，所述多条连接线中的每一条包括 第一金属线， 形成在与所述第一金属线不同的层上的第二金属线，和用于将所述第一金属线与所述第二金属线彼此连接的接触部；并且其中，任何一条连接线在所述驱动集成电路与该连接线的接触部之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的一个，而与所述一条连接线相邻的另一条连接线在所述驱动集成电路与所述另一条连接线的接触部之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的另一个。
2.如权利要求I所述的平板显示装置，其中，在所述多条连接线中，各条连接线中的所述第一金属线与所述第二金属线的长度的比例与其他连接线中的比例相同。
3.如权利要求2所述的平板显示装置，其中，对于所述多条连接线，所述接触部和所述 驱动集成电路之间的距离彼此不同。
4.如权利要求I或2所述的平板显示装置，其中，所述多条连接线的电阻大致彼此相同。
5.如权利要求4所述的平板显示装置，其中，所述多条连接线的截面面积被形成为从最短连接线至最长连接线逐渐增大。
6.如权利要求I所述的平板显示装置，其中，所述多条连接线包括用于将扫描信号从所述驱动集成电路传送到所述显示区域中的选通线的选通连接线、和用于将数据信号从所述驱动集成电路传送到所述显示区域中的数据线的数据连接线中的任一方，或包括这二者。
7.如权利要求I所述的平板显示装置，其中，所述接触部包括 第一金属焊盘，其为从所述第一金属线的延伸； 选通绝缘层，其被形成为覆盖所述第一金属焊盘和所述第一金属线； 第二金属焊盘，其为在所述选通绝缘层上从所述第二金属线的延伸； 保护层，其形成在具有所述第二金属焊盘和所述第二金属线的所述选通绝缘层上； 第一接触孔，其穿透所述保护层和所述选通绝缘层，以暴露所述第一金属焊盘； 第二接触孔，其穿透所述保护层，以暴露所述第二金属焊盘；以及接触电极，其被形成为覆盖所述第一接触孔和所述第二接触孔，以将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接。
8.如权利要求7所述的平板显示装置，其中，所述接触部进一步包括位于所述选通绝缘层和所述第二金属焊盘之间的止蚀膜。
9.一种平板显示装置的制造方法，该制造方法包括以下步骤 形成多条连接线，这些连接线用于将驱动信号传送到基板上的具有多个像素的显示区域， 其中，所述多条连接线中的每一条的形成步骤包括以下步骤在所述基板上形成第一金属线， 形成第二金属线，该第二金属线形成在与所述第一金属线不同的层上，和 形成用于将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接的接触部； 其中，按如下方式形成所述多条连接线任何一条连接线在该连接线的接触部与所述显示区域之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的一个，而与所述一条连接线相邻的另一条连接线在所述另一条连接线的接触部与所述显示区域之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的另一个；以及 在所述基板上安装驱动集成电路，该驱动集成电路提供所述驱动信号以驱动所述多个像素。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，在形成所述多条连接线的步骤中，将各条连接线中的所述第一金属线与所述第二金属线的长度的比例形成为与其他连接线中的比例相同。
11.根据权利要求9或10所述的制造方法，其中，将所述多条连接线的电阻形成为大致彼此相同。
12.根据权利要求9所述的制造方法，其中，形成用于将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接的所述接触部的步骤包括如下步骤 形成第一金属焊盘，该第一金属焊盘为在所述基板上从所述第一金属线的延伸； 形成覆盖所述第一金属焊盘和所述第一金属线的选通绝缘层； 形成第二金属焊盘，该第二金属焊盘为在所述选通绝缘层上从所述第二金属线的延伸； 在具有所述第二金属焊盘和所述第二金属线的所述选通绝缘层上形成保护层； 形成穿透所述保护层和所述选通绝缘层以暴露所述第一金属焊盘的第一接触孔，并且形成穿透所述保护层以暴露所述第二金属焊盘的第二接触孔；以及 形成接触电极以覆盖所述第一接触孔和所述第二接触孔，以将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接。
13.根据权利要求12所述的制造方法，其中，形成所述接触部的步骤进一步包括在所述选通绝缘层和所述第二金属焊盘之间形成止蚀膜的步骤。
14.根据权利要求9所述的制造方法，其中，在形成所述显示区域中的选通线时形成所述第一金属线，在形成所述显示区域中的数据线时形成所述第二金属线。
15.根据权利要求9所述的制造方法，其中，所述多条连接线包括用于将扫描信号从所述驱动集成电路传送到所述显示区域中的选通线的选通连接线、和用于将数据信号从所述驱动集成电路传送到所述显示区域中的数据线的数据连接线中的任一方，或包括这二者。
全文摘要
本发明涉及平板显示装置及其制造方法，其能够使窄边框设计容易进行并最小化相邻连接线之间的电阻变化，以改进画面质量。平板显示装置包括显示区域，有多个像素；驱动集成电路，其转发驱动所述多个像素的驱动信号；和多条连接线，将驱动信号传送到显示区域，其中，所述多条连接线各自包括第一金属线、形成在与第一金属线不同的层上的第二金属线、以及用于将第一金属线和第二金属线彼此连接的接触部，其中，任一条连接线在驱动集成电路与该连接线的接触部之间的部分是第一金属线和第二金属线中的一个，而与所述一条连接线相邻的另一条连接线在驱动集成电路与所述另一条连接线的接触部之间的部分是第一金属线和第二金属线中的另一个。
文档编号G09G3/20GK102819995SQ20111045123
公开日2012年12月12日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年6月10日
发明者姜成求, 朴星一 申请人:乐金显示有限公司
技术领域：
本发明涉及平板显示装置及其制造方法，更具体地说，涉及一种能够使窄边框设计容易进行并且使相邻连接线之间的电阻变化最小、从而改进画面质量的平板显示装置。
背景技术：
近来，由于平板显示装置优异的图片质量、轻便、纤薄以及低功耗的特性，许多平板显示装置被用作显示装置。在平板显示装置中，存在液晶显示装置、有机发光二极管显示装置等，其中大多数平板显示装置投入了商业用途中，并进入市场。同时，为了提供与装置的尺寸相比尽可能大的画面显示区域，应用于便携式端子、笔记本电脑等等的小尺寸平板显示装置需要使得除画面显示区域之外的区域(边框区域)变得更小的技术。因此，小尺寸的平板显示装置的选通驱动单元和数据驱动单元被放在一 个集成电路中，而在中等到大尺寸平板显示装置中选通驱动单元和数据驱动单元是分别设置的。换言之，小尺寸的平板显示装置将选通驱动单元和数据驱动单元全部集成到驱动IC中。因此，驱动IC具有各自提供扫描信号的多个选通输出端子、以及各自提供数据信号的多个数据输出端子。驱动IC通过多条选通连接线和多条数据连接线而电连接到画面显示单元。在此情况下，多条选通连接线将选通输出端子连接到多条选通线，而多条数据连接线将数据输出端子连接到多条数据线。同时，为了使边框区域更窄，现有技术的平板显示装置对于设置在画面显示单元两侧的选通连接线应用了双层连接结构。双层连接结构的选通连接线具有这样的结构相邻的选通连接线形成在彼此不同的层中。例如，奇数选通连接线形成为位于第一层的选通线金属，而偶数选通连接线形成为位于与第一层不同的第二层的选通线金属。因此，应用了双层连接结构的平板显示装置能够使选通连接线之间的宽度变小，最终能够将边框区域的宽度设计为较窄。然而，应用了双层连接结构的平板显示装置有如下问题。S卩，由于奇数选通连接线与偶数选通连接线形成在相互不同的层上，所以伴随着其中线的厚度或宽度被形成为彼此不同的工艺变化。工艺变化导致了相邻选通连接线之间的电阻变化较大，这影响了通过选通连接线传送的扫描信号，使画面质量变差。
发明内容
因此，本发明针对平板装置及其制造方法。本发明的目的是提供一种平板显示装置，其能够使窄边框设计容易并使相邻连接线之间的电阻变化最小，从而改进图片质量。本发明的其他优点、目的以及特征的一部分将在随后的说明中进行阐述，而一部分在由本领域普通技术人员研究了下面的内容后会变得清楚，或者可以通过实施本发明而获知。本发明的上述目的和其他优点可以由在说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构而实现并获得。为了实现这些目的和其他优点，并且根据本文中所具体体现和广泛描述的发明宗旨，一种平板显示装置包括显示区域，其有多个像素；驱动集成电路，其用于提供驱动信号来驱动所述多个像素；以及多条连接线，其用于将所述驱动信号传送到所述显示区域，其中，所述多条连接线各自包括第一金属线、形成在与所述第一金属线不同的层上的第二金属线、以及用于将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接的接触部；其中，任何一条连接线在所述驱动集成电路与该连接线的接触部之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的一个，而与所述一条连接线相邻的另一条连接线在所述驱动集成电路与所述另一条连接线的接触部之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的另一个。为了实现这些目的和其他优点，并且根据本文中所具体体现和广泛描述的发明宗旨，一种平板显示装置的制造方法包括以下步骤形成多条连接线，这些连接线用于将驱动信号传送到基板上的具有多个像素的显示区域，其中，形成所述多条连接线中的每一条 的步骤包括以下步骤在所述基板上形成第一金属线；在与所述第一金属线不同的层上形成第二金属线；以及形成用于将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接的接触部；其中，按如下方式形成所述多条连接线任何一条连接线在该连接线的接触部与所述显示区域之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的一个，而与所述一条连接线相邻的另一条连接线在所述另一条连接线的接触部与所述显示区域之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的另一个；以及在所述基板上安装驱动集成电路，该驱动集成电路用于提供所述驱动信号以驱动所述多个像素。应当理解，上文对本发明的概述与下文对本发明的详述都是示例性和解释性的，旨在提供对如权利要求所述发明的进一步解释。
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，其被并入且构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中图I示出了根据本发明优选实施方式的平板显示装置的示意图；图2示出了沿着图I中A-A’线的剖面图；图3示出了沿着图I中W行和图B-B’线的剖面图；图4示出了根据本发明另一个优选实施方式的平板显示装置的示意图；图5A和5B分别示出了根据本发明另一个优选实施方式的连接线的示意图；图6分别示出了根据本发明另一个优选实施方式的接触部的平面图和剖面图；图7A和图7B分别示出了显示描述本发明效果的模拟结果的曲线图。
具体实施例方式现在将详细描述本发明的特定实施方式，在附图中示出了其示例。在所有附图中，将尽可能地使用相同的附图标记来指示相同或类似的部分。图I示出了根据本发明的优选实施方式的平板显示装置的示意图。参照图I,平板显示装置包括基板10 ;显示区域6 ;驱动IC 4 ;以及多条连接线2和8。
显示区域6具有多条选通线和多条数据线。在多条选通线和多条数据线的交叉部分限定了像素。同时，对选通线的一侧设置有选通焊盘以接收扫描信号，并对数据线的一侧设置有数据焊盘以接收数据信号。驱动IC 4提供用于驱动多个像素的驱动信号。S卩，驱动IC 4集成了选通驱动单元和数据驱动单元二者。驱动IC 4提供用于驱动多条选通线的扫描信号以及用于驱动多条数据线的数据信号。多条连接线2和8包括多条选通连接线8和多条数据连接线2。多条选通连接线8将扫描信号从驱动IC 4传送到多条选通线。为此，多条选通连接线8的一侧连接到驱动IC 4的扫描信号输出端子，而另一侧连接到显示区域6的选通焊盘。多条数据连接线2将数据信号从驱动IC 4传送到多条数据线。为此，多条数据连 接线2的一侧连接到驱动IC 4的数据信号输出端子，而另一侧连接到显示区域6的数据焊盘。同时，本实施方式的多条连接线2和线8应用了双层连接结构。详细描述双层连接结构。图2示出了沿着图I中A-A’线的剖面图，而图3示出了沿着图I中A-A^行和图B-B’线的剖面图。参照图2，多条连接线2和8具有在彼此不同的层上形成的相邻线。即，奇数连接线2和8与偶数连接线2和8形成在彼此不同的层上。例如，如A_A’剖面图中所示，奇数连接线2和8可以形成在下层，而偶数连接线2和8可以形成在上层。据此，本实施方式能够将连接线2和8之间的宽度形成为较窄，使得所谓的窄边框设计容易进行。同时，为了使应用了双层连接结构的连接线2和8具有相同的电阻，将上层的连接线2和8与下层的连接线2和8的宽度和高度设计成相同。然而，尽管有这个设计，但是仍然很容易发生工艺误差。如果发生工艺误差，上层连接线2和8与下层连接线2和8的宽度和高度就会彼此不同。于是，上层连接线2和8与下层连接线2和8之间的电阻变得不同，导致了较差的画面质量。本实施方式提出，为了防止问题的发生，对多条连接线2和8中的每一条都应用双层连接结构，其中多条连接线2和8中的每一条都形成为具有双层。更具体地说，各条连接线2和8都具有形成在下层的第一金属线12和形成在上层的第二金属线14，第一金属线12和第二金属线14通过接触部16连接。S卩，各条连接线2和8都由位于下层的第一金属线12、位于上层的第二金属线14、以及将第一金属线12连接到第二金属线14的接触部16构成。参照图3来详细描述上述内容。A-A’剖面图示出了位于驱动IC 4和接触部16之间的连接线2和8，而B-B’剖面图示出了位于接触部16和显示区域6之间的连接线2和8。如之前所述，在A-A’剖面图中，奇数连接线2和8形成为第一金属线12，而偶数连接线2和8形成为第二金属线14。如B-B’剖面图中所示，连接线2和8以如下方式跳过连接部16 :奇数连接线2和8形成为第二金属线14，而偶数连接线2和8形成为第一金属线12。
因此，本实施方式提出在各连接线2和8具有双层结构的同时，彼此相邻的连接线2和8的相应部分形成在彼此不同的层上。即，通过交替地设置提供给相邻连接线2和8的第一金属线12和第二金属线14，线之间的宽度得以变窄。例如，提供给各奇数连接线2和8的第一金属线12将驱动IC 4连接到接触部16，而提供给各偶数连接线2和8的第二金属线14将接触部16连接到显示区域6。并且，提供给各偶数连接线2和8的第二金属线14将驱动IC 4连接到接触部16，而提供给各偶数连接线2和8的第二金属线12将接触部16连接到显示区域6。据此，驱动信号分别通过第一金属线12、连接部16和第二金属线14而提供给显示区域6。当然，与此相反，来自驱动IC 4的驱动信号分别通过第二金属线14、连接部16和第一金属线12而提供给显示区域6。因此，本实施方式的连接线2和8应用了双层连接结构，同时各条连接线2和8都 具有双层结构。如图4所示，连接线2和8的特征不仅可以应用到选通连接线8，而且可以应用到数据连接线2。同时，如前所述，如果连接线2和8应用了双层连接结构、同时各条连接线2和8都具有双层结构，那么，出于如下原因，可以最小化连接线2和8之间的电阻变化。图5A和5B分别示出了根据本发明另一个优选实施方式的连接线2和8的示意图。具体地，图5A示出了连接线2和8的理想形式的示意图，而图5B示出了连接线2和8的实际形式的示意图。参照图5A，各连接线2和8将驱动IC 4连接到显示区域6，其中全部连接线2和8被假定为直线并有相同的长度。在此情况下，假定各接触部16位于各连接线2和8的中间，从而第一金属线12和第二金属线14有相同的长度。例如，如果由于要求其电阻相同的第一金属线12和第二金属线14之间的工艺变化、从而导致第一金属线12的电阻增大而第二金属线14的电阻减小，则本现象将适用于全部连接线2和8。因此，本实施方式的连接线2和8能够理想地在相邻的连接线2和8之间具有“O”电阻变化。然而，如图I和图4所示，由于全部的实际连接线2和8有不同的长度，因此要求设计有所不同。具体地讲，参照图5B，实际实现的连接线2和8具有线性增加的长度。本实施方式提出提供给连接线2和8的第一金属线12和第二金属线14的长度被设定为彼此不同，为了最小化相邻的连接线2和8之间的电阻变化，将第一金属线12与第二金属线14的长度比例设计为相同。在此情况下，优选地，将接触部16与驱动IC 4之间的距离设置为彼此不同。最后，虽然本实施方式的各条连接线2和8的第一金属线12和第二金属线14具有不同的长度，但是，由于第一金属线12和第二金属线14的长度比例相同，所以多条连接线2和8的电阻不会急剧增大。R=PX (L/A)--------------------------------(I)其中，R表示线电阻，P表示电阻率，L表示长度,而A表示截面面积。R = R^R2
其中，R表不连接线电阻，Rl表不第一金属线电阻，R2表不第二金属线电阻。具体地说，参照等式1，连接线2和8的电阻与电阻率成正比，并与截面面积成反比。因此，连接线2和8的电阻可以是第一金属线12的第一电阻和第二金属线14的第二电阻的总和。在此情况下，不考虑接触部16的电阻。即使考虑，由于全部连接线2和8都存在接触部16的电阻，所以接触部16的电阻不影响电阻变化。在等式2中，第一金属线12和第二金属线14的电阻率和截面面积可以共同应用到全部连接线2和8。结果，连接线2和8的电阻取决于第一金属线12和第二金属线14的长度。由于本实施方式提出第一金属线12和第二金属线14有相同的长度比例，所以连接线2和8的电阻随着其长度而线性增大。即，由于连接线2和8的长度从第一连接线2和8到最末连接线2和8线性增长，所以本实施方式能够防止电阻在相邻的连接线2和8之间急剧地变化，从而防止像串线一样使画面质量变差。同时，最理想的是，即使全部连接线2和8有彼此不同的长度，也要求电阻是相同的。因此，可以在调整第一金属线12和第二金属线14的截面面积的同时将本实施方式的连接线2和8的长度比例设置为相同。S卩，将第一和第二金属线的截面面积形成为从第一连接线到最末连接线逐渐变大。在此情况下，将第一和第二金属线的宽度形成为从第一连接线至最末连接线逐渐变大。将第一和第二金属线的高度形成为从第一连接线至最末连接线逐渐变大。例如，将提供给第η条连接线2和8的第一金属线12和第二金属线14的截面面积设置为大于提供给第(η-i)条连接线2和8的第一金属线12和第二金属线14的截面面积。当然，如此设置是建立在如下的假设下的第η条连接线2和8的长度长于第(η-i)条连接线2和8的长度，并且提供给全部连接线2和8的第一金属线12与第二金属线14之间的长度比例是相同的。因此，虽然连接线2和8的长度增加，但是由于截面面积也同样增加，所以电阻变得几乎相同，从而进一步减少相邻连接线2和8之间的电阻变化。同时，本实施方式既可以应用到第一金属线12和第二金属线14的材料相同的情况，又可以应用到第一金属线12和第二金属线14的材料彼此不同的情况。例如，可以在形成显示区域6中的选通线时，由从铝Al、钕化铝AlNcU钥Mo、铬Cr和铜Cu中选择的一种或两种或多于两种的金属、或者金属合金，来形成第一金属线12。并且，可以在形成显示区域6中的数据线时，由从铝Al、钕化铝AINd、钥Mo、铬Cr和铜Cu中选择的一种或两种或多于两种的金属、或者金属合金，来形成第二金属线14。图6分别示出了根据本发明另一个优选实施方式的接触部16的平面图和剖面图。参照图6，接触部16包括第一金属焊盘30，其形成在基板10上；选通绝缘层18，其形成在包括第一金属焊盘30的基板10的整个表面上；相继地形成在选通绝缘层18上的止蚀膜22和第二金属焊盘32 ;保护层20，其形成在包括第二金属焊盘32的基板10的整个表面上；第一接触孔26，其穿透保护层20和选通绝缘层18以暴露第一金属焊盘30 ;第二接触孔28，其穿透保护层20以暴露第二金属焊盘32 ;以及接触电极24，其被形成为覆盖第一接触孔26和第二接触孔28。第一金属焊盘30是第一金属线12的延伸，而第二金属焊盘32是第二金属线14的延伸。止蚀膜22由半导体材料和ITO(铟锡氧化物)中的一种形成。在显示区域6中形成半导体层时，形成由半导体材料形成的止蚀膜22。可以使用半色调掩模在形成数据线、第二金属线14和第二金属焊盘32时形成止蚀膜22和显示区域6中的半导体层，以减少掩模工艺的数量。可以根据制造方法而去除止蚀膜22。接触电极24可以由导电型电极材料形成(例如ITO (铟锡氧化物))，但不限于此。同时，图6中的接触部16的层叠材料和层叠顺序可以根据制造方法而变化。 以下为本发明的制造方法。在基板10上形成显示区域6中的选通线、第一金属线12以及第一金属焊盘30。之后，形成选通绝缘层18以覆盖第一金属线12和第一金属焊盘30。之后，在选通绝缘层18上形成止蚀膜22、显示区域6中的数据线、第二金属线14以及第二金属焊盘32。之后，在具有止蚀膜22、第二金属线14以及第二金属焊盘32的选通绝缘层18上形成保护层20。之后，穿过保护层20和选通绝缘层18而形成第一接触孔26，穿过保护层20形成第二接触孔28并暴露第二金属焊盘32。另一方面，如果第二金属焊盘32和第二金属线14可以由能够容易地进行干刻蚀的金属(例如Mo等)形成，则可以将第二接触孔28形成为暴露止蚀膜22。这是由如下的事实而造成的第二接触孔28被形成为穿过保护层20和第二金属焊盘32，而第一接触孔26被形成为穿过保护层20和选通绝缘层18。之后，在绝缘层20上形成接触电极24。之后，将驱动集成电路4安装在基板10上。图7A和图7B分别示出了显示描述本发明效果的模拟结果的曲线图。详细地说，图7A示出的曲线图表示在现有技术的平板显示装置上的模拟结果，而图7B示出的曲线图表示在根据本发明优选实施方式的平板显示装置上的模拟结果。参照图7A可知，应用了现有技术的双层连接结构的平板显示装置在相邻的连接线之间的最大电阻变化为13. 3ΚΩ，从第一连接线开始到最后连接线的电阻变化从2. 4ΚΩ增加到13. 3ΚΩ。参照图7B可知，本发明的平板显示装置在相邻的连接线之间的最大电阻变化为3. 9ΚΩ，从第一连接线开始到最后连接线的电阻变化从2. IK Ω增加到3. 9ΚΩ。因此，本发明的平板显示装置能够通过应用双层连接结构，而使得窄边框设计容易进行，并且，能够通过提供设置于彼此不同的层的第一和第二金属线、以及将第一和第二金属线相互连接的连接部，而最小化相邻的连接线之间的电阻变化。最终，本发明的平板显示装置能够防止出现由于相邻连接线之间的电阻变化而容易导致的较差的画面质量，从而改进显示质量。本领域技术人员很清楚，在不偏离本发明的精神或范围的条件下，可以对本发明做出各种修改和变型。因此，本发明旨在涵盖落入所附权利要求及其等同物的范围内的本发明的修改和变型。本申请要求2011年6月10日提交的韩国专利申请10-2011-0055876的优先权，
在此通过引用将其结合进来，如同全面在此阐述一样。
权利要求
1.一种平板显示装置，该平板显示装置包括 显示区域，其具有多个像素； 驱动集成电路，其提供用于驱动所述多个像素的驱动信号；以及 多条连接线，其将所述驱动信号传送到所述显示区域； 其中，所述多条连接线中的每一条包括 第一金属线， 形成在与所述第一金属线不同的层上的第二金属线，和用于将所述第一金属线与所述第二金属线彼此连接的接触部；并且其中，任何一条连接线在所述驱动集成电路与该连接线的接触部之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的一个，而与所述一条连接线相邻的另一条连接线在所述驱动集成电路与所述另一条连接线的接触部之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的另一个。
2.如权利要求I所述的平板显示装置，其中，在所述多条连接线中，各条连接线中的所述第一金属线与所述第二金属线的长度的比例与其他连接线中的比例相同。
3.如权利要求2所述的平板显示装置，其中，对于所述多条连接线，所述接触部和所述 驱动集成电路之间的距离彼此不同。
4.如权利要求I或2所述的平板显示装置，其中，所述多条连接线的电阻大致彼此相同。
5.如权利要求4所述的平板显示装置，其中，所述多条连接线的截面面积被形成为从最短连接线至最长连接线逐渐增大。
6.如权利要求I所述的平板显示装置，其中，所述多条连接线包括用于将扫描信号从所述驱动集成电路传送到所述显示区域中的选通线的选通连接线、和用于将数据信号从所述驱动集成电路传送到所述显示区域中的数据线的数据连接线中的任一方，或包括这二者。
7.如权利要求I所述的平板显示装置，其中，所述接触部包括 第一金属焊盘，其为从所述第一金属线的延伸； 选通绝缘层，其被形成为覆盖所述第一金属焊盘和所述第一金属线； 第二金属焊盘，其为在所述选通绝缘层上从所述第二金属线的延伸； 保护层，其形成在具有所述第二金属焊盘和所述第二金属线的所述选通绝缘层上； 第一接触孔，其穿透所述保护层和所述选通绝缘层，以暴露所述第一金属焊盘； 第二接触孔，其穿透所述保护层，以暴露所述第二金属焊盘；以及接触电极，其被形成为覆盖所述第一接触孔和所述第二接触孔，以将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接。
8.如权利要求7所述的平板显示装置，其中，所述接触部进一步包括位于所述选通绝缘层和所述第二金属焊盘之间的止蚀膜。
9.一种平板显示装置的制造方法，该制造方法包括以下步骤 形成多条连接线，这些连接线用于将驱动信号传送到基板上的具有多个像素的显示区域， 其中，所述多条连接线中的每一条的形成步骤包括以下步骤在所述基板上形成第一金属线， 形成第二金属线，该第二金属线形成在与所述第一金属线不同的层上，和 形成用于将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接的接触部； 其中，按如下方式形成所述多条连接线任何一条连接线在该连接线的接触部与所述显示区域之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的一个，而与所述一条连接线相邻的另一条连接线在所述另一条连接线的接触部与所述显示区域之间的部分是所述第一金属线和所述第二金属线中的另一个；以及 在所述基板上安装驱动集成电路，该驱动集成电路提供所述驱动信号以驱动所述多个像素。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，在形成所述多条连接线的步骤中，将各条连接线中的所述第一金属线与所述第二金属线的长度的比例形成为与其他连接线中的比例相同。
11.根据权利要求9或10所述的制造方法，其中，将所述多条连接线的电阻形成为大致彼此相同。
12.根据权利要求9所述的制造方法，其中，形成用于将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接的所述接触部的步骤包括如下步骤 形成第一金属焊盘，该第一金属焊盘为在所述基板上从所述第一金属线的延伸； 形成覆盖所述第一金属焊盘和所述第一金属线的选通绝缘层； 形成第二金属焊盘，该第二金属焊盘为在所述选通绝缘层上从所述第二金属线的延伸； 在具有所述第二金属焊盘和所述第二金属线的所述选通绝缘层上形成保护层； 形成穿透所述保护层和所述选通绝缘层以暴露所述第一金属焊盘的第一接触孔，并且形成穿透所述保护层以暴露所述第二金属焊盘的第二接触孔；以及 形成接触电极以覆盖所述第一接触孔和所述第二接触孔，以将所述第一金属线和所述第二金属线彼此连接。
13.根据权利要求12所述的制造方法，其中，形成所述接触部的步骤进一步包括在所述选通绝缘层和所述第二金属焊盘之间形成止蚀膜的步骤。
14.根据权利要求9所述的制造方法，其中，在形成所述显示区域中的选通线时形成所述第一金属线，在形成所述显示区域中的数据线时形成所述第二金属线。
15.根据权利要求9所述的制造方法，其中，所述多条连接线包括用于将扫描信号从所述驱动集成电路传送到所述显示区域中的选通线的选通连接线、和用于将数据信号从所述驱动集成电路传送到所述显示区域中的数据线的数据连接线中的任一方，或包括这二者。
全文摘要
本发明涉及平板显示装置及其制造方法，其能够使窄边框设计容易进行并最小化相邻连接线之间的电阻变化，以改进画面质量。平板显示装置包括显示区域，有多个像素；驱动集成电路，其转发驱动所述多个像素的驱动信号；和多条连接线，将驱动信号传送到显示区域，其中，所述多条连接线各自包括第一金属线、形成在与第一金属线不同的层上的第二金属线、以及用于将第一金属线和第二金属线彼此连接的接触部，其中，任一条连接线在驱动集成电路与该连接线的接触部之间的部分是第一金属线和第二金属线中的一个，而与所述一条连接线相邻的另一条连接线在驱动集成电路与所述另一条连接线的接触部之间的部分是第一金属线和第二金属线中的另一个。
文档编号G09G3/20GK102819995SQ20111045123
公开日2012年12月12日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年6月10日
发明者姜成求, 朴星一 申请人:乐金显示有限公司
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