带开关装置的一次性电子铅封的制作方法
专利名称：带开关装置的一次性电子铅封的制作方法
技术领域：
本实用新型涉防伪领域，尤其涉及RFID电子射频标签和铅封，具体是指一种基于无线射频标签技术的带开关装置的一次性铅封。
背景技术：
铅封是对存储在封闭集装箱之类内的货物加封时所使用的。铅封的功能是能让人确定在加封铅封后，该门是否被打开过。传统的铅封常常是一条作为穿过锁的线的金属丝， 且线的自由部分，通过铅制的铅封联结成一体。该铅封易被破坏、被仿制，防伪性能很差，同样品种的封签易从内部管理人员、生产厂家或市场上获得，也比较容易采用一般工艺手段仿制，管理起来十分困难。改进的带防伪标签的铅封，一般使用条形码、二维码或电子标签，特别是采用二维码或是电子标签的铅封可以实现每个铅封的唯一性，实现在一定程度上增加防伪能力和可识别能力。然而，该类带唯一码的防伪铅封依然存在如下问题基于条形码、二维码标识的铅封，是基于光学技术的产品，需要通过光学才能有效识读；基于电子标签的普通铅封，由于带防伪标签的铅封在加封之前和加封后均能进行标识读取，因而不能有效与加封铅封的具体时间、地点结合起来，存在作假人员在物流配送过程中将货物作假后再打铅封的漏洞。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种基于RFID标签技术的带有开关装置的一次性铅封，该铅封具备防伪性强、安全性高、识读速度快的特点，最关键的是通过RFID标签的开关装置可以实现对铅封加封的时间、地点的监控，实现对存储在封闭集装箱之类内的货物的真正有效的监管。本实用新型的具体技术方案是带开关装置的一次性电子铅封，包括—薄膜基体，是一绝缘材质的柔性薄膜片；一 RFID芯片，固定于上述的薄膜基体上，其天线端通过第一导电线连接且延伸至一母扣内，形成第一静触点；第一导电线；一母扣，固定于上述的薄膜基体上的第一侧；第二导电线；一天线，固定于上述的薄膜基体上，并通过第二导电线连接且延伸至上述母扣内， 形成第二静触点；一子扣，固定于上述的薄膜基体上的第二侧，其上设有一用于电性连接第一静触点和第二静触点的金属动触点；一铅封锁合件，包括铅封孔和铅封线，铅封孔固定于上述的薄膜基体上。进一步的，所述的RFID芯片是通过胶合固定于上述的薄膜基体上。[0016]进一步的，所述的第一导电线和第二导电线是印制于上述的薄膜基体上铜箔线或铝箔线。所述的天线也是印制于上述的薄膜基体上铜箔线或铝箔线构成的天线。进一步的，所述的铅封孔是内设有倒刺状金属片的通孔。所述的铅封线上设有一支撑架。所述的铅封锁合件是由塑料制成，铅封锁合件是铅封线穿过铅封孔后不可逆的结构。进一步的，所述的母扣是内设有倒刺状金属片的扣孔结构。母扣底座为2个部分金属材质的静触点，子扣的末端与母扣结合的部分为金属材质，构成金属动触点，按子扣和母扣扣合形成电性连接，组成电子标签(RFID)的天线开关区；按扣开关是电子标签天线的一部分，当子扣未扣上时，电子标签天线处于未导通状态，电子标签不可读，当子扣扣上母扣时，判定闭合回路。子扣扣到母扣后不可逆，当用强力将子扣打开母扣时，铅封一次性破坏。所述RFID芯片是适用于低频、高频、超高频等各种频段的无源电子标签的芯片。本实用新型的带开关装置的一次性电子铅封使用在封闭集装箱的门上的专用可加铅封的门扣上。它具备防伪性强、安全性高、识读速度快的特点，最关键的是通过RFID标签的开关装置可以实现对铅封加封的时间、地点的监控，实现对存储在封闭集装箱之类内的货物的真正有效的监管。
图1是本实用新型的实施例结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。参阅图1所示，本实用新型的带开关装置的一次性电子铅封，使用在封闭集装箱的门上的专用可加铅封的门扣上。本实施例包括一薄膜基体1，是一绝缘材质的柔性薄膜片；一 RFID芯片2，固定于上述的薄膜基体1上，其天线端通过第一导电线31连接且延伸至一母扣51内，形成第一静触点311 ；第一导电线31;一母扣51，固定于上述的薄膜基体1上的第一侧101 ；第二导电线32;一天线4，固定于上述的薄膜基体1上，并通过第二导电线32连接且延伸至上述母扣51内，形成第二静触点321 ；一子扣52，固定于上述的薄膜基体1上的第二侧102，其上设有一用于电性连接第一静触点311和第二静触点321的金属动触点521 ；一铅封锁合件，包括铅封孔61和铅封线62，铅封孔61固定于上述的薄膜基体1上。优选的，所述的RFID芯片2直接是通过胶合固定于上述的薄膜基体1上。胶合的胶水是绝缘性的。优选的，所述的第一导电线31和第二导电线32是印制于上述的薄膜基体1上铜箔线或铝箔线。所述的天线4也是印制于上述的薄膜基体1上铜箔线或铝箔线构成的天线。 所述的薄膜基体1是可以采用类似于FPC的柔性绝缘基材。优选的，所述的铅封孔61是内设有倒刺状金属片的通孔。所述的铅封线62上设有一支撑架。所述的铅封锁合件是由塑料制成，铅封锁合件是铅封线穿过铅封孔后不可逆的结构。优选的，所述的母扣51是内设有倒刺状金属片的扣孔结构。母扣51为2个部分金属材质的静触点，子扣52的末端与母扣51结合的部分为金属材质，构成金属动触点，按子扣51和母扣52扣合形成电性连接，组成电子标签RFID的天线开关区；子扣51和母扣 52组成的按扣开关是电子标签天线的一部分，当子扣51未扣上时，电子标签的天线4处于未导通状态，电子标签的RFID芯片2不可读，当子扣52扣上母扣51时，判定闭合回路。子扣52扣到母扣51后不可逆，当用强力将子扣52从母扣52打开时，铅封就一次性破坏，则 RFID芯片2不可读。所述RFID芯片是适用于低频、高频、超高频等各种频段的无源电子标签的芯片。本实用新型的一次性铅封使用过程分两步操作，第一步，先用铅封线62穿过铅封孔61，并根据集装箱门扣大小进行加封，第二步，再将子扣52扣上母扣51。以上两个步骤的操作顺序不可逆，如先进行第二步的将子扣52扣上母扣51，则铅封孔61就被封闭，铅封线62不能穿过铅封孔61。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于，包括 一薄膜基体(1)，是一绝缘材质的柔性薄膜片；一 RFID芯片(2)，固定于上述的薄膜基体(1)上，其天线端通过第一导电线(31)连接且延伸至一母扣(51)内，形成第一静触点(311)； 第一导电线(31);一母扣(51)，固定于上述的薄膜基体(1)上的第一侧(101)； 第二导电线(32)；一天线(4)，固定于上述的薄膜基体(1)上，并通过第二导电线(32)连接且延伸至上述母扣(51)内，形成第二静触点(321)；一子扣(52)，固定于上述的薄膜基体(1)上的第二侧(102)，其上设有一用于电性连接第一静触点(311)和第二静触点(321)的金属动触点(521)；一铅封锁合件，包括铅封孔(61)和铅封线(62)，铅封孔(61)固定于上述的薄膜基体 (1)上。
2.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的RFID芯片(2)是通过胶合固定于上述的薄膜基体(1)上。
3.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的第一导电线(31)和第二导电线(32 )是印制于上述的薄膜基体(1)上铜箔线或铝箔线。
4.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的天线(4) 是印制于上述的薄膜基体(1)上铜箔线或铝箔线构成的天线。
5.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的母扣 (51)是内设有倒刺状金属片的扣孔结构。
6.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的铅封孔(61)是内设有倒刺状金属片的通孔。
7.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的铅封线(62)上设有一支撑架。
专利摘要本实用新型涉及防伪领域，尤其涉及RFID电子射频标签和铅封。本实用新型的带开关装置的一次性电子铅封，包括一薄膜基体，是一绝缘材质的柔性薄膜片；一RFID芯片，固定于上述的薄膜基体上，其天线端通过第一导电线连接且延伸至一母扣内，形成第一静触点；第一导电线；一母扣，固定于上述的薄膜基体上的第一侧；第二导电线；一天线，固定于上述的薄膜基体上，并通过第二导电线连接且延伸至上述母扣内，形成第二静触点；一子扣，固定于上述的薄膜基体上的第二侧，其上设有一用于电性连接第一静触点和第二静触点的金属动触点；一铅封锁合件，包括铅封孔和铅封线，铅封孔固定于上述的薄膜基体上。本实用新型的带开关装置的一次性电子铅封具备防伪性强、安全性高、识读速度快的特点。
文档编号G09F3/03GK201946224SQ20112001457
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月18日 优先权日2011年1月18日
发明者周森茂, 徐守辉, 李麟, 温国平, 胡钦荣, 黄韡 申请人:厦门信达汇聪科技有限公司
技术领域：
本实用新型涉防伪领域，尤其涉及RFID电子射频标签和铅封，具体是指一种基于无线射频标签技术的带开关装置的一次性铅封。
背景技术：
铅封是对存储在封闭集装箱之类内的货物加封时所使用的。铅封的功能是能让人确定在加封铅封后，该门是否被打开过。传统的铅封常常是一条作为穿过锁的线的金属丝， 且线的自由部分，通过铅制的铅封联结成一体。该铅封易被破坏、被仿制，防伪性能很差，同样品种的封签易从内部管理人员、生产厂家或市场上获得，也比较容易采用一般工艺手段仿制，管理起来十分困难。改进的带防伪标签的铅封，一般使用条形码、二维码或电子标签，特别是采用二维码或是电子标签的铅封可以实现每个铅封的唯一性，实现在一定程度上增加防伪能力和可识别能力。然而，该类带唯一码的防伪铅封依然存在如下问题基于条形码、二维码标识的铅封，是基于光学技术的产品，需要通过光学才能有效识读；基于电子标签的普通铅封，由于带防伪标签的铅封在加封之前和加封后均能进行标识读取，因而不能有效与加封铅封的具体时间、地点结合起来，存在作假人员在物流配送过程中将货物作假后再打铅封的漏洞。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种基于RFID标签技术的带有开关装置的一次性铅封，该铅封具备防伪性强、安全性高、识读速度快的特点，最关键的是通过RFID标签的开关装置可以实现对铅封加封的时间、地点的监控，实现对存储在封闭集装箱之类内的货物的真正有效的监管。本实用新型的具体技术方案是带开关装置的一次性电子铅封，包括—薄膜基体，是一绝缘材质的柔性薄膜片；一 RFID芯片，固定于上述的薄膜基体上，其天线端通过第一导电线连接且延伸至一母扣内，形成第一静触点；第一导电线；一母扣，固定于上述的薄膜基体上的第一侧；第二导电线；一天线，固定于上述的薄膜基体上，并通过第二导电线连接且延伸至上述母扣内， 形成第二静触点；一子扣，固定于上述的薄膜基体上的第二侧，其上设有一用于电性连接第一静触点和第二静触点的金属动触点；一铅封锁合件，包括铅封孔和铅封线，铅封孔固定于上述的薄膜基体上。进一步的，所述的RFID芯片是通过胶合固定于上述的薄膜基体上。[0016]进一步的，所述的第一导电线和第二导电线是印制于上述的薄膜基体上铜箔线或铝箔线。所述的天线也是印制于上述的薄膜基体上铜箔线或铝箔线构成的天线。进一步的，所述的铅封孔是内设有倒刺状金属片的通孔。所述的铅封线上设有一支撑架。所述的铅封锁合件是由塑料制成，铅封锁合件是铅封线穿过铅封孔后不可逆的结构。进一步的，所述的母扣是内设有倒刺状金属片的扣孔结构。母扣底座为2个部分金属材质的静触点，子扣的末端与母扣结合的部分为金属材质，构成金属动触点，按子扣和母扣扣合形成电性连接，组成电子标签(RFID)的天线开关区；按扣开关是电子标签天线的一部分，当子扣未扣上时，电子标签天线处于未导通状态，电子标签不可读，当子扣扣上母扣时，判定闭合回路。子扣扣到母扣后不可逆，当用强力将子扣打开母扣时，铅封一次性破坏。所述RFID芯片是适用于低频、高频、超高频等各种频段的无源电子标签的芯片。本实用新型的带开关装置的一次性电子铅封使用在封闭集装箱的门上的专用可加铅封的门扣上。它具备防伪性强、安全性高、识读速度快的特点，最关键的是通过RFID标签的开关装置可以实现对铅封加封的时间、地点的监控，实现对存储在封闭集装箱之类内的货物的真正有效的监管。
图1是本实用新型的实施例结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。参阅图1所示，本实用新型的带开关装置的一次性电子铅封，使用在封闭集装箱的门上的专用可加铅封的门扣上。本实施例包括一薄膜基体1，是一绝缘材质的柔性薄膜片；一 RFID芯片2，固定于上述的薄膜基体1上，其天线端通过第一导电线31连接且延伸至一母扣51内，形成第一静触点311 ；第一导电线31;一母扣51，固定于上述的薄膜基体1上的第一侧101 ；第二导电线32;一天线4，固定于上述的薄膜基体1上，并通过第二导电线32连接且延伸至上述母扣51内，形成第二静触点321 ；一子扣52，固定于上述的薄膜基体1上的第二侧102，其上设有一用于电性连接第一静触点311和第二静触点321的金属动触点521 ；一铅封锁合件，包括铅封孔61和铅封线62，铅封孔61固定于上述的薄膜基体1上。优选的，所述的RFID芯片2直接是通过胶合固定于上述的薄膜基体1上。胶合的胶水是绝缘性的。优选的，所述的第一导电线31和第二导电线32是印制于上述的薄膜基体1上铜箔线或铝箔线。所述的天线4也是印制于上述的薄膜基体1上铜箔线或铝箔线构成的天线。 所述的薄膜基体1是可以采用类似于FPC的柔性绝缘基材。优选的，所述的铅封孔61是内设有倒刺状金属片的通孔。所述的铅封线62上设有一支撑架。所述的铅封锁合件是由塑料制成，铅封锁合件是铅封线穿过铅封孔后不可逆的结构。优选的，所述的母扣51是内设有倒刺状金属片的扣孔结构。母扣51为2个部分金属材质的静触点，子扣52的末端与母扣51结合的部分为金属材质，构成金属动触点，按子扣51和母扣52扣合形成电性连接，组成电子标签RFID的天线开关区；子扣51和母扣 52组成的按扣开关是电子标签天线的一部分，当子扣51未扣上时，电子标签的天线4处于未导通状态，电子标签的RFID芯片2不可读，当子扣52扣上母扣51时，判定闭合回路。子扣52扣到母扣51后不可逆，当用强力将子扣52从母扣52打开时，铅封就一次性破坏，则 RFID芯片2不可读。所述RFID芯片是适用于低频、高频、超高频等各种频段的无源电子标签的芯片。本实用新型的一次性铅封使用过程分两步操作，第一步，先用铅封线62穿过铅封孔61，并根据集装箱门扣大小进行加封，第二步，再将子扣52扣上母扣51。以上两个步骤的操作顺序不可逆，如先进行第二步的将子扣52扣上母扣51，则铅封孔61就被封闭，铅封线62不能穿过铅封孔61。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于，包括 一薄膜基体(1)，是一绝缘材质的柔性薄膜片；一 RFID芯片(2)，固定于上述的薄膜基体(1)上，其天线端通过第一导电线(31)连接且延伸至一母扣(51)内，形成第一静触点(311)； 第一导电线(31);一母扣(51)，固定于上述的薄膜基体(1)上的第一侧(101)； 第二导电线(32)；一天线(4)，固定于上述的薄膜基体(1)上，并通过第二导电线(32)连接且延伸至上述母扣(51)内，形成第二静触点(321)；一子扣(52)，固定于上述的薄膜基体(1)上的第二侧(102)，其上设有一用于电性连接第一静触点(311)和第二静触点(321)的金属动触点(521)；一铅封锁合件，包括铅封孔(61)和铅封线(62)，铅封孔(61)固定于上述的薄膜基体 (1)上。
2.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的RFID芯片(2)是通过胶合固定于上述的薄膜基体(1)上。
3.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的第一导电线(31)和第二导电线(32 )是印制于上述的薄膜基体(1)上铜箔线或铝箔线。
4.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的天线(4) 是印制于上述的薄膜基体(1)上铜箔线或铝箔线构成的天线。
5.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的母扣 (51)是内设有倒刺状金属片的扣孔结构。
6.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的铅封孔(61)是内设有倒刺状金属片的通孔。
7.根据权利要求1所述的带开关装置的一次性电子铅封，其特征在于所述的铅封线(62)上设有一支撑架。
专利摘要本实用新型涉及防伪领域，尤其涉及RFID电子射频标签和铅封。本实用新型的带开关装置的一次性电子铅封，包括一薄膜基体，是一绝缘材质的柔性薄膜片；一RFID芯片，固定于上述的薄膜基体上，其天线端通过第一导电线连接且延伸至一母扣内，形成第一静触点；第一导电线；一母扣，固定于上述的薄膜基体上的第一侧；第二导电线；一天线，固定于上述的薄膜基体上，并通过第二导电线连接且延伸至上述母扣内，形成第二静触点；一子扣，固定于上述的薄膜基体上的第二侧，其上设有一用于电性连接第一静触点和第二静触点的金属动触点；一铅封锁合件，包括铅封孔和铅封线，铅封孔固定于上述的薄膜基体上。本实用新型的带开关装置的一次性电子铅封具备防伪性强、安全性高、识读速度快的特点。
文档编号G09F3/03GK201946224SQ20112001457
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月18日 优先权日2011年1月18日
发明者周森茂, 徐守辉, 李麟, 温国平, 胡钦荣, 黄韡 申请人:厦门信达汇聪科技有限公司
最新回复(0)