智能电子封条的制作方法
专利名称：智能电子封条的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及物品封存技术领域，特别涉及一种智能电子封条。
背景技术：
目前在物品运输和监管领域中，经常要使用到封条。现有的封条一般为纸质结构， 其对物品封存和开启随意性较大，且无法记录每次封存和开启的时间。另外需要检查被封存的物品时，需要拆开封条，比较麻烦。还有就是现有的纸质封条非常容易被仿冒。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有纸质封条所存在的不足而提供一种智能电子封条。该智能电子封条由于使用了 RFID芯片，其具有全球唯一代码，且内部具有数据空间，可以存放数字签名，故其不可伪造，安全性和防伪特性极高。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现智能电子封条，共有三层，其中最底下一层为离型层，中间层为电子标签，最上面一层为覆膜纸，所述中间层包括易碎的纸质基材，在易碎的纸质基材与覆膜纸接触的一面用导电油墨印刷有电子标签的天线，电子标签的芯片直接封装在天线上，在纸质基材与离型层接触的一面上涂覆有胶水层；所述覆膜纸由纸质基材和覆盖在纸质基材上的塑料薄膜构成，在覆膜纸的边上有2 6道撕裂口。由于采用了上述结构，本实用新型使用时，使用时将智能电子封条写入数据，然后撕掉底面的离型层，将其贴在封口处。由于其表面还有一层覆膜纸，可以保证电子标签在黏贴时，不会造成天线破裂或损坏。当要打开封口时，需要撕掉或扯断表面的覆膜纸，由于电子标签天线是印刷在易碎的纸质基材上，易碎的纸质基材正反两面分别胶在封口和覆膜纸上，所以在撕裂覆膜纸或撤掉覆膜纸时，都会造成易碎的纸质基材上的电子标签天线碎裂， 此时电子标签即告损坏，表示电子封条已经开封。本实用新型不仅具有一般封条的易用性，而且由于使用了 RFID芯片，其具有全球唯一代码，且内部具有数据空间，可以存放数字签名，故其不可伪造，安全性和防伪特性极高。由于电子标签的芯片可以存放被封物信息等数据，因此可以在不破坏封条的情况下，对其进行识别和监测。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步描述，但本实用新型并不限于这些实施例。参见图1，图中所示的智能电子封条，共有三层，其中最底下一层100为离型层，离型层100为光面不粘纸，用于中间层背面的胶水层。中间层200为电子标签，该中间层包括易碎的纸质基材210，在易碎的纸质基材 210与覆膜纸接触的一面211用导电油墨印刷有电子标签的天线220，电子标签的芯片230 直接封装在天线220上，在易碎的纸质基材与离型层100接触的一面212上涂覆有胶水层 (图中未示出)；最上面一层300为覆膜纸，该覆膜纸由纸质基材和覆盖在纸质基材上的塑料薄膜构成，在覆膜纸的边上有2 6道撕裂口 310。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神所做的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体是实例做各种各样的修改、补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或超越所附权利要求书所定义的范围。
权利要求1.智能电子封条，共有三层，其特征在于，最底下一层为离型层，中间层为电子标签，最上面一层为覆膜纸，所述中间层包括易碎的纸质基材，在易碎的纸质基材与覆膜纸接触的一面用导电油墨印刷有电子标签的天线，电子标签的芯片直接封装在天线上，在纸质基材与离型层接触的一面上涂覆有胶水层；所述覆膜纸由纸质基材和覆盖在纸质基材上的塑料薄膜构成，在覆膜纸的边上有2 6道撕裂口。
专利摘要本实用新型公开的智能电子封条，共有三层，其中最底下一层为离型层，中间层为电子标签，最上面一层为覆膜纸，中间层包括易碎的纸质基材，在易碎的纸质基材与覆膜纸接触的一面用导电油墨印刷有电子标签的天线，电子标签的芯片直接封装在天线上，在纸质基材与离型层接触的一面上涂覆有胶水层；覆膜纸由纸质基材和覆盖在纸质基材上的塑料薄膜构成，在覆膜纸的边上有2～6道撕裂口。本实用新型不仅具有一般封条的易用性，而且由于使用了RFID芯片，其具有全球唯一代码，且内部具有数据空间，可以存放数字签名，故其不可伪造，安全性和防伪特性极高。由于电子标签的芯片可以存放被封物信息等数据，因此可以在不破坏封条的情况下，对其进行识别和监测。
文档编号G09F3/02GK201965650SQ20112004070
公开日2011年9月7日 申请日期2011年2月17日 优先权日2011年2月17日
发明者王奕峰, 盛伟民, 薛晓春, 赵广斌, 金子辰 申请人:上海市疾病预防控制中心, 陵嘉防伪技术(上海)有限公司
技术领域：
本实用新型涉及物品封存技术领域，特别涉及一种智能电子封条。
背景技术：
目前在物品运输和监管领域中，经常要使用到封条。现有的封条一般为纸质结构， 其对物品封存和开启随意性较大，且无法记录每次封存和开启的时间。另外需要检查被封存的物品时，需要拆开封条，比较麻烦。还有就是现有的纸质封条非常容易被仿冒。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有纸质封条所存在的不足而提供一种智能电子封条。该智能电子封条由于使用了 RFID芯片，其具有全球唯一代码，且内部具有数据空间，可以存放数字签名，故其不可伪造，安全性和防伪特性极高。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现智能电子封条，共有三层，其中最底下一层为离型层，中间层为电子标签，最上面一层为覆膜纸，所述中间层包括易碎的纸质基材，在易碎的纸质基材与覆膜纸接触的一面用导电油墨印刷有电子标签的天线，电子标签的芯片直接封装在天线上，在纸质基材与离型层接触的一面上涂覆有胶水层；所述覆膜纸由纸质基材和覆盖在纸质基材上的塑料薄膜构成，在覆膜纸的边上有2 6道撕裂口。由于采用了上述结构，本实用新型使用时，使用时将智能电子封条写入数据，然后撕掉底面的离型层，将其贴在封口处。由于其表面还有一层覆膜纸，可以保证电子标签在黏贴时，不会造成天线破裂或损坏。当要打开封口时，需要撕掉或扯断表面的覆膜纸，由于电子标签天线是印刷在易碎的纸质基材上，易碎的纸质基材正反两面分别胶在封口和覆膜纸上，所以在撕裂覆膜纸或撤掉覆膜纸时，都会造成易碎的纸质基材上的电子标签天线碎裂， 此时电子标签即告损坏，表示电子封条已经开封。本实用新型不仅具有一般封条的易用性，而且由于使用了 RFID芯片，其具有全球唯一代码，且内部具有数据空间，可以存放数字签名，故其不可伪造，安全性和防伪特性极高。由于电子标签的芯片可以存放被封物信息等数据，因此可以在不破坏封条的情况下，对其进行识别和监测。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步描述，但本实用新型并不限于这些实施例。参见图1，图中所示的智能电子封条，共有三层，其中最底下一层100为离型层，离型层100为光面不粘纸，用于中间层背面的胶水层。中间层200为电子标签，该中间层包括易碎的纸质基材210，在易碎的纸质基材 210与覆膜纸接触的一面211用导电油墨印刷有电子标签的天线220，电子标签的芯片230 直接封装在天线220上，在易碎的纸质基材与离型层100接触的一面212上涂覆有胶水层 (图中未示出)；最上面一层300为覆膜纸，该覆膜纸由纸质基材和覆盖在纸质基材上的塑料薄膜构成，在覆膜纸的边上有2 6道撕裂口 310。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神所做的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体是实例做各种各样的修改、补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或超越所附权利要求书所定义的范围。
权利要求1.智能电子封条，共有三层，其特征在于，最底下一层为离型层，中间层为电子标签，最上面一层为覆膜纸，所述中间层包括易碎的纸质基材，在易碎的纸质基材与覆膜纸接触的一面用导电油墨印刷有电子标签的天线，电子标签的芯片直接封装在天线上，在纸质基材与离型层接触的一面上涂覆有胶水层；所述覆膜纸由纸质基材和覆盖在纸质基材上的塑料薄膜构成，在覆膜纸的边上有2 6道撕裂口。
专利摘要本实用新型公开的智能电子封条，共有三层，其中最底下一层为离型层，中间层为电子标签，最上面一层为覆膜纸，中间层包括易碎的纸质基材，在易碎的纸质基材与覆膜纸接触的一面用导电油墨印刷有电子标签的天线，电子标签的芯片直接封装在天线上，在纸质基材与离型层接触的一面上涂覆有胶水层；覆膜纸由纸质基材和覆盖在纸质基材上的塑料薄膜构成，在覆膜纸的边上有2～6道撕裂口。本实用新型不仅具有一般封条的易用性，而且由于使用了RFID芯片，其具有全球唯一代码，且内部具有数据空间，可以存放数字签名，故其不可伪造，安全性和防伪特性极高。由于电子标签的芯片可以存放被封物信息等数据，因此可以在不破坏封条的情况下，对其进行识别和监测。
文档编号G09F3/02GK201965650SQ20112004070
公开日2011年9月7日 申请日期2011年2月17日 优先权日2011年2月17日
发明者王奕峰, 盛伟民, 薛晓春, 赵广斌, 金子辰 申请人:上海市疾病预防控制中心, 陵嘉防伪技术(上海)有限公司
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